当前位置:首页 > stspin
  • Click board又有新拓展板啦,ST推出适配STSPIN模块

    Click board又有新拓展板啦,ST推出适配STSPIN模块

    中国,2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board™开发板,将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。 意法半导体的STSPIN IC在极小的封装内集成先进的控制功能、受保护的输出级和无耗散功耗的过流保护等电气安全功能,可以简化电机控制设计。该电机驱动器安装在新的即插即用的Click板上,无需任何硬件配置即可使用。此外,意法半导体还积极支持MikroSDK软件库和代码示例的创建项目,与MikroElektronika合作提供高性能的软件,使用户从各块板中获得最大好处。 STSPIN220 Click集成STSPIN220 IC,采用3mm x 3mm QFN包装,这是市场上第一个256细步分辨率的10V步进电机驱动器,具有业内最小的待机电流,典型值为10nA,并且可以通过PWM电流控制功能和片上两个0.4ΩH桥中的任何一个输出高达1.3A的电流,驱动并控制电机运转。 STSPIN820 Click板集成STSPIN820步进电机驱动器,具有256细步分辨率,采用4mm x 4mm QFN封装,输出电流高达1.5A,对于7V-45V应用,是一个性价比极高的电机驱动解决方案。 STSPIN250 Click板集成3mm x 3mm STSPIN250,这是市场上最小的大电流有刷直流电机驱动器,适用于1.8V至10V电机,并能够通过0.2Ω导通电阻的H桥输出最高2.6A的电流,而且待机电流极低,仅为10nA(典型值)。 STSPIN233 Click板适用于驱动无刷直流(BLDC)电机,板载3mm x 3mm STSPIN233电机驱动芯片,三个半桥配有独立输入和使能引脚,支持3-shunt电流检测技术。STSPIN233用于驱动1.8V-10V电机,具有超低的10nA(典型值)待机电流,并采用紧凑的3mm x 3mm QFN封装。 STSPIN驱动器支持低电机电压,采用高能效且低电阻的MOSFET,待机电流极低,封装尺寸紧凑,确保电池有更长的续航时间,并可在便携式、移动和智能手机弹出式摄像头、云台、保健设备、小家电、玩具、POS收款终端设备、机器人、无人机、电子锁和阀门等电池供电的应用中,节省电路板空间。   STSPIN电机驱动器的Click board™模块现已上市销售,加入世界上发展最快的扩展板标准和生态系统。该生态系统有700多款Click开发板,随着STSPIN驱动器Click板的加入,从专业工程师和制造商到业余爱好者,所有用户都能以比以往更快的速度、更轻松的方式将卓越的电机控制功能引入设计项目。

    时间:2019-10-11 关键词: board stspin click

  • 从执行、通信和传感器三个层面实现工厂智能化,ST全方案助力工业4.0

    从执行、通信和传感器三个层面实现工厂智能化,ST全方案助力工业4.0

     对于工厂而言,通过数字化转型实现智能制造是目前制造业的重大升级需求,而尤其是像我国这样的制造大国,这种需求更为迫切。智能工业是ST在应用层面上的战略焦点之一,而且其广泛的产品线也使其可以从工厂的执行层、通信层以及传感层来给客户提供全面的解决方案。而且很重要的一点在于,ST可以凭借自己在封装方面的技术将各种不同类型晶圆封装在一起,使模拟、数字、控制等单元集成在一个芯里面。近日,ST在北京召开了智能工业的媒体交流会,意法半导体功率及分立器件市场部, 亚洲区市场营销及应用高级总监Francesco Muggeri进行了精彩的分享。 图:意法半导体功率及分立器件市场部, 亚洲区市场营销及应用高级总监Francesco Muggeri 从模拟到数字化运动控制 在工厂内,电机通常是执行机构中最为重要的器件。而在电机控制芯片方面,ST一直是行业领先水平。因为在封装方面功力深厚,所以ST可以将CMOS、DMOS和bi-polar都封装在一起。而且在去年,ST还推出了将mcu和模拟芯片封装在一起的STSPIN32F0产品。Francesco先生表示,因为集成了STM32的MCU,所以生态系统都非常地完整,用户可以找到非常多的软件库。将该产品当作做执行器执行设备的时候,它带有一定的通信功能,可以用做分布式的智能的交互,智能的诊断。 图:集成32位MCU、7X7 mm QFN封装的马达驱动IC STSPIN最新的两款产品是应用于手持设备的STSPIN233和应用于交流供电设备的STSPIN830。前者可以应用于功率敏感的电子阀门、电子锁等应用场景,而后者则可以适用于3D打印机等输入电压较高的应用。值得一提的是,8系列达到了256步的细分动作,而市场的平均水平大概在64步。因此8系列驱动器可以支持一个更平滑的电机动作输出。 图:STSPIN系列 在栅极驱动器这边,STDRIVE栅极驱动器产生必要 的电压和电流电平,以准确有效地激活工业、消费品、计算机和汽车应用中的功率级。在此次发布会上新介绍的STGAP2系列,可以应用于工业的叉车、高压的变频器和各种工业压缩机等领域。另一款新产品PWD5F60是个半桥驱动再加上全桥的MOSFET结构,可以驱动很高的能量密度。 图:ST栅极驱动器系列 在电源设备这边,ST可以为客户提供高可靠性、紧凑、成本效益高的功率分立器件。SLLIMM是小型低损耗智能模块,可以实现塑封,支持高达5KW的工业应用。ACEPACK可以实现高达30KW功率,可以应用在大型机器人手臂和大型的工业自动化驱动里。两种封装的产品都可以工作在175环境温度下面。然后在两种封装里面,又可以集成不同工艺的晶圆,实现多种不同类型器件的集成。 图:适用于工厂自动化的电源设备 用于工厂自动化的通信解决方案 在现代化的工厂中,会有非常多的分布式的节点,如何将这些节点的数据收集起来进行管理和控制?ST提供IO-Link的一系列产品。该产品可以驱动各种负载,在PLC和工业I/O口上均可使用。 图:用于工厂自动化的通信解决方案 图:用于工厂自动化的IO-Link 上图是一个典型的IO-Link的应用,中央为传统PLC,周围一共有四个不同的传感器节点。在PLC上可以使用ST的L6360作为主控制器(Master),在每个传感器节点上配置一个L6362A收发器(slave),通过IO-Link协议,即可实现双向通信。 除了IO-Link外,ST还提供了一个KNX协议双绞线通信方案。这种方案对于传输线材的要求很低,因此很容易在智能楼宇上实现部署。在无线通信方面,ST还有超低功耗蓝牙和Sub-GHz的方案可以供客户使用。 图:使用KNX协议的双绞线收发器IC 图:无线连接方案 适用智能工业的高精度MEMS传感器 ST独特的运动和环境传感器产品组合涵盖专门设计的全方位传感器类型,旨在支持工业应用,满足工业4.0变革的严苛要求。据Francesco介绍,此次有两个新的工业应用传感器——IIS3DWB和LIS2DW12。LIS2DW12是一款超低功耗高性能三轴线性加速度计,属于“femto”系列,利用已经用于生产MEMS加速度计的成熟制造工艺。 图:ST强大的传感器产品组合 减少运营损失的可预测维护方案 在此次发布会上,ST重点介绍了一个适用于工厂应用的可预测性维护的方案。我们知道在工厂内,传感器需要实时对设备状态进行监测,一旦设备出现异常,就需要快速通知工人进行设备维护,减少down机时间。 图:可预测性维护demo 上图就是现场演示的可预测性维护demo,中间是模拟的工厂PLC的部分。上面的板子型号为STEVAL-IDP004V1,用于IO-Link的主控制器。下面的板子型号为STEVAL-IHM042V1,用于两个电机的驱动和控制。两边分别为一组电机,作为工厂多个分布节点的演示。图片中未展示的是通过线缆,可以将节点的数据传到电脑上的ST提供的检测软件上进行监测。在每个电机上面,都有一个小的检测板(如下图所示),这个板子很小,因此可以非常方便的部署在各种执行设备上。此demo板板载多种不同的传感器,可以对振动、温度等关键参数进行实时监测,板载了一个IO-Link的收发器,然后通过线缆,可以将数据传至PLC,然后由PLC传回至电脑。 图:STEVAL-IDP005V1 上图中红色的是模拟的是一个异常工作状态下的电机,可以看到红色LED显示其已经出现异常,同时在电脑的软件端也有相应的提醒。 Francesco表示:“ST可预测维护demo板可以帮你检测加速度、转速、或者位移,甚至是一些人听不见的噪声,甚至是力矩的改变。通过这些检测结果,和出厂时候的标准样本进行对比,就可以管理你的设备。在发现这个设备已经出现异常,但没有损坏的时候,你就可以采取一些措施。” 图:ST可预测性维护方案 据悉,经过实际应用和ST的测算, 可预测的维护系统可以将因为设备损害而造成的停歇时间减少50%,可以帮助客户将因为设备损害而造成的直接的设备的损失减少40%。 --- ST在于智能工业方面的优势可以总结为三点,一是其一直坚持自有生产的策略,因此已经积累了30年的自动化生产经验,使得其对于客户的应用场景的了解更为深刻。二是其拥有极为宽广的产品线,不论是控制、执行还是通信层,都有优势产品可以提供给客户。方便客户实现全套解决方案。三是因为ST的封装技术非常的优秀,可以将多种不同类型的器件、譬如模拟、数字、控制等不同晶圆类型的资源都集成在一个芯片内,给客户提供高度集成的产品。 Francesco Muggeri先生总结道:“ST能够提供工业自动化的应用所需的各种元素,我们是非常理想的工业自动化的合作伙伴。

    时间:2018-07-20 关键词: mems 传感器 stspin 智能工厂 预测性维护 行业观察

  • 模拟、数字、功率器件三合一,STSPIN驱动未来

    模拟、数字、功率器件三合一,STSPIN驱动未来

     大到数控机床,小到刮胡刀,我们都能看到电机的身影。从传统电子产业到新兴物联网行业,电机一直是不可或缺的重要部件。而仅仅有电机是不够的,需要相应的电机驱动芯片才能驱动其按照人们的需求来进行工作。意法半导体在电机驱动领域已经有了近30年的开发经验, 近日意法半导体在北京召开了STSPIN产品介绍会,意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场应用总监David Lucchetti先生针对STSPIN产品家族进行了详尽地说明。 DAVID LUCCHETTI, 意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场应用总监 模拟、数字、功率三合一 说到STSPIN产品,首先就要提到就是ST自有的BCD技术。BCD指的是bi-polar、CMOS、DMOS。其中bi-polar是模拟器件,CMOS是数字器件、DMOS是功率器件。ST通过BCD工艺技术让单片集成了精确模拟功能的双极型器件、数字设计的CMOS器件和高压大功率结构的DMOS器件,这种高度集成的方案,可以减少客户产品设计体积。 在封装技术上,ST已经有了50年的经验。目前STSPIN产品有DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN等多种封装产品,可以满足不同客户需求。 宽泛的产品线 除了独有BCD技术和多种封装之外,STSPIN的另一大优势是其宽泛的产品线。STSPIN可以分为5W的电池驱动芯片、100W的单片式多功能IC以及功率高达500W的系统级封装芯片。 电池供电系列的产品具有同级最低的待机功耗,应用领域覆盖步进电机、三相直流无刷电机、双DC电机和单DC电机驱动。非常适合云台、教育机器人、POS机等电池供电设备。单片式多功能IC则是更高集成度和性能的产品,内部集成了3V调压器、ADC、SPI总线菊花链、2个功率全桥和OTP,还有最重要的直流运动控制引擎。这个智能运动控制引擎拥有专利的自适应衰减,因此可以保障系统稳定和低噪;专利的预测电流控制可以实现精准定位和控制;专利的电压型驱动算法可以让其运动性能堪比BLDC电机。系统级封装的产品则可以实现更多智能化的功能,通过驱动器+功率级和驱动器+STM32两种不同系统级封装产品,客户可以实现灵活多样的设计和参数配置。 全球最小电机驱动器和F0集成电机控制器发布 在此次媒体说明会上,ST还特别发布了几款全新产品:STSPIN32F0电机控制系统级封装和STSPIN220(230/240/250)单片电机驱动器。 STSPIN32F0应用面向智能工业和高端消费电子市场。STSPIN32F0模块在一个 7mm x 7mm QFN微型封装内整合微控制器和模拟芯片,提供基于微控制器的电机驱动器的灵活性和性能与单颗芯片的便利性、简易性和空间利用率。 STSPIN220(230/240/250)单片电机驱动器产品则面向电池驱动应用,这些应用领域对于功耗和体积更为敏感。最新的STSPIN单片驱动器的超低功耗特性有助于延长电池供电产品的续航时间,让设计人员能够给便携和移动产品增加高附加值的电动功能。新产品采用3mm x 3mm QFN封装可以让电机驱动器做到业界最小体积。 David表示,ST未来将保持其电机驱动芯片行业的领先地位,继续着力于其专利BCD技术迭代升级,顺应市场需求提供更高集成度,更小体积和更低功耗的电机驱动器产品。ST的优势是既有分立器件、MOSFET驱动器、系统级封装芯片,而且还有专业的STM32控制器。凭借着强大的生态,可以为各种不同客户提供全面高效的解决方案和服务。

    时间:2017-05-03 关键词: 电机 技术专访 驱动芯片 bcd stspin

发布文章

技术子站

更多

项目外包