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意法半导体和USound在2018年世界移动通信大会上演示先进微扬声,让3D音效耳机创造沉浸式听音体验
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)联合了快速成长的创新型音频公司 USound，在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)联合了快速成长的创新型音频公司 USound，在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。
