意法半导体和USound在2018年世界移动通信大会上演示先进微扬声,让3D音效耳机创造沉浸式听音体验

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)联合了快速成长的创新型音频公司 USound，在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。

展品是一个内置14个微型纤薄扬声器的音质逼真的3D音效头戴式耳机，这些微扬声器让佩戴者在声觉虚拟现实或增强现实中发现左右和后面以及其它位置发生的事件，为用户提供一个丰富的沉浸式听音体验，改进视觉AR和 VR世界的听觉感受。大带宽和高品质低音让这些扬声器能够高度真实地还原声音。

意法半导体副总裁兼MEMS微致动器产品部总经理Anton Hofmeister表示：“我们在2018年MWC期间举行的演示活动展示了这些小尺寸、高音质的先进扬声器如何实现逼真的3D音效。凭借我们的 PεTra (压电传感器)技术，我们帮助 USound进军大规模市场，实现革命性的新应用。”

USound首席执行官 Ferruccio Bottoni补充说： “针对这些先进硅微扬声器，我们已经提供一套3D音效耳机开发工具，帮助游戏、一般娱乐、休闲和专业用例(培训或模拟)等领域的客户开发革命性的音频产品。”

USound的微扬声器的产品亮点包括业内独一无二的高精度压电致动器，可以同时实现小尺寸、低功耗、低散热、超高音质，是普通电动平衡电枢扬声器无法比拟的。音频设备厂商可利用这些特性研发硬件的穿戴式3D音效产品，创造真实的声音环境。

这些微型扬声器在项目进度很紧的情况下能够上市销售，意法半导体的压电式传感器技术(PεTra)和MEMS (微机电系统)制造工艺在其中起到关键作用。这些技术基于经过验证的类似于传统MEMS和CMOS (互补金属氧化物半导体)的芯片制造工艺。这些致动器的尺寸极小，可靠性极高，适合大规模制造，可实现规模经济效益。