使用成像技术优化食物分拣过程
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PS5和Xbox Series主机出货增长,处理器和PCB或将出现缺货
Space X 稍后将进行其第 100 次猎鹰火箭发射任务
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realme X7系列预热:全系标配65W闪充,采用COP封装工艺
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预算:¥170000基于XC7A100T的FPGA双路SFP PCIE X4网卡
预算:¥20000W78E365 对接NXP HTRC110 读写IC卡以及只读ID卡
预算:¥2000SPA 臭氧发生器驱动板重新设计(有样板参考,打样 5 片)
预算:¥4000