realme X7系列预热：全系标配65W闪充，采用COP封装工艺

8月27日消息，realme X7系列微博发布会继续揭秘X7系列的看点。

据悉，该机将于9月1日发布。

realme副总裁徐起科普，COP直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本，目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。

官方介绍，realme X7系列标配65W闪充，其中realme X7 Pro的电池容量为4500mAh，3分钟即可迅速回血。

不仅如此，realme X7系列在保留65W闪充的同时还做到了轻薄设计。其中realme X7的重量只有175g，realme X7 Pro的重量只有184g。

规格方面，realme X7系列采用三星AMOLED柔性屏，刷新率为120Hz，X7搭载联发科天玑800U处理器，X7 Pro搭载联发科天玑1000+旗舰处理器。

更重要的是，realme X7系列采用COP封装工艺。