可控硅模块

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可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

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