台积电2020年全球技术论坛有超过5000人注册参与
台积电正研发第二代5nm工艺 计划明年大规模量产
台积电2nm工厂计划建在新竹 已获得建厂所需土地
台积电预计5nm占今年16nm及以下晶圆产量的11%
台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍
台积电CEO魏哲家及4位资深副总经理将出席全球技术论坛
台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能 半导体行业也在密切关注
台积电6nm工艺已在8月20日大规模投产 早于预期
苹果A14代工订单有望推动台积电前10个月营收超过去年全年
台积电又一高管晋升资深副总经理 加入尚不到4年
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
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