《铜加工厂工艺设计规范》(GB50962-2014)
一种多层PCB覆铜技术 实现产品硬件性能及可靠性十倍提升
DB13_T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板
GB-T 2040-2002 铜及铜合金板材
GB-T 17793-1999一般用途的加工铜及铜合金板带材外形尺寸及外形偏差
使用nfc和蓝牙与血压计、血糖仪连接使用
带区分功能的金属探测器硬件软件设计
.Monel400不锈钢无缝毛细管
球形硅、纳米氧化硅微球可添加树脂、橡胶硅胶 阻燃性、防腐性
交流电感应
PCB画板(两块板子一有1271pin另一有600pin)
LED氧化铝陶瓷板(Alumina Ceramic PCB)
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PCB布板,2层板(提供原题图和元件封装)
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