• 非线性网络表征利器:双音测试与X参数模型在功率放大器设计中的应用

    在5G毫米波通信、卫星互联网等新兴技术的驱动下,射频功率放大器(PA)的设计正面临前所未有的挑战。当器件工作在非线性区甚至饱和区时,传统的S参数表征方法逐渐失效,而双音测试与X参数模型的结合,为工程师提供了穿透非线性迷雾的“光学显微镜”。

  • 基于卫星通讯的远程医疗数据传输关键技术研究

    在医疗资源分布不均与突发公共卫生事件频发的背景下,远程医疗已成为突破时空限制、实现优质医疗资源普惠化的关键路径。卫星通信凭借其覆盖广、抗灾强、部署快等特性,成为支撑远程医疗数据传输的核心基础设施。从地球静止轨道卫星到低轨卫星星座的迭代,从单一诊断到复杂外科手术的突破,卫星通信技术正推动远程医疗向“全地域、全场景、全实时”方向演进。

  • 外置电源EMI设计:差模与共模噪声的源头抑制与滤波器优化

    电力电子技术向高频化、小型化演进,外置电源的电磁兼容性(EMC)问题已成为制约产品可靠性的核心挑战。以车载充电器为例,其工作频率突破MHz级后,电磁干扰(EMI)噪声能量在150kHz-30MHz频段呈现密集分布,导致辐射发射超标成为行业通病。本文基于差模与共模噪声的物理本质,结合工程实践数据,系统阐述源头抑制策略与滤波器优化方法。

    电源
    2025-09-23
    外置电源 EMI
  • 无人机电池管理系统,高倍率充放电与热失控预警的软硬件协同设计

    无人机技术的快速发展对电池管理系统(BMS)提出了更高要求:既要满足高倍率充放电的瞬时功率需求,又要通过热失控预警保障飞行安全。以大疆Matrice 300 RTK和极飞P100 Pro农业无人机为例,其作业场景中频繁的爬升、悬停和快速转向动作,要求电池在10秒内释放峰值功率超过1200W,同时需在-20℃至60℃环境中稳定运行。这种极端工况下,传统BMS的单一保护策略已难以满足需求,软硬件协同设计成为破局关键。

  • GaN功率放大器测试全流程:负载牵引系统与热阻抗的协同表征方法

    在5G基站、卫星通信及毫米波雷达等高频应用场景中,氮化镓(GaN)功率放大器凭借其高功率密度、高效率及宽频带特性成为核心器件。然而,其测试流程面临双重挑战:一方面需通过负载牵引系统优化大信号参数,另一方面需精准表征热阻抗以避免器件失效。本文结合行业实践案例,系统阐述负载牵引与热阻抗协同测试的全流程方法。

  • 共模扼流圈在电源纹波抑制中的应用,差模与共模噪声的耦合解耦技术

    在新能源充电桩的电磁兼容测试实验室里,工程师小李盯着示波器上跳动的波形眉头紧锁——某款60kW直流快充模块的输出纹波峰值达到500mV,远超行业标准要求的120mV。当所有常规滤波手段用尽仍无改善时,他偶然发现将共模扼流圈的磁芯间隙从0.5mm调整至1.2mm后,纹波竟奇迹般降至80mV。这个意外发现揭开了一个被忽视的真相:共模扼流圈在电源纹波抑制中的角色远比想象中复杂,它既是共模噪声的克星,也可能成为差模噪声的帮凶,而解开这对矛盾的关键,就藏在差模与共模噪声的耦合解耦技术之中。

  • 频域分析法在纹波溯源中的应用,FFT变换与噪声分离的实战案例

    在电子系统开发中,纹波就像隐藏在电路中的"幽灵",时而引发数字信号的误触发,时而在音频系统中产生恼人的背景噪声。传统时域分析往往只能捕捉到纹波的表象,而频域分析法通过傅里叶变换(FFT)将时域信号转换为频谱图,如同为工程师配备了"X光透视镜",能够精准定位纹波的源头。本文将通过三个真实案例,揭示频域分析在纹波溯源中的实战技巧。

  • 时域-频域联合测试技术:傅里叶变换在脉冲射频信号分析中的边界条件优化

    在5G毫米波通信基站、卫星导航终端、雷达目标探测等高精度射频系统中,脉冲射频信号的时域瞬态特性与频域谐波成分共同决定着系统性能。然而,传统傅里叶变换在处理这类非平稳信号时,常因边界条件处理不当导致频谱泄露、栅栏效应等问题,使信号特征提取误差超过15%。时域-频域联合测试技术通过优化傅里叶变换的边界条件,正在突破这一技术瓶颈,为射频信号分析开辟新维度。

  • BM算法原理与优化实践(五)

    嵌入式分享
    2025-09-23
    BM
  • 大面积烧结银在功率模块系统性焊接中的应用探析

    在新能源汽车、智能电网、轨道交通等高端装备领域,功率模块作为电能转换与控制的核心部件,其可靠性与散热性能直接决定了整个系统的运行效率和使用寿命。随着功率密度向 300W/cm² 以上突破,传统的锡基焊料因熔点低(183℃)、热导率有限(约 60W/(m・K)),已难以满足高功率工况下的长期稳定运行需求。在此背景下,大面积烧结银技术凭借高熔点(961℃)、优异热导率(200-300W/(m・K))及良好力学性能,成为功率模块系统性焊接的核心解决方案,正在推动功率电子封装技术的革命性升级。

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