• 测试用例评审：覆盖度评估与冗余用例优化实践

    在敏捷开发模式下，测试用例评审是保障软件质量的关键环节。传统评审往往依赖人工经验，导致覆盖度评估主观性强、冗余用例识别困难。本文提出一套数据驱动的评审方法，通过覆盖度量化分析和智能冗余检测，实现测试用例集的精准优化。

    测试测量
    2026-01-13
    敏捷开发 测试用例评审

  • 无线充电的通信电源应用，如何通过磁共振技术实现基站设备无接触供电？

    在5G基站密度激增、偏远地区通信覆盖需求扩大的背景下，传统有线供电方式面临布线成本高、维护困难、环境适应性差等痛点。磁共振技术凭借其远距离、高效率、抗偏移的能量传输特性，正成为通信基站无接触供电的核心解决方案。通过优化磁场共振机制，该技术已实现数厘米至数米的传输距离，效率突破90%，为基站设备提供了安全、灵活的电力保障。

    电源
    2026-01-13
    无线充电 通信电源

  • 通信电源即插即用设计：如何通过CAN总线+AI诊断实现模块自识别与故障隔离？

    5G基站、数据中心等通信基础设施，电源系统的灵活性与可靠性成为关键需求。传统通信电源采用固定配置设计，扩容或维护需专业人员现场操作，耗时且易出错。即插即用(Plug-and-Play, PnP)技术通过模块化架构与智能识别机制，实现电源模块的“热插拔”与自动配置，结合CAN总线通信与AI诊断算法，可进一步提升系统自愈能力。以下从技术原理、实现路径及实际案例三个维度，解析通信电源即插即用设计的核心方法。

    电源
    2026-01-13
    通信电源 CAN总线 AI诊断

  • 氢能通信电源“本质安全”设计：如何通过质子交换膜+防爆结构通过IEC 62443认证？

    氢能通信电源通过IEC 62443国际安全认证的硬核技术支撑——质子交换膜(PEM)的离子选择性传输与防爆结构的冗余设计，共同构建起从材料到系统的本质安全体系。

    电源
    2026-01-13
    通信电源 氢能

  • 99%效率的“黄金三角”：如何通过SiC器件+磁集成+软开关技术优化电源转换链路？

    数据中心服务器功耗突破3kW，电源转换效率的每提升1%，都意味着数以亿计的电能节约与碳排放削减。传统硅基电源方案因器件损耗大、磁性元件体积臃肿、开关噪声高等瓶颈，效率难以突破95%的天花板。而碳化硅(SiC)器件、磁集成技术与软开关技术的融合，正构建起一个效率达99%的“黄金三角”，为电源转换链路带来颠覆性变革。

    电源
    2026-01-13
    软开关 磁集成 SiC器件

  • 开源指令集赋能物联网：RISC-V如何破解低功耗与定制化难题

    当全球物联网设备数量以每年20%的速度激增，从智能穿戴到工业传感器，从智慧城市到农业物联网，设备对低功耗与定制化的需求已演变为一场技术攻坚战。传统芯片架构在功耗优化上陷入瓶颈，定制化开发则因专利壁垒与高昂成本举步维艰。在此背景下，开源指令集RISC-V凭借其开放架构、模块化设计及灵活扩展能力，正成为破解物联网两大核心难题的关键钥匙，为万亿级设备市场注入全新活力。

    嵌入式分享
    2026-01-13
    低功耗 RISC-V

  • 当RISC-V遇见碳监测，边缘计算如何让环境数据“说真话”？

    在碳中和目标倒逼全球产业转型的2025年，环境监测领域正经历一场静默革命。传统碳监测设备如同被蒙上眼睛的观测者——某化工园区安装的32套VOCs监测仪，因传感器漂移导致数据偏差超40%;某城市大气网格化监测系统中，20%的节点因通信延迟错失污染峰值捕捉时机。当虚假数据成为减碳行动的“隐形杀手”，RISC-V架构与边缘计算的融合，正在为环境监测注入“数据净化”能力，让每一克碳排放都无处遁形。

    智能应用
    2026-01-13
    RISC-V 碳监测

  • 从单芯片到芯片组：Chiplet如何让物联网设备实现“功能按需叠加”？

    物联网设备的演进正面临双重挑战：一方面，智能家居、工业互联网、智慧城市等场景对设备功能的需求日益多样化，从简单的温湿度监测到复杂的AI视觉识别，功能跨度超过三个数量级;另一方面，单芯片集成方案在成本、功耗、开发周期上逐渐显露出局限性，一颗支持多模通信、边缘计算、安全加密的全功能芯片，其流片成本可能突破千万美元。Chiplet(芯粒)技术通过模块化设计理念，将单一芯片拆解为多个功能独立的芯粒，再通过先进封装技术实现灵活组合，为物联网设备的功能定制化提供了革命性解决方案。

    消费电子
    2026-01-13
    物联网 Chiplet

  • Chiplet重构物联网终端：如何用“乐高式”芯片组破解低功耗与算力矛盾？

    当智能家居设备在清晨自动调节室温，当工业传感器在千米矿井下实时传输数据，当可穿戴设备在运动中精准监测心率——物联网的浪潮正以“润物细无声”的方式渗透至人类生活的每个角落。然而，这场变革背后，一场关于芯片的“无声战争”早已打响：终端设备既需要强大的算力支撑AI推理、边缘计算，又必须将功耗压缩至毫瓦级以延长电池寿命;既需集成多种传感器、通信模块，又需控制成本以实现规模化部署。在这场“既要、又要、还要”的极限挑战中，Chiplet(芯粒)技术如同一把“魔法钥匙”，正以“乐高式”的模块化设计，为物联网终端开辟出一条兼顾低功耗与高算力的新路径。

    消费电子
    2026-01-13
    物联网 Chiplet

  • 关于使用数字预失真创建近乎完美的精密信号发生器

    在通信测试、雷达系统、量子计算等高端领域，精密信号发生器的信号质量直接决定了测试结果的可靠性与系统运行的稳定性。理想的信号发生器应能输出频率精准、幅值稳定、失真度趋近于零的纯净信号，但实际硬件电路中的非线性特性(如功率放大器的非线性、滤波器的非理想响应等)总会导致信号失真，制约了信号质量的提升。数字预失真(Digital Pre-Distortion, DPD)技术作为一种高效的非线性补偿手段，通过在数字域对信号进行反向失真处理，抵消硬件电路的非线性影响，成为创建近乎完美精密信号发生器的核心技术路径。

    智能硬件
    2026-01-13
    发生器 数字域 非线性特性
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