应用
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互阻放大器的稳定工作及其评估
摘要：互阻放大器（TIA）通常用于将传感器（如：光电二极管）的输出电流转换成电压信号，因为，有些电路或仪器只能接受电压输入。将一个运算放大器的输出通过一个反馈电阻连接到反相输入，则可得到最简单的TIA.然而，
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低功耗单芯片高性能音频CODEC的设计
近年来随着主流工艺线宽的不断缩小到90nm以下，同时人们对数字音频回放的质量要求越来越高，集成在SOC内部的音频处理模块慢慢的转变为单芯片解决方案。这样就对单芯片音频CODEC的功耗，性能和功能提出了更高的要求。
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如何实现时钟晶振的高稳定性运用?
你还在为晶振匹配不理想和温漂烦恼吗？ 很多工程师，在电路中使用晶振时，经常会碰到这样的烦恼，一是晶振在电路中匹配不理想，影响使用效果；二是晶振的温度漂移太大，甚至影响产品的性能。 目前在电子产品日
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MCAD-ECAD协同设计的一体化应对方案
在当今全球市场中，设计人员受分立设计原则的过时思想所困扰。他们只想设计能够在竞争中胜出的优秀产品，而且他们只想获得一种简单易用、使自己能够专著于产品智能设计的解决方案。在更短时间内开发出新一代电子产品
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PowerPCB信号完整性的整体分析与设计
信号完整性问题是高速PCB设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以
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智能家居的安防布线简介
随着智能家居的兴起，安防布线问题的严重性也日渐突出，那么在智能家居的安防布线问题上，用户到底该如何处理呢?本文为大家作出解答。问：布线的工艺是怎样的，能够确保线路为“活线”吗?答：“活线&
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卫星外部电磁环境效应控制分析
卫星在运行过程中，不管是发射状态，还是在轨运行状态，都会在其外部产生一个复杂的电磁环境，该电磁环境既包括由卫星大功率发射机产生的有意强电场分布，也包括其它设备工作时所产生的无意电场分布，频谱分布通常从
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多层板中间地层的分割技巧
在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地(往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件地
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降低IC功耗的方法简介
在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功
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PCB敷铜工艺优劣分析
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将
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PCB板干膜防焊膜应用介绍
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1
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解决微盲孔填充及通孔金属化的方法介绍
引言线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。在印制线路板电介质的直接金属化概念中，EN
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PCB的设计基础介绍
1、如何选择 PCB 板材?选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用
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PCB外层电路的加工蚀刻技术分析
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两
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PCB电路板散热处理的要点
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印
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