应用
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基于LabVIEW的水循环温度控制系统设计
引 言 随着虚拟仪器的功能和性能被不断地提高，在许多应用中已成为传统仪器的主要替代方式。 本文以水循环系统为研究对象，针对水循环的温度，在比较研究不同控制策略的基础上，建立精确的数学模型，对水循环温
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矢量网络分析仪E5071C的TDR测量性能介绍
最近几年随着多Gbps传输的普及，数字通信标准的比特率也在迅速提升。例如， USB 3.0的比特率达到 5 Gbps。比特率的提高使得在传统数字系统中不曾见过的问题显现了出来。诸如反射和损耗的问题会造成数字信号失真，导致
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基于MSP430的低功耗水文遥测终端机实现
水文遥测系统通常由终端机、中继站和中心站三部分组成。现有的水文遥测系统终端机通常采用MCS51微控制器作为控制芯片并配以较多的模拟电路和逻辑门电路，其设计复杂，功耗和可靠性难以得到保证。MPS430具有很多优势：
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LCD液晶拼接屏显示墙技术特点分析
LCD液晶大屏幕中LCD液晶拼接屏的成像方式决定了它具备：完全直角，不存在CRT显示器中所谓的几何失真的现象、不需要CRT显示器中复杂的电子枪结构，体积可以做的很小、电耗非常低、零辐射及不闪烁等优点。这些优点使得
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多层电路板之间返回电流与通孔的关系分析
在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个
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电路板通孔的寄生电感分析
对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果
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电路板通孔的寄生电容分析
每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN D1=环绕通孔的焊盘的直径，IN
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Android 手机多媒体程序开发教程
第一节： 为什么说 Android 将会占据手机操作系统的市场： 从第一代"大哥大"算起，手机的功能千变万化，从单一的接打电话发展到拍照、听音乐、手机报、游戏等功能。进入新世纪，智能手机开始出现，所谓智能手
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LED在应用中的问题及解决方法
在目前的实际应用中，大功率LED存在的问题主要表现在以下几个方面： 1.对保证LED工作条件和对电源技术性的认知程度不足，造成产品在电源上的故障层出不穷。 2.对当今LED路灯实用性道路的应用概念不清，盲目
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电容的简化模型分析
为了分析方便，在实际的分析应该中经常使用由串联等效电阻ESR、串联等效电感ESL、电容组成的 RLC模型。因为对电容的高频特性影响最大的则是ESR和ESL，我们通常采用下图中简化的实际模型进行分析：上式就是电容的容抗
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端接电路的串扰详细介绍
图6.16中，相邻的端接电路会在电路走线之间交叉耦合信号能量。这种交叉耦合比通常发生在相邻传输线之间的串扰更严重。本文将提供接交叉耦合的实际测量结果，同时给出了一些预测端接电路串扰的提示。端接中的串扰同时
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采用反射式倾角测量原理的激光测距系统设计
引言 光固化快速成形以光敏树脂为原料,激光器发出的紫外激光光束在控制系统的控制下,按零件的各分层截面信息在光敏树脂表面进行逐点扫描。被扫描区域的树脂薄层产生光聚合反应而固化,形成零件的一个薄层。 一层
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布线密度和走线层数分析
层数越多，就可以把线间距布得越大，使路径选择更容易，而且减少了串扰问题的风险。遗憾的是，多层印刷电路板的费用与层的数字和表面面积的乘积成正比。使用层数越多，费用也就越高。 如果层数减少，必须使用更小的
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印刷电路板叠层基本的经验法则
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常
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LED驱动器集成电路需要具有的特点
用来驱动白光LED 的 LED 驱动器集成电路约占总 LED 驱动器市场的 50%，白光 LED常用来为很多电池供电型手持式便携产品的小型显示屏提供背光照明。不过，这类照明应用已经成熟，未来 5 年不会有很高的年复合增长率。
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