应用
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基于TMSF240芯片的内部FLASH的一种自测试方法
摘要：飞控计算机作为飞行控制系统的核心控制处理单元，其可靠性要求是所有航空电子设备中最高的，用于飞控计算机的每一个元器件都必须经过严格的自测试。随着DSP越来越广泛应用于飞控系统，对于芯片内部FLASH的自测
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光电式坐标传感器的设计
引言小区域坐标测量技术有着重要的工程应用价值，坐标传感器是这一领域的关键部件，采用光电元件设计是因为以其高精度、高分辨率、大动态范围，利用光敏元件上的光电流随光强变动而变化这一现象实现几何增量，设计成
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LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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液晶模块的使用
液晶模块是将液晶器件与控制，驱动电路和线路板PCB装配在一起的组件。他可以可以直接与计算机连接。这种模块使用时，除应注意一般液晶显示器件使用时的注意事项外，还应在装配，使用时注意以下事项：1.处理保护膜在装
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WiMAX技术发展及关键技术分析
WiMAX技术实现了数据分组化、接入宽带化、终端移动化这三大发展方向的统一，因此自成立之初就在其技术定位上受到了极大的重视。经过几年来WiMAX联盟及其成员不懈的推动，WiMAX技术已在上层标准制定、芯片设计及设备研
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光电显示用透明导电膜及玻璃（ITO）的原理
ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用磁控溅射的方法镀上一层氧化铟锡（俗称ITO）膜加工制作成的。液晶显示器专用ITO导电玻璃，还会在镀ITO层之前，镀上一层二氧化硅阻挡层，以阻止基片玻璃上的钠离
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混合光电子集成技术
混合集成的光电子集成回路中光子器件和电子器件根据各自器件的材料结构和制作工艺的不同分别制作在不同的芯片上，通过焊接、封装等技术固化组合在一起。混合集成的光电子集成回路具有器件优化程度高，产品成品率高，
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单片光电子集成技术
单片集成就是在将集成电路和光电子器件制作在同一材料上，将微电子与光电子技术的优势相互结合，以期达到最佳性能。单片集成的光电子集成回路具有结构紧凑、器件一体化、集成度较高等特点，但由于光子器件和电子器件
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无线Mesh网状网构建机场安全防范系统
安全是航空业永恒的主题，这不仅是指飞行安全，对于地面保障的主要场所——机场来说，其区域范围内的安全和管理，尤其是飞行区、货运区、油库区和候机大楼的安全控制和管理，直接关系到空防的安全和地面保
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光电电缆敷设新技术浅谈
通信发展对网络容量提出了越来越高的要求，大量的光电缆需要迅速被敷设，而地理环境的构造是千变万化的，于是众多光电缆敷设新技术应运而生 (例如时下在国内一些工程中已经使用的气吹安装技术就是其中之一)。同时，网
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万兆以太网规范
万兆以太网标准和规范比较繁多，在标准方面，有2002年的IEEE 802.3ae，2004年的IEEE 802.3ak，2006年的IEEE 802.3an、IEEE 802.3aq和2007年的IEEE 802.3ap；在规范方面，总共有10多个（是一比较庞大的家族，比千兆以
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基于场景模式通信网络应急保障方法探索
提出了通信保障应急预案的场景概念，并通过分析严重影响通信系统的灾害性事件及其对通信系统的影响程度，归纳为不同的场景，再将各种可能的事件置于相应的场景中，提出了5大场景预案核心环节和灾后快速业务评估方法，
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企业级IP功能电话交换机
企业多功能电话交换机由：工业控制计算机、电话语音交换卡、电话交换软件3部分组成，配备有完善的一整套交换机功能，这一交换机带来了传统电话交换机所无法实现的超强功能。交换机功能包括拨打、应答以及转接电话等各
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设置无线网络：802.11无线标准
在设置无线网络之前，你需要理解802.11无线标准包括了802.11a,802.11b,802.11g和802.11n。无线网络可以在任何一种标准下面建立，但是每一种标准都有自己的优势和劣势。802.11b在1999年9月份，IEEE(Institute of Ele
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加强2G/3G邻区优化 提升TD数据流量
TD-SCDMA网络已初具规模，但是由于前期终端的制约，用户使用感知不尽人意，导致TD网络利用率过低；另外，WLAN网络规模较小，局限于热点，缺乏统一规划，LTE网络尚处于规模试验阶段。因此，运营商需要统一考虑基于流量
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