心电图(ECG或EKG)用于测量随时间变化的心肌电信号,并将测量结果用图形显示出来。ECG的应用范围涵盖了简单的心率监测到特殊的心脏状况诊断。任何应用中,ECG的测试原理是相同的,但设计细节以及对电子元件的要求差别
对于许多汽车环境中的应用与ECU来说,由电池及发电机所提供的电压会有不足的问题,首先必须转换至正确的电压水平。一般会使用DC/DC切换式电压调整器与线性稳压器来达成这个目标。本文将着重于切换式稳压器的讨论,因
ADSL是目前采用得最多的宽带接入方式。不少用户利用ADSL MO-DEM的路由功能实现多台用PLC制作上网计时器电脑共享上网,以减少上网费。对于网络运营商提供的多种资费标准,除了包月使用的用户以外,都存在上网计时问
现在的大屏幕彩电大多是I2C总线彩电,一旦发生故障,检修起来以往的经验和思路往往用不上:一是I2C总线彩电常出现有违常规的故障现象,检修起来感觉无从下手;二是不知道如何判断I2C总线系统是否正常;三是不知道如何
在距离手机2~3米范围内放置这条“狗”(玩具机器狗),一有来电或拨出信号,狗就两眼发光、抬脚踏步,提醒你“有电话了!”。适用于汽车内或室内外。 市售的简易告知器,通过检拾线圈检拾电波信
基于蓝光盘(Blu-ray Disc)和HD DVD高清格式的下一代高清DVD播放机的出现,给原始设备制造商(OEM)带来了设计复杂性方面更大的挑战。虽然高清视频一直倍受关注,但是对那些想要进入迅速发展的消费市场的OEM来说,高清D
1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点
当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素: 1. 半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整
当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素: 1. 半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
近年来,汽车内的电子设备比例在显著增长。这一趋势的发展使更多功能加入进来,用以提高汽车的安全性、效率、可靠性和便利性,并降低排放。与此相对应的便是针对总线系统提出的日益增加的要求:确保在最多样化的控制
引言 随着汽车电子的迅猛发展,现代汽车中电控单元逐渐增多,这些电控单元大致可分成三类:动力传动装置控制(如发动机控制和变速控制),底盘部分控制(如汽车防抱死系统ABS)和车身控制。其中车身控制系统主要是为了
1 引言 频率源是现代射频和微波电子系统的心脏,其性能直接影响整个电子系统的功能,成为非常重要的部件。 频率源分为二大类:自激振荡源和合成频率源。常见的自激振荡源有晶体振荡器、腔体振荡器、介质振荡器、
Protel 软件在国内的应用已相当普遍,然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率,对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中,这不仅使得软件资源浪费较严重,更使得很多新器件的优异性能难以发