英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标!

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：

向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门

向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期

谁的机遇又是谁的挑战?

谁又在定义下一代集成电路的生死规则?

7月11-12日

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)

邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心

共谋芯话，共建未来。

作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本次大会将集结500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。

一场重塑产业格局的顶级盛会，一场真正的“全产业链会师”，即将到来!

01 巅峰论道：全球领袖解码芯趋势

高峰论坛：闭门级产业预判

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强

《AI驱动下的异质-异构集成算力革命》——揭示后摩尔时代破局路径

OMDIA高级顾问宋卓

《2025中国大陆半导体市场预测》——独家数据全景透视大陆市场

赛迪顾问副总裁李珂

《全球集成电路产业生死局：逆周期下的突围战略》——破解半导体产业生死局的决胜点

中国家电研究院总工程师徐鸿

《智能家电发展赋能本土芯片产业机遇》——家电产业的跨界融合新机遇

同台重磅嘉宾

巨霖科技董事长兼总经理孙家鑫 | 华大九天董事长刘伟平|芯原股份董事长戴伟民| | 中科院计算机所副所长包云岗

更多重量级大咖持续解锁中

政企协同发声：江苏省工信厅/苏州工业园区/中国集成电路设计创新联盟

稀缺资源首发：《2025中国集成电路人才发展研究报告》现场权威发布

中国半导体协会预测，到2025年，中国集成电路人才缺口将扩大至30万人，尤其是高端人才(如芯片架构师、工艺工程师等)尤为紧缺。党的二十大首次对教育、科技、人才进行“三位一体”统筹安排、一体部署，明确深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略。2021年国务院学位委员会增设"集成电路科学与工程"一级学科，推动微电子、材料科学、量子信息等学科的深度交叉融合。地方层面，广东"强芯工程"、苏州"芯谷计划"等区域战略相继落地，通过建立产教融合创新中心、设立专项产业基金等方式加速技术成果转化。

《2025中国集成电路人才发展研究报告》将全方位解析中国集成电路产业人才的发展概况，为各大高校发展集成电路学科提供参考，也为企业招募、培养人才提供最新的解读建议，推动产学研的深入交流合作。

02 技术深水区：AI+汽车芯片引爆增量战场

AI开发者大会：重构算力边界

摩尔定律的放缓正将计算行业推向关键转折点——当晶体管微缩逼近物理极限，技术迭代的单一路径已然失效。此刻，3D封装与Chiplet技术的崛起，异构集成与存算一体架构的突破，成为冲破传统“内存墙”与“功耗墙”封锁的破局重器。

未来算力的持续进化，将不再依赖单维度的技术跃进，而是依托架构创新、先进封装、软件协同、系统设计的多维共振。这是一条更复杂、更需创造力的发展道路，也是中国芯片产业“换道超车”的历史性机遇。

在这场算力革命的前沿阵地，产学研力量正集体发力：

西安交大人工智能学院解密算法架构协同创新

奇异摩尔探讨AI大算力发展下的高速互联技术

鸿芯微纳以AI重塑EDA工具链

亿咖通/硅基智能/蜜度科技推动大模型在汽车、数字人、教育等场景落地

光羽芯辰/赛睿德突破端侧AI与边端实时场算力瓶颈

——我们即将见证，硅基文明从“追赶”到“定义”的飞跃时刻。

汽车芯片与IC设计创新：产业链协同破壁

当汽车芯片国产化率不足15%，打通从设计到封测的全产业链协同壁垒，已成中国汽车工业的头号生存命题。

纳芯微、日月光、西门子、Cadence 、思瑞浦全链条坐镇，中兴微电子、华大九天、巨霖科技、安谋科技、是德科技、紫光国芯、中茵微、玖熠科技、启芯领航、复鹄科技、西南集成、中科麒芯同台亮相，从晶圆到成品，从设计到制造，实现全产业链闭环推演，让国产芯片设计创新与汽车芯片的自主化从理想照进现实。

03 IC应用生态展：国产替代核心阵地全景呈现

先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区

四大展区集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景与本地产业落地转化。

立即报名，与我们“会师”苏州，锁定2025半导体风向标!

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