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  • 富士通火了!!推出全球最轻笔记本

    富士通火了!!推出全球最轻笔记本

    本文将对富士通今日推出的三款笔记本予以介绍,如果你想对它们的具体情况一探究竟,或者想要增进对它们的认识,不妨请看以下内容哦。 富士通今日宣布了三款轻型移动PC“ LIFEBOOK UH”系列的新型号,阵容包括三种型号:UH-X / E3,UH90 / E3和UH75 / E3。顶级的UH-X / E3重量为634g,是全球最轻的13.3英寸笔记本电脑。 该系列中顶级的UH-X / E3是富士通旗舰系列“ UH-X”的最新型号,先前的型号“ UH-X / C3”也是13.3寸机型,是世界上最轻的698g 13.3寸机型笔记本电脑,但是从现在开始这个记录减轻了64g,UH-X / E3的重量为634g。 对于外壳,工程师们锱铢必较的审查了100多个零件,并且A面已更改为比常规镁锂合金更轻更结实的碳材料。另外,通过缩小屏幕边框,外形尺寸减少了约8%,并且几乎所有内部部件的功能和尺寸都经过了重新筛选以减轻重量。 接口几乎与以前的型号相同,配备了HDMI接口,标准尺寸的SD卡插槽,有线LAN连接口等。此外,先前型号中安装的圆形电源端口已被省略,并且充电功能已集成到Type-C接口中。主机可以从最低7.5W的输出中充电,如果满足条件,也可以用移动电源充电。 其他进化点包括指纹认证传感器,以及网络摄像头上的新物理快门,指纹认证传感器还可以用作开机电源按钮,即使戴着口罩也可以通过生物认证进行解锁和登录。无线局域网是Wi-Fi 6规格的,并且电池寿命约为11小时(JEITA 2.0)。 UH90 / E3是与UH-X / E3具有相似规格的型号,但电池容量增加了一倍,续航时间为22.5小时。此外,UH75 / E3使用Ryzen 7 4700U作为处理器以降低价格。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2020-10-19 关键词: 富士通 笔记本 处理器

  • 惠普暗影精灵 6推出全新配置,处理器获更新

    惠普暗影精灵 6推出全新配置,处理器获更新

    本文将主要对i5-10200H+GTX 1650 Ti版全新配置惠普暗影精灵 6 笔记本进行介绍,如果你对本文内容具有兴趣,请继续往下阅读哦。 i5-10200H 是英特尔下半年推出的一款新的 i5 移动标压处理器,4 核 8 线程,2.4 到 4.1GHz,比 i5-10300H 稍低。 暗影精灵 6 采用了全新 ID 设计,搭载了 15.6 英寸 1080p 屏,72% NTSC 色域,全新的模具厚度为 22.5mm。配置方面,新配置的暗影精灵 6 搭载了 i5-10200H +GTX 1650 Ti,配备 16GB DDR4-2933 内存和 512GB SSD。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,都是对小编莫大的鼓励。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2020-10-19 关键词: 惠普 暗影精灵 处理器

  • AMD、Intel、NVIDIA三大巨头芯片之战

    AMD、Intel、NVIDIA三大巨头芯片之战

    AMD Zen 3桌面端处理器正式发布,将Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨头的激励竞争推向高潮。从纸面参数上来看,Zen 3桌面端CPU已经实现了对Intel十代酷睿的超越。而在GPU市场中,AMD同时也对NVIDIA的霸权构成了巨大威胁,在9月初发布的RTX3000系列,让我们看到了NVIDIA在高端显卡上的性价比。 AMD明显已经让CPU霸主Intel和GPU霸主NVIDIA都感受到了巨大的压力。 那么在通用芯片领域,AMD究竟能掀起多大的变化就成了一个很值得探讨的问题。 一、AMD较Intel优势更加明显 Zen 3处理器的发布,让AMD较Intel的优势进一步凸显。 AMD Zen 3在性能方面的进步非常显著。Zen 3重新调整了CCX与核心布局、缓存体系,再次显著提升了IPC和最高加速频率,相比上一代IPC有19%的显著提升,最高加速频率从4.7GHz提升到了4.9GHz。对比Intel,在多核性能方面AMD的优势继续得到巩固,在单核性能表现上,AMD进一步缩小了和Intel的差距。 AMD Zen 3的性能提升已经足够令人感到振奋,但真正令人惊喜的是AMD在能效方面的巨大进步。Zen 3是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架构,尽管依然采用了和Zen 2相同的台积电7nm工艺,但相比初代Zen架构,Zen 3架构实现了每瓦性能2.4倍的大幅提升,把热设计功耗保持在了105W。 对比Intel,据AMD官方介绍,采用Zen 3架构的新款锐龙9处理器能效比是i9-10900K的2.8倍。 从实际体验来看,基于Zen 3架构的全新一代AMD锐龙5000系列桌面级处理器在重度工作负载方面或将占据领先地位,其中AMD锐龙9 5900X处理器和上代产品相比,在选定游戏中性能提升高达26%。性能显著提升、能效比优势进一步凸显,重度工作负载和游戏表现大幅提升。 AMD Zen 3的这些优异表现,都建立在7nm工艺的基础上。说到底,AMD相对Intel最大的优势,就是率先采用了台积电7nm先进工艺制程。Intel的桌面级处理器,无论是今年4月发布的10代酷睿Comet Lake,还是明年一季度将要发布的11代酷睿Rocket Lake采用的依然都是Intel的14nm工艺。 所以现在CPU市场的情况,简单来讲就是AMD在台积电先进制程工艺平台上有了更好的表现,这使得AMD彻底发挥出先进制程的优势,并以这种领先优势不断动摇Intel在CPU市场的长期霸权。 二、AMD对NVIDIA构成巨大威胁 GPU市场的情况和CPU市场有些类似。在过去的近20年中,和Intel一样,NVIDIA同样逐渐在全球GPU市场中建立起了牢不可破的霸权。到了现在,NVIDIA同样需要面临AMD凭借先进制程工艺发起的挑战。2000年之后,全球GPU市场中只剩下NVIDIA和AMD两个玩家,AMD也只在2004-2005年市场份额短暂超过NVIDIA,其余时间NVIDIA一直相对AMD保持着巨大的优势。 数据显示,在2018年第四季度,两者的差距扩大到了极致,在当时的GPU市场中,NVIDIA份额超过81%,而AMD的市场份额只有19%。绝对的市场主导地位,让NVIDIA直接把RTX2000系列的高端消费级显卡卖到了上万元。然而到了2019年,AMD率先推出全球首款7nm游戏显卡AMD Radeon™ Ⅶ,一举扭转了局势。 2019年的GPU市场,AMD的份额上涨了近10个百分点,相应的NVIDIA的市场份额下降了近10个百分点,2020年这个趋势仍在持续。为了应对AMD的先进制程工艺挑战,在今年9月1日,NVIDIA正式发布基于全新Ampere架构GPU的GeForce RTX 30系列显卡。新一代的Ampere GPU在性能和特性上有着飞跃式的进步。 在制程工艺方面,也从台积电的12nm特色工艺变成了三星8nm特色工艺,而在价格方面,NVIDIA更是作出了令人吃惊的让步。举例来说,传统性能方面RTX 3080能超越上代旗舰显卡RTX 2080 Ti 28%左右,而且首发价格差不多只有RTX 2080ti的一半。NVIDIA之所以突然变得如此具有“性价比”显然并不是因为“良心发现”,而是受到了AMD实实在在的市场威胁。 在AMD近日处理器发布会的最后阶段,AMD还披露了新显卡的一些信息,苏姿丰博士在会上表示,RX 6000系列Big Navi将是AMD打造的性能最强的游戏GPU,这无疑是AMD在显卡市场吹响了又一轮向NVIDIA发起进攻的冲锋号。 三、背后的晶圆代工暗战 从苏姿丰博士2014年10月上任AMD CEO到2019年的5年里,AMD在CPU和GPU市场双线作战,2019年同时在两大市场双双丰收。AMD的这一波逆袭,被称为“硅谷最伟大的卷土重来之一”。 不容忽视的是,AMD的“卷土重来”建立在先进制程工艺的基础上。更确切地讲,正式配合台积电先进制程工艺不断革新架构,才有了AMD近年来在通用芯片市场的巨大成功。同样的,Intel和NVIDIA的市场霸权之所以被AMD动摇,最根本的原因也是因为他们在先进制程方面的相对保守。 Intel在先进制程方面的落后,归根结底是因为其所坚持的IDM模式,被台积电的Foundry模式所超越。而NVIDIA在先进制程方面的保守,则是因为NVIDIA在市场中的巨大成功,令其缺乏更新制程工艺的动力。如今AMD凭借先进制程工艺“卷土重来”,引发了通用芯片巨头们在先进制程工艺领域的“鲶鱼效应”。 现在无论是NVIDIA抑或是Intel都明显加快了各自在先进制程工艺领域的布局,NVIDIA联合起了三星半导体,而Intel则加快了其10nm生产线建设。所以通用芯片巨头间的这些明争暗斗,其实也对全球晶圆代工行业产生了显著影响。当然,这些通用芯片巨头间的争斗,和中国同样也有紧密的联系。 四、国产芯任重道远 目前来看,虽然Intel、AMD和NVIDIA都是三家美国企业,但对他们之间的竞争态势,我们却不能只是看热闹。 一方面,我们目前无法摆脱对这些通用芯片巨头的依赖。 无论是CPU还是GPU,目前全球也只有这三家公司能够设计生产,国产自研芯片虽然有了一些成果并且已经可以投入市场,比如说龙芯、兆芯的一些产品已经可用,但想要做到完全替代Intel、AMD和NVIDIA的产品,目前还并不现实。而这些通用芯片除了应用于消费级市场,用在台式机电脑和笔记本电脑上,还被大规模的应用于服务器中。更进一步说,其实目前蓬勃发展的云计算技术,就需要大量的服务器支持,并不能摆脱对Intel、AMD和NVIDIA这些通用芯片巨头的依赖。 另一方面,这些通用芯片巨头早已不是单纯只做通用芯片。 Intel、AMD和NVIDIA三大通用芯片巨头固然是做CPU、GPU这类通用芯片起家的,目前主要做得也还是这些,但却绝不局限于此。 Intel从2014年就开始做AI芯片,目前其AI芯片发展已经进入成熟阶段。除了自研基于CPU、GPU的AI芯片外,还收购了Moviduis、Nervana及Habana等AI芯片公司。AMD在AI芯片方面同样也在努力进取。 NVIDIA的GPU之前被大量应用于人工智能计算,目前NVIDIA无论硬件、抑或软件算法在人工智能领域都颇为领先。除此之外,NVIDIA近期努力推进收购ARM的事项,一旦NVIDIA完成对ARM的收购,那么国产自研基于ARM指令集的芯片都会大受影响。 Intel、AMD和NVIDIA三巨头的影响力又不仅限于通用芯片,三巨头之间的大战,最后终将对我国产生直接影响。只有国产芯片、国产半导体产业快速发展,我国半导体行业才能跳出巨头的影响。

    时间:2020-10-18 关键词: 芯片 AMD 处理器

  • 英特尔12代桌面进步神速:首发10nm酷睿真身曝光

    英特尔12代桌面进步神速:首发10nm酷睿真身曝光

    Alder Lake将在2021年底发布,Intel第一款在桌面引入10nm工艺,并有SuperFin晶体管技术加持,还会首次在桌面采用大小核设计,最多八个Golden Cove大核心、八个Gracemont小核心,也就是酷睿、凌动的组合体。 同时,它还有望在桌面首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,各个方面几乎都是焕然一新,所以不得不更换接口。 今天,VideoCardz曝出了Alder Lake的第一张实物照片,背部角度,并和现有Comet Lake 10代进行了对比,证实封装接口将从10/11代的LGA1200更改为LGA1700,也就是触点从1200个大幅增加到1700个。 随着接口形式的变化,处理器整体将从正方形改为长方形,尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米,也就是一个方向上加长7.5毫米,和早先的传闻相符。 这么早就出现实物照,说明Alder Lake的研发速度确实够快,不过爆料者也强调,现在还是早期工程样品阶段,不排除后续会有一些细节调整变化的可能。 AMD方面这几年坚持一个AM4接口,相对更良心,不过接口不变也不意味着可以轻松升级,比如最新的锐龙5000系列,最初规划只有500系列主板能支持,后来才加入了X470、B450,而且要到明年1月才会有测试版的新BIOS。 再比如AMD 300/400系列主板上,为了支持新处理器,很多主板不得不删掉了对早期型号的支持,并阉割了部分功能特性。 LGA1700能延续几代暂不清楚,至少后续的Meteor Lake 13代应该不会变。Intel这两年的步伐是真快。桌面平台上的Rocket Lake 11代酷睿还要小半年才会发布,更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不断,官方都不断吹风。

    时间:2020-10-15 关键词: CPU Intel 处理器

  • 宏碁新款Swift 3笔记本,搭载AMD R5 4500U处理器

    宏碁新款Swift 3笔记本,搭载AMD R5 4500U处理器

    今天,小编将为大家带来有关宏碁新款Swift 3笔记本的报道,主要内容如下。 宏碁新款Swift 3配备14.0英寸屏幕,分辨率1920×1080,支持72%的NTSC色域。采用4.37mm微边框,屏占比高达84%,支持180°开合。 Swift 3采用镁合金机身,轻至1.19Kg,薄至15.9mm,提供星光银、玫瑰红、星空灰、初恋粉等多种配色可选。 其搭载AMD R5 4500U处理器,采用7nm技术工艺,性能较上一代3500U提升达14.2%,6核心6线程,最大睿频4.0GHz,功耗更低,续航更持久,号称13小时长续航,而且充电30分钟可使用4小时。 宏碁新款Swift 3还支持Wi-Fi 6网络,配备全功能Type-C接口,支持4K视频传输,支持65W PD充电。 经由小编的介绍,不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2020-10-14 关键词: 宏碁 笔记本 处理器

  • 华擎 NUC 1100 BOX 系列迷你 PC,无独显

    华擎 NUC 1100 BOX 系列迷你 PC,无独显

    华擎是大家的关注品牌之一,为此小编将带来华擎 NUC 1100 BOX 系列迷你 PC的相关介绍,一起来看看吧。 华擎近日首次推出了 NUC 1100 BOX 系列迷你 PC,共三个型号:NUC BOX-1165G7、NUC BOX-1135G7、NUC BOX-1115G4,板载英特尔 11 代酷睿 i7 / i5 / i3 处理器(Tiger Lake-UP3)。 NUC 1100 BOX 系列 PC 没有独显,采用最新的英特尔 11 代处理器和 Iris Xe 图形核心,可以支持 4K 分辨率的四屏输出。此外,还有英特尔 Wi-Fi 6 网卡,支持蓝牙等。 NUC 1100 BOX 提供了两个插槽用于 DDR4 3200 MHz 内存(最大 64 GB),并提供有 M.2 Key M 2280/2260/2242 的存储接口以及用于 2.5 英寸 SSD / HDD 的 SATA 3 接口。 该机身材仅 110.0 x 117.5 x 47.85 毫米(宽 x 深 x 高),NUC 1100 BOX 系列提供了一个 Intel 2.5GbE 网口和一个 Intel 千兆网口,至于能干什么,懂得都懂。此外,该机还提供了一个 HDMI 2.0a 和三个 DP 1.4,其中有两个 Type C 接口,还有五个 USB 3.2 Gen 2,三个 USB 3.2 Gen 2-A 和两个 USB 3.2 Gen 2-C 接口。 华擎总裁詹姆斯 · 李说:“我们很高兴发布世界上第一个采用英特尔第 11 代酷睿处理器的 NUC 1100 BOX 系列 PC” ,“它在更小的设计中使用了更先进的技术,希望用户可以享受身临其境的家庭影院和游戏体验,以及更高质量的协作生产力,或者帮助用户在商业应用中获得更多商业利润”。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,都是对小编莫大的鼓励。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2020-10-14 关键词: pc 华擎 处理器

  • 苹果 HomePod mini ,智能家居大脑

    苹果 HomePod mini ,智能家居大脑

    本文将对苹果 HomePod mini 予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。 HomePod mini 由 S5 处理器提供动力,该处理器也用于 Apple Watch S5 和 Apple Watch SE,可提供 "计算音频"。它有像大 HomePod 一样的 “计算音频”来调节音量、动态范围等,每秒测量房间 180 次。HomePod 可跨多个房间同步。还可以配对立体声。 据报道,HomePod mini 可使用复杂的调谐模型来优化响度和动态范围。甚至你把 iPhone 对着扬声器,它们就会相互交流。此外,如果一个房屋内同步多个 HomePod mini 扬声器,或将两个扬声器放在同一房间中,它们将智能地变成立体声组合音响。 Siri 在超过 10 亿台设备上运行,每月处理超过 250 亿次请求。现在你也可以对着 HomePod 说 “我的最新消息”,并获得一天的日程安排,包括日历、天气和提醒。它可以通过语音识别不同的家庭成员,并自由设置个性化响应。 HomePod mini 具有背光触摸表面,具有音量和播放 / 暂停的控件,并在调用 Siri 时发光。继原来的 HomePod 的脚步,HomePod mini 提供 Siri,高品质的音频,并提供空间灰色或白色。 经由小编的介绍,不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2020-10-14 关键词: 苹果 homepod 处理器

  • 安卓与iOS并驾齐驱

    安卓与iOS并驾齐驱

    只能说,与2007年相比,Android和IOS之间的差距已经缩小到几乎可以接受的范围,但是与IOS的绝对差距仍然存在,并且可以在 将来会逐渐减少。 但是,始终很难越过IOS。 我们说两者之间的差距在于核心理念在于创造系统知识的逻辑,再加上安卓开源化之后,其中造成的碎片化是非常严重的,这是短时间内也无法解决的问题,即便未来谷歌收回了安卓的控制权,也很难在短时间内就做到,像苹果如此的规范优秀。 不过系统层面也存在所谓的摩尔定律,IOS发展到第14个版本,其实亮点已经不太多了,对于流畅度层面的优化,也已经几乎达到了极值加上a14芯片相比于a13的升级幅度是非常小的,如果没有5纳米工艺的加持,这几乎和a13没有什么大的区别。 所以苹果以绝对的硬件和封闭的系统所主打的流畅度已经要停滞不前了,而一旦苹果停滞不前,那么安卓就有机会迎头赶上,从处理器芯片的性能而言,苹果a系列目前仍然是站在金字塔尖的位置,高通正在迎头赶上下一代,高通骁龙875处理器的单核性能已经要追上a13了,这也就意味着再发展几代产品,高通骁龙处理器就能够与苹果a系列持平。 而安卓大可不必在绝对的流畅度上追平IOS,毕竟安卓在硬件上面一直是比较激进的目前我们通过更高刷新率的屏幕以及高通的顶级旗舰处理器,还包括了最新的闪存规格,运行内存等等一系列动作,几乎可以达到媲美IOS的流畅度,尽管他偶尔还是会有卡顿或者是顿挫。 所以这也就意味着安卓大可不必在自己的流畅度上玩命追赶,IOS只需要将自己的生态规范化,只需要谷歌将安卓的大权收回,统一建立标准,就能够通过其他硬件层面达到媲美IOS的水准。 这其中对于屏幕厂商,处理器厂商,闪存规格,运行内存厂商等等都提出了比较高的要求,如果这些核心硬件的技术规格有了大幅度的提升,尤其是高通处理器能够在绝对硬件性能上追平a系列,那么苹果的优势就几乎是没有了。 就现在IOS还是要甩开安卓一个身位,即便你有了高刷新率的屏幕和更强的处理器,在面对a系列处理器加上IOS系统的时候,还是处于下风!

    时间:2020-10-13 关键词: 安卓 iOS 处理器

  • 戴尔新款灵越 5000 系列笔记本,处理器更新

    戴尔新款灵越 5000 系列笔记本,处理器更新

    本文中,小编将对戴尔新款灵越 5000 系列笔记本进行介绍,和小编一起来了解下吧。 戴尔灵越 5000 系列现已更新 11 代酷睿处理器,新款的灵越 14 搭载了 i5-1135G7,16GB 内存 + 512GB SSD。 新款的灵越 14 搭载了 14 英寸 1080p 屏,边框更窄,72% NTSC 色域,300nit 亮度,内置 Lid-Open Sensor 芯片,关机状态下也能开盖即亮。这款笔记本重量为 1.43kg,厚度为 17.9mm,全金属机身。 配置方面,新款的灵越 14 升级到了 11 代酷睿,可支持 32GB 双通道内存和 1TB SSD,还可选 MX 350 独显,接口如下图所示: 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2020-10-12 关键词: 戴尔 笔记本 处理器

  • Intel将于2021年发布首次使用大小核设计的Alder Lake处理器

    Intel将于2021年发布首次使用大小核设计的Alder Lake处理器

    Intel今年4月份发布了10代酷睿Comet Lake-S系列,相较于AMD刚刚发布的Zen3架构处理器锐龙5000系列,Intel下一代处理器最多10核5.3GHz,依然是14nm++工艺。 对抗AMD的Zen3架构还要看下一代处理器,也就是11代酷睿,不过跟移动版的 11代酷睿不同,桌面版11代酷睿是Rocket Lake-S系列,依然是14nm工艺。 关于Rocket Lake-S火箭湖,之前的爆料已经不少了,核心数从10核降回到8核,支持PCIe 4.0,GPU也会升级到Gen12,Xe架构的,但最多32组EU单元,不及11代酷睿移动版的1/3。 关键的部分主要是CPU,Rocket Lake-S处理器的CPU核心一直没有确切消息,有说是Sunny Cove微内核的,也有说是Willow Cove微内核的,最近还传出是Cypress Cove。 不过这个Cypress Cove有可能就是14nm版的Sunny Cove/Willow Cove,改名是为了防止混淆。 不论哪种CPU内核,IPC性能大涨应该是可以预期的,去年Intel就表示Sunny Cove的IPC性能提升最多40%,平均下来也有18%,所以Rocket Lake-S处理器明年夺回单核及游戏性能还是有可能的。 当然,这一切还没法证实,对Rocket Lake-S处理器来说,最大的问题还是时间,明年Q1季度才能发布。 明年下半年Intel可能就要推出10nm的Alder Lake处理器了,首次使用大小核设计,变化颇多。

    时间:2020-10-11 关键词: 英特尔 10nm 处理器

  • AMD收购赛灵思,关于FPGA的重要性

    AMD收购赛灵思,关于FPGA的重要性

    超微半导体(AMD)正就收购芯片制造商赛灵思(Xilinx)进行深入谈判,该交易价值可能超过300亿美元,堪称芯片业的“世纪并购”。然而Xilinx是做什么的,AMD为什么要收购它呢? 赛灵思是FPGA的发明者,FPGA能够快速开发和成型,相较于其他标准类芯片,FPGA并不需要长达数年的开发周期。 FPGA(现场可编程门阵列)是可以快速动态重新配置的半导体器件。与其他类型的设备(例如CPU和GPU)相比,它们在各种工作负载中具有某些优势。 自从赛灵思发明了FPGA,至今已经36年了,在这个期间,无数大公司想杀入这个领域,每过十年,就有一批公司退出或倒下(被收购),直到最后形成了FPGA的双巨头格局。 即Xilinx和Altera占据了绝大部分市场,剩下的残羹冷炙分给几家小公司,其中第三是当年紫光收购失败的Lattice。 2015年,英特尔以167亿美元的价格收购了Xilinx的主要竞争对手FPGA制造商Altera,并将该公司整合到其可编程解决方案集团(PSG)中。自此以后,Xilinx成为了FPGA公司的独苗。 在高端芯片中,最顶端的明珠无疑属于CPU、GPU、FPGA,自从Intel收购Altera,英伟达收购Mellanox、ARM,AMD收购Xilinx之后,高端芯片领域将迅速形成三足鼎立的格局。 Intel的CPU很强,但是在两年内拼不过有台积电7nm加持的AMD,其GPU明年也将发布。Intel有Altera的FPGA技术。AMD目前则是CPU与GPU都还不错,CPU性能目前可以至少碾压Intel两年时间。GPU也有一席之地,胜在便宜量又足。如果收购Xilinx成功,将进占高端FPGA领域。英伟达的GPU非常强,如果收购ARM成功,将在物联网领域得到CPU/MCU的核心技术,而他收购的Mellanox,在服务器和存储连接领域将拥有巨大的优势。英伟达目前没有FPGA,消化目前的收购是阶段重点。 那么AMD收购Xilinx的技术动机在哪里呢? 两家公司有着在深度学习项目上紧密合作的历史,例如在AMD EPYC处理器上的Xilinx深度学习解决方案。在数据中心服务器领域,紧密集成的CPU+FPGA解决方案早已经不是新鲜事物了。 CPU长于控制,而FPGA则擅长运算。因此,很早就有人想到了在FPGA开发里引入CPU来进行逻辑控制,以弥补FPGA的缺陷。 Altera最早提出了SOPC(System On a Programmable Chip,可编程片上系统)技术,这种技术使用FPGA的逻辑和资源搭建的一个软核CPU系统,后来Xilinx也进行了跟进。Altera主推的软核是Nios-II,而Xilinx主推的软核则是MicroBlaze。 由于它们是厂商自己开发的一套封闭开发环境,没有形成行业标准,用起来不是很方便,因此一直没有流行起来。 随着大数据、物联网、AI的发展对于算力的需求增大,Xilinx意识到不如让FPGA给CPU做外设,直接在FPGA集成ARM的Cortex-A系列处理器。FPGA专门用于计算,除此之外的所有事,都由强大的Cortex-A系列处理器来完成。 在2010年4月硅谷举行的嵌入式系统大会上,Xilinx发布了ZYNQ 7000系列FPGA,它由双核A9+Xilinx 7系列FPGA组成。请注意,这已不再是单纯的FPGA芯片,而是一个嵌入式FPGA开发板。 Zynq系列取得了巨大的成功,使之成为了主流算力加速解决方案。在ZYNQ推出后,很多大学研究小组用它完成了卷积神经网络在FPGA平台上的部署,实现了对卷积神经网络的硬件加速,对FPGA加速器的研究一度成为人工智能领域的热门方向。 这种CPU+FPGA模式也被Altera迅速跟进,它们也推出了双核A9+Altera FPGA的开发平台,比如DE1-SoC等。严格来说,Cortex-A9处理器不是单片机(即微控制器,MCU),而是微处理器(MPU),但是它们都是CPU。 接下来,ARM成为了关键先生,在2015年ARM终于决定开源自己的Cortex-M0核。随后,ARM又在2017年6月20日开源了Cortex-M3核,并在2018年10月22日开源了Cortex-A5核。DesignStart计划的不断推进,使得ARM在物联网领域也逐渐建立起优势。 Cortex-M0/M4核的开源,使得ARM从FPGA开发商手里接过了SOPC的接力棒,传统的FPGA开发时代也彻底终结了,新时代的FPGA开发主要可分为两种:一种是开发板上本来就有硬核CPU,提供CPU+FPGA的开发环境;另一种是开发板上没有硬核,但我们可以通过使用ARM开源出来的verilog文件,用FPGA的逻辑和资源搭建出一个软核CPU,也能构建起CPU+FPGA的开发环境。 我们可以看到,现在的FPGA已经被彻底边缘化了,在赛灵思的产品销售中,纯FPGA芯片的销售量逐渐缩小,而CPU+FPGA水涨船高。 考虑到在通信市场中比如华为基站对于纯高端FPGA的需求还很大,这块市场赛灵思还不会放弃,但是随着华为被限供,赛灵思内部已经将华为订单剔除出KPI,将战略重点放在新方向上。 其实不只是CPU,现在的异构趋势下,MCU(MPU)、DSP和FPGA都已经有融合的态势。 ARM的M4系列里多加了一个精简的DSP核,TI的达芬奇系列本身就是ARM+DSP结构,Altera和Xilinx新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之间的关系是越来越像三基色的三个圆了。 最近几年,AMD的数据中心处理器业务也在不断增长,与长期在该领域占据主导地位的英特尔展开越来越激烈的竞争,在服务器算力加速领域,双巨头都不约而同地采用了CPU+FPGA的核心架构,赛灵思的加入将使AMD在与英特尔的竞争中处于更有利的地位,并在快速增长的电信、国防市场中占据更大的份额。 另一个巨头英伟达唯有加强其云端GPU的优势,来和对手的CPU+FPGA架构比拼,而数据中心的另一个大玩家谷歌,则在默默修炼其TPU处理器(其并行处理架构“脉动阵列”与FPGA有相似之处),也不容小视。 总的来说,纯FPGA芯片走向边缘已经非常清晰,而FPGA技术本身不会消亡,必将会融合嵌入到新的异构环境中,与CPU、DSP通力合作,成为主流市场的必备兵器。

    时间:2020-10-11 关键词: FPGA 半导体器件 处理器

  • FPGA将成为主流,从数据中心到云再到边缘

    FPGA将成为主流,从数据中心到云再到边缘

    Xilinx在1984年引入第一个现场可编程门阵列(FPGA),尽管到Actel在1988年普及这个术语它们才被称为FPGA。Achronix产品规划和业务开发副总裁Manoj Roge谈过去三十年来发生的三波FPGA浪潮,Achronix成立于2004年,并于2007年将其第一批产品投入该领域,但与可编程逻辑行业的先驱Altera(现已成为Intel的一部分),Xilinx和Lattice Semiconductor相比,这是市场的新贵,而后者早在20年前就已成立。 但是罗格(Roge)在赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)担任产品线经理十年,然后在Altera担任了五年的FPGA产品管理工作,然后在Xilinx做了七年的相同工作,然后加入了更具进取心的Achronix两年多一点。 Roge对数据中心和边缘FPGA的前景看好,并在2020年1月22日举行的Next FPGA Platform活动的现场采访中解释了有关下一波采用这些可编程器件的更多信息以及这是如何实现的不同。 Roge解释说:“我们相信FPGA将充当从云到边缘到IoT部署的可编程加速器。” “以这种观点,五年前,我们建立了一种业务模型,以许可将我们的IP集成到客户的SoC或ASIC中,我们认为这可能是第四次浪潮。我们已经看到了这个开始。” 我们建议Achronix可能会与Nvidia获得FPGA许可协议,后者可能想考虑将可编程逻辑嵌入其GPU加速器以及可能基于Mellanox Technologies销售的“ BlueField”多核Arm处理器的SmartNIC中。 自去年3月宣布以69亿美元的收购交易以来,尚未成为Nvidia的一部分。“ Volta” GPU是具有硬编码整数和浮点单元的ASIC,并且考虑到AI框架和HPC工作负载的变化速度有多快,我们可以预见到GPU的某些部分在比特性方面可能更具延展性和相互之间的联系。从理论上讲,至少。 正如我们之前提到的,四大FPGA供应商的总收入约为65亿美元左右,FPGA的总可寻址市场相当大–由于FPGA能否在从理论上讲,可以完成CPU和GPU以及自定义ASIC的大量工作。我们将Roge摆在现场,讨论包括许可的FPGA逻辑以及整个器件在内的第四次浪潮将如何扩展TAM,因此,大概是收入流向了数据中心产品的FPGA制造商。 “我们采取自上而下的方法,”罗格说。“如果您看一下数据中心基础设施支出,这是一个庞大的数字,大约为1000亿美元左右。其中很大一部分是在技术支出上。即使我们能得到一小部分,正如其他人之前所讨论的,您也不能仅仅部署CPU来满足计算需求的指数级增长。随着新一轮的数据中心加速,我们预计将增加100亿美元,再加上TAM。” 因此,这就产生了一个问题,即来自网络,通信,航空航天,国防和消费市场的现有TAM加上不断扩展的数据中心TAM是否足以支持四个主要的FPGA厂商和许多较小的厂商。 我们肯定已经在CPU市场上看到了这种情况,CPU市场上有一个主要供应商(Intel),一个回头大供应商(AMD),一个尚存的专有和RISC芯片供应商,它们的数量相对较少,但系统却利润很高(IBM),并且两个Arm新贵(Ampere和Marvell)。 在Nvidia占主导地位的GPU方面也是如此,AMD是一种越来越可信的替代方案,英特尔也是PC上的竞争对手,但对数据中心抱有厚望。三到四名球员,其中一名统治者,似乎是魔术的分配。 另一个尚未解决的问题是如何在数据中心中部署FPGA。借助Nvidia创建的GPU和CUDA混合CPU-GPU计算环境,世界上一半的台式机和笔记本电脑都可以在其中装有Nvidia GPU来运行CUDA。 我们不希望将FPGA自动添加到PC或服务器中,因此开发人员没有内置的方式来学习如何对FPGA进行编程,并测试出他们如何将其集成到应用程序和数据工作流程中的想法。 但是,正如Roge所指出的和我们同意的那样,在Amazon Web Services和Microsoft Azure云上提供可用的FPGA实例是进行实验的合理替代,现在,由于服务器和网络的互连具有所有灵活性, Roge相信:“一旦软件堆栈成熟,我们认为FPGA将会成为主流,从数据中心到云再到边缘。”

    时间:2020-10-11 关键词: FPGA 数据中心 处理器

  • 华为推出新一代折叠屏手机Mate X2:搭载麒麟9000处理器

    华为推出新一代折叠屏手机Mate X2:搭载麒麟9000处理器

    之前一直有消息称,华为可能要推出新一代折叠屏手机Mate X2,到底它会是什么样呢?有传言称,华为Mate X2具有与Mate Xs相同的 8 英寸屏幕,并带有后置摄像头。这款可折叠智能手机还有望配备旗舰麒麟9000芯片,该芯片组也将用于Mate 40系列,其售价过万是必然的。 近日有网友曝光了所谓华为新款折叠屏手机,并且配上了相应的图片,乍一看觉得就跟Mate Xs完全一样(完全展开的状态),不过这位爆料的博主表示,这款新机采用的是外折。 其实在这之前,有外媒就送出了Mate X2折叠屏的效果图,跟目前Mate X和Mate Xs设计风格不同,新机将放弃外翻式折叠屏设计,转而采用书本式的内折叠柔性屏方案。 之前的专利图显示,Mate X2后置的五摄系统,位于左上角。四个镜头大小相同,第5个摄像镜头(上边那个)是长方形的,说明这是一个长焦相机。 另外,从效果图上来看,Mate X2四周边框很窄且等宽,真面屏占比相当的不错,而背部采用了类似华为P40系列的设计思路,后置矩阵式摄像头模组。

    时间:2020-10-10 关键词: 华为 折叠屏 处理器

  • 今天的AMD有点忙!发布全新Zen 3架构处理器、300亿美元洽购赛灵思

    今天,关于AMD的劲爆新闻比较多。 首先,AMD正式揭晓了全新的Zen 3 CPU架构,并且带来了最新一代锐龙5000系列桌面处理器。优秀的性能以及出色的规格让消费者再一次直呼:AMD YES! 与此同时,有传闻AMD正就收购赛灵思举行高级谈判。一旦收购完成,AMD将在与其他半导体巨头的竞争中抢占一块重要市场。 不论是新生代巨头英伟达,还是习惯了挤牙膏的英特尔,这一次真真切切感受到来自AMD的压力。 全新的架构,最强的游戏处理器 该来的还是来了,等等党没白等。从官方给出的对比数据来看,全新一代锐龙5000系列处理器比竞争对手的十代产品强太多: 锐龙9 5900X对比i9-10900K,单线程高出13%,多线程高出23%,1080p下游戏性能高出3%。 锐龙7 5800X对比i7-10700K,单线程高出9%,多线程高出11%,1080p游戏性能持平。 锐龙5 5600X对比i5-10600K,单线程高出19%,多线程高出20%,1080p游戏性能高出13%。 其中,锐龙9 5900X处理器更是被AMD夸赞为“世界上最好的游戏CPU”——此前这个称号,一直掌握在英特尔手里。 这次一共发布了4款CPU,分别是Ryzen9 5950X、Ryzen9 5900X、Ryzen7 5800X和Ryzen5 5600X。由于AMD在今年1月的CES上推出锐龙4000系列笔记本平台APU处理器,为了方便消费者识别并搜索,这次Zen 3架构处理器系列直接被命名为5000系列。 四款产品中,旗舰处理器为锐龙9 5950X,和锐龙9 3950X一样,都是双CCD模块、16核心32线程、8MB二级缓存、64MB三级缓存,其中三级缓存从四块16MB变成了两块32MB,分别由8个核心共享,最高加速频率从4.7GHz来到了4.9GHz,基础频率则为3.4GHz。 然而,热设计功耗仍然保持在105W,跟上一代产品完全不变。 根据官方数据,锐龙9 5950X相比于锐龙9 3950X内容创作性能提升可达27%、游戏性能提升可达29%,相比于i9-10900K创作性能高出最多59%,游戏性能高出最多11%。 而次旗舰产品锐龙9 5900则拥有12核24线程,基准频率3.7GHz,最高Boost频率可达4.8GHz,共70MB L2+L3缓存。 官方公布的数据显示,锐龙9 5900X的CineBench R20单线程得分高达631,这是桌面处理器首次突破600分,单核性能超越i9-10900K,在 CBR20 测试中比 intel 高了 16%。 相比起锐龙9 3900XT,游戏性能平均有26%的提升。相比i9-10900K也有21%的提升。 单核性能的提升,得益于全新的Zen 3架构。每时钟周期指令数(IPC)比上代产品显著提高了19%,弥补了历代AMD和Intel的差距,单核性能的提升,自然大大提高了游戏和内容创作性能。 Zen 3——“从头到尾的重新设计” Zen 3是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架构,而锐龙5000系列也是继锐龙1000、锐龙2000、锐龙3000系列之后的全新一代处理器。 众所周知,Zen 2架构采用台积电7nm工艺,但总有人说AMD干不过14nm的Intel。这主要因为,决定CPU性能的是微架构,半导体工艺主要影响功耗频率。 这一次,Zen 3架构继续搭配台积电7nm工艺,但重新调整了CCX与核心布局、缓存体系,再一次显著提升了IPC,而加速频率也得以继续提升。 上一代Zen 2架构采用了一个CCX具备4个核心的设计,而两个CCX组成一个CCD,一颗AM4接口的第三代锐龙处理器最多具备两个CCD从而组成16核心。这样的设计虽说相比之前的Zen+架构效率更高,也更方便扩展核心数量,但是一个CCD里的两个CCX不能直接共享三级高速缓存。 这次Zen 3全新设计的CCX包含了8个核心,8个核心完全共享32MB三级缓存,Zen 3的三级缓存访问速度高达Zen 2的两倍,每个核的缓存从16MB增加到32MB,使得延迟大大降低。同时,每个CCD小芯片仍是8核心,而内部包含的CCX模块从两个变为一个。 从AMD官方数据可以得知,在同样的4GHz固定频率、8核心配置下,综合25个应用负载测试结果,Zen 3架构的IPC相比于Zen 2提升了至少19%! 所以,Zen 3能实现如此高的能效比提升,主要还是归功于架构的升级。如此累积下来,Zen 3架构的同频性能相比于当年的推土机,已经翻了一番还要多,对比初代Zen架构也提升了大约37%。 可以说,Zen 3架构从里到外每个模块都是重新设计的,也是Zen架构诞生以来变化最大的一次。 收购赛灵思,目标Intel 今年第二季度, AMD 营收增长 26%,达到 19.3 亿美元。按照行业分析公司 Mercury 的数据,AMD 已经在 PC 的 CPU 市场拿到了 20% 的份额,创下了过去十多年来的最好局面。股价的上涨得益于优秀的产品,也有一部分原因是受到疫情的影响,引发了对使用AMD芯片的PC、游戏机和其他设备的需求,也推动了相关芯片需求的激增。 据华尔街日报援引知情人士的消息称,目前AMD正就收购FPGA芯片制造商赛灵思进行深入谈判,这笔交易的价值可能超过300亿美元。由于疫情和贸易摩擦的影响,2020年全球半导体行业并购的浪潮开始回落,但ADI宣布Maxim以及英伟达宣布Arm的消息再次让半导体行业掀起了浪花。 赛灵思是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程门阵列(FPGA)的微芯片,可以在生产后重新编程,能够加快人工智能和5G电信基站等任务的速度,因此成为该领域的龙头公司。虽然 FPGA 市场本身规模不大,但却是通往 5G 通信、数据中心、无人驾驶、国防等诸多千亿美元级别市场的钥匙。 至于为什么AMD要突然收购赛灵思?有外媒分析,英特尔市场份额的不断提升、英伟达收购Arm等消息,也影响着AMD进一步布局的决策。最直接目的就是增强自己在数据中心领域的核心竞争力,进一步从英特尔手中竞争市场份额,也是为了应对来自英伟达的突袭威胁。 据悉,英特尔是FPGA市场的另一主要参与者,英特尔在2015年收购Altera建立了该领域的业务。而英伟达连续两笔大手笔收购的目标都是数据中心市场,这不仅直接冲击到市场领头羊英特尔,也给新生力量 AMD 敲响了警钟。英伟达有强大的 GPU研发能力,先是因为网络传输技术买了迈络思,然后又为了 CPU 买了 Arm。如果能完成收购 Arm 的交易,英伟达就完成了在数据中心领域三位一体的布局,具备了在未来挑战英特尔的实力。 这自然不是AMD希望看到的结局。 有业内人士分析,AMD收购赛灵思是符合逻辑的,CPU、GPU和FPGA三者能力相加是芯片的未来。很显然,异构计算会成为未来数据中心处理器的主流。在这方面,英伟达和 AMD 都有着相同的战略思路。 知情人士称,两家公司最快可能在下周达成一项协议。不过,一些知情人士则表示,考虑到双方谈判在重启之前就已经陷入僵局,所以双方的交易谈判也可能会告吹。 AMD最终能否如愿以偿地拿下赛灵思,为全球半导体行业带来新的竞争格局,现在来看还有很大的挑战。 -END- 来源 | 镁客网 | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 【1】中芯国际已向美方申请继续供货华为! 【2】“还能否继续生产华为海思14nm芯片?”中芯国际罕见回应 【3】寒武纪上市首日高开350%,涨幅超过中芯国际 【4】中国还需要EUV光刻机吗?中芯国际:暂不需要 【5】高盛:中芯国际2024年下半年升级到5nm工艺 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-09 关键词: AMD 赛灵思 处理器

  • AMD发布锐龙5000处理器

    AMD发布锐龙5000处理器

    AMD去年发布了基于Zen 2架构的CPU,和Zen相比在性能上提升十分地明显,不过在单核性能上距离英特尔的10代酷睿处理器还是有一段距离。今天凌晨AMD正式发布了全新的Zen 3架构锐龙5000系列处理器,共有四款型号,分别是5950X/5900X/5800X/5600X,在IPC上继续提升巨大,此外还增加了CPU的频率,因此在单核性能上提升明显。 据悉,用于台式机的锐龙 5000系列处理器也是AMD推出的第一批基于新一代Zen 3架构的芯片,代表了AMD台式机芯片迄今为止的最高水平。 新一代Zen 3架构 与基于Zen 2架构的锐龙 3000系列台式机处理器一样, 锐龙 5000系列处理器仍然使用的是7nm制程工艺,但每个时钟周期的指令量增加了19%,同时AMD对芯片布局也进行了彻底的重新设计,最大加速时钟频率也有所提高。 具体来说,Zen 3架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从而大大加速实际应用中核心与缓存的通信连接,并显著降低内存延迟。 能效方面(每瓦性能),Zen 3架构达到了初代Zen架构的2.4倍之多,对比Zen 2也提升了20%。 AMD表示,较之基于Zen 2架构的旧款处理器,在热设计功耗(TDP)和内核数相同的情况下,基于Zen 3架构的新一代处理器将使台式机处理性能提升26%。 可以说,Zen 3架构从里到外每个模块都是重新设计的,也是Zen架构诞生以来变化最大的一次。 功耗控制明显进步 此次首发的锐龙9 5950X、锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X四款处理器,从核心数量来看分别对应锐龙9 3950X、锐龙9 3900X、锐龙7 3800X、锐龙5 3600X。 顶级的锐龙 9 5950X处理器为16核CPU,32线程,最大加速时钟频率为4.9GHz,售价799美元;售价549美元的锐龙 9 5900X为12核CPU,32线程,最大加速时钟频率为4.8GHz;售价449美元的锐龙7 5800X为8核CPU,16线程,最大加速时钟频率为4.7GHz;入门级的锐龙 5 5600X售价299美元,为6核CPU,12线程,最大加速时钟频率为4.6GHz。 锐龙9 5950X最高加速频率达4.9 GHz,这意味着新一代锐龙完全有潜力通过超频冲击5 GHz频率大关,配合大幅提升的IPC,获得更加强悍的性能。 锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X也相较锐龙3000系列降低了100 MHz基础频率(可能是出于平衡TDP的考虑)、提升了200 MHz的最高加速频率。不过,新一代锐龙9/7虽然最高频率提升了,但TDP并没变化,而锐龙5 5600X的TDP反而降低到了65 W,低于锐龙5 3600X的95 W,可见Zen 3的功耗控制确实有明显进步。 此外,锐龙5000处理器在高速I/O通道设计方面与Zen 2架构的锐龙3000完全相同,PCIe 4.0通道数量也是相同的。 “世界最佳游戏处理器” 在游戏性能方面,新一代锐龙 5000系列处理器的表现也非常亮眼。 发布会上,AMD公布了锐龙5000系列的部分性能测试数据,其中最为全面的是锐龙9 5950X,包括了4款主流内容创意软件(覆盖了视频剪辑、3D建模/渲染输出和编译)和4款游戏大作,相比锐龙9 3950X,5950X生产力性能最多提升27%,游戏性能最多提升29%;相比友商同级产品,生产力性能最多提升59%,游戏性能最多提升11%。 锐龙9 5900X的官方定位是“世界最佳游戏处理器”。测试数据显示,相比锐龙9 3900XT,5900X游戏性能最多提升50%。相比友商同级产品,游戏性能最多提升21%,测试的十款游戏中有九款领先,基本上可以说是全面反超了。 从目前公布的数据来看,AMD锐龙5000系列在台式机处理器领域引起了不小的轰动。 这一新款处理器,除了性能提升明显之外,在价格上也有所提升,其中锐龙9 5950X 799美元、锐龙9 5900X 549美元、锐龙7 5800X 449美元、锐龙5 5600X 299美元,锐龙5 5600X的价格也突破了2000元。 锐龙 5000 系列将于 11 月 5 日首发上市,届时攀升电脑也将同步推出搭载5000 系列处理器的新品,敬请期待。

    时间:2020-10-09 关键词: ARM 锐龙 处理器

  • 三星Exynos 1080处理器,提前了解一波

    三星Exynos 1080处理器,提前了解一波

    本文将主要对三星Exynos 1080处理器进行介绍,如果你对本文内容具有兴趣,请继续往下阅读哦。 三星去年跟vivo合作定制了Exynos 980处理器,A77大核+G76 GPU,8nm LPP工艺,而现在的Exynos 1080不出意外就是Exynos 980的升级版,预计还是vivo首发,具体型号还不确定。 与Exynos 980相比,Exynos 1080的规格提升不小,工艺直接提升到了5nm,三星没明确具体信息,应该是骁龙875同级别的5nm LPE工艺,比上代的8nm工艺升级了将近两代,预计能效比很不错。 此外,Exynos 1080处理器会使用Cortex-A78、Mali-G78 GPU,双双升级最新大核,按照ARM之前的说法,A78的CPU性能提升了20%左右,G78的GPU性能提升25%。 三星还公布了Exynos 1080的跑分,安兔兔分数可达65万分,同时三星指出目前旗舰级的处理器跑分是60万左右,所以Exynos 1080的性能也是旗舰级的。 简单来说,目前骁龙865及其超频版的跑分上限在62W分左右,Exynos 1080的性能可以轻松超过骁龙865,确实可以说是旗舰级的,而且是中国市场定制。 当然,这个水平应该会略低于骁龙875及三星的Exynos 2100,后两者才是新一代旗舰机的标配,Exynos 1080应该跟之前的Exynos 980一样,主要用于vivo自家的高端机,不会追求极端硬件配置。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,都是对小编莫大的鼓励。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2020-10-09 关键词: 三星 exynos 处理器

  • RISC-V的开放性与碎片化,能否撼动ARM和x86等老牌架构格局

    RISC-V的开放性与碎片化,能否撼动ARM和x86等老牌架构格局

    作为未来x86和ARM的有力竞争者,由于其开源协议固有化、免费、模块化、可扩展等特点,RISC-V近几年获得了惊人的成长,在处理器市场开始了扩张,任何国家和公司也无法对其造成干涉。 市场调研机构Semico Research预计2025年RISC-V CPU内核的总出货量将达到624亿颗,而用于工业领域的内核将占有最大的比重,达到167亿颗。与此同时,在2018年到2025年间,计算、消费电子、通信、交通与工业这几大市场将实现146.2%的复合年均增长率。 RISC-V并非首个尝试开源的ISA,但却是首个产生如此影响力的开源指令集架构。RISC-V也不算一个新兴的ISA,从推出至今已经走过了10个年头,但为何在十年间里RISC-V能展现如此动力呢?这还要归功于这背后强大的社区,RISC-V社区不仅囊括了学术界与业余爱好者,其中还有不少商业公司也在献力。哪怕是x86和ARM的簇拥者英特尔和高通,也对RISC-V开展了投资。 中国工程院院士倪光南日前在发表《迎接开源新片新潮流》的演讲时,也对RISC-V发表了自己的见解。他认为作为完全开源免费的架构,RISC-V非常适合国内规模如此庞大的市场需求。但RISC-V采用了BSD的开源协议,因此芯片设计企业自己所做出的改进是可以不开放的,这样也许有利于产业化,但可能会引发碎片化问题。倪光南院士提倡成立中国自己的RISC-V基金会,以便对国内企业做好协调兼容工作。 芯片设计工作中必不可少的就是IP核,为此不少企业推出了自己的RISC-V处理器IP。但单靠IP并不足以支撑庞大的RISC-V生态,为了实现生态发展与统一,许多专注于RISC-V处理器IP的公司也各自发布了自己的对策。 一、赛昉科技 上海赛昉科技公司成立于2018年,作为由国外龙头RISC-V企业SiFive在国内一手组建的公司,赛昉科技不仅手握SiFive全套IP体系,也注重于国内RISC-V自主内核的发展。 U74 IP核 / 赛昉科技 近日,赛昉科技推出了全球首款基于RISC-V的人工智能视觉处理平台惊鸿7100,集深度学习、图像处理、语音识别和机器视觉为一体。该平台采用了28nm制程工艺,搭载了双核U74,共享2MB的二级缓存,工作频率达1.5GHz,支持Linux操作系统。该平台视觉部分包含可以处理4K分辨率的摄像头传感器,并支持H265的编解码。作为专为AIoT打造的平台,惊鸿7100可广泛应用于自动驾驶、智能家电、智能监控和工业机器人等领域。 今年7月,赛昉科技还对所有IP组合推出了20G1的全面更新。此次更新后,诸多IP的性能提升高达2.8倍,耗能节省了25%,使用面积减少了11%。与此同时赛昉科技还完善了不少第三方工具的支持,比如IAR编译器、Lauterbach和Segger等开发工具。 StarFive Core Designer / 赛昉科技 为了进一步推进RISC-V在国内的发展,赛昉科技于今年5月发布了“满天芯”计划。在中国注册的企业经过验证后可以免费获得赛昉科技自主产权的商用RISC-V处理器IP S2。该IP为32位、2-3级流水线的RISC-V处理器,CoreMark得分为3.1。计划内用户还可以通过在线“CPU生成器”StarFive Core Designer对S2处理器进行配置和下载。 二、芯来科技 芯来科技于2018年成立于湖北武汉,也是中国大陆首家专业的RISC-V处理器内核IP与解决方案公司。今年八月,芯来科技也完成了新一轮的发展战略投资,由小米领投。小米长江产业基金高级合伙人孙昌旭表示,小米看好开放处理器架构在AIoT时代的广泛运用,未来将于芯来科技在该领域开展长期合作。 900系列处理器IP / 芯来科技 芯来科技联合创始人彭剑英在IP SoC China 20上提到,RISC-V指令集架构目前成熟稳定,硬件生态蓬勃发展,各种开源的RISC-V处理器层出不穷,而且诸多大厂也在逐步推出各种RISC-V处理器IP。与此同时,相关的基础开发工具也在日趋完善,比如开源工具链、集成开发环境、处理器仿真器和调试器等。但RISC-V的基础软件平台依然处于薄弱和碎片化的状态,缺少ARM的CMSIS这种嵌入式软件接口标准,而且产业内多数公司各行其是,缺乏统一的底层软件接口。 芯来嵌入式软件接口标准 / 芯来科技 芯来在这方面也做出了自己的尝试,推出了芯来自己的嵌入式软件接口标准NMSIS。这套标准为芯来的RISC-V处理器提供了一套封装了处理器底层操作,DSP算法库以及神经网络NN算法库等的软件框架。该接口标准可以有效降低开发者的学习曲线,加快产品上市速度。不仅如此,芯来科技的IP还支持多种主流嵌入式操作系统和云连接,比如Linux、腾讯的TencentOS、RT-Thread和华为的LiteOS。 为了助力RISC-V在国内快速进入大面积商用阶段,芯来科技还推出了“一分钱计划”。该计划为芯来科技推出的一项商用RISC-V处理器内核IP普惠计划,加入该计划可以在使用芯来科技的N101内核时,享受低至每颗芯片1分钱的版税或者版税全免,相关配套的软件工具链和IDE皆可免费获取使用。芯来科技称N101内核可以完美替代传统8051内核和Cortex-M0级别的微控制内核。 三、晶心科技 晶心科技于2005年成立于台湾新竹,是一家专注于32/64位CPU的IP供应商,也是RISC-V国际协会的创始成员之一。晶心科技同样是第一家纳入RISC-V相容性并将其产品线扩展至64位处理器的主流CPU IP公司。据统计,截至2019年,采纳晶心指令集架构的系统芯片出货量已达50亿颗。 N25F IP / 晶心科技 今年8月,北京比科奇通讯技术有限公司宣布采用晶心科技的32位RISC-V处理器IP N25F,打造了5G小基站分布式单位系统级芯片。比科奇总经理Peter Claydon表示,与其使用少数大型处理器核心,还不如使用多颗RISC-V处理器核心组成丛集的效率高。这种丛集方式可以保有最大的设计弹性,适应未来5G NR标准的更新,还能同时兼顾高效能。 晶心科技也在去年6月推出了自己的商用RISC-V CPU IP推广计划,FreeStart计划。该计划将免费提供晶心科技的N22处理器核心供开发者评估、研究并推出原型产品,而无需CPU IP前期授权费用。N22 CPU是一款小型双级管线的32位RISC-V CPU核心,其CoreMark分数最高达3.95。哪怕作为商用量产需要,计划成员也只需缴纳合理的授权费用。晶心科技总经理林志明表示,一般的开源RISC-V CPU不仅功能有限、缺乏说明文件,还需要先经过SoC工程师验证;而采用N22 CPU可以跳过这些耗时的步骤,将研发资源集中于提升产品价值。 四、小结 RISC-V是一个起步较晚的ISA,单靠开源的话是难以与ARM和x86等老牌架构抗衡的,因此RISC-V必须要有商业组织的投入和推进。对于许多初创公司来说,尝试新的设计会带来不少风险,而授权费用也是不得不考虑的因素。 因此RISC-V的商用IP供应商都打算以各种激励计划打通第一道壁垒,不仅方便研究机构与高校的开发尝试与学习,同时也能减少商业公司产品研发、验证到上市的时间。 对于开发人员来说,愈发完善的开发工具也在减轻他们的工作量。 大部分公司也都推出了基于Eclipse的IDE工具,比如芯来科技的Nuclei Studio、晶心科技的AndeSight和Codasip的Codasip Studio等。RISC-V的编译、验证和分析等流程都在逐步扩大软件与硬件支持。 从当前的发展情况来看,RISC-V在未来五年内仍将保持良好的势头。 未来的处理器架构商业模式可能会因此转变,不再是选取IP供应商,从而采用与供应商绑定的ISA,而是转为采用RISC-V,然后再选取合适的IP供应商。而定制IP的碎片化也许会造成一些阻碍,但只要这套开源标准规范持续维护,就无法撼动该架构的根基。

    时间:2020-10-09 关键词: 架构 risc-v 处理器

  • AMD发布锐龙5000台式机CPU 性能提升26%

    AMD发布锐龙5000台式机CPU 性能提升26%

    10月9日,AMD公司推出了备受期待的AMD锐龙5000系列台式机处理器,它们采用了全新的“Zen 3”核心架构,其旗舰产品AMD锐龙9 5950X拥有多达16核心、32线程和72MB缓存设计。 据悉,AMD锐龙5000系列台式机处理器在重度工作负载和能耗比方面继续占据领先地位,其中AMD锐龙9 5900X处理器和上代产品相比,在选定游戏中性能提升高达26%。随着对整个处理器核心的全面改进,特别是统一的8核CCX设计可直接访问32MB L3缓存设计,AMD使全新AMD“Zen 3”核心架构每时钟周期指令数(IPC)性能比上代产品提升19%,这是自AMD 2017年推出“Zen”处理器以来提升最大的一次。 AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani 表示:“我们对每一代锐龙的承诺都是打造全球领先的PC处理器。全新AMD锐龙5000系列台式机处理器将我们的领先地位从IPC和能效,扩展到单核、多核性能以及游戏领域。今天我们非常自豪地履行了承诺,为广大消费者和客户兑现了对锐龙处理器的期待:多核性能、单核性能和游戏性能全面提升。由主板和芯片组构成的整体生态系统也已经做好准备,支持对AMD锐龙5000系列台式机处理器的即插即用。” AMD锐龙5000系列台式机处理器 在PC工作负载中,“Zen 3”核心架构的每时钟周期指令数(IPC)比上代产品显著提高了19%,将游戏和内容创作的性能领导地位推向全新高度。“Zen 3”核心架构降低了加速核心和缓存通信带来的延迟,使每个核心直接访问的L3缓存增加了一倍,同时每瓦性能更是具有显著优势。 概括而言,旗舰级16核心AMD锐龙9 5950X处理器具有以下优势: ◆ 台式机游戏处理器中超凡的单线程性能; ◆ 台式机游戏处理器和主流台式机处理器中超凡的多核性能; ◆ 12核心AMD锐龙9 5900X处理器提供超强游戏体验:在选定游戏中,1080P游戏性能较AMD上代产品平均提升26%。 AMD锐龙5000系列台式机处理器家族和上市日期 目前,AMD 500系列主板已经为全新AMD锐龙5000系列台式机处理器准备就绪,通过简单的BIOS更新即可全面支持。此次宣布的AMD锐龙 5000系列台式机处理器,预计2020年11月5日在全球发售。

    时间:2020-10-09 关键词: AMD 处理器

  • 微软新款入门笔记本电脑采用SQ2处理器 配备2K屏!

    微软新款入门笔记本电脑采用SQ2处理器 配备2K屏!

    微软近日发布了新款入门笔记本电脑Surface Laptop Go以及升级版的二合一笔记本电脑Surface Pro X。Laptop。硬件方面,Surface Pro X前置采用500万像素摄像头,支持1080P视频拍摄。该产品还搭载了用于Windows Hello人脸身份验证的单独摄像头,后置为一颗1000万像素摄像头,支持4K视频拍摄。 Surface Pro X提供8GB和16GB LPDDR4x内存供可选,存储方面则提供了128GB、256GB和512GB。其中升级版的Surface Pro X不仅有微软与高通合作订制的第一款ARM处理器SQ1,消费者也可以选择微软与高通合作的第二款ARM处理器SQ2,SQ2图形处理能力略优于SQ1。 作为去年推出的Surface Pro X升级款,新款Surface Pro X机身也重新设计,厚度比去年更薄。搭载了13英寸的触摸屏,长宽比为3:2,分辨率达到了2880x1920,同时独特的支架设计在这款产品上也得以保留。Surface Pro X配备了2个USB-C端口,Surface Connect端口,具有nanoSIM和eSIM支持的千兆LTE,A-GPS,Wi-Fi 802.11ac和蓝牙5.0。 目前,微软没有提供有关芯片组的详细信息,根据目前曝光消息显示,SQ 1配备了Adreno 685 GPU,SQ2则是Adreno 690 GPU。SQ 1基于Snapdragon 8cx,因此推断SQ 2可能基于Snapdragon 8cx Gen2。 价格方面,搭载Microsoft SQ2处理器的Surface Pro X仅支持16GB运行内存,256GB版本售价为1500美元(约合人民币10200元),512GB版本售价为1800美元(约合人民币12000元)。

    时间:2020-10-08 关键词: 微软 2k屏 处理器

  • 联想小新Air14/15 2021笔记本参数揭露,请喊我雷锋

    联想小新Air14/15 2021笔记本参数揭露,请喊我雷锋

    笔记本是大家的关注焦点之一,为此小编将带来联想小新 Air14 2021 和小新 Air15 2021 的最新介绍,一起来看看吧。 据网友投递,联想官方在支持文档中列入了下一代小新 Air14 2021 和小新 Air15 2021 的参数文献。 小新 Air 14 2021 海外名称为 IdeaPad 5,搭载英特尔 11 代酷睿处理器,配备 DDR4-3200 内存。由于 11 代酷睿所搭载的 Iris Xe 核显在较差内存环境下性能一般,因此联想特意提供了英伟达最新 MX450 独显以提高游戏性能。 值得一提的是,MX450 是 GDDR6 25W 的版本,性能高于前代 MX350,而在 DDR4 2666/3200 下的核显性能则不敌 MX350。 其他方面,IdeaPad 5 拥有 i3-1115G4、4GB 内存、M.2 2242 SSD、TN (1366x768)、45% NTSC色域屏幕的版本,参考小新 Air 14 惯例,小新 Air 14 2021 在国内几乎不可能提供这种配置的机型。 排除低质量参数版本后,小新 Air 14 2021 采用 14 英寸 FHD 屏幕,亮度 300nits,可选四核八线程的 i5-1135G7 和 i7-1165G7 的处理器,拥有 Iris Xe 核显和 MX450 独显,板载 8GB 和 16GB DDR4 3200 双通道内存,不支持内存拓展。 此外,该机还将提供两个 USB 3.2 Gen 1 接口、一个 USB 3.2 Gen1-C 接口、3.5mm 耳机孔和 HDMI1.4 接口等,内置 44.5Wh 或 56.5Wh 电池,支持 65W 快充,厚 16.9mm,重 1.39 kg。 相比之下,小新 Air15 2021 主要将屏幕升级到了 15.6 英寸版本,配备最高 70 Wh 电池,提供约 15 小时续航,重 1.66 kg,除此之外并没有太大变化。 上述便是小编这次为大家推荐的内容,希望大家喜欢,想了解更多内容,请关注我们网站哦。

    时间:2020-10-08 关键词: 联想 小新 处理器

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