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  • AMD Zen4接口AM5曝光,AMD走上Intel的老路!

    AMD Zen4接口AM5曝光,AMD走上Intel的老路!

    英特尔和AMD成为两家主要的处理器公司已有50多年的历史了。尽管两者都使用x86 ISA来设计其芯片,但是在过去十年左右的时间里,它们的CPU采取了完全不同的途径。 在2000年代中期,随着Bulldozer芯片的推出,AMD开始在与英特尔的竞争中失利。低IPC和低效率的设计相结合,几乎使公司扎根。这种情况持续了将近十年。随着Zen微体系结构的到来,终于在2017年开始翻转。 美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日,AMD宣布收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。 AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。 2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式,按照 350 亿美元的价值收购 Xilinx(赛灵思),AMD 预计交易在 2021 年底完成。 AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年,AMD一直在不断地发展,2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时,所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份,AMD已经筹得所需的资金,可以开始生产,并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place,这是AMD的第一个永久性办公地点。 自从2017年推出锐龙处理器之后,AMD桌面、移动及服务器三大市场上都已经逆转劣势,7nm Zen3让他们全面领先。在AMD 50多年的历史上,现在的表现是可以说是史无前例的,哪怕是A饭津津乐道的K8大锤时代,AMD也从未有过如此的领先。 AMD终于走上Intel的老路!看到这标题,吓了我一跳,还以为AMD也开始挤牙膏了,没想到是换了封装接口,要全部改成触点式的了。其实AMD早就该换封装接口了,把风险转嫁到主板上多好。而且主板坏了触点针,相对来说好修。CPU断了脚针就很麻烦了,虽然也能修。 最近,AMD Zen4接口AM5曝光,它将会有1718个触点,叫做LGA1718,而AM4 仅有1331个针脚,处理器的封装尺寸仍然是40×40毫米,因此散热器安装孔位不变。其实,AMD皓龙、霄龙服务器处理器,早就是触点式的了。不过呢,现在显卡这么贵,大容量硬盘也涨价,以后玩DIY的人肯定是越来越少了。 日前在媒体采访中,AMD CEO苏姿丰表示,AMD的发展之路充满了考验,但AMD并不惧怕任何友商的竞争。除了友商竞争之外,对AMD“威胁”最大的实际上是现在的全球芯片大缺货,苏资丰对此也表达了自信,认为2021年台积电给AMD代工的芯片供应情况会持续改善。 AMD 的 Zen4、Zen5 架构都在研发中,此前官方已经确认 Zen4 将升级到 5nm 工艺。 同时按照 AMD 全球副总裁 Rick Bergman 的说法,Zen4 在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于 Zen3。 爆料人 mustmann 日前透露,Zen4 之于 Zen3 的提升比 Zen3 之于 Zen2 还要高。至于下下代 Zen5,那更是无情的屠杀者。 这里没有明确的数据支撑,此前我们知道 IPC 的增幅肯定是两位数,预测在 20% 以内。但进一步消息称,这个数字保守了,Zen 4 Genoa ( 热那亚 ) EPYC 处理器,在核心数和频率与 Milan 保持一致的情况下,性能高出了 29%。 即便是 5nm 工艺,这样的成绩也令人刮目相看,可见 AMD 团队在架构底层方面动了极大的手术和脑筋。 我们猜测,Zen4 CPU Die 是台积电 5nm 工艺,同时处理器封装的 I/O Die 恐怕也会升级到 6nm/7nm/8nm 等。 当代AMD锐龙处理器使用的AM4接口具备1331个针脚。据最新的爆料显示,AMD下一代ZEN4架构处理器所用的AM5接口将改为LGA1718,引脚从CPU转移至主板,类似于英特尔当前的做法。 一晃之间AM4接口已经陪伴我们走过4年时光,AMD尽了最大努力保持主板对多代锐龙处理器的兼容性。下一代AM5接口将首次支持DDR5内存,并为PCIe 5.0做好准备,换接口势在必行。最新的消息显示,AM5的针脚数量将增加29.1%,达到1718个。而英特尔下一代酷睿Alder Lake将使用LGA1700接口(相比LGA1200针脚数量增加41.7%)。 最新的爆料同时还指出,首个ZEN4架构的桌面锐龙处理器将使用PCIe 4.0规格,对PCIe 5.0的支持暂时仅限EPYC服务器CPU。这就令英特尔Alder Lake拥有了抢占先机的可能。尽管如此,现阶段桌面级的PCIe 5.0应用可能会非常罕见,无论是显卡还是固态硬盘都缺少升级PCIe 5.0的动力。 AMD和Intel具有(或曾经拥有)根本不同的处理器设计理念。这是一个令人讨厌的小学类比,可以帮助您理解差异。还有哪个水果:西瓜或一公斤苹果?一个非常大的果实。还有另一个,很多小水果。在下一节我们将对此进行深入探讨时,您需要牢记这一点。 英特尔采用所谓的单片方法进行处理器设计。从本质上讲,这意味着给定处理器的所有内核,缓存和I / O资源实际上都在同一块单片机上。这种方法有一些明显的优点。最值得注意的是减少了延迟。由于所有内容都在同一物理衬底上,因此不同的内核花费更少的时间进行通信,访问缓存和访问系统内存。延迟减少了。这导致最佳性能。 如果其他所有条件都相同,则整体方法将始终为您带来最佳性能。但是,这有一个很大的缺点。这是在成本和扩展方面。现在,我们需要快速浏览一下硅单产的经济性。束手无策:事情将会变得有些复杂。 AMD采用基于小芯片或MCM(多芯片模块)的方法进行处理器设计。在AMD看来,将每个Ryzen CPU看作是多个与Superglue-Infinity Fabric粘在一起的分立处理器是有道理的。 一台Ryzen CCX具有4核/ 8核处理器以及其L3缓存。将两个CCX(带有Zen 3的单8核CCX)粘贴在CCD上以创建小芯片,这是基于Zen的Ryzen和Epyc CPU的基本构建块。一个MCM(多芯片模块)上最多可以堆叠8个CCD,从而在Threadripper 3990X等消费类Ryzen处理器中最多可以容纳64个内核。 这种方法有两个很大的优点。对于初学者来说,成本或多或少随核心数线性增长。由于AMD的浪费率与其相对于最多能够创建一个功能性4核模块(单个CCX)有关,因此他们不必丢弃大量有缺陷的CPU。第二个优势来自于它们能够利用那些有缺陷的CPU本身的能力。英特尔只是将它们淘汰了,而AMD则在每个CCX的基础上禁用了功能内核,以实现不同的内核数量。

    时间:2021-06-10 关键词: AMD Intel 芯片

  • 大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案

    大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案

    2021年6月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于英特尔(Intel)OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。 图示1-大联大友尚推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案的展示板图 在制造业、金属加工业、食品业产线上仍然有许多上下料工作依赖人工进行,但是由于缺工情况日益严重,机器人进行自动化上下料需求逐渐浮现。实现自动化上下料的难题之一是许多场景下如零组件、金属粗胚、食品包装等工件散乱堆放于容器内。相比人类,实现机器人从容器中取出随机摆放的零件,再将其精确放入机器中的过程困难重重。大联大友尚推出的3D物体夹取系统解决方案,通过一系列先进的技术创新可实现精准的物体夹取,有效解决了上述问题。 图示2-大联大友尚推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案场景应用图 该方案通过Intel Realsense D415 Camera录制物体的3D影像资料,并通过USB将影像资料送到Edge AI System,内置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通过影像分析与深度学习算法识别物体位置、姿态的相关信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),该AI系统也可以将识别到的物体种类、状况等信息上传到云端或本地端并通过仪表盘显示物体的信息。机械臂与Edge AI System通过TCP/IP协议互相沟通,执行获得的物体位置、姿态信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),实现夹取物体,可实现AI识别方案快速部署。 图示3-大联大友尚推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案方块图 核心技术优势: 1.Intel RealSense D415 camera (1)低成本的3D双目深度相机; (2)Ÿ 提供完整SDK可以快速与系统整合; (3)可快速扫描,提供点云信息; (4)可通过ROS整合开发自主创新功能; (5)智能化3D物体识别。 2.Intel OpenVino Toolkit (1)可最佳化训练好的模型; (2)支持业界、学界常用的训练框架; (3)可快速部属到Intel的硬件平台如CPU、GPU、VPU、FPGA; (4)Ÿ 提供常用的预训练模型如SSD、YOLO等; (5)提供C++与Python的应用范例,缩短程式开发周期。 3.3D物体夹取系统方案 (1) 可自动夹取与放置物体; (2)Ÿ 定制化的物体识别(可依客户需求再训练模型); (3)Ÿ 通过标准TCP/IP界面传输物体夹取信息。 方案规格: (1)3D相机:Intel RealSense D415 Camera; Ÿ(2) 操作系统:UBuntu 16.04; (3)Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor; (4) AI推理套件:Intel OpenVino Toolkit 2020.03; (5)内存:4GB以上; (6)传输界面:USB 3.0 and TCP/IP 界面; (7)机器手臂:6轴手臂、4轴手臂 with TCP/IP 界面; (8)加速卡:Intel® Movidius™ Myriad™ X Edge AI Module VEGA-320-01A1。

    时间:2021-06-02 关键词: 大联大 3D Intel

  • 令AMD颤抖的英特尔Ice Lake,背后居然还有这样的技术

    令AMD颤抖的英特尔Ice Lake,背后居然还有这样的技术

    第三代至强可扩展处理器Ice Lake终于在上个月露出庐山真面目,这款产品集结了英特尔最强的技术,相比上一代产品整体46%的提升,在人工智能、网络计算等性能更高幅度的性能提升。 另外英特尔罕见与竞争对手AMD一较高下,第三代至强在深度学习和推理方面性能相比AMD EPYC 7763提高了25倍,种种迹象无疑显示着一个“性能炸弹”的诞生。 事实上,作为英特尔“心头肉”和扩展一切成果结晶的平台,第三代至强可扩展处理器Ice Lake仍然潜藏更多技术值得发掘。 “除性能提升以外,产品更突出的是安全性和人工智能”, 英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立如是说。通过介绍来看,Ice Lake是唯一内置AI和安全解决方案的x86服务器芯片。 根据英特尔技术专家的解释,第三代至强Ice Lake内置安全解决方案,其中英特尔TME和英特尔固件恢复技术作为背后的平台支持,而英特尔软件防护扩展(英特尔SGX)、英特尔密码操作硬件加速作为安全解决方案的一环,与传统意义的ISV(独立软件开发商)、CSP(内置安全策略)关系更加紧密,因此有必要更加深入研究技术本身。 因此本文将着重从英特尔SGX、英特尔密码操作硬件加速和AI方面进行讲解。 英特尔SGX 带来的优势远超想象 根据技术专家的解释,SGX全称Intel Software Guard Extension,早在第六代酷睿上就已搭载这项技术,本次是第一次在服务器芯片上进行硬件支持。 SGX是目前被广泛测试、研究和部署的可信执行环境(TEE),实现系统中相对最小被攻击面。SGX基于硬件的安全技术实现了对敏感数据领域中硬件级别的隐私保护,同时兼顾了性能体验。内存足够大的飞地现在可以满足主流工作负载对内存的需求(最大可达1TB内存空间)。 简单解释来说,SGX是一个新的指令集扩展,方便软件开发者直接通过调用CPU指令实现安全隔离的技术。 “大家现在非常关注数据,特别是很多客户或者企业把数据放到云上,他们非常关注数据的三种状况”,技术专家介绍表示,第一种是在云端可以加密存储,第二种是在云端和本地数据间加密传输,第三种则是对服务器进行运算时服务器内存与CPU交互数据的动态加密。 为了保证数据的全生命周期的安全性,在离开各种组织的数据中心,到达云端之后,很有必要对这三种数据状态进行加密保护,SGX就是属于第三种的加密形式。 技术专家为记者解释,“飞地”指的是一个组织把数据加载到云端或是远端模块上,这样的数据是“孤悬在海外”,不受自己保护的区域,那么这种情况应该怎样进行保护?这就需要借助远端CPU的能力,即英特尔SGX,敏感数据可以被隔离使用。 他继续说,“英特尔SGX是一种基于硬件的可信执行环境,最近隐私计算联盟推荐业界都使用类似SGX这种基于硬件的可信执行环境。它就是提供了一个全新形态的安全和隐私保护,目标是能够帮助各级组织把敏感的工作负载放心地放到公有云或是远端节点上。这样可以在本地加密,传输到远端模块,在云上进行加密存储,运算时也是在内存当中由SGX提供了这种内存隔离飞地来进行必要的敏感数据运算。” 与常规的其他的一些隐私保护或者是安全技术相比,不管是在安全性、性能和可用性方面,SGX都有明显的优势。安全性上,SGX是一个硬件级的安全技术;性能上,在第三代至强可扩展处理器平台上,SGX的计算性能非常好,基本上没有太多的开销;可用性上,SGX既提供系统原生的基于SGX SDK的开发套件,也和LibOS(库操作系统)生态紧密合作,致力于不打破现有的应用方式,不需要重新构建一些通信或者是底层架构,对数据和模型进行隐私保护。 “SGX还有一个比较显著的特点,就是保护的空间可大可小”,SGX可以提供最小4K最大1TB的保护空间,因为英特尔基本上是双路服务器,所以单路512GB SGX可管理内存的情况下,双路服务器就是1TB。 “除此之外,SGX是直接由CPU来解码的,无需在安全区域提供额外的高权限软件”,技术专家告诉记者,这样为工作负载加载提供了便利。 SGX还拥有一个极佳的功能,被英特尔称之为远程认证功能。此项功能可让每一方进行互相信任,解决联邦学习当中互不信任或者是互相无法信任的过程。远程认证功能也非常利于构建联邦学习这样的应用,数据孤岛可以很好的用联邦学习的方式去解决。 SGX构建的联邦学习架构中可以看出,不同参与方都在本地训练模型,再通过安全聚集的方式到达可信第三方的联合模型。在常规的联邦学习设计中,可信第三方和本地参与方都是易受攻击的。可信第三方被攻击成功后,联邦学习的流程就不再安全了,模型数据和临时数据也会被攻破;本地方如果被攻破,相关敏感数据就被读取泄露。SGX可以帮助完整保护可信第三方和每一个参与方,与此同时不需要做太多的应用更改。 举例来看,联邦学习在构建模型或是在准备构建模型阶段时,均可使用SGX认证功能对第三方运行环境认证,检测第三方应用程序是否被攻击者篡改过。一旦发生篡改,认证流程就会失败,后面流程中也可以得知这是一个被篡改过的服务,不能建立这样的联合建模。反观之,如果参与方被攻击者攻破,攻击者会破坏整个联邦学习流程,通过可信第三方或是其他参与方认证,保证其他应用环境和执行环境都没有被篡改过。所以,SGX可以很好的助力联邦学习,帮助联邦学习更好的去实现这样一个打破数据孤岛的任务。 SGX生态最近几年也有一些新进展,较为典型的例子便是LibOS。此前,应用迁移到SGX是拥有一定成本的,现在有了LibOS这样的中间层,应用程序的系统调用会被LibOS转化为SGX SDK能够识别的调用。通过这一层转化就可使应用程序无需修改任何一行代码即可完整地放到SGX中运行,这就解决了之前提到的迁移成本和易用性的问题。 另外,LibOS继承了SGX的安全性,也是硬件级的安全标准,因此在安全性上具有保障。现在通过LibOS社区和英特尔开发人员的努力,很多项目已可通过LibOS放到SGX中运行。常见的深度学习的框架TensorFlow、PyTorch、OpenVINO、Python、Redis等都可放入LibOS,这个支持列表还在不断的拓展当中。 合作方面,早期第三代至强可扩展处理器发布一年前,阿里云硬件服务器上线前就已完成相关“安全飞地”、远程认证能力建立;最近,腾讯刚刚发布的《腾讯隐私计算白皮书》中,腾讯大数据和腾讯安全平台部已基于远程验真能力,提供这样的“安全飞地”;百度安全的MesaTEE的整体架构中,也应用了SGX安全服务,能够将数据加载到可信执行环境(TEE)。 “SGX尽管刚刚在服务器上实现实际的硬件搭载,但是从目前生态来看也得到了各个合作伙伴的支持,所以英特尔会很有信心在服务器领域继续为大家去提供全方位的数据隐私保护。另外,会让大家能够非常放心地在公有云上进行相对较为敏感的工作负载,包括代码和用户数据。” Analytics Zoo是由英特尔主导的一个GitHub开源项目,项目整合了常用的计算框架、计算库和自动化流水线,能够减少很多用户的重复操作或者是框架整合。Analytics Zoo项目可以保证在大规模数据落地过程中,端到端的AI落地不需要进行重复的代码重写,也不需要进行大规模数据的拷贝。 在此方面,英特尔和蚂蚁集团也合作了一番。蚂蚁集团主导了名为Occlum LibOS的项目, 英特尔Analytics Zoo团队和蚂蚁集团的Occlum团队合作之下,这一项目可将大数据应用、深度学习应用无需过多改动,无缝迁移到第三代至强可扩展处理器平台上,实现安全可信的机器学习和大数据分析,同时实现一定程度的架构复用。在数据推理阶段,通过英特尔DL Boost技术,可在int8的低精度下实现两倍的性能提升。 三位一体的密码操作硬件加速 技术专家强调,英特尔提供的是硬件加速,对密码操作分为对称密码操作或是非对称密码操作,对称密码操作可能是通过电子签名这种比较标准的算法实现,而从硬件方面来对这些算法进行加速处理,可以帮助实现降低算力的损耗。 实际上,随着需求提升,密码操作的安全性也随之而升。假若AES从128位上升为256位甚至更长秘钥,这时对算力的要求是呈几何级数增长的。 技术专家强调,英特尔作为硬件提供商,需要在硬件上能够帮助软件层面的密码操作进行硬件的加速,英特尔也通过三种方式实现了硬件加速。 第一种是在CPU指令集中不断添加新的指令来帮助密码操作中实现硬件加速,一个较为典型的例子就是2000年左右,英特尔发现AES这种对称加密,在使用硬件或者是密钥向量级的加速之后,实现效率可以提升多达10-25倍。自那时起,英特尔便不断持续增强新的指令集进行硬件加速。 第二种是在CPU上进行微架构的调整,英特尔在设计微架构时会充分考虑新的指令集如何在硬件中融合,这方面的硬件加速在微架构上也有很好的体现。 第三种是在软件的优化上,英特尔拥有很大的软件团队,通过软件优化,结合硬件加速指令集的扩展,就可为业界提供密码操作硬件加速。 在这种三位一体的硬件加速之下,第三代可扩展至强处理器获得了相比上一代,公钥密码拥有5.6倍的OpenSSL RSA2048位签名能力,对称加密拥有3.3倍的单线程AES-GCM模式对称加密。 在非对称方面,技术专家为记者解释,Ice Lake中,面对特定的、超大的、超长位的数字,引用了AVX-512(Advanced Vector Extensions)这样的指令集,实现了基于整数的融合乘加的操作。通过乘加操作融合IFMA,再进行近似读取,接着通过VPMADD52指令,实现多缓存并行操作的机制,就可在RSA 2048这样的电子签名操作上实现比上一代CPU高达5.6倍的提升。 在对称方面,Ice Lake中,可以实现矢量的AES和矢量的Crray-Less Multiply(CLMUL),二者可为伽罗华域性能提升做出贡献,产生新的伽罗华域指令集。通过AVX-512提供的512比特位的寄存器的,进行向量操作,对AES加解密和Carry-Less进行没有进位的乘操作。除此之外,英特尔第一次在Ice Lake中使用全新的SHA扩展指令集。 以矢量CLMUL、矢量AES、VPMADD52、SHA扩展指令集、GFNI这五个新的指令集为代表的组合,使得Ice Lake可以对多个数据进行一次操作,帮助软件开发者极大降低开发难度,使得拥有SIMD的特性。技术专家强调,之所以在性能有如此强劲的展开和ISA指令集架构的实现,得益于AVX-512的引用,Ice Lake也是唯一能够支持AVX-512指令集的方案。 内置AI是领先业界的秘密 根据英特尔技术专家的解释,通过Ice Lake整个架构的改进,AI性能比前一代Cascade Lake系统能够有74%的性能提升,图像识别性能比竞争对手AMD EPYC 7763高25倍。 在AI软件工具上面,现在的CPU架构中,会大量利用到AVX-512指令集,目前在CPU平台上,英特尔的至强是唯一能够支持AVX-512指令集的方案。得益于这样的指令集支持,至强在多种人工智能的负载上都能够有非常优秀的性能表现,无论是对标AMD EPYC的产品还是英伟达的GPU解决方案。 实际上,根据技术专家的介绍,在此这个过程中,围绕架构和AVX-512指令集上英特尔和业界一起投入了大量的资源,在软件方案上进行了深度优化。一个典型的例子就是,在AI的开发应用中,在TensorFlow上优化的ResNet的性能,相较于默认发行版可以提升10倍。而作为TensorFlow之父谷歌,已认可英特尔在TensorFlow投入的优化性能。所以从最新版本2.5版开始,默认发行版就是英特尔的优化版。技术专家戏称,“下次我们就不能和默认发行版对比了,因为默认发行版就是我们自己的版本。” 除此之外,AI的很多经典机器学习应用中,Scikit-Learn是最流行的应用开发包,英特尔的工程团队也和开源社区一起优化了针对Scikit-Learn的机器学习的软件算法性能。通过英特尔的优化,在Scikit-Learn上可以获得100倍的性能提升。 技术专家为记者举例表示,Ice Lake比较典型的合作便是与阿里云在针对Transformer自然语言的深度优化,通过VNNI int8实现了3倍的性能提升。Transformer模型如今已在阿里云平台上每天服务百万级的用户,通过这样的性能改进,用户获得了更低的响应的延时,用户体验得到了更好的提升。 值得一提的是,Ice Lake第三代至强可扩展处理器平台上,还支持独特的第二代傲腾持久内存技术PMEM。根据技术专家的介绍,第一代导入傲腾持久内存技术之后,在业界就获得了非常好的反响,众多的客户正在投入各种应用与傲腾持久内存技术来合作。其中也产生了非常多的应用领域的创新。 据介绍,传统不是用傲腾持久内存方案需要用到较为昂贵的存储系统,造成的结果就是需要购买较多的DDR4内存,且适逢内存市场涨价。而英特尔的傲腾持久内存就可降低内存密集型服务的DDR内存成本,从客户合作的实际结果来看,成本的下降差不多可以达到30%。 总结 实际上,经历多年风云变幻的数据中心市场,性能拼杀仅仅是其中一环,除了对比性能,数据中心巨头还要比拼什么?安全性、AI处理性能甚至是产品线,前两者想必在大多数据中心新品发布会都频繁可以听到,通过上文将近五千字的技术解析中,想必读者已对英特尔在此方面的优势有所了解。产品线则代表着对应CPU的加速器、软件,这方面英特尔的实力更是毋庸置疑的。 要知道,现在的英特尔不仅是IDM,还是一个以IDM 2.0为战略的公司。英特尔不仅手握芯片生产的全部技术,还拥有第三代至强可扩展处理器平台,这一平台不仅能够直接扩展英特尔强力的SSD、傲腾持久内存,还能直接扩展英特尔旗下所有加速器包括独立GPU,FPGA,eASIC,ASIC,这一切又都可以在oneAPI上,使用开发者最为熟悉的语言进行任意开发。 仅仅从英特尔SGX、英特尔密码操作硬件加速和AI三方面技术,就窥探出如此众多的奥妙,可想而知,潜藏在Ice Lake中,被英特尔“堆料”的先进技术究竟有多强。除此之外,英特尔背后的封装互连、工艺制程和一众XPU的加持之下,Ice Lake可以说“强的可怕”。

    时间:2021-06-02 关键词: 至强 AMD Intel

  • 英特尔:智能边缘推动业务创新

    英特尔:智能边缘推动业务创新

    英特尔最新的《智能边缘展望报告》指出,边缘计算对企业来说至关重要,只有智能边缘才能引领企业走出迷局,把握好当前和未来的无限数据机遇。 “当前,英特尔正与各行各业的合作伙伴合作,通过发力智能边缘来攫取真正的商业价值。边缘计算使每一台设备都有可能成为信息存储的载体,并让我们可以实时提取和使用这些信息。” 在新冠肺炎疫情期间,人们对技术的使用呈现指数级增长,并由此产生了前所未有的大量关键业务数据。这些新数据将是许多企业进行数字化转型的核心所在,但与此同时,许多企业机构正面临非常现实的数据处理挑战。例如,由于延迟问题,将正在创建的大量数据发送到云上进行处理,显然是不现实的。 而这正是边缘计算可以发挥关键作用的地方——提高效率并支持未来业务增长。 全球疫情、气候危机和社会紧张局势加速了世界的变化。除此之外,我们对数据的依赖也与日俱增——视频平台每月处理数据的时间高达数万亿分钟。企业需要随时调用这些数据,以此推动实时的创新。 数据的爆发式增长,带动了企业对人工智能、智能边缘和 5G 通信等技术的迫切需求。企业领导者们开始意识到这些技术对基础架构的重要性,以及边缘计算对加速数字化转型以提升企业竞争优势的重要作用。 这份报告提供了对关键行业的当前、新的以及下一代边缘计算发展趋势的见解。简言之,边缘计算能够帮助企业将雄心勃勃的计划变为现实。企业已经意识到,智能边缘已经成为释放未来创新不可或缺的因素——76% 的受访者认为,确定数据处理的“理想位置”是一个挑战。 该报告为 IT 领导者指明方向,通过现实成功案例,指导他们如何利用边缘计算来提高运营效率、创建新产品并开拓新的收入来源。 除了数字先锋和人工智能科学家 Inma Martinez 提出的实用建议外,该报告还揭示了企业不能再忽视智能边缘的原因:“数据一直是文明的基石,这个理论可以追溯到青铜时代。智能边缘使这样的世界成为可能,即:每一个对象都有潜在的信息——而这这些信息可以被实时提取和使用。” 智能边缘正在让生活和商业发生变化,在这一过程中,企业必须拥抱协作并充分利用生态系统,才能把握机遇,赢得未来。边缘计算与人工智能和 5G 等关键技术协同作用,已经将数字服务带入了全新领域。当前,仅在英特尔的客户中,就有超过 24000 个前沿部署产生了真正的商业价值,帮助企业在这个分布式智能的新时代实现发展和创新。 关键洞察 零售:在边缘进行分析的数据纠正了大量的库存失真现象,同时使供应链和产品开发变得异常高效。智能边缘为零售商提供实时消费者行为分析,使他们能够提供更多个性化的购物体验。自部署智能边缘技术以来,英特尔客户 WonderStore 的商店橱窗转化率提高了近 17%。这是通过使用视觉传感器和由边缘计算技术提供支持的实时分析而实现的,其原理是:根据客户的时尚选择、情感和停留时间来定制店内体验。 工业:基于人工智能技术的机器人可用来执行重复的、有潜在危险的任务,其速度和准确度都远远高于人类。机器视觉还被用于验证功能和检查缺陷,从而尽可能提升产品交付质量。这些智能边缘技术帮助英特尔客户奥迪焊接检测速度提高了 100 倍,而延迟只有 18 毫秒,奥迪两个主要组装工厂之一的位于德国内卡苏姆的工厂的人工成本降低了 30-50%。 医疗:边缘计算能够支持频繁的患者监控和数据收集、集成电子病历以及人工智能驱动的患者数据分析,从而帮助提供质量更高的护理和临床效率。深度学习推理用于基于图像的诊断,以加快对健康问题的检测并挽救生命。得益于智能边缘技术,英特尔客户飞利浦在不增加硬件加速的情况下,成功将 CT 扫描成像速度提高了 188 倍。 电信:机器学习可以帮助电信运营商提高网络和运营效率,在满足人们对服务水平与日俱增期望的同时,有效降低成本。借助人工智能和基于分析的引擎,运营商能够智能管理 5G 网络,实现关键网络 KPI、网络自动化、节能和运营灵活性等目标,从而服务于各种 5G 和智能边缘用例。英特尔最近帮助日本客户 Rakuten Mobile 开发了世界上第一个基于容器、完全云原生的网络。他们正在使用边缘数据中心来为应用和富媒体内容提供快速响应时间——使他们的移动网络能够为客户提供身临其境的多感官体验。

    时间:2021-06-01 关键词: 边缘计算 Intel

  • 11代酷睿上新了,牵手5G,轻薄PC网速起飞

    11代酷睿上新了,牵手5G,轻薄PC网速起飞

    最新消息:2021 年 5 月 31 日,中国台北——在 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,英特尔发布了第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 移动版处理器的两个最新成员。此次发布的全新处理器基于英特尔与独立软件供应商(ISV)和原始设备制造商(OEM)联合研发的技术成果,延续了英特尔在移动计算领域的领导地位,为轻薄型 Windows 笔记本电脑提供出色的处理器产品1。 继此前宣布与联发科和广和通合作之后,英特尔推出了其首款 5G 解决方案——英特尔® 5G 5000,为用户带来出色的下一代 PC 体验。宏碁、华硕和惠普将作为首批 OEM 厂商,率先在今年推出基于第 11 代智能英特尔® 酷睿™️移动版处理器(U 系列)或高性能移动版处理器(H 系列),并搭载英特尔® 5G 5000 解决方案的新一代全互联 PC。这一势头还将延续,到 2022 年预计将有超过 30 款机型面世。 英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示:“我们为轻薄型 Windows 笔记本电脑带来了出色的处理器,并通过新增两款搭载英特尔® 锐炬® Xe 显卡的全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 移动版处理器(U系列)来提升用户体验。此外,当今真实场景性能体验和连接性对于我们的合作伙伴以及日常依赖 PC 的用户至关重要。因此,我们推出首款用于 PC 的英特尔® 5G 5000 解决方案,希望通过更丰富的平台功能和产品选择,为真实场景性能体验和连接性带来飞跃式提升。” 重要意义:疫情激发了居家办公和远程学习的强烈需求,这也说明了移动性、性能和连接性对现代 PC 体验至关重要。随着世界逐渐进入到“工作-学习-娱乐”混合模式的下一个阶段,移动计算的发展也逐渐改变了人们使用 PC 的方式和习惯。 关于搭载英特尔锐炬® Xe 显卡的全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™️ 移动版处理器(U 系列):随着英特尔® 酷睿™️ i7-1195G7 处理器和英特尔® 酷睿™️ i5-1155G7 处理器的加入,全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™️ 移动版处理器(U 系列)为轻薄笔记本电脑带来了更加卓越的生产力、协作、创造、游戏和娱乐体验。其全新特性将包括2: ● 为众多轻薄笔记本电脑机型带来最高 5 GHz 的频率,当属行业先例 ● 进一步扩大英特尔® Wi-Fi 6 / 6E(Gig +)技术的部署 预计今年圣诞假日季将推出 60 多款搭载英特尔® 酷睿™️ i7-1195G7 和英特尔® 酷睿™️ i5-1155G7 的机型,来自宏碁、华硕、联想和微星的笔记本电脑将率先在今年夏季上市。到今年圣诞假日季,市面上搭载第 11 代智能英特尔® 酷睿™️ 移动版处理器(U 系列)的笔记本电脑机型将高达近 250 款。 CPU 只是 PC 体验的一部分,而领先的存储和连接技术同样体现着英特尔创新和领导地位。 Wi-Fi 6E 是 20 年来消费类 Wi-Fi 的创新里程碑。英特尔于 2021 年初为 PC 市场带来了首个 Wi-Fi 6E 解决方案。部分搭载全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™️ 处理器的机型将支持业界一流的英特尔 Wi-Fi 6E(Gig+)技术,凭借其对全新 6 GHz 频段无拘无束的 Wi-Fi 性能支持而为用户带来千兆位以上的速度、更低的延迟以及更强的可靠性,从而继续强化英特尔的行业领先优势。 将基于第 11 代智能英特尔®️ 酷睿™️ 处理器的平台与最近推出的第 2 代英特尔® 傲腾™ H20 混合式固态硬盘相结合,能够带来更快的响应和大容量存储,从而加快从日常应用到大型媒体和游戏文件管理等的运行速度。全新的英特尔® 傲腾™ H20 混合式固态硬盘速度一流,帮助用户在打开 Adobe Photoshop 等应用时最高提速 49%2 到目前为止,宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星和三星等 OEM 厂商推出了 85 余款通过英特尔 Evo™ 平台认证的笔记本电脑,预计到今年年底将有来自 15 家以上 OEM 的 100 多款机型通过认证。英特尔已经与 150 多家生态合作伙伴建立了深厚的合作关系,共同打造更高水准的高端移动计算体验,并计划今年在英特尔 Evo™ 平台生态创新方面投资超过 5000 万美元。 关于英特尔® 5G 5000 解决方案:英特尔推出其首个具有全球运营商认证的 5G M.2 解决方案。无论在哪里使用,英特尔® 5G 5000 解决方案的速度都将达到英特尔® 千兆位 LTE 的近 5 倍2。英特尔与联发科合作,为下一代 PC 体验提供 5G 调制解调器解决方案的产品定义、开发、认证和支持,并与广和通合作提供 5G M.2 解决方案(FM350-GL™)。 5G 高速连接与英特尔 Wi-Fi 6E(Gig +) 相结合,能够在不同网络类型间实现无缝衔接的流畅体验。随着英特尔为移动计算设定新标准, Wi-Fi 和 5G 将成为满足未来普遍互联互通需求的主要支柱。 英特尔最近宣布了两项英特尔®️ 5G 5000 解决方案生态系统合作,包括与中国移动、惠普和联发科合作、以及与 DoCoMo 和惠普合作,将为用户带来新一代全互联 PC。

    时间:2021-06-01 关键词: 5G 酷睿 PC Intel

  • 仅限整机、价格4800元,Intel Xe独立显卡首次开卖

    仅限整机、价格4800元,Intel Xe独立显卡首次开卖

    今年初,Intel正式重返独立显卡市场,首个全新架构Xe LP先后登陆笔记本、服务器、桌面,当然规格不算强,而且桌面版仅供OEM整机,并不零售。目前独显市场基本上还是由NVIDIA和AMD垄断,但Intel已经加入了这场游戏,实际上笔记本上已经有产品搭载Iris Xe Max独显,而华硕与七彩虹也有采用Intel Xe架构的独显,只不过这些卡基本都不零售的,但会被用在整机产品上。在BeatBuy上,CyberPowerPC推出的Gamer Xtreme游戏整机就搭载了Iris Xe独显。 现在,CyperpowerPC上架了一台游戏台式主机“Gamer Xtreme Gaming Desktop”,其中赫然就搭在了Intel Iris Xe独立显卡。 规格方面有80个执行单元、640个核心,搭载4GB LPDDR4X独立显存,带宽68GB/s,不过缺乏细节图,看不清是来自华硕还是七彩虹(Intel曾否认不是七彩虹)。 根据资料,Intel Iris Xe独立显卡代号DG1,10nm SuperFin增强工艺制造,桌面版核心频率1.65GHz,功耗30W,显存位宽128-bit,支持PCIe 4.0 x4。 实测显示,它的性能还不如早年的AMD HD 7850、RX 550,基本相当于NVIDIA GTX 650 Ti。 而移动版规格略高一些,有96个执行单元、768个核心,频率1.35GHz,功耗30W。 再回到CyperpowerPC这台主机,处理器是Intel 11代酷睿家族的i5-11400F,没有集成核显,6核心12线程,主频最高4.4GHz。 其他还有8GB DDR4-3000内存、500GB NVMe固态硬盘、Wi-Fi 5无线网卡、7.1声道声卡等,风冷散热,个性灯效,价格749.99美元,约合人民币4830元——这配置,有点难以接受。 Iris Xe独显采用基于Xe-LP架构的DG1 GPU,拥有80组EU共640个流处理器,并配备128bit 4GB的LPDDR4显存,显存带宽为68GB/s,规格上来看是要弱于笔记本上拥有96组EU的Iris Xe Max的,但不清楚桌面版是否有更为宽松的供电限制,可工作在更高频率提供更好性能。但不管频率怎么高这独显的性能还是有限的,性能大概就RX 550水平,只能在1080p分辨率下运行一些低需求的游戏。 不过Iris Xe独显的性能并不重要,它的存在对于独显市场来说是非常重要的,这表明第三位玩家已经进入了这块市场,而Intel真正面向游戏市场的是DG2系列GPU,Xe-HPG才是面向游戏玩家的,规格和性能都比现在的DG1强得多,预计会在今年内推出,不知道他们会有怎么样的游戏表现。 根据外媒英特尔官方消息,英特尔将于 5 月 30 日在中国台北 COMPUTEX 电脑展期间进行“释放创新”主题演讲。英特尔执行副总裁兼首席风险官 Johnston Holthaus 将与另外两名同事一起,概述英特尔如何通过创新技术来帮助人类实现技术进步。演讲内容将包括:技术生态的创新、数据中心、云技术以及人工智能、智能边缘计算等方面。 英特尔的软硬件技术将为基于5G的工业互联网发展提供持续的技术支撑。对于产品和技术,英特尔致力于为数字化系统的每一个层面提供全栈解决方案。通过构建一体化和通用的技术平台集成和优化不同层面的组件,英特尔会持续为客户创造价值。 同时,英特尔不仅支持包括硬件、软件、应用和服务在内的各类合作伙伴,秉承“水利万物”的精神,服务整个生态系统,还积极拥抱开放体系,大力支持各类开源系统。开放标准和开源软件可以加速创新,有利于赋能生态系统、构建协作模式。通过广泛采用的开放标准和开源软件,一个技术兼容且互通的市场才会逐步成型。在这个市场中,云、5G、AI、数据分析、自动化等技术都会得到长足发展。 5G就在眼前,创新气象万千。站在时代的节点,英特尔领先的技术和产品在5G领域以及数字化转型上所发挥的作用将比以往任何时候都更为关键。英特尔将从履责、包容、可持续和赋能这四个角度出发,以“创造改变世界的科技,造福地球上的每一个人”为宏旨,怀着一如既往的开放心态,与国内所有产业伙伴一起推动技术创新、合作共赢,助力通信产业蓬勃发展,为人们创造美好生活,支持中国成为全球数字经济的领跑者。这也是英特尔新的发展机遇。

    时间:2021-05-21 关键词: 独显 Xe Intel

  • Intel 官方确认80核心架构:12代酷睿

    Intel 官方确认80核心架构:12代酷睿

    Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入了10nm工艺,最多40个核心,这一点和竞品差距依然很大,而接下来的Sapphire Rapids四代可扩展至强,将会升级到最多80核心,终于反超AMD 64核心(就看Zen4会不会继续增加了)。 Intel Linux工程师Andi Kleen近日提交了一个新的内核补丁,并确认,Sapphire Rapids CPU架构并非现有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿),而是下一代的Gold Cove,也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。 这也意味着,它们都会使用10nm SuperFin制造工艺,更意味着,Intel笔记本、桌面、服务器将再次回归大一统时代,全部使用同样的工艺、架构,结束多年的割裂混乱局面。 同时,随着工艺、架构的巨大提升,Intel也将回归缺席已久的发烧级桌面市场。消息称,主板厂商已经在为基于Sapphire Rapids至强的全新酷睿X系列开发新平台。 Intel酷睿X系列目前还停留在2019年发布的第10代,顶级的i9-10980XE才不过18核心,面对隔壁32核心、64核心的线程撕裂者系列根本没得打,于是此后就从路线图上消失了,11代完全缺席。 10nm 80核心成真后,再做发烧级就轻而易举了。根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids至强将在服务器领域首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。 技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。可以说这一次intel在性能上较上一代有着不错的提升幅度,算是交出了一份令人满意的答卷,其性能优势通过底层架构、晶体管技术优化,以及AI技术、全新的Xe架构图形显卡等等得到全面释放。与友商打得有来有回。在超频方面也更加方便,通过简单的操作就能达到较高的频率。相信英特尔接下来还会给用户带来更加优质的产品。 此前台北电脑展依然会在线上举行,和以往一样各大厂都会借此机会发布自家的新产品,目前已经确定NVIDIA与AMD都会在本次展会上发表主题演讲,会带来些什么新东西暂时未知,而本次台北电脑展的开幕主题演讲将由Intel领军,Intel执行副总裁Michelle Johnston Holthaus会举行主题为“释放创新”的演讲。Intel的台北电脑展开幕主题演讲的时间是5月31日10:00~10:30,将会阐述新任CEO Pat Gelsinger的策略,并说明急速加速的数字化转型如何塑造创新的新纪元,将会分享Intel创新如何通过扩大技术潜力来帮助扩大人的潜力,这包括与业务伙伴合作,从数据中心和云端到网络、人工智能、AI边缘运算,来推动整个科技生态系统的创新。 AMD最近也没闲着,根据早先传闻,AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的“Warhol”(沃霍尔),6nm工艺,但最新说法是它已经取消,改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,类似锐龙3000XT系列,但依然命名为锐龙6000系列。根据最新曝料,Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。 另一方面,Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm工艺,首次大小核架构,首次DDR5内存——难道,AMD认为面对这一代,Zen3就已经足矣? Intel明年还有升级版的Raptor Lake 13代酷睿,它才会真正面对Zen4。 根据目前掌握的情报,Zen4将会采用台积电5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,接口因此首次改为AM5,命名则是锐龙7000系列,各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了。 AMD官方路线图上,Zen4架构对应时间轴也比较模糊,反正最迟是2022年,AMD早就留了一手。

    时间:2021-05-21 关键词: 酷睿 80核心 Intel

  • 手撕友商7nm FPGA?英特尔“亲儿子”上阵

    手撕友商7nm FPGA?英特尔“亲儿子”上阵

    在数据暴增的时代背景下,企业开启了“数据抢滩战”。当世界的一切都将以数据为中心,铁打的算力和功耗就是在这场争夺战之中的一把好武器。 通用处理器虽说“什么都能算”,但在人工智能和深度学习等算法逐渐复杂化,可组合性的异构计算正成为主流。得益于FPGA的低时延、高性能、灵活性和极佳的总拥有成本,FPGA成为数据时代不可或缺的一名大将。 英特尔曾在2019年发布介绍其新旗舰产品Agilex FPGA,不同于以往,该系列产品将作为英特尔的全新品牌,而非Stratix的延续。 近期,Agilex FPGA已于2021年1月进行大规模量产出货,在今年4月份,作为Ice Lake发布的一部分,相关细节也被逐一披露,其业界领先的能效和性能势必能够掀起新的浪潮。 性能远超赛灵思Versal Agilex FPGA是自英特尔收购Altera后推出的第一个全新高端FPGA系列,作为英特尔的“亲儿子”,利用所有最好的技术堆料是必然的。从Agile(敏捷)+Flexible(灵活)的命名中,也不难看出这款产品将巅峰性地释放FPGA器件自身独特的敏捷性和灵活性。 这款性能到底有多强?实际上,Agilex FPGA的表现都已超出了英特尔自己的预估。英特尔数据平台事业部副总裁可编程解决方案事业部(PSG)产品营销和Enpirion电源产品事业部总经理Deepali Trehan为记者介绍,此前英特尔对于这款产品的预期是比上一代14nm的Stratix 10高出40%的数据中心、网络和边缘应用的性能,但最新的数据显示这款产品相比上一代高出了45%的性能。 除了和自己产品对比,这款产品也与7nm的赛灵思Versal进行了对比。根据英特尔的测试,Agilex FPGA比赛灵思Versal的逻辑结构性能功耗比高约2倍,换言之在每瓦性能上Agilex FPGA远远甩开了友商。Agilex FPGA也代表着全行业最佳的收发速率,达到了每秒116Gbps。我们现在的测试芯片还可以达到每秒 224Gbps。 而在算力方面,Agilex FPGA相比赛灵思Versal有超过50%的视频IP性能提升。(英特尔® Agilex™ FPGA Fmax/Versal Fmax 的几何平均值= 1.5) 不止如此,Agilex还通过应用5个由Omnitek所开发的视频IP块与赛灵思Versal“同台竞技”。 Omnitek是一家主打视频加速与推理的初创企业,被英特尔所收购。Omnitek团队基于Agilex  FPGA的架构,仅仅改变了内存和DSP实例。通过与赛灵思Versal同台对比同样的视频IP,更能凸显Agilex FPGA的实力,而这5个视频IP块性能上Agilex FPGA均更胜一筹: Warp图像转换器快32%; OSVP 1X 可扩展视频处理器快48%; OSVP 8X 可扩展视频处理器快33%; MPVDMA 多端口视频直接内存访问快71%; Combiner 视频流合并快73%。 “堆料狂魔”英特尔 “所有人都认同,随着数据中心迅速发展,需要提升性能来对抗显著增多的数据,但性能的提升并不意味着功耗的下降”,Deepali强调,数据中心客户非常看重性能功耗比这一指标,越高的每瓦性能意味着能有更好的计算力和更少的能源消耗。 嵌入式、云计算、边缘计算、5G正在驱动数据激增,但与此同时也可预见的是能耗不断地增加,同时导致总拥有成本(TCO)的巨大攀升。这是缺乏可持续性的,也会对环境产生巨大影响。 “FPGA是一种非常好的能够提升能源效率的架构,其应用跨越整个数据中心”,Deepali表示,FPGA最大的价值在于灵活性,灵活的加速特性使其可服务于云、网、边缘的各种应用之中。 Agilex是专门为以数据为中心的世界设计的,目的是在数据的处理、存储以及移动过程当中提供行业的领导力。 实际上,Agilex FPGA之所以能取得超过预期的性能和性能功耗比的背后是英特尔的疯狂“堆料”,几乎从头到尾都是全新设计和优化的。 第一,在设计上,Agilex FPGA是第一款端到端在英特尔全方位开发的FPGA,包括概念到设计、实施、验证、生产制造全过程。 产品采用了能够完美媲美制程节点转换的技术10nm SuperFin技术;搭载第二代Hyperflex架构,该架构基于原14nm架构重新设计,并在资源布置上也进行了优化,从而降低功耗和提高性能;重构的互连和平面布局可以减少负载并提高可预测性。以上这些最终都反映在性能和功耗的优化上。 第二,在收发器设计上,采取了基于Chiplet的异构设计,因此可以针对具体应用需求,适用于任何代工厂、制程节点以及任何IP 开发商。Chiplet赋予了产品高度的自由,使得英特尔可以根据应用需求具体开发行业领先的功能,比如:可以实现每秒116Gbps收发器速率、CXL、PCIe Gen5等,包括最高可以支持224Gbps收发器速率的产品也在研究当中。 第三,在软件上,英特尔对Quartus Prime软件进行了极大的优化提升,和AGILEX同步开发。英特尔开发了多个编译流程来符合客户不同的开发需求,比如设计之初,一些客户需要非常密集的编译流程,以便提升生产效率,还有一些客户需要快速的故障排除,这些都通过多编译流程的设计来实现。通过这样的方式为客户提供了多种选择,以满足提升运行时间以及快速故障排除方面的需求。 通过这些在软件方面所付出的努力,将编译时间下降了45%,同时又进行多达135种的Design Assistant规则,以便在规则方面实现好的控制。通过这些努力可以实现快速的编译以及减少在FPGA方面的迭代的需求。所有这一切,有助于客户提升他们的生产率。 英特尔的灵活优势远不止此 如此颇具优势的产品,针对的将会是视频与视觉的边缘计算、5G网络、数据中心三大数据激增的领域。Deepali为记者介绍,基于英特尔Agilex FPGA的解决方案具有巨大优势,这是因为它完全满足硬件的灵活性以及对于硬件可扩展性的要求。 “其实跨越这三个领域,Agilex FPGA有一个非常大的共同优势,那就是极低的功耗。除了极低的功耗可以降低TCO之外,还有很多其他的方式降低客户降低TCO。比如5G应用方面,它为运营商提供了硬件升级方面的多种选项,使其能够优化成本,同时在数据中心领域可以去为它提升和不断变化的工作负载来进行适配”,Deepali这样为记者介绍。 根据之前英特尔的介绍,Agilex Fpga包含F、I、M三个系列,在配置和性能依次提升。具体来说,F系列适用于广泛应用,I系列适用于高性能处理器接口和带宽密集型应用,M适用于计算密集型应用,主要是提供面向英特尔至强处理器的一致性连接、HBM 集成、增强型 DDR5 控制器和英特尔傲腾DC 持久内存支持。这种划分之下,客户拥有更多更灵活的选择。 针对于这三个不同系列,Deepali表示,现在Agilex F系列已在量产当中;I系列在实验室当中,且实验结果非常好,预计将会在本季度向客户发货;M系列还在开发当中,目前并没有公布量产时间。 除了在型号上拥有灵活的选择性,众所周知英特尔目前在开发Xe独立显卡,而Xe的目标市场和Agilex FPGA也有一定的重合性。对此,Deepali为记者解释,“英特尔是全行业当中唯一一家可以全方位覆盖所有的加速器架构的半导体公司,包括CPU、FPGA、GPU、Movidius和Habana。我们的全方位架构可以为客户提供最广泛的选择,使他们可以得到最适合他们用例的加速器,所以这完全是基于应用的。有些应用可能更适合CPU+GPU,有些应用可能更适合CPU+FPGA,而在对系统灵活性需求非常高时FPGA会拥有最大的价值。” 因此英特尔的方案将是全方位覆盖的,而这一切都将在英特尔的一体化平台oneAPI上可以统一进行开发,使得开发者可根据自己的应用选择CPU+GPU或CPU+FPGA,因为英特尔无法完全判断未来市场会向着哪些方面发展,所以会提供统一的软件流,由开发者自由选择,是GPU还是FPGA还是哪一种加速器最符合他的需要。 实际上,记者也注意到英特尔除了FPGA产品,还拥有eASIC和ASIC产品。此前英特尔为记者介绍,现阶段,FPGA和ASIC是“分工明确”的,可编程FPGA主要针对实施与加速要求最苛刻的算法阶段,直到算法已经非常成熟、并且最终确立下来之后,ASIC便可大面积实施在硬件之中。而eASIC又名为结构化ASIC,简言之eASIC就是FPGA和ASIC的中间体,属于更加偏向过渡态的产品,兼具灵活性和性能功耗。 因此,在如此强大的硬件加速器和一体化软件平台加持之下,英特尔的Agilex FPGA的优势更加凸显,在此加持之下用户的选择面更宽,灵活性更强。加上此前英特尔推出的第三代至强(Xeon)可扩展处理器,配合旗下傲腾SSD、傲腾持久内存等,能够释放Agilex FPGA的最佳性能。 回归Agilex FPGA本身,其强大的性能和功耗也势必能够彻底颠覆FPGA市场,这也是英特尔自身长期制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件六大技术积累的结晶。

    时间:2021-05-14 关键词: FPGA 赛灵思 Intel

  • AMD Zen 4 2022年底再见:5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,

    AMD Zen 4 2022年底再见:5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,

    AMD Zen家族的未来似乎存在诸多变数,比我们预期得要慢不少。曾经踩爆Intel牙膏,但种种因素之下,AMD自己却有了一些“挤牙膏”的嫌疑。根据早先传闻,AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的“Warhol”(沃霍尔),6nm工艺,但最新说法是它已经取消,改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,类似锐龙3000XT系列,但依然命名为锐龙6000系列。 锐龙6000的直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake,创新的big.LITTLE大小核混合架构,最高16核、10nm SuperFin工艺,x86大核Golden Cove相较于前一代Willow Cove提升20~25%。 至于Zen4锐龙7000,得益于5nm、支持DDR5内存以及预取、缓存等继续个性,IPC较Zen2可提升40~45%。简单换算下,Zen3对比Zen2 IPC提升的官方数字是19%,Zen4对比Zen3的IPC增幅最高22%左右,仍旧是值得兴奋的数字。 根据最新曝料,Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。 其中原因不得而知:产能紧张?竞争不足?另一方面,Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm工艺,首次大小核架构,首次DDR5内存——难道,AMD认为面对这一代,Zen3就已经足矣? Intel明年还有升级版的Raptor Lake 13代酷睿,它才会真正面对Zen4。 根据目前掌握的情报,Zen4将会采用台积电5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,接口因此首次改为AM5,命名则是锐龙7000系列,各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了。AMD官方路线图上,Zen4架构对应时间轴也比较模糊,反正最迟是2022年,AMD早就留了一手。 其次,另一位内部人士表示,尽管 AMD 已经取消了基于 Zen 3+ 架构的“Warhol”CPU,但频率上有所提升的锐龙 5000 XT 系列(类似于锐龙 3000 XT 系列)仍将以 7nm 的工艺节点迎来更新。 考虑到当前的 CPU 短缺、以及台积电无法满足旺盛的 7nm 芯片生产需求,我们也不难理解 AMD 直接放弃 Zen 3+“Warhol”CPU 这管牙膏,而将经历放在初代 Zen 4 桌面 CPU 上(基于 5nm 工艺节点 / AM5 新插槽的“Raphael”产品线)。 管在AMD官方路线图中,Zen3之后就是Zen4架构,但不少民间爆料多次给出Zen3+的消息,也就是在Zen3、Zen4中间过渡一代。 不过,再次有传言声称,Zen3+(代号Warhol沃霍尔,对应所谓锐龙6000系列处理器)已被终结。尽管如此,AMD对于“过渡”仍旧有自己的看法,即锐龙5000XT处理器。在锐龙3000时代,AMD也这么做过一次。XT产品主要在频率上小做调整,工艺更加成熟,整体能耗表现更佳。 本来以为AMD的Zen 4架构要在2022年才现身,不过现在看来情况似乎比我们现象的更为乐观。在近日AMD被问及未来的路线时,苏妈给出了不少让人惊喜的回答。苏妈表示AMD正按之前的规划路线图发展,他们的CPU团队完全专注于投入Zen 4及Zen 5核心架构,而GPU团队目前正在努力开发RDNA 3的新架构。更让人意外的是,苏妈居然透露未来AMD桌面处理器最大可达到32核心,而Zen 4处理器也会在今年年底发布,而不是等到明年。 至于Zen 5处理器的发布时间,很有可能是在2024年,也就是大家将会在3年之后看到这款处理器,至于大小核的表现究竟如何,大家只要看英特尔下半年的12代酷睿处理器就行了。

    时间:2021-05-04 关键词: 锐龙6000 AMD Intel

  • 利用创新技术在全球范围内抗击疫情:年度抗疫回顾及未来展望

    利用创新技术在全球范围内抗击疫情:年度抗疫回顾及未来展望

    撰文:Rick Echevarria 英特尔公司市场营销集团副总裁兼英特尔奥林匹克项目总经理 一年前,英特尔推出了科技抗疫计划(PRTI),承诺投入 5000 万美元,利用科技来应对新冠肺炎疫情带来的影响。该计划旨在以 360 度全方位视角审视未来的挑战,重点关注如何利用我们的技术在多个层面加强医疗、教育,以及企业经济复苏。我们的目标是在最需要的地方提供紧急救援,打造创新的解决方案来支持新常态,并投资能够减轻未来危机影响的技术。几乎每一项英特尔® 技术都以某种方式得到了充分的利用。 一年之后,PRTI 的工作范围涵盖了 170 个机构的 230 个项目。我们与世界各地的机构达成了合作,来共同将我们的解决方案和专业知识用于解决地区独有的问题以及全球性的挑战。但我们不愿就此止步。 配合英特尔的 2030 年 RISE 战略及目标,我们正在将相关流程进展以及我们员工志愿者的技术专长转化为英特尔 RISE 科技计划(IRTI)。IRTI 将继续关注和资助与医疗、教育、经济相关的项目,并为社会公平及人权、无障碍和气候行动提供全新专门的工作流程。 IRTI 将通过全新的 2000 万美元承诺,打造一个更广泛的、以目标为导向的行动平台。我们很高兴将在未来的一整年当中与大家分享更多有关这些项目的信息。目前我们的 PRTI 工作已经让我们得以窥见,通过技术、战略合作以及“向善”的共同愿望所能实现的目标。 诊断、治疗及未来疫情预防 医疗行业面临的挑战数不胜数。在评估项目时,该如何在帮助患者、协助医务人员、资助挽救生命的研究、分析理解大量非结构化患者数据等项目中进行抉择呢?我们希望确保能充分利用英特尔产品组合的深度和广度提供支持并产生持续的影响。从大学、医院,到设备制造商、基础设施合作伙伴,PRTI 与整个医疗领域的合作伙伴携手,期望最大限度地放大我们在各个层面的影响。 诊断:2020 年初,用于分析和鉴定感染病原体的聚合酶链反应检测极度缺乏。英特尔在医疗成像领域的合作伙伴加速利用 CT 和 X 射线扫描仪帮助诊断和分诊新冠肺炎患者。这些仪器利用人工智能(AI)技术,可以确定是否存在新冠肺炎病毒及其严重程度,并在无法提供检测时及时促成治疗计划。这为医疗机构打造多元的数据集从而进行更准确的诊断铺平了道路。加州大学旧金山分校利用英特尔® SGX 部署了一个保密计算平台,这一平台有助于在构建 AI 模型时维护算法并保护医疗数据的隐私。 治疗:远程医疗解决方案能够在最大限度降低患者和临床医生感染风险的同时使患者获得医疗服务。英特尔与 Banner Health 和 VeeMed 合作,通过运行远程医疗软件的英特尔® NUC 迷你 PC 来增强病房内的显示器。服务提供方和专家能够就新冠肺炎病例提供咨询,医务人员可以远程与患者交流,记录病房内监控器的数据,甚至可以放大查看患者的生命体征。 预防:我们的项目在针对患者和医疗服务提供商的需求的同时,也聚焦于研究与治疗方案开发的工作。这其中包含与我们的客户合作,为包括新冠肺炎以及当前疫情以外更多的研究项目提供高性能计算(HPC)资源。柏林健康研究所利用基于英特尔® 的 HPC 架构,成功地在单细胞层面进行了计算密集型 RNA 测序,以便更好地理解新型冠状病毒的致病机制。 连接、参与及教育发展 疫情期间教育领域的迫切需求尤其明显:孩子们需要设备和联网才能继续学习。随着我们尽力为学生提供设备,我们观察到,如果仅仅关注连接本身,我们的解决方案就只是一个“仅能维持现状”的解决方案。为了让学生真正进步,我们与学校、生态伙伴、地方政府、教师以及设备制造商合作,通过以解决方案为主导的方法来改变现状、产生影响。 连接: PRTI 积极参与在世界各地的诸多社区内分发笔记本电脑,加强连接的机会。通过英特尔® 在线学习计划( Intel® Online Learning Initiative),我们得以为全球 100 万名学生提供服务。在美国,我们聚焦那些需求最迫切的地区,为来自 45 个学区的超过 1.5 万个家庭的学生提供了远程学习解决方案,这些学区为美国弱势学生群体提供着服务。 在获奖学生中还包括来自密西西比州阿伯丁高中空军预备役军官训练营(JROTC)项目的学员,该项目提供了一个高级计算机科学教育的通道。 参与:通过与洛杉矶联合校区的合作,我们了解到约 30% 能够联网学习的学生会在远程学习期间关掉设备。我们因而意识到必须开发出能时刻吸引学生注意的教学材料。我们与休斯顿航天中心合作,围绕美国宇航局(NASA)2024 年阿尔忒弥斯登月计划创建了一个全新公共项目,有 500 名教育工作者参与部署了下一次载人登月任务的虚拟学习体验。这一项目还将覆盖 NASA 未来的任务。 发展:我们其中一项教育项目聚焦在由教师提供的关键情感支持,这也是我们最令人兴奋的教育项目之一。District Zero 是一家总部位于芝加哥,专注于健康学习的公司。通过使用自然语言处理和情感分析,District Zero 的情感学习工具为教师提供了可以帮助到在学习上有困难的学生的可行见解及解决方案。在英特尔的支持下,该公司将为印第安草原学区的所有学生部署相关系统,这个学区为芝加哥周边地区约 3 万名学生提供着教育服务。  保护、适应并提振经济 在过去的一年中,我们研究了导致经济下行的多种因素。无论是开发让企业安全运营的解决方案,还是将顾客的风险降到最低,亦或是投资于可以在下一次全球卫生危机爆发时让经济更具韧性的解决方案,“安全性”都是共同的主题。  保护:封城和居家隔离令是阻止传染病传播的最后手段,但即便是采取了这些保护措施,企业也需要能够安全运转来满足最基本的需求。PRTI 投资了几个旨在让建筑在疫情期间更加安全的项目,其中包括江森自控(Johnson Controls)由 AI 驱动的居住及社交距离控制的解决方案。这一解决方案将人对社交距离的观察监测转换为传感器及环境的数据,从而优化对空气质量及物理距离的分析。 适应:帮助企业适应环境从而促进基本活动是经济复苏的关键。虽然出行和旅行在极大程度上受到了疫情的限制,但出行及旅行的需求不可能完全消除。GE 数字航空软件(GE Digital Aviation Software)开发了全新的客舱空气质量预测性维护应用。这一应用可以帮助航空公司主动监测航班上的空气质量系统及其健康状况。 支持:投资解决方案可以在一定程度上提供能够抵御未来疾病和疫情蔓延的韧性。在英特尔的资助下,普渡大学正在开发能够在几秒内检测病原体并进行消毒的自动机器人。目前已有两个功能性机器人进行了测试,被部署在普渡大学新冠肺炎隔离室和教室中。在获得六项专利之后,普渡大学正在寻求商业化的机会。人们寄希望于这项成果可以提高公共空间的安全性,并最大限度地减少暴露于高病原体流量、高危地带的风险。  通过 IRTI 带来积极影响的新途径 PRTI 项目能够获得成功的关键在于多位英特尔专家与合作伙伴紧密携手、共同分析问题的核心,并一起提供能产生真正效果的量身定制的解决方案。通过一年的携手努力,我们已经构建起了一张英特尔 PRTI 全球影响力地图。伴随我们通过 IRTI 继续开展工作,我们的影响力地图也将继续成长。IRTI 的工作已经启动,我们期待今年能够与大家分享更多心得和成果。 Rick Echevarria 是英特尔公司市场营销集团副总裁兼英特尔奥林匹克项目总经理。他负责领导英特尔的科技抗疫计划。 

    时间:2021-04-13 关键词: SGX Intel

  • 英特尔发布全新处理器 全力加速 5G 网络转型

    英特尔发布全新处理器 全力加速 5G 网络转型

    2021 年 4 月 8 日,北京 —— 英特尔近日宣布推出最新的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器(代号“Ice Lake”),其中包括全新针对网络优化的“N 系列”产品以及旨在加速产品上市的经过验证的解决方案蓝图。与前一代产品相比,全新“N 系列”在一系列广泛部署的 5G 和网络工作负载上实现了平均 62% 的性能提升。英特尔同时宣布已开始试样针对空间和电源受限的边缘环境所打造的下一代英特尔® 至强® D 处理器。 英特尔公司副总裁兼网络平台事业部总经理 Dan Rodriguez 表示:“随着针对网络优化的全新第三代英特尔至强可扩展处理器的推出,我们正在进一步释放 5G 和智能边缘的无限能力。最新的第三代处理器和平台级产品为支持多样化的网络环境而设计,旨在帮助全球通信服务提供商能够在网络创新上实现新的突破,打造更为丰富的消费者和企业使用场景。” 随着 5G 网络的不断扩展和智能边缘的崛起,网络基础设施和技术也需要不断演进。作为领先的网络芯片提供商,英特尔不仅提供一整套全面的网络技术来助力网络转型,还培育了最广泛的、久经考验的生态系统,帮助我们的客户拥有更多选择来加快部署。 针对网络优化的全新系列非常适合无线核心网、无线接入网、网络边缘负载和安全设备。同时,新的 N 系列产品涵盖广泛的核心数、频率、特性和功耗,并针对服务提供商的网络转型要求提供了更低的时延、更高的吞吐量和可靠的性能。 与此同时,安全对于 5G 网络至关重要。集成了英特尔® 软件防护扩展(SGX)的第三代至强处理器支持 5G 控制功能之间的安全通道设置和通信。同时,内置的密码操作硬件加速可以消除全数据加密对性能的影响,并提高了加密密集型工作负载的性能。 第三代英特尔至强可扩展处理器可以与英特尔的平台级产品和软件——包括英特尔® FPGA、英特尔® 以太网 800 系列适配器、英特尔® 傲腾™ 持久内存、FlexRAN、OpenNESS、开放视觉云和英特尔® 智能边缘——结合使用,以充分发挥处理器的性能,帮助客户获得优化的总体拥有成本。 现已出货的 Agilex 10nm FPGA 的每瓦性能是竞争对手 7 纳米设备的将近两倍,用于无线核心网和接入网,为其提供基础设施加速功能和其它宝贵的特性,以补充在英特尔至强可扩展处理器上运行的核心网和接入网工作负载。 由于客户必须时刻跟上数据需求不断增长的步伐,灵活的基础设施至关重要。针对网络优化的第三代英特尔至强可扩展处理器旨在支持各种运营商网络环境,并为多种工作负载进行了优化,例如: ● 5G 无线核心网:借助英特尔第三代至强可扩展处理器,英特尔已经证明通信服务提供商可以获得高达 42%1 的 5G UPF 提升。与英特尔以太网 800 系列适配器相结合,这一强大组合可为包括增强现实、基于云的游戏、离散自动化,甚至机器人辅助手术等在内的需要低时延的用例提供性能、效率和可靠性。   ○ 日本乐天移动:日本乐天移动正与英特尔合作,在其下一代移动云平台服务器中充分利用第三代英特尔至强可扩展处理器的新功能。这些服务器将用于支持中央和区域数据中心内的各种工作负载。   ○ SK Telecom:借助第三代英特尔至强可扩展处理器,搭配以太网适配器和优化的 NFV 解决方案,韩国最大的移动运营商 SK Telecom 目前可以在核心网和整个 5G 网络中加快最新技术的部署,进一步帮助其用户享受到稳定的 5G 服务质量。 ● vRAN:随着运营商为了提高敏捷性而虚拟化无线接入网(vRAN),他们依赖 5G 大规模的多输入多输出(MIMO)来提高容量和吞吐量。借助英特尔最新的至强处理器、以太网 800 系列适配器和英特尔 vRAN 专用加速器,客户可以在类似的功率包络下实现两倍的大规模 MIMO 吞吐量,并获得同类最佳的 3x100MHz 64T64R vRAN 配置1。   ○ Verizon:Verizon 在虚拟化整个网络方面一直处于领先地位,包括 RAN。英特尔至强处理器为 Verizon 提供了其实现端到端虚拟化目标所需的处理性能,而这款芯片的进步也为 vRAN 提供了更高的容量和效率。   ○ 沃达丰:沃达丰携手合作伙伴,采用最先进的技术建设敏捷且灵活的移动网络,把开放式 RAN 投入商用。英特尔是沃达丰的长期合作伙伴,带来了多元化的创新生态系统。最新的第三代英特尔至强可扩展处理器是高性能技术的绝佳代表,帮助沃达丰处理开放式 RAN 开发涉及的 5G 大规模 MIMO 工作流。 ● CDN:通过第三代英特尔至强可扩展处理器和最新的英特尔傲腾持久内存,客户可以获得高达 1.63 倍的吞吐量提升和高达 33% 的内存容量提升,从而能够在更高分辨率下服务相同数量的用户,或在相同分辨率下服务更多的用户1。   ○ AT&T:自 2016 年以来,AT&T 一直与英特尔作为战略技术合作伙伴,来提供可扩展、基于标准的基础设施,以满足高清直播内容越来越高的需求。结合高性能的第三代英特尔至强可扩展处理器和节能的英特尔傲腾持久内存,AT&T 可以利用更少的节点提高 CDN 容量,大幅降低总体拥有成本。 关于英特尔® 精选解决方案:英特尔宣布更新其面向 vRAN、视觉云交付网络和 NFVI 转发平台、针对网络负载优化的解决方案,提供经过预先测试和验证的配置以加快开发并简化基础设施部署。这些解决方案是与包括红帽和 Wind River 在内的诸多软件合作伙伴联合开发而成。同时,英特尔也正与诸多英特尔 Network Builder 生态系统合作伙伴合作,为这些解决方案验证他们的产品,包括:华硕、研华科技、慧与、Intequus、英业达、立端科技、联想、Nexcom、QCT、美国超微电脑和 ZT Systems。 关于新一代英特尔至强 D 处理器:代号为“Ice Lake-D”的处理器专为密度更高、尺寸受限、坚固耐用的边缘设备而设计。目前,英特尔正在试样这些处理器,并与广大客户及合作伙伴展开合作,其中包括与思科一起开发网络产品、与美国超微电脑一起开发基于 FlexRAN的vRAN 解决方案,以及与乐天移动一起开发下一代 RAN 产品,以满足对更高容量的需求。

    时间:2021-04-12 关键词: 5G Intel

  • 杨笠代言Intel被男网友抵制,品牌方连夜下架

    杨笠代言Intel被男网友抵制,品牌方连夜下架

    3月18日,英特尔官方微博@英特尔芯品汇 放出了脱口秀演员杨笠的代言宣传片,宣传片中杨笠说道:“英特尔的眼光太高了,比我挑对象的眼光都高。” 此前,杨笠就因挑拨男女对立而饱受争议,她那句“他明明那么普通却那么自信”更是惹怒了很多男网友。 此次杨笠代言英特尔也遭到了不少男性的抵制,有网友表示:杨笠没资格担任男性用户为主的电脑产品代言人。 还有网友吐槽:“英特尔这是自杀式的营销。”“为什么英特尔明明看起来性能那么普通,但是价格却可以那么自信” 随后,英特尔似乎意识到气氛不对,官方微博连夜下架了该代言内容,同时,英特尔官方淘宝店也撤下了与杨笠相关的宣传海报。 不过又有部分女网友不满意了,认为英特尔这是向男性妥协,“难道女性就不买电脑吗?” 对此,英特尔官方声明称: 英特尔注意到与杨笠相关推广内容引发了广泛争议,这种情况并非我们的预期。 多元、包容是英特尔文化的重要部分。我们充分认识并珍视我们所处的多元化世界,并致力于与各界伙伴一起创造一个包容的工作场所和社会环境。

    时间:2021-03-23 关键词: 笔记本 Intel

  • 深入浅出带你了解FPGA架构

    深入浅出带你了解FPGA架构

    数字集成电路有两种类型:ASIC和FPGA(现场可编程门阵列)。专用集成电路(ASIC)有一个预先定义的特定硬件功能,在生产后不能重新编程。但FPGA可以在制造后可无限编程。 FPGA是一种集成电路,一种可编程芯片,它允许工程师对定制的数字逻辑进行编程,可以根据程序改变其硬件逻辑。主要目的是允许工程师重新设计和重新配置他们的芯片更快,更便宜,只要他们想要,然而世界上没有什么理想的,FPGA芯片也有局限性! FPGA最早出现于20世纪80年代,其最初的应用是允许工程师拥有通用可编程逻辑芯片。然而,这需要大量的编程才能执行简单的功能,所以工程师们尽量避免使用这些功能。但是,虽然在1980年的FPGA是一个简单的接口设备,主要针对难以用于设计复杂系统的胶水逻辑,但它成为了一个系统级集成电路,具有自己的内存块、微处理器和接口,允许设计重要的系统。 基本特点 1) 采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路),用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。 2) FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。 3) FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。 4) FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。 5) FPGA采用高速CMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。 6)使工程师能够精确地构建所需硬件,而不必使用标准集成电路,或花费与ASIC设计相关的时间、成本和风险。 7)与微处理器或微控制器相比,它们以更快、更节能和更简单的方式进行操作。 8)FPGA功能可以像任何其他软件代码一样更新,即使硬件已经离开了生产点。这可以帮助修复bug或添加新特性。 可以说,FPGA芯片是提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态,因此,工作时需要对片内RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式,采用不同的编程方式。加电时,FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中,配置完成后,FPGA进入工作状态。掉电后,FPGA恢复成白片,内部逻辑关系消失,因此,FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器,只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时,只需换一片EPROM即可。这样,同一片FPGA,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能。因此,FPGA的使用非常灵活。 CPLD和FPGA CPLD是复杂可编程逻辑器件,也是一种制造后可重新编程的器件。在这个意义上,它们类似于FPGA。然而,也有显著的差异。FPGA由多个逻辑单元组成,而CPLD由较少的逻辑单元组成。由于它们的尺寸,CPLD通常更便宜和更快。然而,CPLD的功能非常有限,它们不能用于构建复杂的系统,它们通常用于简单的设计,如胶合逻辑[1]。 各个厂家叫法不尽相同。PLD(Programmable Logic Device)是可编程逻辑器件的总称,早期多EEPROM工艺,基于乘积项结构。FPGA最早由Xilinx公司发明。多为SRAM 工艺,基于查找表(Look Up Table)结构,要外挂配置用的EPROM。Xilinx把SRAM工艺,要外挂配置用的EPROM的PLD叫FPGA,把Flash工艺(类似EEPROM工艺),乘积项结构的PLD叫CPLD;Altera把自己的PLD产品:MAX系列(EEPROM工艺),FLEX/ACEX/APEX系列(SRAM工艺)都叫作CPLD,即复杂PLD(Complex PLD)。 FPGA的应用 目前FPGA的应用有很多。当我们在生产过程中不确定我们的需求,或者需求会随着时间而改变。FPGA是最快、最便宜的原型制作方法之一,但它并不局限于此。它被用于不同的目的:从灵活的设计和机器学习训练到快速交易和加密挖掘。服务器应用是FPGA设备最新的案例。 然而,它们也有缺点: 硬件成本 速度要求 FPGA的架构 FPGA由构建块组成,这些构建块就像可以用来构建系统的乐高积木。它有一个基本的逻辑构建块称为逻辑单元(CLB),但也可以包含更大的其他块,如PLL、接口、内存等。单个FPGA芯片将拥有数十万个逻辑单元。除了CLB,芯片还有输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)。 我们有一个查找表(LUT)作为FPGA逻辑块的核心。本质上就是一个RAM。它把数据事先写入RAM后,每当输入一个信号就等于输入一个地址进行查表,找出地址对应的内容,然后输出。构建块的输出是多路复用的。多路复用器的一个输入是LUT的直接输出,用于纯组合逻辑,如NAND, NOR, XOR或其他逻辑门。多路复用器的另一个输入是经过d型触发器并与时钟同步存储的LUT的注册输出。 一个逻辑单元本身是一个简单的电路,不能做太多的事情,但当有很多逻辑单元时,我们可以实现任何我们想要的功能。为了做到这一点,逻辑单元被连接到一个阵列的其他逻辑单元。 CLB块之间的橙色矩形是可编程开关,它可以将逻辑单元的输出路由到任何地方。这是一个非常简单的图表;事实上,比这里显示的更多的电线和互连线。 注意携带和携带引脚。每个加法器只有一位宽,而使用进位/进位引脚,可以非常快速和有效地创建大的加法器和计数器。拥有快速、专用的携带链是FPGA相对于其他可编程逻辑器件(如CPLD)的最大优势之一。 在FPGA中,时钟可以实现所有触发器,因为没有时钟的数字设计几乎不可想象。FPGA有非常高级的时钟资源,包括内置的可配置PLL(锁相环)和DLL(延迟锁环)。由于几乎所有的现代数字设计都需要多个具有不同频率和相位延迟的时钟,因此时钟管理非常重要。 FPGA也有用于读取和输出数据的输入输出块。除了标准的I/O块,大多数FPGA有以下I/O特性: 触发器输出同步I/O 微分信号 双数据速率(DDR) 序列化器和反序列化器(SERDES) 上拉、下拉和三态I/O 回转速度可调,驱动强度可调 就像内存中内置的RAM块一样,分布式RAM可以在100Kb和100Mb之间变化。最新一代的FPGA设备也有DSP乘法器片,主要用于DSP应用(数字信号处理)。大多数FPGA有其他内置块: ADC和DAC 外部存储器控制器,如DRAM, DDR, DDR2。 串行总线控制器 以太网MAC 专用的先进先出[2] 高速收发器 这些块在FPGA设备上设计为“硬块”,而不是在制造过程后由逻辑块和开关构建,因为它们通常是所有复杂系统都需要的。因为它们存在于所有的系统中,并且使用得非常频繁,所以我们希望它们能够存在以节省时间(总使用clb和开关从头开始设计它们没有意义,相反我们将它们设计为单独的可配置块,以便设计师能够更改它们的参数),但更重要的是,我们希望它们具有非常好的特性,非常高效地工作并占用更少的空间。此外,这些模块中有一些模拟部件需要手工设计,不能仅通过数字单元来构建。 如何对FPGA进行编程和配置 为了配置FPGA,我们需要对它进行编程。我们可以使用Verilog、System Verilog和VHDL等FPGA硬件描述语言进行编程。这些语言有一些区别,这里便不再赘述。使用FPGA定义硬件的工作流程如下: 每个步骤都需要一些工具集。大多数FPGA制造商都提供了具备所有所需工具的编程环境。 高手玩家 FPGA市场前景诱人,但是门槛之高在芯片行业里无出其右。全球有60多家公司先后斥资数十亿美元,前赴后继地尝试登顶FPGA高地,其中不乏英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星这样的行业巨鳄,但是最终登顶成功的只有位于美国硅谷的四家公司:Xilinx(赛灵思)、Altera、Lattice(莱迪思)、Microsemi,其中,Xilinx与Altera这两家公司共占有近90%的市场份额,专利达到6000余项之多,如此之多的技术专利构成的技术壁垒高不可攀。 Xilinx Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品,是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,也是目前排名第一的FPGA解决方案提供商。 产品系列包括: Spartan系列:定位于低端市场,目前最新器件为采用28nm工艺的Spartan7; Artix系列:定位于低端Spartan和高端Kintex之间的中端市场,目前在售的主流产品为采用28nm工艺的Artix-7; Kintex系列:定位于高端市场,包含有28nm工艺的Kintex7系列,20nm的Kintex7 Ultrascale系列,还有16nm的Kintex7 Ultrascale+系列; Virtex系列:定位于高端市场,包含有采用28nm工艺的Virtex7系列,20nm的Virtex7 Ultrascale系列,还有16nm的Virtex7 Ultrascale+系列; 全可编程 SoC 和 MPSoC系列:包括有Zynq-7000和Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA、内嵌有ARM Cortex系列CPU; AI Engine系列:Versal ACAP、Alveo系列等。 Intel(Altera) 与Xilinx齐名的FPGA供应商,2015年被CPU届的大佬Intel收购。 产品系列包括: MAXII系列:实质上是CPLD; Cyclone系列:定位于中低端市场,类似于Xilinx 公司的Spartan系列和Artix系列,最新产品为Cyclone10。 Stratix系列:定位于高端市场,与Xilinx的Kintex、Virtex系列竞争,最新产品为Stratix10; Arria系列:SOC系列FPGA, 内置ARM Cotex A9的核; Intel Arria 10系列:支持DDR4存储器接口的FPGA,硬件设计人员可以使用Quartus II 软件v14.1,在Arria 10 FPGA和SoC设计中实现666 Mbps DDR4存储器数据速率; Agilex系列:面向数据中心等高端市场,采用10nm工艺,异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术的一款FPGA产品。 Microchip(Microsemi) Microsemi并购了Actel,专注于美国军工和航空领域,产品为反熔丝结构FPGA和基于Flash的FPGA为主,具有抗辐照和可靠性高的优势,Microsemi又被Microchip(微芯)并购。 产品系列包括: 基于FLASH的通用FPGA系列:包括PolarFire Mid-Range FPGAs、RTG4 Radiation-Tolerant FPGAs、IGLOO2 Low-DensityFPGAs三个高、中、低端系列。 Lattice CPLD的发明者,著名的可编程逻辑解决方案供应商,仅次于Xilinx和Altera。 产品系列包括: ECP系列:为Lattice自己的开发的FPGA系列,提供低成本,高密度的FPGA解决方案,而且还有高速Serdes等接口,适用于民品解决方案居多; ICE系列:为收购SilioncBlue的超低功耗FPGA,曾用在iPhone7里面,实现了FPGA首次在消费类产品中应用; Mach系列:替代CPLD,实现粘合逻辑的最佳选择。 QuickLogic Corp QuickLogicCorporation 诞生于1988年,是一家超低功耗嵌入式现场可编程门阵列 (eFPGA) IP、多核语音识别 SoC、显示器桥接和可编程序逻辑解决方案开发公司。 eFPGA产品系列包括:采用65nm和40nm工艺的ArcticPro系列和采用GF-22工艺的ArcticPro 2 eFPGA。 Achronix Achronix 作为后起之秀,早期推出了eFPGA IP,但是限于IP产品的变现速度太慢,随后推出了FPGA芯片,今年5月发布的新品叫Speedater7t。 EFINIX EFINIX可以说是后起之秀,它改变了传统FPGA的设计理念: eXchangeable Logic and Routing (XLR) cell 我们将逻辑资源比作一个城市。随着城市的扩大,就必须建立更宽的道路,道路间要建立不少的立交,而且这些立交的层次都可能很复杂,还需要更多的交通灯,以及匝道来汇聚和分开车流。这些实际上和一块FPGA的结构非常类似,你可以自然联想到,芯片规模越大,就只有两个办法来完成逻辑之间的互联互通。要不就是把走线的资源增加很多层,要不就是把芯片做到更大的面积来增加布线。甚至两个方面都要加强。 传统的FPGA中的运算单元LE(Logic Element)和互连资源Routing Switch在功能上各司其职,而数量和位置都是固定的。因此,如果你的设计中有很多Logic,那么很可能片上的LE不够用,而互连资源会有很多富裕;而如果你的设计中需要很多的连线,比如复杂的总线,大量的Mux,那么很可能互连资源成为瓶颈。 Efinix的想法就是设计一种新的Cell,XLR,它既可以作为运算资源,又可以作为互连资源。 国内主要玩家 [1] gule logic的中文含意是“胶合逻辑”,它是连接复杂逻辑电路的简单逻辑电路的统称。例如,一个ASIC芯片可能包含许多诸如微处理器、存储器功能块或者通信功能块之类的功能单元,这些功能单元之间通过较少的粘合逻辑连接起来。在印制板(PCB)层,粘合逻辑可以使用具有较少逻辑门的“粘合芯片”实现,例如PAL、GAL、CPLD等。 [2] 先进先出(FIFO,first-in,first-out)为处理从队列或堆栈发出的程序工作要求的一种方法,它使最早的要求被最先处理。

    时间:2021-03-22 关键词: FPGA CPLD Intel

  • Astera Labs拓展新领域 以专用解决方案解决数据中心连接瓶颈

    中国,北京 - 2021年3月11日- 智能系统连接解决方案的先驱Astera Labs今日宣布拓展其关注领域,目的是解决以数据为中心(data-centric)的应用系统的性能瓶颈。全新的Aries Compute Express Link™(CXL™ 2.0)Smart Retimer(PT5161LX、PT5081LX)产品系列是面向低时延的CXL.io连接方案,是其布局新领域的首款解决方案,目前正积极与战略性客户进行样品验证。 Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan表示:“随着我们拓展至CXL生态系统,Astera Labs实现了再次跃进,通过提供专用解决方案来实现复杂的异构运算与可重组的分解式系统拓扑。基于在PCI Express®(PCIe®) 4.0和5.0互连领域的领先地位,Astera Labs的Aries CXL Smart Retimer产品提供了实现全新的工作负载优化平台的无缝通道。” 急速增加的数据以及人工智能和机器学习等特定工作负载的主流化,都要求专用加速器与通用CPU在相同的主板或机架内协同工作,同时共享内存空间。CXL 2.0互连对实现此类缓存一致性的系统拓扑至关重要。 Astera Labs创始投资人Avigdor Willenz表示:“如同我们先前投资的Annapurna Labs与Habana Labs一样,Astera Labs正以专用解决方案的先驱姿态迈步前行。我相信Astera Labs最新的CXL与PCIe连接解决方案,对于在云端实现人工智能的全部潜力至关重要。” CXL联盟总裁Barry McAuliffe表示:“做为CXL联盟的早期成员,Astera Labs积极贡献其在连接方面的专业知识,推动CXL标准的发展。很高兴看到其首款CXL芯片产品上市,支持快速成长的CXL生态系统。” 与Intel成功且持续扩大的合作,使得数据中心承载运算及延迟敏感的工作负载成为可能 Astera Labs同时宣布在Aries Smart Retimer产品系列提供全新的低延迟模式(Low Latency Mode),可与Intel Xeon Scalable处理器进行PCIe连接。此项进展是与Intel公司密切合作的成果,可进一步将PCIe链路时延降低至10ns以下,并提升以数据为中心的工作负载性能。Astera Labs是首家与Intel Xeon Scalable处理器(代号Sapphire Rapids)在PCIe 5.0接口上实现强壮互连的厂商。 此外,Astera Labs发布其Equinox产品,它是适用于PCIe/CXL应用的新型即插即用Smart Retimer Add-in-Card。与Intel公司合作开发的Equinox卡和相关专用固件可简化采用Intel最新Xeon Scalable处理器开发PCIe 5.0系统。这展现了Astera Labs的一种转变,即通过其提供易用的即插即用板卡,迅速实现复杂的系统拓扑。 Intel公司企业副总裁兼数据中心工程与架构部门总经理Zane Ball表示:“PCIe Gen5和CXL是目前乃至未来在异构运算工作负载和数据中心架构的基础技术。我们正与Astera Labs等生态系统领导者合作,为即将发布的Intel Xeon Scalable平台(代号Sapphire Rapids)及其他平台大幅降低PCIe和CXL的互连延迟。” 供货情况: · 适用于PCIe 5.0(PT5161LR、PT5081LR)和CXL(PT5161LX、PT5081LX)的Aries Smart Retimer可与战略性客户进行样品验证。 · 适用于PCIe 4.0并支持低延迟模式的Aries Smart Retimer现已量产。 · 适用于PCIe 5.0(EQUINOX)的Aries Smart Retimer Add-in-Card已开放订购。

    时间:2021-03-11 关键词: 数据中心 CXL Intel

  • 英特尔获得 AWS 高性能计算能力认证,持续领跑云计算转型

    英特尔获得 AWS 高性能计算能力认证,持续领跑云计算转型

    日前,英特尔宣布获得 Amazon Web Services(AWS)高性能计算能力认证。获得这一殊荣,印证了英特尔多年来凭借丰富的经验,充分利用 AWS 的弹性和可扩展云基础设施,帮助客户优化高性能计算工作负载,提高性能和效率的重要成就。 英特尔 AWS 全球销售及市场营销总监 Peter Bevan 表示:“高性能计算(HPC)已经成为解决各行各业最复杂问题的关键,并正在改变我们的工作和生活方式。十五年来,英特尔和 AWS 保持着紧密而深入的合作关系,源源不断地向市场推出创新解决方案,为客户带来更多价值:从福瑞德哈金森癌症研究中心的药物研发,到 Mobileye 的自动驾驶汽车创新,再到悉尼大学野生动物基因组机构帮助保护濒临灭绝的动物。通过搭载英特尔® 至强® 可扩展处理器,AWS 正携手英特尔,共同推动高性能计算领域的云转型。作为英特尔® 精选解决方案之一,双方在 AWS ParallelCluster 上的合作就是一个绝佳案例。英特尔与 AWS 始终持续合作,我们很高兴成为 AWS 高性能计算能力计划的启动合作伙伴。” AWS 高性能计算能力认证是对合作伙伴专业能力的认证,包括应用能力、高性能计算管理和基础技术。作为 AWS 合作伙伴的英特尔,此次认证凸显了英特尔在这些领域具备的深厚底蕴和技术积累。 AWS 推出 AWS 高性能计算能力认证,旨在帮助客户轻松自如地寻找到高度专业的 AWS 合作伙伴,并利用其所提供技术与产品进行更快创新,以在基因组学、计算化学、金融风险建模、计算机辅助工程以及新兴应用(如深度学习和自动驾驶)领域提升敏捷性与灵活度。通过久经验证的成功案例与专业能力,AWS 高性能计算能力认证能够辨别并验证真正的业界翘楚。 从初创企业到跨国公司,AWS 能够为客户提供灵活、可扩展且经济高效的云解决方案。为了支持这些解决方案的无缝集成和部署,AWS 创建了 AWS 能力计划,帮助客户识别拥有深厚行业经验和专业知识的 AWS 合作伙伴。

    时间:2021-03-09 关键词: AWS Intel

  • 震惊!三星同一个SSD分别插在Intel和AMD平台上,性能竟然差了这么多

    震惊!三星同一个SSD分别插在Intel和AMD平台上,性能竟然差了这么多

    最近纪念,桌面处理器之争主要是在intel和AMD两者之间11代酷睿桌面处理器(Rocket Lake-S)将于3月份上市开卖,泄露的跑分显示,终极一代14nm配合Cypress Cove架构可谓炉火纯青,单核直接将AMD Zen3斩落马下。 Intel最新公布的PPT显示,11代酷睿还有一个明显优势,那就是M.2 PCIe 4.0 SSD的性能表现更佳。就目前而言,市面上最好的固态盘一定是三星980 PRO 1TB M.2 NVMe固态盘,测试中,Intel实验室使用的是三星980 PRO 1TB M.2 NVMe固态盘,这可以说市面上最好的PCIe 4.0 SSD了。因此这个很能反映出问题,在基于Intel酷睿i9-11900K和AMD锐龙9 5950X搭建的平台中,PCMark 10系统存储评估中,前者比后者跑分多出11%。 网上流出的 Rocket Lake-S 测试成绩,其单核性能反胜 AMD 最新的 Zen3 架构,令人期待。 Rocket Lake将展示一种名为Cypress Cove的新桌面架构,旨在改变硬件和软件效率并提高性能。Rocket Lake将使IPC性能(世代相传)提高两位数,并将通过Intel Xe Graphics架构提供增强的Intel UHD图形。Rocket Lake-S 由于采用新一代的Cypress Cove CPU及Xe LP GPU架构,并原生支持PCI-E 4.0等新功能。 只可惜其仍然采用 14nm 成熟制程,令最高仅有 8 核心 16 线程,在 Content Creators 表现难与 AMD Ryzen 9 5950X 的 16 核心32 线程匹敌。英特尔 Rocket Lake-S 还将采用 UHD 750 核显,256 流处理器,1.3GHz 频率,相比 UHD 630 提升 50% 左右。eTeknix 收到的评测包装中包括 英特尔 第 11 代酷睿处理器(视频中已打码),但是由于是工程样品,相对于主板和散热器,处理器部分的包装显得有点简陋。通常情况下,英特尔会给评测人员提供最好的 CPU,因此推测是旗舰酷睿i9-11900K。英特尔还发布了一张 i9-11900K 的幻灯片,可以看出该 CPU 拥有 8 核 16 线程,核心频率为 4.8GHz,最高可到 5.3GHz,支持最高 3200 MHz 的 DDR4 RAM,总共 20 条 PCIe 4.0 通道,甚至与英特尔 400 系列芯片组向后兼容。相比前代,i9-11900K 的 IPC 性能提升了 19% ,核显性能提升了 50% ,并能提供更强大的AI性能。 作为过渡性质的处理器,第11代酷睿系列处理器并不是众多发烧友关注的重点,更多人期待的是代号“Alder Lake-S”的第12代酷睿系列处理器。据了解,Alder Lake-S将采用10nm ESF工艺制程,比现有的10nm SuperFin工艺制程在功耗上再降低15%左右。推出的时间可能比预计得更早,传闻今年9月份就会发布,不过真正上市可能要到12月份了。这意味着和第11代酷睿系列处理器的发布时间也就相隔半年左右,感觉Rocket Lake-S的这个过渡也有点太敷衍了。 10月8号,AMD 发布了基于 Zen3 全新架构的 Ryzen 5000 系列 CPU,代号 Vermeer。在发布会当时所公布出的爆炸般的性能提升,让人立马感觉自己手里的CPU好像有点卡卡的,速度好慢啊。 从发布开始,Zen3的目标就有三个:一是提升单线程性能,专业名词叫IPC(每时钟周期指令数),毕竟之前几代一直追求多核心为主,是时候把单核性能提升到足够的高度了,不然始终是瘸着脚走路,缺乏长久竞争力。二是在维持8核心CCD模块的前提下,统一核心与缓存,提升彼此通信效率,降低延迟。三是继续提高能效比,性能提升的同时功耗不能失控。依托Zen架构,AMD锐龙系列处理器在推出之后就迅速摧城拔寨,市场份额出现明显增长。前两天AMD官方确认,Zen3架构已经设计完成,不得不说AMD的速度相当快。虽然AMD并未对外公布关于Zen3架构的技术信息,不过外媒爆料,Zen3架构极有可能支持四线程技术。 目前处理器市场多见的超线程技术,可以理解为双线程,即一个物理核心提供两个逻辑核心,比如16核心32线程的锐龙9 3950X。四线程技术即一个物理核心可提供四个逻辑核心,如果处理器为16核心,那么其将拥有64线程。 但是目前,AMD的最大问题就是供应问题,供应短缺。Intel此番能否抓住机会,还要拭目以待

    时间:2021-02-24 关键词: 三星 SSD AMD Intel

  • Alder Lake竟然有8核16线程,Intel 12代酷睿早期样品测试来了

    Alder Lake竟然有8核16线程,Intel 12代酷睿早期样品测试来了

    在AMD,yes的浪潮之下 Intel也需要做出自己的回应,因此intel最近的桌面处理器也是爆料许多。最近也有大动作,Alder Lake 12代酷睿将是Intel第一款10nm工艺桌面处理器(也有移动版),而且是10nm Enhanced SuperFin增强版本,同时第一次引入大小核架构,第一次支持DDR5内存,第一次支持PCIe 5.0,因此换成了新的LGA1700接口,搭配600系列芯片组,那么它什么时候发布呢?预计9月发布、12月上市。 之前Alder Lake 12也是爆出了很多型号,这次检测到的是一颗8核心16线程型号,第一次见到如此配置的Alder Lake,也就是只有大核而没有小核,更像传统风格,但这种配置仅限桌面版。那么他的配置如何以及检测效果如何呢?核心基础、最高频率都是3.0GHz,当然这只是样品数据。再看看其他数据呢?一级缓存每核心指令32KB、数据48KB,二级缓存1.25MB×2,三级缓存30MB所有核心共享。对比之前8大核+8小核的二级缓存是1.25MB×3,现在可以清楚了,Alder Lake的二级缓存是大核心共享两部分1.25MB,小核心单独一部分1.25MB。至于跑分,这次不是传统的单核、多核,而是OpenCL计算性能,搭配RTX 2080成绩为108068,和官方平均分106101异常接近甚至还有小幅超越。 Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿将于3月15日正式上市,可以搭配新的500系列主板,包括Z590、H570、B560、H510,也兼容现有的Z490、H470主板。Rocket Lake 11代酷睿的数据和工艺如何呢?Rocket Lake 11代酷睿还是14nm工艺,但是架构技术大概,采用了全新的Cypress Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,性能大大飞跃,单核性能已经可以超越AMD Zen3架构的锐龙5000系列,并原生支持PCIe 4.0,但因为仅有最多8核心16线程,多核性能非常吃亏,功耗也偏高。Alder Lake 12代酷睿同时桌面、笔记本,将于9月份发布、12月份上市,节奏非常快。 根据此前的消息,Alder Lake大核是Golden Cove(黄金海湾)大核心、Gracemont小核心,提供8+8、6+8、2+8、6+0等不同组合方式,也就是最大可以摸到16核,制造工艺方面有说法称CPU部分是10nm,GPU部分则继续14nm。这下也印证了这个报道。不过遗憾的是,结合SiSoftware数据库中信息,Alder Lake仍旧搭配的是DDR4内存。在上个月的CES 2021中,intel曝光称在今年3月会上市11代的桌面级酷睿CPU,而目前12代CPU曝光了,这也是intel首次采用10nm制程。12代酷睿代号为“Alder Lake”,同时面向桌面和笔记本,首次在桌面上引入10nm工艺、大小核设计、DDR5内存,同时更换新的LGA1700封装接口。终于内存还是升级了。 相比十一代酷睿,Alder Lake处理器的亮点太多了,首先是10nm SuperFin增强版工艺10nm ESF,功耗降低15%,其次是首发混合x86架构(高性能+高能效big.LITTLE)、再次是新的处理器接口LGA1700、最后还有对DDR5内存甚至PCIe 5.0的原生支持。架构升级是这次的重点,Alder Lake的大核心会升级Golden Cove内核,小核应该是Gracemont,核显自然是Xe架构,也不容小觑。在 CES 发布会上,英特尔表示下一代处理器 "Alder Lake" 代表了 x86 架构的重大突破,也是英特尔性能可扩展性最高的系统级芯片,将于 2021 年下半年上市的 Alder Lake 支持将高性能核心和高能效核心整合到单个产品中。Alder Lake 也将成为英特尔首款基于全新增强版 10 纳米 SuperFin 技术构建的处理器,并将作为领先台式机和移动处理器的基础产品。Alder Lake可以说是十多年来Intel x86桌面处理器最具看点的一代了,10nm SuperFin增强版工艺,12代酷睿可能采用LGA1700接口,旗舰的酷睿i9-12900K为16核24线程(8大核支持超线程、8小核没有,所以是24),其中大核是Golden Cove、小核是Gracemont,核显为增强版Xe(Gen12.2)等。 这次intel的动作是真的快,一年两代,但是不知道这两款处理器的性能是否真的能达到预期了,毕竟这只是样品,后续还是期待正式版本。

    时间:2021-02-24 关键词: Alder Lake 酷睿12 Intel

  • AMD连发爆款,各大半导体芯片崛起!intel未来如何走下去

    AMD连发爆款,各大半导体芯片崛起!intel未来如何走下去

    要问前几年芯片厂商最大的肯定是intel,intel的酷睿系列伴随着我们走了一个又一个的春秋,然而这几年,Intel不再是一家独大,各家的芯片都逐步崛起半导体行业最大的事件莫过于曾经的“农企”,如今“Yes!”的AMD崛起了。如今各大厂商无一不在喊着AMD!yes!的的口号,AMD最近也是疯狂发布新的CPU、GPU等各种处理器。尤其AMD的zen3,zen4系列出来之后现在非常多数的人都选择AMD的处理器。最近网上讨论最多的已经不再是Intel的处理器而是AMD的处理器。 AMD和intel的创始人师出同源,都来自于仙童半导体。不过AMD的创始人杰里·桑德斯出身销售,intel的创始人戈登·摩尔则是技术大牛,这也造就了两家日后在市场上境遇:A家处理器长期都是高分低能代表,无论是性能还是发热等都被intel碾压。但是在近期,情况发生了改变,越来越多的人喊着AMD,yes! 在年初的CES 2021展会上,AMD发布了锐龙5000U系列处理器,在Zen 3微架构的加持下,性能和能效获得了巨大进步,也标志着轻薄本的下一轮换代即将开启。惠普作为一线OEM厂商,也对旗下的商务本产品线——战系列进行全面升级,推出了全新的战66 四代AMD版。作为搭载Zen 3架构处理器的首批轻薄本产品,战66 四代AMD版由内而外都得到了全方位进化,性能强大、轻薄时尚,同时也更加耐用。最近,有外媒曝光了AMD最新的架构的锐龙处理器,分别是Raphael(拉斐尔)和Phoenix(凤凰)两个代号,前者采用AM5接口,Phoenix则采用FP8接口。这两者都是5nm Zen4架构下的新处理器。 在年初的CES 2021展会上,AMD发布了锐龙5000U系列处理器,在Zen 3微架构的加持下,性能和能效获得了巨大进步,也标志着轻薄本的下一轮换代即将开启。惠普作为一线OEM厂商,也对旗下的商务本产品线——战系列进行全面升级,推出了全新的战66 四代AMD版。作为搭载Zen 3架构处理器的首批轻薄本产品,战66 四代AMD版由内而外都得到了全方位进化,性能强大、轻薄时尚,同时也更加耐用。 这下intel不好受了。AMD出新品即爆,但是intel就没有这么幸运了。近期Intel已经很少出爆品了。 但是并不是所有人都喊AMD YES,AMD想要真的YES面临的问题还很多。最显著的就是供货问题了。AMD能从台积电那里分到的产能就那么点,如果OEM都跟着只推AMD,是准备不开张了吗? 最近,苹果也和苹果分手了,和苹果分手可能不是最让intel伤筋动骨的,但一定是面子上最挂不住的。 对于苹果和intel“离婚”事件,许多分析师给出的结论是:长久以来,苹果都对intel移动端处理器的高功耗和高发热感到不满,这对苹果来说是难以忍受的,MacBook需要一款高性能和长续航的芯片。 而另一方面,iPhone的成功得益于A系列芯片和iOS软硬结合的独特优势,苹果可以根据自己的愿景来设计和制造芯片。 芯片产业尤其是人工智能芯片,在2021年仍然会成为一个热门话题。在这个领域里,资本市场一致看好的Nvidia,PE比已经达到97.6,AMD 的PE比也到了43.4,相比之下,Intel仅为12.8,这是因为之前Intel的表现让人看不到它的未来发展。 而到了趋势投资时代,Intel是在人工智能芯片的大潮流里,所以只要能够作出一些符合趋势和市场期待的举动,上涨的机会就很大。 但是intel在价格上也有着优势根据目前电商平台的处理器价格来看,Intel虽然在同级产品当中核心数量不如AMD更多,但如果根据产品定位和使用需求的来看的话,在主流用户群体当中,Intel处理器经过几次的价格调整已经变成了当前更具有性价比的CPU选择,尤其是对比锐龙5000系列处理器。 Intel日子是真不好过了,苹果与之分手,自己产品也逐渐被赶上,往后的日子课不好过了。难道要打价格战吗?

    时间:2021-02-22 关键词: 半导体 Intel 芯片

  • oneAPI 编程语言 DPC++ 功能收入 SYCL 2020 最终版规范

    oneAPI 编程语言 DPC++ 功能收入 SYCL 2020 最终版规范

    英特尔 oneAPI 编程语言 Data Parallel C++ (DPC++)功能已收入 Khronos Group 今日发布的 SYCL 2020 最终版规范中。Khronos Group 是由业界知名公司组成的开放性联盟,致力于创建领先的互操作性标准。 自 2019 年推出以来,DPC++ 已取得重大进展,通过 oneAPI 卓越中心构建了跨架构和跨供应商支持,并成功将多项功能升级为行业标准。 通过开放的、基于社区的 DPC++ 开发工作,英特尔为 SYCL 提升编程抽象做出了重大贡献。新的功能加速了在 XPU 架构(如 CPU、GPU、FPGA 和 AI)上高性能计算(HPC)、机器学习、嵌入式计算和计算密集型应用程序的异构并行编程。 英特尔数据中心 XPU 产品和解决方案副总裁 Jeff McVeigh 表示:“SYCL 2020 最终版规范为行业带来了重要功能,帮助 C++ 开发人员能够更高效地在跨 XPU 架构上通过统一编程构建高性能异构应用程序。在开源 oneAPI C++/DPC++ 编译器中的几项功能开创行业先河,如统一共享内存(Unified Shared Memory)、群算法和子群,为这一社区的努力(DPC++)作出贡献。分布式计算的加速需要开放和跨架构编程;我们期待能够继续这项合作,以满足开发人员的需求。”

    时间:2021-02-20 关键词: oneAPI Intel

  • 帕特·基辛格履新英特尔公司 CEO

    帕特·基辛格履新英特尔公司 CEO

    英特尔公司 2 月 15 日正式完成 CEO 过渡,帕特·基辛格上任成为英特尔公司创立以来第八任 CEO。基辛格是一位成就卓著的 CEO 和业界资深人士,拥有四十余年的技术资历和领导经验,包括他从业以来在英特尔服务的 30 年。 对于回归领导英特尔,基辛格表示:“作为新任 CEO 我非常兴奋,因为我们有机会让英特尔这一伟大形象再放光彩,英特尔对于方方面面的技术都至关重要,并将继续引领未来。因为我相信英特尔拥有宝库般的技术专家和技术资源,而最终它的核心 DNA 将使英特尔成为未来的技术领导者。作为一名技术专家,同时内心也是一名极客,我很高兴能在领导岗位上,助力将这家伟大公司所拥有的激情、历史和机遇带到前所未有的高度。我们最美好的日子就在前方。”

    时间:2021-02-20 关键词: 制程 Intel

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