当前位置:首页 > Intel
  • Intel 11代酷睿8核心首曝:CPU架构疑似Sunny Cove

    Intel 11代酷睿8核心首曝:CPU架构疑似Sunny Cove

    Intel即将发布代号Tiger Lake的第11代低功耗移动版酷睿处理器,全新的10nm+增强工艺、Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构,而在桌面上的第11代将是Rocket Lake-S,仍旧是14nm工艺,但也会有新的CPU架构、Xe GPU架构并首次支持PCIe 4.0。 此前种种猜测认为,Rocket Lake CPU架构也是最新的Willow Cove,但是现在看起来,其实应该是上一代的Sunny Cove,也就是和现在的10代酷睿低功耗移动版Ice Lake保持一致。 此前我们曾在3DMark数据库中看到过Rocket Lake 6核心12线程的工程样品,而现在GeekBench首次曝光了8核心16线程版本,这应该也是Rocket Lake的最高配置了,不会再有目前Comet Lake-S 10代的10核心20线程,原因据说是功耗发热控制不住。 经过挖掘可知,这颗8核心样品的CPU基准频率为3.2GHz,睿频最高4.3GHz,GPU核显部分有32个执行单元(256个核心),频率1150MHz—;—;最顶配应该有96个单元、768个核心。 跑分就不看了,样品的意义不大,有趣的是缓存容量:一级指令缓存32KB,一级数据缓存48KB,二级缓存每核心512KB,正好和Sunny Cove完全相同,而最新的Willow Cove架构是1.25MB。 Rocket Lake如果真的只是Sunny Cove架构,难免有些令人失望,桌面版比移动版不仅工艺落后,架构也逊一筹,但至少,用了五代的Skylake架构可以彻底安息了。 猜你喜欢的商品>> 一次性医用外科口罩50只 39.9元 南极人充电式声波电动牙刷 券后价7.9元 【三只松鼠】 早餐蛋糕面包两箱 券后价 32.9元 超轻透气减震跑步运动鞋 券后价79元 国民高弹缓震 运动休闲鞋 券后价74元 亲肤大豆纤维七孔空调被 券后价 79元 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元

    时间:2020-07-10 关键词: Intel 架构 lake sunny rocket cove 11代酷睿

  • NVIDIA市值首次超越Intel,成北美芯片龙头

    NVIDIA市值首次超越Intel,成北美芯片龙头

    7月8号的美股收盘,NVIDIA的总市值达到了2510亿美元,首次超越Intel(2480亿美元),成为北美最有价值的芯片企业,以及全球第三大芯片公司。 今年至今,NV的股价已经上涨了68%,Intel则仅有3%。 不同于Intel,NVIDIA是一家Fabless无晶圆厂纯设计公司,也就是它仅负责芯片设计,将代工委外给三星、台积电等。有趣的是,后两者分别是当前全球前两大芯片企业,三星是设计制造一体,台积电则仅做代工。 分析人士认为,NVIDIA潜在股价飙升有很多原因,其中最主要的是数据中心AI业务的快速增长。另外,投资者们乐观安培RTX 30系显卡将在未来几个月内公布。 当然,市值是一方面,赚钱能力上,NVIDIA距离Intel还有差距。金融人士预计NVIDIA今年营收增长34%到146亿美元左右,Intel则会增长2.5%,到738亿美元。 另外不能忽视的是,Intel也将以Xe架构知名在今年拿出独立显卡产品,NVIDIA未来可能会面临挑战。总之两家竞争,希望能做出更好的产品。

    时间:2020-07-09 关键词: NVIDIA Intel

  • Intel将人工智能芯片做为产品投资的一部分,将会是下一盘大生意

    Intel将人工智能芯片做为产品投资的一部分,将会是下一盘大生意

    数据显示Intel在过去的20年里面,卖出了超过2.2亿片Xeon至强处理器,直接产生了超过1300亿美元的收入,因此数据中心业务一直都是Intel的重点,在AMD曾经式微的日子里更是霸占了90%份额。而最近两年,AMD开始雄起,Intel的数据中心业务增长不及预期,寻找新的增长点尤为重要。最近Intel披露了他们新的目标,那就是AI人工智能芯片,他们表示光是去年就卖出了超过10亿美元的AI芯片,这将会是下一盘大生意。 Intel数据中心部门老大Navin Shenoy表示,坚信数据将会定义了Intel的未来,目前我们身处于大数据的黄金时代,过去两年里面产生了世界总量90%的数据,但其中只有1%被用于分析而实现商业价值,因此这将会未来互联网公司重点发力的地方。这就需要用到大量的AI人工智能芯片,因此市场前景将会以30%规模递增,2017年可能只有25亿美元,而到了2022年将会变成80-100亿美元。 这就是为什么人工智能芯片将已经成为Intel产品投资的一部分。 但事实上,关于AI人工智能的市场还是很激烈的,因为常规的CPU并不适合用于大规模并行运算,而在这一方面,作为显卡厂商的NVIDIA以及一些初创公司显得更有机会,它们早在多年前开始布局这一切,Intel在这方面可能处于劣势地位。 不过目前Intel正在积极部署新的产品线,表示将会改造现有的CPU技术架构,从而实现更好的AI性能,让其AI计算性能相较于过去提升超过200倍。 最后Navin Shenoy提到,今年晚些时候新一代的至强处理器Cascade Lake将会上市。

    时间:2020-07-08 关键词: Intel 芯片 人工智能

  • Intel三大独立显卡集体亮相!庞然巨物、水冷镇压

    Intel三大独立显卡集体亮相!庞然巨物、水冷镇压

    Intel Xe独立显卡到来还需要很长一段时间,不过官方挺会吊人胃口,时不时就曝点猛料,首席架构师Raja Koduri今天更是一口气放出了三款产品的芯片实物! Raja透露,他最近拜访了位于美国加州佛森市(Folsom)的Xe实验室,那里正在紧张地开发和测试Xe GPU,而实验室的凌乱和美妙让他非常怀恋。 话不多说,直接上图! 一共三颗不同的Xe GPU芯片,左侧长方形的Raja之前就曝光过,当时称之为“baap of all”(天父级),长度明显超过一节5号干电池,宽度则与之接近,目测芯片封装面积约3696平方毫米,有效芯片内核面积2343平方毫米。 相比之下14nm工艺、10核心的酷睿i9-10900K封装面积也不过才1406平方毫米。 它应该是高性能的Xe HP版本,用于数据中心加速卡,内部几乎百分百肯定是双芯片封装。 右上角的一颗面积最小,呈正方形,边长和Xe HP版本的短边差不多,显然就是单芯片封装版本,不出意外对应DG1、DG2这样的桌面独立显卡,唯一的消费级独显产品。 右下角的最为庞大,自然就是最顶级的Xe HPC高性能计算版本,目测就是两颗Xe HP封装在一起,内部四芯片。 将在明年发布、用于美国Aorura超级计算机的Ponte Vechhio GPU,应该就是它了。 这也和此前的传闻相符合,Xe GPU支持单个、两个、四个芯片组合,显存搭配2.8GHz HBM2e,并支持PCIe 4.0。 Raja还特意将Xe HPC版本拿在手中,进一步凸显了其庞大,还描述它为“BFP”,big fabulous package,“绝妙巨型封装”的意思。 Raja还公布了Xe实验室的测试场景,确实符合其“凌乱和美妙”的描述,更可以看到Xe GPU正在测试平台上运行,不是Xe HP就是Xe HPC,其上加装了硕大的水冷散热。 猜你喜欢的商品>> 一次性医用外科口罩50只 39.9元 南极人充电式声波电动牙刷 券后价7.9元 【三只松鼠】 早餐蛋糕面包两箱 券后价 32.9元 超轻透气减震跑步运动鞋 券后价79元 国民高弹缓震 运动休闲鞋 券后价74元 亲肤大豆纤维七孔空调被 券后价 79元 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元

    时间:2020-07-08 关键词: Intel xe 独立显卡 raja

  • Intel收购Vertex.AI,以便整合自家AI业务

    Intel收购Vertex.AI,以便整合自家AI业务

    据科技博客TechCrunch北京时间8月17日报道,Intel公司想要把更多人工智能(AI)技术整合到各项业务中,该公司在周四宣布收购深度学习创业公司Vertex.AI。 Vertex.AI的使命是让每个平台的深度学习技术开发成为可能,并为此打造了深度学习引擎PlaidML。 这笔收购交易的财务条款尚未披露,但是Intel已经证实了这笔交易。 Vertex.AI整个团队将加入Intel,包括公司联合创始人Choong Ng、杰里米·布鲁斯特勒(Jeremy Bruestle)以及布莱恩·雷特福德(Brian Retford)。 “Intel已经收购了Vertex.AI,后者是一家专注于开发深度学习编译工具及配套技术的西雅图创业公司。Vertex.AI的7人团队将加入IntelAI产品集团的Movidius团队。借助这笔交易,Intel获得了一支经验丰富的团队和知识产权,以进一步实现边缘计算的灵活深度学习。更多细节和条款将不会被披露。”Intel在声明中称。 Vertex.AI的官网显示,公司团队将加入IntelMovidius部门。Movidius是Intel在2016年收购的一家计算机视觉芯片制造商。 “很高兴能够在Intel旗下继续推进边缘计算的灵活深度学习,”Vertex.AI表示。 Vertex.AI称,Intel将以开源项目的方式继续开发PlaidML引擎。PlaidML将在Apache 2.0开源授权项目下使用Intel的nGraph编译器后台继续支持一系列硬件。

    时间:2020-07-07 关键词: Intel AI vertex

  • 深扒苹果、Intel的爱恨情仇:Intel为一个决定悔断肠

    深扒苹果、Intel的爱恨情仇:Intel为一个决定悔断肠

    预计下周,苹果公司2020年全球开发者大会将披露苹果从Intelx86芯片转移到苹果自己设计的新处理器的具体细节,这可能会严重影响到下一个十年的计算机技术。 Intel怎么了? 2005年,史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)发布声明称苹果公司的Mac将采用Intel处理器。该声明指出,新的iMac和笔记本电脑将从2006年初开始使用Intel新发布的x86 内核处理器。 2005年的WWDC帮助开发人员做好了准备,以确保购买者所购买的新IntelMac可以继续使用其Mac软件。 这一举动让苹果及其Mac用户以多种方式从Intel受益。新的Intel Macs可以利用x86芯片的规模效应,以可承受的价格对其处理能力进行改进,这是苹果之前的PowerPC芯片提供商无法提供的。 这也意味着新的x86 Macs在用Microsoft Windows启用自己的软件时,在硬件上兼容。除了能够启动Windows,IntelMacs还可以在Mac桌面上本地托管Windows应用程序或虚拟化整个Windows系统。 此外,为x86 PC编写的视频游戏可以更轻松地移植运行为Mac应用程序。 那么,过去15年中,究竟是什么变化让苹果决定现在放弃Intelx86芯片?重要因素有很多,其中之一便是随着大部分消费者的支出和技术投资已从PC设备转移到移动设备,Microsoft Windows及其Windows软件的重要性已大大降低。 如今,Windows和x86的兼容性对于某些用户仍然很重要,但是对大多数用户而言,这两个功能就没有那么重要了。另外,大多数对x86软件有特定需要的用户通常最不可能从所有其他可选的PC设备中考虑Mac。 相反,绝大多数Mac用户不需要托管x86或Windows代码。 根据AppleInsider过去十年的历史服务数据记录显示,虽然2010年间,大约15%的Mac用户安装了Boot Camp,但如今却只有大约2%的计算机设置为双启动到Windows。 视频游戏是一个有望对IntelMac产生重大影响的特定领域。然而,PC游戏仍然扎根于Windows PC上,而Mac并没有因为Windows游戏的大量迁移涌入而发生实质性变化。 另一方面,苹果还创造了前所未有的东西:它自己的移动平台所占市场份额远远大于Windows平台且与x86无关。在过去的十年中,Apple不仅在Intelx86相关平台上进行了投资,而且还在持续增加对独立工具和基础架构的投资。 这包括苹果自己的定制ARM芯片及其LLVM软件编译器,Swift语言,Xcode开发工具,App Store平台,Apple Arcade等新服务。所有这些相关的工具和平台已建立起iOS系统及其类似物作为领先平台,为精英用户提供高端的智能手机,为企业用户提供平板电脑,以及应用在新的计算领域,包括Apple Watch和AirPods等可穿戴装置。 苹果与Intel的“爱恨情仇” 苹果上一次面临是否在其Mac计算机中使用Intel芯片的选择时,这些都不存在。 早在1990年代初期,苹果公司就在Star Trek项目中讨论了将Mac从其最初的Motorola 68K处理器迁移到Intel x86芯片的想法,但很快就得出结论,将Mac现有的第三方库68k软件迁移到Intelx86芯片十分困难,此举无济于事。 相反地,苹果寻求与IBM和摩托罗拉建立新的合作伙伴关系时,基于IBM的POWER架构为台式PC开发全新的芯片平台。最终开发出的PowerPC是一种全新的设计,与20世纪80年代留下来的且有10年历史的Intel x86有很大的差异。 全新的PowerPC芯片最初帮助苹果的PowerMacs保持了与基于Intel的Windows PC的竞争力,同时苹果也支持在更快的新PowerPC芯片上模拟旧软件。 但是,PowerPC的新颖性也使该项目的许多其他最初合作伙伴无法像苹果那样完全采用它。到21世纪初,无论是从哪种数量来看,苹果都是使用PowerPC数量最多的用户。 但是苹果既不拥有也不控制PowerPC的发展方向。IBM和摩托罗拉的飞思卡尔在将一部分设计精力转向制造汽车或视频游戏机的嵌入式PowerPC芯片,而不是只专注于满足苹果Mac的需求。 上述情况足以证明,苹果公司大约在1993年拒绝使用Intel x86,直到2005年,苹果才准备同意将其Mac平台转移到Intel的x86。然而,在公开庆祝这一决定的同时,苹果公司也在内部制定其他不涉及Intel的计划。 苹果最初希望使用Intel内置的XScale芯片为iPhone提供算力。Intel当时的首席执行官保罗·欧德宁起初拒绝了苹果,担心其手机项目不能取得足够的成功以回报Intel的投资。 事实证明,Intel当时的判断是错误的。在短短的几年内,苹果在iPhone上的成功显而易见,以至于Intel迫切希望与苹果合作开发未来的移动产品,特别是对于即将推出的平板电脑,Intel希望苹果选择即将面世的x86 Silverthorne移动芯片(后来更名为Atom)。 但是这次苹果公司却拒绝了Intel,而是启动开发了一个新的定制ARM“片上系统”项目,该项目可以为即将上市的iPad和随后的iPhone 4提供算力,并于2010年交付A4系列芯片。 苹果公司的拒绝还包括在另一款已经使用Intelx86芯片产品中使用A4:Apple TV。Apple TV的最初版本实际上是缩小版的x86 Mac,但在2010年,该产品成为另一种运行苹果的ARM SoC并基于iOS的设备。 与Macs不同,Apple TV使用x86芯片不能获得任何裨益。Apple TV无法运行Windows软件,也没有Intel领先的性能。然而,使用苹果A4芯片却能使苹果能够以更低的价格出售其电视设备,价格从229美元降至99美元。 从Intel转变到A4并不是价格下降的全部原因,但是苹果芯片使得产品更加便宜,从而让受众更加广泛。 在接下来的十年里,苹果公司积极投资自己A系列芯片的开发,与此同时计划摆脱对Mac中Intel芯片持续使用的依赖。苹果公司对自己的移动芯片的竞争性投资效果明显,以至于它使Intel在移动芯片领域占据次要位置,Atom就是在这十年的时间里被替换了。 从WinTel到ARM上的Android和iOS 苹果对定制芯片的持续投资不仅阻止了Intel在移动领域建立任何真正的市场力量,它还帮助苹果建立了必不可少的软件平台。尽管大多数科技媒体都预测Android将成为具有类似微软对消费科技行业控制权的“新Windows”,但事实上,苹果同时成为了Intel和移动设备的Windows。 Android最终没有扮演新版Windows的角色,而是扮演了Windows盗版的角色:一个有力的竞争对手且有效地阻止了其他任何真正的竞争者的吸引力,讽刺的是,这其中包括微软自己为进入移动领域所做的努力。 谷歌为了给所有硬件制造商打造并维护一个广泛许可的平台,做了几乎所有艰难又失败的工作,最终一无所获,而苹果却从iOS中获得了所有近乎可得的利润。 在Android和iOS都在投资ARM的同时,只有苹果在投资自己的定制芯片,优化开发。苹果在过去十年中开发的移动平台,在硬件销售方面产生了数千亿美元的收入,在App Store和订阅收入方面又创造了数十亿美元的收入,远远超过了Google的Android。 它们的价值巨大,以至于Google向苹果支付了数十亿美元请求访问其用户群,以便在iOS上提供搜索和广告服务。 苹果移动平台的规模之大及其重要性使其大大掩盖了本身的PC业务,苹果从移动平台上赚的钱远远超过从Mac上赚的钱。如今,同WinTel平台相比,Apple的移动平台对Mac的贡献更大。 苹果公司最近使用Project Catalyst将现有的iPad软件迁移到Mac的策略证明了这一点。将现代iPad代码移植到Mac上的潜力远远大于在Intel Macs上支持旧版x86 Windows软件的潜力。 值得注意的是,苹果公司开发的ARM SoC的性能可以与Intel的x86笔记本芯片相媲美,尽管这只是为低功耗移动设备开发的芯片。事实上,苹果有可能使用设备中的多个芯片,为Mac开发进行优化的新定制芯片。 这也将使iPad和iOS开发人员将现有代码迁移到Mac上更加容易,即使是难以迁移到新Mac的x86代码上也是如此。 与将现有平台迁移到新处理器体系结构相关的最大问题之一是如何迁移现有软件库。苹果再一次提供了前所未有的新的解决方案。 通过App Store出售软件的开发人员可以上传可为不同平台编译的代码,并以正确的形式自动将代码交付给买方。虽然这并不能解决所有问题,但确实比以往更容易迁移到新的硬件中。 在A7发布之后,苹果本身就依靠这种机制来帮助推出新的64位iOS平台。在Mac上,类似向新硬件体系结构的迁移可以推动Mac App Store和ARM Mac的串联使用。 苹果超越ARM的野心 苹果在移动芯片方面的成功不仅仅归功于ARM内核。谷歌和微软都在努力开发基于ARM的手机、平板电脑,甚至更传统的笔记本式设备,但都未取得成功。 所有的Android硬件制造商,包括三星和华为,都使用ARM芯片,但却没有取得iPhone和iPad对苹果的成功水平。 在过去的十年中,苹果公司以惊人的规模大量交付了许多基于ARM的设备,这使其他公司很难与之抗衡。但是,苹果公司在定制芯片上的成功绝不只是因为对ARM的投资超过从Intel购买芯片。 苹果定制芯片的成功,一个更大因素是它允许的垂直集成,包括能够满足操作系统的需求并提供能够满足不同需求的可实现差异化功能的芯片优化。ARM的存在为此提供帮助,但是苹果定制芯片的价值已经超出了简单地使用ARM兼容CPU内核的范围。 实际上,苹果使用的ARM内核在其自定义SoC上占基板面的一小部分,还有很大一部分是专用于非ARM的GPU内核。苹果最初从Imagination Technologies获得了GPU内核设计的许可,但此后便开始开发自己的自定义GPU内核。 苹果还开发了自己的音频处理、加密、视频编解码器、存储控制器、人工智能以及其他独特的逻辑内核,这些内核都被集成在同一组件中,通过规模生产节省了大量成本。 苹果还定期重用和调整其开发的定制芯片,使其与其他缺少旧工作库的竞争对手相比,能够以更低的价格进入市场。例如,苹果使用了为iPhone和iPad开发的内核来驱动诸如Apple Watch之类的可穿戴设备,Apple TV也定期使用A系列前几代的芯片。 苹果公司已经在使用其A系列芯片的大部分逻辑(不包括主要的ARM CPU内核)在其最新的Mac上执行支持任务。 苹果将其在Mac中使用的自定义芯片的最新版本称为T2,它支持Touch ID、硬件加速的加密和媒体编解码器,支持Touch Bar和Hey Siri以及多种其他功能。其中一些功能还由ARM内核或微控制器提供支持,而其他功能则使用不同的内核技术。 然而,这些价值不仅来自使用“ARM”,还来自苹果公司在设计和使用自己的芯片时所进行的深度集成和优化。这些投资非常昂贵,但可以提供坚实的且与众不同的功能,使其他竞争对手难以与之抗衡。 谷歌在创建自己的Visual Core芯片以增强其Pixel手机的摄影效果上证明了这一点。这项工作非常昂贵,但因为它未能并未带来可观的硬件销售,因此未能实现目标。 实际上,到目前为止,最成功的Pixel手机是该公司最便宜的Pixel 3a,这些手机甚至没有使用该公司的自定义成像内核。实际上,它不使用定制的芯片就可以达到可承受的价格。苹果让定制芯片看起来很容易,但实质上并不容易。 微软宣布自己的Surface笔记本使用的是高通公司生产的“定制ARM处理器”,也引起了轰动,但这很大程度上是一种营销策略,因为它所使用的芯片除了时钟运行速度更高以外,没有其他值得注意的地方。 在谈论或尝试定制芯片与苹果公司所做的工作之间的巨大鸿沟为苹果公司未来可以取得的成就提供了一些预测。这将包括在其现有的移动设备中新兴的可穿戴产品、由高级定制硅提供支持的新Mac、以及尚未发布的具有从健康到家庭和其他前景广阔的新设备。 例如传闻中的Apple Glasses,它需要先进的芯片和技术,以非常紧凑的处理成像、运动、图形、安全性、本机智能、电源管理和无线连接。 ARM正在开发该软件包的要素,但是苹果公司已经在其现有的定制芯片中研究所有这些功能,并用其特有的移动设备销量所得的利润为这项工作提供资金支持。 视频会员活动汇总>> 爱奇艺视频会员限时优惠5折 优酷视频会员年卡5折购(99元) 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元 芒果TV 13个月 98元(6.16-6.22)

    时间:2020-07-07 关键词: Intel 苹果

  • Intel公布一系列VR软件解决方案,创建了多人同一大空间的解决方案

    Intel公布一系列VR软件解决方案,创建了多人同一大空间的解决方案

    近期Intel公布了一系列VR软件解决方案,其中通过与The Glimpse Group合作,共同创建了多人同一大空间的解决方案。 本次公布的方案是“Intel竞技场计划”(Intel Arena Project)的一部分,在演示中玩家头戴VR头显身处在一个拥有2500多个观众的篮球场中,球场中的其他观众也是VR头显“进来”的,这个方案的重点就是保证这2500台VR设备同时能正常运行。从功能性能上来看,这个概念可以轻松地应用于大型的VR场景中。 其他厂商也推出了自己的多人VR场景解决方案,无论如何这个技术还是相当有意义的。以后或许能实现在多人在异地举行会议时在视觉上坐在同一家办公室内,就像某些科幻电影一样。

    时间:2020-07-06 关键词: Intel vr

  • Intel驱动程序泄密:11代酷睿、首款独立显卡都来了

    Intel驱动程序泄密:11代酷睿、首款独立显卡都来了

    Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号,内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。 Intel也随即专门发布了一个驱动,版本号26.20.100.8018,仅支持Lakefield,但是在驱动程序的INF文件中,却包含了大量核芯显卡型号,包括尚未发布的Tiger Lake(TGL)、Rocket Lake(RKL)、Elkhart Lake(EHL),甚至还有首款独立显卡DG1。 Tiger Lake、Rocket Lake大家都很熟悉了,都将划入11代酷睿家族,分别面向轻薄本移动市场、桌面市场,虽然一个10nm一个14nm,但都汇集成Xe GPU架构,也就是第12代核显。 事实上,首款独立显卡DG1的架构也是Xe GPU,与它们同宗同源,也将在今年下半年问世。 Elkhart Lake隶属于超低功耗的Atom凌动家族,通常划入奔腾、赛扬序列,工艺有的说14nm有的说10nm,但普遍认为会是新的Tremont CPU架构,GPU部分则是11代核显。 有趣的是,它们的核显型号都是UHD Graphics,而没有一个更高级的Iris Plus,看起来规格都不会太高。 ; TGL INTEL_DEV_9A49 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_9A40 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_9A59 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_9A60 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_9A68 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_9A70 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_9A78 = “Intel(R) UHD Graphics” ; LKF INTEL_DEV_9840 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_9841 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_9842 = “Intel(R) UHD Graphics” ; EHL INTEL_DEV_4541 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_4551 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_4571 = “Intel(R) UHD Graphics” ; DG1 INTEL_DEV_4905 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_4906 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_4907 = “Intel(R) UHD Graphics” ; RKL INTEL_DEV_4C80 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_4C8A = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_4C81 = “Intel(R) UHD Graphics” INTEL_DEV_4C8B = “Intel(R) UHD Graphics” 视频会员活动汇总>> 爱奇艺视频会员限时优惠5折 优酷视频会员年卡5折购(99元) 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元 芒果TV 13个月 98元(6.16-6.22)

    时间:2020-07-06 关键词: Intel tiger lake 驱动程序 独立显卡 核芯显卡 lakefield rocket dg1

  • AMD/Intel/NVIDIA竞争惨烈:供应链懵了

    AMD/Intel/NVIDIA竞争惨烈:供应链懵了

    AMD、Intel、NVIDIA,作为CPU/GPU芯片行业的三大上游巨头,一举一动都对整个产业有着巨大的影响,而现在,似乎整个产业链都被三家的产品发布节奏给整懵了。 产业链人士认为,三家巨头的新品发布规划经常发生变动,导致下游厂商有些不知所措,而随着竞争的加剧甚至达到惨烈的程度,保密也愈发严格,让产业链难以提前做好应对,很难跟上它们的节奏。 AMD处理器方面新品众多,马上就会推出鸡血升级版的锐龙3000XT CPU系列,首次用上7nm工艺和Zen2架构的锐龙4000G APU系列,接下来预计在第三季度晚些时候将有全新Zen 3架构的桌面级锐龙4000 CPU系列。 配套的主板也不少,B550将在16日也就是明天正式发售,入门级的A320也不远了,而曝料显示二者之间还有一款A字母打头的型号,可能叫做A520。 AMD显卡也在未雨绸缪,RDNA 2架构因为同时获得索尼PS5、微软Xbox Series X的采纳而备受期待,基于它的Big Navi大核心旗舰卡将在下半年登场,能否缓和乃至扭转不利的局面,可以说在此一举。 Intel处理器是变动最为频繁的,即将登场的Tiger Lake 11代移动版酷睿没什么悬念,新的10nm+工艺,新的Willow Cove CPU架构,新的Xe GPU架构,而桌面市场上将在明年初迎来同样属于11代家族的Rocket Lake-S,还是14nm,但有新的CPU、GPU架构,还会首次支持PCIe 4.0。 NVIDIA单纯就产品而言是最简单的,就是基于安培新架构的RTX 30系列下一代游戏卡,最近也频繁曝光,正处于产品设计阶段,预计8月量产、9月发布,但因为在显卡市场上地位比较强势,NVIDIA也经常会做出一些意料之外的决定,这次怎么玩还不好说。 视频会员活动汇总>> 爱奇艺视频会员限时优惠5折 优酷视频会员年卡5折购(99元) 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元 芒果TV 13个月 98元(6.16-6.22)

    时间:2020-07-03 关键词: NVIDIA Intel AMD

  • 怎样选择一款性价比高的傲腾笔记本电脑?

    怎样选择一款性价比高的傲腾笔记本电脑?

    Intel 是从存储起家的科技公司,在制程工艺、主控芯片上也有长足的优势。Intel的企业级SSD名满天下,获得了业界的交口赞誉。自2017年起,Intel新推出的傲腾内存就不断惊艳世人。 傲腾内存是可以为机械硬盘和固态硬盘加速的,但实际使用效果上,傲腾内存对于机械硬盘的加速效果最为明显,能够让机械硬盘的读写速度达到SATA固态硬盘的水平。 傲腾内存加速截图 试想一下,如果通过傲腾内存让机械硬盘拥有固态硬盘的速度,再加上本身机械硬盘大容量的优势,要比单纯固态盘+机械盘的方式更灵活,最终将会产生1+1>2的神奇效果,让机械硬盘有固态硬盘的速度。 傲腾内存持续读写速度 傲腾内存自身目前价格很低,只有大容量固态硬盘的几分之一,也不影响继续添置固态硬盘(游戏本多数都不止一个M.2接口),但可以让用户既有的机械硬盘速度获得爆发性提升。同时,傲腾内存为非易失性存储,数据不会因突然断电而丢失,不但能够帮助机械硬盘在读取速度方面达到与固态硬盘同样的水准,且具备智能化的软件加速功能,是相对更加安全的选择。 现在市面上有几款笔记本就是运用这种技术,保证读写速度的同时避免了固态硬盘的加入提升笔记本售价,比如宏碁Swift 3 14 轻薄本。 不到五千的价格能买到八代酷睿处理器的轻薄本,搭载2T机械硬盘+傲腾在win10速度比一般电脑快1.2倍,邮件整理速度是一般电脑的2.6倍,对于经常用轻薄本办公的商务人群来说搭载傲腾的笔记本有着很不错的性价比。 Acer Spin 3 天猫商城 4799元 进入购买 不止轻薄本,惠普光影精灵傲腾版的便携性是非常出色的。其硬件方面采用了第八代英特尔酷睿处理器i5-8300H、英伟达GTX1050 2GB独立显卡,核心硬件非常出色。 另外其拥有1TB超大容量机械硬盘,辅以16GB傲腾内存,日常使用、工作方面的体验媲美固态硬盘,同时容量优势非常明显。注重便携性的设计师可以考虑一下。 惠普15-bc405TX 天猫商城 4999元 进入购买 不习惯用笔记本办公的用户还可以选择和天逸510S类似的ideacentre720。在外观上很简洁,一股办公家用风格油然而生,无论商务还是家用都很适合。 傲腾+机械硬盘的组合让这款主机机具性价比,对于台式机更应该注重办公时的性能和文件的传输速度和安全。 联想IdeaCentre 720(i5 7400/4GB/16G傲腾+1TB/2G独显) 天猫商城 4099元 进入购买 天逸510S虽然和ideacentre720有着类似的定位人群,但是外观造型和ideacentre720截然不同,高塔性机箱放在桌面上看上去更精炼商务。 同类型配置中很少有这样优惠的价格,傲腾内存让机械硬盘有着类似固态硬盘的速度,减少大容量固态带来的价格提升。

    时间:2020-07-01 关键词: 惠普 Intel 联想 笔记本电脑 傲腾

  • 分析师对Intel看法突变:目标股价大涨38% 10nm一帆风顺

    分析师对Intel看法突变:目标股价大涨38% 10nm一帆风顺

    这两年来,Intel的竞争对手在CPU市场风生水起,7nm锐龙推出之后更是如虎添翼,不仅业绩大涨,就连分析师也一致看好。相反地,Intel很难获得分析师青睐,不过今天情况变了,分析师风向一转,开始夸起Intel来了,连10nm工艺都变成一帆风顺了。 KeyBanc分析师Weston Twigg今天一反常态将Intel的股票评级提升到了“增持”,并且将目标股价定在了82美元上,这要比之前定的目标价高出38%,他还表示投资者应该改变对Intel的观点了。 Weston Twigg看好Intel主要有两个地方,一个是Intel正在积极扩展新市场,另一个就是10nm工艺,此前分析师提到Intel 10nm工艺总是各种看衰,但Weston Twigg表示Intel的10nm产品发布可是tailwind顺风。 不管分析师的表态最终是否灵验,不过Intel今年的10nm确实是走上正轨了,下半年的重点就是Tiger Lake处理器,主要用于笔记本市场,CPU及GPU都全面升级新架构了,之前难解的高频率问题也逐渐解决了。 视频会员活动汇总>> 爱奇艺视频会员限时优惠5折 优酷视频会员年卡5折购(99元) 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元 芒果TV 13个月 98元(6.16-6.22)

    时间:2020-07-01 关键词: CPU Intel 分析师 10nm

  • 大牛Jim Keller离职 Intel CPU架构将由印度裔高管Raja主导

    大牛Jim Keller离职 Intel CPU架构将由印度裔高管Raja主导

    今天早上,加入Intel公司不过2年多时间的Jim Keller突然宣布离职,理由是多陪陪家人,辞职将立即生效。在这个CPU大牛离职之后,Intel的团队实际上有一次大规模人员变动,目前主导Intel GPU业务的印度裔副总、前AMD RTG主管Raja Koduri将接管CPU架构路线图业务。 Jim Keller的离职出乎很多人的意料,但是在Intel内部已经有了多个重要部门的主管调整,IP工程团队、至强和网络工程团队、客户工程团队、制造和产品工程团队的主管都更换了。 值得一提的是,网络爆料显示这次调整还跟Raja Koduri有关,他现在是Intel高级副总裁、首席架构师,兼英特尔架构、图形与软件部门总经理,主要跟GPU业务有关,此前是AMD RTG图形部门业务主管、首席架构师。 爆料显示,Sailesh Kottapalli,Rajesh Kumar及Debbie Marr三名研发高管将向Raja Koduri报告,他们将推动公司的体系架构路线图发展。 从Intel公司的资料来看,Sailesh Kottapalli,Rajesh Kumar和Debbie Marr都是高级研究员、数据中心处理器首席架构师、电路与低功耗硅工程总监、架构开发经理等,主要是CPU方面的。 Raja Koduri加入Intel公司后,不仅主管着Intel的高性能GPU业务,现在随着新一轮调整,CPU架构的发展也会有他的参与,可以说集CPU、GPU业务主管于一身了。

    时间:2020-07-01 关键词: CPU Intel 架构 raja koduri

  • 42年前的Intel 8086处理器高清照来了 苹果想取代不容易

    42年前的Intel 8086处理器高清照来了 苹果想取代不容易

    今天外媒报道称苹果将在6月底的WWDC大会上宣布推出自己的ARM处理器,2021年将正式取代x86处理器用于自家的Mac电脑。这件事意义重大,ARM如果成为PC处理器将是PC产业40多年来的一场革命。 不过ARM取代x86也不是那么容易的一件事,苹果能不能成功其实并不取决于他们自研的ARM处理器性能有多强大,而是要看ARM在PC上的生态,在这方面x86已经发展了42年,PC及服务器上的代码都是针对x86平台开发的,ARM想取代x86绝不会轻易成功。 在x86历史上,Intel在1978年推出的8086处理器是鼻祖,正式奠定了x86生态,Intel为此开发了新的兼容指令,以后升级的话之前的代码还能继续用,这在当时可是划时代的成就,x86兼容了数十年的代码就是从此而来。 2018年的时候,Intel为了纪念x86问世40年、公司成立50周年,推出酷睿i7-8086K处理器,这是Intel首款5GHz处理器(x86的5G第一是AMD的FX9590),频率正好是8086处理器的1000倍了。 有意思的是,推上有大神发了8086处理器42年来的首次高清无码照,分辨率达到了4Kx4K级别,大家可以瞻仰下42年的x86处理器鼻祖是怎样的,毕竟我们今天使用的PC还是要受益于这款处理器(IBM 42年前选择的兼容PC处理器实际上8086的阉割版8088处理器)。

    时间:2020-07-01 关键词: Intel 处理器 x86

  • 取代x86 苹果月底将宣布基于ARM处理器的Mac电脑

    取代x86 苹果月底将宣布基于ARM处理器的Mac电脑

    高性能的x86处理器用于PC及服务器,低功耗的ARM处理器用于手机、平板等移动设备,本来井水不犯河水,但是近几年来苹果推出基于ARM处理器的Mac电脑爆料经常出现,现在这个月底可能真的实现了。 据彭博社爆料,苹果将在6月22日的WWDC开发者大会上宣布这个消息,他们的Mac电脑将转向自己研发的处理器,以取代目前使用的Intel处理器。 消息人士称,这次活动的代号为Kalamata,虽然今年宣布,不过苹果会为开发者留出几个月的时间转移平台,因此2021年才会推出新Mac。 由于过渡时间有几个月时间,所以消息人士表示进度还可能会有变化。 苹果研发的全新处理器将使用iPhone、iPad处理器相同的技术,实际上就是说是基于ARM架构的了,但运行的系统不是iOS,还是桌面版的Mac OS系统。 这次迁移将是苹果创立36年来首次在电脑产品中使用自己设计的处理器,此前已经有过两次升级CPU架构的例子,1990年代苹果从摩托罗拉的芯片转向IBM的Power处理器,2005年的WWDC大会上苹果宣布从Power转向x86处理器,合作伙伴是Intel。

    时间:2020-06-30 关键词: Intel 苹果 ARM 处理器 x86

  • Intel 11代桌面酷睿后退一步:最多只有8核心

    Intel 11代桌面酷睿后退一步:最多只有8核心

    Intel处理器这两年的节奏确实有点乱,尤其是笔记本和桌面两个领域已经在一定程度上脱节,无论工艺还是架构都并非同步推进,甚至轻薄本、游戏本也是两套体系。 桌面上,Intel刚发布了十代酷睿Comet Lake-S,接下来就是第11代的Rocket Lake-S,新路线图显示至少不会在今年年内发布,最快也得明年初的CES 2021上才会有新消息。 Comet Lake-S的核心数增加到了最多10个,但是接下来的Rocket Lake-S不但不会继续增加,反而会后退一步,最多只有8个核心。 原因很简单也很无奈:Rocket Lake虽然还是14nm工艺,但是会和移动端的10nm Tiger Lake一样用上新的Willow Cove CPU架构,而它在设计之初就只有最多8个核心。 当然,好消息是,Willow Cove的架构性能会有大幅度提升,再加上极度成熟的14nm工艺的加持,频率也有望大大增加,8核心的性能表现有望不弱于现在的10核心。 3DMark里就出现了一颗8核心16线程的Rocket Lake-S,当然因为工程样品的缘故频率较低,基准3.2GHz,睿频最高4.3GHz,但这在样品里已经算高的了,最终正式版肯定不会让大家失望,5+GHz绝对轻轻松松。 如果你是多核心党,也不必失望,再往后的第12代酷睿Aldaer Lake-S,将会猛增到16个核心,只不过会是大小核设计,包括8个大核、8个小核。显然,Intel不打算一味地堆核。 GPU核显方面,Rocket Lake-S也会用上新的Xe架构,目前的情报是最多32个执行单元,相比于现在十代酷睿的48个少了三分之一,但架构会从第9代跨越到第12代,性能同样会更好。 事实上,根据3DMark跑分,即便是目前的样品加不成熟的驱动,Rocket Lake-S的核显性能相比于Ice Lake家族要高出大约7-10%。 有趣的是,早在去年11月,就有一份曝料介绍了Rocket Lake的规格设计,当时还以为在天马行空,结果正在一一得到验证。 那份曝料还称,Rocket Lake-S会继续采用分立式SVID VRM供电设计,指令集支持AVX-256而没有AVX-512(Tiger Lake反而有),升级支持HDMI 2.0b、128GB DDR4-2933内存。 它其实也有低功耗移动版Rocket Lake-U,最多6核心,热设计功耗15W,支持32GB LPDDR4X-3733内存。

    时间:2020-06-30 关键词: Intel lake 14nm rocket 8核心 11代酷睿

  • 芯片界“摇滚明星”Jim Keller离职Intel:大神到底想干啥?

    芯片界“摇滚明星”Jim Keller离职Intel:大神到底想干啥?

    今日Intel宣布,顶级芯片设计师吉姆··Keller(Jim Keller)因为个人原因辞职,辞呈立即生效,但在接下里的六个月里,Keller将继续担任公司顾问,协助交接工作。 图片来源:Intel官网 正如Moor Insights&Strategy的分析师Patrick Moorhead在一条消息中说:“Jim Keller是芯片设计师中的摇滚明星,Intel正在失去一位伟大的建筑师。从历史上看,Keller的离开是一个里程碑式的事件,就像他在苹果,特斯拉和AMD所做的那样。我不了解他离开的个人原因,但我希望他没事。对于Intel来说,公司拥有坚实的基础,这是适合建筑师工作的地方。” Jim Keller 的七次离开 离开Intel,其实已经是Keller的第七次离开了。在从业的二十多年里,Keller在AMD、苹果、Intel、特斯拉之间来来回回,把Alpha、x86、MIPS、AI和ARM都研究了个遍,参与电子领域的几大顶尖芯片设计,外号“chip god”。 Keller的职业生涯开始于DEC,1998年参与了Alpha21264微处理器的设计,该处理器是一款以500HMz运行的处理器,内存缓存达到1GHz,是当时世界上速度最快的处理器。这为他之后的发展奠定了基础。 同年,DEC被康柏收购,Alpha项目被终止,AMD立即招募大量的Alpha项目工程师,Keller便被招入麾下,在AMD任职期间,Keller参与Athlon(K7)处理器的设计,并成为K8项目的负责人,该项目颠覆了Intel(同篇文章需要统一写法)的64位Itanium芯片,曾助力AMD公司首次登上业界顶峰。 但其实在该项目还未完成之际,也就是Keller加入AMD的第二年,Keller选择了离开,加入到一家创业公司SiByte研发MIPS架构处理器,随后,SiByte被Broadcom收购,Keller便顺理成章地成为Broadcom的首席芯片架构师。 Keller并不满足于只在端芯片深耕,他紧盯时代发展,从PC端转到移动端。因此,他于2004年转入一家专注于移动处理器研发的初创公司A Semi担任总工程师。 2008年,苹果计划脱离对芯片制造商的依赖,收购PA Semi团队,自行设计了A4/A5系列芯片,这些芯片用于iPad,iPhone,iPod和Apple TV等可移动设备,而A系列芯片的负责人正是Keller。 2012年,Keller再次加入AMD开发高性能和低功耗的处理器内核,领导Zen架构的开发。同第一次离开AMD一样,在基于Zen架构的芯片正式推出之前,Keller又选择了离开,继而转入特斯拉研究汽车芯片,助力特斯拉推出远超GPU的AI芯片。 在离开特斯拉之后,Keller于2018年加入Intel,领导团队聚焦SoC的集成和开发,时隔两年,Keller又选择了离开,这一次离开或许也会像之前一样,留下一些什么或者向新的领域进军。 图片来源:维基百科 当我们在注视Keller时,Keller在思考什么? 半导体行业是一个资本密集型、技术密集型和人才密集型的行业,每当提到芯片设计师,似乎就要与硕士、博士相匹配,但这位芯片界明星的教育经历上,只有一行“宾夕法尼亚州立大学电子工程学士学位”。 同样让我们感到好奇的是,Keller在选择离开一家公司或加入另一家公司,都有些什么原因和动机? 针对这一问题,Keller曾在众多采访中表示,在他的职业生涯过程中,并没有所谓的计划,都是一些随机的工作和有趣的经历,他的计划只是认识人们,感受所到之处,做一些有趣的事情。致力于研究有趣的问题,以及留意设计中的细节和问题,是Keller的职业准则。 对他而言,苹果的吸引力在于乔布斯和智能移动设备,而Intel吸引人的地方在于规模之大,他在Intel被聘为硅高级工程师副总裁,有许多SoC团队和CPU团队来执行工作,这对他来说有着很大的发挥空间。 如今因个人原因离开了Intel,不知Keller是否已经找到下一个更加有趣的地方。 下一站将会是哪里? 正如Keller的工作准则一样,总是等不到新技术新产品正式推出的那一刻,就会把目光投向新的方向,寻找下一个令人激动的,所谓有趣的事情。 关于下一步,Keller或许会再次转向AI芯片,打通人工智能新领域;或许会第三次回到AMD,解决一些新的问题;又或者回到苹果,助力苹果从Intel处理器转向ARM处理器。 无论是下一站是在哪里,这位芯片界明星的行动总是令人期待的。

    时间:2020-06-30 关键词: Intel 芯片 jim keller

  • Intel-AMD核显驱动没人管:Win10无法升级

    Intel-AMD核显驱动没人管:Win10无法升级

    Kaby Lake-G无疑是一款非常别致的处理器,它是迄今为止Intel、AMD唯一的合作结晶,集成了AMD Vega GPU图形核心,但就是这样一个划时代的产物,却如同后娘养的,待遇很不怎么样。 Intel最初承诺将为Kaby Lake-G提供五年的技术支持,但是2018年初发布,2019年初的时候Intel就不再为其更新驱动了,后来索性直接“甩锅”给AMD,让用户直接更新AMD的官方驱动! 如果这样其实也挺好,Intel省事儿了,AMD顺手帮个忙,用户可以更及时获得新驱动,但问题出现了。 现在,Windows 10 v2004正式版已经推送,但是使用Kaby Lake-G处理器的用户,尤其是冥王峡谷NUC迷你机的,却发现找不到驱动,无论是AMD 20.5.1版本还是Intel 20.4.2版本,都会安装失败,提示不支持当前硬件。 对此,Intel回应称正在努力重新提供支持,AMD则直接拒绝回应。 Kaby Lake-G用户目前只能等待,暂时别升级最新版Windows 10 v2004,至于何时甚至是否还能得到新驱动,祈祷吧。 另外,有路线图显示,Intel将在今年底发布新一代冥王峡谷NUC,处理器是下一代低功耗的Tiger Lake-U,显卡则标注第三方,不知道是否还会用AMD?

    时间:2020-06-29 关键词: Intel AMD 驱动 win10 核显

  • Intel新推E1.L形态SSD,读写够快

    Intel新推E1.L形态SSD,读写够快

    本文将对Intel近日推出的DC P4510系列的E1.L形态SSD予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。 Intel DC P4510 E1.L有9.5mm、18mm两种散热片厚度,适合不同空间的服务器,均可放入1U机架,而基本规格相同,继续采用64层堆叠TLC闪存,支持PCIe 3.1 x4、NVMe 1.2。 性能上,持续读写为3.1GB/s,随机读写分别为583800 IOPS、131400 IOPS。最大写入量22.7PBW并提供五年质保。最大功耗为16W,平均故障间隔时间为200万小时。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2020-06-27 关键词: Intel ssd p4510

  • Arm与Intel成为策略合作伙伴,加速物联网部署

    Arm与Intel成为策略合作伙伴,加速物联网部署

      为简化与加速物联网(IoT)部署,安谋国际(Arm)近期宣布英特尔(Intel)、myDevices及Arduino等公司加入Arm Pelion物联网平台生态系统,成为策略合作伙伴,共同强化物联网从设备、连接到数据管理的能力,协助企业建构更具弹性、安全、可扩充的解决方案。在与Intel联手之后,Arm的Pelion物联网平台能连入(Onboard)与管理各种Intel架构(x86)平台,进一步拓展原先连至Arm架构物联网设备与网关的支持版图。   物联网风潮持续席卷全球,一旦物联网世代来临,将彻底改变现有的生活模式,然而,要建置大量的物联网设备,须先克服复杂度、碎片化、以及多样性等方面的挑战,以及因应这些设备每天产生的庞大数据;为此,物联网势必需要各个厂商构成坚强的生态系统。   Arm指出,物联网崛起将会颠覆使用者与设备以及周遭世界互动的模式,而要建构一个完善的物联网生态系统,需要所有厂商齐心合力,而该公司也于近期推出Pelion平台,结合设备对数据的连接、管理;并与众多策略伙伴合作,如Intel、myDevices、Arduino、Sprint合作,近一步强化物联网部署的弹性、简易性与扩充性。   而为消除物联网设备扩充障碍,实现“任何设备、任何云端”的目标,,Arm与Intel携手合作,结合Arm Pelion Device Management设备管理与Intel Secure Device Onboarding (Intel SDO)服务,让企业组织能立即着手生产设备,毋须事先知悉终端客户登入凭证(Onboarding Credential)的相关讯息,也毋须知悉终端使用者会选用哪一种应用框架。   换言之,透过双方合作,Arm的Pelion物联网平台能连入与管理各种Intel架构平台,这将促成更有弹性的云端配置(Provisioning)模式,并奠定Arm与Intel设备的相容基础,使用户能透过Arm Pelion物联网平台进行管理,以及连入到任何应用云端。   Arm表示,这将促成业界从孤岛分立的供应链转化为协立的框架,包括设计层面,以及取得安全连网式设备的管道。这项合作跨出重大的一步,带动更多元的客户选择、更少的设备存货,而整个物联网供应链也能达到更高的产量与速度 ,并降低部署成本。   另一方面,Arm也发表Mbed Linux OS操作系统,能在Cortex-A架构上安全且快速地开发以及进行设备管理。此一操作系统已整合到Arm Pelion物联网平台,并将创造许多新类别的物联网设备,透过平台即可轻易加以管理,带给企业组织额外的弹性,并加快包括处理影片或终端网关这类复杂应用的上市时程。

    时间:2020-06-26 关键词: Intel ARM 物联网

  • Intel史上首款5核心揭秘:三个第1、待机功耗低至2.5mW

    Intel史上首款5核心揭秘:三个第1、待机功耗低至2.5mW

    去年初的CES 2019大会上,Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术,以及首款基于该技术的处理器,代号Lakefield。 一年半过去了,这款别致的处理器终于正式发布了,官方称之为“具备混合技术的酷睿处理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。 Intel Lakefield采用了Foveros立体封装技术、混合CPU架构,可在最小的尺寸内提供卓越的性能、全面的Windows兼容性,能在超轻巧的创新设备外形下提供办公和内容创作体验。 它是第一款集成PoP整合封装内存的酷睿处理器,第一款待机功耗低至2.5mW的酷睿处理器,也是第一款原生集成双内部显示流水线的Intel处理器,非常适合折叠屏、双屏设备。 得益于立体封装和超高集成度,整颗处理器的尺寸只有12×12×1毫米,还不如一枚普通硬币大。 Lakefield内部可分为四层结构,其中顶层是PoP整合封装的LPDDR4X内存,最大容量8GB,最高频率4267MHz;第二层是P1274 10nm工艺制造的计算层,内部包括CPU核心、GPU核心、显示引擎、缓存、内存控制器、图像处理单元(IPU)等;第三层是P1222 22nm工艺制造的基底层,内部包括I/O输入输出单元、安全模块、ISH、EClite等,成本低,漏电率低;最下方则是封装层。 同时,它还可以外部扩展连接XMM 7560 4G基带、PMIC电源管理单元、Wi-Fi 6 AX200无线网卡等等。 CPU核心包括一个Sunny Cove架构的大核心(Ice Lake家族同款),四个Tremont架构的小核心(Atom家族同款),分别负责前台、后台任务,并设计了专门的硬件调度机制,整合在操作系统内,并支持支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信,从而在正确的内核上运行最合适的负载,优化性能和能效。 Intel宣称,加入一个大核心后,相比四个小核心网络性能可提升最多33%,能效则可提升最多17%。 值得注意的是,Tremont小核心天然不支持超线程,Sunny Cove大核心虽然支持,但这里并没有开启,所以整体式五核心五线程。 对比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W),Lakefield的封装面积缩小多达56%,待机功耗降低多达91%,能效提升多达24%,单线程性能提升多达12%,图形性能提升多达1.7倍,GPU AI性能提升可超过2倍。 Lakefield家族有两款型号,均为五核心,其一为酷睿i5-L16G7,CPU部分基准频率1.4GHz,全核睿频最高1.8GHz,单核睿频最高3.0GHz,UHD核显部分集成64个执行单元,频率500MHz,热设计功耗为7W。 其二是酷睿i3-L13G4,CPU基准、全核睿频、单核睿频分别将至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz,核显执行单元减少到48个,其他同上。 基于Intel Lakefield处理器的产品首批有三款,其中三星Galaxy Book S将从6月起在部分地区上市,联想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折叠OLED显示屏的笔记本,CES 2020上发布,今年晚些时候上市;微软Surface Neo双屏设备将在今年晚些时候推出。 Galaxy Book S ThinkPad X1 Fold

    时间:2020-06-26 关键词: Intel lakefield 5核心 Foveros

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站

更多

项目外包