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  • Intel第三季度营净利大幅下滑:由于消费者购买更为便宜笔记本电脑

    Intel第三季度营净利大幅下滑:由于消费者购买更为便宜笔记本电脑

    今日消息,Intel发布了2020财年第三季度的财报,其中营收为183.33亿美元,与去年同期的191.90亿美元相比下降4%;净利润为42.76亿美元,与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。 面对净利润大幅下滑,分析也是指出Intel目前遇到的原因,简单来说就是消费者购买更为便宜的笔记本电脑所致。 Intel预计2020财年第四季度营收约为174亿美元,而2020财年营收约为753亿美元。 去年Q3,Intel毛利率为58.9%,而今年Q3降为53.1%,而AMD也因此受益匪浅。 按照外媒的报道,Intel第三季度毛利率下滑,因为消费者购买更为便宜的笔记本电脑,并且疫情导致企业和政府削减数据中心支出。 换句话说就是,消费者想要的是低价芯片,而非Intel昂贵的高性能芯片,这拉低了公司的毛利率。 此外,究其原因,Intel方面表示,需求从台式机和高端企业用个人电脑转向入门级的消费者和教育用个人电脑,尽管销量良好,但是平均售价下降,因此对毛利率有所影响,而尽管云计算客户和5 网络运营商帮助弥补了部分缺口,但这些芯片的价格比较低。

    时间:2020-10-23 关键词: AMD Intel

  • Intel第三季度营收净利同比下降29%,遭到AMD强势反击!

    Intel第三季度营收净利同比下降29%,遭到AMD强势反击!

    北京时间10月23日,Intel发布了2020财年第三季度的财报,其中营收为183.33亿美元,与去年同期的191.90亿美元相比下降4%;净利润为42.76亿美元,与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。 按照部门划分,Intel客户计算集团第三季度净营收为98.47亿美元,相比之下去年同期为97.09亿美元;运营利润为35.54亿美元,相比之下去年同期为43.05亿美元。其中,平台业务营收为87.62亿美元,相比之下去年同期为83.79亿美元;其他业务营收为10.85亿美元,相比之下去年同期为13.30亿美元。 Intel数据中心集团第三季度营收为59.05亿美元,相比之下去年同期为63.83亿美元,;运营利润为19.03亿美元,相比之下去年同期为31.15亿美元。 此外,Intel第三季度非可变存储解决方案集团营收为11.53亿美元,相比之下去年同期为12.90亿美元,而物联网集团第三季度营收为9.11亿美元,相比之下去年同期为12.34亿美元 Intel预计2020财年第四季度营收约为174亿美元,而2020财年营收约为753亿美元。 对于Intel的这份财报,有行业人士表示,随着AMD狂势追击,这让他们陷入了非常被动的状态,当然对于他们来说,真正的大头还是服务器市场,而这块AMD也是在蓄能准备更大的动作。 这意味着芯片处理器市场不在intel一家独大了,AMD已经追上intel

    时间:2020-10-23 关键词: AMD Intel

  • AMD Ryzen 5 5600X基准测试大幅领先Intel Core i5-10600K

    AMD Ryzen 5 5600X基准测试大幅领先Intel Core i5-10600K

    国外网友在SiSoftware跑分榜单上发现了Ryzen 5 5600X的信息,跑分显示Ryzen 5 5600X的算术性能和多媒体性能为255.22 GOPS和904.38 Mpix/s,作为参考,Core i5-10600K的平均得分为224.07 GOPS和662.33 Mpix/s。这意味着Ryzen 5 5600X在这两方面分别比Core i5-10600K高出13.9%和36.5%。 另一方面,Ryzen 5 3600X的平均算术性能和多媒体性能分别为214.89 GOPS和625.51 Mpix/s。这说明Ryzen 5 5600X的速度比上一代产品快了18.8%和44.6%。 Ryzen 5 5600X是AMD基于Zen 3架构打造的处理器,6核12线程,基础频率3.7GHz,加速频率4.6GHz,32MB L3缓存,65W TDP,售价299美元,并且包装附送散热器,将于11月5日发售。 Zen 3架构带来的变化首先是更高的boost频率,IPC也有重大的提升,甚至比Zen到Zen 2的增幅还大,而生产工艺依然是台积电的7nm FinFET。 Zen 3架构AMD修改了CCX的设计,每个CCX内有8个核心,L3缓存现在也是全部核心共享的32MB,这样能够有效降低CPU核心之间的通信延迟,核心与L3缓存之间的通信也变得更为高效,减少出现跨CCX访问L3缓存的情况,至少在单CCD的产品里不会出现。 这样,AMD的产品确实越来越好了。

    时间:2020-10-22 关键词: ryzen AMD Intel

  • Intel600亿甩卖闪存业务给海力士,赚还是赔?

    Intel600亿甩卖闪存业务给海力士,赚还是赔?

    存储芯片业务可以算是Intel的六大支柱技术之一,就在近日,突然宣布将闪存业务卖给了SK海力士,让外界颇感意外,毕竟这几年都是Intel收购别的芯片业务。 根据协议,SK海力士将收购包括IntelNAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务,以及Intel在中国大连的NAND闪存制造工厂。 在获取相关许可后,SK海力士将通过支付第一期70亿美元对价从Intel收购NAND SSD业务(包括NAND SSD相关知识产权和员工)以及大连工厂。 剩下的20亿美元要等到2025年完成最终交割时才会支付,届时SK海力士将从Intel收购其余相关资产,包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。 回头看看,这笔交易似乎是双赢的局面,SK海力士借着收购Intel闪存一跃成为全球第二大闪存供应商,仅次于三星,超过恺侠、西数公司。 Intel这边呢,闪存业务虽然很重要,但是一直不能盈利,6月份的季度中倒是首次盈利了,但是长期来看并不乐观,闪存市场的低价竞争日趋激烈,特别是中国厂商也杀入市场了。 不光两家公司对收购一事感到高兴,就连华尔街分析师都觉得这事太好了,甚至来得太晚了,应该早点就卖掉闪存业务的。 雷蒙德·詹姆斯(Raymond James)分析师奇斯·卡索(Chis Caso)直言不讳表达了这事对Intel的利好,认为甩掉包袱之后,Intel每年的现金流可以增加20亿美元,约合133亿元。 这笔钱可以用来投资价值更高的业务,比如自动驾驶、AI芯片甚至自己的CPU芯片业务,总之是个大利好。 不过Intel的股价在收购案宣布之后并没有上涨,昨天还微跌了0.2%。所以还需要时间来看。

    时间:2020-10-22 关键词: 闪存 海力士 Intel

  • Intel今日发布核显最新驱动:支持Win10 H2更新、11代酷睿狂喜

    Intel今日发布核显最新驱动:支持Win10 H2更新、11代酷睿狂喜

    根据往常的惯例,10月份又要到微软升级Windows 10系统了,Intel今天也发布了最新的27.20.100.8853核显驱动,支持Win10 H2更新,同时给11代酷睿的锐炬核显增加了多款游戏支持,包括最新的魔兽世界9.0资料片。 以下是详细的更新说明: Intel英特尔显卡驱动27.20.100.8853版For Win10-64(2020年10月21日发布) 英特尔新版显卡驱动正式发布,版本号为27.20.100.8853,主要为刚刚发布的Windows 10 2020年10月更新提供支持。目前,该更新已开始分批推送,没有收到的同学请耐心等待。 此次,新版驱动优化了英特尔Iris Xe显卡在多款游戏中的性能表现,使用11代处理器的用户可以得到更好的游戏体验,涉及的游戏包含《Doom Eternal: The Ancient Gods –Part One》、《Aquanox: Deep Descent》、《帝国时代3:终极版》、《光环:战斗进化 周年纪念版》、《 Ori and the Will of the Wisp》等。 同时,使用英特尔Iris Plus显卡的用户,也可以在《Amnesia: Rebirth》、《RuneScape》、《魔兽世界:暗影国度》前夕、《火炬之光3》等游戏中得到更好的体验。 此外,新版驱动还改善了手写笔的延迟,使用OneNote等应用时会更加流畅。 另外,新版驱动还针对Iris Xe显卡修复了大量错误,具体如下: 1、《古墓丽影:暗影》(DX12模式)、《现代战争5》崩溃或挂起。 2、使用Dell Thunderbolt dock等MTC/DSC扩展坞时,Iris Xe显卡无法输出8k分辨率。 3、插拔MST扩展坞上的显示器会导致系统死机。 4、LG27UK850显示器通过Type-C to DP连接充当第2屏时会间歇性黑屏。 5、多显示模式下的各种问题,如显示器突然黑屏、输出无用信息等。 6、《守望先锋》更改为窗口模式时会出现显示错误。 7、微软Edge浏览器滚动时会出现图形异常。 8、系统登录界面出现图像损坏。 9、增强了USB-C扩展坞的稳定性。 其他方面修复: 1、《荒野大镖客:救赎2》在Vulkan模式下会发生程序崩溃。 2、《刺客信条:奥德赛》中出现图形异常。 3、使用Iris Plus显卡时,《只狼:影逝二度》游戏中移动光标会出现细小黑块。 4、通过igxpin安装驱动程序会从注册表中删除OpenCL条目。

    时间:2020-10-21 关键词: cpu处理器 windows操作系统 Intel

  • 英特尔12代桌面进步神速:首发10nm酷睿真身曝光

    英特尔12代桌面进步神速:首发10nm酷睿真身曝光

    Alder Lake将在2021年底发布,Intel第一款在桌面引入10nm工艺,并有SuperFin晶体管技术加持,还会首次在桌面采用大小核设计,最多八个Golden Cove大核心、八个Gracemont小核心,也就是酷睿、凌动的组合体。 同时,它还有望在桌面首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,各个方面几乎都是焕然一新,所以不得不更换接口。 今天,VideoCardz曝出了Alder Lake的第一张实物照片,背部角度,并和现有Comet Lake 10代进行了对比,证实封装接口将从10/11代的LGA1200更改为LGA1700,也就是触点从1200个大幅增加到1700个。 随着接口形式的变化,处理器整体将从正方形改为长方形,尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米,也就是一个方向上加长7.5毫米,和早先的传闻相符。 这么早就出现实物照,说明Alder Lake的研发速度确实够快,不过爆料者也强调,现在还是早期工程样品阶段,不排除后续会有一些细节调整变化的可能。 AMD方面这几年坚持一个AM4接口,相对更良心,不过接口不变也不意味着可以轻松升级,比如最新的锐龙5000系列,最初规划只有500系列主板能支持,后来才加入了X470、B450,而且要到明年1月才会有测试版的新BIOS。 再比如AMD 300/400系列主板上,为了支持新处理器,很多主板不得不删掉了对早期型号的支持,并阉割了部分功能特性。 LGA1700能延续几代暂不清楚,至少后续的Meteor Lake 13代应该不会变。Intel这两年的步伐是真快。桌面平台上的Rocket Lake 11代酷睿还要小半年才会发布,更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不断,官方都不断吹风。

    时间:2020-10-15 关键词: CPU 处理器 Intel

  • DC-DC电源的精度是随着FPGA的精度越来越精密

    DC-DC电源的精度是随着FPGA的精度越来越精密

    通常除了电源精度影响整个系统的稳定性和可靠性,更高精度的电源还可以帮助我们降低系统功耗。 FPGA 厂商不断采用更先进的工艺来降低器件功耗,提高性能,同时 FPGA 对供电电源的精度要求也越加苛刻,电压必须维持在非常严格的容限内,如果供电电压范围超出了规范的要求,就有会影响到 FPGA 的可靠性,甚至导致 FPGA 失效。 无论是 Intel (Altera)FPGA 还是 Xilinx FPGA 均在数据手册中明确提出了电源精度要求,其中要求最高的是内核和高速收发器的供电。举例来看,Intel 公司的 Cyclone V、Cyclone 10 GX、Arria10、Stratix 10 的电源精度要求在±30mV 以内。 Arria10 的 core 和 transceiver 数据手册上的供电要求(±30mV): Stratix10 的 core 和 transceiver 数据手册上的供电要求(±30mV): 如果 Stratix10 需要支持 26.6G transceiver 时,收发器供电精度要求 ±20mV 以内: Xilinx 公司的 Artix 7、Kintex7、Virtex 7 等器件电源精度要求也是在±30mV 以内,KU+、VU+器件要求电源精度必须达到±22mV 以内。 Kintek Ultrascale+的 core 和 transceiver 数据手册上的供电要求(±22mV): 由此可见,新一代 FPGA 的供电精度都在±20-30mv 左右,已经是单板中对电源精度要求最为苛刻的器件之一了。 由于输出精度都是理论计算值,并没有考虑单板 PCB 布线和其他外部设备引入的干扰和误差,因此实际设计产品时,电源输出精度不但必须符合数据手册中的要求,还必须预留一定的余量,通常设计中,我们还会保留 50%-100%余量,以保证系统长期可靠工作。 电源的稳态直流精度及计算方法 供电电源的稳态直流精度主要取决于两个因素:电压调整精度和输出电压纹波。这里有一个误区,很多工程师只通过 DC-DC 数据手册上的电压输出精度来判断器件是否符合要求,其实这是不正确的。 首先很多 DC-DC 需要外部反馈电阻来决定最终的输出电压,数据手册上的电压调整精度是指芯片本身的输出精度,并没有计算反馈电路引入的偏差。其次,器件数据手册上的电压输出精度并不包含输出电压纹波,必须将两者叠加计算才能得到正确的直流稳态精度。 正确的电源稳态直流精度的计算公式如下: 电源直流稳态精度 =器件输出精度(这里要求全温度,全负载时的精度,很多器件手册只给出典型值,因此要小心)+ ? 纹波 + 外部反馈电阻精度引入的误差。 高精度电源对减低 FPGA 功耗的作用 我们举一个例子,一个 FPGA 推荐的典型工作电压为 0.85V,最高工作电压为 0.88V,最低工作电压为 0.82V, 假设供电 DC-DC 实际稳态直流精度是±30mV ,那么 DC-DC 必须正好工作在 0.85V,如果电压更低,就会低于 FPGA 对电压下限的要求。

    时间:2020-10-15 关键词: FPGA 电源 Intel

  • 13代酷睿现身!Intel Meteor Lake,7nm硬扛AMD 5nm Zen4,你选谁?

    13代酷睿现身!Intel Meteor Lake,7nm硬扛AMD 5nm Zen4,你选谁?

    近年来,AMD和Intel的竞争可谓白热化,Intel处理器这几年推进的速度是相当之快,只是受制于架构和工艺,一时间还无法完全反制AMD。 Intel此前已经发布了11代酷睿的首个成员,面向轻薄本的Tiger Lake-U,接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前两者都是10nm,后者则还是14nm。 桌面上的下一步是Alder Lake,也就是12代酷睿,首次引入10nm工艺,并首次应用大小核混合架构(Golden Cove+Gracemont),类似超低功耗的Lakefield,预计2021年下半年登场,并改用新的LGA1700封装接口,搭配600系列主板,不排除首次支持DDR5内存。 再往后呢?就是Meteor Lake(流星湖),早在一年前就听说了这个名字,据称它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器,全面覆盖服务器、桌面、笔记本,预计2022-2023年问世,采用全新的CPU架构,而且仍然是大小核混合设计,一个是Ocean Cove,一个是Gracemont。 现在,Intel工程师向Linux 5.10内核提交了一个特殊的补丁,第一次加入了对于Meteor Lake的初步支持,主要是涉及网卡驱动方面。 更多信息暂无,但是很显然,Intel已经开始了Meteor Lake平台的研发工作,事实上就在不久前,Intel已经开始为新平台招聘软件工程师了。 按照时间节点,Meteor Lake肯定要面临AMD Zen4架构的冲击,后者会用到台积电的5nm工艺。 当然了,Intel、台积电的工艺制程不能单纯对比数字,但是可以预料,Zen4绝对会非常强大,再加上台积电工艺的红利,Intel的压力依然可想而知,在未来几年仍然不会很好过。

    时间:2020-10-06 关键词: 酷睿 zen4 AMD Intel

  • Intel Meteor Lake 12代酷睿即将来袭!7nm硬扛AMD

    Intel Meteor Lake 12代酷睿即将来袭!7nm硬扛AMD

    近年来,Intel处理器推进的速度是相当之快,只是受制于架构和工艺,一时间还无法完全反制AMD。 Intel此前已经发布了11代酷睿的首个成员,面向轻薄本的Tiger Lake-U,接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前两者都是10nm,后者则还是14nm。 桌面上的下一步是Alder Lake,也就是12代酷睿,首次引入10nm工艺,并首次应用大小核混合架构(Golden Cove+Gracemont),类似超低功耗的Lakefield,预计2021年下半年登场,并改用新的LGA1700封装接口,搭配600系列主板,不排除首次支持DDR5内存。 再往后呢?就是Meteor Lake(流星湖),早在一年前就听说了这个名字,据称它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器,全面覆盖服务器、桌面、笔记本,预计2022-2023年问世,采用全新的CPU架构,而且仍然是大小核混合设计,一个是Ocean Cove,一个是Gracemont。 现在,Intel工程师向Linux 5.10内核提交了一个特殊的补丁,第一次加入了对于Meteor Lake的初步支持,主要是涉及网卡驱动方面。 更多信息暂无,但是很显然,Intel已经开始了Meteor Lake平台的研发工作,事实上就在不久前,Intel已经开始为新平台招聘软件工程师了。 按照时间节点,Meteor Lake肯定要面临AMD Zen4架构的冲击,后者会用到台积电的5nm工艺。 不过,总而言之,Intel、台积电的工艺制程不能单纯对比数字,但是可以预料,Zen4绝对会非常强大,再加上台积电工艺的红利,Intel的压力依然可想而知,在未来几年仍然不会很好过。

    时间:2020-10-04 关键词: 7nm cpu处理器 Intel

  • Intel 10nm处理器/显卡汇总:目前有四代,更好的在后面

    Intel 10nm处理器/显卡汇总:目前有四代,更好的在后面

    近日,关于芯片工艺,Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏,Intel被大家误会了。 不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大,几代工艺到底有啥不同的呢,Anandtech网站日前做了一个梳理,整理的不错。 不过今年Intel推出了新一代的10nm工艺,命名为10nm SuperFin工艺,简称10nm SF,号称是有史以来节点内工艺性能提升最大的一次,没换代就提升15%性能,比其他家的7nm还要强。 说起10nm工艺来,实际上2017年的Cannon Lake大炮湖就用上了,然而这代处理器比较悲剧,工艺不成熟,仅有酷睿i3-8121U一款产品,核显都屏蔽了。 大概是因为这样,Intel现在都不提这款处理器了,2019年量产了Ice Lake,这是第一代量产的10nm工艺,它之前的命名应该是10nm+,但是现在被定义为10nm工艺,相当于重启了。 10nm工艺的产品除了Ice Lake之外,还会有服务器版Ice Lake-SP、低功耗Lakefield、用于5G基站的Snow Ridge及用于Atom产品线的Elkhart lake。 9月初发布的Tiger Lake处理器使用的是10nm SuperFin,这是第三代10nm工艺了,最初规划应该叫做10nm++,不过后面被定义为10nm+,现在成了10nm SF了。 这代工艺主要用于Tiger Lake、DG1低功耗独显及更高性能的SG1独显。 再往后,Intel还会推出10nm Enhanced SupeFin,简称10nm ESF,按最初规划应该是10nm+++了,也是重启之后的10nm++。 10nm ESF工艺将用于未来的Alder Lake(传闻中的十二代酷睿),首款高性能Xe HP架构GPU显卡,以及下下代服务器芯片Sapphire Rapids蓝宝石激流。 之后Intel公司也发表了回应,称之前的10nm工艺命名在业界中存在广泛的误解和混乱。 最后,展望未来,Intel的下一代10nm产品就被称为基于10nm SuperFin工艺的产品。

    时间:2020-09-27 关键词: cpu处理器 10nm Intel

  • Intel和华为合作,联合发布新一代服务器:基于x86架构

    Intel和华为合作,联合发布新一代服务器:基于x86架构

    9月22日消息,华为官网发布消息,华为今日举办了合作共赢,共创行业新价值——FusionServer Pro V6上市发布”活动。会上,华为发布上市了FusionServer Pro服务器系列最新一代产品2488H V6。 据介绍,华为FusionServer Pro基于x86架构,具有较强的通用算力及异构算力。 此次发布的FusionServer Pro最新产品2488H V6,在2U空间内可配置4个第三代Intel至强可扩展处理,48条DDR4内存,11个PCIe扩展插槽,并可搭载最新的AI训练和推理模块,最大可支持560T FLOPS的算力。 Intel也参加了产品发布,分享了Intel最新一代数据中心产品相关内容。第三代Intel至强可扩展处理器集成AI加速,新增了bfloat16 Intel深度学习加速技术,相比上一代平台的推理性能提升 1.9倍。 值得注意的是,这是Intel向华为断供传言后的首次官宣合作,表明Intel确实已经拿到了面向华为的供货许可。 Intel确认向华为供货后,华为PC业务和服务器业务或能继续推进。 无独有偶。上周,AMD也表示,取合适的措施,以确保可以和已被列入实体清单中的客户合作,且基于已获得的许可,预期目前的情势不会对业务产生重大影响。 业内猜测AMD提到的“客户”即是华为,但未得到官方证实。 据报道,Intel,AMD、微软等企业都曾在2019年年底获得面向华为的供货许可。目前,这些供货仍在正常进行中。

    时间:2020-09-22 关键词: 华为 x86 Intel

  • 英特尔揭示智能边缘重大机遇,助推产业智能变革

    英特尔揭示智能边缘重大机遇,助推产业智能变革

    2020年9月18日,北京——在2020中关村论坛期间,英特尔中国举办了“未来智能边缘计算论坛”,来自英特尔的多位高管和技术专家、产业界专业人士以及学术界科研大咖共聚一堂,分享了有关智能边缘计算技术的最新研究、技术进展和产业应用,揭示智能边缘重大机遇,助推产业智能变革。 2020年,挑战前所未有,产业新格局也见端倪。疫情加速了整个经济的结构性调整,远程办公、在线医疗、在线教育等智能应用井喷式发展,对智能的需求前所未有。与此同时,各个行业都在加快数字化转型,把握数字经济的发展大趋势、推动“新基建”,已成为产业界的共识。中国稳步推进5G网络商用部署,5G与AI的乘法效应释放,智能边缘计算快速崛起,将迎来大量数据应用的场景。据IDC预测,2025年全球物联网连接数将增长至270亿个,物联网设备数量将达到1000亿台,全球数据总量预计2025年将达到163个ZB,而未来超过70%的数据和应用将在边缘产生和处理。 在这一趋势下,各行各业应加快智能边缘技术部署,推进应用落地,释放数据潜能,然而边缘计算需求复杂,应用多样,挑战不可避免。英特尔举办此次“未来智能边缘计算”论坛,就是希望能促进产业交流,加速开放合作,推动应用落地,共同把握智能边缘带来的重大机遇。 “英特尔为智能边缘发展构建技术基石,通过产学研合作以及坚持探索和实效的平衡,既立足当前又布局未来,以产业前瞻,带动智能边缘技术应用突破,助推产业智能变革,”英特尔中国研究院院长宋继强表示。“在英特尔看来,智能边缘、AI和5G是真正实现数据价值的关键技术转折点,它们加速突破和融合,成为智能世界的新型基础设施,驱动各行各业新一轮的智能创新。” 携手产学研,共同推进智能边缘快速发展 边缘计算是巨大的机遇。推动智能边缘快速发展,需要产业界的协同。英特尔一直和中国的产业合作伙伴一起,同时与大学的研究机构一起,以产学研合力共同推进智能边缘的快速发展。 以机器人领域为例,作为智能边缘计算的典型用例,英特尔一直通过产学研合作的方式推动机器人产业的发展,推进基于5G的云边端一体化部署,机器人更加智能化,自主感知和决策能力增强。 在今天的论坛上,英特尔中国研究院宣布和全球顶尖的学术机构一起,联合举办为期三年的全球机器人学习室内挑战赛,旨在推进服务机器人自学习能力技术的切实突破,推动行业应用落地。同时,为机器人公司搭建技术交流平台、加速市场部署的英特尔“机器人创新生态”也宣布将全面升级,并对18家优质合作伙伴进行表彰。 全面综合的技术实力,为智能边缘开创新未来 英特尔一直致力于构建技术基石,引领计算创新,以先进技术驱动未来创新。面向智能边缘计算,英特尔以制程和封装、XPU架构、内存和存储、互连、安全、软件六大技术支柱,为智能边缘计算奠定坚实基石,同时也以全尺度的存储和互连技术推进云边端的融合,贯穿数据计算、传输、存储全周期。 在提升算力方面,英特尔XPU异构整合和oneAPI实现软硬协同。XPU可包含多种不同架构,包括在CPU、GPU、加速器和FPGA中部署的标量、矢量、矩阵和空间混合架构组合。值得一提的是,英特尔最新发布的Xe GPU架构产品组合可带来计算性能的高效提升。oneAPI则是通过一套软件接口、一套功能库为开发者提供不同架构上编程的便利性,同时已经开发过的程序在架构演进过程中不需要重新开发,从而轻易地迁移到未来的架构上。 传输方面,英特尔提供了以太网、硅光子为代表的一系列技术,大幅提升数据传输能力;存储方面,英特尔独具代表性的傲腾技术,突破内存和存储瓶颈,极大地提升了数据、存储和内存的可用性、经济性和灵活性。英特尔为智能边缘提供的软硬融合技术实力,为云边端技术融合打下坚实的基础,引领智能边缘的进一步发展。 与此同时,英特尔也着眼于前沿技术推动智能边缘计算的发展,其中就包括对神经拟态计算等前沿技术的探索。神经拟态计算通过模拟人脑神经元的构造和神经元之间互联的机制,能在低功耗以及少量数据的条件下持续自学习,对于解决目前机器人对环境自学习自适应的挑战,是非常完美的解决方案。目前英特尔在神经拟态计算领域也取得了突破性的进展,最新的Loihi芯片已经拥有嗅觉,可以在少量训练数据的条件下识别10种有毒气味。 英特尔将继续践行自己的宏旨:创造改变世界的技术,造福地球上每一个人,通过先进的软硬融合的技术,实现探索与实效的平衡,同时和生态合作伙伴一起推动智能边缘计算的发展,为更加智能的边缘计算带来曙光。

    时间:2020-09-18 关键词: 边缘计算 新基建 Intel

  • 外包7nm利好Intel:机构罕见下调AMD股票评级

    外包7nm利好Intel:机构罕见下调AMD股票评级

    势如破竹的AMD,罕见被一家金融机构下调了股票评级。 原来,Northland Capital Markets分析师Gus Richard将AMD的股票评级从跑赢大盘降为大盘水准。Richard对AMD股票的预期是80美元,这比周一收盘的84.40美元低了5.5%。 Richard解释,他认为AMD下半年在数据中心业务上面临更严峻挑战,首先是客户需求减弱,其次是以ARM为代表的精简指令集阵营仍在不断蚕食x86的市场地位。 另外,Richard还提到了Intel。他对于Intel合作台积电打造7nm产品表示看好,毕竟这可以克服Intel 7nm延期的产能问题。由于AMD同期也是台积电7nm,所以会对AMD的收入造成影响。 需要指出的是,Richard对AMD的“悲观”显得有些形单影只。就在上周,机构Cowen将AMD的股价预期上调到了100美元,他们对苏姿丰博士的领导力极为看好。 事实上,除了CPU,AMD还致力于在10月前发布RDNA2架构的Big Navi显卡。

    时间:2020-09-16 关键词: 7nm 股票评级 AMD Intel

  • Intel 6nm GPU外包给台积电?Intel并不着急确定

    Intel 6nm GPU外包给台积电?Intel并不着急确定

    据悉,Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到,Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂,之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。 据了解,不过,Intel对外包这事并不着急,目前依然没有确定合作伙伴。 日前Intel在台湾也举行了架构日活动,新竹办公室总经理谢承儒在接受采访时也回应了有关外包的消息。 谢承儒提到,如果外包和Intel能有很好的互补性,Intel可以用外部解决方案来增加产品竞争优势,与Intel自己的软件、架构及安全性整合之后,给客户提供最具竞争力的产品。 至于哪些芯片会外包,谢承儒依然在打哑谜,强调Intel的产品线很广泛,也有很强的生产技术,很多产品都还是Intel工厂制造的,Intel的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案,不论是内部还是外部,要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。 有媒体追问Intel是否选择台积电作为代工合作伙伴,谢承儒也没有正面回应,只表示晶圆代工有很多厂商,Intel会考虑不同厂商的优势。 因此,就目前情况,总的来说,对芯片外包来说,虽然CEO表态考虑外包,但是Intel目前还是在观望状态,要评估不同厂商的优缺点,看看哪种方案对自己最有利,特别是要跟Intel自己制造的产品有互补优势。 让我们持续关注吧!

    时间:2020-09-16 关键词: GPU 台积电 cpu处理器 Intel

  • 11代酷睿单核给力 15W奔腾掀翻45W高端CPU

    11代酷睿单核给力 15W奔腾掀翻45W高端CPU

    Intel即将推出11代酷睿处理器了,基于10nm+工艺的Tiger Lake系列这次换了Willow Cove核心架构,还有Xe架构Gen12核显,性能值得一战。 此前11代酷睿曝光的主要是高端的酷睿i7、酷睿i5处理器,今天GK跑分库里出现了一款比较独特的Tiger Lake处理器—;—;用于HP Pavillion x360变形本的奔腾Gold 7505,2核4线程,基础频率2.0GHz,加速频率3.48GHz。 无论从哪方面来来看,奔腾Gold 7505的规格都不高,CPU频率最高也就3.5GHz而已,但是它的GK5跑分不低,单核1093分,多核2326分。 由于2个核心所限,多核2300多分肯定没什么骄傲的,但是单核1093分就不容易了,这个跑分成绩让一大帮35W、45W的高端笔记本CPU汗颜,甚至跟前两代的高端桌面CPU有得一拼。 不说别的,这个性能超过了酷睿i5-9400F这样的桌面处理器,跟酷睿i9-8950K、锐龙7 4800H这样的高端U相差无几,要知道后者频率都在4GHz甚至4.5GHz以上。 这么来看,Tiger Lake处理器的全新CPU内核IPC性能提升都还是比较明显的,让15W TDP、3.5GHz的奔腾处理器就能跟高端锐龙/酷睿掰腕子。

    时间:2020-09-16 关键词: CPU 奔腾 单核 11代酷睿 Intel

  • 全新晶体管:Intel 10nm吹响反攻号角

    全新晶体管:Intel 10nm吹响反攻号角

    近日,Intel在其2020年架构日中更新了他们在六大技术支柱方面所取得的进展,揭秘了Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。这为我们展现了一个不服输,甚至还在挑战新领域的Intel。 SuperFin技术重新定义晶体管 Intel本次发布的全新晶体管技术是这次架构日中的亮点之一。 一直以来,Intel在晶体管技术的发展中扮演着重要的角色。大约十年以前,晶体管结构开始从平面结构转向FinFET。在这个转变过程当中,Intel是第一个将FinFET实现商业化的企业—;—;2011年,Intel将之用于22nm工艺的生产。两年后,其他企业才跟进有关FinFET的生产。从16/14nm开始,FinFET成为了半导体器件的主流选择。时至今日,FinFET仍旧是现代纳米电子半导体器件制造的基础,支持着7nm,甚至是未来5nm、3nm的发展。 但在先进工艺不断向前发展的过程当中,FinFET技术也需要不断地进行更新,才能满足晶体管性能上的提升。因此,在Intel从14nm走向10nm的过程中,他再次重新定义了晶体管。 在本次架构日当中,Intel推出了10nm SuperFin技术。Intel称,这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与全节点转换相媲美。换言之,在SuperFin技术的加持下,Intel推出的10nm工艺效能可以等同于7nm。 从Intel公布的信息中看,10nm SuperFin技术还实现了Intel增强型FinFET晶体管与Super MIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的结合。据其官方资料显示,Super MIM在同等的占位面积内电容增加了5倍,从而减少了电压下降,显著提高了产品性能。 Intel称,该技术由一类新型的“高K”( Hi-K)电介质材料实现,该材料可以堆叠在厚度仅为几埃厚的超薄层中,从而形成重复的“超晶格”结构。这是一项行业内领先的技术,领先于其他芯片制造商的现有能力。 为什么说SuperFin技术重新定义了晶体管。这就要从单节点内性能提升幅度的角度看。从Intel提供的数据来看,如今加强版14nm在性能上相比第一代已经提升了超过20%,而这种提升幅度是经过了四次修订才达到的。但有了SuperFin技术,Intel的10nm做到这种提升却只花了一代。因而,可以说这是相当于一代制造工艺的飞跃。 从Intel的介绍中看,SuperFin技术无疑是推动其先进制程快速向前发展的利器。在笔者看来,这也是Intel对市场质疑其先进工艺落后的回击(前不久Intel公布了其第二季度财报,当时Intel称其7nm芯片考虑由其他企业代工,引起了市场质疑其先进工艺的水平)。 3D封装技术的新进展 众所周知,先进工艺的进步需要相关企业对此进行的投入越来越大,但在大规模投资下所诞生的制程微缩所带来的单位成本降低的效益却明显下降,在这种环境下,先进封装成为了各大厂商竞逐的新领域。 近几年,异构架构的出现推动了先进封装的发展。在此期间,Intel发布了2.5D封装 EMIB、3D封装Foveros以及被视为是两者结合的Co-EMIB。 在本次架构日当中,Intel介绍了继Foveros后又一新的先进封装技术。Intel称其为“混合结合(Hybrid bonding)”技术。Intel的官方资料显示,当今大多数封装技术中使用的是传统的“热压结合(thermocompression bonding)”技术,混合结合是这一技术的替代品。这项新技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距,提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。 据透露,使用“混合结合(Hybrid bonding)”技术的测试芯片已在2020年第二季度流片。 这些先进封装到底能解决什么样的问题?从市场情况中看,异构已经成为了未来芯片发展的一种趋势,越来越多的硬件将会集成到一块芯片当中,未来这种趋势还将发展成将更多的IP集成到一块芯片当中。Intel将这种设计定义为“分解设计”。 如下图所示,利用这种分解设计可以大幅缩短整个开发时间。众所周知,采用新的工艺就意味着相关器件要重新进行验证,但随着终端领域所需要的功能越来越大,越来越多的器件都将加入其中,这就导致开发或者是验证的时间越来越长。 而采用这种分解设计则可以化繁为简,先把它做成几个大的部分,比如可以分为CPU、GPU、IO等(这些硬件可以采用不同的工艺),再分别进行更新或验证。举例来说,CPU可能是一个已经验证过的,在这种分解设计下,CPU就不再需要重新验证。而GPU则是要用更新的,但由于它与CPU是分离的,所以仅需要对GPU进行重新验证。这也就是说,不会因为CPU和GPU互相纠缠在一起,而出现新的Bug出现,这也就大大缩短了产品验证的时间。 要达到这种设计效果,其中的互联就变得尤为重要,而这就是先进封装所能解决的问题。EMIB、Foveros或是Co-EMIB能够保障这些硬件能够分解,又能保证它们在低功耗下拥有足够的数据传输带宽。也正是利用这些技术,Intel才能够将来自其他供应商的IP和处理节点混合并匹配到异构封装中,从而加快产品上市时间。 用产品验证技术的价值 纸上得来终觉浅,产品才是验证技术的真正价值所在。 而Intel的技术价值将在Tiger Lake中得以体现。据透露,Tiger Lake将由Intel全新的Willow Cove架构提供动力,该架构也是基于新的“ SuperFin”晶体管打造而成。 Intel指出,Tiger Lake将在关键计算矢量方面提供智能性能和突破性进展。同时他也是Intel第一个采用全新 Xe-LP微架构的SoC架构,可以对CPU、AI加速器进行优化,使CPU性能得到超越一代的提升,并实现大规模的AI性能提升、图形性能巨大飞跃,以及整个SoC 中一整套顶级IP,如全新集成的Thunderbolt 4。 Tiger Lake中所采用的Xe-LP是Intel面向PC和移动计算平台的最高效架构,拥有多达96个EU,并采用了包括异步计算在内的新架构设计,以提供更大的动态范围和频率提升。根据Intel提供的官方数据显示,与Gen11相比,Xe-LP能够在更低的功耗下,提供更高的性能。 当然,Xe-LP只是Intel发展路线图中的一部分。除此之外,Intel还提供了Xe-HP的更新版本,据介绍, Xe-HP是业界首个多区块(multi-tiled)、高度可扩展的高性能架构,可提供数据中心级、机架级媒体性能,GPU可扩展性和AI优化。它涵盖了从一个区块(tile)到两个和四个区块的动态范围的计算,其功能类似于多核GPU。据悉,该款GPU有望在2021年发布。 同时,Intel还发布了另一款GPU架构:Xe-HPG。据介绍,它是专门针对游戏而设计。据Intel官方消息显示,Xe-HPG添加了基于GDDR6的新内存子系统以提高性价比,且将具有加速的光线跟踪支持。因此,也有外媒猜测,这可能代表着Intel将首次围绕着游戏所需的GPU,与AMD和Nvidia展开竞争。据透露,Xe-HPG预计将于2021年开始发货。 除了Tiger Lake之外,Intel还在本次发布会中提到了另外一款产品—;—;Alder Lake。据介绍,该产品是Intel的下一代采用混合架构的客户端产品。Alder Lake将结合Intel即将推出的两种架构—;—;Golden Cove和Gracemont,并将进行优化,以提供出色的效能功耗比。 据此前消息显示,集众多新技术于一身的Tiger Lake将于今年当中面市,而这也会是验证Intel技术的时刻。 结语 其实除了在备受瞩目的架构、先进制程与封装、互联等领域外,Intel还在安全、软件、存储方面都有了一些新的进展。例如,在软件方面,InteloneAPI的正式版本将于今年当中面市。 自从2018年,Intel提出这六大支柱后,我们就可以看出,Intel早已不是那个依赖于某一单独领域去领导半导体产业发展的企业了,将多个不同领域的技术组合起来而形成产品的领导力正在Intel身上凸显出来。

    时间:2020-09-16 关键词: 晶体管 10nm superfin Intel

  • Intel Xe HPG高端独立显卡曝光:应用于发烧级市场和数据中心、AI领域

    Intel Xe HPG高端独立显卡曝光:应用于发烧级市场和数据中心、AI领域

    据最新说法称,Intel DG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号,暂不清楚是不同的芯片,还是同一个芯片阉割而来,只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米,非常小巧。 同时,Intel还在评估960EU型号,每个EU依然有8个FP32 ALU单元,也可以叫8个核心,那么总计就是7680个核心,只是不清楚它是否会投入量产。 相比之下,Tiger Lake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心。 Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发,不过只是最入门级的Xe LP低功耗版,晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。 Intel官方也已确认,接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡“DG1”,针对轻薄和标准笔记本市场,而根据传闻,后续就是基于Xe HPG的桌面独立显卡“DG2”,也有可能会同时用于游戏本。 另外,Intel DG2独显搭配GDDR6显存,位宽192-bit,容量为6GB,但频率不详。 根据Intel官方公布的资料,Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工艺、标准封装;Xe HPG外包代工(可能是台积电6nm);Xe HP使用增强版的10nm SuperFin,搭配EMIB封装,用于发烧级市场和数据中心、AI领域。 最顶级的Xe HPC主要针对大规模计算领域,制造方面就比较复杂了,根据用途不同分别使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺,而且会使用更高级的3D Foveros、CO-EMIB封装。 此外,据说,Intel DG2独显将在2021年第二季度发布。

    时间:2020-09-15 关键词: xe 显卡 Intel

  • Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

    Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

    上周的2020架构日活动上,Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展,包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。 这其中,Tiger Lake无疑是离我们最近的,将划入11代酷睿序列,面向轻薄本设备,今年底陆续上市,将会集Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身,还有全新的显示引擎、图形处理单元、升级的内存支持、升级的电源管理、全面升级的连接性,等等。 CPU架构方面,Willow Cove实在十代酷睿Sunny Cove架构基础上的全新升级,采用重新设计的缓存体系,每个核心拥有1.25MB非相容二级缓存,不但带来更高的性能,还有Intel控制流强制技术,可确保数据安全。 对于性能提升幅度,Intel用了“超越代间”这样的词汇描述,号称总体性能提升幅度超过10%,主要来自频率、能效的双重提升,速度更快,还更省电。 GPU架构方面,Xe-LP低功耗版采用和独立显卡DG1相同的架构,是目前Intel PC移动端最高效的架构,拥有多达96个执行单元(EU),可以流畅运行主流游戏,同时带来异步计算、视图实例化、采样器反馈、AV1更新版媒体引擎、更新版显示引擎等。 除了游戏性能更好,Xe架构还有更丰富的图形功能,比如在录制游戏、视频直播时,能实现流媒体图像锐化,可以理解为传说中的AI美颜。 另外从架构图上看,Xe核显的执行单元分布在CPU内核的两侧,和以往截然不同。 IO方面,Thunderbolt 4、USB4均原生集成,将成为新一代轻薄本的标配,还在移动端首次集成PCIe 4.0,可以带来更高的带宽。 其他方面,Tiger Lake集成高斯网络加速器GNA 2.0专用IP模块,可以在低功耗状态下进行神经推理计算,比如接受处理音频指令时可以更省电。 内存最高支持LPDDR5-5400,带宽可达到约96GB/s,最大容量32GB,并支持32GB DDR4X-4267、64GB DDR4-3200。 先进的电源管理特性,则可提升电源的精度和效率,有利于更节能。 由于新平台功能丰富、集成度极高,Tiger Lake的主板也将有很大的缩小空间,同时也为笔记本的创新注入新动力—;—;小体积、高性能、多功能并不冲突。 再说说SuperFin晶体管技术,一项“革命”级别的技术,在其加持下10nm工艺在单制程节点上实现了Intel有史以来最强大的的性能增强。它的出现,有望打破芯片“纳米制程节点”的单一评价维度。 可以通俗地理解为,有了SuperFin技术,纳米工艺制程无需升级,比如同样是10nm,就能获得前所未有的性能飞跃。 这种飞跃能到什么程度?标准说法是“可以和全节点转换相媲美”,也就是说仅仅通过加入SuperFin,就能达到10nm变成7nm的效果。 SuperFin技术涉及到复杂的晶体管特性改进,简单地理解,它可以让CPU内的晶体管电阻更小、电荷流动更快、拥有更强的电容量等,总之就是让每个晶体管都能“跑得更快”。 SuperFin技术下的晶体管工作示意图 总之,纳米工艺决定晶体管数量的多寡和密度,SuperFin则决定晶体管的性能,两者都是芯片总体性能的重要指标。 Intel强调,在未来,芯片的先进性不仅要看工艺制程,还要看其中的晶体管技术先进性。

    时间:2020-09-11 关键词: 晶体管 tiger lake 10nm 11代酷睿 superfin Intel

  • Intel不甘落后!Intel提早做新芯片准备,台积电将提前获订单

    Intel不甘落后!Intel提早做新芯片准备,台积电将提前获订单

    据消息称,AMD对Intel 反击势头越来越强劲,对于Intel,在更先进工艺制程上,他们也是希望不要落后了。 据了解,Intel提早为新芯片做准备,并将相应的订单提前给了台积电,而以此推算,台积电2022年上半年就能开始量产相应处理器,比预期还早六到十二个月。 分析师称,在Intel 5nm芯片量产前,台积电还有机会先拿下Intel Xe GPU及芯片组订单,采用同样先进的7nm和6nm技术。 据悉,台积电2020年至2022年运营将逐年攀高,2022年达到最顶峰,即使近期传出三星电子可能抢单,但八成先进制程订单还是台积电稳拿。 之前的消息显示,AMD将在下半年使用台积电的7/7+ nm工艺制造基于Zen3架构的新CPU和基于RDNA 2 架构的新GPU。预计明年全年将包下20万片 7/7+ nm产能,成为其7nm制程的最大客户。 此外,值得注意的是,AMD正式宣布了Zen3/RDNA2,从官方公布的产品发布时间来看,前者是2020年10月8日亮相,而后者是2020年10月28日亮相。

    时间:2020-09-11 关键词: AMD Intel

  • 想多了:Intel十代酷睿复仇者联盟收藏版不送游戏

    想多了:Intel十代酷睿复仇者联盟收藏版不送游戏

    Intel近日正式发布了所谓的KA系列处理器,配合《漫威复仇者联盟》(Marvel Avengers)这款新游戏的应景之作,包括i9-10900K、i9-10850K、i7-10700K、i5-10600K四款不同型号。 国行首批只有i9-10900K、i7-10700K,8月28日晚上9点线上、线下开售,价格未公布。 这些处理器的规格和标准版无二,只是包装盒上印刷了著名壁画家崔斯坦·伊顿为《漫威复仇者联盟》绘制的作品。 既然是如此高调宣传的联名收藏版,应该不只是换个包装盒这么简单吧?很多人纷纷猜测,Intel应该会附送《漫威复仇者联盟》这款游戏,价值可是要59.99美元呢。 不过,现在有网友公布了i9-10850K复联收藏版的包装盒实物谍照,可以看到顶部有Marvel Avengers的标识,而在正面左下角,赫然印着“GAME NOTE INCLUDED”(不含游戏)。 换言之,Intel这次就是挂了个名、换了个盒子而已,想要游戏的还是得自己去买……

    时间:2020-09-11 关键词: 漫威 复仇者联盟 十代酷睿 Intel

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