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  • 十代酷睿CPU大降价希望落空 Intel不会跟AMD打价格战

    十代酷睿CPU大降价希望落空 Intel不会跟AMD打价格战

    虽然还没发布,但Intel的十代酷睿桌面版处理器已经泄露的差不多了,甚至不少商家已经开始预售了。 在十代酷睿桌面版处理器,也就是酷睿i-10000系列CPU中,依然是14nm++工艺,Comet Lake-S的架构跟以前的Coffee Lake也没什么升级,最主要的就是旗舰酷睿i9-10900K升级到了10核20线程,加速频率提升到了5.3GHz。 虽然CPU处理器的架构、工艺没变,但是主板要还了,新一代CPU的接口编程了LGA1200,需要搭配400系芯片组,升级就要主板、CPU一起升级。 根据电商的价格,大家也发现十代酷睿处理器的价格没有增加很多,对比同一家店铺列出的九代酷睿价格,可以发现对应型号都差不多,最多只贵了15欧元,i5-10400甚至还便宜了14欧元。 Intel处理器没大涨价,这听上去很好像是一件高兴的事?放在AMD没有推出锐龙之前,这或许是好事,但是现在的情况下,没什么领先的情况下还得换平台,价格竟然没降? 所以这些泄漏价格出来之后,很多PC玩家就太失望了,因为之前传闻Intel会在新一代处理器上大降价,现在来看是没可能了,Intel明显不会跟AMD打价格战。

    时间:2020-03-10 关键词: CPU Intel 价格战 AMD 十代酷睿

  • PS5硬件参数已曝光,是真是假?

    PS5硬件参数已曝光,是真是假?

    在这篇文章中,小编将为大家带来PS5的最猛爆料。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 据悉,外媒曝光了PS5的大多数的硬件参数细节,包括CPU、显卡、内存、存储以及各种主打功能细节,具体如下: 1、拥有60个计算单元的RDNA 2架构GPU,主频1.7GHz,计算力高达13.3TF; 2、AMD Zen 2架构八核处理器,主频3.4GHz,索尼似乎正在努力超频至3.7GHz; 3、内存16GB DDR 6+4GB DDR 4; 4、5.5GB/s传输速度的1TB SSD; 5、专用的3D音频核心; 6、与所有的旧PS主机及掌机游戏兼容,上手第一天就能下载1000个游戏; 7、具有触觉反馈、心率监测、内置麦克风的手柄; 8、内置AI语音助手,可以进行语音控制。 上面的揭露细节是否是真的呢?这需要我们共同期待官方的确凿信息。最后,十分感谢大家的阅读。

    时间:2020-03-11 关键词: CPU ps5 硬件参数

  • 你最喜欢的游戏体验背后有何秘密力量

    自1972年游戏系统出现以来那些真正成功的游戏系统,其核心部分都拥有强大的技术,从而为同时代的开发人员提供了一些技术基础,可以作为他们实现艺术愿景的基石。 然而“伟大的电子游戏体验只能建立在强大的技术之上”并不准确——你只需要将时光返回到开创了我们整个行业的先驱者Pong(世界首款家用电子游戏)身上,就可以反驳该观点——但毫无疑问,该观点是有帮助的。 事实上,游戏一直在频繁地挑战各种可能性,这促使许多领域的高科技供应商,尤其是半导体领域的供应商,不断重新思考和塑造消费电子设备中的可能性。 为了响应游戏开发人员的主要需求,GPU和CPU几乎一直在向更快、更高效的方向发展。屏幕密度增加了,网络在实现无线化的同时增加了带宽、减少了延迟,电池技术也在进步,所有这些都是由游戏需求驱动的。 曾经只有在家中或街机游乐场里连上电网才能享受的东西,现在你可以随身携带在口袋里,并且可以在两次充电之间玩上一整天。正是世界上最复杂、最令人兴奋的半导体器件带来的技术进步才使这些情况得以实现,而技术进步的重点显然是能效。 您可能会问,能效是什么,为什么它如此重要?如今,在计算机中做任何事情都要消耗电能,它利用电子流来控制所有设备内部芯片核心部分嵌入的极其微小的晶体管,而这些设备构成了现代生活的一部分。 关键在于,开关晶体管(即晶体管背后存储1和0的机制)所需的全部电能都会转化为热能。因此,当你的计算机或手机正在做一些有用的事情时,它执行工作所消耗的全部能量必须离开芯片,否则它会过热并停止工作。 能效可以让你拥有一个无需配备大声风扇或水冷系统的电视游戏机,能效可以让你随时随地在智能手机或掌上游戏机中一次玩上几个小时视觉丰富且令人兴奋的游戏,并不会出现因太热而无法触摸的情况。 因此,随着我们需要更多的计算设备(包括那些我们珍视和喜爱的游戏系统中的设备),行业也需要高度重视功耗控制方面的进展,寻找新的方法来实现在给定的功耗预算内做更多的事情。对于可以放进口袋的手持设备其有限的功耗预算而言,更是如此! 因此,当你了解到Imagination Technologies对能效的重视时,就不会感到惊讶。在Imagination,随着我们将自己世界一流的、曾经运行于你的电视游戏机或个人计算机中的图形技术转向移动设备,能效一直是我们推进产品路线图和十多年来向客户交付技术时做出的几乎每一个决定中最优先考虑的因素。 世嘉(Sega)的Dreamcast游戏机是PowerVR领先图形技术的一个关键消费性应用,也是这家日本游戏巨头的一次巨大成功。Dreamcast将NAOMI街机平台版本带入了家用游戏,之后世嘉又继续将该平台用于《疯狂出租车》(Crazy Taxi)、《死或生2》(Dead or Alive 2)和《VR网球》(Virtua Tennis)等游戏。 Dreamcast采用了紧凑的设计以适合其内部构件,这限制了其内部芯片在没有额外且昂贵的冷却系统的情况下所能产生的热量,因此它对GPU的能效提出了更高的要求。如果不这样要求,世嘉当时的硬件合作伙伴NEC将无法实现为游戏机所做的设计,并且无法令游戏机在机壳内没有风扇的情况下顺利工作。代号为Katana的原始开发套件带有一个风扇,但最终的消费性硬件则不需要风扇。 当索尼需要一个可靠的低功耗GPU来支持其PlayStation Portable(PSP)的后继产品PS Vita时,我们已经准备好以PowerVR SGX543MP4的定制化实现方案来应对索尼的严苛规范。有了PowerVR GPU的支持,能够随时随地玩《神秘海域》(Uncharted)、《小小大星球》(LittleBigPlanet)和《刺客信条》(Assassin's Creed)等游戏,效果相比索尼功能更全面的游戏机机型变化也很小,而且在Vita开创性的OLED显示屏上看起来非常棒,这些优势推动该游戏机在全球范围内取得成功。 高性能、理想的功能集和我们多次提到的能效相结合,给予了PS Vita专用手持游戏性能水平,任天堂(Nintendo)花了6年时间才凭借其Switch游戏机实现赶超。 大多数的客观预估认为,2020年移动端游戏的规模将超过电脑游戏和主机游戏的总和,而这一令人难以置信的市场增长,在很大程度上来源于流行智能手机(尤其是iPhone)快速成长的游戏功能的推动。 我们的分块延迟渲染架构拥有令人难以置信的高能效,自发布以来,其已出现在每一代iPhone硬件中,从而使苹果能够生产出引人注目的一流游戏平台——包括iPad中一个更强大的版本——该平台现在占据了全世界便携式游戏时间的大部分,无论是玩《精灵宝可梦GO》(Pokemon Go)、《Roblox》还是《堡垒之夜》(Fortnite)。 从第一款用于个人计算机的PCX1 3D加速器,到Dreamcast,再到我们在PS Vita和现代智能手机上所实现的令人难以置信的手持式游戏体验进展,这20多年来,我们对能效的坚定关注在不断推动自身向前发展。我们在发展自己的产品线和底层微架构时做出的几乎所有决定都是基于其对性能功耗比的影响。 从个人计算机到你口袋中的设备,20年来游戏体验不断经历变革,而追求让每一个晶体管都发挥出最佳性能一直是其中的秘诀。如今,这仍是我们产品开发的关键所在。

    时间:2020-03-12 关键词: CPU GPU 游戏体验

  • 消息泄露,Xbox Series X将采用混合设计

    消息泄露,Xbox Series X将采用混合设计

    本文将对Xbox Series X予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。 有主管将Xbox Series X上搭载的SoC形容为游戏主机迄今为止最复杂的设计,CPU层面不仅有x86架构还有ARM,全图形引擎,这一切均基于7nm+工艺打造(台积电第二代7nm DUV)。 他提到,开发团队集结了来自美国、中国和印度的IP方案设计专家,规模超百人。 ARM+x86的混合设计的确让人很感兴趣,此前Intel基于3D封装的Lakefield也不过是Sunny Cove+Tremont(Atom平台),虽然也算big.LITTLE大小核,可起码都是x86体系。ARM的引入,预计可做效率担当,在待机、视频播放、蓝光盘读取等相对低负荷的任务时冲锋在前,降低整机功耗和发热。 此前,微软曾表示,Xbox Series X的CPU性能是Xbox One的四倍,外界分析等价锐龙5 1600。另外,XSX主机的GPU单精度浮点性能达到了12TFLOPS,比RX 5700 XT 50周年版还要高出20%,成为8K输出、4K 120Hz以及硬件加速光线追踪的有力保障。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2020-03-16 关键词: CPU ARM xbox

  • 电路设计的一些误区

    电路设计的一些误区

    相信现在很多人都接触过电路,难免会遇到很多问题,搞电路设计不是件容易的事,是要有丰富的实验经验才能避开误区走向胜利的。在没有成为专家级别的工程师,踩坑是很正常不过的事情了,下面我们盘点下电路设计的误区,各位对号入座看看有你们踩过的坑吗? 误区一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧。 点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔数量,它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量,节约了供应商的成本,也就给降价找到了理由。 误区二:这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些。 点评:信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将达毫安级,现在的系统常常是地址数据各32位,可能还有244/245隔离后的总线及其它信号,都上拉的话,几瓦的功耗就耗在这些电阻上了。 误区三:CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?先让它空着吧,以后再说。 点评:不用的I/O口如果悬空的话,受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号了,而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数。如果把它上拉的话,每个引脚也会有微安级的电流,所以最好的办法是设成输出(当然外面不能接其它有驱动的信号)。 误区四:这款FPGA还剩这么多门用不完,可尽情发挥吧。 点评:FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转次数成正比,所以同一型号的FPGA在不同电路不同时刻的功耗可能相差100倍。尽量减少高速翻转的触发器数量是降低FPGA功耗的根本方法。 误区五:存储器有这么多控制信号,我这块板子只需要用OE和WE信号就可以了,片选就接地吧,这样读操作时数据出来得快多了。 点评:大部分存储器的功耗在片选有效时(不论OE和WE如何)将比片选无效时大100倍以上,所以应尽可能使用CS来控制芯片,并且在满足其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的宽度。 误区六:这些信号怎么都有过冲啊?只要匹配得好,就可消除了。 点评:除了少数特定信号外(如100BASE-T、CML),都是有过冲的,只要不是很大,并不一定都需要匹配,即使匹配也并非要匹配得最好。像TTL的输出阻抗不到50欧姆,有的甚至20欧姆,如果也用这么大的匹配电阻的话,那电流就非常大了,功耗是无法接受的,另外信号幅度也将小得不能用,再说一般信号在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同,也没办法做到完全匹配。所以对TTL、LVDS、422等信号的匹配只要做到过冲可以接受即可。 误区七:降低功耗都是硬件人员的事,与软件没关系。 点评:硬件只是搭个舞台,唱戏的却是软件,总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的翻转差不多都由软件控制的,如果软件能减少外存的访问次数(多使用寄存器变量、多使用内部CACHE等)、及时响应中断(中断往往是低电平有效并带有上拉电阻)及其它争对具体单板的特定措施都将对降低功耗作出很大的贡献。 误区八:CPU用大一点的CACHE,就应该快了。 点评:CACHE的增大,并不一定就导致系统性能的提高,在某些情况下关闭CACHE反而比使用CACHE还快。原因是搬到CACHE中的数据必须得到多次重复使用才会提高系统效率。所以在通信系统中一般只打开指令CACHE,数据CACHE即使打开也只局限在部分存储空间,如堆栈部分。同时也要求程序设计要兼顾CACHE的容量及块大小,这涉及到关键代码循环体的长度及跳转范围,如果一个循环刚好比CACHE大那么一点点,又在反复循环的话,那就惨了。 误区九:存储器接口的时序都是厂家默认的配置,不用修改的。 点评:BSP对存储器接口设置的默认值都是按最保守的参数设置的,在实际应用中应结合总线工作频率和等待周期等参数进行合理调配。有时把频率降低反而可提高效率,如RAM的存取周期是70ns,总线频率为40M时,设3个周期的存取时间,即75ns即可;若总线频率为50M时,必须设为4个周期,实际存取时间却放慢到了80ns。 误区十:这个CPU带有DMA模块,用它来搬数据肯定快。 点评:真正的DMA是由硬件抢占总线后同时启动两端设备,在一个周期内这边读,那边写。但很多嵌入CPU内的DMA只是模拟而已,启动每一次DMA之前要做不少准备工作(设起始地址和长度等),在传输时往往是先读到芯片内暂存,然后再写出去,即搬一次数据需两个时钟周期,比软件来搬要快一些(不需要取指令,没有循环跳转等额外工作),但如果一次只搬几个字节,还要做一堆准备工作,一般还涉及函数调用,效率并不高。所以这种DMA只对大数据块才适用。 误区十一:100M的数据总线应该算高频信号,至于这个时钟信号频率才8K,问题不大。 点评:数据总线的值一般是由控制信号或时钟信号的某个边沿来采样的,只要针对这个边沿保持足够的建立时间和保持时间即可,此范围之外有干扰也罢过冲也罢都不会有多大影响(当然过冲最好不要超过芯片所能承受的最大电压值),但时钟信号不管频率多低(其实频谱范围是很宽的),它的边沿才是关键的,必须保证其单调性,并且跳变时间需在一定范围内。 误区十二:既然是数字信号,边沿当然是越陡越好。 点评:边沿越陡,其频谱范围就越宽,高频部分的能量就越大;频率越高的信号就越容易辐射(如微波电台可做成手机,而长波电台很多国家都做不出来),也就越容易干扰别的信号,而自身在导线上的传输质量却变得越差,因此能用低速芯片的尽量使用低速芯片。 误区十三:信号匹配真麻烦,如何才能匹配好呢? 点评:总的原则是当信号在导线上的传输时间超过其跳变时间时,信号的反射问题才显得重要。信号产生反射的原因是线路阻抗的不均匀造成的,匹配的目的就是为了使驱动端、负载端及传输线的阻抗变得接近。 但能否匹配得好,与信号线在PCB上的拓扑结构也有很大关系,传输线上的一条分支、一个过孔、一个拐角、一个接插件、不同位置与地线距离的改变等都将使阻抗产生变化,而且这些因素将使反射波形变得异常复杂,很难匹配,因此高速信号仅使用点到点的方式,尽可能地减少过孔、拐角等问题。以上就是电路设计中的一些常见的误区,希望能给大家一些参考。

    时间:2020-03-17 关键词: CPU FPGA pcb设计

  • 电子设计的一些注意事项

    电子设计的一些注意事项

    现在的社会的运作离不开各种电子产品,那么你知道电子设计有哪些注意事项吗?做电子工程设计需要谨小慎微,考虑周全尽可能避免一些错误。但是,对于刚入门的小白来说,很多时候难以做到万无一失,总会遇到考虑不到的时候。比如以下这些误区,是很多电子小白踩过的坑,多了解一下,避免重蹈覆辙。 只靠硬件降低功耗? 在硬件电路或者芯片设计的过程中,非常注重一个概念,那就是降低功耗!功耗控制确实是硬件设计中关键的一环,尤其是在消费电子产品上。很多消费电子产品都是装电池的,比如蓝牙耳机、智能印象等等,在这类电子产品中电池一直是一个痛点,所以在产品竞争力上,功耗是一项重要的指标。然而,省功耗是不是单单有硬件设计人员去考虑呢?答案是:不是!其实软件控制在节省功耗上面也有很多讲究,在电路系统中,最耗电的是存储器访问、总线请求、CPU 运行等操作,而这些操作都是由软件去控制的。一个优秀的软件的程序应该严格的控制避免频繁触发这些耗电的动作,这会对整机产品的功耗降低有很大的贡献! 过冲信号一定要用匹配电阻消除? 首先解释一下什么是过冲现象,如果有用过单片机的应该都试过让单片机的 IO 输出一些信号,比如说用于驱动蜂鸣器的时候直接用 IO 推一个固定频率的方波。这时候如果你用示波器抓取 IO 输出的信号,可以发现信号并不是像书上画的方波那样干净,它会在信号翻转的边沿出现一些毛刺状的东西,上升沿会看到向上的毛刺,下降沿会有向下的毛刺。这个毛刺就是过冲现象,这时 IO 本身的电气特性导致的。过冲现象可以通过外部电路加匹配电阻把它过滤掉,但并不是多有过冲都需要这么做。原因是,如果要把过冲现象完全消除掉的话可能需要比较大的电阻,同时又要保证信号的电压幅度能够接受,这时候的电流会大很多。所以,有时候只要过冲现象在接受范围内,其实不需要非要把过冲完全消除。 存储器片选接地? 存储器基本上都有一个片选信号,一般是当总线需要访问存储数据时会把片选信号 CS 拉低为有效状态。可能有人会问,为了减少控制信号线,而且知道系统本身会频繁访问存储器,能不能直接把片选接地,让它一直选中呢?实际上功能是没有问题的,可以一直选中。但是大部分存储器在片选有效时的功耗会大很多,能够达到 100 倍以上。所以最好还是使用 CS 信号控制存储器,只有在需要访问的时候才选中它。 FPGA 的逻辑门闲着也是浪费? 现在 FPGA 的逻辑资源越来越多,对于工程开发人员来说无疑是件好事。因为能够支配的资源多了,那么能够发挥的空间也就大了,关键是写起代码来也不用时刻想着省资源。但是,对于功耗要求比较高的应用来说还是要尽量节省逻辑门资源。因为在 FPGA 里面,运行起来的功耗和内部被使用的逻辑门数量以及触发器的翻转次数成正比,所以尽可能减少数字电路中使用的资源以及翻转频率,在不需要翻转的时候禁止翻转,将会有效的降低功耗。 不用的芯片 IO 让它悬空就行? IO 悬空的一个明显坏处就是容易让芯片内部信号受到影响,因为悬空的 IO 很容易受到外部影响干扰形成震荡信号传递到芯片内部。有人说,那加个上拉电阻把它的状态固定就行了吧?加上拉的方法是可以解决干扰的问题,但是又会引入功耗的问题,不会很多,大概会有一个微安级别的电流消耗。最好的处理方法是把 IO 设置成输出状态,这样既可以固定状态,又能够避免功耗流失。 PCB 使用自动布线? 应该稍微有点电子设计经验的工程师都不会使用自动布线,但是对于初学者出于方便可能会直接使用自动布线功能。这里介绍一下自动布线有什么不好的地方,一方面是自动布线会消耗比较大的面积,同时,软件会自动产生很多过孔,太多的布线和过孔都会影响到 PCB 最终量产的成本和性能。所以,真正的产品开发时没人会使用自动布线功能,基本都是手动拉线,尽可能地根据信号特点走线,以及设置线宽和覆铜等参数。 以上介绍的这些要点是很多新手工程师在设计时考虑不到的地方,电子设计需要在实践中慢慢积累经验,同时借鉴别人的经验也非常重要,这样可以减少你在试错的过程中付出的代价!以上就是电子设计的一些注意事项,相信会对你有一些帮助。

    时间:2020-03-18 关键词: CPU 电阻 单片机

  • 监测Linux系统性能的小巧工具简介

    监测Linux系统性能的小巧工具简介

    Linux管理员一天都不会使用Top命令,因为当Linux系统过载时,您不得不在终端中键入TOP命令。 我们大多数人不熟悉Htop命令,因为大多数时候我们使用top命令来跟踪Linux系统性能。 但是Htop是top命令的绝佳替代选择,与top命令相比它有许多功能和选项。 Htop简介 Htop命令是用于Linux/Unix系统的交互式进程查看器。它是一种文本模式的应用程序,需要ncurses库,由Hisham开发。 它是为替代top命令而设计的。条形图显示了CPU和内存的度量指标。 这类似top命令,但让你可以纵向和横向滚动以查看运行系统的所有进程。 Htop随带Visual Colors,它有另外的优点,跟踪系统性能时非常明显。 你可以随意执行与进程有关的任何任务,比如终止进程和重新设定进程优先级,无需输入其PID。 Htop是否比Top命令更好? Htop让你可以纵向和横向滚动列表,以查看所有进程和整个命令行。Htop与top命令相比启动速度更快,top似乎收集一段时间的数据后才会显示内容。无需输入进程ID,即可终止指定的进程。不用输入进程的ID或优先级值,就可以重新设定进程优先级。可以一次终止多个进程。Htop命令随带颜色输出你是否想知道进度条中为什么有那么多颜色?如果你不知道,下面详细介绍一下。 以下是CPU度量指标的颜色编码。 蓝色:显示低优先级进程使用的CPU的百分比。 绿色:显示普通用户拥有的进程使用的CPU的百分比。 红色:显示系统进程使用的CPU的百分比。 青色:显示Steal时间使用的CPU的百分比。 以下是内存度量指标的颜色编码。 绿色:显示已使用内存的百分比。 蓝色:显示已使用缓冲区的百分比。 橙色:显示已使用缓存的百分比。 以下是SWAP度量指标的颜色编码。 红色:显示已使用SWAP内存的百分比。 1.如何在Linux上安装Htop命令 Htop实用程序在大多数发行版官方存储库中都有,因此可以轻松安装。 若是Fedora系统,使用DNF命令安装Htop。 $ sudo dnf install htop 若是Debian/Ubuntu系统,使用APT-GET命令或APT命令安装Htop。 $ sudo apt install htop 若是基于Arch Linux的系统,使用Pacman命令安装Htop。 $ sudo pacman -S htop 若是RHEL/CentOS系统,使用YUM命令安装Htop。 在RHEL和CentOS系统上安装EPEL存储库以安装Htop命令,因为该软件包在官方存储库中没有。 $ sudo yum install htop 若是openSUSE Leap系统,使用Zypper命令安装Htop。 $ sudo zypper install htop 2.了解Htop命令输出 Htop命令输出分为三部分(header、body和footer)。各部分的详细信息如下所述。 header:header部分显示CPU使用情况、内存使用情况、swap使用情况、平均负载和系统的正常运行时间。这部分可以根据你的需要进行灵活配置。body:body显示目前系统上运行的进程的列表。footer:footer部分有Htop菜单选项,让你可以立即执行各种操作。 3.如何用其他字段对Htop命令输出进行排序 默认情况下,Htop命令通过CPU使用情况对输出进行排序,这是所有监视工具所共有的。如果你想按不同的字段(比如内存和BID)整齐地显示输出,按F6功能键。 如果你按下F6功能键,这会在左侧弹出一个菜单,选择想要使用箭头键排序的字段,然后按回车键即可排序。 为了演示,我们将按照内存使用情况对Hhtop命令输出进行排序。参见下面的屏幕截图。 4.如何在树状视图中列出进程 在默认视图中,你只能在命令部分中查看父进程。这不足以确定真正的根本原因,只要按F5功能键即可查看子进程与父进程的关系。 5.如何在Htop命令输出中终止进程 选择要终止的进程,然后按F9功能键,然后选择要发送的信号,最后按回车键即可终止。我们将终止记事本进程。 6.如何在Htop命令输出中查找进程 按F3功能键,你会在屏幕footer看到搜索提示符,可以在此输入搜索字符串。 输入想要搜索的进程,然后按回车键。我们将搜索“Virtulbox”进程,搜索完毕后,该进程会以黄色高亮显示。 7.如何定制Htop header输出 如文章开头所述,Htop header可灵活定制,以满足你的要求。为此,按F2功能键。 你有权从列表中更改新度量指标、更改颜色并更改列输出。 8.Htop帮助 按F1功能键,可打开Htop帮助页面。

    时间:2020-03-20 关键词: CPU Linux htop

  • 掌握以下几个Linux命令,帮你提高工作效率

    掌握以下几个Linux命令,帮你提高工作效率

    许多程序员熟悉Windows开发,我们的服务器通常是Linux系统。 如果有一天我必须配置Linux服务器或对其进行故障排除,我会感到困惑,并且不知道从哪里开始。 原因是我不知道Linux中使用的命令。 今天,我将为您提供一些常见的Linux命令。 一旦掌握了它们的用法,就可以大大提高工作效率。 01top命令 第一个命令就是top,这个命令是Linux下常用的性能分析工具,能够实时显示系统中各个进程的资源占用情况,有点类似Windows下的任务管理器。 最上面每一行都表示一种性能数据: top:这一行是汇总信息,09:26:48是系统时间;up 169 days表示运行时间;1 user 表示当前登录用户数;load average 是负载情况,后面的三个数字分别表示1分钟、5分钟、15分钟的负载情况load average 的数据是每隔5秒钟检查一次活跃的进程数,然后计算出结果。Tasks任务:total表示总进程数;running表示运行中的进程;sleeping表示休眠的进程;stopped 表示停止的进程;zombie 表示僵尸进程CPU状态:us是用户空间占用CPU的百分比;sy是内核空间占用CPU的百分比;ni是改变过优先级的进程占用CPU的百分比;id是 空闲CPU百分比;wa是IO等待占用CPU的百分比;hi是硬中断占用CPU的百分比;si是软中断占用CPU的百分比。Mem内存:total是内存总量;used是使用掉的内存;free是空闲的内存;buffers是缓存的内存量Swap交换分区:total、used、free跟内存一样;cached是缓冲的交换区总量下面的列表是各个进程的状态监控,具体每一项含义如下: PID — 进程idUSER — 进程所有者PR — 进程优先级NI — nice值。负值表示高优先级,正值表示低优先级VIRT — 进程使用的虚拟内存总量,单位kb。VIRT=SWAP+RESRES — 进程使用的、未被换出的物理内存大小,单位kb。RES=CODE+DATASHR — 共享内存大小,单位kbS —进程状态。D=不可中断的睡眠状态 R=运行 S=睡眠 T=跟踪/停止 Z=僵尸进程%CPU — 上次更新到现在的CPU时间占用百分比%MEM — 进程使用的物理内存百分比TIME+ — 进程使用的CPU时间总计,单位1/100秒COMMAND — 进程名称(命令名/命令行) 02ps命令 第二个命令是ps,常用的命令是ps aux或ps -ef,主要作用是查看进程,经常和grep配合使用。这个命令的主要使用场景是查看进程状态或者查找进程号。使用例子如下: ps aux | grep 'nginx' 或者 ps -ef | grep 'nginx' 03grep命令 这个命令主要用于是在指定文件或文件夹中查找字符串,最常用的场景是跟ps、cat、tail等命令一起使用。例子如下: tail -f app.log | grep 'register' 04netstat命令 这是一个与网络相关的命令,我用这个命令最主要的是查找端口,例如: netstat -lntup | grep 80 除此之外,netstat还有很多其他功能,感兴趣的可以自己搜索。 05find命令 find命令用来在指定目录下查找文件,比如在服务器上\home\www目录查找app.c这个文件,就可以这样来查:find /home -name "*.c" 06kill命令 kill命令是用于杀进程的命令,比如要杀掉进程号为2198的进程,则命令是:kill 2198。也可以使用kill -9 2198来彻底啥事进程。 07tail命令 我们经常使用tail命令来监控实时日志,有时候也会配合grep一起使用: tail -f app.log | grep login 这个命令是实时地查看当前目录下app.log日志中带有login标识符的输入流。 08cat命令 cat命令经常用于查看文件,有时候会配合grep一起使用,用法如下: cat app.log | grep 'login' | more 这个命令先打开当前目录下的app.log日志文件,然后通过grep查询带有login的日志,最后用more来分页显示。 如果想实现倒序显示,可以使用tac命令,跟cat相同作用,用法如下: tac app.log | grep 'login' | more

    时间:2020-03-20 关键词: CPU Linux top命令

  • Surface Pro X CPU性能测评

    Surface Pro X CPU性能测评

    在这篇文章中,小编将对Surface Pro X的CPU性能加以测评。如果你对本文涉及的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。  1、GeekBench 4 跨平台CPU性能测试软件GeekBench 4都能够在Surface Pro X上正常运行。特别的是,GeekBench 4提供了ARM和X86两种测试环境用于选择,由此我们得以对Microsoft SQ1在两种环境下的性能进行比较。 在GeekBench 4测试中,ARM环境下单核性能得分3246分,多核性能得分9496。相较于X86环境下的测试分数,无论单核分数还是多核分数,都存在50%左右的领先。 2、国际象棋测试 在国际象棋中,Surface Pro X的性能倍数为10.88,分数为5222。 3、PCMark 10 PCMark 10对于ARM架构的Windows系统提供了一个应用程序测试方便跨平台比较性能。在这项测试汇总,将会测试基本办公环境下的几款应用速度,其中包括Word、Excel、PowerPoint和Edge浏览器。 4、3DMark 11 3DMark 11的测试中,P分为1974。 5、3DMark 新版3DMark对于低性能设备推出了专用的Night Raid测试项目,用于测试ARM Windows设备相当合适。 3DMark 11的Night Raid测试,Surface Pro X得分7061分。 以上便是小编此次带来的Surface Pro X CPU性能相关测评,此外,如果你想进一步了解有关它的其他方面的实际性能,不妨继续关注小编后期带来的更多相关测评哦。

    时间:2020-03-20 关键词: CPU 性能 surface

  • 微软Surface变阵:微软下一代CPU/显卡全用AMD?

    微软Surface变阵:微软下一代CPU/显卡全用AMD?

    微软3月30日有场线上新闻发布会,之前说是介绍Office,不知道Surface能否一同亮相。去年的Surface Laptop 3 15寸,首次搭载了微软从AMD定制的锐龙5 3580U/锐龙7 3780U处理器,可能是尝到了甜头,微软下一代产品连显卡也看上了。 3DMark数据显示,疑似Surface Book 3的新品在基准库现身,搭载AMD最新的雷诺阿APU(锐龙5 4500U),配套的居然还有块RX 5300M 显卡(3GB GDDR6)。 外界据此探测,Ryzen 7 4700U/Ryzen 7 4800U配RX 5500M / RX 5600M的高配应该也在准备中,甚至Surface Book 3最终会否用Intel处理器也要打个问号。 规格方面,此次的锐龙5 4500U设计为6核心6线程,主频2.3-4.0GHz,二级缓存3MB、三级缓存8MB,集成Vega 6 GPU,384个流处理器,频率1500MHz。

    时间:2020-03-22 关键词: CPU AMD

  • 华为P40配置了顶级传感器

    华为P40配置了顶级传感器

    华为是我国乃至全球著名的科技企业,尤其在近几年发展十分的迅速。在麒麟芯片的加持下,华为的5G手机得到了极大的发展,赢得了无数人的口碑,逐渐成为全球顶级手机厂商的一员。 近期,华为的下一款旗舰产品华为P40也终于是完成了官宣,3月10日,华为官方在社交媒体发布了有关华为P40的发布会消息,手机将在3月26日召开新品发布会。 目前而言,华为对这款手机的爆料十分有限, 仅在海报宣传画面上给出了“全时超清,时代先机”的宣传标语。但根据国外相关媒体的爆料,华为P40的基本参数已经逐步确定了出来。首先CPU上,海思麒麟半导体并未发布新款的顶级处理器麒麟1020,所以在新款的华为P40上将会继续使用华为此前的顶级芯片麒麟990 Soc的5G集成版本。手机处理器的性能并不差,可以完美的驱动现如今市面上大多数的APP软件。 当然,作为一款高端旗舰产品,华为的定位还不止于此。在新款的华为P40上,华为加入了全新的摄像头模组。后置摄像头直接升级为了五颗,虽然摄像头能力的强弱与摄像头颗数并无直接关系。但华为在P40旗舰上,加入了很多全新的设计观念。后置摄像头配备了5200万像素主摄,以及4000万的超广角镜头。另外三颗摄像头的参数并未得到完全的明确,但仅这两颗摄像头参数而言。 与华为此前的旗舰产品Mate 30对比而言,甚至没有什么升级。但实际上,华为在P40上搭载了一款超前的传感器(索尼IMX700)之后。手机的拍照能力直接得到了进一步的颠覆,现如今市面上主流的手机摄像头传感器,高端版本依旧是索尼IMX686。新款索尼IMX700传感器的性能是毋庸置疑的,在这款传感器的加持之下三星S20系列将会被直接反超。目前市面上对于手机相机能力的评定而言,手机的传感器提升要大于单颗摄像头像素的提升。 这也是此前小米的CC9 pro,没有办法在手机的DXO评分上超越荣耀V30的重要原因。而华为所采用的IMX700传感器,是与索尼进行联合研发的。与三星和小米发布的一亿像素相同,其他企业想要使用到这款新款的传感器。时间一定是比华为要靠后的,据相关数据显示:IMX700传感器,延续了RYYB色彩阵列,采用了16像素合一的技术,合拼后像素点达4.8μm。图片的拍摄性能上,要比三星S20的高配版本还要更强。 近些年手机行业的竞争愈发的激烈,手机产品从CPU的竞赛已经逐渐转移到了手机的摄像头参数上了。当然最大的原因是由于手机CPU处理器性能的过剩,现如今由于安卓系统的后台应用的运行不稳定。单纯提升处理器性能的意义已经不大了,造成手机卡顿的主要原因来自手机的系统以及GPU(图形渲染器)。所以,华为在新款旗舰上干脆直接将相机参数拉满,这样也可以在竞争日益激烈的市场中给自己打上一个独立的标签。 根据此前DXO排行榜的评分,小米10无疑是今年的一匹黑马。以及未公布参数的三星S20旗舰,但在笔者看来,华为搭载IMX700传感器的华为P40将会是今年最大的一匹黑马。手机的拍摄能力将会得到大幅度的提升,甚至做到颠覆现如今手机行业的格局。如今其他手机厂商,骁龙865、LPDDR5、UFS3.0已经成为了常态,很难在这个基础上做出自己独特的标志,而华为的研发部门却恰恰可以做到弥补这点,与众不同这也是华为快速发展的原因之一。

    时间:2020-03-23 关键词: 华为 CPU 传感器

  • GPU和CPU的对比解析

    GPU和CPU的对比解析

    计算机的发展离不开处理器,现在市场上主流的计算有关的设备都会有自己的控制器,本文主要针对GPU和CPU相关知识展开,主要从概述,特点以及对比不同等方面进行阐述。希望能更好的帮助到各位理解相关知识。究竟GPU和CPU有何不同,各自有怎样的重要作用? GPU的使用正在3D视频游戏领域之外迅速扩展,并为企业和工业应用提供了众多好处。随着深度学习在工业4.0革命中占据中心地位,GPU和x86 CPU制造商确保解决方案的开发人员在为其产品选择合适的芯片时不受选择范围的限制。因此,让我们回顾一下GPU可以做什么,而CPU可以做什么,反之亦然,以及它们如何使机器人外科医生,加密货币,智能工厂和自动驾驶汽车完美结合。 CPU –多任务 “全能” 家伙。 通常将计算机的中央处理单元(CPU)称为其大脑,其中所有处理和多任务处理均会发生。它是定义PC中可用的计算能力的硬件平台的最主要部分。 CPU是通用处理器。它们是为运行不同类型的应用程序而构建的,可同时快速执行随机任务。他们可以同时播放视频,在浏览器上显示信息,进行网络通话,通过电子邮件接收大型附件。对于大多数用例,包括不需要3D渲染的高清视频或实时高清图像处理,现代多核x86 CPU是最受欢迎的选择。 现代通用x86计算处理器将图形处理功能集成到CPU中,以支持非可视视频应用程序,包括AI驱动的视频识别应用程序,例如面部识别,车牌读取,入侵检测,大型动物检测,车辆分类,客户统计识别。 GPU – 图形处理器”。是计算机系统中,负责图像处理的一部分。 图形处理单元(GPU)是专用的微处理器,最初主要用于渲染游戏的3D图形,但现在正被考虑用于更广泛的应用程序。GPU被设计为重复执行特定的计算任务,例如简单的数学运算,称为并行计算。例如,当处理图形数据时,GPU能够使用其并行计算算法来查看相同任务的小块中的大型任务,这些任务可以一次执行。GPU进行浮点数的第一次乘法可能要比CPU长一点,但计算一百万次所花费的时间要少得多。这使GPU可以加速为图形显示实时构建3D图像的速度。 自从深度学习技术出现以来,GPU在下一代网络基础架构中变得更加重要。研究表明,在训练深度学习神经网络时,GPU的速度可以比标准CPU快250倍。通用GPU通过在企业网络计算中提供并行计算功能来补充CPU,比特币数据挖掘就是这样的例子。 GPU和CPU两者有什么差异 核心差异 CPU和GPU都包含内核,但是它们包含的内核数量却相差很大。典型的CPU将具有多个具有大量缓存的处理内核,这些缓存将使多个任务能够同时执行,但是GPU提供了数百个内核,可以一次处理多个数据线程,因此可以为它们分配不同的计算功能。在同一系统中, 图形处理单元和中央处理单元之间速度上的关键差异取决于它们要执行的功能。尽管CPU可以非常快速地访问RAM中的内存,但它们无法一次传输大量数据。另一方面,GPU在计算第一个并行任务时具有更高的延迟,但是使用其数十个内核和内部GPU时钟,当立即处理1000个并行计算任务时,不会遇到存储瓶颈。对于3D Deep以及大规模固定功能块计算非常有用。 向加速计算打个招呼 加速计算的概念侧重于GPU和CPU的结合使用,以通过深度学习增强应用程序。 GPU加速计算的工作方式是将应用程序中一些计算量较大的固定功能部分卸载到GPU,而其余应用程序代码则继续在CPU内运行。 并非所有的图像处理AI应用程序都需要GPU,因为最新一代的高端四核x86 CPU提供了强大的边缘计算平台,可以在本地处理实时图形数据,将过滤后的数据和分析发送到云,并非常高效地接收操作命令。但是,由GPU和CPU组成的混合网络基础架构的发展是向高性能计算的飞跃。 加速计算最常在高性能计算操作中找到,并且预计将彻底改变包括无人机,机器人技术,人工智能和自动驾驶汽车在内的当前和未来技术。随着尖端技术的采用和部署的增加,对更多处理能力的需求也在不断增加。尽管x86 CPU是软件定义的一切的构建块,但GPU却将梦想中的技术推向了工业化领域。两者携手打造加速计算的未来,创造新的可能性。以上就是GPU和CPU相关知识,相信专业相关的人员对此会有更加深刻的认识。

    时间:2020-03-24 关键词: CPU 微处理器 GPU

  • PCB & 集成电路之间的关系

    PCB & 集成电路之间的关系

    电子产品最重要的就是电路来带动各个器件,在电子知识的学习中,我们经常说到电路板PCB和集成电路(IC),很多人都不能对号入座,完全不清楚,无法正确理解,一起跟小编走进这个电子世界,帮你捋一捋他们之间的联系以及各自的特点。 什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 目前的电路板,主要由线路与图面(Pattern)、介电层(Dielectric)、孔(Through hole / via)、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)、丝印(Legend /Marking/Silk screen)、表面处理(Surface Finish)等组成。 PCB的优点:可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性。 什么是集成电路? 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。 PCB和集成电路的关系 集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而PCB是指我们通常看到的电路板,还有在电路板上印刷焊接芯片。 对于两者关系的理解:集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB板是集成电路(IC)的载体。 总结:简单来说,集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上,它是一个整体,一旦它内部有损坏,那这个芯片也就损坏了,而PCB是可以自己焊接元件的,坏了可以换元件。以上就是学习电路的一些解析,希望对科研人员有所帮助。

    时间:2020-03-25 关键词: 集成电路 CPU 微型电子器件

  • 阿里研发全球最强开源CPU 获国际权威机构认可

    阿里研发全球最强开源CPU 获国际权威机构认可

    在半导体芯片领域,中国公司正在飞速追赶中,阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可,有3篇论文入选了ISCA 2020大会。 ISCA 2020大会将于5月底6月初在西班牙举行,这是计算机体系结构的顶级学术会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,今年有421篇论文投稿,入选的只有77篇,非常严格。 在过去的40多年中,ISCA会议都是欧美日韩等国家的半导体公司主导,近年来谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发实力的重要指标。 平头哥这次入围了3篇论文,其中一篇涉及到了玄铁910处理器,这是2019年7月份平头哥推出的自研芯片,号称最强RISC-V处理器,采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令,系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。 据了解,玄铁910单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。 据介绍,玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。 除了玄铁910,另外两篇论文中,平头哥分别提出了一种可解决存储墙问题的软硬件架构,及与谷歌、微软、Facebook等科技公司联合研发的AI硬件性能测试平台。

    时间:2020-03-26 关键词: CPU 开源 阿里

  • AMD 64核心撕裂者3990X系统带宽、CPU性能测评

    AMD 64核心撕裂者3990X系统带宽、CPU性能测评

    在这篇文章中,小编将对AMD 64核心撕裂者3990X进行系统带宽测试、CPU理论性能测评和CPU基准性能测评。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 系统带宽测试,TR3 3990X的内存带宽高于其他系列产品,并略高于Intel对应的四通道平台。由于TR3 3990X内部实际是有8颗CPU DIE,所以统计到的L1\L2\L3缓存带宽都显得非常恐怖,基本都可以用倍数去做对比。 CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,TR3 3990X的理论性能非常恐怖,达到了i5-9400F的11.8倍,i9-9900K的7.2倍,R9 3950X的3.4倍。 CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试,也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中TR3 3990X依然可以胜过其他所有的对手,领先R9 3950X 30%。 以上便是小编此次带来的AMD 64核心撕裂者3990X相关测评,此外,如果你想进一步了解有关它的其他方面的实际性能,不妨继续关注小编后期带来的更多相关测评哦。

    时间:2020-03-27 关键词: CPU AMD 3990x

  • AMD 64核心撕裂者3990X CPU渲染性能、3D物理性能测评

    AMD 64核心撕裂者3990X CPU渲染性能、3D物理性能测评

    在前面的文章里,小编对AMD 64核心撕裂者3990X进行过系统带宽测试、CPU理论性能测评和CPU基准性能测评。而此次,小编将对它的CPU渲染性能和3D物理性能加以测评,以帮助大家增进对它的了解。 CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果,所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比(单核全核基本各一半)。综合来看TR3 3990X,是R9 3950X的2.2倍,是i9-9900K的2.8倍。 3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,对游戏性能也会有少量的影响。这个环节四通道平台的表现普遍都不好,TR3 3990X会低于R9 3950X一些,不过Intel这边情况也一样14核的i9-10940X打不过8核的i9-9900K。 以上便是小编此次带来的AMD 64核心撕裂者3990X CPU渲染性能和3D物理性能的相关测评,此外,如果你想进一步了解有关它的其他方面的实际性能,不妨继续关注小编后期带来的更多相关测评哦。

    时间:2020-03-27 关键词: CPU AMD 撕裂者3990x

  • 晶振PCB设计注意事项

    晶振PCB设计注意事项

    电路板是很多时候都会用到晶振,我们常把晶振比喻为数字电路的心脏,这是因为,数字电路的所有工作都离不开时钟信号,晶振直接控制着整个系统,若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了,所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。 我们常说的晶振,是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种,他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形,反之,如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且,这两种现象是可逆的。利用这种特性,在晶体的两侧施加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时产生交变电场。这种震动和电场一般都很小,但是在某个特定频率下,振幅会明显加大,这就是压电谐振,类似于我们常见到的 LC 回路谐振。 由于晶振在数字电路中的重要性,在使用和设计的时候我们需要小心处理: 1、晶振内部存在石英晶体,受到外部撞击或跌落时易造成石英晶体断裂破损,进而造成晶振不起振,所以在设计电路时要考虑晶振的可靠安装,其位置靠近 CPU 芯片优先放置,远离板边。 2、在手工焊接或机器焊接时,要注意焊接温度。晶振对温度比较敏感,焊接时温度不能过高,并且加热时间尽量短? 3、耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚,位置摆放顺序:按电源流入方向,依容值从大到小依次摆放,容值最小的电容最靠近电源引脚。 4、晶振的外壳必须接地,可以晶振的向外辐射,也可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。 5、晶振下面不要布线,保证完全铺地,同时在晶振的 300mil 范围内不要布线,这样可以防止晶振干扰其他布线、器件和层的性能。 6、时钟信号的走线应尽量短,线宽大一些,在布线长度和远离发热源上寻找平衡。 7、进行包地处理 (圆柱形晶振)在外壳接地时加一个和晶振外形差不多的矩形焊盘,让晶振"平躺"在这一焊盘上,在焊盘的两条长边附近各开一个孔(孔要落在焊盘内,若能用一个多层焊盘代替孔则更佳,这两个多层焊盘要与矩形焊盘相连),然后用一根铜丝或其他裸导线将晶振"箍"住,铜丝的两端则焊接在你所开的两个孔或焊盘里里 . 这样可以避免高温焊接对晶振的破坏,又能保证接地良好。当然,也有人在晶振上加焊点,进行接地处理(在焊接时一定要注意温度对晶振的影响)。以上就是电路板上晶振的注意事项,希望能给大家帮助。

    时间:2020-03-29 关键词: CPU PCB 耦合电容

  • 华硕ROG MAXIMUS X HERO主板CPU性能测评

    华硕ROG MAXIMUS X HERO主板CPU性能测评

    在这篇文章中,小编将为大家带来华硕ROG MAXIMUS X HERO主板的CPU性能测评报告。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 本文的CPU性能测试包括Super π,国际象棋,CineBench R15。这些测试项目主要考察平台CPU在单核单线程和多核多线程状态下的性能表现。最终的测试结果如下: 以上便是小编此次带来的华硕ROG MAXIMUS X HERO主板的CPU性能相关测评,此外,如果你想进一步了解有关它的其他方面的实际性能,不妨继续关注小编后期带来的更多相关测评哦。

    时间:2020-04-02 关键词: CPU 华硕 主板

  • Intel:我们的CPU太重要,没有国家会限制生产

    Intel:我们的CPU太重要,没有国家会限制生产

    受疫情影响,全球都陷入了僵局,从前两天的村田的1名员工确诊感染新型冠状病毒,其所在的办公场地停产,再到许多厂商陆续发表停产声明。 日前,在接受CNBC采访时,司睿博自豪地表示,在全球几乎所有限制生产的国家中,Intel的产品都是例外的,因为他们的生产被视为至关重要的,而且是必要的。我们的CPU太重要,因此没有国家会限制生产。 另外,谈及目前的疫情影响的问题时,司睿博表示并不知道疫情何时才能结束,经济形势何时才能正常。 司睿博强调,笔记本、台式机以及服务器在隔离期间比正常工作时甚至还要重要,事实上人们不可能依靠手机来远程工作,台式机和笔记本仍然是生产主力。 根据此前的消息,英特尔在美国、以色列、爱尔兰、马来西亚、越南及其他地区的生产、组装、测试及供应链都在正常运行,目前按时交付率超过90%——这么看的话,14nm及10nm两大最核心的处理器供应还是有保障的。而在今天,英特尔还宣布摩尔耳定律将回归两年周期。10nm良品率大幅提升,2020年将推出一系列新品。7nm将在2021实现产品首发,2022年提供完整的产品组合。全新的Xe架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构,针对性地划分成多个微架构。英特尔表示,扎根中国35年,从来都是放眼长远,用发展的观点看待中国市场,用合作共赢的理念指导战略规划。疫情期间与联想、华大基因利用高性能的计算平台,加速基因组平台的研究。这次疫情时期,Intel第一时间保障员工健康的同时,没有停工一天,做出了表率作用,对稳定相关产业链起到了积极作用。另外,除了之前的100万美元捐款,今日Intel宣布再捐款5000万美元帮助抗疫工作。

    时间:2020-04-09 关键词: CPU 英特尔

  • 曝三星为打造Exynos芯片倾其所有:5nm LPE工艺性能俱佳

    曝三星为打造Exynos芯片倾其所有:5nm LPE工艺性能俱佳

    近日,三星Exynos芯片和骁龙芯片同类产品性能较量话题引发大量讨论。据外媒Sammobile报道,三星的下一代旗舰手机Exynos处理器性能可能会更好,因为三星正将Mongoose CPU内核转换为公用的ARM CPU内核。它甚至放弃了ARM Mali GPU,转而使用AMD Radeon GPU。 一些愤怒的用户甚至在网上提交了一份请愿书,建议三星完全放弃Exynos产品,而改用高通骁龙芯片。但是,韩国三星公司不太可能很快放弃Exynos产品阵容。 实际上,三星似乎在未来对其Exynos芯片有更大的计划。消息称,三星正在与Google合作开发定制的Exynos芯片组。根据一份新报告,定制的Exynos处理器最快会在今年Google产品中推出。 从爆料获悉,该定制Exynos芯片组将使用三星的5nm LPE工艺制造。据报道,Exynos八核处理器具有两个Cortex-A78 CPU核心,两个Cortex-A76 CPU核心和四个Cortex-A55 CPU核心。该芯片还使用了ARM未发布的Mali MP20 GPU,该GPU基于Borr(北欧神话代号)微体系结构。Google似乎已经移除三星的ISP和NPU,以使用自研的Visual Core ISP和NPU。 新团队还可能为Oculus AR/VR产品提供芯片组。三星新Custom SoC团队目前拥有大约30名成员,这些成员来自包括三星LSI在内的各个业务部门,但有计划在未来几年内扩大规模。 谷歌有可能在其未来的Pixel智能手机(中端机型或首发),Chrome OS设备甚至数据中心服务器中使用即将推出的芯片组。根据ETNews报道,三星今年初在其设备解决方案业务部门内创建了新的“ Custom SoC”团队。该团队由直到去年才在Foundry ASIC团队工作的Park Jin-pyo领导。 谁能成为芯片届的主导者,拭目以待吧!

    时间:2020-04-09 关键词: CPU 三星 芯片 GPU

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