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  • 语音识别市场需求旺 ST/英飞凌等抢推解决方案

    语音识别市场夯,根据市调机构Strategy AnalyTIcs研究指出,到2022年,预估全球消费市场将有超过六千两百万个装置具备个人语音助理。为插旗此一市场,半导体业纷纷推出新一代解决方案。例如英飞凌(Infineon)结合雷达、MEMS麦克风和音频处理器,进一步提升MESM麦克风语音识别效能;而意法半导体(ST)则是携手语音接口和关键词检测算法开发商--Sensory,以及通讯无线芯片组解决方案供货商DSP Group,共同开发高效语音检测处理麦克风技术。 工研院IEK电子与系统研究组分析师吕佩如表示,语音助理目前相关服务虽仍处于起步阶段,但随着市场需求快速增长,未来将会渗透到智能家电、车载系统,甚至更多物联网设备中的应用。目前半导体厂商、电信商等欲投入语音识别市场的业者,除积极发展相关应用之外,如何提升语音识别效能,也是未来重点发展方向。 为此,半导体业者加速布局。 英飞凌结合雷达、硅麦克风传感器,以及XMOS的音频处理器,透过音频波束成型加上雷达目标存在侦测技术,以提供远场语音撷取功能,确保各种广泛的语音控制装置能够进行理想的声音辨识,以执行数字语音协助功能,进而改善多人谈话时,MESM麦克风无法精确辨识语音来源的位置,也无法与物体所发出的杂音作分离之困境。 据悉,英飞凌的60GHz 2Tx/4Rx雷达IC搭配随附的天线与70dB SNR麦克风,将有助于克服这些障碍。此麦克风采用该公司的双背板MEMS技术,适用于远场语音撷取和波束成型。此外,麦克风的SNR获得改善,也将进一步增强效能;而XMOS的音讯处理器会分析来自该公司数字麦克风数组的讯号数据,并调整每个麦克风提供的角度和距离数据,在雷达数据辨识的角度形成波束。透过雷达与XMOS波束成型器的组合,即使物体正在移动且有模糊的杂音,麦克风也能精准将目标锁定于特定物体。 另一方面,意法则是携手DSP Group与Sensory,发表高效语音检测处理麦克风之技术。该款组件在微型系统级封装(SiP)内整合意法的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片,以及Sensory的语音识别韧体,透过该公司先进封装技术取得轻量型封装、较长续航时间和先进的功能。 同时,新款麦克风采用DSP Group的HDClear低功耗音频处理芯片,可大幅降低能耗,并将电池供电设备的续航时间延长多年,毋须充电或更换电池;且系统立即执行命令,毋须预先识别命令,语音命令响应速度将更为迅速。

    时间:2020-08-12 关键词: 英飞凌 st 语音识别

  • 如何做一个高集成低能耗的BMS系统

    如何做一个高集成低能耗的BMS系统

    昨日已经为大家讲解恩智浦基于ISO26262标准、支持多种网络拓扑的BMS整体方案,同时还有意法半导体面向车载信息娱乐、音视频多媒体播放、整合高速CAN功能的电源管理IC,凌力尔特最新高度精准的电池组监视器+SmartMesh® 无线网格网络组合的无线BMS系统。目前,电池管理系统主要发展趋势,除了监测电池工作状态参数以外,还应具有精准估算电池荷电状态(SOC)、电池健康状态(SOH)、通讯、电池故障诊断、电池组均衡控制、电池状态监测人机界面等方面的功能。BMS通过与整车控制器通讯,能达到优化驾驶,防止过度放电;与充电机结合能够优化充电。电池管理系统也正向着集成化、低能耗、智能化、高可靠性方向发展。 微芯科技(Microchip)电源管理解决方案 系统负载均衡+锂电池充电管理的高集成单芯片MCP73871 在通常的电池供电系统设计中,大多数采用的方法是将系统负载与电池直接连接。系统负载会使锂离子电池不断放电,从而缩短了电池生命周期。Microchip 的 MCP73871 旨在克服锂离子电池供电应用的这些设计挑战。MCP73871 是一款尺寸紧凑且功能丰富的单芯片解决方案。该器件非常适合用于设计小型系统,同时还可以延长系统运行时间和电池寿命。 MCP73871 典型应用 MCP73871 器件是一款用于系统负载均衡和锂离子/锂聚合物电池充电管理的完全集成线性解决方案,可以选择交流/直流墙式适配器或 USB 端口电源。此外,它还可以在输入电源和电池之间进行自主电源选择。该器件不仅物理体积小而且需要的外部元件少,因此非常适合于便携式应用。MCP73871 器件可以自动从单节锂离子电池或输入电源(交流/直流墙式适配器或 USB 端口)获取系统负载的电源。MCP73871 器件完全遵从 USB 规范规定的电流消耗限制。使用交流/直流墙式适配器为系统供电时,外部电阻将设置最大幅值为 1A 的充电电流,同时支持系统负载和电池充电电流之和最高为 1.8A 的总电流。 MCP73871 器件采用恒流/恒压(CC/CV)充电算法,具有可选的充电终止点。提供 4 种固定的恒压稳压选项:4.10V、4.20V、4.35V 或 4.40V,以适应新兴的电池充电需求。在高功耗或高环境温度条件下,MCP73871 器件还可以基于裸片温度限制充电电流。这种热调节功能可以优化充电周期时间,同时还可以保持器件的可靠性。 MCP73871 器件包含了一个电池低电量指示器、一个电源正常指示器和两个充电状态指示器,可以使用 LED 进行显示或与主控单片机进行通信。MCP73871 器件支持 -40°C 至 +85°C 的环境温度范围。 此外,微芯开发的MCP73871 评估板,帮助产品设计人员采用颇受欢迎的 Microchip 带系统负载均衡功能的分立式锂离子电池充电管理控制器来简化产品的设计,缩短产品的设计时间。 MCP73871 的系统电源通路管理应用 MCP73871 评估板能实现如Microchip 的分立式线性锂离子电池充电器的系统电源通路和负载均衡管理控制的解决方案。当断开输入电源时,锂离子电池也能给系统负载供电。 MCP73871 评估板实现功能 支持USB应用的8位低成本PIC单片机 针对电源管理系统设计,微芯推出系列的智能充电管理控制器,如适用于便携充电应用的MCP73871,8 位闪芯、支持USB便携应用的PIC16F1xxx系列单片机(如PIC16F1933)。PIC18F1XK50 MCU系列提供USB主机监控功能,能在PIC单片机与USB没有连接时设定“休眠”模式或其他电源管理模式,从而进一步减少能耗。目前,微芯提供成本最低的USB单片机,包含业界最全面的8位、16位及32位USB单片机产品线,所有PIC单片机提供单一集成的开发环境MPLAB® IDE支持。 MCP73871 充电管理控制器(评估板) 目前成本最低、支持USB应用的8位PIC单片机——PIC18F14K50 微芯充电管理系列部分产品示例

    时间:2020-08-12 关键词: 英飞凌 微芯科技 bms 主动均衡

  • 英飞凌AURIX单片机TC3xx系列助力电动交通发展

    英飞凌AURIX单片机TC3xx系列助力电动交通发展

    2016年10月28日,为满足自动驾驶汽车和电动车的市场需求,英飞凌科技股份公司近日发布新一代 AURIX™单片机,即TC3xx,它是市场上同类器件中集成度最高的产品,实时性能是现有器件的3倍。 AURIX™系列TC3xx的高性能六核架构,以及互联、加密和嵌入式安全等高级功能,使其尤其适合众多汽车应用。汽车传动应用不仅包括发动机管理和传动控制,还包括新型电力驱动系统和混合动力系统。具体而言,混合控制、变频控制、电池管理和DCDC转换器都将受益于这个新的产品系列。不仅如此,AURIX TC3xx单片机还可用于安全气囊、刹车、助力转向器,以及采用雷达或相机技术的传感系统等安全关键型应用。出色的性能,结合强大的安全架构,使TC3xx系列成为专业控制器应用和数据融合应用的理想选择,这些应用将为实现自动驾驶提供有力支持。 英飞凌副总裁兼控制器业务总经理Peter Schaefer表示:“AURIX TC3xx系列器件将推进自动驾驶和电动汽车的发展。能够推出新一代高性能多核单片机,我们颇感到自豪,它将设立新的性能标准,其性能、加密和安全功能全都符合ISO 26262 ASIL-D体系要求。” 同时具备出色性能、互联能力和安全性的 AURIX™ TC3xx AURIX TC3xx系列器件具备一流的内存可扩展性(最大16MB的闪存、超过6MB的集成RAM)。与现有搭载多达3个TriCore™内核的AURIX TC2xx单片机相比,TC3xx多核单片机配备高达6个内核,每个内核的时钟频率最高可达300MHz。其中,4粒内核额外配备锁步内核,确保集成器件具备ISO26262功能安全所要求的更强计算能力。其计算能力高达2400 DMIPS,远远高于上一代AURIX架构的740 DMIPS,可支持ASIL-D汽车级应用。 新一代AURIX的性能提升,以及现有安全概念的重复使用,能够让汽车系统供应商缩减20%的开发成本,同时缩短产品的上市时间。该单片机可实现传动控制、底盘控制,以及新一代雷达和融合算法等丰富功能。

    时间:2020-08-12 关键词: 英飞凌 新能源汽车 bms

  • 采用ARM Cortex-M0处理器内核  英飞凌XMC1302马达控制解决方案

    采用ARM Cortex-M0处理器内核 英飞凌XMC1302马达控制解决方案

    XMC1300器件是基于XMC 1000系列微控制器的成员,采用ARM Cortex-M0处理器内核。 XMC1300系列解决了控制需要电机控制,数字电源转换的实时性问题。它还具有外设LED照明应用。 XMC1302主要特性 CPU子系统 CPU内核 高性能32位ARM Cortex-M0 CPU 大多数16位Thumb和32位Thumb2指令集的子集 单周期32位硬件乘法器 用于操作系统支持的系统计时器(SysTIck) 超低功耗 嵌套向量中断控制器(NVIC) 事件请求单元(ERU),用于处理外部和内部服务请求 MATH协处理器(MATH) 用于三角计算的CORDIC单元 除法单元 片上存储器 8kb片上ROM 16kb片上高速SRAM 高达200kbytes的片上闪存程序和数据存储器 通信外设 两个通用串行接口通道(USIC),可用作UART,双SPI,四SPI,IIC,IIS和LIN接口 模拟前端外设 A/D转换器 多达12个模拟输入引脚 2个采样和保持级,每个具有8个模拟输入通道 具有可调增益的快速12位模数转换器 最多8个通道的超范围比较器(ORC) 最多3个快速模拟比较器(ACMP) 温度传感器(TSE) 工业控制外设 捕捉/比较单元4(CCU4)作为通用定时器 捕捉/比较单元8(CCU8),用于电机控制和电源转换 用于霍尔和正交编码器和电机定位的位置接口(POSIF) 亮度和颜色控制单元(BCCU),用于LED颜色和调光应用 系统控制 用于安全敏感应用的窗口看门狗定时器(WDT) 带报警支持的实时时钟模块(RTC) 系统控制单元(SCU),用于系统配置和控制 伪随机数发生器(PRNG),用于快速随机数据生成 输入/输出线 在输入模式下为三态 推/拉或打开排水输出模式 可配置焊盘滞后 片上调试支持 支持调试功能:4个断点,2个观察点 各种接口:ARM串行线调试(SWD),单引脚调试(SPD) 图1 XMC1302系统框图

    时间:2020-08-07 关键词: 英飞凌 ARM 马达控制 xmc

  • 大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案

    大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案

    2017年8月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飞凌(Infineon)新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案。 汽车LED大灯相较于卤素大灯和氙气大灯,具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点而逐渐被市场所接受。且随着LED工艺成熟,价格降低,以及国内对节能减排的诉求,汽车外部照明也将逐步向LED整体灯具靠拢。而功率LED上,出于发光效率的考虑,用脉冲宽度调节(PWM)方案要优于线性(Linear)驱动方案。 LITIX Power Flex是英飞凌专为汽车头灯而设计的大功率LED驱动器系列。这些器件为设计功率高达50 W甚至更高的LED系统提供了灵活的DC/DC驱动方案。该器件的应用设计灵活多变,包括电压最高为55 V、由众多中等功率LED组成的灯串,或者由少量电流高达3 A乃至更高的LED组成的照明装置。 本次的驱动方案采用英飞凌LITIX Power Flex TLD5541-1QV+ePower Microcontroller TLE9845QX。TLD5541-1QV是全新多拓扑DC/DC控制器系列LITIX Power Flex的首款产品,是一款H-Bridge直流-直流脉冲宽度调节型的车灯控制方案,同时支持constant current和constant voltage控制方式,通过外部H-Bridge电路实现升降压拓扑结构以对负载LED实现控制。TLD5541-1QV具有Auto Spread Spectrum、Soft Start、较高效率(96%)、Lower System Costs等特点。 图示1-大联大品佳推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案架构图 此外,TLD5541-1QV内部集成过温、过压和空载等情况的保护功能,Microcontroller可以透过SPI总线对负载进行控制和诊断;TLE9845QX采用Cortex-M0内核,集成LIN+power switches,内部资源丰富,是专门针对汽车应用而设计的一款高性能微处理器。 图示2-大联大品佳推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案开发板照片 大联大品佳推出的基于英飞凌新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案中包括的芯片有: Infineon: TLD5541-1QV:LED驱动电路主控芯片 TLE9845QX:微处理器 IPG20N06S4L-26:拓扑电路所用开关MOSFET On Semi: MBRS540T3G:肖特基二极管 NXP: BC846B、BC856B:输出开关电路所用三极管 BAT46WJ:拓扑电路所用二极管

    时间:2020-08-07 关键词: 英飞凌 LED 大联大

  • 英飞凌与金邦达签署智能制造战略合作协议,共同推进安全支付产品智能制造升级

    英飞凌与金邦达签署智能制造战略合作协议,共同推进安全支付产品智能制造升级

    为了响应“中国制造2025”战略,今天,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与金邦达(股票代码:HK03315)签署了战略合作协议,双方达成共识,英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识,协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成,进一步提升金邦达智能运营水平。 英飞凌是德国工业4.0的初创成员,也是德国工业4.0工作小组的核心成员,负责制定工业4.0核心器件和标准。与此同时,英飞凌也积极践行工业4.0理念,旨在打造世界上最先进的智能工厂。在中国,英飞凌担任工信部中德智能制造联盟副理事长单位,以助力“中国制造2025”为己任。作为全球领先的智能支付科技公司,金邦达基于20余年对安全支付产品生产运营的丰富经验和深入理解,通过积极借鉴德国工业4.0经验,利用云计算、大数据、人工智能等前沿技术,实现研发设计、生产运营、智能物流、风险控制等业务流程的智能优化,为国内外客户提供更广泛、更优质的服务。 在这一背景下,英飞凌与金邦达凭借各自在行业中的领先优势,强强联合,达成战略合作。根据合作协议,英飞凌分享德国工业4.0的实施经验和知识,为金邦达提供咨询服务,开展“中国制造2025”战略和德国工业4.0的交流合作,帮助金邦达评估MES和其他系统方案,从架构上提高集成度;并就总体架构框架、基础数据收集、设备收集采集及接口等方面提出改善建议,以实现总体运营系统的集成运作。在两化融合成功贯标的基础上,帮助金邦达加快向信息化、网络化、数字化、智能化,以及集成化等最前沿工业4.0应用技术相融合的管理体系优化。 金邦达董事会主席卢闰霆先生表示:“作为国家级两化融合贯标试点企业,金邦达积极探索建立智能制造信息化、数据化平台以及自动化集成实施平台,不断推进智能制造工作,并已成功自主研发和运行GMES生产管理系统和DTS数据任务管理系统。如今携手英飞凌签署智能制造战略合作协议,双方将在智能制造领域进行更深与更广的合作,不断创新,全面提升生产经营效率和市场响应速度,建立面向未来的综合竞争优势。与此同时,通过为客户提供定制化、个性化以及柔性化增值服务,最大程度地增强客户粘性,为中国安全支付产业全球市场竞争及服务提供可复制、可推广的产品,提升中国制造的国际知名度和美誉度。” 英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁苏华博士表示:“安全支付产品领域面临的最大挑战是如何以更快的发展步伐,推出更多样性、更高安全性、更高可靠性的新产品。作为技术创新和生产力的重要驱动力,安全支付产品的生产制造亦依赖于信息连通的自动化管理体系。金邦达是亚太地区安全支付领域的领先者,也是“中国制造2025”战略的积极践行者。英飞凌与金邦达在智能制造领域达成战略合作,将为双方创造一系列新机会,为中国安全支付产品的智能制造孕育出更多突破性技术,共同推进国内安全支付产品智能制造的发展。”

    时间:2020-08-07 关键词: 英飞凌 智能制造 金邦达

  • 英飞凌携手金邦达进行战略合作 向智能制造进军

    证券时报·e公司记者在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到,2014年9月至今,在国家集成电路产业投资基金带动下,集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。 目前,全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山,以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金,已形成大基金总规模1387.2 亿元,企业、地方产业基金规模累计超5000亿元。 在集微网创始人王艳辉看来,如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年,他相信未来五到十年,IC(集成电路)概念股将迎来巨大爆发周期。此次会议吸引了超过100家国内外半导体公司CEO,50位政府领导、院士、学者,50家半导体主流投资机构及150位券商分析师参加。 集成电路公司迎来资本热潮 国内的半导体产业资产证券化率正在快速提升,过去一年来,包括汇顶科技(92.610, -1.13, -1.21%)(603160)、兆易创新(115.990, -8.42, -6.77%)(603986)、富瀚微(199.500, -1.60, -0.80%)(300613)、圣邦股份(63.880, -2.08, -3.15%)(300661)、国科微(44.840, -3.74, -7.70%)(300672)、韦尔股份(20.150, 0.00, 0.00%)(603501)等在内的多家集成电路公司密集登陆A股市场。 据集微网统计,目前已上市IC设计公司超过20家,半导体和元器件行业的A股上市公司70家,总市值近4000亿元。2016年初以来,半导体行业通过A股资本市场已实现融资220亿元,长电科技(16.970, -0.09, -0.53%)(600584)、通富微电(10.180, -0.28, -2.68%)(002156)、纳思达(26.710, -0.19, -0.71%)(002180)等公司借力A股市场力量还实现了蛇吞象式的海外并购。 值得注意的是,对集成电路全产业链进行投资的大基金(国家集成电路产业投资基金)在此轮投资热潮中扮演了重要角色。2014年9月24日,大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资共同发起设立,注册资本987.2亿元,设立后,大基金已陆续与中微半导体、中芯国际、紫光集团、三安光电(21.490, -0.01, -0.05%)、北斗星通(26.770, 0.27, 1.02%)、士兰微(6.920, -0.12, -1.70%)等公司签署了投资协议。 那么,集成电路行业目前的投资热是否将在未来造成行业产能的过剩,重蹈光伏产业覆辙呢? 对此担忧,有“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京博士在会上从两个方面进行了分析。他认为,从乐观的角度看,国内现有产能只能满足市场需求量的15%-30%左右,晶圆厂的增产还远未达到饱和地步。未来若出现过剩的趋势,还可通过兼并重组整合,积极开拓国际市场等手段来化解。从谨慎的角度来看,也有人担心遍地开花的结果会演变成哀鸿遍野,因为半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业。 “太阳能(6.100, -0.06, -0.97%)方面没有太大技术差异,最高档的我们能做出来,LED最高端的我们也能做出来,但半导体高端的我们还做不出来,这是一个差距。所以各地政府需要冷静、理智来推动半导体产业,不赞成你有我也要有,要冷静、理智地思考。”他建议说。 “整合”成行业关键词 针对汹涌的行业热潮,华创投资投委会主席陈大同也呼吁业内要保持几分冷静。 他说,国内好多年都没有半导体企业上市,去年来行业内不少优秀公司开始密集登陆资本市场。在此背景下,也需要注意两个问题: 一是未来门槛降低后会不会出现鱼龙混杂的情况? 第二是上市融资有了钱以后,应该有更超常的发展,这时候企业应该怎么做? 陈大同认为,首先市场的问题一定要靠市场解决。半导体领域中完全靠政府,拿政府钱做的公司,几乎没有成功的。政府的力量很特殊,很多事没有政府引导做不起来的,但政府只是起引导作用,归根结底问题还是要靠市场解决。 其次,要想超常规发展,国内的龙头企业一定要与产业资本展开深度合作,通过构建高效的合作平台,促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享,合理安排区域布局,避免恶性竞争,从而增强中国半导体产业的整体优势。 在业界看来,目前中国已成为集成电路产业全球最具活力的地区之一,逐渐形成了京、津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区,以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域。 那么站上风口的中国半导体产业飞得起来么?厦门半导体投资集团总经理王汇联认为,看似热闹不差钱的中国集成电路产业实际上“很差钱”。 “但是差的不是投资的钱,而是我们研发和规模化的扩充,特别是企业规模化的扩充,靠着自身能力来赚钱,这个很缺乏。同时,在科技资源有限的情况下,以传统手段方式(基金、科研项目)支持芯片产业,资源配置形式与发展节奏不吻合,资源统筹的能力弱。”他说。 王汇联认为各地区应该结合区域资源,坚持差异化路径,并在细分领域寻求突破机遇。例如厦门作为闽南三角片区核心,目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等项目,初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。 在峰会期间举行的半导体产业圆桌论坛上,与会嘉宾则认为,现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点,预计未来几年的主题将是整合,中国IC概念股未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大,而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值,半导体企业的需求与资本杠杆之间应水到渠成式地有机结合。 针对并购整合中存在的问题,张汝京表示,为了快速获得产能、技术、市场、人才、专利保护等等,收购不失为一个好方法,但是要避免“一窝蜂”行为,以免价格越抬越高。标的太大的话可以采取化整为零,各个击破的方式,同时并购后还要注意不同文化的融合。

    时间:2020-08-07 关键词: 英飞凌 智能制造 2017iot大会 金邦达

  • 英飞凌、恩智浦2018重点续攻汽车电子,功率模拟IC、MOSFET需求大增

    英飞凌、恩智浦2018重点续攻汽车电子,功率模拟IC、MOSFET需求大增

    全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海,英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品,对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增,对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说,可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。 熟悉功率元件封测业者表示,目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者,主要为日月光与捷敏,日月光规模庞大,负责MOSFET相关工厂营收规模约新台币20亿~30亿元,而捷敏也积极朝向年营收规模30亿元关卡前进,从需求面来看,2018年产业供需状况,估计仍是站在供应方市场端。 熟悉半导体封测业者表示,今年到明年以降,MOSFET、模拟IC需求仍火热,估计2018年供需状况变化不会太大,主因系车用电子成为日系、欧系IDM大厂重点领域,也是IDM业者看好的长期成长动能,技术门槛与难度都相对较高,能够掌握国际IDM客户如英飞凌、三菱、瑞萨电子、安森美等的台系封测业者,可望持续受惠于功率元件市场爆发。 熟悉功率元件业者表示,如承接英飞凌模拟IC封测大单的逸昌、兼有台MOSFET芯片厂大中、富鼎、尼克森与国际IDM委外封测大单稳健的捷敏,2018年都可望有不错展望。 熟悉捷敏业者表示,目前看来2018年第1季的2月会有因传统年节的工作天数减少影响,淡季效应将如预期显现,但估计今年11月、12月营运都有高档表现,捷敏可望达到每年都有高个位数业绩成长的稳健目标。据了解,捷敏功率模组封测营收比重约10%左右,车用相关目前3%左右,虽然比重不高,但成为长线看好的成长动能。 熟悉模拟IC设计业者表示,事实上,国际IDM大厂英飞凌、NXP等持续强化车用半导体战力,英飞凌在2016年车用半导体市占率来到约近11%,被高通(Qualcomm) 收购的NXP,市占率约14%,为车用半导体市场双雄,市场人士看好未来近期的先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动车,未来LV4~5的自驾车,都是功率半导体重点应用领域。 随着各类电源话题火热,模拟IC、MOSFET、功率元件封测、功率模组、功率模组导线架等功率半导体相关业者都可望受惠于汽车电子市场的蓬勃发展,台系功率元件供应体系2018年营运仍可正面看待。 发现智能新经济 第四届中国物联网大会智能汽车论坛 时间:2017年12月7日08:30-12:00 地点:深圳南山科兴科技园国家会议中心 会议亮点 ● 200位业内人士与会,共同探讨业界热点与设计难点; ● 国内外车企无人驾驶开发进展及技术战略 ●业内专家以独特视角,展望智能汽车未来发展演进趋势及新型应用领域; ● 毫米波雷达、激光雷达在无人驾驶领域的最新发展动态 ● 行业技术专家讲述从芯出发的智能汽车解决方案; ● 无人驾驶技术的商业化探索及案例; ● 汇聚各方资源,助谋市场新机会,有效帮助拓展销售渠道 ● 与业内大咖面对面 ,遇见你的“中国合伙人"

    时间:2020-08-05 关键词: 英飞凌 恩智浦 MOSFET 模拟ic

  • 英飞凌推出基于雷达的全新人流量统计解决方案,适用于多种公共场景

    英飞凌推出基于雷达的全新人流量统计解决方案,适用于多种公共场景

    【2020年8月3日,德国慕尼黑讯】为了减缓新冠肺炎疫情的传播,全球各地政府都出台了社交距离规定,也因此激发了对相关解方案的迫切需求,以帮助人们在公共场所保持安全的社交距离。为此,英飞凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 历时近三个月,开发出一款能够统计大楼或房间进出人数并同时确保安全社交距离的解决方案。这款智能人流量统计解决方案采用小型化的独立雷达主板 (250 mm x 150 mm),能通过一个单一的 60 GHz 雷达传感器和集成软件,以匿名的方式精准地计算客流量。它还配备有流量指示灯系统,用于提示入口处的人员是否可以进入场所之内。 英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁 Andreas Urschitz 表示:“我们的目标是快速创建一套有效的解决方案,让所有人都能在疫情防控新常态下,遵照有关规定安全地在公共场所、办公室、机场或餐厅活动。我们的智能人流量统计解决方案是一套封闭式系统,一方面它能避免出现公共场所内过度拥挤的情况,另一方面它可以让企业保持运营。最重要的是,该解决方案使用雷达技术,能够让个人信息与隐私得到完善的保护。这个系统只计算客流量,不会去识别身份。” 全球对这类解决方案的需求量预计将达到 9000 万组。英飞凌的智能人流量统计解决方案搭载 XENSIV™ 60 GHz 雷达传感器,采用无接触式操作方式进行工作,可轻松安装在大楼进出口的侧边或天花板上。该解决方案适用于各种建筑类型,比如公共大楼、零售便利商店、餐厅、学校,或是企业内部的用餐区、办公室等空间。此外,英飞凌已着手开发下一代的解决方案,将加入更多功能。 供货情况 配备集成软件的智能人流量统计解决方案 (KIT BGT60TR13C EMBEDD) 现已开始供货。第二代解决方案预计将于 2020 年 9 月推出。

    时间:2020-08-03 关键词: 英飞凌 雷达 人流量统计

  • 英飞凌采用第二代AURIX多核心微控制器系列提升车辆通讯的资料安全性

    英飞凌采用第二代AURIX多核心微控制器系列提升车辆通讯的资料安全性

    随著汽车内建连网与自动驾驶功能持续增加,嵌入式IT安全性对车辆通讯的重要性也不断提升。英飞凌科技股份携手ESCRYPT公司,共同开发汽车网络安全性,推出可加密车内通讯的解决方案,同时也将未来的安全需求纳入考量,更加提升安全性。该解决方案采用英飞凌第二代AURIX(TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特别调整的CycurHSM安全软件。 调和的软硬体解决方案让电子控制单元(ECU)更不容易遭到操控。现今的汽车内部约有60个互相通讯的ECU。因此,此解决方案能提升无线网络更新软件(SOTA)和自动驾驶等应用的IT安全性。相较于以纯软件为基础的方法,此解决方案以AURIX硬件和CycurHSM软件打造而成,效能获得大幅提升。现今每一颗TC3xx微控制器都内建集成硬件安全模块(HSM)。由于安全功能实际上封装于HSM之内,让ECU的主控制器能完全专注于自己的任务。 这为ECU制造商带来两项好处:软硬件解决方案更容易实作,符合AUTOSAR标准,不需额外开发安全功能,有充足空间可设定 CycurHSM软件。此统包解决方案可降低用于车内通讯 IT安全性的开发成本,减幅高达90%。因此,系统供应商的开发人员能更专注于本身的工作,建构新应用的高阶软件。 AURIX系列微控制器为汽车嵌入式安全解决方案的核心元件,负责控制通讯程序、执行监控与安全作业,并及支持安全通讯协定。金钥在HSM中产生,并储存在HSM内,安全开机、快闪存储器和除错等作业都要经过HSM允许。 HSM同时具备对称和非对称加密机制(AES-128、ECC 256、SHA2),可强化防篡改功能,例如用于车内软件或车内外的资料传输。此外,HSM亦有助于避免加载恶意软件和未经授权的软件更新。 ESCRYPT为全球第一家嵌入式安全软件系统供应商,为AURIX和HSM提供量身打造的软件堆叠。CycurHSM可执行硬件式的安全功能,例如:资料加密及验证、使用真实乱数产生器(TRNG)以及加密快闪存储器。此外,解决方案还提供如执行时期操纵侦测等安全功能,可在执行时期内监控应用软件的真实性。 英飞凌汽车底盘与ADAS微控制器部门资深协理Thomas Boehm表示:「无论现在或未来,AURIX微控制器都是汽车必备的元件。结合AURIX和经调和的CycurHSM软件堆叠,可确保更进一步改善车内的IT安全性,帮助系统供应商更轻松完成相关开发工作。」 ESCRYPT产品管理部主管Frederic Stumpf指出,最佳的IT安全性是实现自驾与连网汽车的先决条件:「藉由将 AURIX这类高阶硬件平台结合最先进的HSM软件,我们正在为今日的汽车产业提供可满足未来需求的尖端模型。我们与英飞凌的合作可看出,汽车安全性必须透过合作来进行开发及考量,才能产生最好的结果。」

    时间:2020-08-03 关键词: 英飞凌 微控制器 电子控制单元

  • 英飞凌推出光触发晶闸管

    英飞凌推出光触发晶闸管

    据报道,英飞凌科技Bipolar有限公司进一步扩大双极半导体产品阵容,推出光触发晶闸管,它们可增强系统可靠性、降低系统成本并简化超大功率应用的设计。英飞凌新推出的6英寸晶闸管搭载可靠的光触发组件,无需加装外部电触发电路。此外,过压保护、dv/dt保护和在恢复时间防止正向电压瞬变等板载安全功能,使得元件数量进一步减少,并有效降低设计复杂性。 晶闸管是控制超高电流和电压的理想之选,因为在通态损耗和对称阻断能力方面,晶闸管的性能优于基于IGBT的电压源换流器(VSC)。英飞凌这次推出的高度集成的光触发晶闸管首次集成FRP(正向恢复保护)功能,符合公司提供可最大限度降低设计费用、提高系统可靠性和降低组件成本的系统解决方案这一战略。 光触发晶闸管(LTT)是实现高压直流输电的理想选择,另外,它还适合要求互联不同频率的大型电网系统的设计。6英寸LTT具有9.5 kV的反向阻断电压能力,专为高达6,250A的稳态DC电流而设计。它能处理的最大浪涌电流高于140kA。这些高电压、电流和浪涌额定值使得设计人员可以利用单一器件满足各种不同应用的需求。另外,英飞凌还计划进一步提高选择和设计方面的灵活性,推出阻断电压为9.5 kV(取代8.5 kV)的4英寸和5英寸LTT晶闸管。

    时间:2020-07-31 关键词: 英飞凌 晶闸管 igbt vsc

  • 英飞凌AURIX™ 与ESCRYPT CycurHSM合作 共同提高汽车通讯的数据安全性

    英飞凌AURIX™ 与ESCRYPT CycurHSM合作 共同提高汽车通讯的数据安全性

    随着越来越多的汽车具备联网和自动驾驶功能,汽车通讯的嵌入式信息安全就愈显重要。英飞凌科技股份公司和ESCRYPT有限公司(“ESCRYPT”)在汽车网络安全领域展开密切合作,推出一款旨在加密车载通讯和增强通讯安全、同时兼顾未来安全需求的解决方案。该解决方案基于英飞凌第二代AURIX™ (TC3xx)多核微控制器家族,以及ESCRYPT量身定制的CycurHSM安全软件。 这款硬件-软件一体化解决方案加大了操纵电子控制单元(ECUs)的难度。现代汽车通常搭载约60个互相通信的ECU,此解决方案将有助于提高软件空中升级(SOTA)和自动驾驶等应用的信息安全性。 与单纯的基于软件的解决方案相比,这个基于软件和硬件——AURIX 和 CycurHSM——的解决方案能够显著提高安全性能。如今每个TC3xx微控制器都内嵌有硬件安全模块(HSM)。凭借将安全功能物理封装于HSM中,ECU的主控制器就能专注于执行自己的任务。 ECU制造商还可从其他方面获益:因为此硬件-软件解决方案十分易于实现。它符合AUTOSAR要求,不再需要开发额外的安全功能——支持配置CycurHSM 软件。这个整体解决方案能够减少高达90%的汽车通讯信息安全的开发费用。得益于此,系统供应商的开发人员可以专注于为新应用开发高级软件。 AURIX微控制器家族是汽车嵌入式安全解决方案的关键组件。它们可以控制通讯过程、执行监控和安全任务,同时还支持安全协议。其中,密钥由HSM生成和保存,从而实现安全启动、刷写和调试。凭借对称加密机制和非对称加密机制(AES-128, ECC 256, SHA2),HSM改进了诸如汽车软件、内部或外部数据传输过程中的防篡改保护,还能避免安装恶意软件和更新未授权软件。 作为全球首家嵌入式安全软件系统供应商,ESCRYPT针对AURIX和HSM量身定制了一套软件栈——CycurHSM。它实现了一系列基于硬件的安全功能,如数据加密和身份认证、真随机数发生器(TRNG)应用和安全闪存。不仅如此,该解决方案还具备一系列安全功能,如,运行操作监测,即在运行时对应用软件认证进行监控。 英飞凌底盘和ADAS应用微控制器高级总监Thomas Boehm表示: “AURIX加大了企图操纵ECU的复杂度,因此不论是现在还是将来,它都是汽车的关键组件。AURIX和协调软件栈CycurHSM的结合,将进一步提高车载信息安全性,减轻系统供应商的相关开发工作任务。” ESCRYPT 产品管理负责人Frederic Stumpf认为保证信息安全是联网自动驾驶的先决条件:“高端硬件平台AURIX和先进的HSM软件相结合,为汽车领域带来了面向未来的先进模式。与英飞凌的合作证明,合作能够使汽车信息安全达到最佳成果。”

    时间:2020-07-31 关键词: 英飞凌 网络安全

  • 汽车电子产业打响升级战

    汽车电子产业打响升级战

    “汽车电子代表了汽车最先进、最核心的技术,汽车产业技术的突破关键在于汽车电子技术的突破,企业要紧紧抓住发展机会,加速转型升级。”中国汽车工业协会副秘书长叶盛基在2016国际汽车电子高峰论坛上说。 5月19日,由中国汽车技术研究中心主办,宁波市经济和信息化委员会协办的“2016国际汽车电子高峰论坛” 在宁波召开。会议以“汽车电子与产业升级”为主题,旨在为行业和企业在规划发展路线、加强技术储备、优化产品研发与应用等方面提供及时、有效、科学的发展 建议。来自中国汽车技术研究中心、清华大学、吉利汽车、捷太格特、英飞凌、森萨塔、恩智浦、均胜电子等机构、院校和企业的专家与代表进行演讲,同与会人员 就汽车电子产业发展展开讨论。 随着智能化电子信息技术的快速发展与汽车制造业的不断变革,全球汽车电子行业迎来了发展黄金期。一场围绕汽车电子技术的应用和创新的产业升级战已经打响。 ■ 智能网联需求 推动汽车电子技术发展 当前,智能网联汽车作为未来汽车工业发展的重要方向之一,其发展空间非常广阔。汽车电子作为汽车智能网联化发展的重要基础,站在了风口浪尖。面对潜力巨大的市场,汽车电子厂商紧随技术发展趋势,在各个细分领域“深耕备播”,力求抢占先机。 中国汽车技术研究中心汽车工程研究院副总工程师、第五开发部主任戎辉表示,智能车辆技术体系主要包括车和车的 通讯、车和道路的通讯、车和云的通讯,涉及四大共性核心技术。一是环境感知技术,例如防碰撞预警雷达、摄像头等传感器;二是通信技术,包括DSRC、 LTE—V、RFID等短距离无线通信技术;三是智能终端系统,主要包括基于各种操作平台的车联网终端系统;四是云端计算及服务整合技术,其中云计算主要 是道路环境规划、智能交通调度等,以及一些信息、服务内容的推送。 此外,戎辉认为智能网联技术发展中的关键是安全,“汽车作为接入网络的智能终端设备,如何保护个人隐私、数据不泄露是零部件与整车企业共同关心的问题。” “如今,车载网联发展是对智能终端的直接管理和控制,是未来的发展趋势。”浙江吉利汽车研究院有限公司车载网联技术部高级技术专家贺思聪表示。吉利汽车研究院在智能网联产品应用层解决方案上深入研究到了最底层技术,从电子电器件到芯片逐步落实相关方案。 ■ 汽车电子技术竞争 向上游领域延伸 汽车已经变成汽车电子技术高度融合的一体化产品。各种各样的电子器件和传感器被大规模应用。同时,越来越多的汽车电子新技术得到发展和应用。汽车电子关键核心技术已经成为未来汽车产业竞争的关键。 清华大学汽车工程系博士华剑锋表示,汽车电子的关键技术主要包括汽车电子传感器、功率半导体、多核主控芯片、通讯和标定技术四大方向,目前在汽车核心零部件上已有应用。 华剑锋介绍,最初的汽车传感器结构复杂、体积较大,在一些重要的安全件上往往采用双通道冗余来保证安全性。随着技术的发展,MEMS传感器的应用越来越广泛,成为汽车传感器的主要解决方案,它可以应用到高端车型的开关控制器上。 在电子控制芯片技术上,国际上一些领先企业走在产业前沿。华剑锋举例说:“丰田、大众等企业在汽车电子控制芯片研发上有一个共同发展趋势,即将芯片集成、结合,使其体积变小、内阻变小、效率变高、成本下降,在高端电子技术控制系统上更具竞争力。” 汽车电子的发展速度非常迅猛,这给自主品牌企业带来较大的竞争压力。在芯片行业,已经从芯片本身的竞争延伸到 芯片材料和技术原理等产业上游技术的竞争。对此,中国汽车技术研究中心副主任高和生表示,汽车电子前瞻性研判很重要,“自主企业要抓住产业发展机会,不断 思考汽车电子产品该如何迎合汽车工业发展进行转型升级。” ■ 电子电器决定整车可靠性 “汽车电子元器件的可靠性问题决定了整车的可靠性。”天津汽车检测中心零部件试验研究部车身附件室主管工程师赵斌说。 当前,在汽车智能化发展和性能全面提升的需求下,汽车电子电器部件及系统在车辆安全方面的地位越来越重要。汽 车的控制系统以高端电子设备为基础,因此电子控制设备的可靠性对整车的可靠性起主导作用,而且关键的控制系统都离不开电子电器部件。电子电器可靠性成为企 业研发重点。 赵斌介绍,电子电器性能的要求包括三个方面,除基本性能要求外,还包括环境性能要求,即产品要对不同温度、湿度、振动等环境条件具备较强适应性,另外是电磁兼容性能,要求产品需具有抗传导、抗辐射干扰的能力。 电子电器的这些性能和可靠性要求需要大量的前期试验验证来保证。随着电气器件、电子设备、可编程电子器件在汽 车控制领域的大量使用,一些全新的安全问题不断出现。赵斌认为,零部件和整车企业严格按照一定标准进行生产和管理,即可降低电子电器问题发生率。ISO 26262标准定位于汽车电气器件、电子设备、可编程电子器件等专门用于汽车领域的部件,为汽车全生命周期安全提供必要支持。

    时间:2020-07-30 关键词: 英飞凌 汽车电子 恩智浦 吉利汽车

  • 英飞凌紧凑可靠型物联网逆变器 可提供高功率密度和大安全工作区

    英飞凌紧凑可靠型物联网逆变器 可提供高功率密度和大安全工作区

      英飞凌科技股份公司近日推出新的智能功率模块(IPM)MIPAQPro。MIPAQPro可以提供一体化解决方案,支持在风电、太阳能和工业传动应用中实现各种可扩展的紧凑型逆变器设计。MIPAQPro是经过完全检验和充分测试的IPM,在可靠耐用的封装中集成IGBT、栅极驱动器、散热器、传感器、数控电子元件以及数字总线通信功能。高性能子系统可以提供高功率密度和大安全工作区(SOA)。除高度模块化、更高的设计灵活性和安全性外,MIPAQ Pro的创新功能还提供了保护IPM的新方法。   在物联网(IoT)这样的概念中实现安全可靠的系统设计,身份验证是关键所在。为此,MIPAQPro集成了英飞凌安全微控制器。英飞凌证书已嵌入其中,以支持对原厂配件的身份验证。此外,还可存储独立证书,实现对系统中已安装IPM的认证。这样,可在短期,更重要的是长期保证原始系统的高质量和高可靠性。此外,如果可以对功率级进行认证,那么,系统制造商还可实现对售后业务的控制。   MIPAQPro具有出色的保护技术。所有的关键运行参数都被密切监控,如输出电流(Iout)、直流母线电压(UDC)、PCB温度(TPCB)和开关频率(fsw)等,并能发出相关报警信号。此外,该模块还对IGBT和二极管的工作温度(Tvjop)进行连续计算和监控。这样,可以确保IPM在规定的范围内安全运行。全新设计的智能保护功能可以显著延长应用的正常运行时间。该模块可通过数字总线通信功能快速进行系统参数调节,同时,一个可选插槽可用于实现信号匹配。因此,系统制造商可以快速、顺利地制定设计方案,而处于就绪状态的MIPAQPro可确保产品快速推向市场。   MIPAQPro提供了一个模块化可扩展逆变器解决方案。多达四个全新的IPM可进行并联,以达到高达7 MW的功率范围。在并联之外,还采用了可调节延时的设置,这可确保整个逆变器的均衡设置。全新IPM采用半桥配置,阻断电压为1200V或1700V。其占用空间小,输出功率大,并且支持高达2400 A的额定电流,可以支持紧凑型逆变器设计。较之ModSTACK C这样的前代解决方案,MIPAQ Pro功率密度提高达35%。此外,这款全新大功率IPM还提供液冷式及风冷式散热器。

    时间:2020-07-30 关键词: 英飞凌 物联网 逆变器

  • 英飞凌一贯的高品质和性能的基础上,为客户提高其市场竞争力

    英飞凌一贯的高品质和性能的基础上,为客户提高其市场竞争力

    作为全球最大的发展中国家,中国正处在工业化、城镇化快速发展阶段,面临着发展经济、改善民 生、保护环境、应对气候变化等多重挑战。在应对全球气候变暖的历史性时刻,节能减排既是全人类协调一致的行动共识,也是中国转变经济增长方式、实现经济结 构升级、履行国际承诺的重大举措。 在节能减排方面,中高压变频器的功效是非常显著的。中高压变频器被大量使用在大型矿业生产厂、石油化工、市政供水、冶金钢铁、电力能源等行业的各种风机、水泵、压缩机、轧钢机等设备。与传统电机相比较,使用变频器后节能效果可以高达30%甚至40%。随着市场经济的发展和自动化、智能化程度的提高,采用中高压变频器,不但对改进工艺、提高产品质量有好处,还能满足节能和设备经济运行的要求,是可持续发展的必然趋势。 英飞凌在成功推出了为焊机优化的Advantage系列模块后,又推出一款应用于单元串联拓扑的中高压变频器新品。此次推出的75A / 1700V IGBT模块针对中高压变频器的需求,配备了最新的IGBT以及二极管芯片,导通压降降低到2V(25°C),可以有效地降低变频器损耗,提高变频器的功 率密度,提升变频器的可靠性。该产品在保持英飞凌一贯的高品质和性能的基础上,更为客户提供了有竞争力的价格,以帮助客户提高其市场竞争力。 为了更好的服务于中国客户、切实满足中国客户的需求,Advantage系列对于中国客户的需求进行了优化,不仅体现在提供高品质的产品、有竞争力的价格,还体现在服务体系和销售渠道。在服务体系上,英飞凌提供全中文的网页及文档支持,帮助客户更快更好地理解产品。在销售渠道上,通过合作十多年的代理商这个高效的服务渠道,服务于终端客户。其优点是英飞凌的代理商非常了解英飞凌的产品,且人员覆盖面广、反应速度快(包括客户询价、交货等),而英飞凌将一如既往的提供高品质和性能的产品,以确保为客户提供更好的服务。 关于英飞凌 英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微 电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2014 财年(截止 9 月 30 日),公司的销售额达 43 亿欧元,在全球范围内拥有约 29,800 名员工。2015年1月,英飞凌收购美国国际整流器公司,该公司是电源管理技术行业的领先供应商,年收入达 11 亿美元(2014 财年,该财年于 6 月 29 日结束),约 4,200 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX InternaTIonal Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。 英飞凌在中国 英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来, 英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约1800多名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、 销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

    时间:2020-07-30 关键词: 英飞凌

  • 英飞凌携手恩智浦共同开展解决电子身份证件的安全性问题

    英飞凌携手恩智浦共同开展解决电子身份证件的安全性问题

    2015年7月7日,德国慕尼黑讯——非接触、多功能、快速且安全,是新一代旅行证件的重要需求。其主要挑战在于需要兼顾安全与便捷:旅行者想要更加快捷而又安全地通过边境安检,同时也希望在出行时可利用其智能手机使用政府机构提供的在线服务。过去三年来,NewP@ss研究项目一直致力于解决电子身份证件的安全性问题。安全芯片提供商英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)携手恩智浦半导体德国有限责任公司(NXP)和安全芯片卡系统专家捷德公司(G&D),共同开展这项研究。德国联邦教育和研究部(BMBF)出资约400万欧元。EUREKA计划CATRENE项下的15家欧洲企业和研究机构组成了一个联合体,而这些公司都是这个联合体的成员。 这个联合体开发了数据结构和新的安全芯片架构,并正着手将之纳入面向旅行证件的最新国际标准。除ID持有者的生物特征数据之外,最新的电子旅行证件还能以电子形式记录签证数据以及入境章和离境章。这样,签发机构可以在相对较长的有效期内更新电子护照和类似证件,而不必更换它们,譬如,在婚后变更姓名或搬家后变更地址的情况下。 鉴于人们的出行需求日益增加,并且电子服务随时随地可供使用,联合体还研究了利用智能手机和平板电脑,安全使用数字身份证的问题。专家们考虑了开放架构,并且在软件和硬件层面试验了新的安全机制。侧重点包括与电子身份证的非接触式通信、安全移动用户鉴权,以及在受保护的计算环境中输入和输出保密数据等。 NewP@ss研究项目的总预算高达3,000万欧元左右,其中一半由商业和工业合作伙伴承担,另一半则由5个欧盟成员国政府承担。德国出资额高达870万欧元左右。 目前,欧盟28个成员国全都颁发了生物特征旅行证件,覆盖约5亿居民。欧洲已有23个国家在使用电子身份证。其他欧洲国家已经宣布,将在今后几年内推出电子身份证,或开始颁发NewP@ss研究项目帮助开发的新一代电子身份证。自2006年起,总共有120个国家颁发了大约5亿份电子旅行证件。 关于捷德公司 捷德公司(G&D)是一家总部设在德国慕尼黑的国际领先技术供应商。成立于1852年,捷德在全球拥有超过11,450名员工,2014财年销售额达到18.3亿欧元。为了更好地服务客户,捷德公司在全球31个国家设立了58家子公司和合资企业。捷德公司为支付、安全通行和身份管理等领域开发、生产和销售产品和解决方案。捷德公司是这些市场的技术领袖,拥有强大的竞争优势。捷德公司的客户群体主要包括中央银行和商业银行、移动网络运营商、商业企业、政府和主管当局。更多信息请访问:。 关于英飞凌 英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,致力于通过产品和系统方案为现代社会解决三大重要挑战:高能效、移动性和安全性。2014财年(截止9月30日),公司的销售额达 43 亿欧元,在全球范围内拥有约29,800名员工。2015年1月,英飞凌收购美国国际整流器公司,该公司是电源管理技术行业的领先供应商,年收入达11亿美元(2014 财年,该财年于6月29日结束),约4,200名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX InternaTIonal Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息请访问:。 关于恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ代码:NXPI)致力于为互联互通的智能世界提供安全连接解决方案。立足于其在高性能混合信号领域的技术专长,恩智浦在汽车、智能识别和移动电子等行业,以及无线基础设施、照明、医疗、工业、娱乐电子和计算机技术等领域不断创新。恩智浦业务遍及全球逾25个国家,2014年营收达到56.5亿美元。更多信息请访问。 

    时间:2020-07-29 关键词: 英飞凌 恩智浦

  • 英飞凌推出HiRel HTB28系列

    英飞凌推出HiRel HTB28系列

    2015年7月14日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下美国国际整流器公司(简称:IR HiRel)今日宣布推出HiRel HTB28系列——业界首个额定工作温度为185 ºC、采用1英寸宽气密封装的厚膜直流-直流电源。这种新型设备专门针对石油和天然气勘探井下工具而设计,可以耐受这些应用中常见的高温和高冲击环境。随着石油和天然气越来越难以发现,勘探往往是在充满挑战的高温环境中进行。 这个货架产品产品家族具备多种输出电压型号,可助力井下工具制造商加快将采用要求工作温度最高达185 ºC的挑战性设计的产品推向市场。HTB28系列通过保守且严谨的设计方法提供了很高可靠性,同时,所采用的气密封装厚膜电路技术也实现了宽1英寸、长3.82英寸(含法兰)、高0.41英寸的高度紧凑式封装,占用空间比基于电路板的产品减少约20%。得益于其很小的宽度,HTB28系列能够安装到市场上在售的或尚处于开发阶段的最小巧的井下钻探工具中。 IR HiRel 营销总监Odile Ronat表示:“直流-直流电源通常使用光耦反馈,但它无法在185 ºC高温下工作。通过充分利用其专有磁耦合反馈拓扑,并开发一颗独特的IC来实现这个功能,IR HiRel打造出高度可靠的紧凑式解决方案,可为在高温下工作的井下工具减少元件数量,缩小尺寸。” 这种5 W、28 V输入隔离直流-直流电源可在最高185 ºC温度下实现至少69%的输出效率,并且具备内置输入和输出滤波器、低输入静态电流和过流保护等特性。大多数井下设备对185 ºC高温下的工作寿命要求都不超过1000小时。HTB28系列的使用寿命长达1200小时,超出最高要求。 此外,IR HiRel使用经过筛选和认证过的可在高温下工作的元器件,并围绕其进行设计,以在整个工作温度范围内保持优良性能。 供货情况 HTB2805SB即可供货。这个系列的其他型号将于下个季度开始供货。 关于IR HiRel 宇航系统、商业飞行器、医疗、石油和天然气钻井、海底通信、国防及其他在恶劣环境中工作的设备对当今的系统设计师提出了独特挑战。20多年来,英飞凌科技旗下美国国际整流器公司(IR HiRel)一直致力于应对这些挑战,其全面的电源管理解决方案组合包括高可靠的加固的分立器件和集成电路IC、高温直流-直流电源、固态继电器和电机控制器。 关于英飞凌 英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,致力于通过产品和系统方案为现代社会解决三大重要挑战:高能效、移动性和安全性。2014财年(截止9月30日),公司的销售额达 43 亿欧元,在全球范围内拥有约29,800名员工。2015年1月,英飞凌收购美国国际整流器公司,该公司是电源管理技术行业的领先供应商,年收入达11亿美元(2014 财年,该财年于6月29日结束),约4,200名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX InternaTIonal Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。 英飞凌在中国 英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约1800多名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

    时间:2020-07-29 关键词: 英飞凌 集成电路

  • 英飞凌为工业4.0提供业界领先的半导体解决方案

    英飞凌为工业4.0提供业界领先的半导体解决方案

    2015年7月15日,北京讯——自德国政府将工业4.0上升为国家战略后,全球新一轮工业革命和产业变革方兴未艾,科技创新深度融合、广泛渗透到社会的各个层面,成为重塑工业格局、创造世界未来的主导力量,中国也正加快推进传统制造业的转型升级。为顺应这一国际发展趋势,以“工业4.0”为主线的“2015英飞凌XMCTM微控制器巡回研讨会”于7月正式拉开全国巡展,系统描绘了工业4.0蓝图,以及在工业4.0愿景下德国自动化行业的发展,并分享了英飞凌XMCTM微控制器解决方案在智能家电、低速电动车及数字电源等领域的应用。在英飞凌看来,在工业4.0大环境下,连接和通讯、信息安全性和系统安全是工业自动化的关键要素,而英飞凌作为德国工业4.0发起者中唯一的半导体企业,始终致力于为工业4.0提供业界领先的半导体解决方案。 众多新品博人眼球 英飞凌XMC4000家族一直以来都是业内的明星级微控制器,其必然也是此次巡展的重头戏。全新集成片上EtherCAT®(用于控制和自动化技术的以太网)节点的XMC4800系列32位微控制器将EtherCAT的实现简化到市场多年来期望的程度,而具备出色实时能力的XMC4800系列也必将为联网工业自动化的加速发展注入一针强心剂。借助XMC4800,用户不再需要专门的EtherCAT ASIC、外部存储器和时钟晶体,可设计出携带EtherCAT连接能力的紧凑系统。作为XMC4000家族的一员,XMC4800系列产品的内核采用ARM® Cortex®-M4处理器,专为用于工业和建筑自动化以及电气传动和太阳能逆变器而开发。该系列能够让用户无缝升级采用EtherCAT技术,并支持在环境温度高达125°C的恶劣条件下使用EtherCAT。 此外,在本届巡展活动中,英飞凌针对电机、电源控制、家电控制、工业I/O模块以及小型通用机械等应用,发布了最新XMC1400系列微控制器。作为XMC1000家族的新成员,XMC1400含有通用型/增强型电机控制/CAN通信等3个子系列产品。在原有的XMC1000系列产品基础上,新产品将CPU主频提升至48MHz,结合工作于96MHz的协处理器单元MATH,可提供更强的运算能力。同时,其拥有更多的通信接口及管脚封装,集成了MulTICAN模块,并支持CAN 2.0B,可满足工业应用中对CAN通讯的需求。XMC1400还提供更多针对电机及电源应用相关外设单元,可以支持双电机控制及复杂的电源控制。XMC1400的封装形式包括VQFN40、VQFN48、VQFN64、LQFP64,适用于工业控制中对需要较多I/O资源的应用。 开放的开发环境,成全XMCTM微控制器的个性化设计 英飞凌不仅为客户及合作伙伴提供全面的微控制器产品及解决方案,面向对XMCTM微控制器有个性化设计需求的用户,还提供了一个免费、高效、完整的开发环境——基于Eclipse平台设计的DAVE Version4,帮助用户更方便地使用XMCTM微控制器,并缩短项目开发周期。DAVE Version4集成了IDE、免费的编译器及仿真工具,同时具备自动代码生成功能。此外,还增加了针对XMCTM系列微控制器的底层驱动软件包LLD (Low Level Driver);基于LLD的、针对应用设计、优化并经过测试的功能软件包App,覆盖芯片基本功能的所有配置,以及应用代码生成,如电机控制或电源转换;借助软件开发包SDK,用户可以实现设计、编译、优化或扩展App等功能。 在线技术社区,助合作伙伴圈住商机 英飞凌微控制器在线技术社区是此次巡回研讨会上的又一亮点。技术社区不仅向用户提供了资料下载、论坛讨论、样品申请、线上活动和小批量购买等功能,更致力于在用户和方案商之间架起沟通的桥梁。借助这一平台,英飞凌——哈工大联合实验室开发的低速电动车驱动套件带有交流异步电机FOC控制算法,用户可以方便地修改参数实现自定义功能,其硬件设计也相当引人注目。这组套件是自双方联合推出伺服控制套件后的又一次成功合作。

    时间:2020-07-29 关键词: 英飞凌 微控制器

  • 汽车电机发展趋势如何?机械电机会被取代?

    汽车电机发展趋势如何?机械电机会被取代?

    针对许多不同汽车应用纷纷实现智能电机控制的趋势,英飞凌科技发布了具有很高集成度的Embedded Power家族桥式驱动器。新的Embedded Power器件在一颗芯片上集成了基于ARM Cortex-M3处理器的高性能单片机,以及非易失性存储器、模拟和混合信号外设、通信接口和MOSFET栅极驱动器等。Embedded Power IC经专门设计,有助于为各式各样要求小型(SFF)封装和最少数量外接元件的电机控制应用,实现机电一体化电机控制解决方案。((图1)) 汽车电机发展趋势 现代汽车中集成的电子控制电机数量与日俱增。2012年,商业情报和软件分析企业IHS公司的市场分析师计算,汽车中使用的电子控制电机数量已达到23亿台。他们预计,到2017年,这个数字将增至29亿,相当于平均复合年增长率(CAGR)达到5.7%。也就是说,平均每辆汽车中有大约30台电子控制电机。目前,其中约68%的电机是直流有刷电机,15%是直流无刷电机,且直流无刷电机的数量将大幅增长。 电子控制电机取代机械电机 汽车中的电动电机数量快速增长,是因为电子控制电机正逐步取代传统的机械电机,以实现有助于提高能效、降低二氧化碳排放的创新汽车架构。在混合动力汽车和电动汽车中实现起停功能,便是一个典型例子。这些架构主要基于分布式、机电一体化电机控制解决方案。汽车制造商和设备制造商需要稳定而又灵活的智能电机驱动IC,以便其优化最终产品的尺寸和性能。不久前英飞凌发布的Embedded Power IC是完备的片上系统(SoC)解决方案,可助力实现外形小巧、经济划算的机电一体化电机控制设计。 在适应小型分布式负载的过程中,以能效为驱动的汽车发展趋势逐渐清晰。譬如,HVAC鼓风机、发动机散热风扇、水泵和油泵、电动车窗、前后雨刮器等等,不胜枚举。“分布式电机智能控制”可实现创新汽车设计,带来诸多优点,如,最大限度地减少布线、减轻重量、减少占用空间、开销更低且选项更简单的平台解决方案、分布式计算能力、更出色的诊断性能、均衡的功率耗散、更杰出的EMC性能、旨在优化性价比的专用功能,以及标准化低成本物理层和协议处理程序等。要实现“分布式电机智能控制”,创新IC驱动器概念是关键。 ((图2)) 英飞凌全新电机控制IC是外形小巧、一应俱全的芯片解决方案,它包含了用于感测、控制和启动诸如高端天窗、电动车窗、泵(燃油、机油和水)、HVAC鼓风机、风扇等等设备常用的电动电机所需的全部必要功能,同时降低了系统成本。 符合汽车行业质量要求的前沿技术 英飞凌新推出的高集成度Embedded Power家族,结合了其符合汽车行业质量要求的专有130nm Smart Power生产工艺,与其在电机控制驱动器领域的广博经验。得益于块状硅基130nm双极型CMOS-DMOS(BCD)工艺,它在一颗芯片上高效集成了逻辑电路、模拟电路、存储器和功率级电路。相比于过去那种需要独立式单片机、桥式驱动器和LIN(局域互联网络)收发器的多芯片设计,现在,具备最少外接元件数量的电机控制设计,将令汽车系统供应商获益匪浅。最新发布的Embedded Power产品将元件数量从当前的约150多颗,减少到了不足30颗,从而允许在仅3平方厘米的电路板空间内,集成实现电机控制所需的全部功能和有关外接元件。所以,它们有助于集成与电机关系密切的电子元件,实现真正的机电一体化设计。((图3)) 智能电机控制应用要求各式各样的、以能效、系统成本和舒适性需求等为驱动的尖端电机控制机制。从基于传感器的块交换,到高端无传感器磁场定向控制(FOC),必须支持不同电机控制算法。新近取得质量认证的汽车用Embedded Power家族设计,通过采用ARM Cortex M3处理器,解决了智能电机控制面临的这些挑战。这些新器件拥有32位处理器性能,而占板空间仅与16位处理器相当。通过促进将强大的单片机和MOSFET栅极驱动器,与所有必要的感测、控制和启动等功能相结合的片上系统方法,可灵活扩展的Embedded Power家族能帮助汽车系统供应商降低系统成本、提高可靠性、降低系统级复杂度。((图4)) TLE987x和TLE986x桥式驱动器的关键特性 TLE987x和TLE986x均采用了ARM Cortex M3处理器。其外设集包含:电流传感器、与捕获和比较单元(CAPCOM6)同步、可实现脉宽调制(PWM)控制的逐次逼近型10位ADC,以及16位定时器。此外,集成了一个业经认证的LIN收发器,以便与器件及众多通用I/O通信。支持通过LIN收发器,进行快速编程。这两个系列产品均具备片上线性稳压器,可为外接负载供电。它们的闪存容量从36kB到128kB不等。工作电压输入范围为5.4V至28V。集成式电荷泵可实现低压运行和可编程电流,以及已获得专利的电流斜率控制,可为各种类型的MOSFET提供优化EMC性能,而这仅需使用两个外接电容器。这样一来,比之常见自举升压技术,大大节省了物料成本。TLE987x和TLE986x都能承受最高40V的负载突降,同时维持低至3.0V的扩展电源电压范围,在此条件下,单片机和闪存仍可保持完全正常功能。 新的Embedded Power IC的其他特性包括:4K模拟EEPROM、用于诊断功能的8位ADC、SPI、UART、用于为三相电机控制生成PWM信号的定时器 、片上晶振和PLL等。所有器件均具备高级保护和诊断功能,如可调漏-源监测。 PG-VQFN封装的尺寸仅为7毫米x7毫米,这节省了电路板空间,缩小了电机尺寸,减轻了电机重量。此外,单裸晶解决方案增强了模块可靠性。 专为三相和两相电机控制而优化 TLE987x系列桥式驱动器适用于三相(BLDC)电机设备,如燃油泵、HVAC鼓风机、发动机散热风扇、水泵、高能效泵和风扇,以及由LIN操纵或通过PWM控制的无传感器和基于传感器的(包括磁场定向控制)BLDC电机设备。TLE987x系列包含6颗全面集成的NFET驱动器,它们经专门优化,可通过6颗外接功率NFET来驱动三相电机。 TLE986x系列专为驱动两相直流电机而优化,它集成了4颗NFET驱动器。通过NFET半桥,TLE986x系列可满足诸如天窗、电动车窗和普通智能电机控制等应用的需求。 这两个系列产品均提供了可灵活扩展的闪存容量和MCU系统时钟频率,可支持各式各样的电机控制算法。TLE987x和TLE986x使用了相同的MCU和外设,可在DC和BLDC电机控制应用之间实现设计协力效应。全新Embedded Power IC系列的所有器件均实现了引脚兼容和软件兼容。有了这个新的可灵活扩展的Embedded Power家族,从低端继电器电机控制,到高端MOSFET电机控制,可以高效而又经济划算地生产出各种电机控制设备。 二次设计支持 英飞凌和第三方厂商为基于ARM Cortex -M3的Embedded Power家族桥式驱动器提供了全套开发工具支持。包括编译器、调试器、评估板、LIN底层驱动配置工具,以及电机控制的软件代码范例。 TLE987x(三相)和TLE976x(两相)两个产品系列均提供入门工具包。包括软件工具和硬件接口:NFET电机驱动器、额外的外接LIN收发器、RS232接口、调试LED、J-link Lite调试器,等等,允许工程师立即着手利用新的Embedded Power IC,进行设计。 结语 这个面向电机控制的新的符合汽车行业质量要求的SoC解决方案,在一颗芯片上集成了ARM Cortex M3 MCU、可灵活扩展的闪存、模拟和混合信号外设、通信接口和NFET栅极驱动器。这些高度集成的解决方案是适用于DC和BLDC应用的通用平台,可支持各种类型的电机和电机控制技术,能帮助汽车系统供应商削减研发成本。这些仅拇指盖大小的SoC解决方案顺应了当前朝智能DC和BLDC电机控制转变的趋势,可满足汽车机电一体化市场与日俱增的需求。

    时间:2020-07-29 关键词: 英飞凌 驱动器 汽车电机 三相电机

  • 英飞凌拓展新业务 聚集汽车电子与人工智能

    英飞凌拓展新业务 聚集汽车电子与人工智能

    英飞凌于德国德勒斯登设立研发中心,预计第一阶段将新增近100个工作机会,中期将招聘共约250名员工。该中心的重点之一在于开发汽车、电力电子和人工智能领域的新产品与解决方案,预计将于2018年度落成揭幕。 英飞凌集团在德勒斯登已设有一处最具规模且采用顶尖科技的晶圆技术和制程开发据点,同时也是高度自动化的生产厂房。该厂拥有 2,200名员工,负责研发微控制器、传感器和功率半导体的技术,同时也负责制造芯片,包括车用半导体产品等。系统集成的重要性日益遽增,能在越来越精密的汽车中集成复杂度日益升高的半导体。除了设计芯片之外,建立复杂系统的模型及研发高集成度产品将是这座新研发中心的核心项目之一。 英飞凌执行长Reinhard Ploss博士表示:「汽车的创新中有90% 都倚赖微电子实现。半导体是电动车与自动驾驶的先决条件,这些趋势也是英飞凌的成长动能。算法、人工智能和物联网在日益增加的交通系统网络中扮演重要角色。新研发中心也将积极投入,以协助解决这些问题。该中心将与我们在德勒斯登的研发和生产据点直接连结,创造综效,加快产品的开发速度与上市时程。」 英飞凌汽车电子事业处总裁Peter Schiefer表示:「近几年来,我们在成长中的汽车电子市场,比例也持续提升。我们是电动车与自动驾驶领域的技术领导者,在德勒斯登的研发中心落成后,将持续扩展我们的领先地位。」 英飞凌德勒斯登公司总经理Mathias Kamolz表示:「德国萨克森邦政府为我们的业务提供理想的条件。我们还可以善用在萨克森邦丰富的供应商、大学、研究机构和公家单位网络。这座全新研发中心将协助英飞凌提升在德勒斯登的研发专业能力,并深化与当地合作伙伴的成功合作。」 汽车电子是英飞凌最大的业务领域:汽车半导体占集团营收42%。英飞凌预见这股朝向电动、连网与自动驾驶发展的趋势将在近几年大幅驱动其成长。

    时间:2020-07-27 关键词: 英飞凌 汽车电子 人工智能

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