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  • 小米:已成为西欧市场排名第四的智能手机厂商

    小米集团国际部总裁周受资在世界经济论坛第50届年会期间表示,2020年,在全球市场,小米将重点在已经进入的市场推进业务,包括印度、东南亚、拉丁美洲、非洲和西欧,将继续深化小米全球化程度。 周受资称,目前发展态势良好,以西欧为例,小米已经成为排名第四的智能手机厂商,增速达90%。手机之外,小米滑板车在西欧市占率达到17%,可穿戴设备在西欧也成为第二大品牌。 周受资在采访中指出,小米已经成为一家真正的全球化企业。其表示,截至2019年Q3,小米已经进入全球90个国家,Q3境外市场收入占比达49%,前三个季度境外总营收接近100亿美元。“所以我们已经是一家真正的全球化公司,我们想过来把这个信息传达给尽可能多的合作者。” 周受资还表示,在2020年,小米将在中国发布超过10款5G手机,在其他国家我们也会发布。

    时间:2020-02-11 关键词: 业界 资讯

  • 小米推出2款业界最强手机保护壳

    小米推出2款业界最强手机保护壳

    今天下午的发布会上,小米除了推出了智能电视5 Pro、小米CC9 Pro手机及小米手表之外,还推出了一些很有意思的配件,其中有2款手机保护壳,号称业界最强保护,售价39、69元起。 售价39元的是简约斜纹保护壳,优选了环保级PC材质,表面斜向纹理设计,握持手感非常舒适,有黑色及黄色等潮流色彩可选。 除了斜纹保护壳之外,小米还推出了撞色飘带保护壳,售价是69元。 撞色飘带保护壳采用了超长飘带设计,在斜纹保护壳的基础上增加了撞色的魔术贴手扣,可以扣在手上使用,同时黑红撞色也是经典的潮流符号,极富年轻色彩的潮流搭配。

    时间:2019-11-25 关键词: 小米 业界 手机壳

  • 业界首款7nm EUV工艺 三星Exynos 9825发布

    业界首款7nm EUV工艺 三星Exynos 9825发布

    8月7日消息,三星Exynos 9825正式发布。 官方介绍,Exynos 9825是业界首款采用7nm EUV工艺的移动处理器,其功耗、性能首屈一指。它集成了神经处理单元(NPU),专为从人工智能到增强现实的下一代移动体验而设计。 据悉,Exynos 9825由两颗定制CPU、两颗Cortex A75核心和四颗Cortex A55核心组成,配备Mali-G76 MP12 GPU,运行速度更快。 而且它集成了4G LTE-Advanced Pro调制解调器和8x载波聚合,可提供高达2Gbps的下载速度和更可靠稳定的网络连接,同时配合三星Exynos Modem 5100实现对5G网络支持。 更重要的是,Exynos 9825支持高达8K的超高清视频编码和解码。 此外,Exynos 9825支持UFS 3.0闪存和LPDDR4X内存。 这颗芯片由三星Galaxy Note 10系列首发,北京时间8月8日凌晨4点该机将在纽约正式亮相,值得期待。

    时间:2019-09-03 关键词: 三星 业界 三星exynos9825 三星exynos

  • 就是要做业界第一!AMD7纳米产品线集中亮相

    就是要做业界第一!AMD7纳米产品线集中亮相

    一年一度的台北电脑展即将开启,据报道,AMD总裁兼CEO苏姿丰在展前的发布会上进行了主旨演讲,并发布多款7纳米重磅全新产品,包括第三代锐龙处理器、全新GPU产品系列Navi显卡,以及第二代EPYC霄龙处理器,12核CPU锐龙9等,以及全球首款支持PCIE4.0的高端主板平台X570。 会上苏姿丰表示:AMD只有一个目标,就是要做业界第一! 第三代锐龙处理器采用全新的7nm Zen 2架构,依旧是使用AM4插槽的处理器,也是首个采用PCI-E 4.0的PC平台处理器,IPC提升15%,两倍缓存大小,两倍浮点运算能力。第三代锐龙处理器共有三个版本:首先是AMD Ryzen 7 3700X处理器,采用8核心16线程,基础频率3.6GHz,Boost频率4.4GHz,36MB的缓存,功耗仅仅只有65W! 其次是AMD Ryzen 7 3800X处理器,仍旧为8核心16线程,基础频率提升至3.9GHz,Boost频率4.5GHz,36MB的缓存,功耗上升至105W。最后AMD Ryzen 7 3700X处理器12核心24线程,基础频率3.8GHz,Boost频率4.6GHz,70MB的缓存,功耗仅仅只有105W! 在数据中心CPU方面,苏姿丰介绍了代号“Rome”(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器,这是全球首款7纳米数据中心CPU,基于全新的Zen 2架构,将于今年第三季度上市。 在GPU方面,此次AMD推出了全新AMD GPU产品系列“Navi”,基于下一代的AMD游戏架构 RDNA。“Navi”旗下的AMD Radeon RX5700系列游戏显卡将于2019年7月发布。 “如今是半导体行业最好的时代,我们已做好准备,在接下来的 50 年继续开拓创新,努力打造高性能计算和图形技术,令我们的生活变得更加美好。”苏姿丰说。

    时间:2019-08-23 关键词: AMD 锐龙处理器 业界 amd7纳米 amd7纳米产品

  • 业界首款完整型蓝牙低能耗解决方案

    业界首款完整型蓝牙低能耗解决方案

      消费类医疗、移动附件、运动以及健康应用的超低功耗短距离无线连接解决方案。CC2540 单模式蓝牙 (Bluetooth) 低能耗片上系统与 CC257x ANT 网络处理器可使目标应用通过一颗纽扣电池连续工作超过一年。作为既可提供蓝牙低能耗(单模式与双模式)解决方案又可提供 ANT 链路的唯一供应商,TI 可为客户提供全面测试的高稳健型产业环境,可充分满足传感器应用与移动手持外设的需求。如欲申请样片或订购开发套件。  TI 低功耗 RF 产品部市场营销经理 Volker Prueller 指出:“由于功耗比传统无线技术大幅降低,因此工程师现在可开发出更小型的产品,这些产品具有可持续工作数年的电池。CC2540 与 CC257x 将我们现有的低功耗 RF、WiLink、BlueLink 以及 MSP430 MCU 产品系列进行完美整合,可进一步巩固 TI 在完整高集成短距离无线连接解决方案领域业界领先公司的地位,其可将无线与传感器两大技术领域连接起来。”  CC2540 蓝牙低能耗片上系统:特性与优势  ·单芯片器件:6 毫米 x 6 毫米封装中的集成型控制器、主机与应用可缩小物理尺寸,降低成本;  ·基于闪存:器件固件可进行现场更新,数据可片上存储,从而可为开发商提高灵活性;  ·TI 完整的解决方案:低功耗 RF IC、全面的嵌入式单模式协议栈、配置文件软件以及应用支持;  ·RF 性能:出色的长距离链路预算(高达 +97 dB)以及与其它 2.4 GHz 器件的良好共存性;  ·互操作性/兼容性:符合蓝牙规范 4.0 版标准的单模式 (CC2540) 与双模式器件(BlueLink 7.0 蓝牙/FM 单芯片解决方案、WiLink™ 7.0 WLAN/GPS/蓝牙/FM 单芯片解决方案以及 WiLink™ 6.0 WLAN/蓝牙/FM 单芯片解决方案)可实现全面的链路测试与开发。  CC257x ANT 网络处理器:特性与优势  ·交钥匙传感器解决方案:2.4 GHz CC257x 网络处理器、MSP430 主机微处理器、软件以及应用支持;  ·优化的软硬件:ANT-FS 功能与 AES 加密支持的集成可减少组件,并降低材料清单 (BOM) 成本;  ·RF 性能:同类竞争器件中最高的链路预算 (+95 dB) 加上优异的选择性,可实现与其它 2.4 GHz 器件的共存;  ·互操作性/兼容性: TI 提供具有传感器的 ANT (CC257x) 与移动器件(WiLink 7.0 与 WiLink 6.0 解决方案)支持,可实现全面的系统解决方案。

    时间:2019-04-18 关键词: 蓝牙 解决方案 业界 首款 总线与接口

  • 恩智浦半导体预展业界首款宽带Sigma-Delta转换器

    车载音频数字信号处理技术领域的领导者恩智浦半导体近日发布业界首款宽带 sigma-delta 转换器,该设备可以同时实现 fm 波段所有无线电频道的数字化,并可使性能提高100倍。此级联式 sigma-delta 转换器能够提供一系列独特的仪表板式车载音频功能以及宽带无线应用,如软件音频功能。二月中在旧金山举行的国际固态电子电路会议(isscc)上,恩智浦研究实验室的科研人员在发表的一篇论文中着重提出了此项 sigma-delta 转换器技术。 恩智浦 sigma-delta 转换器不需要单独针对每个 fm 频道的滤波接收设备。这样,只需要一台仪表板式车载音频接收器,车内的每位乘客便可以通过有线或无线耳机同时收听不同的电台或无线电波源。恩智浦 sigma-delta 转换器还支持频率分集等其它应用,可以在检测并选择最强的 fm 信号的同时播放所选频道并传送无线电数据流(rds),为消费者提供更多的节目相关信息。 恩智浦半导体研究实验室高级总监 leo warmerdam 表示:“恩智浦致力于向消费者提供新鲜刺激的娱乐方式,让他们随时随地,包括在汽车里都能够尽情享受媒体乐趣。我们这个专注于宽带 sigma-delta 转换器架构的突破性研究项目将会改变消费者对车载音频体验的期待,并且肯定会引发许多其它无线应用的革新。” sigma-delta 转换器基于连续时间正交级联式架构,通过使用更低的过采样大大提高信号带宽,使其涵盖之前无法达到的频率。恩智浦希望未来几年能借助该创新架构大幅提升设备性能。通过将sigma-delta 转换器的级联式架构应用于车载音频,恩智浦的解决方案可以实现20 mhz 的fm 无线电频段的数字化,即可以同时接收全美 101 个(欧洲为 100 个)电台频道的节目。 供货情况 sigma-delta 转换器是一项先进的技术开发成果,未来的恩智浦半导体产品中将会采用此项新技术。目前尚无价格信息。

    时间:2019-03-20 关键词: 半导体 转换器 嵌入式开发 业界 首款

  • TI推出业界领先的Code Composer Studio IDE

    日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 Composer Studio集成型开发环境 (IDE) 升级版 Composer Studio IDE v5。 Composer Studio IDE基于 开源软件框架之上,升级版Code Composer Studio IDE v5可进一步简化嵌入式软件开发工作,其用户界面有了重大改进,安装包缩小达 5 倍,即能简化开发,也可加速设置,其现在可在 Windows 和 操作环境中运行,起价低至 79 美元,比同类竞争低数千美元。  Code Composer Studio IDE 采用统一用户界面,可帮助开发人员顺利完成应用开发流程的每个步骤。该版本包含一系列可为嵌入式处理应用简化软件设计的工具,能够通过通用开发环境加速软件代码开发、分析与调试。Code Composer Studio IDE v5 兼容于 TI 丰富嵌入式处理产品系列中的众多器件,包括单核与多核数字信号处理器 (DSP)、微控制器、视频处理器以及微处理器等。  Code Composer Studio IDE v5 的以下增强特性可加速产品上市进程:  · 简化的用户界面可为开发人员显示何时需要何种调用,从而可简化并加速开发;  · 更简洁的下载安装,只下载安装设计所需的组件,无需为无用的组件花费不必要的时间,可帮助开发人员快速为新器件添加支持;  · 开源框架可帮助开发人员通过第三方插件定制环境,加速嵌入式设计方案的故障排除、分析以及配置文件进程;  · 集成型浏览器Resource ,有助于使用 TI controlSUITE™、StellarisWare、微处理器 Grace 1.1 以及其它软件平台上的丰富范例代码;  · 视频教程向您介绍如何充分利用各种特性;  · 从前版 Code Composer Studio IDE 直接升级,支持软件重复使用。 Code Composer Studio IDE 的其它特性与优势:  · 优异的代码开发环境具有高级编辑器以及诸如代码完成、代码折叠、源代码改变本地历史记录、标记以及采用源线路进行关联的能力等特性,可加速设计与故障排除进程。此外,开发人员还可直接观看本机格式的影像与视频;  · 高级 GUI 框架可通过菜单、工具栏以及快速查看的全面定制创建视图简化数据与项目管理,帮助开发人员根据多处理器上程序的编辑或调试等特定任务定义功能与视图;  · 多处理器调试可智能管理多个内核的状态与信息,避免在每个内核需要其自己的分立调试器时造成混乱。1200 多款第三方插件支持产品开发,包括静态代码分析、源代码控制、建模以及脚本开发等;  · 高灵活项目环境使开发人员能够控制每个项目使用的编译器及 SYS/™ 软件内核基础版本,不但可确保维护模式下的项目继续使用已经部署的工具,同时还可帮助新项目充分利用技术的最新改进特性;  · 调试服务器脚本界面支持代码确认与配置文件等常见任务自动化;  ·升级管理器工具可自动管理工具升级。

    时间:2019-03-15 关键词: TI ii ide 业界 code uc/os

  • FPGA业界第一款SoC FPGA

    公司2011年10月12号宣布可以提供业界的第一个虚拟目标平台,支持面向最新发布的SoC 器件立即开始器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发基础上,SoC 虚拟目标是基于PC在 SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容,功能等价,保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持和VxWorks,并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下,嵌入式软件工程师利用虚拟目标,使用熟悉的工具来开发应用软件,最大限度的重新使用已有代码,利用前所未有的目标控制和目标可视化功能,进一步提高效能,这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。  Altera公司产品和企业市场副总裁Vince Hu评论说:“为嵌入式工程开发应用软件通常需要占用很多的时间和工程资源。采用我们的SoC FPGA虚拟目标,我们帮助工程师迅速开始他们的软件开发,因此,他们提高了效能,使产品能够更迅速的面市。”  SoC FPGA虚拟目标以预构建、可立即使用的二进制和寄存器兼容PC仿真模型的形式提供,采用了相同双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器以及Altera Cyclone V和Arria V SoC FPGA的系统外设,还有电路板级组件,包括,DDR 、闪存和虚拟I/O等。为帮助实现面向硬核处理器系统和用户设计的基于FPGA的IP应用软件开发,Altera将为虚拟目标提供可选环路FPGA扩展功能。这一扩展功能使用了Altera FPGA开发电路板,通过PCIe接口连接基于PC的虚拟目标。用户同时使用虚拟目标和环路FPGA扩展功能,在获得最终硬件之前,在处理器子系统中加入定制外设和硬件加速器,为它们开发器件驱动程序,与应用软件相集成。这样,能够以最小的工作量将器件专用固件和应用软件移植到实际硬件中。  Synopsys有限公司IP和系统市场副总裁John Koeter评论说:“很多半导体和系统公司在获得硅片之前和之后,成功的使用了虚拟原型开发工具来加速软件开发。与Altera密切合作,在可立即使用的商用虚拟目标上采用成熟的虚拟原型开发技术,为系统和软件工程师提供环境,增强调试功能,这很容易在Altera的全球用户中推广。”  虚拟目标最初的支持包括和VxWorks。嵌入式软件开发人员可以使用经过预构建的内核镜像,在SoC FPGA开发板主要组件器件驱动的支持下,能够立即启动虚拟目标的Linux。可以从Altera免费下载经过预构建的GNU工具链和Linux源代码。本季度还将为虚拟目标提供VxWorks电路板支持包(BSP),为嵌入式操作系统提供更多的BSP。  虚拟目标还专为仿真环境提供兼容辅助系统工具和的调试功能。支持虚拟目标的开发工具包括,GNU工具、ARM RVDS、ARM开发Studio 5 ()、Lauterbach TRACE32调试器以及Wind River工作台。作为仿真模型,虚拟目标为待调试系统提供更多的可视化功能,支持用户更好的控制目标执行(特别是多核系统),实现在硬件上难以实现甚至无法实现的很多调试任务。  ARM系统设计市场主任Mark Onions评论说:“现在对虚拟平台的需求越来越强烈,利用这一平台来加速软件开发,特别是基于ARM Cortex-A9 MPCore处理器的复杂设计。Altera的SoC FPGA虚拟目标结合ARM的RVDS和软件开发工具,支持开发人员尽早开始多核系统的设计,并迅速完成这些设计。”  Lauterbach 公司总裁Stephan Lauterbach补充说:“我们看到越来越多的用户利用虚拟原型开发技术尽早开始他们的开发工作。TRACE32与虚拟目标的可视化和控制功能相结合,使多核调试发展到新水平,用户能够将其在开发过程中的工具和知识投入发挥最大效用。”  Wind River公司产品管理副总裁Warren Kurisu评论说:“与Altera在VxWorks和Linux上成功合作实现Altera软核处理器后,Altera新的SoC FPGA器件为嵌入式开发人员提供了更多的机会。结合Wind River丰富的系列产品,包括前沿的嵌入式软件操作系统以及世界级开发工具,这些投入将帮助嵌入式开发人员进行创新,满足嵌入式领域的各种需求。”

    时间:2019-03-07 关键词: FPGA SoC 嵌入式处理器 业界 第一款

  • NI推出业界首款PXI Express系统定时控制器

    美国国家仪器有限公司(national instruments ,简称ni)宣布推出全新ni定时工具,包括:业内首款pxi express定时与同步控制器,以及能够在gps、irig(inter-range instrumentation group)和ieee 1588上同步pxi系统的pxi模块。有了这些全新工具,工程师们可获得pxi系统中更优质的同步和时间码功能,这对于自动化测试和数据采集应用中多种系统的同步、事件的准确时间标注、测量精度的提升而言,意义重大。 这些新的定时特性在大型分布式系统(如:粒子加速器和高能物理系统)的开发和控制中,将起到非常重要的作用。  工程师可使用业内首款pxi express系统定时控制器——ni pxie-6672,同步具有纳秒精度的多个pxi express系统。 该控制器还便于同步配备gpib、vxi和其他测量和仪器系统的pxi express系统。 该系统定时控制器生成的高精度的dc到105 mhz时钟能够将仪器定时在精确的时钟频率上,并具有高稳定性的tcxo参考时钟(1 ppm稳定性)。 工程师可通过控制器中内外部时钟和触发的板载路由,完全控制pxi触发总线、星形触发线和系统参考时钟。 该控制器还可用于实现单个pxi express机箱中复杂同步方案,是高通道数和高性能测试和测量应用的重要功能。  全新的ni pxi-6682模块提供gps的时间、场所和速度;irig-b解码和ieee 1588同步。 该模块的设计针对大型物理对象(如:飞机和桥梁)和地理分布式系统(如:电源网络和加速器)上,测量或事件的时间标记和触发。 工程师还能将该模块用作ieee 1588网络中的总开关。 ieee 1588精度时间协议(ptp)的标准方式能够同步以太网上的pxi、lxi和其他基于ieee 1588的设备。 另外,ni pxi-6682具有完整的pxi系统定时控制器功能,包括:控制pxi触发总线、星形触发线和系统参考时钟等能力。关于ni  美国国家仪器公司(ni)成立于1976年,30年来ni一直是虚拟仪器技术的技术先锋与领导者——虚拟仪器技术这一创新概念已经改变了各个领域的工程师和科学家们进行测试测量和自动化的方式。通过采用pc和现成即用商业技术,虚拟仪器技术通过易于集成的软件,如图形化开发环境ni labview,以及基于pxi、pci、pci express、pxi express、usb和以太网的模块化测量和控制硬件,为用户降低测试、控制和设计领域应用的成本,并大幅提高生产效率。ni总部设于美国德克萨斯州的奥斯汀,在40个国家中设有分支机构,共拥有4100多名员工。在过去连续八年里,《财富》杂志评选ni为全美最适合工作的100家公司之一。请访问ni.com/china,或致电800-820-3622,了解公司详细信息。

    时间:2019-02-25 关键词: 系统 控制器 嵌入式开发 业界 首款

  • PMC-Sierra发布业界首款6Gbit/s RoC控制器PM8010

    pmc-sierra公司宣布推出业界第一款用于下一代服务器架构的6gbit/s片上raid(roc)控制器pm8010 src 8x6g。该raid控制器针对基于x86的量级服务器市场,这种服务器2006年使用数量约为700万台,而据idc预测此市场每年将有超过7%的增长率。   src 8x6g rocstar架构可以充分利用sas 2.0和pci express 2.0传输率,性能是目前方案的两倍以上,提供给企业级服务器一个新选项。src 8x6g和pmc-sierra的maxsas扩展器与多路复用器一起,构成了一个完整的服务器存储芯片级方案。   pmc-sierra公司董事会主席兼首席执行官bob bailey先生表示:“pmc-sierra在企业存储半导体市场继续显示出技术和产品的领先地位,src 8x6g使我们能充分利用我们在高性能嵌入式处理器设计、存储协议控制器以及千兆位串行技术的优势,推出市场领先的6gbit/s sas/sata片上raid方案。src 8x6g可以使我们的客户以显著的成本优势开发和部署下一代服务器,同时和目前基于3g sas的roc方案相比存储数据率性能提高了一倍以上。”   当前的数据中心要求更高计算能力、网络带宽以及对虚拟化应用程式的支持,这些都使得系统需要改善主机总线接口、输入-输出以及raid性能。pmc-sierra公司的roc器件符合sas 2.0规范,使存储数据传输率提高两倍达到6gbit/s,可使系统可靠性、可用性以及扩展性能都达到一个新的高度。src 8x6g也符合pci express 2.0标准,使主机总线接口带宽提高两倍达到5gbit/s,并提高了电源管理、诊断以及虚拟化能力。   惠普公司(hewlett-packard)工业标准服务器副总裁mike gill先生表示:“用户越来越依赖惠普的proliant和bladesystem平台,利用其无与伦比的性能和可靠性满足他们重要业务应用需求。作为第一个提供全系列sas服务器的供应商,惠普非常高兴与pmc-sierra公司在下一代sas片上raid的设计上进行合作,我们期待向我们的客户提供基于这些器件的稳定先进的服务器存储方案。”   该器件突破性rocstar架构可以有效连接所有设备子系统,消除对当前共享总线方案造成影响的内部瓶颈和资源冲突。由于可同时访问所有芯片资源,rocstar技术通过提高i/o输出速率和降低延迟提高了系统性能,it专业人员将看到一些对时间要求严格的功能如raid重建和数据备份等性能都有了显著提高。   src 8x6g是第一个将最新主机、驱动器和存储器接口标准与raid硬件加速以及先进的处理器子系统集成到一起的方案,该器件还集成了多种其他先进功能,包括:   ·与6.0/3.0/1.5 gbit/s sas/sata兼容的8端口sas 2.0控制器;   ·8通道pci express 2.0主机接口 — 每个通道均为全双工2.5/5.0 gbit/s;   ·rocstar防冲突架构;   ·ddr2-800存储器控制器;   ·基于mips的高性能多处理器子系统;   ·数据块dma引擎;   ·用于raid 5和6加速的硬件xor及reed-solomon引擎。   供货情况   pm8010 maxsas src 8x6g以及评估板现在可对一些合作伙伴提供,欲知更多信息包括参数规格表和价格情况请参见http:///storage。

    时间:2019-02-21 关键词: 控制器 嵌入式开发 pmc 业界 首款

  • HTC采用赛普拉斯业界最精确触摸TrueTouch控制器

    赛普拉斯半导体公司日前宣布,HTC在其热门新款手机HTC 7 Surround 和 HTC 7 Mozart中采用了赛普拉斯的TrueTouch。这两款新的智能手机采用微软最近推出的Windows 7系列操作系统。 HTC 7 Surround手机具有3.8英寸WVGA多点,拥有两指缩放功能。它还拥有独特的可以滑出的,具有Dolby 和 SRS WOW HD虚拟环绕声音频,从而大大提升多媒体体验。HTC 7 Surround通过AT&T进行销售。 HTC 7 Mozart手机具有3.7英寸WVGA多点,也具有两指缩放功能。它是由一整块拉丝铝做成,集轻薄、智能和坚固于一身,还可提供SRS WOW HD高保真虚拟环绕声音效。HTC 7 Mozart手机通过T-销售。 HTC采用了TMA340 TrueTouch控制器,拥有赛普拉斯最新一代的触摸性能。该器件具有集成模拟感应引擎,能实现业界最快、最精确的用户体验。因其反应迅速,故可以同时跟踪多个手指的动作,并提供精确的X-Y坐标,却没有用户延迟或因错误的“鬼点”反应而造成的问题。该器件具有赛普拉斯传奇的抗噪声能力和超低功耗,对于当今的智能手机市场而言,这两点可谓是理想组合。 Windows 7 系列平台内置对TrueTouch的支持。这种支持使得HTC不必开发外部驱动或定制软件即可使用触摸屏接口,因而加速了产品上市的进度。 赛普拉斯消费和计算事业部执行副总裁 Taffe说:“很高兴HTC能加入到我们的手机触摸屏客户群中。我们两家公司均致力于为消费者提供世界级的技术。我们很高兴看到基于Windows 7平台、采用TrueTouch的产品上市。这一进展证明我们为市场提供最完整、领先的触摸屏系列的策略是正确的。”

    时间:2019-02-13 关键词: 控制器 嵌入式开发 精确 业界 普拉斯

  • 博通推出业界最小4G LTE-Advanced通讯芯片

    BCM21892支持所有3GPP规格,并集成了功能齐全的蜂巢式基频与全波段射频芯片,因此体积比目前业界其它小35%。进阶功率管理技术也让此芯片在传输资料至网络时,节省25%的电力。新通讯芯片也支持LTE Category 4,最高传输率可达150Mbps,不仅能在任何3GPP网络中作业,还可于4G LTE、3G与2G等接口技术之间进行无缝切换。 博通公司行动与无线事业群执行副总裁暨总经理Robert A. Rango表示,博通的新4G LTE通讯芯片与Wi-Fi、、与NFC等技术结合,提供厂商所有必要的通讯技术,协助他们开发先进的装置,以满足消费者对新世代智能型手机的各方面需求,包括功能性、传输速度与性能等。博通4G LTE通讯芯片将能协助电信业者在商用网络上推广新4G LTE功能,例如载波聚合。 ABI Research分析师Peter Cooney表示,在满足消费者对更高性能的需求时,4G LTE覆盖率将会是电信业者的重要竞争力。随著全球网络布建的速度加快,制造商针对这些市场也推出新的产品。博通在开发与集成基频芯片方面拥有丰富的成功经验,因此,可为新世代装置提供最先进的行动宽频技术。

    时间:2019-01-29 关键词: 博通 芯片 最小 嵌入式处理器 业界

  • IntellaSys发布业界第一个128位硬件加密控制器芯片

    intellasys公司宣布推出新的onspecxsil269存储器控制器芯片,这是产业界第一个这样的usb2.0nand闪存控制器,它实现了128位硬件加密安全保护。装在xsil269芯片上的硬件加密/解密功能与两级软件密码真伪鉴别功能结合起来,防止非法取得存放在存储器中的内容。  据onspec产品市场推广经理bryanchin说,xsil269是起安全保护作用的控制器,用于usb2.0nand闪存。闪存仍然是用于u盘的首选存储器件。“我们的新型控制器符合aes标准,有3.4x1038个可能的密钥,数量之多是前所未有的,因此任何破解密钥的企图遇到了难以克服的挑战。事实上,任何人如果在一秒钟内能够破解一个密钥,也要用14.9万亿年才能破解所有可能的密钥。”  对于用户来讲,xsil269控制器芯片还有另外一个好处。bryanchin在谈到这点时说道,新的控制器支持windows的readyboost,这是microsoft公司与最近与vista操作系统一起发布的提高性能的技术。他说,利用windowsreadyboost,闪存器件能够存个人计算机使用的信息。“在存储器容量有限的个人计算机上运行大量的应用软件时,readyboost可以通过usb2.0把闪存u盘接上,建立一个虚拟存储器,它的存取速度比起使用硬盘快得多。”   xsil269控制器用于连接到usb1.1和高速usb2.0主机接口,支持nand、nandmlc和ag-and闪存存储设备。可以选用四种芯片扩大寻址范围。新的onspec含有4个字节的实时前向纠错(forwarderrorcorrection,简称fec)功能,还有一个16位的处理器以及一个串行口,两通用计时器,以及一个监视计时器。它内部的ram存储器能加强rom上存放bios和应用软件源代码的功能。xsil269控制器还提供可编程的读/写宽度,并且对硬件传输的控制进行了优化,用于提高速度扩展。 供货  新的xsil269控制器芯片采用48脚9mmx9mmlqfp封装,现在已经投入生产,将随同评估板为用户提供样品。基于竞争的原因,出售给整机制造商的价格只向符合要求的u盘或者其他使用nand闪存的制造商提供。

    时间:2019-01-25 关键词: 芯片 控制器 嵌入式处理器 业界 第一个

  • 业界最小体积TD芯片 降手机成本

    为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的终端芯片,均为迄今业界体积最小的TD终端芯片,主要是为了帮助TD手机实现更小、更薄、更低功耗和更高性价比,用于TD智能手机和功能手机市场领域。 TD芯片尺寸降至新低 据悉,联芯科技的两款芯片为一款TD无线芯片LC1711和一款低成本TD手机芯片LC1710,这两款芯片均采用55nm工艺,芯片封装尺寸10mmx10mm,是TD业界目前最小尺寸的基带芯片。 基于LC1711基带芯片,联芯科技推出了无线L1711,其主要专注解决/GSM自动双模无线通信功能,通信速率达到上行2.2兆/秒,下行2.8兆/秒的高速数据吞吐率,该方案已经与业界众多主流应用处理器完成通信适配,主要面向TD/GSM双模高端智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场,同时,厂商基于该无线方案,还可以直接生产数据卡和模块等产品。 同时,基于LC1710芯片,联芯科技推出了低成本功能手机L1710FP方案及低成本无线固话L1710FWT方案。 全面覆盖智能手机市场 上述的联芯芯片LC1711正是联芯大举进军智能手机芯片市场领域再一次体现。 近日,联芯科技客户大会上曝光了联芯酝酿已久的一项大动作,即大举进军智能手机芯片领域。这将既是联芯科技的一次市场大拓展,也是联芯芯片技术耕耘多年、发展成熟的结果。 此款芯片方案继承了联芯成熟稳定的软件以及与业界多款主流AP成功适配经验,面积变得更小,吻合目前市场上对轻薄、时尚的智能机的设计需求。 据悉,联芯科技曾想推出千元Ophone手机芯片方案,并计划于去年年底上市,但后来迟迟未见推出,据悉,这是缘于Ophone的版本升级太快,导致联芯科技后来改用Android平台。 而今年2月,联芯已推出基于LC1809基带芯片的千元智能手机方案L1809。据悉,基于联芯科技的Android千元智能手机方案L1809的终端手机也将在今年上半年正式向市场推出。 在推出千元单芯片智能手机芯片与解决方案的同时,其最近发布的L1711则是联芯科技的一款新的无线解决方案。该Modem解决方案能与业界主流应用处理器(AP)厂商,如 的Tiger2 、三星g的S5PC110 、德州仪器的OMAP3630以及海思K3 Hi3615合作,推出系列联合Android智能手机方案,全面覆盖高、中、低终端产品,既可用于手机,也可用于平板电脑等智能终端。 至此,联芯科技智能手机芯片市场的发展战略布局已经清晰可见,采用其自研单芯片智能手机方案覆盖普及型中低端智能手机市场,采用无线modem芯片解决方案与业界主流智能手机芯片平台形成战略配合来覆盖传统中高端智能手机市场。 值得注意的是,联芯无线modem解决方案L1711主要与采用Android平台的应用处理器平台战略配合,其自研单芯片智能手机方案L1809也是选择Android平台,这表明联芯科技持续大力投入Android智能平台。 低成本TD手机芯片推出 根据相关信息,截止到今年3月,手机1000元以内产品数量接近100款;通过集采方式促进,TD手机价位降幅明显,目前最低价格350元左右。 但是,要想进一步普及TD,还需要进一步降低TD终端成本。联芯也仍关注TD功能手机市场,此次推出的TD功能手机芯片LC1710主要为普及TD用户,就需要进一步降低TD终端成本。 联芯已利用这种芯片同时推出了低成本功能手机解决方案L1710FP及低成本无线固话解决方案L1710FWT,其中的功能手机方案L1710FP是基于联芯自己的LARENA 3.0应用平台,提供Turkey解决方案,通信速率上行384kbps,下行2.8Mbps,可以实现CMMB手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等特色业务,大幅缩短终端产品开发周期,并从软硬件两方面系统降低终端产品成本。 其中的无线固话解决方案则已升级为完整的TurnKey解决方案,可帮助无线固话厂商缩短产品开发周期,降低客户开发成本。

    时间:2019-01-24 关键词: 芯片 最小 嵌入式处理器 体积 业界

  • 赛灵思推出具有业界最高容量的FPGA系列产品

    全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(, Inc.)今天宣布推出业界首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最高容量(多达 200 万个逻辑单元)的 系列产品,能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。赛灵思全新7 系列 不仅在帮助客户降低功耗和成本方面取得了新的突破,而且还不影响容量的增加和性能的提升,从而进一步扩展了可编程逻辑的应用领域。新系列产品采用针对低功耗高性能精心优化的28 nm 工艺技术,不仅能实现出色的生产率,解决 和 等方法开发成本过高、过于复杂且不够灵活的问题,使 平台能够满足日益多样化的设计群体的需求。 赛灵思公司质量管理和新产品导入全球高级副总裁,亚太区执行总裁汤立人先生和赛灵思公司亚太区市场及应用总监张宇清先生共同启动28nm 7系列FPGA新产品-7、Kintex-7 和 Artix-7 发布仪式 赛灵思统一FPGA系列 28nm 系列产品进一步扩展了赛灵思随 40nm ®-6 和 45nmSpartan®-6 FPGA 系列(现已投入量产)同步推出的目标设计平台战略。该目标设计平台战略将 FPGA、ISE® 设计套件软件工具和 IP、开发套件以及目标参考设计整合在一起,使客户能够充分利用现有的设计投资,降低整体成本,满足不断发展的市场需求。赛灵思在该新一代产品中迈出了关键性的一步,显著扩大了可用 IP 和设计生态系统,确保客户即便在向 28nm产品转型过程中也能集中精力做好产品差异化工作。 赛灵思总裁兼首席执行官 Moshe Gavrielov 指出:“在我们全力降低功耗为新市场提供技术组合之际,7 系列的推出表示赛灵思和 FPGA 行业全面进入新阶段。除了让每代新产品都能根据摩尔定律发展满足自身及客户对容量和性能的要求之外,我们还继续致力于针对新用户和新市场的特定需求推出设计平台,为更广泛的用户群提供可编程逻辑。” 推出业界最低功耗的 28nm FPGA 系列 新型 FPGA 系列产品使开发人员能在多种系统(包括功耗不到 2W 的便携式设备、供电电压为 12V 的车载信息娱乐系统,以及低成本 LTE 基带和毫微微蜂窝基站等)中实施可编程,而此前只有 和 才能做到这一点。 赛灵思高度重视总功耗的最小化,采用了专为实现低静态功耗精心优化的独特 HKMG (高介电层/金属闸)工艺,(参见“赛灵思选择 28nm 高性能低功耗工艺技术加速平台,推动可编程技术势在必行”)。赛灵思与其代工厂合作伙伴通力合作,协助定义新工艺,以达到 FPGA 性能的要求,同时相对于 28nm 高性能工艺而言能将静态功耗降低一半。然后,赛灵思再采用创新型架构增强技术,以降低逻辑和 I/O的静态功耗。此外,赛灵思还随ISE 12 设计套件推出了智能时钟门技术,从而使得最新 FPGA 系列相对于-6 和 Spartan-6 FPGA 而言能将总功耗降低一半,也比 28nm FPGA 产品的功耗降低 30%。 大幅降低功耗不仅使 FPGA 能够满足最新应用要求,而且还让赛灵思能推出可用性最强的 28nm 系列产品。这就是说,设计人员可在 DSP 高性能对称模式下充分发挥高达4.7 TMACS 的性能(非对称模式下为 2.37TMAC),而且能使用 200 万个时钟速度高达600MHz的逻辑单元,实现高达 2.4Tbps 的高速连接功能,同时还能保证不超出功耗预算。 全新统一架构支持可扩展性,提高生产率 所有 7 系列 FPGA 均采用统一架构,使客户在功能方面收放自如,既能降低成本和功耗,也能提高性能和容量,从而降低低成本和高性能系列产品的开发部署投资。该架构建立在大获成功的 Virtex-6 系列架构基础之上,旨在简化当前 Virtex-6 和Spartan-6 FPGA 设计方案的重用。此外,该架构还得到业经验证经的 EasyPath™ FPGA成本降低的支持,可确保将成本降低 35%,且无需增量转换或工程投资,从而进一步提高了生产率。 对于希望利用最新 7 系列 FPGA 进一步实现节能或提高系统性能和容量的客户来说,他们可以先用 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 进行设计,然后在时机成熟时将设计方案进行移植。这种统一架构随着赛灵思的 AMBA AXI 互连标准的采用而得到简化,支持即插即用型IP 的使用,从而有助于客户提高生产率,降低开发成本。 SAIC公司Cloudshield Technologies 负责系统架构的首席技术官 Andy Norton 指出:“赛灵思通过整合 6-LUT 架构并与 ARM 合作开展 AMBA 规范工作,使这些产品支持 IP 重用、可移植性和可预见性。一个统一的架构, 一个新的一改固有思维模式的以处理器为中心的器件,加上一个采用新一代工具的分层设计流程,不仅可大幅提高生产率、灵活性和片上系统性能,同时还将简化前代架构的移植工作。” 这些产品采用相同的逻辑架构、 RAM、时钟技术、DSP切片和 SelectIO™ 技术,并建立在前代采用赛灵思专利 Virtex 系列 ASMBL™ 模块架构的产品的基础上。新一代 ASMBL 架构提供了前所未有的高灵活性与可扩展性,使客户能高效全面地发挥逻辑密度优势。 全新赛灵思 7 系列 FPGA 产品介绍: - Virtex-7 系列:超高端 Virtex-7 系列树立了全新的业界性能基准,与Virtex-6 器件相比,系统性能提高一倍,功耗降低一半,信号处理能力提升 1.8 倍,I/O 带宽提升 1.6 倍,存储器带宽提升 2 倍;存储器接口性能高达 2133 ,是业界密度最高的 FPGA(多达 200 万个逻辑单元),比所有以前或现有 FPGA 都高出 2.5 倍。所有 Virtex-7 FPGA 均采用 EasyPath-7 器件,无需任何设计转换就能确保将成本降低 35%。Virtex-7 器件支持 桥接和交换结构系统,这是全球有线基础设施的核心,也支持高级雷达系统和高性能计算机系统,能够满足单芯片 TeraMACC 信号处理能力的要求以及新一代测试测量设备的逻辑密度、性能和 I/O 带宽要求。Virtex-7 系列将推出“XT”扩展功能器件,包括多达 80 个收发器,支持高达 13.1Gbps 的专用线路速率,而且器件的串行带宽高达 1.9Tbps。此外,上述器件还提供多达 850 个 SelectIO 引脚,支持业界数量最多的 72 位 DDR3 存储器接口并行 bank,能实现 2133 的性能。未来的产品还将支持 28Gbps 的收发器。 - Kintex-7 系列:Kintex-7 系列是一种新型 FPGA,能以不到 Virtex-6 系列一半的价格实现与其相当性能,性价比提高了一倍,功耗降低了一半。该系列不仅可提供诸如大批量 10G 光学设备等各种应用所需的高性能 10.3Gbps 或低成本优化的 6.5Gbps 串行连接性、存储器和逻辑性能,而且还实现了信号处理性能、功耗和成本的最佳平衡,能支持长期演进 (LTE) 无线网络部署,满足新一代高清 3D 平板显示器严格的功耗和成本要求,并提供新一代广播视频点播系统所需的性能和带宽。 - Artix-7 系列:相对于 Spartan-6 系列而言,Artix-7 系列功耗降低了一半, 成本降低了 35%,采用小型化封装、统一的 Virtex 系列架构,能满足低成本大批量市场的性能要求,这也正是此前 、 和低成本 FPGA 所针对的市场领域。新产品系列既能满足供电的便携式设备的低功耗高性能需求,又能满足商用数码相机控制的小型、低功耗要求,还能满足军用航空电子和通信设备严格的 SWAP-C(大小、重量、功耗和成本)要求。

    时间:2019-01-18 关键词: 容量 赛灵思 嵌入式开发 业界 系列产品

  • Philips推出业界最快的基于ARM7的微控制器

    皇家飞利浦电子公司宣布其lpc2000 微控制器 (mcu) 系列增添了三款新产品:lpc2101、lpc2102 和 lpc2103。新的 lpc210x 系列产品基于 arm7 tdmi-s 架构,最高工作速度可达 70 mhz (63 mip),比目前市场上最快的 arm7 mcu 快 10 mhz。  据调查公司 ic insights 预测,2005 年 mcu 市场的总规模将达到 127 亿美元,其中32 位 mcu将达 35 亿美元,是 mcu 市场中增长最快的部分(预计一直到 2009 年,复合年增长率 (cagr) 将保持超过 15%)。自微控制器问世以来,由于性能和价格的差异, 基本上一直存在着 8 位、16 位和 32 位 mcu 的市场划分。飞利浦 lpc210x 系列的价格极具竞争力,可支持整个行业从 8 位 mcu 向 32 位 mcu发展。通过消除价格差异,飞利浦正使得制造商们能够以较低的价格享用更高的处理能力。   飞利浦新的基于 arm7 的 mcu 还具有快速 i/o 能力,能够以 17.5 mhz 的速度进行位切换,比市场上竞争的 arm mcu 快四倍。此外,创新的电源管理特性支持深度关电模式,电流消耗(实时时钟运行情况下)不足 10 µa。板上通信外围电路包括两个 16c550 兼容 uart、两个快速 i2c 总线接口、两个 spi/ssp 接口、四个具有 pwm 功能的定时器和一个 10 位 adc。   lp2000 系列基于 arm7 核为用户提供了丰富的工具和开发支持环境,这些工具和开发支持环境由传统的 8 位和 32 位合作伙伴提供,包括 keil、iar、nohau、hitex、ashling 和 arm 公司。由 iar 和 keil 提供的开发套件包括编译器和开发板。

    时间:2019-01-07 关键词: Philips 微控制器 嵌入式处理器 业界 最快

  • 业界首款非对称数字信号新型Cortex-M4和M0双核微控制器

    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 宣布推出LPC4000 微控制器,该系列产品也是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和环境。利用双核架构和恩智浦特有的可配置外设,LPC4000可以帮助客户实现多种开发应用,比如:马达控制、电源管理、工业自动化、机器人、医疗、汽车和嵌入式音频。恩智浦LPC4000系列控制器将同时参加2010年德国慕尼黑电子展(11月9-12日)和美国加州圣克拉拉ARM TechCon展(11月9-11日)。 恩智浦半导体副总裁暨全球微控制器产品线总经理Geoff Lees表示:“LPC4000不只是又一款Cortex-M4处理器,而是针对微控制器和DSP应用推出的一款多核处理产品。配置型外设可以降低LPC4000用户对外部功能的依赖。” 无论是想要获得高效数学运算功能的微控制器设计人员,还是想使用更多外部备的DSP设计人员,都能通过LPC4000独有的架构获益。此外,LPC4000也是设计人员对现有DSC处理器升级的不二选择。 恩智浦LPC4000系列控制器包含以下部件: - Cortex-M4处理器。Cortex-M4处理器完美地融合了微控制器基本功能(如集成的中断控制器、低功耗模式、低成本调试和易用性等)和高性能数字信号处理功能(如单周期MAC、单指令多数据()技术、饱和算法、浮点运算单元)。 - 优化存储器架构。LPC4000采用优化的256位宽度闪存架构,不但通过减少存储器的访问次数降低了功耗,而且充分发挥了Cortex-M4处理器性能。LPC4000具有双块存储器架构,支持1MB闪存安全编程和灵活的存储器分区;LPC4000具有Cortex-M系列微控制器中最大的静态内存(264 KB )。 - Cortex-M0协处理器。Cortex-M0子系统处理器可分担Cortex-M4处理器大量数据移动和I/O处理任务,减小Cortex-M4带宽占用,使得后者可以全力处理数字信号控制应用中的数字计算。非对称双核架构降低了功耗、成本和系统复杂性,为开发人员提供了单一芯片,让软件分配变得更简单。 - 独有可配置外设。恩智浦LPC4000独有的可配置外设包括可配置状态机器、SPI闪存接口和串行GPIO接口。可配置状态机器子系统由状态机和器阵列构成,可实现多种复杂功能,包括事件控制的PWM波形生成、ADC同步和死区控制。SPI闪存接口为绝大部分SPI和quad-SPI闪存制造商提供了无缝高速的存储器映射连接方法。恩智浦LPC4000器件首次采用的串行GPIO接口可容许开发人员连接任何非标准串行接口以及多种标准仿真串行接口,比如:I2S、TDM多通道音频、I2C等接口。该系列部分产品的外设包括2个HS USB控制器、片内HS PHY、支持硬件TCP/IP校验的10/100T以太网控制器和高分辨率彩色控制器。 - 标准功能。LPC4000系列所有产品的标准特性包括含有启动代码和片内软件驱动的32 KB ROM、AES-128解密(加密仅部分产品支持)、8通道通用DMA 控制器,2个具有最高采样率为/s的10位ADC/DAC、马达控制PWM和正交接口、4个、2个Fast-mode I2C、I2S、2个SSP/SPI、智能卡接口、4个定时器、窗口看门狗定时器、报警定时器、具有256字节供电备份寄存器的超低功耗RTC以及最多146个通用I/O引脚。 作为首批获得最新Cortex-M4处理器授权的ARM合作伙伴商,恩智浦半导体是业内唯一提供全系列ARM内核微控制器产品,包括:ARM Cortex-M0、Cortex-M3和Cortex-M4的厂商。基于Cortex-M4处理器的LPC4000是唯一一款与Cortex-M3微控制器脚位兼容的产品;利用LPC4000,开发人员可以用相同的脚位尺寸为微控制器(M3)或DSC(M4)设计系统。

    时间:2019-01-04 关键词: 非对称 嵌入式处理器 数字信号 业界 首款

  • Philips 推出业界最快的基于 ARM7 的微控制器

    中国北京——皇家飞利浦电子公司 (royal philips electronics, nyse: phg, aex: phi) 今天宣布其受欢迎的 lpc2000 微控制器 (mcu) 系列增添了三款新产品:lpc2101、lpc2102 和 lpc2103。新的 lpc210x 系列产品基于 arm7 tdmi-s 架构,最高工作速度可达 70 mhz (63 mip),比目前市场上最快的 arm7 mcu 快 10 mhz。   为了能不断满足业界对更高级应用的需求,设备制造商正在使用 mcu 作为增加智能应用的方式,如电机控制、串行协议转换、数据采集和遥测等。飞利浦的新型 mcu 具有改进的速度和高性能能力,因而易于使用。这可以使制造商缩短上市时间,优化功耗,而不必修改现有的 mcu 编程软件和工具。   据调查公司 ic insights 预测,2005 年 mcu 市场的总规模将达到 127 亿美元,其中32 位 mcu将达 35 亿美元,是 mcu 市场中增长最快的部分(预计一直到 2009 年,复合年增长率 (cagr) 将保持超过 15%)。自微控制器问世以来,由于性能和价格的差异, 基本上一直存在着 8 位、16 位和 32 位 mcu 的市场划分。飞利浦 lpc210x 系列的价格极具竞争力,可支持整个行业从 8 位 mcu 向 32 位 mcu发展。通过消除价格差异,飞利浦正使得制造商们能够以较低的价格享用更高的处理能力。  “由于我们的客户不断需要更高性能的 mcu 产品,我们看到在这个市场中 32 位 mcu 存在着巨大的增长潜力,”飞利浦半导体微控制器产品线战略市场营销主管 joe yu 说。“我们将继续专注于性能、功耗和价格,我们将继续与我们的客户一道努力,不断满足他们在这些领域的需求。”  飞利浦新的基于 arm7 的 mcu 还具有快速 i/o 能力,能够以 17.5 mhz 的速度进行位切换,比市场上竞争的 arm mcu 快四倍。此外,创新的电源管理特性支持深度关电模式,电流消耗(实时时钟运行情况下)不足 10 µa。板上通信外围电路包括两个 16c550 兼容 uart、两个快速 i2c 总线接口、两个 spi/ssp 接口、四个具有 pwm 功能的定时器和一个 10 位 adc。 工具与支持  lp2000 系列基于 arm7 核为用户提供了丰富的工具和开发支持环境,这些工具和开发支持环境由传统的 8 位和 32 位合作伙伴提供,包括 keil、iar、nohau、hitex、ashling 和 arm 公司。由 iar 和 keil 提供的开发套件包括编译器和开发板。 供货情况  lpc210x mcu 开始供货。有关 lpc210x 系列的更多信息,请访问 /microcontrollers。关于皇家飞利浦电子公司   荷兰皇家飞利浦电子公司(nyse交易代号:phg,aex交易代号:phi)是世界上最大的电子公司之一,在欧洲名列榜首。其2004年的销售额达303亿欧元。飞利浦拥有159,700名员工,在60多个国家活跃在医疗保健、时尚生活和核心技术三大领域,并在医疗诊断影像和病人监护仪、彩色电视、电动剃须刀、照明、以及硅系统解决方案领域世界领先。关注飞利浦的新闻,请登录/newscenter。  

    时间:2019-01-03 关键词: Philips 微控制器 嵌入式处理器 业界 最快

  • ACTEL推出业界广泛使用的标准处理器解决方案

      Actel 公司宣布推出两款免费的微控制器核,包括小巧易用的CoreABC和可配置的Core8051s。这些处理器核与 Actel 现有的工业标准处理器核产品库包括专为Actel现场可编程门阵列 (FPGA) 而优化的ARM、8051及LEON处理器解决方案相辅相成。除了第三方开发工具外,Actel还提供完备的开发环境、评测板卡和参考设计以支持其处理器方案。由开发工具和技术支持构成的生态系统使Actel客户能以很低的成本和风险迅速向市场推出系统级产品。   Actel产品市场拓展副总裁Rich Brossart称:“使用有丰富的软件和技术支持的工业标准架构体系,就能摆脱采用专利技术带来的烦恼。随着我们的处理器产品越来越丰富,嵌入式系统设计人员能够选择到最适合其应用的处理器,并能容易地结合Actel以Flash为基础的FPGA的各种核心优势,如易于设计、可重编程、开发成本低和风险小等。”   Brossart续称:“今后,我们计划继续以业界标准体系为基础开发优化的处理器解决方案,使客户在使用Actel创新的FPGA产品时,能够进一步发掘其所熟悉的处理器及开发工具的潜力。”

    时间:2018-12-28 关键词: 标准 处理器 解决方案 嵌入式处理器 业界

  • TI推出业界最低功耗可编程DSP

    德州仪器(ti)宣布,其超低功耗可编程dsp产品系列又添新成员——tms320c5506dsp。这款业界最低功耗可编程dsp将进一步推动低功耗音频/语音应用领域的创新。全新tms320c5506dsp在待机模式下的功耗仅为0.12mw,另外,其还具备众多其它低功耗特性,堪称同类产品中功耗最低的处理器。全面的128kb片上存储器可显著简化编程工作,而全速usb2.0接口则提供了低成本的有线连接方案。c5506dsp实现了低功耗、存储与连接功能,以及低成本等众多特性,这使各种高销量应用都能从中受益,其中包括触摸屏控制器、usb耳机、无绳电话以及免提车载电话套件等。   forwardconcepts公司在近期发布的题为《dsp战略:嵌入式芯片发展趋势》的报告中指出:调查结果显示,开发工具与功耗是dsp设计人员在为设计(如:便携式设备)选择最佳dsp芯片时首要考虑的两大问题。forwardconcepts的总裁willstrauss指出:“ti高度关注客户需求,全新c5506dsp实现了业界最低待机功耗,从而充分反映了这种关注。”他进而指出:“ti目前提供全面的电源管理工具,以帮助开发人员进一步降低功耗,在竞争中立于不败之地。”   ti全新c5506dsp是特性丰富的超低功耗多媒体处理器系列中新的一员。该系列产品包含tms320c5509a、c5507以及c5503dsp。随着c5506dsp的推出,系统开发人员有了更低成本的低电压选择方案,可进一步降低功耗,尽可能节省电池耗电,以延长两次充电间的工作时间。c5506提供以下特性,以便将功耗降至最低:   业界最低待机功耗(108mhz与1.2v情况下仅为0.120mw)   超低内核与存储器工作功耗(108mhz下仅为58mw)   动态频率与电压缩放   多种待机模式可分别关闭独立外设与内部功能   128kb的sram可满足高效代码需求,尽可能减少片外存储器存取   电源优化工具有助于实现低功耗设计   该产品还提供有助于简化设计并降低系统成本的其他集成特性,如与pc连接的usb2.0全速端口、3个mcbsp端口、3个计时器、i2c总线、6通道dma、16位emif与36gpio。大量i/o端口有助于实现外设连接。这为那些准备从tms320c54x™dsp系列产品进行升级的客户提供了良好的低功耗、低成本策略,以满足他们对usb连接、更高性能或sdram存储器连接的需求。c5000dsp平台的成功意味着tms320c5506™dsp设计人员可以一次获得数百种现成算法,从而节省了宝贵的时间,加速了产品上市进程。   c5506dsp是面向大众市场应用的出色解决方案,能够以低功耗满足实时信号处理的高性能需求。触摸屏控制器为了实现更高精度、更低功耗以及更强大的功能转而采用dsp控制技术。连接至pc的usb耳机需要完成大量处理工作,以降低噪声、抵消回声并实现音频流的处理。车载免提电话套件与用于无线lan的无绳手持终端、voip电话、室内电话(deckphone)以及其它便携式应用等都需要低待机功耗的调制解调器信号处理器,以延长超低功耗的空闲工作模式时间。在各种情况下,c5506dsp都能实现多种优势的完美结合以满足应用需求,其中包括低功耗、mips、存储器、连接性、小体积以及低价格等。c5506dsp的诸多优势使便携式系统的开发人员能够推出可靠性更强的低成本产品,以增强对消费者的吸引力。   ti负责低功耗dsp产品的市场营销经理johndixon指出:“c5506dsp使ti客户能够降低成本,添加各种特性,从而开拓了全新市场商机。这款支持usb连接功能的低成本器件扩展了ti低功耗dsp系列的产品功能,充分显示了ti在低成本便携式通信领域一贯居于领先地位。”   采用c5506dsp的开发人员可以完全放心地利用tms320c55x™电源优化dsp入门套件(dsk)开展设计工作,这套全面的工具能够缩短查找设计功耗瓶颈的时间。   利用dsk,开发人员能够准确地设计、分析、管理并优化实时功耗。dsk的诸多特性包括:   电源计划工具,帮助开发人员方便快捷地创建试验性配置,以确定不同存储器与外设组合的功耗。   dsp/bios™内核中的电源管理器,该软件模块可帮助开发人员自动实施操作系统级的节电策略。   功率调整库,根据应用模式与性能要求支持运行时内核频率与电压的动态控制。   美国国家仪器公司提供的基于labview™的电源测量工具,实现可视检量与分析功能,使开发人员能根据应用实际运转状态准确描述功耗情况。   ti提供完整的电源管理参考设计,且均为支持c55xdsp进行了优化,从而进一步简化了便携式应用的电源系统设计。开发人员可选择效率高、体积小、特性丰富的低功耗dc/dc转换器、线性ldo稳压器与电源电压监控器。ti还通过智能电池管理充电器、电量监控和保护ic等技术,确保更长的电池使用寿命与更强大的系统保护功能。   tms320c5506dsp现已投入量产,可通过ti及其授权分销商进行订购。该器件采用12毫米×12毫米microbga封装,批量为10,000片时,建议单价为5.75美元

    时间:2018-12-24 关键词: 功耗 可编程 嵌入式处理器 业界 最低

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