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  • AMD针对老款芯片组驱动更新 优化了RYZEN CPU的供电调节

    AMD针对老款芯片组驱动更新 优化了RYZEN CPU的供电调节

    随着Zen3架构的AMD锐龙5000系列CPU的发布,AMD也随即更新了针对老款的芯片组驱动。更新后的驱动对B350/A320/X370/X399/B450/X470/X570/B550和TRX40芯片组提供了错误修复以及新功能。 AMD工程师针对Windows 10系统开发了新的电源管理计划,在本次更新后,RYZEN CPU的最新电源计划即可与上述芯片组搭配使用,以达到最优化的供电调节性能。 更新内容: 已修复的问题 如果从非拉丁字符的文件夹名称运行驱动驱动安装程序,则可能无法启动。 驱动程序无法降级到更早的版本。 驱动程序可能无法在载入了俄语语言包的Windows 10系统上安装。 在安装了新加坡中文语言包的WINDOWS 10系统中,驱动程序可能从应用程序列表中卸载。 已知的问题 驱动程序安装完成了,在非英语的操作系统的主机上需要重新启动系统。 Windows Installer弹出消息可能会在安装过程中出现。 静默安装模式下,可能无法生成卸载日志。 下载地址在:https://www.amd.com/zh-hans/support/chipsets/amd-socket-am4/x570

    时间:2020-10-22 关键词: AMD ryzen 芯片 CPU

  • AMD Ryzen 5 5600X基准测试大幅领先Intel Core i5-10600K

    AMD Ryzen 5 5600X基准测试大幅领先Intel Core i5-10600K

    国外网友在SiSoftware跑分榜单上发现了Ryzen 5 5600X的信息,跑分显示Ryzen 5 5600X的算术性能和多媒体性能为255.22 GOPS和904.38 Mpix/s,作为参考,Core i5-10600K的平均得分为224.07 GOPS和662.33 Mpix/s。这意味着Ryzen 5 5600X在这两方面分别比Core i5-10600K高出13.9%和36.5%。 另一方面,Ryzen 5 3600X的平均算术性能和多媒体性能分别为214.89 GOPS和625.51 Mpix/s。这说明Ryzen 5 5600X的速度比上一代产品快了18.8%和44.6%。 Ryzen 5 5600X是AMD基于Zen 3架构打造的处理器,6核12线程,基础频率3.7GHz,加速频率4.6GHz,32MB L3缓存,65W TDP,售价299美元,并且包装附送散热器,将于11月5日发售。 Zen 3架构带来的变化首先是更高的boost频率,IPC也有重大的提升,甚至比Zen到Zen 2的增幅还大,而生产工艺依然是台积电的7nm FinFET。 Zen 3架构AMD修改了CCX的设计,每个CCX内有8个核心,L3缓存现在也是全部核心共享的32MB,这样能够有效降低CPU核心之间的通信延迟,核心与L3缓存之间的通信也变得更为高效,减少出现跨CCX访问L3缓存的情况,至少在单CCD的产品里不会出现。 这样,AMD的产品确实越来越好了。

    时间:2020-10-22 关键词: Intel AMD ryzen

  • 锐龙9 5850X、锐龙7 5700X曝光!热设计功耗65W?

    锐龙9 5850X、锐龙7 5700X曝光!热设计功耗65W?

    AMD在近几日正式发布了Zen3架构的锐龙5000系列桌面处理器,首发四款型号,分别是16核心的锐龙9 5950X、12核心的锐龙9 5900X、8核心的锐龙7 5800X、6核心的锐龙5 5600X,热设计功耗前三款105W、后一款65W。 显然,这不是全部。 AMD可能还在准备两款新品,一是锐龙9 5850X,12核心24线程,二级缓存6MB,三级缓存64MB,热设计功耗只有65W,相比于锐龙9 5900X低了几乎四成,当然频率肯定也会更低。 锐龙9 5850X也将是零售市场上的第一款65W 12核心——Zen2家族的锐龙9 3900、锐龙9 PRO 3900也是如此,不过它们都是OEM专供产品。 二是锐龙7 5700X,8核心16线程,二级缓存4MB,三级缓存32MB,热设计功耗65W,自然是低频版的锐龙7 5800X。 不过,两款新U的具体频率还没有最终敲定,甚至型号命名也可能会有变化。 比如锐龙9 5850X,有其他曝料者称会叫做锐龙9 5900,@patrickschur_ 则表示可能确实会如此,但迄今为止锐龙5000系列的所有型号都带有X后缀。 至于10核心20线程,锐龙5000系列没有规划,锐龙家族迄今也从未有过这种配置,当然理论上完全可以做到。 此外,之前有消息称,AMD会在明年初发布一款锐龙5 5600,当然就是锐龙5 5600X的低频版本。你会选择新款的锐龙吗?

    时间:2020-10-22 关键词: 锐龙9 锐龙7 AMD

  • 传联发科7nm芯片首次打入AMD,不是网卡也不是芯片组,那是啥?

    传联发科7nm芯片首次打入AMD,不是网卡也不是芯片组,那是啥?

    随着华为被美国制裁芯片,联发科的5G手机芯片今年备受欢迎,业绩创造了5年来新高。除此之外,联发科还在扩展新兴市场,网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链,主要用于高性能计算市场。 这个7nm芯片有点特别,不是常见品类,而是定制化的SerDes,2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成词。 它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号,经过传输介质,最后在接收端,高速串行信号重新转换成低速并行信号,非常适合端到端的长距离高速传输需求。 AMD今年底之前还会推出新一代的EPYC霄龙处理器,升级到7nm Zen3架构,依然最多64核128线程,但是性能会大幅提升,在数据中心市场上极具竞争力。 联发科与AMD合作的传闻已久,不过之前的爆料主要集中在消费级产品上,一个是联发科取代祥硕为AMD提供新一代芯片组,另外一部分合作就是集中在网络/通讯芯片上,AMD的PC产品会用上联发科的5G基带,同时双方还会合作开发Wi-Fi网卡等。

    时间:2020-10-22 关键词: 联发科 AMD 芯片

  • AMD、Intel、NVIDIA三大巨头芯片之战

    AMD、Intel、NVIDIA三大巨头芯片之战

    AMD Zen 3桌面端处理器正式发布,将Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨头的激励竞争推向高潮。从纸面参数上来看,Zen 3桌面端CPU已经实现了对Intel十代酷睿的超越。而在GPU市场中,AMD同时也对NVIDIA的霸权构成了巨大威胁,在9月初发布的RTX3000系列,让我们看到了NVIDIA在高端显卡上的性价比。 AMD明显已经让CPU霸主Intel和GPU霸主NVIDIA都感受到了巨大的压力。 那么在通用芯片领域,AMD究竟能掀起多大的变化就成了一个很值得探讨的问题。 一、AMD较Intel优势更加明显 Zen 3处理器的发布,让AMD较Intel的优势进一步凸显。 AMD Zen 3在性能方面的进步非常显著。Zen 3重新调整了CCX与核心布局、缓存体系,再次显著提升了IPC和最高加速频率,相比上一代IPC有19%的显著提升,最高加速频率从4.7GHz提升到了4.9GHz。对比Intel,在多核性能方面AMD的优势继续得到巩固,在单核性能表现上,AMD进一步缩小了和Intel的差距。 AMD Zen 3的性能提升已经足够令人感到振奋,但真正令人惊喜的是AMD在能效方面的巨大进步。Zen 3是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架构,尽管依然采用了和Zen 2相同的台积电7nm工艺,但相比初代Zen架构,Zen 3架构实现了每瓦性能2.4倍的大幅提升,把热设计功耗保持在了105W。 对比Intel,据AMD官方介绍,采用Zen 3架构的新款锐龙9处理器能效比是i9-10900K的2.8倍。 从实际体验来看,基于Zen 3架构的全新一代AMD锐龙5000系列桌面级处理器在重度工作负载方面或将占据领先地位,其中AMD锐龙9 5900X处理器和上代产品相比,在选定游戏中性能提升高达26%。性能显著提升、能效比优势进一步凸显,重度工作负载和游戏表现大幅提升。 AMD Zen 3的这些优异表现,都建立在7nm工艺的基础上。说到底,AMD相对Intel最大的优势,就是率先采用了台积电7nm先进工艺制程。Intel的桌面级处理器,无论是今年4月发布的10代酷睿Comet Lake,还是明年一季度将要发布的11代酷睿Rocket Lake采用的依然都是Intel的14nm工艺。 所以现在CPU市场的情况,简单来讲就是AMD在台积电先进制程工艺平台上有了更好的表现,这使得AMD彻底发挥出先进制程的优势,并以这种领先优势不断动摇Intel在CPU市场的长期霸权。 二、AMD对NVIDIA构成巨大威胁 GPU市场的情况和CPU市场有些类似。在过去的近20年中,和Intel一样,NVIDIA同样逐渐在全球GPU市场中建立起了牢不可破的霸权。到了现在,NVIDIA同样需要面临AMD凭借先进制程工艺发起的挑战。2000年之后,全球GPU市场中只剩下NVIDIA和AMD两个玩家,AMD也只在2004-2005年市场份额短暂超过NVIDIA,其余时间NVIDIA一直相对AMD保持着巨大的优势。 数据显示,在2018年第四季度,两者的差距扩大到了极致,在当时的GPU市场中,NVIDIA份额超过81%,而AMD的市场份额只有19%。绝对的市场主导地位,让NVIDIA直接把RTX2000系列的高端消费级显卡卖到了上万元。然而到了2019年,AMD率先推出全球首款7nm游戏显卡AMD Radeon™ Ⅶ,一举扭转了局势。 2019年的GPU市场,AMD的份额上涨了近10个百分点,相应的NVIDIA的市场份额下降了近10个百分点,2020年这个趋势仍在持续。为了应对AMD的先进制程工艺挑战,在今年9月1日,NVIDIA正式发布基于全新Ampere架构GPU的GeForce RTX 30系列显卡。新一代的Ampere GPU在性能和特性上有着飞跃式的进步。 在制程工艺方面,也从台积电的12nm特色工艺变成了三星8nm特色工艺,而在价格方面,NVIDIA更是作出了令人吃惊的让步。举例来说,传统性能方面RTX 3080能超越上代旗舰显卡RTX 2080 Ti 28%左右,而且首发价格差不多只有RTX 2080ti的一半。NVIDIA之所以突然变得如此具有“性价比”显然并不是因为“良心发现”,而是受到了AMD实实在在的市场威胁。 在AMD近日处理器发布会的最后阶段,AMD还披露了新显卡的一些信息,苏姿丰博士在会上表示,RX 6000系列Big Navi将是AMD打造的性能最强的游戏GPU,这无疑是AMD在显卡市场吹响了又一轮向NVIDIA发起进攻的冲锋号。 三、背后的晶圆代工暗战 从苏姿丰博士2014年10月上任AMD CEO到2019年的5年里,AMD在CPU和GPU市场双线作战,2019年同时在两大市场双双丰收。AMD的这一波逆袭,被称为“硅谷最伟大的卷土重来之一”。 不容忽视的是,AMD的“卷土重来”建立在先进制程工艺的基础上。更确切地讲,正式配合台积电先进制程工艺不断革新架构,才有了AMD近年来在通用芯片市场的巨大成功。同样的,Intel和NVIDIA的市场霸权之所以被AMD动摇,最根本的原因也是因为他们在先进制程方面的相对保守。 Intel在先进制程方面的落后,归根结底是因为其所坚持的IDM模式,被台积电的Foundry模式所超越。而NVIDIA在先进制程方面的保守,则是因为NVIDIA在市场中的巨大成功,令其缺乏更新制程工艺的动力。如今AMD凭借先进制程工艺“卷土重来”,引发了通用芯片巨头们在先进制程工艺领域的“鲶鱼效应”。 现在无论是NVIDIA抑或是Intel都明显加快了各自在先进制程工艺领域的布局,NVIDIA联合起了三星半导体,而Intel则加快了其10nm生产线建设。所以通用芯片巨头间的这些明争暗斗,其实也对全球晶圆代工行业产生了显著影响。当然,这些通用芯片巨头间的争斗,和中国同样也有紧密的联系。 四、国产芯任重道远 目前来看,虽然Intel、AMD和NVIDIA都是三家美国企业,但对他们之间的竞争态势,我们却不能只是看热闹。 一方面,我们目前无法摆脱对这些通用芯片巨头的依赖。 无论是CPU还是GPU,目前全球也只有这三家公司能够设计生产,国产自研芯片虽然有了一些成果并且已经可以投入市场,比如说龙芯、兆芯的一些产品已经可用,但想要做到完全替代Intel、AMD和NVIDIA的产品,目前还并不现实。而这些通用芯片除了应用于消费级市场,用在台式机电脑和笔记本电脑上,还被大规模的应用于服务器中。更进一步说,其实目前蓬勃发展的云计算技术,就需要大量的服务器支持,并不能摆脱对Intel、AMD和NVIDIA这些通用芯片巨头的依赖。 另一方面,这些通用芯片巨头早已不是单纯只做通用芯片。 Intel、AMD和NVIDIA三大通用芯片巨头固然是做CPU、GPU这类通用芯片起家的,目前主要做得也还是这些,但却绝不局限于此。 Intel从2014年就开始做AI芯片,目前其AI芯片发展已经进入成熟阶段。除了自研基于CPU、GPU的AI芯片外,还收购了Moviduis、Nervana及Habana等AI芯片公司。AMD在AI芯片方面同样也在努力进取。 NVIDIA的GPU之前被大量应用于人工智能计算,目前NVIDIA无论硬件、抑或软件算法在人工智能领域都颇为领先。除此之外,NVIDIA近期努力推进收购ARM的事项,一旦NVIDIA完成对ARM的收购,那么国产自研基于ARM指令集的芯片都会大受影响。 Intel、AMD和NVIDIA三巨头的影响力又不仅限于通用芯片,三巨头之间的大战,最后终将对我国产生直接影响。只有国产芯片、国产半导体产业快速发展,我国半导体行业才能跳出巨头的影响。

    时间:2020-10-18 关键词: 处理器 AMD 芯片

  • 单线程CPU市场中,AMD反超英特尔

    单线程CPU市场中,AMD反超英特尔

    2017年3月,英特尔Ryzen处理器上市,随后,AMD成为英特尔在CPU市场的重要竞争对手。在Ryzen到来之前,AMD在2016年底仅占据了CPU市场不到18%的份额。 最新的第三方估计显示,这家芯片制造商现在控制了接近37%的市场。其他来自视频游戏平台Steam等的可靠估计也表明,AMD一直在不断蚕食英特尔的CPU主导地位。而AMD还没有完成在CPU方面对英特尔的锤炼--尤其是在其最新的Ryzen 5000 CPU到来之后。这就是原因。 在单线程CPU性能方面,英特尔历来比AMD享有优势,而AMD认为单线程性能对普通用户和游戏爱好者来说都比较重要。但AMD最近一直在通过提升CPU的时钟速度来弥补单线程性能的差距。 AMD凭借新的Ryzen 5000处理器在这方面可能已经超过了英特尔。根据AnandTech进行的测试,基于最新的Zen 3微架构的AMD Ryzen 9 5900X处理器在单线程性能上比英特尔基于Tiger Lake的竞争产品Core i7芯片高出6%。 相比上一代Ryzen 9 3950X(基于Zen 2架构),AMD这次成功实现了17.8%的单线程性能提升。至此,AMD可能在十多年后重新夺回了单线程性能的桂冠。 根据AMD自己的说法,高端的Ryzen 5000处理器可以比上一代芯片的游戏性能提升26%。AMD还宣称,该芯片在游戏性能上比竞争对手英特尔芯片快7%。 但现在性能的提升将付出一定的代价。AMD似乎已经放弃了之前低价竞争英特尔芯片的策略,相比前代芯片的价格,AMD全面提升Ryzen 5000处理器的价格。显然,AMD希望将其单线程性能优势转化为更多的钱。但这是正确的做法吗? 现在,AMD似乎已经在单线程性能上超越了英特尔,该公司向消费者索要溢价也就不足为奇了。考虑到其在CPU市场上日益增长的影响力,以及其芯片相对于英特尔所享有的技术优势,这家芯片制造商现在处于涨价的有利位置。 AMD的Ryzen 5000处理器基于上一代Zen 2处理器所采用的7纳米(nm)工艺的改进版,使芯片制造商能够提供更好的性能和速度提升。另一方面,英特尔在2021年第一季度推出第11代Rocket Lake桌面处理器时,预计仍将停留在14纳米工艺上。 有传言称,英特尔可能要到2021年下半年才会推出第12代10纳米Alder Lake处理器,与AMD的7纳米工艺竞争。 因此,AMD很可能继续享有对英特尔的技术领先优势,特别是考虑到根据传言,AMD可能会在2021年底之前凭借Zen 4微架构向5纳米制造工艺转变。

    时间:2020-10-18 关键词: 英特尔 中央处理器 AMD

  • AMD收购Xilinx会产生什么影响?

    AMD收购Xilinx会产生什么影响?

    六年前,英特尔(INTC.US)收购Altera。收购之后,英特尔利用Altera技术捍卫了其在数据中心的优势。FPGA市场已经改变了方向,Altera文化被英特尔吸收,赛灵思与Altera长达数十年的争执冷却。 两年前,我们推测赛灵思也将自己定位于被收购。因为新的管理团队加入公司后,不再强调“FPGA”品牌,并宣布该公司为“数据中心优先”,这似乎是一种估值策略——试图使该公司与快速增长的,价值超过千亿美元的数据中心硬件市场相联系,而不是价值数十亿美元的FPGA市场及其温和增长。 但是历史似乎证明了我们错了。从传言中的一些失败的收购讨论来看,新的Xilinx管理团队实际上似乎是在进行反收购,并且该公司似乎正在制定一套连贯的“单独行动”战略,以利用它们技术来攻击和颠覆数据中心和5G市场。 现在,有多个消息来源报导说AMD(AMD.US)正在与Xilinx进行谈判,价格在300亿美元左右。如果发生这种情况(并且绝对不能保证),那么对于Xilinx,争夺数据中心和5G市场以及FPGA和可编程逻辑技术的未来意味着什么? 首先,许多金融界人士认为收购不太可能。因为收购Xilinx所要付出的代价对于AMD来说是一个巨大的负担,目前尚不清楚该公司为完成这笔交易必须进行哪些财务操作。而且,正如我们所怀疑的那样,如果Xilinx管理层在反兼并方面有点过头,那只会使交易变得更加困难。 尽管从短期看,交易可能对Xilinx股东有利或不利,但我们认为这对客户或该技术的未来没有太大的上涨空间。考虑到Xilinx在未来几年最大的市场机会——数据中心加速、5G和网络。即使在AMD的领导之下,似乎并没有给Xilinx提供任何明显的新优势。 从另一角度来看,请考虑并比较AMD收购Xilinx可能获得的收益与Altera成为Intel一部分而获得的战略。首先,Altera获得了访问英特尔半导体工厂的权限(除了现有的TSMC访问权限之外),并且很有可能在推动其满足他们的需求方面发出强烈的声音。赛灵思和AMD一样已经在使用台积电,因此在晶圆厂的生产方面他们没有一线希望。Altera还获得并广泛使用了英特尔的封装技术,特别是EMIB技术。这对于以前的Altera来说是关键,可以通过在封装中混合和匹配小芯片(通过EMIB连接)来快速开发和部署FPGA的各种面向市场的版本。 再次, 在市场准入方面:通过成为Intel的一部分,Altera仅通过成为Intel系统的一部分即可获得进入无数插槽的能力,特别是在数据中心和服务器应用程序中。如果英特尔向他们的OEM推出可以使用FPGA进行计算加速,网络加速,存储加速或连接的设计,那么他们就可以拥有自己的FPGA。而且,由于英特尔在数据中心的高度垄断,Altera几乎没有竞争对手。尽管Xilinx能从AMD处理器产品中获得一些类似的效果,但由于AMD的市场份额较小,因此优势要小得多。 加入Intel还使Altera拥有Intel巨大的软件开发资源的优势,这些资源已应用于Intel的oneAPI统一跨体系结构编程模型计划。这有望使软件开发人员能够轻松编写利用异构计算架构(特别是那些包含加速器(如FPGA))的代码。似乎Xilinx不会成为AMD的一部分而获得任何类似软件开发资源的访问权,而且Xilinx内部已经拥有行业领先的软件和工具开发小组。 这些比较都没有显示出Xilinx / AMD的合并会对Xilinx不利,但它们显然给人的印象是Xilinx无法像Altera那样,通过被收购而获得的相同优势。而且,收购永远不会对团队,技术和进度产生重大影响。不可避免的是,项目被推迟,关键员工离职,企业文化冲突并需要时间来合并,而且整个中断期间在战略上是昂贵的。当然,对英特尔/ Altera的收购也表明了这一点。因此,如果我们权衡收购的潜在收益与不可避免的成本,那么尚不清楚Xilinx是否会出现在账本的正面。 通常,由于两家公司的渠道发生冲突并制定出与客户打交道和支持客户的规范,因此在合并过程中会对销售,市场营销和支持方面产生重大影响。FPGA业务非常需要大量支持,在FPGA公司中,最有价值的人力资源可能是现场应用工程师(FAE)。通过收购来保留,维护和管理此类资产始终是极具挑战性的,如果不这样做,可能会对Xilinx客户产生严重影响。 但是,这并不意味着此次收购对AMD不利。AMD将获得Xilinx在5G,网络,汽车和通信领域的强大地位和技术领导地位。在那些可以与Xilinx一起引入AMD芯片的市场中,存在着许多潜在的协同效应。 在拥有自己的FPGA技术来承担AI工作负载加速等机遇方面,AMD还将至少与英特尔平起平坐。AMD首席执行官Lisa Su在将公司从困难的财务挑战恢复到当前对抗英特尔的成功方面表现出了相当的精明。很难想象AMD无法充分利用潜在合并的优势。 随着交易的发展,我们将继续关注。由于两家公司今天所做的工作之间没有太多重叠,因此合并的AMD / Xilinx看起来很像两家现有公司的简单总和。 最重要的是,赛灵思在其服务的许多市场以及其技术组合中已经处于强大的领导地位。他们可能有更多的损失而不是获得。 我们认为AMD将会是一家更大的公司,但由于收购的规模,其财务状况可能处于风险之中。赛灵思肯定会失去很多身份,甚至可能失去一些服务于现有市场和客户的能力。

    时间:2020-10-14 关键词: 英特尔 赛灵思 AMD

  • Xilinx回应AMD 300亿收购传闻,异构计算成为“战场”?

    出品 21ic中国电子网 付斌 网站:21ic.com 异构计算加速的大背景下,“巨头吞并”成为了今年的代名词。  10月9日,华尔街日报消息称,美国处理器AMD(超威半导体)公司正在就收购竞争对手芯片制造商Xilinx(赛灵思半导体)进行深入谈判,交易值可能会超过300亿美元。  知情人士宣称,交易协议最快可能在下周完成,但无法保证交易能够达成。该人士强调,收购曾一度停滞,因此结果无法预测,不过双方重启了对话,加快了交易进程。  Xilinx方面,在21ic中国电子网求证时表示,对传闻或者猜测不做任何评论。 市值方面,AMD目前已超过1000亿美元,赛灵思市值逼近260亿美元。 异构计算时代的黄金搭档  “AMD Yes”是最近期间网友对AMD逐渐步入高光时刻的最大评价,自2014 年10 月苏姿丰升任总裁兼CEO,作风强势又极具亲和力的苏姿丰也被粉丝们亲切地称为“苏妈”。尤其是锐龙、霄龙处理器,从笔记本到桌面再到数据中心都硕果累累。而显卡方面则也与NVIDIA打的“焦灼”,先后赢得了索尼、微软主机和三星手机的青睐。 Xilinx作为一家以FPGA(现场可编程门阵列)为主的公司,战略在于“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”三大方面。在今年先后发布一体化 SmartNIC 平台AlveoU25、最强7nm云端芯片Versal Premium、FPGA器件的创新型TCON(Timing Controller,时序控制器)方案。 半导体发展至今,不可避免的事实便是摩尔定律正在放缓。而在摩尔定律放缓,登纳德缩放比例定律和阿姆达尔定律接近瓶颈之下,摩尔甚至也曾给出“解药”,即“异构计算”,现在正是异构CPU与加速器的“黄金时代”。 事实上,类似的剧情早在2015年就已上演,当年Intel(英特尔)以167亿美元收购了FPGA制造商Altera,而Altera则也顺势为Intel后续的“CPU+xPU(GPU+FPGA+ASIC+eASIC)”战略提供了最坚实的基础。  而AMD和Xilinx方面,则一直以来合作紧密,此前为AMD EPYC(霄龙)数据中心处理器提供的NVMe HA,NVMe TC以及Embebded RDMA等一系列面向存储系统的IP,可以帮助AMD构建低延时的高效数据通路,从而实现高效的FPGA的存储加速功能。  21ic家认为,CPU+GPU+FPGA的加速计算,无疑瞄准的是数据中心领域这一蓝海,Intel此前已多次表明已是围绕数据为中心的一家企业,而英伟达则在最近提出的收购案以及发布的各种新产品中不断透露“占领高地”的决心…… 今年或将产生三大半导体收购案  经过了多起收购案的振动,似乎吞并的新闻并没有让人很“意外”。  2020年7月,美国芯片巨头亚德诺半导体(Analog Devices Inc,ADI)宣布,计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品(Maxim Integrated Products),以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。这是当时美国最大的并购交易,也是ADI有史以来最大一笔收购。  2020年9月,NVIDIA和软银集团公司(SBG)宣布双方已达成确定性协议。根据协议,NVIDIA将以400亿美元的价格从SBG和SoftBank Vision Fund(统称为“ SoftBank”)收购Arm Limited。预计该交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。  2020年10月,美国处理器AMD(超威半导体)公司正在就收购竞争对手芯片制造商Xilinx(赛灵思半导体)进行深入谈判,交易值可能会超过300亿美元。  值得一提的是,就在上周的GTC上,NVIDIA宣布推出一种新型处理器-DPU(Data Processing Unit,数据处理单元)),由新型的DOCA(Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture)架构——一种全新的数据中心IOC(Infrastructure On A Chip - 基础架构级芯片)架构提供支持,可实现具有突破性的网络、存储和安全性能。  其解决方案包括基于Arm架构的多核CPU、处理AI等应用的GPU以及高速网络传输接口,后者即来自于收购迈络思获得的SmartNIC技术。在得到监管部门批准之后,英伟达在今年4月宣布完成收购迈络思的交易。  甚至,黄仁勋明确表示:“数据中心已成为新型计算单元。在现代化、安全的加速数据中心中,DPU已成为其重要的组成部分。CPU、GPU和DPU的结合,可构成完全可编程的单一AI计算单元,提供前所未有的安全性和算力。”  英特尔方面,则在2020年架构日上公布了CPU+独立GPU+FPGA+AI加速器以及媲美制程节点转换的“10nm SuperFin技术”。一系列的迹象,无疑使得业界猜测,本次收购是AMD对于竞争对手的快速反应,并受到一系列并购交易的推动。  21ic家认为,异构时代CPU和FPGA这一黄金搭档无疑是数据中心加速最好的组合,伴随着Intel和NVIDIA近期大新闻不断,在竞争对手的“施压”下,AMD和Xilinx的相结合是对生态的一次充分完善。当然,Xilinx本身便拥有着FPGA、存储系统IP、SmartNIC等实力,完全可以胜任AMD的CPU和GPU的加速计算的任务。  相关新闻阅读 【1】 赛灵思最强 7nm芯片交锋云端市场 【2】三大战略下Xilinx描绘了数据的三位一体 【3】拥抱开源的Xilinx描绘了AI之下的刚柔并济 干货技能好文 【1】关于PCB回流,看这一篇就够了! 【2】PCB从业者必读:特殊走线画法与技巧! 【3】干货!端口设计中的保护电路 你和大牛工程师之间到底差了啥? 加入技术交流群,与高手面对面  添加管理员微信 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-09 关键词: 赛灵思 异构计算 AMD

  • 今天的AMD有点忙!发布全新Zen 3架构处理器、300亿美元洽购赛灵思

    今天,关于AMD的劲爆新闻比较多。 首先,AMD正式揭晓了全新的Zen 3 CPU架构,并且带来了最新一代锐龙5000系列桌面处理器。优秀的性能以及出色的规格让消费者再一次直呼:AMD YES! 与此同时,有传闻AMD正就收购赛灵思举行高级谈判。一旦收购完成,AMD将在与其他半导体巨头的竞争中抢占一块重要市场。 不论是新生代巨头英伟达,还是习惯了挤牙膏的英特尔,这一次真真切切感受到来自AMD的压力。 全新的架构,最强的游戏处理器 该来的还是来了,等等党没白等。从官方给出的对比数据来看,全新一代锐龙5000系列处理器比竞争对手的十代产品强太多: 锐龙9 5900X对比i9-10900K,单线程高出13%,多线程高出23%,1080p下游戏性能高出3%。 锐龙7 5800X对比i7-10700K,单线程高出9%,多线程高出11%,1080p游戏性能持平。 锐龙5 5600X对比i5-10600K,单线程高出19%,多线程高出20%,1080p游戏性能高出13%。 其中,锐龙9 5900X处理器更是被AMD夸赞为“世界上最好的游戏CPU”——此前这个称号,一直掌握在英特尔手里。 这次一共发布了4款CPU,分别是Ryzen9 5950X、Ryzen9 5900X、Ryzen7 5800X和Ryzen5 5600X。由于AMD在今年1月的CES上推出锐龙4000系列笔记本平台APU处理器,为了方便消费者识别并搜索,这次Zen 3架构处理器系列直接被命名为5000系列。 四款产品中,旗舰处理器为锐龙9 5950X,和锐龙9 3950X一样,都是双CCD模块、16核心32线程、8MB二级缓存、64MB三级缓存,其中三级缓存从四块16MB变成了两块32MB,分别由8个核心共享,最高加速频率从4.7GHz来到了4.9GHz,基础频率则为3.4GHz。 然而,热设计功耗仍然保持在105W,跟上一代产品完全不变。 根据官方数据,锐龙9 5950X相比于锐龙9 3950X内容创作性能提升可达27%、游戏性能提升可达29%,相比于i9-10900K创作性能高出最多59%,游戏性能高出最多11%。 而次旗舰产品锐龙9 5900则拥有12核24线程,基准频率3.7GHz,最高Boost频率可达4.8GHz,共70MB L2+L3缓存。 官方公布的数据显示,锐龙9 5900X的CineBench R20单线程得分高达631,这是桌面处理器首次突破600分,单核性能超越i9-10900K,在 CBR20 测试中比 intel 高了 16%。 相比起锐龙9 3900XT,游戏性能平均有26%的提升。相比i9-10900K也有21%的提升。 单核性能的提升,得益于全新的Zen 3架构。每时钟周期指令数(IPC)比上代产品显著提高了19%,弥补了历代AMD和Intel的差距,单核性能的提升,自然大大提高了游戏和内容创作性能。 Zen 3——“从头到尾的重新设计” Zen 3是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架构,而锐龙5000系列也是继锐龙1000、锐龙2000、锐龙3000系列之后的全新一代处理器。 众所周知,Zen 2架构采用台积电7nm工艺,但总有人说AMD干不过14nm的Intel。这主要因为,决定CPU性能的是微架构,半导体工艺主要影响功耗频率。 这一次,Zen 3架构继续搭配台积电7nm工艺,但重新调整了CCX与核心布局、缓存体系,再一次显著提升了IPC,而加速频率也得以继续提升。 上一代Zen 2架构采用了一个CCX具备4个核心的设计,而两个CCX组成一个CCD,一颗AM4接口的第三代锐龙处理器最多具备两个CCD从而组成16核心。这样的设计虽说相比之前的Zen+架构效率更高,也更方便扩展核心数量,但是一个CCD里的两个CCX不能直接共享三级高速缓存。 这次Zen 3全新设计的CCX包含了8个核心,8个核心完全共享32MB三级缓存,Zen 3的三级缓存访问速度高达Zen 2的两倍,每个核的缓存从16MB增加到32MB,使得延迟大大降低。同时,每个CCD小芯片仍是8核心,而内部包含的CCX模块从两个变为一个。 从AMD官方数据可以得知,在同样的4GHz固定频率、8核心配置下,综合25个应用负载测试结果,Zen 3架构的IPC相比于Zen 2提升了至少19%! 所以,Zen 3能实现如此高的能效比提升,主要还是归功于架构的升级。如此累积下来,Zen 3架构的同频性能相比于当年的推土机,已经翻了一番还要多,对比初代Zen架构也提升了大约37%。 可以说,Zen 3架构从里到外每个模块都是重新设计的,也是Zen架构诞生以来变化最大的一次。 收购赛灵思,目标Intel 今年第二季度, AMD 营收增长 26%,达到 19.3 亿美元。按照行业分析公司 Mercury 的数据,AMD 已经在 PC 的 CPU 市场拿到了 20% 的份额,创下了过去十多年来的最好局面。股价的上涨得益于优秀的产品,也有一部分原因是受到疫情的影响,引发了对使用AMD芯片的PC、游戏机和其他设备的需求,也推动了相关芯片需求的激增。 据华尔街日报援引知情人士的消息称,目前AMD正就收购FPGA芯片制造商赛灵思进行深入谈判,这笔交易的价值可能超过300亿美元。由于疫情和贸易摩擦的影响,2020年全球半导体行业并购的浪潮开始回落,但ADI宣布Maxim以及英伟达宣布Arm的消息再次让半导体行业掀起了浪花。 赛灵思是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程门阵列(FPGA)的微芯片,可以在生产后重新编程,能够加快人工智能和5G电信基站等任务的速度,因此成为该领域的龙头公司。虽然 FPGA 市场本身规模不大,但却是通往 5G 通信、数据中心、无人驾驶、国防等诸多千亿美元级别市场的钥匙。 至于为什么AMD要突然收购赛灵思?有外媒分析,英特尔市场份额的不断提升、英伟达收购Arm等消息,也影响着AMD进一步布局的决策。最直接目的就是增强自己在数据中心领域的核心竞争力,进一步从英特尔手中竞争市场份额,也是为了应对来自英伟达的突袭威胁。 据悉,英特尔是FPGA市场的另一主要参与者,英特尔在2015年收购Altera建立了该领域的业务。而英伟达连续两笔大手笔收购的目标都是数据中心市场,这不仅直接冲击到市场领头羊英特尔,也给新生力量 AMD 敲响了警钟。英伟达有强大的 GPU研发能力,先是因为网络传输技术买了迈络思,然后又为了 CPU 买了 Arm。如果能完成收购 Arm 的交易,英伟达就完成了在数据中心领域三位一体的布局,具备了在未来挑战英特尔的实力。 这自然不是AMD希望看到的结局。 有业内人士分析,AMD收购赛灵思是符合逻辑的,CPU、GPU和FPGA三者能力相加是芯片的未来。很显然,异构计算会成为未来数据中心处理器的主流。在这方面,英伟达和 AMD 都有着相同的战略思路。 知情人士称,两家公司最快可能在下周达成一项协议。不过,一些知情人士则表示,考虑到双方谈判在重启之前就已经陷入僵局,所以双方的交易谈判也可能会告吹。 AMD最终能否如愿以偿地拿下赛灵思,为全球半导体行业带来新的竞争格局,现在来看还有很大的挑战。 -END- 来源 | 镁客网 | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 【1】中芯国际已向美方申请继续供货华为! 【2】“还能否继续生产华为海思14nm芯片?”中芯国际罕见回应 【3】寒武纪上市首日高开350%,涨幅超过中芯国际 【4】中国还需要EUV光刻机吗?中芯国际:暂不需要 【5】高盛:中芯国际2024年下半年升级到5nm工艺 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-09 关键词: 处理器 赛灵思 AMD

  • 替用户省钱,Zen3为AM4接口画上句号!

    替用户省钱,Zen3为AM4接口画上句号!

    今日晨,AMD终于正式发布Zen3架构的锐龙5000系列桌面CPU。 不过,一些用户可能发现了,与锐龙5000一同登场的并没有600系芯片组,取而代之的是,华硕、七彩虹等一众主板厂商表示,旗下500系主板新BIOS已经就绪,升级后即可完美支持Zen3,明年1月,400系主板也会借助BIOS升级得以点亮新锐龙。 首波共有四款,从6核到16核不等,并自称拿下目前最快游戏处理器的名号。 来自OC3D的消息称,由于AM4接口将在Zen3这一代画上句号,且现存主板同样有PCIe 4.0支持,所以无意更新迭代芯片组了,干脆让其“自生自灭”。 当然,仔细咂摸,某种程度上这也暗示,Zen4将是质变的一代,包括但不限于5nm工艺制程、新接口以及对DDR5内存、PCIe 5.0、USB4等技术标准的支持。 另外,锐龙6000、600系芯片组……某种程度上做到了形式一致。 不过,对于消费者来说,目前来看利大于弊,毕竟不用花钱买新主板了。

    时间:2020-10-09 关键词: 主板 zen3 AMD

  • AMD发布Zen3处理器,这次领先会给市场带来什么变化呢?

    AMD发布Zen3处理器,这次领先会给市场带来什么变化呢?

    近日,让人惊喜的是,就在国庆长假的最后一天,AMD发布了各方期待已久的Zen3处理器。 经过连续三代的追赶,AMD终于追上了英特尔的单核性能,再加上多核心的压制,AMD的ZEN3终于在性能上全面领先英特尔,而上次AMD在性能上全面领先英特尔还是2005年。 那么,AMD这次领先会给市场带来什么变化呢? 我们来看一下。 从Athlon说起 在PC处理器的历史上,英特尔长期都是领跑者,其他处理器厂商都是兼容英特尔处理器,做廉价的替代品。一直到1999年,AMD从DEC找到高人,设计出来了 Athlon处理器。 第一代Athlon处理器虽然工艺落后,发热严重,但是在性能上超越了当时英特尔最快的奔腾3处理器。逼迫英特尔加快了升级的步伐。 英特尔很快就作出了应对,在缓存上进行了速度升级,而AMD也迅速跟进,两者开始频率大战,CPU主频从500MHZ迅速向1GHZ攀升。 在紧迫的形势下,英特尔推出主频1.4GHZ的奔腾4处理器,取得主频的领先。 但是,由于奔腾4采用超长流水线,实际性能甚至比奔腾3更差。AMD还是在性能上领先。 英特尔为了解决奔腾4处理器超长流水线的利用率问题,使用了超线程,单核显示双核心。 而AMD则搞出来Athlon64,把指令集扩展到64位。随后,又发展出双核心,逼迫英特尔也跟进了胶水双核。 在性能上,AMD虽然工艺落后,但是在实际性能上一直领先英特尔,逼迫英特尔不断升级。 一直到2006年,英特尔的海法实验室开发出酷睿2,这才彻底压倒AMD,AMD的领先时代结束,一直到2020年ZEN 3。 不一样的AMD 在1999年Athlon领先英特尔的时候,PC的竞争仅限于桌面领域。而Athlon的领先,让AMD逐渐入侵到了利润率更高的移动市场和服务器市场。 而当年的AMD是没有图形芯片的,做不出集成的芯片组,英特尔则有自己的集成芯片组。 等AMD收购ATI之后,AMD在处理器性能上就落后于英特尔了。 在服务器领域,AMD在Athlon64时代,依靠64位指令集,短期占据了不小的市场。但是随着性能的落后,英特尔还是占据了主要的市场份额,一度把AMD的份额压到1%。 但是,2020的AMD与1999年的AMD完全不同。2020年的AMD已经有了服务器业务,移动业务,而且从Zen之后,份额都在增长。 这意味着AMD在性能领先之后,会对英特尔的业务进行全面冲击。 从移动领域,到低性能的入门电脑,到高性能电脑,到服务器端,到高性能计算,AMD都能拿出有竞争力的产品。这将对英特尔构成很大的冲击。 更糟糕的是,在1999年到2006年的领先,AMD的工艺一直落后于英特尔半代。 而现在的AMD依托台积电,在工艺上领先英特尔半代,台积电的7nm相当于英特尔的10nm,而台积电马上就有5nm,英特尔的7nm还遥遥无期。 所以,AMD的这次领先会比上次更可怕,英特尔如果没有酷睿2这种杀手锏级别的产品,将会有一个很长的黑暗时期。 未来的PC市场 从目前的路线图来看,未来PC市场的处理器大战会开启,英特尔的新核心和AMD的ZEN4都会有大的进步,但是由于英特尔的工艺落后于台积电。未来可能有几年时间,AMD的处理器性能都能压英特尔一头。 在图形芯片上面,AMD和nVIDIA有一点差距,但是吊打英特尔是毫无问题的,英特尔的图形将长期落后。 这样一来,从入门产品到高性能产品,英特尔都无法在性能上与AMD竞争,只能在品牌、营销与价格上发力。 英特尔的设计和工艺都会进步,不排除英格尔把一些业务也交给台积电代工,解决自己工艺落后的问题。 从定价看,这次AMD把同规模的处理器加价了50美元,这意味着AMD将会越来越贵。 而市场对处理器的性能是分层次的,AMD价格高也会给英特尔市场空间。 未来一段时间,PC市场的竞争会很激烈,这对用户来说是好事。 因此,总而言之,未来一段时间,我们会看到PC上的价格大战。英特尔的处理器大幅降价。以前哪种挤牙膏,加价不加量的做法看不到了。

    时间:2020-10-09 关键词: cpu处理器 zen3 AMD

  • 传AMD计划收购Xilinx,成交价格超300亿美元

    传AMD计划收购Xilinx,成交价格超300亿美元

    行业整合,通常为大鱼吃小鱼。美国媒体消息,AMD正在商谈收购FPGA厂商赛灵思(Xilinx),双方谈判已经进入深入阶段,可能下周就会官宣,但也存在着变数。双方已经谈谈停停有段时间了,赛灵思目前市值是260亿美元,算上溢价,最终成交价格应会超过300亿美元。 如果该项并购能够达成,标志着半导体产业或又将迎来新变局。 一、AMD市场份额攀升 作为桌面处理器的第二大厂商,AMD一直被Intel所压制,从2006年第二季度开始,AMD的市场份额就在一直下降,直到2016才开始有所好转。 不过,随着Zen2架构处理器的全面发布,AMD的市场份额正在节节攀升。 再加上台积电先进制程的加持,AMD已经对Intel造成了不小的冲击,目前其在PC处理器的市场份额已经接近40%,是过去14年来的最好水平。 根据AMD2019财报,去年AMD的营业额为67.3亿美元,经营收入6.31亿美元,净收入3.41亿美元。 虽然今年全球遭遇新冠疫情冲击,但受惠于在线办公,PC游戏等需求的爆发,AMD一季度的营业额同比增长40%,毛利润增加至46%,二季度的营收为19.3亿美元,同比增长26%。其中,计算和图形业务营收为13.7亿美元,同比增长45%。 二、Xilinx业务调整 根据最新的市值显示,目前AMD的市值已经达到1015.68亿美元,而Xilinx的市值只有前者的四分之一,为258.95亿美元。并且在业绩上,Xilinx也表现的并不理想,2020财年第四季度的收入为7.56亿美元,比上一季度增长5%,但同比下降9%。 并且,在公布财报前后,Xilinx被爆出在圣何塞总部裁减123名员工,业界普遍认为是美国政府对这家公司最大客户之一华为持续制裁的结果。 根据2020财年上半年财报显示,Xilinx从华为获得的营收为5000万美元,约占到总营收的6%~8%左右,因此华为对Xilinx的影响相对比较大。 随后,Xilinx一位发言人表示,在美国政府禁止华为购买美国零部件和软件后,FPGA业务还未从失去华为的状态中恢复过来,因此有必要进行调整。 三、AMD全面对标Intel 2015年,Intel以167亿美元的价格,收购全球第二大FPGA厂商Altera,成为该公司有史以来最贵的一笔收购事件,自此Xilinx就成为了全球唯一一家可全产品线规模化制造FPGA的独立公司。 完成收购后,Intel在Altera的基础上成立了可编程事业部,并且一直在推进FPGA与自家至强处理器的软硬件结合,2018年Intel宣布旗下的FGPA已经被正式应用于主流的数据中心OEM厂商中。 如今AMD在PC业务上一路高歌猛进,成为这个疫情中为数不多的赢家,所以自然也将视野放在了Xilinx身上。 如果收购成功,AMD不仅拥有CPU和GPU阵容来挑战Intel,而增加FPGA产品组合将打开第三条优势渠道。Xilinx的产品可以被用在AI芯片、物联网、嵌入式航空/汽车、5G通信、人工智能等领域。 不过,针对此次收购,AMD应该不会以现金交易的方式进行,因为截止2019年9月,AMD的手头现金只有12亿美元。 近年来,半导体产业大的并购案集中出现在欧美等国家,英飞凌收购赛普拉斯、ADI收购美信半导体、英伟达收购Arm、这些都是百亿美元级别的收购,反观国内的大金额收购只有韦尔股份与闻泰科技等少数案例。 这主要是因为目前欧美半导体产业已经相当成熟,而这些成熟半导体企业在各自所处的行业和市场份额又相当稳固,已经度过了细分领域相互兼并的时期。 进一步扩展市场只能通过新技术或者并购的方式扩大自己的版图,跨时代的新技术不常有,所以最终只能通过收购来实现协同,进一步扩大自身的市场。

    时间:2020-10-09 关键词: 半导体行业 赛灵思 AMD

  • AMD发布锐龙5000台式机CPU 性能提升26%

    AMD发布锐龙5000台式机CPU 性能提升26%

    10月9日,AMD公司推出了备受期待的AMD锐龙5000系列台式机处理器,它们采用了全新的“Zen 3”核心架构,其旗舰产品AMD锐龙9 5950X拥有多达16核心、32线程和72MB缓存设计。 据悉,AMD锐龙5000系列台式机处理器在重度工作负载和能耗比方面继续占据领先地位,其中AMD锐龙9 5900X处理器和上代产品相比,在选定游戏中性能提升高达26%。随着对整个处理器核心的全面改进,特别是统一的8核CCX设计可直接访问32MB L3缓存设计,AMD使全新AMD“Zen 3”核心架构每时钟周期指令数(IPC)性能比上代产品提升19%,这是自AMD 2017年推出“Zen”处理器以来提升最大的一次。 AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani 表示:“我们对每一代锐龙的承诺都是打造全球领先的PC处理器。全新AMD锐龙5000系列台式机处理器将我们的领先地位从IPC和能效,扩展到单核、多核性能以及游戏领域。今天我们非常自豪地履行了承诺,为广大消费者和客户兑现了对锐龙处理器的期待:多核性能、单核性能和游戏性能全面提升。由主板和芯片组构成的整体生态系统也已经做好准备,支持对AMD锐龙5000系列台式机处理器的即插即用。” AMD锐龙5000系列台式机处理器 在PC工作负载中,“Zen 3”核心架构的每时钟周期指令数(IPC)比上代产品显著提高了19%,将游戏和内容创作的性能领导地位推向全新高度。“Zen 3”核心架构降低了加速核心和缓存通信带来的延迟,使每个核心直接访问的L3缓存增加了一倍,同时每瓦性能更是具有显著优势。 概括而言,旗舰级16核心AMD锐龙9 5950X处理器具有以下优势: ◆ 台式机游戏处理器中超凡的单线程性能; ◆ 台式机游戏处理器和主流台式机处理器中超凡的多核性能; ◆ 12核心AMD锐龙9 5900X处理器提供超强游戏体验:在选定游戏中,1080P游戏性能较AMD上代产品平均提升26%。 AMD锐龙5000系列台式机处理器家族和上市日期 目前,AMD 500系列主板已经为全新AMD锐龙5000系列台式机处理器准备就绪,通过简单的BIOS更新即可全面支持。此次宣布的AMD锐龙 5000系列台式机处理器,预计2020年11月5日在全球发售。

    时间:2020-10-09 关键词: 处理器 AMD

  • Zen 3单核性能史上最强?8核打10核?有待证实

    Zen 3单核性能史上最强?8核打10核?有待证实

    国庆假期比起出去游玩,呆在家里玩游戏还是比较实在。而除了缺货半个月,依然抢不到的RTX 3080之外,大家好奇的就是即将来临的10月8日AMD Zen 3 CPU发布会了。 Zen 2锐龙给了玩家太多惊喜,那理所当然,修补缺点的Zen 3会更加受欢迎。 这里我根据近期的各种爆料,整理成一篇类似于“吃瓜向”的文章,让大家在等待的时候也不会那么无聊。 规格,命名与设计:假7nm+? Zen 3的路线图其实改了N遍,从开始的“7nm+”,变成了最新一版中的7nm。这个加号按照现在的信息来理解,其实只是等价于“更好”。 TSMC的7nm有三个版本:N7(使用DUV),N7P(同样是DUV),N7+(EUV),最好的当然是N7+,但AMD并没有正式说明他们用的到底是N7P,还是N7+,但他们承诺会提供增强版的工艺设计,让核心拥有更好的超频能力。 作为命名鬼才,这次AMD选择跳过了4000的命名,直接命名Zen 3为5000系列,后面三位的命名规则与上代基本一致。 根据所知消息,来看一下几款CPU的详细规格: Ryzen 9 5950X 16C@4.9GHz; Ryzen 9 5900X 12C@4.8GHz; Ryzen 7 5800X 8C@4.8GHz; Ryzen 5 5600X 6C@4.6GHz; 对比上代同定位产品,Zen 3 CPU的频率都获得了较大幅度提升,而核心数量与上代一样。 接下来是设计,AMD的高级副总裁Forrest Norrod提到:Zen 3是全新的,但会继承Zen系列的优秀设计。 Zen系列处理器被诟病最多的是延迟问题,IF总线虽然在核心扩展性方面有很好表现,但对比Intel的环形总线来说,后者更适合在消费级产品上体现出更低延迟与更好的性能,对高频内存支持也更好,Zen 3主要解决的问题就在这里。 图上是一份19年9月HPC-AI会议中泄露出来关于Zen 3 Milan处理器的核心设计细节,Zen 3的CCX为8核心设计。 这两张图是AMD关于Family 19h(对应Zen+和Zen 2的Family 17h,应该就是指Zen 3了)的Processor Programming Reference(处理器编程参考)文档,里面也有提到Zen 3的设计: 最高两个CCD设计与一个I/O Die设计,单CCD包含一个8核心的CCX,包含4MB二级缓存与最高32MB的三级缓存。 Zen 2的单CCX为4核心设计,4核心共享16MB三级缓存,而Zen 3则是8核心设计,8核心共享32MB三级缓存,后者少了CCX之间的IF总线数据交互,并直接共享高速缓存,能极大程度降低延迟,并提高IPC。另外,瓶颈的内存控制器与I/O芯片也将获得升级,使用高频内存并且不会遇到IF分频情况将成为可能。 从VideoCardz上我们也获取了一条有意思的信息:新BOOST技术不着重在更高的频率,而是更长的负载时间,可持续几分钟。 这个信息量就很大了,一般AMD的BOOST我们都认为是“5秒真男人”技术,标称的频率可能就持续几秒,几十秒。 而如果前面提到的频率属实,加上持续几分钟的BOOST时间,那就非常有看头了。不仅代表着处理器可以长时间运行在最高频率上,也间接表明Zen 3处理器具有不少的可超频空间。 性能:单核比蓝厂还厉害? AMD先前放出了这样一张“每两年的IPC提升幅度”图,Zen 3的提升已经超过了工艺标准的提升,看来AMD是比较有底气才敢这样宣传的,而通过各方面泄露的性能表现,我们也可以看到Zen 3应该是有比较不错的性能提升。 据Hardwareluxx的传言,在Milan中,Zen 3的整型计算性能会较Zen 2提升15%,单核性能也应该会提升20%,我认为如果转移至Vermeer这系列处理器中,其提升幅度也应当类似,比较符合当时Zen+至Zen 2的提升幅度。 然后是各种流传的“实际成绩”对比,此前泄露的CineBench R20单核跑分是确切存在的,不过这成绩看着像是随便填上去的,即使同架构同频率,实际跑出来的成绩也会有一点点不同,这里几款CPU出现了不少的同分情况,真实性存疑。 但如果网站的成绩来源靠谱,那这次AMD的单核心表现就是空前的强劲了。 Vermeer工程样品型号 继后是贴吧中传出的一张CPU-Z跑分图,从规格来看应该是Ryzen 9 5900X,型号100-000000061-08与此前曝光的工程样品型号基本相符(下图的8月7日,第一行),单核高达652.8分,多核心9481.8分,单核分已经赶超i9-10900K单核超5.3GHz了 另外还有推特用户TUM_APISAK爆料的《奇点灰烬》的测试成绩,Ryzen 7 5800X对比i9-10900K,两套平台唯一不同的是内存容量。测试结果方面,前者的平均CPU Framerate比后者高了不少。 这里也对比出了在《奇点灰烬》中两款CPU的成绩对比,Ryzen 7 5800X要比i9-10900K强大约16.4%。 如果成绩是真的,单核方面AMD可以打赢Intel,8核还可以打赢10核,听上去就非常科幻了。 主板支持:B450起步 换主板一直是个敏感的话题,当时发布B550主板时的一张图差点就把大伙吓得不轻:只有X570和B550才能支持Zen 3,要知道Zen 4可能就换接口了,还要买一块新主板才能支持Zen 3,一般人肯定就不愿意了。 好在苏妈也将她的承诺兑现,后续AMD官方发布了公告,B450与X470也支持使用Zen 3处理器,但400系列主板要使用上Zen 3将是一条不归路:你可以将BIOS刷至支持Zen 3的版本,但无法回退至之前的版本。这对一些用户比较难受,比如买了Zen 3用了几天不满意,把Zen 2拿回去继续用的人,主板BIOS就刷不回去,用不了Zen 2了。 不过估计真要上Zen 3的用户也不在乎这点了,主板厂商也应该有办法让用户把BIOS刷回去。 最后:卖多少? 就我获得的信息来看,没有一条是关于价格的,等发布会公开后价格也一目了然了,不过根据Zen 2的定价我们也能大概的去猜一些信息。 Zen 2的定价明显诱人,但根据Zen 2在市场中的良好反映,我认为Zen 3系列处理器会小幅上调售价,但官方定价应该不会高得太离谱,肯定会给英特尔不少压力。 AMD的首发定价通常在首发时能以比官方定价更低的价格入手(首发电商优惠),但一般会秒无。之后的几个月里会持续高价表现,过后才会有比较正常的售价。 还有一个点就是硬件厂商之间的定价通常是看着友商来定,比如英伟达的Super系列显卡背刺RX 5000。处理器这边,因为十一代酷睿要到下年才出,所以这波Zen 3的定价会参考十代酷睿,同定位的处理器会压至更低的价格。 我觉得Zen 3系列定价应该会比Zen 2官方首发价高300左右,如果上面跑分属实的话,那英特尔应该要头痛了。 总结:10月8日发布会,拭目以待 AMD已经稳吃游戏主机的市场,但在PC端还有不少的份额可以争抢,而正值RTX 30系显卡发布,Zen 3处理器推出可能正是时候。 9月中首测RTX 3080时候,我们综合了3DMark+游戏实测的数据,在无光追、DLSS的情况下,RTX 3080提升幅度非常巨大,对比上代旗舰RTX 2080 Ti甚至能领先28%,对比上代对位产品RTX 2080高达52%。 而在打开光追的情况下,RTX 3080的性能也非常亮眼,对比RTX 2080 Ti提升达32%,对比RTX 2080甚至超越了75%。 但这组数据其实是被限制住的。 通过实测发现,4K分辨率下的提升是最大的,其次是2K,最后是1080P,无论是传统性能还是光追+DLSS都是如此,这里就反映出一个问题:1080P下显卡的性能已经受限于CPU,帧数无法再拔高了。 全核5G的i9-10900K也无法满足RTX 3080在2K和1080P下的表现,这都能瓶颈就有一点离谱了,而且因为没有对照组,4K分辨率也不知道有没有瓶颈。现在要用爽RTX 3080,一颗强劲的CPU是必不可少的,我在当时也很好奇Zen 3能带来怎样的表现, 除了RTX 30显卡搭配Zen 3,第二个好奇的地方就是RDNA2搭配Zen 3。与之相关联的就是类似英伟达RTX IO的显卡直读硬盘技术了,这里回顾下RTX IO是什么。 显卡要渲染游戏图像,传统方式需要经过如图上复杂的路径,这样会频繁调用CPU与内存,这些硬件很有可能会造成瓶颈,且数据传输速度会受限于PCIe通道速度。 为了避免这种瓶颈,NVIDIA开发了RTX IO技术,能够让GPU直接从SSD中调用素材,既节约了CPU的占用,也提高了效率,而采用PCIe 4.0通道,就能直接把这条通道的带宽翻倍。 从官方DEMO的展示来看,RTX IO的提升幅度非常大,对比同样使用PCIe 4.0 SSD,24核线程撕裂者的配置,RTX IO解压只需1.5秒,而前者最快也要5秒。 AMD在新一代游戏主机上已经用上这项技术,可以显著减少游戏的载入时间,而在PC平台上,因为微软Direct Storage的支持,AMD想在PC也搭载这项技术也不难。 并且如果搭载上RDNA2会更加好宣传自己这项技术,并一并宣传自己的X570、B550主板,其实是很好的一样营销手段,毕竟自家有显卡业务,搭着英伟达来讲也不利于自己显卡业务的进行。 最后,值得一提的是,所有的信息还是要到8号发布会才得以证实,最后还是那一句:“在未发布前,所有的消息都存在着不真实性。”,写这篇文章纯粹是作为一名DIY玩家的爱好而已。

    时间:2020-10-06 关键词: 处理器 3 zen AMD

  • 13代酷睿现身!Intel Meteor Lake,7nm硬扛AMD 5nm Zen4,你选谁?

    13代酷睿现身!Intel Meteor Lake,7nm硬扛AMD 5nm Zen4,你选谁?

    近年来,AMD和Intel的竞争可谓白热化,Intel处理器这几年推进的速度是相当之快,只是受制于架构和工艺,一时间还无法完全反制AMD。 Intel此前已经发布了11代酷睿的首个成员,面向轻薄本的Tiger Lake-U,接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前两者都是10nm,后者则还是14nm。 桌面上的下一步是Alder Lake,也就是12代酷睿,首次引入10nm工艺,并首次应用大小核混合架构(Golden Cove+Gracemont),类似超低功耗的Lakefield,预计2021年下半年登场,并改用新的LGA1700封装接口,搭配600系列主板,不排除首次支持DDR5内存。 再往后呢?就是Meteor Lake(流星湖),早在一年前就听说了这个名字,据称它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器,全面覆盖服务器、桌面、笔记本,预计2022-2023年问世,采用全新的CPU架构,而且仍然是大小核混合设计,一个是Ocean Cove,一个是Gracemont。 现在,Intel工程师向Linux 5.10内核提交了一个特殊的补丁,第一次加入了对于Meteor Lake的初步支持,主要是涉及网卡驱动方面。 更多信息暂无,但是很显然,Intel已经开始了Meteor Lake平台的研发工作,事实上就在不久前,Intel已经开始为新平台招聘软件工程师了。 按照时间节点,Meteor Lake肯定要面临AMD Zen4架构的冲击,后者会用到台积电的5nm工艺。 当然了,Intel、台积电的工艺制程不能单纯对比数字,但是可以预料,Zen4绝对会非常强大,再加上台积电工艺的红利,Intel的压力依然可想而知,在未来几年仍然不会很好过。

    时间:2020-10-06 关键词: Intel 酷睿 zen4 AMD

  • AMD R9 5950X最新消息来袭,跑分信息一览

    AMD R9 5950X最新消息来袭,跑分信息一览

    本文将对AMD R9 5950X跑分信息予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。 如上图所示,在 CineBench R20 中 AMD 16 核 32 线程的 R9 5950X 单核跑分为 619 分,居榜首。12 核 24 线程的 R9 5900X 和 8 核 16 线程的 R7 5800X 单核 606 分,并列第二。中端型号 R5 5600X 单核 574 分,不敌 11 代酷睿顶级型号 i7-1185G7。 另外,跑分的数据显示 Ryzen 5000 系列处理器 Boost 频率大增, R9 5950X 最高可达 4.9GHz,R9 5900X 和 R7 5800X 也能达到 4.8GHz。 尽管 CineBench R20 是 AMD 的优势项目,但根据跑分数据我们可以看到 AMD Ryzen 5000 系列处理器单核性能大增,最强的游戏 CPU 的竞争将变得更激烈。 经由小编的介绍,不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2020-10-05 关键词: 处理器 跑分 AMD

  • AMD表示:RX 5700 XT/5700显卡继续生产

    AMD表示:RX 5700 XT/5700显卡继续生产

    日前有消息称AMD已经停产了RX 5700系列显卡,要给RX 6000系列让路。近日消息,10月28日AMD就要发布RDNA2架构的RX 6000系列显卡了。 这似乎是个很正常的操作,提前一个月停产有助于清理库存,不过TH网站随后联系了AMD公司,后者否认了停产消息。 AMD表示,我们将继续生产RX 5700系列显卡,该系列显卡在1440p分辨率下有出色的游戏性能,我们将继续满足市场需求。 RX 5700系列显卡去年7月7日才上市,到现在不过1年3个月时间,如果这么就退市了,拿绝对是AMD最短命的旗舰卡,好在现在官方已经澄清。 另外,AMD官方这个声明也意味着即将发布的RX 6000系列显卡跟现在的RX 5000系列依然是有定位区分的,两者不会直接竞争,所以才需要RX 5000系列继续存在。 此外,由此也可以印证RX 6000系列显卡,至少是RX 6900、RX 6800系列的定位要高一些,价格恐怕会轻松超过4000+元,与RX 5700系列隔开。

    时间:2020-10-04 关键词: rx 5700 xt AMD

  • Linux 5.10 支持CPU 温度监控

    Linux 5.10 支持CPU 温度监控

    9月21日消息,下一个版本的Linux内核将监视下一个amzen3处理器的温度。 虽然 CPU 温度监控支持似乎是不值一提的,但有趣的是 Linux 赶在 Zen 3 发布前就增加了对它的支持,因为该支持工作是由 AMD 工程师负责完成的。 从 Zen 1 / Zen+ / Zen 2 各代内的差异可以看出,以前 Linux 对这些硬件的支持一般都是在其发布后才会被添加。由于 Linux 内核的节奏,有时直到 CPU 出厂几个月后,对 Linux 的支持才会成为所发布的内核的一部分。 IT之家了解到,该补丁在 k10temp 驱动程序中添加 Family 19h(Zen 3)所需的细节,其也是 10 月 Linux 5.10 合并窗口打开之前 hhmon-next 的一部分。虽然 Linux 5.10 稳定版要等到日历年末才会发布,而且到目前为止尚未出现为 AMD_Energy 驱动程序提供 Zen 3 补丁,但希望也不远了。 除了温度监测报告之类的组件,最近由Linux5.6构建的AMD ryzen和EpycZen3CPU的支持似乎还不错。同时,办公室最近证实了禅宗3的更多细节将在10月8日公布。

    时间:2020-10-03 关键词: Linux zen AMD CPU

  • 再次吹响号角,扬帆更壮阔的征途:AMD EPYC 7F72/7F52处理器测试

    2019年8月,AMD创新性地将7nm工艺与最高64核心的第二代EPYC产品带入了企业级x86服务器市场。一年时间过去,对于AMD来说,第二代EPYC很好地完成了打开市场的任务。 但仅仅是打开市场却并非第二代EPYC的全部使命。 一年时间,AMD股价从30.45美元增长至85.55美元,涨幅180.95% 回望一年前的第二代AMD EPYC发布会,所有受邀发言客户均为顶级互联网公司和其他拥有超大规模数据中心的大型客户。显然,彼时的AMD目标十分明确:通过更高的核心数量来提升服务器大规模云化时的计算密度,进而使超大规模数据中心具备更强的服务及运营能力。 GCP上的实例创建页面,第二代AMD EPYC赫然在列 在AWSEC2上的c5a系列实例皆为第二代AMD EPYC平台 而从GCP和AWS为代表的一众顶级云服务提供商的接受度来看,第二代AMD EPYC已经很好地完成了发布之初的既定目标,成功打入了超大规模云数据中心以及顶级CSP市场。 这证明了AMD在芯片设计和市场营销等方面的成功。但既然第二代AMD EPYC如此成功,何不进一步发掘一下其潜力呢? 从第二代AMD EPYC产品线说开去 从第二代AMD EPYC产品列表来看,初期的EPYC 7002(第二代EPYC的产品编号)包含22款产品,核心数量从8到64,在8核、16核、24核、32核、48核、64核等主流核心数量段位上均安排了3-5款产品;在核数相同时,不同产品以频率和L3缓存配置不同加以区分。 不过,相对于竞争对手基数庞大的产品线,由22款产品组成的EPYC 7002序列仍旧稍显单薄。虽然AMD内部人士层表示,现阶段的AMD并不会将一些核心数量和频率的特化型号加入产品计划之中;但这并不意味着Milan来临之前,第二代AMD EPYC产品线会止步不前。 于是,AMD在2020年初在EPYC 7002系列之下发布了全新的7Fx2系列处理器。 频率提升、缓存提升 7Fx2为更多企业用户带来新选择 作为Milan发布之前,第二代AMD EPYC中的最后成员,7Fx2系列包含3款产品,分别是24核心的7F72、16核心的7F52和8核心的7F32。 从3款新处理器与相同核心数量的原有型号对比中我们可以发现,三款新品除了在核心频率上有所加强之外,最核心的变动便在于CCD与核心的数量配比上。 而为了明晰其间的奥秘,我们有必要回顾Rome架构的一些特性。 Rome架构采用Chip Lets方式进行设计,在完整的64核心CPU之中包含了9个Die。9个Die分别是位于中间位置,负责内存控制和IO功能的IOD(IO Die);以及位于IOD周边的8个CCD(Core Compute Die)。 每个CCD内部包含两个CCX(Core Compute CompleX)结构。每个CCX包含4个Zen 2核心以及对应的L1指令及数据缓存、L2缓存。而每个CCX之内的4个核心则共享16MB的L3缓存。 在了解了这一结构之后,7Fx2三款新品的由来便十分明确。 7F72包含6个CCD,每个CCD之中有4个核心被激活。而由于被激活的4个核心分别位于2个CCX之上,所以每2个核心便可共享该CCX之内的全部16MB L3缓存。换句话说,7F72每核心拥有8MB L3缓存;整个CPU共有192MB L3缓存。 作为对比,原先的7402在物理结构上则只包含4个CCD,而每个CCD上的核心也只能分配到4MB L3缓存。这一核心数量与缓存的配比与64核心的7742保持一致。 同样的原理,7F32和7F52的核心与缓存配比则更为“奢华”,每个核心都可以用上其所在的CCX之上的全部16MB L3缓存。 当然,除了每核心L3数量的大升级之外,7Fx2系列也在基础频率和Boost频率上做了幅度不小的升级。 既然频率获得了提升、激活了更多的物理结构(包含更多CCD和其上L3缓存),那么处理器的功耗也自然会上涨。于是,我们便可以看到,3款7Fx2新品的默认TDP分别到了240W、240W和180W。 不过AMD相关人士表示,由于原先提供的散热参考设计仍旧保有余量,因此能够覆盖7742级别处理器的散热装置和设计可以继续在新的7Fx2系列上服役。 AMD EPYC 7Fx2,为谁而来? 在了解了7Fx2系列处理器的特性及其细节构成之后,问题接踵而至。更新了特性的7Fx2系列处理器究竟面向怎样的用户和应用场景? 从AMD的PPT上我们可以看清三款处理器的官方定位——每核心性能以及企业应用环境中的领先价值。为了进一步阐明释意,AMD还附带了7Fx2系列的三种典型应用场景——超融合基础设施、商业HPC应用以及关系型数据库。同时,AMD还给出了其在商业市场中的最新进展——HPE Nutanix超融合产品、IBM Cloud裸金属云服务以及超微的Super Blade系列刀片服务器。 在超大规模云化数据中心当中,OS大部分来自开源项目或自研,软件堆栈的成本相对较低。因此,在通用计算类的云服务场景中,客户更关心每u所能提供的核心数量。毕竟,在EC2、Compute Engine等类似的服务中,实例是按照CPU的等级与核心数量来收费的。 而在企业环境中,软件堆栈大多来自商业授权,按照运行软件的Socket数量、核心数量甚至线程数量来收费。因此,在绝大部分商业应用中,用户关心的核心并非计算密度或核心数量,而是每个核心是否能够提供更高性能。由此,企业用户便可通过基础架构更新所带来的核心性能提升来获得软件成本与基础架构成本之间的全新平衡,进而降低商业应用的总成本。 显然,基于现有的Rome架构,继续推高频率和每核心缓存数量的EPYC 7Fx2系列,对于更多企业用户来说,会更接近他们的“甜蜜点”。 之于AMD,虽然超大规模云化数据中心能够为自身品牌和EPYC这一系列带来足够大的关注度和话题点,但超大规模数据中心本身并非行业的主流。因此,已经在这一市场斩获颇丰并引发市场和用户的足够关注之后,顺势推出市场覆盖面更广的、面向普通企业级应用的更多产品才是将关注转化为收入的正确方法。 7Fx2系列产品所承担的任务正是如此。 AMD EPYC 7Fx2系列将会面临哪些竞争? 基础特性的升级让AMD有更多本钱来满足企业市场的需求,但这片市场也并非未被开垦的处女地。想要在这一市场获得成功,AMD不仅要为用户提供令人满意的性能,更需为用户带来令人满意的价格。 从目前已经掌握的信息来看,按官方指导价格(美元),7F72定价2450,7F52定价3100,7F32定价2100。 卡位8核的竞争对手,价格从2200美元到3400美元(去掉某些字母结尾的特化型号)。但从产品序列的厚度来看,8核心产品并非竞争对手企业级产品的主力关注领域。相反,有很多消费级、工作站W产品则在这一领域多有布局。即便抛开所有Rome架构的特性不谈,单从价格来看,EPYC 7F32的2100美元定价便具备相当的吸引力。 点击图片放大 卡位16核的竞争对手,价格从1400美元到3300美元;如果包含L结尾的超长生命周期型号的话,价格区间也会上探到约4800美元左右。而从表格宽度和竞品数量来看,16核心已经进入了主力产品区间。在价格层面,7F52定价3100美元,在16核心产品之中也属于高端产品。显然,要在这一定位中有所斩获,EPYC 7F72需要提供更强的性能;而这正是7F72所配备的256MBL3缓存、更高的频率以及8通道内存控制器的用武之地(当然,这里我们也需要提出,AMD与竞品采用的缓存架构不一样,竞品的优势在于更大的L2,而Rome的优势则在于L3更大)。 点击图片放大 而到了24核产品线,竞品的布局则可以用更加细密来形容,产品序列从Gold到Platium,价格范围也从1400美元左右到7000美元左右。7F72定价2450美元,单看价格便知是瞄准性价比而去的。 从AMD EPYC 7Fx2系列三款产品的价格层面,我们可以看出,虽然同属一个系列,但在不同的定位中,其目标细分却是有所不同的。除了在8核层面具备绝对价格优势的7F32,剩下两款7F52和7F72均会面对来自竞争对手相似定位产品的阻力。 7F52和7F72能否在自身的定位中获得比较优势,性能表现是关键。而这也正是本篇评测所关注的重点。 AMD EPYC 7F72处理器双路系统评测 测试说明: 本次测试通过远程接入AMD测试机房的形式来进行。 系统配置: AMD双路服务器使用了两颗AMD EPYC 7F72 24核处理器,支持超线程。如此,在系统中我们可以看到这台服务器有96个逻辑CPU。在测试中,Numa Nodes设置为2。 CPU信息: 具体到NUMA节点的设置,我们使用numactl进行了读取: NUMAnode0 CPU(s):   0-23,48-71 NUMAnode1 CPU(s):   24-47,72-95 ++ numactl -H available:2 nodes (0-1) node0 cpus: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 2348 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 7071 node0 size: 257847 MB node0 free: 244781 MB node1 cpus: 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 4344 45 46 47 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 9091 92 93 94 95 node1 size: 258009 MB node1 free: 242836 MB nodedistances: node  0   1 0:  10 32 1:  32 10 可以看到两个NUMA node均分了逻辑CPU和512GB的内存。AMD双路服务器以性能见长,在此我们通过实验对这台服务器的性能进行了全面的评估。测试环境及工具如下: CPU:AMD EPYC 7F72 24-Core Processor x2 Memory:512GB Storage:NVMe SSD x1 OS:CentOS Linux release 8.1.1911 (Core) Kernel:4.18.0-147.8.1.el8_1.x86_64 MySQL:MySQL8.0 Linpack:HPLinpack 2.3 Sysbench:sysbench 1.0.20 (using bundled LuaJIT 2.1.0-beta2) TPCCTest tool :PerconaTPCC-MySQL 0 1 HPL Linpack 2.3测试 Linpack是目前流行的理论性能测试工具,用于测试系统的浮点运算性能。在这一项目中我们使用更能突出系统并行计算能力的HPL Linpack 2.3来进行测试。 测试中,关键参数的设置为P=4,Q=3,N=239008, NB= 224。测试执行了4056秒,最终结果为PASSED,这款AMD EPYC 7F72双路服务器获得了2171.3 Gflops的成绩。 0 2 Sysbench 1.0.20测试 SysBench是一个模块化的、跨平台、多线程基准测试工具,主要用于评估测试各种不同系统参数下的数据库负载情况;其中包括CPU、磁盘IO、调度程序性能、内存、POSIX线程性能、数据库性能(OLTP)等数个基准测试模块。在这里我们主要选取CPU、内存以及OLTP的测试结果。编译器方面,我们使用的是LuaJIT2.1.0 beta2。 CPU: Sysbench CPU测试使用1,4,16,32,48,64,80,96及128线程分别对服务器压测300s,并记录双路AMD EPYC 7F72的速度及延时数据。结果如下图所示: 随着压力逐步上升,测试成绩也被划为三个阶段,第一个阶段压力明显偏小,CPU每秒钟执行的events数随着压力升高而升高,并且延时一直保持在2ms以内。当Threads超过48是,CPU测试成绩趋近于35000,而延时小幅增长,但是仍然低于3ms。第三个阶段,当压力超过系统的逻辑CPU数时,延时明显升高。Thread=96时,CPU Speed为34885.8 events/s,同时延时(95%)为2.76ms。 内存: Sysbench内存测试中我们使用了1,4,16,32,48,64,80,96,128几种Threads几种不同的压力做4k写测试,每种压力测试10s。与CPU测试不同的是,这里我们展示的是内存写带宽和最大延时。 当Thread为1时,此时负载完全是4k顺序写,内存带宽成绩达到本次测试最大值13825.82MiB/s,此时最大延时为0.07ms。 OLTP: Sysbench的OLTP测试则是模拟一个数据库的压测环境,对服务器性能进行全面评估。这项测试中我们将Sysbench的Tablesize分别设置为200000,500000,1000000,1500000,2000000;并使用32,48,64,80,96,128等几种不同的Threads参数进行组合测试。结果如下图: 本次测试固定为100个Table,将单个Table的数据量作为测试数据量规模的主要变量,而并发线程数作为并发压力的主要变量。从测试结果来看,在不同Table大小的情况下,线程数增加可以带来性能成线性增加,并且始终保持着5ms以内的低延时,并在最大并发压力128线程时取得最好的成绩,可以看出不同Table大小设置对于性能表现的影响并不大。显然,这与测试环境本身配置的512GB大内存有直接关系,如果MySQL的缓存被占满,数据需要不断下刷到SSD,届时延时将会明显升高。 峰值性能出现在Table大小为20W,线程数为128时,此时峰值性能为47873.84TPS,95%延时为4.25ms。 0 3 MySQL8 TPCC基准测试 此项测试中我们使用的数据库是Oracle官方的MySQL8.0,并使用Perconas的TPCC-MySQL工具进行测试。 TPCC是TPC(Transaction Processing PerformanceCouncil)设计的一个OLTP基准测试规范,TPCC模拟的是一个大型商品批发商的在线订单处理系统;这一大型商品批发商拥有N个位于不同区域的仓库,每个仓库负责为10个销售点供货,每个销售点有3000个客户,每个客户平均一个订单有10 项产品。 TPCC测试模型(source:http://www.tpc.org/) TPCC测试涉及到了新订单处理、更新客户账户余额并反馈支付状态、发货、查询客户交易记录及仓储状态等操作。其中每分钟的新订单量也被称为TpmC,是TPCC测试最重要的指标。 通过设置仓库个数(N)的值及并发连接数,可以调节TPCC测试的压力。由于TPCC测试涉及的操作类型较多,所以应用下发的I/O模型是个复杂的混合读写模型。因此,TPCC测试是一个对系统、CPU、内存及存储等组件综合性能及稳定性的评估方案。 TPC不提供基准测试程序的代码,而只给出基准程序的标准规范。目前,很多厂商和实验室给出了符合TPCC测试规范的应用,本次我们测试使用的Percona TPCC-MySQL测试工具便是其中使用较为广泛的一种。 此次TPCC测试我们共生成了10000个仓库,整个数据库超过1.1TB,如此的数据库规模可以让压测短时间内充满系统Cache,让系统性能趋于稳定,避免大容量内存带来的结果偏高的现象。测试中将使用32,48,64,80,96,128几种不同的连接数对服务器进行压测,每次压测时间为30分钟(每次测试之前我们都会重启MySQL服务,以规避上次测试的影响)。首先是不同连接数的TPCC测试结果: 可以看到当Connection为48时,AMD EPYC 7F72双路系统的TPCC测试可以达到298951.875的TpmC的成绩。具体到Connection为48的这项测试,结果如下图: 可以看到TpmC值不足30万的实践主要集中在前10分钟,而之后的测试结果处于30万附近,且随时间的推进,测试成绩也趋于稳定。 0 4 OracleDB TPCC测试 最后,我们选择了商用数据库中最主流的产品——OracleDB来测试AMD EPYC 7F72双路系统的性能表现。 与之前使用的MySQL测试类似,通过设置仓库个数(N)的值及并发连接数,可以调节OracleDB的TPCC测试压力。测试中我们分别设置了1000、5000和12000三种warehouse数量,测试其在48、96、144和192个连接情况下的性能表现。 从上面的测试结果当中,我们可以看出无论warehouse数量多寡,峰值性能总是出现在96连接时。而在1000warehouse设置下,TPCC性能达到了峰值,为480,135TpmC。 在不同的warehouse数量的设置当中1000和5000的峰值性能表现较为接近;而当warehouse数量来到12000时,性能下降则比较明显,并且不同连接数时的性能差异也在收窄,说明这一数量的warehouse已经达到了双路7F72系统的性能瓶颈。 AMD EPYC 7F52处理器双路系统评测 在相同的系统环境下,我们通过更换处理器的方式进行AMD EPYC 7F52双路处理器的性能测试。NUMA Nodes同样设置为2。 CPU信息: 系统环境如下: AMD EPYC 7F52 16-Core Processor x2 Memory:512GB Storage:NVMe SSD x1 OS:CentOS Linux release 8.1.1911 (Core) Kernel:4.18.0-147.8.1.el8_1.x86_64 MySQL:MySQL 8.0 Linpack:HPLinpack 2.3 Sysbench:sysbench 1.0.20 (using bundled LuaJIT 2.1.0-beta2) TPCCTest tool :PerconaTPCC-MySQL 01 HPL Linpack 2.3测试 Linpack是目前流行的理论性能测试工具,用于测试系统的浮点运算性能。在这一项目中我们使用更能突出系统并行计算能力的HPL来进行测试。其中关键参数P=4,Q=4,N=239008, NB= 224.测试执行了4056秒,最终结果为PASSED,这款AMD EPYC 7F52双路服务器获得了1616.8Gflops的成绩。 02 Sysbench 1.0.20测试 SysBench是一个模块化的、跨平台、多线程基准测试工具,主要用于评估测试各种不同系统参数下的数据库负载情况;其中包括CPU、磁盘IO、调度程序性能、内存、POSIX线程性能、数据库性能(OLTP)等数个基准测试模块。在这里我们主要选取CPU、内存以及OLTP的测试结果。编译器方面,我们使用的是LuaJIT2.1.0 beta2。 CPU: Sysbench CPU测试使用1,4,16,32,48,64,80,96及128线程分别对服务器压测300s,并记录双路AMD EPYC 7F52的速度及延时数据。结果如下图所示: 随着压力逐步上升,测试成绩也被划为三个阶段,第一个阶段压力明显偏小,CPU每秒钟执行的events数随着压力升高而升高,并且延时一直保持在2ms以内。当Threads数量超过64时,CPU测试成绩趋近于最高的24500左右,而延时小幅增长至2.6ms左右。第三个阶段,当压力超过系统的逻辑CPU数,延时明显升高。Thread=64时,CPU Speed为24511.22events/s,同时延时(95%)为2.61ms。 内存: Sysbench内存测试中我们使用了1,4,16,32,48,64,80,96,128几种Threads几种不同的压力做4k写测试,每种压力测试10秒。与CPU测试不同的是,这里我们展示的是内存写带宽和最大延时。 当Thread为1时,此时负载完全是4k顺序写,内存带宽成绩达到本次测试最大值14419.09MiB/s,此时延时小于0.01ms(推测受限于sysbench报告的0.01ms,测试中看到的是0。) OLTP: Sysbench的OLTP测试则是模拟一个数据库的压测环境,对服务器性能进行全面评估。这项测试中我们将Sysbench的Tablesize分别设置为200000,500000,1000000,1500000,2000000,并与32,48,64,80,96,128几种不同的Threads参数进行组合测试。结果如下图: 从测试结果来看,在不同Table大小的情况下,128线程的设置均能够取得最好的成绩,且不同Table大小设置对于性能表现的影响并不大。显然,这与测试环境本身配置的512GB大内存及强大的整体性能有直接关系;即便Table大小达到200W,仍然没有达到服务器的性能上限。 测试中的峰值性能出现在Table大小为20W、线程数为128时,此时峰值性能为33202.08TPS。 03 MySQL8 TPCC基准测试: 此项测试中我们同样使用了Oracle发布的MySQL8,并使用Percona发布的TPCC-MySQL工具进行测试。 此次TPCC测试我们共生成了10000个仓库,整个数据库超过1.1TB。 测试中将使用8,16,32,64,128几种不同的连接数对服务器进行压测,每次压测时间为30分钟(每次测试之前我们都会重启MySQL服务,以规避上次测试的影响)。首先是多次TPCC测试的结果: 可以看到当Connection为64时,AMD EPYC 7F52的TPCC测试可以达到峰值的243537.266TpmC。在Connection为64时,随时间变化的性能曲线如下图: 从上面的图标中,我们可以看到,随着测试的进行,系统在前13分钟内性能稳步上升,并在第16分钟时达到峰值。但随着测试的继续进行,MySQL的缓存逐渐消耗殆尽,数据需要下刷到磁盘,系统性能会出现轻微波动和缓慢下降,从测试看系统综合性能最后仍会稳定在24万TpmC附近。 结语 凭借优秀的Rome架构,AMD终于再次向更主流的企业级市场发起了进攻。 而与以往不同的是,此次蓄力而来的AMD带着的是在超大规模处理器市场所积累的优秀口碑、EPYC 7Fx2系列和众多产品的优秀性能以及Rome架构本身的众多先进特性。与此同时,AMD更为此次的EPYC 7Fx2系列产品规划了优异的性价比。 7Fx2系列虽是Rome系列的最后成员,但其为AMD所打开的企业级市场大门却让AMD和整个市场都可以在2020年市场和之后即将发布的Milan中期待更多。 AMD在企业级市场的再次崛起与其近年来带给用户的更多惊喜说明一个道理,尽管路长且险,但未来仍未有定数;技术不停歇,我们都应保持期待。 【IT葡萄皮】(公众号:itopics)由资深媒体人张垞运营。从业十二年的深度观察,只为一篇不吐不快的科技评论。 联系方式 电话:18612920630 电子邮件:69240891@163.com 微信:z87136954 QQ:87136954 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-09-27 关键词: 处理器 AMD

  • Linux5.10支持新的AMD安全存储加密功能

    Linux5.10支持新的AMD安全存储加密功能

    Linux 5.10支持新的AMD安全存储加密(SME)功能,作为安全加密虚拟化(SEV)的一部分。 这次引入的新功能是硬件支持,可提高缓存一致性。 它是由Oracle工程师开发的Linux 5.10补丁程序提供的。 尚不清楚哪个AMD EPYC处理器支持此硬件增强的高速缓存一致性,因为它被设计用于CPUID指令级别。 但考虑到应用的现状,如果说这是为即将到来的AMDEPYC Zen 3处理器准备的,也就不足为奇了。 在支持这个CPUID指令的处理器上,同一物理页的加密/未加密映射之间的一致性是有保证的。因此,有了这种AMD硬件强化的缓存一致性,在改变页面的C位值之前,不需要从系统中的所有CPU缓存中刷新页面,这样一来,避免不必要的缓存刷新这一新特性应该对提升性能有所帮助。 这个补丁没有详细说明任何具体的优势,我们也没能找到任何公开的文档来说明这个特定的SME功能。目前能够了解到的是它增加了 “SME_COHERENT”功能的位,而这个后续补丁则确保在有硬件强化的跨加密域缓存一致性的情况下不刷新缓存。这两个补丁都是作为 “x86/cpu”变化的一部分,在10月Linux 5.10合并窗口开启前排队准备发布。

    时间:2020-09-22 关键词: Linux AMD

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