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    酷睿i7-10870H对比锐龙7 5800H游戏性能,英特尔仍是游戏本CPU的更优

    今年年初随着笔记本市场的CPU和GPU双双更新换代后,游戏性能提升到更高级别,但对于游戏玩家,可能更多不是纠结GPU选哪个,毕竟如今游戏本市场中,GPU最主要还是以NVIDIA一家独大,反而CPU才是更让大家感到选择困难症,那么在新一代游戏本上,英特尔和AMD的移动CPU哪个在游戏中表现更强,更值得选择呢? 这个问题虽然简单,看似就是把两家同级别移动CPU拿出来跑分对比一番,但实际上,因为不同于桌面平台能组出较为接近的硬件配置,笔记本电脑由于搭载GPU的不同,加上OEM厂商散热系统设计,以及功率设定都各有不同,所以两家的移动CPU一般是无法作最直接的性能对比。 不过,最近来自英特尔内部的性能分析师发现,在这次首批搭载RTX 30系笔记本GPU的游戏本中,有两部搭载了相同TGP级别GPU的机型,可以用来参考对比英特尔和AMD移动CPU的游戏性能,它们便是技嘉AORUS 15G,以及来自华硕的天选2了,两者都搭载了NVIDIA RTX 3070笔记本GPU,功耗设定同为95W。 其中AORUS 15G搭载了英特尔第十代高性能的酷睿i7-10870H,这是颗最大睿频达到5GHz、TDP设定在45W的8核16线程CPU,这是英特尔目前最主流游戏本用移动CPU,而这部作为技嘉今年面向中高端游戏本的主力,AORUS 15G搭载一块15.6英寸、240Hz刷新率、1080p的电竞屏幕,内部采用独家的风之力散热器系统,并保持了最厚处仅23mm的较薄机身,还在内存和SSD扩展上留有升级空间。 而华硕天选2则是一部面向主流级别的性价比游戏本,它搭载的是AMD今年新一代的锐龙7 5800H移动版,这也是AMD这边游戏本的力推型号,它采用Zen 3架构,同为8核16线程,默认TDP也设定在45W,而最大boost频率只有4.4GHz。 英特尔和AMD这两颗针锋相对的移动CPU,其实在一些纯跑分的CPU测试中,还互有胜负,不过在实际的1080p游戏测试中,却展示出了英特尔这边更有优势的结果,两者同样搭载95W的RTX 3070笔记本GPU,酷睿i7-10870H的组合在多个3A大作中,可以有比锐龙7 5800H组合约5-16%的领先幅度,像是《古墓丽影:暗影》要高了11%,《刺客信条:英灵殿》高了有10%,还有《孤岛惊魂:新曙光》更是差了16%,即便是有AMD优化加持的《尘埃5》,英特尔反而都有8%的领先。 另外,测试也发现了一个有意思的情况,在跑《尘埃5》的1080p、高画质设定下,AMD这边的GPU频率峰值会去到1.8GHz,大部分时间都跑到1.4GHz以上,这看似能输出更好的游戏性能,但出乎意料的是,在酷睿i7-10870H配合下的RTX 3070笔记本GPU,实际运行在相对低的核心频率,整体低于1.4GHz,却最终能提供更加好的游戏性能,可见在部分游戏中,英特尔这边CPU结合GPU的运作效率要更好一些。 此前我们测试过,天选2的散热系统是完全可以满足CPU和GPU的性能发挥,而且华硕还把那颗锐龙7 5800H设定到70W的最高功率,但在搭配相同性能的RTX 3070笔记本GPU下,却不敌英特尔这边同级别的移动CPU,这应该是酷睿i7-10870H这边能跑到更高的睿频频率,在游戏中起到更好的帮助。 由上面两个测试结果来看,游戏依然是英特尔移动CPU的强项,要知道,不同于硬件跑分党,对于大多数游戏玩家,实实在在的游戏性能表现,才是他们所需要的,而不是单纯比较CPU的跑分哪个更高一些,所以如果看重游戏性能的话,搭载英特尔酷睿i7-10870H的游戏本会是更倾向考虑的选择。

    时间:2021-03-06 关键词: 英特尔 AMD CPU 游戏本

  • 震惊!三星同一个SSD分别插在Intel和AMD平台上,性能竟然差了这么多

    震惊!三星同一个SSD分别插在Intel和AMD平台上,性能竟然差了这么多

    最近纪念,桌面处理器之争主要是在intel和AMD两者之间11代酷睿桌面处理器(Rocket Lake-S)将于3月份上市开卖,泄露的跑分显示,终极一代14nm配合Cypress Cove架构可谓炉火纯青,单核直接将AMD Zen3斩落马下。 Intel最新公布的PPT显示,11代酷睿还有一个明显优势,那就是M.2 PCIe 4.0 SSD的性能表现更佳。就目前而言,市面上最好的固态盘一定是三星980 PRO 1TB M.2 NVMe固态盘,测试中,Intel实验室使用的是三星980 PRO 1TB M.2 NVMe固态盘,这可以说市面上最好的PCIe 4.0 SSD了。因此这个很能反映出问题,在基于Intel酷睿i9-11900K和AMD锐龙9 5950X搭建的平台中,PCMark 10系统存储评估中,前者比后者跑分多出11%。 网上流出的 Rocket Lake-S 测试成绩,其单核性能反胜 AMD 最新的 Zen3 架构,令人期待。 Rocket Lake将展示一种名为Cypress Cove的新桌面架构,旨在改变硬件和软件效率并提高性能。Rocket Lake将使IPC性能(世代相传)提高两位数,并将通过Intel Xe Graphics架构提供增强的Intel UHD图形。Rocket Lake-S 由于采用新一代的Cypress Cove CPU及Xe LP GPU架构,并原生支持PCI-E 4.0等新功能。 只可惜其仍然采用 14nm 成熟制程,令最高仅有 8 核心 16 线程,在 Content Creators 表现难与 AMD Ryzen 9 5950X 的 16 核心32 线程匹敌。英特尔 Rocket Lake-S 还将采用 UHD 750 核显,256 流处理器,1.3GHz 频率,相比 UHD 630 提升 50% 左右。eTeknix 收到的评测包装中包括 英特尔 第 11 代酷睿处理器(视频中已打码),但是由于是工程样品,相对于主板和散热器,处理器部分的包装显得有点简陋。通常情况下,英特尔会给评测人员提供最好的 CPU,因此推测是旗舰酷睿i9-11900K。英特尔还发布了一张 i9-11900K 的幻灯片,可以看出该 CPU 拥有 8 核 16 线程,核心频率为 4.8GHz,最高可到 5.3GHz,支持最高 3200 MHz 的 DDR4 RAM,总共 20 条 PCIe 4.0 通道,甚至与英特尔 400 系列芯片组向后兼容。相比前代,i9-11900K 的 IPC 性能提升了 19% ,核显性能提升了 50% ,并能提供更强大的AI性能。 作为过渡性质的处理器,第11代酷睿系列处理器并不是众多发烧友关注的重点,更多人期待的是代号“Alder Lake-S”的第12代酷睿系列处理器。据了解,Alder Lake-S将采用10nm ESF工艺制程,比现有的10nm SuperFin工艺制程在功耗上再降低15%左右。推出的时间可能比预计得更早,传闻今年9月份就会发布,不过真正上市可能要到12月份了。这意味着和第11代酷睿系列处理器的发布时间也就相隔半年左右,感觉Rocket Lake-S的这个过渡也有点太敷衍了。 10月8号,AMD 发布了基于 Zen3 全新架构的 Ryzen 5000 系列 CPU,代号 Vermeer。在发布会当时所公布出的爆炸般的性能提升,让人立马感觉自己手里的CPU好像有点卡卡的,速度好慢啊。 从发布开始,Zen3的目标就有三个:一是提升单线程性能,专业名词叫IPC(每时钟周期指令数),毕竟之前几代一直追求多核心为主,是时候把单核性能提升到足够的高度了,不然始终是瘸着脚走路,缺乏长久竞争力。二是在维持8核心CCD模块的前提下,统一核心与缓存,提升彼此通信效率,降低延迟。三是继续提高能效比,性能提升的同时功耗不能失控。依托Zen架构,AMD锐龙系列处理器在推出之后就迅速摧城拔寨,市场份额出现明显增长。前两天AMD官方确认,Zen3架构已经设计完成,不得不说AMD的速度相当快。虽然AMD并未对外公布关于Zen3架构的技术信息,不过外媒爆料,Zen3架构极有可能支持四线程技术。 目前处理器市场多见的超线程技术,可以理解为双线程,即一个物理核心提供两个逻辑核心,比如16核心32线程的锐龙9 3950X。四线程技术即一个物理核心可提供四个逻辑核心,如果处理器为16核心,那么其将拥有64线程。 但是目前,AMD的最大问题就是供应问题,供应短缺。Intel此番能否抓住机会,还要拭目以待

    时间:2021-02-24 关键词: 三星 Intel SSD AMD

  • AMD发布2020年第四季度及年度财报,季度和全年净收入相较去年增加超过一倍

    季度营业额为32.4亿美元,同比增长53%;全年营业额为97.6亿美元,同比增长45%。 2021年1月26日,加利福尼亚州圣克拉拉市——AMD(NASDAQ:AMD)今日公布2020年第四季度营业额为32.4亿美元,经营收入5.7亿美元,净收入17.8亿美元,摊薄后每股收益1.45美元。非GAAP经营收入6.63亿美元,净收入6.36亿美元,摊薄后每股收益0.52美元。 2020财年营业额为97.6亿美元,经营收入13.7亿美元,净收入24.9亿美元,摊薄后每股收益2.06美元。非GAAP经营收入16.6亿美元,净收入15.8亿美元,摊薄后每股收益1.29美元。 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“2020年我们推动了业务的显著快速增长,获得创纪录的年度营业额,同时扩大了毛利润,净收入较去年增加超过一倍。2021年的财务展望重点在于我们产品组合的实力以及PC、游戏和数据中心市场对高性能计算的强大需求。由于坚持执行具有领导力的产品路线图,我们为未来的机遇感到非常兴奋,并对我们的长期战略信心十足。” 2020年第四季度业绩 • 得益于计算与图形事业部以及企业、嵌入式和半定制事业部业务,第四季度营业额为32.4亿美元,同比增长53%,环比增长16%。 • 本季度毛利润为45%,与去年持平,环比增长1个百分点。 • 相比于去年同期3.48亿美元和上季度4.49亿美元的经营收入,本季度经营收入为5.7亿美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期4.05亿美元和上季度5.25亿美元的经营收入,本季度经营收入为6.63亿美元。经营收入增长主要得益于营业额的提升。 • 相比于去年同期1.7亿美元和上季度3.9亿美元的净收入,本季度净收入为17.8亿美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期3.83亿美元和上季度5.01亿美元的净收入,本季度净收入为6.36亿美元。 • 相比于去年同期0.15美元和上季度0.32美元的摊薄后每股收益,本季度摊薄后每股收益为1.45美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期0.32美元和上季度0.41美元的摊薄后每股收益,本季度摊薄后每股收益为0.52美元。 • 本季度末现金、现金等价物和短期投资总值为22.9亿美元。 • 相比于去年同期的4.42亿美元和上季度的3.39亿美元,本季度经营现金流为5.54亿美元。相比于去年同期的4亿美元和上季度的2.65亿美元,本季度自由现金流为4.8亿美元。 季度部门财报总结 • 计算和图形事业部营业额为19.6亿美元,同比环比均增长18%,主要得益于锐龙处理器强劲的销量。 • 客户端处理器平均售价同比下降主要由于较高的锐龙移动处理器销售混合占比,环比上升则是由于锐龙台式机处理器销售的拉升。 • Radeon显卡平均售价同比环比均有提高。 • 相比于去年同期3.6亿美元和上季度3.84亿美元的经营收入,本季度经营收入为4.2亿美元。经营收入同比环比增长主要得益于锐龙处理器销量上升。 • 企业、嵌入式和半定制事业部营业额为12.8亿美元,同比增长176%,环比增长13%,得益于半定制产品和EPYC(霄龙)处理器的销量增长。 • 相较于去年同期4500万美元和上季度1.41亿美元的经营收入,本季度经营收入为2.43亿美元。经营收入增长主要得益于较高的营业额。 • 相较于去年同期5700万美元的经营损失和上季度7600万美元的经营损失,本季度所有其它经营损失为9300万美元,包括了1400万美元的收购费用。 2020年度业绩 • 2020年总营业额为97.6亿美元,同比增长45%,得益于计算和图形事业部及企业、嵌入式和半定制事业部营业额增长。 • 今年的毛利润为45%,较2019年增长2个百分点,主要得益于锐龙、EPYC(霄龙)产品的销量。 • 相比于去年同期的6.31亿美元,今年经营收入为13.7亿美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期的8.4亿美元,今年的经营收入为16.6亿美元。经营收入的增长主要得益于营业额和毛利润的提升。 • 相比于去年同期的3.41亿美元,今年净收入为24.9亿美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期的7.56亿美元,今年净收入为15.8亿美元。 • 相比于2019年的0.3美元,今年摊薄后每股收益为2.06美元。基于非GAAP标准,相比于去年的0.64美元,今年摊薄后每股收益为1.29美元。 • 相比于2019年的4.93亿元,今年的经营现金流为10.7亿美元,而相比于2019年的2.76亿美元,今年的自由现金流为7.77亿美元。 近期公司业绩亮点 • 在CES 2021上,AMD宣布了世界领先的移动处理器,AMD锐龙5000系列移动处理器。基于“Zen 3”核心架构,AMD锐龙5000系列移动处理器能提供出众的性能和能效。同时,AMD也宣布了专为企业级用户设计的AMD锐龙PRO 5000系列移动处理器将于2021年上半年上市。 • AMD发布了为下一代PC游戏而生的AMD Radeon RX 6000系列显卡,包括了AMD Radeon RX 6900 XT——性能强大超越过往AMD游戏显卡。全新显卡基于极具突破性的AMD RDNA 2游戏架构,与基于RDNA架构的显卡相比,能提供多达两倍的性能及54%的每瓦性能提升。 • AMD在CES 2021上首次公开展示了第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan”。 • AWS扩展了其基于AMD产品的云实例,即面向图形优化工作负载的Amazon EC2 G4ad实例。基于AMD 第二代EPYC(霄龙)处理器和AMD Radeon Pro V520图形处理器的全新G4ad 实例可提供高达40%的图形性能提升。 • 微软正在使用第二代AMD EPYC(霄龙)处理器为其HBv2虚拟机(VMs)提供HPC工作负载性能,并宣布计划在HB系列HPC虚拟机上采用第三代AMD EPYC(霄龙)处理器。 • AMD宣布了基于全新CDNA架构的AMD Instinct MI100加速显卡,为科研工作负载带来了革命性的HPC性能,并获得戴尔、技嘉、HPE和Supermicro这些新加速计算平台的支持。 • IBM和AMD宣布一项为期多年的联合开发协议,将通过开源软件、开放标准和开放系统架构推动混合云环境中的机密计算(Confidential Computing)。 关于AMD 在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算,图形,以及可视化技术方面的创新,这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻,全球数百万的消费者、500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。

    时间:2021-01-27 关键词: 处理器 PC AMD

  • 三星终于发布了旗下2021年度最强旗舰——Exynos 2100

    三星终于发布了旗下2021年度最强旗舰——Exynos 2100

    此前,三星举办了全球线上发布会,正式亮相了传闻已久的自家的顶级旗舰5nm手机芯片——Exynos2100。三星也是赶在了三星Galaxy S21系列发布会之前正式亮相了这款自研处理器。 作为全球四大科技展之一,CES显然是一个很棒的展示舞台。这不,三星一把抓住了这个“推销自己”的机会。 Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移动芯片组,基于 5nm EUV 工艺。与采用 7nm 工艺的前代产品相比,Exynos 2100 功耗降低 20%,整体性能提高了 10%。作为将与麒麟9000、骁龙888和天玑2000同台竞技的顶级SoC,这颗芯片到底有多强? 内核方面,处理器采用ARM最新的高性能Cortex-X1内核,最高运行频率为2.9 GHz。以及3个A78核,加上4个高效的A55核。三星称,Exynos 2100相比Exynos 990,单核提升19%,多核提升33%,GPU提升46%。 GPU方面,Exynos 2100继承了Mali-G78 MP14,14个核心,号称性能比前提提升40%,不过这次的GPU堆核不算夸张,麒麟9000直接集成了24核的G78。 三星表示,Exynos 2100的GPU还支持AMIGO多IP调控技术,可以联合优化CPU、GPU及其他部分的功耗,高负载下也能延长续航时间。 5G方面,Exynos 2100整合的新一代5G基带也颇为不俗,它支持2G、3G、4G及5G Sub-6G、5G mmWave毫米波等诸多频段,在5G Sub-6G频段下的最高下行速率为5.1Gbps,毫米波频段下则可达到7.35Gbps,在支持1024正交幅度调制(QAM)的4G网络下也能实现高达3Gbps的下行速率。 在NPU方面,Exynos 2100使用了三颗核心,AI算力达到了26TOPS(每秒万亿次运算),这几乎与高通骁龙的Hexagon 780 NPU是一样的。不仅如此,Exynos 2100还能够支持2亿像素的拍摄,最高可以支持6颗摄像头。 此外,Exynos 2100还集成了先进的多IP调控器(AMIGO)技术,该技术可以忽略并优化CPU,GPU和其他进程的功耗,即使在进行大量的屏幕活动时也可以延长使用时间。 虽然三星的 Exynos 2100 比 Exynos 990 有了很大的进步,但在纯粹的性能方面,A14 Bionic 继续保持着领先的地位。此外,三星Exynos2100处理器是定位高端,将与高通骁龙888一起出现在三星Galaxy S21系列手机上。 虽然 Exynos 2100 在纯 CPU 测试中与骁龙 888 相媲美,但早前的速度测试显示,GPU 性能不及后者,这可能就是三星寻求 AMD 的专业技术来优化下一款芯片组的性能和效率的原因。 在网络支持方面,Exynos 2100芯片兼容sub-6和mmWave 5G(毫米波),sub-6的最高下行速度为5.1Gbps,mmWave为7.35Gbps。由于采用了1024个正交振幅调制技术,与高通最新X60基带基本接近,此外它在4G中也支持高达3.0Gbps的速度。 三星拥有1亿像素传感器,Exynos 2100还新的ISP除了能够连接最多6个独立的传感器并同时处理其中的4个传感器外,还支持最高2亿像素的相机传感器。这可以让处理器提升高变焦或广角相机拍摄的图像处理能力。它还可以以每秒120帧的速度录制4K视频。 这是一个雄心勃勃的计划。该传闻还声称,性能目标可以根据发布时间线的不同而提高。现在假设如果三星计划稍晚一点公布新的 Exynos 旗舰 SoC,那么它可以继续使用 AMD 的专业知识来优化该芯片组的功耗和散热。期待看到这款芯片在进行进一步优化后的实际表现。 从以上基本参数分析,Exynos 2100凭借更高的核心频率,其CPU性能应该略强于骁龙888,但GPU性能则略逊于麒麟9000,综合性能大概率处于两颗芯片之间。 只不过根据目前曝光的跑分数据来看,三星Exynos 2100要略微逊色高通骁龙888一些。 从早前公布的Geekbench?5跑分图来看,Exynos 2100的单核成绩1103分,多核成绩3785分,这个成绩与“师出同门”的骁龙888十分接近。 作为对比,高通骁龙888的单核成绩为1135分,多核成绩是3794分。 不过三星拥有自己的芯片工厂,真正能够实现设计生产一条龙,理论上芯片成本要更为出色一些,从而能够带来更出色的利润,这或许也是三星一直坚持自研的根本原因。但得益于代工骁龙888和Exynos1080的经验,三星在5nm工艺上也逐渐成熟,良品率也不断攀升,目前Exynos 2100已经开始大规模生产。也许在几个月后,将有一场真正的性能之战,至于具体表现如何让我们拭目以待吧。

    时间:2021-01-25 关键词: 三星 苹果 芯片组 AMD

  • 补课——关于AMD服务器

    7nm、64核心,这些高光亮点为AMD第二代EPYC带来了极高的市场关注度,而长久处于Intel统御之下的服务器市场也迫切得需要竞争的再次引入。在双重期待的加持下,AMD及其第二代EPYC处理器一时间风光无两。 但除了这些最核心的闪光点之外,AMD第二代EPYC在架构及特性上还有更多值得关注的特性。而这些特性在服务器及数据中心应用中同样有重大价值。 Chiplets设计带来的多重灵活性 在第二代EPYC的设计中,Chiplets架构绝对是一大亮点。在代表了处理器先进设计思路、降低处理器设计难度和提高良率的同时,Chiplets也能够为处理器带来更多灵活性。 首先,作为一家Fabless工厂,第二代EPYC中并非所有组件的设计都来自于AMD自己。实际上,这一代产品中,AMD就将自己设计的核心架构、内部总线与合作伙伴的PCI-E 4.0控制器IP结合在了一起。 由于不同半导体IP与工艺制程有着相当强的绑定关系,而要将TSMC的7nm工艺应用在这一IP上还需要更多的调试、优化周期及资金支持,因此,Chiplets的分体式小芯片设计使得AMD可以在一颗处理器上使用不同的工艺制程(Core部分使用7nm工艺,而包含PCI-E 4.0控制器的IO部分则使用14nm工艺)。 其次,在第二代EPYC的架构中,每8个核心配合对应的L3缓存构成一个CCD(Core Complex Die),以一个独立的DIE进行封装。如果是满配的64核产品,那么8个CCD无疑是必不可少的;但如果是32核产品,如何排布就会有很大差异:即可以由4个满配的CCD组成,也可以由8个屏蔽掉4核心的CCD构成。不过,由于每个CCD采用的是共享式的L3缓存,所以在第二种32核产品的构型中(8个CCD屏蔽掉一半的核心数量),我们就得到了L3缓存翻倍的新产品产品。这样的全新组合方式能够让AMD在核心数量和主频之外创造一个衡量性能(通过L3缓存容量的增加来提升执行效率)的新维度。 目前,在48核心产品上我们已经能够见到类似设计的产品——EPYC 7642(2.3GHz,256MB L3)和EPYC 7552(2.2GHz,192MB L3)。而这一性能分级思路未来据悉也将应用在32核心产品上。显然,这为缓存敏感型应用提供了一个全新的选择。 在互联总线上提供更多选择 第二代EPYC的一大特点便是能够在单插槽的情况下提供最高128个PCI-E 4.0通道。但目前用户普遍认为,由于处理器互联——xGMI总线与PCI-E总线共享整个外部IO带宽;因此,一般情况下,双路配置的第二代EPYC服务器所能提供的PCI-E 4.0通道数仍为128个。 但实际上,这种“普遍认知”并不完全正确。 AMD中国区商用事业部技术总监刘文卓 对此,AMD中国区商用事业部技术总监刘文卓表示:“每颗第二代EPYC处理器内部包含4条可以用于双路系统中处理器互联的xGMI总线。用户可以选择将4条xGMI全部用于处理器互联,也可以选择只使用其中的3条。” AMD xGMI互联总线示意图(图片来自STH) 在全部4条xGMI用于互联时,双路系统的确与单路系统一样可以提供128个PCI-E 4.0通道;但如果主板制造商只使用3条xGMI通道进行互联,那么每颗处理器还将释放相当于16个PCI-E 4.0通道的带宽(两颗处理器就可以多提供32个PCI-E 4.0通道),从而将双路系统的PCI-E 4.0通道数量提升至160个(加上系统提供的额外两个PCI-E 2.0通道,整个双路系统最高可以提供162个PCI-E通道)。 当然,由于双路系统xGMI互联通道的不同,需要主板在布线上进行对应调整,并且服务器PCI-E通道数量的变化需要通过物理插槽的多寡来体现。因此,第二代EPYC处理器在互联方式上所体现出来的灵活性更多是面向主板制造商和系统制造商的。 所以,在处理器之间数据交流不甚频繁的云存储、防火墙、软件定义网络等场景中,制造商可以选择使用3条xGMI通道进行互联,从而获得更多的PCI-E通道数,进而获得更好的系统扩展性;而在其他一些更需要处理器数据交换的领域,系统制造商则可以选择4条xGMI通道全部启用,以实现更好的系统整体性能。 全面发力企业生态 在产品端为用户带来全面性能提升和更多性价比选择的同时,AMD也清醒地意识到了自身在企业应用生态方面的短板。目前,由AMD中国区商用事业部技术总监刘文卓领导的庞大FAE团队已经全面开始了第二代EPYC软硬件的支持工作,其内容涵盖应用调优、Linux核心补丁、软件编译、HPC以及硬件平台开发等。而在后端,面向全球的软硬件工程团队的支持也已经全面展开。 对此,刘文卓表示:“AMD已经组织了庞大的生态系统团队来为新处理器和平台进行应用相关的适配、调优和认证工作。而且,由于x86 64位指令集是AMD公司创建的,应用程序有着几乎完整的兼容性。另一方面,AMD在行业内仍旧保持着广泛的合作关系,所以相关工作进行得亦很顺利。目前,很多用户对第二代EPYC都非常感兴趣,而从产品在用户数据中心内的测试效果来看,即便在没有进行针对性优化的前提下,第二代EPYC仍旧表现出了非常好的性能。用户满意度很高。” 当然,要构建一个从硬件到应用的完整生态,单凭AMD的一己之力是不够的,在更多情况下,应用开发商需要针对新平台进行自主调优和适配。为此,AMD已经在8月初发布了全新的AOCC 2.0版本,其中包含了对Rome架构第二代EPYC全面支持和调优。通过新的编译器,应用可以在第二代EPYC平台上获得最佳性能。 同时,使用Intel ICC的用户也无需太过担心。因为即便是在ICC上,第二代EPYC更多的物理核心和更优秀的架构也能够带来性能的大幅提升。因此,即便是Intel所主导的ICC也能够发挥出第二代EPYC的绝大部分性能。 为什么没有四路产品? 在AMD看来,目前大部分四路产品看重的并不是单机的处理器性能,而是为了追求更高的单机内存容量,以满足内存数据库等应用的需求。而通过全新的8通道内存控制器,第二代EPYC已经能够在单插槽支持高达4TB的ECC DDR4 3200,双路系统的内存支持则直接翻倍为8TB。对于绝大多数内存数据库应用来说,这个级别的内存容量支持已经完全够用。 从大型数据中心入手,将竞争带回市场 客观来讲,AMD仍旧是服务器市场中的追赶者,但好在AMD已经在产品和市场关注度上迈出了积极且成功的一大步。 以此为基础,包括大型互联网数据中心和全球各大服务器供应商在内的众多用户都已主动向AMD伸出了橄榄枝并提供了积极的反馈。 但AMD并没有被第一步的成功冲昏头脑,相反,AMD清楚地明白自身的优劣势。刘文卓表示,在本代产品中,AMD将自己的定位明确为包括企业级和HPC在内的大型数据中心市场。 明确的定位能够帮助AMD更有效地利用手上的资源和人力,把好钢用在刀刃上,取得事半功倍的效果。当然,也只有在这片出货量最大的市场站稳脚跟,AMD才能像苏姿丰博士所说的那样,将竞争带回数据中心市场。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-21 关键词: 服务器 AMD

  • AMD推出R7 5800U/R5 5600U处理器,速览

    AMD推出R7 5800U/R5 5600U处理器,速览

    今天,小编将在这篇文章中为大家带来AMD R7 5800U 处理器和AMD Ryzen 5 5600U处理器的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它们具备清晰的认识,主要内容如下。 中央处理器(central processing unit,CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。近日,AMD推出多款5000系列处理器,其中包括AMD R7 5800U 处理器和AMD Ryzen 5 5600U处理器。 一、AMD R7 5800U 处理器 参数方面,AMD R7 5800U 处理器为 8 核 16 线程,最大 boost 频率为 4.4GHz。AMD 将其与英特尔 Tiger Lake 家族的酷睿 i7-1185G7 进行了对比,AMD 在多个方面领先。 AMD 还表示,R7 5800U 还拥有强劲的续航能力,可提供长达 17.5 小时的日常使用,以及长达 21 小时的视频播放。 据了解,目前在 Geekbench5 上,R7 5800U 可能是缺乏优化跑分很低,单核在 1400 分左右,多核在 6500 分左右。相比之下,搭载 M1 芯片的 Mac 设备单核跑分达到了 1700 分,多核在 7500 分左右。 二、AMD Ryzen 5 5600U处理器 AMD Ryzen 5 5600U是基于Cezanne的轻薄笔记本电脑的处理器。 R5 5600U集成了基于Zen 3微架构的八个内核中的六个,并且是发布时第三快的U系列处理器。 内核的频率为2.3(保证的基本频率)至4.2 GHz(Turbo),并支持SMT /超线程(12个线程)。 该芯片是在台积电采用现代7纳米工艺制造的。 三、AMD + Zen架构 美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。 Zen架构将以四个核心为一个群组,AMD将其称为“CPU Complex”(CCX),也就是“CPU复合体”的意思。每一个CPU复合体内包含四个Zen CPU核心,但它们是彼此完全独立的,不像推土机架构那样,彼此不会共享任何单元 。Zen架构拾取四个x86指令 、操作缓存指令、四个整数单元 、两个存储/载入单元(支持72个乱序载入) 、两个浮点单元(128-bit FMAC) 、4-way 64KB一级指令缓存 、8-way 32KB一级数据缓存 、8-way 512KB二级缓存 、8MB共享三级缓存 。 上面就是小编带来的有关AMD R7 5800U 处理器和AMD Ryzen 5 5600U处理器的内容,最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2021-01-14 关键词: 处理器 Zen AMD

  • AMD 锐龙 9 5980HS 处理器,处理性能超强提升

    AMD 锐龙 9 5980HS 处理器,处理性能超强提升

    一直以来,处理器都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来AMD 锐龙 9 5980HS 处理器的相关介绍,详细内容请看下文。 中央处理器(CPU),是电子计算机的主要设备之一,电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分,即控制器、运算器,其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。而AMD 锐龙 9 5980HS,便是AMD公司推出的新款处理器。 AMD 锐龙 9 5980HS 处理器,处理器采用全新 Zen3 架构,比起初代 Zen 架构每瓦性能提升了 2.4 倍,基于 7nm 先进制程的 8 核心 16 线程设计,8 核 CCX 设计可直接共享访问 32MB L3 缓存,相比上一代 IPC 有 19% 的显著提升,并且功耗控制出色,TDP 仅为 35W。 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU,CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上,)可能会达到的最高散热热量,散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。因此CPU的实际功耗一般会小于TDP,尤其对于支持超频的CPU来说TDP仅能代表其在满负荷频率状态下释放的热量。 Zen3架构设计了一个堪称艺术级的分支预测器,它之后有两条通道将指令送入队列,然后进行分派,一是8路关联的32KB一级指令缓存和x86解码器,二是4K指令的操作缓存(Op-cache)。 x86解码器的限制是每个时钟周期只能处理最多4条指令,但如果是熟悉的指令,就可以放入操作缓存,每个周期就能处理8条,二者结合指令分发效率就大大提升,相比于Zen2直接上升了一个档次。 指令分派之后就来到执行引擎阶段,分为整数、浮点两大部分,每个时钟周期可以向它们分派6条指令。 其中,整数单元还是4个,但更加分散,并增加了一个单独的分支与数据存储单元,提升吞吐量,每时钟周期可以生成3个地址。 经由小编的介绍,不知道你对AMD 锐龙 9 5980HS 处理器是否充满了兴趣?如果你想对AMD 锐龙 9 5980HS 处理器有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2021-01-14 关键词: 处理器 5980HS AMD

  • AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士出席国际消费电子展 (CES 2021)

    AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士出席国际消费电子展 (CES 2021)

    加利福尼亚州圣克拉拉市—2021年1月12日—在美国消费者技术协会今日举办的国际消费电子展上(CES 2021),AMD展示了正在改善消费者生活、工作和娱乐方式的技术创新。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)在其主题演讲中重申了高性能计算对人们日常生活的重要性,以及在生活和工作中数字化转型的加速如何助力创造美好的未来。为成就这一未来,苏姿丰博士宣布了面向笔记本电脑的全新高性能移动处理器系列产品,并预先展示了即将推出的用于数据中心的下一代服务器处理器。 苏姿丰博士表示:“AMD引以为豪的是在‘数字化先行’的世界里处于核心地位,为人们提供产品、服务及体验以保证生产、学习、沟通和娱乐。我们致力于同行业合作伙伴一道,不断拓宽PC、游戏、数据中心和云计算领域的技术边界。” 众多合作伙伴在苏姿丰博士主题演讲的过程中亮相,包括惠普首席执行官Enrique Lores、联想首席执行官杨元庆、卢卡斯影业技术副总裁François Chardavoine、梅赛德斯AMG Petronas F1车队赛车手Lewis Hamilton以及车队领队兼首席执行官Toto Wolff、微软首席产品官Panos Panay等。每位嘉宾都分享了如何与AMD合作为世界各地的人们提供令人兴奋的产品、服务和体验。例如,一级方程式赛车世界冠军Lewis Hamilton讲述了高性能计算在赛车中的作用,从汽车的设计和测试到分析比赛数据,帮助车队获得竞争优势。 AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2021与卢卡斯影业技术副总裁 François Chardavoine对话 AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2021与梅赛德斯AMG Petronas F1车队赛车手Lewis Hamilton对话 AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2021与微软首席产品官Panos Panay对话 新产品创新 在CES 2021上,AMD一如既往地展示了雄心勃勃的产品路线图。苏姿丰博士宣布了拥有业界领先性能和高效 “Zen 3” 核心的全新AMD锐龙 5000系列移动处理器,并首次公开展示了即将发布的用于数据中心、云服务和高性能计算的第三代AMD EPYC(霄龙) 服务器处理器。 AMD锐龙5000系列移动处理器–适用于超薄本和游戏本的功能强大且节能的PC处理器 为了支持在家办公及远程学习这一变化,AMD推出了基于 “Zen 3” 核心架构的全新AMD锐龙5000系列处理器,结合了业界领先的性能以及下一代移动PC计算所需的高能效。 § 华硕、惠普和联想等全球顶级笔记本OEM厂商均将从2月开始陆续推出搭载锐龙5000系列移动处理器的笔记本电脑,预计今年将推出超过150款。 § 最新宣布的AMD处理器系列包括针对轻薄笔记本进行优化的AMD锐龙5000 U系列处理器,以及面向移动游戏玩家和内容创作者的AMD锐龙5000 H系列处理器。 § 惠普首席执行官Enrique Lores和联想首席执行官杨元庆探讨了各自公司与AMD的合作正在以全新的形式塑造未来的计算体验。 § 微软首席产品官Panos Panay阐述了PC用于沟通、工作、学习和游戏的核心本质,以及AMD和微软的联合研发正在彻底变革计算体验。 第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号 “Milan”,旨在延续AMD在性能、总体拥有成本和安全特性方面的领先地位。 AMD EPYC(霄龙)处理器是超级计算机、数据中心和云服务的核心,为科学研究、全球商业、电子商务以及日趋重要的云服务(如在线学习、协同应用和视频会议)提供了支柱力量。苏姿丰博士在主题演讲中首次公开展示了代号为 “Milan” 的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器。现场演示基于在160多个国家和地区使用的天气研究与预报(WRF)模型,对美国大陆的天气预测进行了数据处理。第三代AMD EPYC(霄龙)处理器将进一步提升AMD闻名遐迩的性能、高级安全特性以及商业价值。 AMD计划在2021年第一季度宣布产品和生态系统的详细信息。

    时间:2021-01-13 关键词: 国际消费电子展 首席执行官 AMD

  • 别给测试工具数据骗了,AMD台式CPU市场份额仅有英特尔1/4

    别给测试工具数据骗了,AMD台式CPU市场份额仅有英特尔1/4

    让我们先来回放PassMark的数据,在1月4日的数据更新中,图表中的AMD市场份额达到了50.8%,英特尔为49.2%,AMD自从2006年第一季度之后,再次实现了对英特尔的反超。 但事实并非如此。 这时候作为一款软件的统计局限就出现了,PassMark的统计数据常带有地区局限,例如PassMark仅能统计出部分地区,参与测试的机型,因此也仅代表部分地区短时间内对某个品牌、某款产品的关注热度。 因此前面提到的PassMark市场份额数据可以理解成为部分地区,在最近一段时间中,测试AMD产品的数量首次超过了英特尔。而顺带一提PassMark的测试数据打分并非完全严谨,CPU和内存测试分数有失偏颇,一般不会作为参考的唯一选择。 (来自鲁大师数据报告) 再提另外一些有意思的数据。同样源自于PassMark,笔记本市场份额英特尔占据了80%以上,AMD不到20%,服务器市场更为夸张,在英特尔和AMD的对抗中,AMD仅占1.2%,剩下98.8%由英特尔占据。 那么有没有一个更为合理的数据统计呢?这里我们可以参考专业的行业市场数据公司Mercury Research提供的市场数据。在Mercury Research 2020 Q3中,英特尔全球市场仍然占据了绝对的优势。 同样,AMD的2020第三季度财报也源自于Mercury Research,20%左右的市场占比也反向证明了英特尔拥有绝对领先的市场份额。 更重要的是,由于第四季度全球范围内芯片、功率半导体零配件缺货,在一个季度内AMD全面反超英特尔也完全是天方夜谭,因此Mercury Research 2020Q3的统计目前为止仍然具备充分的参考价值。 (英特尔公司市场营销集团中国零售消费事业部总经理 唐炯) 千言万语还是那句话,AMD想在短时间内翻身成市场老大,当笑话听听就可以了。

    时间:2021-01-06 关键词: 英特尔 AMD CPU

  • AMD Zen3架构升级,AMD最新产品一览

    AMD Zen3架构升级,AMD最新产品一览

    AMD近日可谓是水涨船高,除了一大批的新款,并且升级了Zen3架构,带来了一大波的新品。 AMD今年10月份推出了锐龙5000系列处理器,升级了Zen3架构,依然是7nm工艺,但是IPC性能大涨了19%,单核性能超越友商,性能上终于登顶了。 Zen3处理器目前还在补全产品线,明年初会有移动版的锐龙5000处理器及服务器版Milan EPYC,未来还会有Zen3架构的锐龙TR线程撕裂者等等,桌面版还会有锐龙5000 APU、更多的锐龙5000等等,这些要等2021年了。 AMD堪称是7nm的忠实用户,到了2021年,AMD的订单产能还会继续扩大,本来台积电的7nm产能第一大客户是苹果,苹果升级到未来的5nm、3nm之后,第二大客户就是高通了,但AMD明年Q2季度就会超越高通,成为新的第一。 消息称,与今年相比,2021年的7nm晶圆订单量会大涨80%——此前消息称AMD 2020年的产能已经有20万片晶圆,相比2019年翻倍了,明年又是一波大涨了。 消息称,苹果已经预定了台积电2021年5nm先进制程80%的订单。 与从同时,苹果腾退的7nm,将被AMD接手。AMD的第一款5nm产品预计是Zen4,但显然那是明年年中以后的事儿了。 在推出7nm RDNA2架构的RX 6000系列游戏卡之后,AMD前不久还推出了CDNA架构的Instinct MI100加速卡,主打高性能计算。 CDNA架构跟游戏用的RDNA架构分家了,重点强化了FP64双精度运算,同时还增加了Matrix Core(矩阵核心),用于加速HPC、AI运算,号称在混合精度和FP16半精度的AI负载上,性能提升接近7倍。 相比目前RX 6900 XT最多80组CU核心,Instinct MI100加速卡集成了120组CU单元,7680个流处理器,搭配32GB HBM2,带宽高达1.23TB/s,同时支持PCIe 4.0,集成Infinity Fabric x16高速互联通道,峰值带宽达276GB/s(相当于PCIe 4.0 x16的大约4倍),而整卡功耗控制在300W。 上周,在一份泄露的AMD APU处理器路线图中,“Zen3+”意外现身。由于AMD官方指南中并未出现其身影,遂引发了一阵讨论。 不过,在VCZ的最新报道中,Zen3+再次出现。 按照爆料说法,基于Zen3+的锐龙CPU代号“Warhol(沃霍尔)”,将于明年登场。它有两种可能,一种是延续锐龙5000处理器的命名法,二是改用锐龙6000。 AMD的一批新品路线图日前泄露,来自知名爆料人rogame。此番涉及的是APU阵容,包括2021年和2022年的全阵容。 具体来说,AMD 2021年将要推出的APU新品包括: Cezanne-H(塞尚):45瓦、Zen3、Vega 7、7nm; Cezanne-U:15瓦、Zen3、Vega 7、7nm; Lucienne-U:15瓦、Zen2、Vega 7、7nm; VanGogh(梵高):9瓦、Zen2、Navi2、7nm、LPDDR5; Pollock(美国绘画大师波洛克):4.5瓦、Zen、Vega、14nm。 AMD Yes已经成为众多人的口号,不知道你会加入其中吗?

    时间:2020-12-22 关键词: Zen3 Zen AMD

  • AMD RX 6900 XT显卡温度、功耗测评

    AMD RX 6900 XT显卡温度、功耗测评

    2020年12月9日消息 在这篇文章中,小编降对AMD RX 6900 XT显卡进行温度测评和功耗测评。如果你对AMD RX 6900 XT显卡或者AMD RX 6900 XT显卡的性能具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、AMD RX 6900 XT显卡介绍 AMD 表示,RX 6900XT 显卡为 4K 游戏的卓越性能而打造,采用全新 AMD RDNA2 架构,具有 80 个强大的增强型计算单元,2.25GHz 加速时钟频率,可以在最高游戏设置下提供更高的性能。AMD Radeon RX 6900XT 拥有 128MB 全新 AMD Infinity Cache 高速缓存技术和 16GB 显存,可以满足苛刻的新一代游戏所需,在令人惊叹的 4K 游戏中实现超高帧速率和生动的视觉效果。 此外,接口部分,AMD RX 6900 XT显卡采用DP1.4*2+HDMI 2.1+Type-C的4接口设计,此次A/N两家全部将HDMI接口升级为2.1,这也意味着全面8K的时代即将来临,但就目前来讲8K游戏对于显卡的负担还是过大。 凭借 RDNA2 架构出色的能耗比,Radeon RX 6900XT 实现了 300 瓦的整卡功耗,为游戏玩家带来超高帧率以及高水准的 4K 分辨率画面游戏体验。 此外,基于 AMD RDNA2 架构的AMD RX 6900 XT显卡为每个计算单元添加了高性能、具有固定功能的光线加速引擎,经过优化后通过 DXR 技术来提供实时光照、阴影以及反射真实性。当与支持混合渲染的 AMD FidelityFX 搭配使用时,开发者还可以将光栅化效果和光线追踪效果结合起来,以达到图像质量和性能的更佳组合。 二、AMD RX 6900 XT显卡温度+功耗测评 1、温度测试 使用Furmark来对RX 6900 XT进行烤机测试,测试是室温为26度。 Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA。运行7分钟之后,RX 6800的温度稳定在79度,Hot Sport温度是94度(这个没到110度都不用怕),运行频率则为1976Hz,GPU功耗255W,风扇转速只有1452RPM。 2、功耗测试 我们使用ROG THOR 1200W白金牌电源重新测试了所有显卡的功耗,分别测试待机、游戏以及FurMark烤机时整机功耗表现。 待机功耗是AMD显卡的优势所在,RDNA2 GPU的整机待机功耗要低于参与测试的NVIDIA GPU。 烤机功耗方面,RX 6900 XT要稍高于RX 6800 XT,但是远低于RX 3080的446W,比RTX 3090的501W更是低了将近100W。 至于游戏功耗,一直以来A卡的游戏功耗要稍高于烤机功耗,而N卡则相反。不过RX 6900 XT运行《巫师3》时整机功耗也只有425W,比RTX 3090的492W低了67W左右。 以上所有内容便是小编此次为大家带来的所有介绍,如果你想了解更多有关它的内容,不妨在我们网站或者百度、google进行探索哦。

    时间:2020-12-09 关键词: 功耗 显卡 AMD

  • AMD RX 6900 XT显卡3DMark、超频性能测评

    AMD RX 6900 XT显卡3DMark、超频性能测评

    2020年12月9日消息 在这篇文章中,小编降对AMD RX 6900 XT显卡进行3DMark测评和超频测评。如果你对AMD RX 6900 XT显卡或者AMD RX 6900 XT显卡的性能具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。一、AMD RX 6900 XT显卡介绍AMD RX 6900 XT显卡本身的外观上,RX 6900 XT和RX 6800 XT一模一样,采用3个9叶大风扇,长度为267mm宽度为120mm占用2.5槽。AMD RX 6900 XT显卡背部整体为银色金属背板,表面采用了磨砂工艺,中间芯片部位有镂空设计,便于散热,右下角有大写的R作为logo标识。此外,基于 AMD RDNA2 架构的AMD RX 6900 XT显卡为每个计算单元添加了高性能、具有固定功能的光线加速引擎,经过优化后通过 DXR 技术来提供实时光照、阴影以及反射真实性。二、AMD RX 6900 XT显卡3Dmark+超频测评1、3Dmark3Dmark是futuremark公司的一款专为测量显卡性能的软件,是一款代替3DMark11的新一代软件,不仅采用全新界面设计,除了测试分数,还会展现每个场景测试期间的实时曲线,全程记录帧率、CPU温度、GPU温度、CPU功耗。下面测评使用到的3DMark Fire Strike Ultra软件,便是3Dmark的版本之一。根据上面的测评结果可以知道,AMD RX 6900 XT显卡取得了27057分的图形分数。此外,AMD RX 6900 XT显卡获得了2361MHz的核心运行最高频率。核心温度、功耗最大分别达到78℃和256W。AMD RX 6900 XT显卡的图形分数在3DMark Fire Strike Ultra测试中为13581分,核心最高温度、核心运行最高频率、显卡最大功耗分别达到68℃、2238MHz和206W。通过上图,大家可以看到AMD RX 6900 XT显卡和其它显卡在3DMark Fire Strike项目上的具体得分情况 。2、降压拉功耗墙超频测试超频是把一个电子配件的时脉速度提升至高于厂方所定的速度运作,从而提升性能的方法,但此举有可能导致该配件稳定性以及配件寿命下降。在显卡领域中,基准性能测评过程中,通常将当前测试显卡同对比显卡同时进行测评,以比较显卡之间的性能差异。我们可以通过一系列的超频软件提高主板供电,解除显卡束缚,让其以最大的工作频率去工作!在功耗墙被限制在300W的情况下,更低的电压可以让GPU的运行频率更高。在3DMark Fire Strike Extreme中,AMD RX 6900 XT显卡在超频后获得29311分,这样的分数比默频的情况下可以高出2254分。在运行中,经过测评可知,AMD RX 6900 XT显卡的最高频率能够达到2720MHz,但此时不论是温度还是功耗都有所增高。最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2020-12-09 关键词: 超频 显卡 AMD

  • AMD RX 6900 XT显卡来啦~速览速览!!!

    AMD RX 6900 XT显卡来啦~速览速览!!!

    2020年12月9日消息 在下述的内容中,小编将会对AMD RX 6900 XT显卡的相关消息予以报道,如果AMD显卡是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。 AMD RX 6900 XT显卡外形与RX 6800 XT几乎一模一样,正面有3个风扇,风扇中央印有标志性的“R”,一体化金属板背板,既保护PCB板,同时也能加快散热。 AMD RX 6900 XT显卡内部采用14层PCB板设计,15+2相供电电路,采用纯铜均热板底座。 作为新卡皇,AMD RX 6900 XT显卡基于7nm工艺、RDNA 3架构,拥有80组计算单元、5120个流处理器,核心频率2015-2250MHz、128MB无限缓存,热设计功耗300W。 虽然Nvidia将AMD RX 6900 XT显卡定位为8K游戏,但其24GB的大内存让它更有可能被创意行业作为Titan的替代品。AMD并没有选择在同等产品上提升内存,而是将AMD RX 6900 XT显卡保持在16GB的GDDR6内存,并因此提供了有竞争力的价格。AMD将RX 6900 XT的计算单元总数提升到了80个,但核心时钟仍然是2015MHz,提升频率为2250MHz。从AMD自己的基准测试来看,与RTX 3090的性能对比显得有些参差不齐。虽然AMD RX 6900 XT显卡可以在《战地5》、《极限竞速:地平线4》和《战争机器5》中可以轻松击败RTX 3090,但在其他游戏中却输了,或者只是勉强赶上。 AMD RX 6900 XT支持微软的DirectX12 Ultimate API,甚至是DirectStorage(一旦它可用)。这包括硬件加速的光线追踪和可变速率着色。一旦DirectStorage在2021年的某个时间点在Windows中全面启用,就意味着某些NVMe驱动器的加载时间将进一步减少。AMD还有一个 "狂暴模式",可以让这些显卡轻松稳定地超频。 凭借 RDNA2 架构出色的能耗比,AMD RX 6900 XT 实现了 300 瓦的整卡功耗,为游戏玩家带来超高帧率以及高水准的 4K 分辨率画面游戏体验。与基于 AMD RDNA 架构的显卡相比,极具突破性的 AMD RDNA2 游戏架构可以提供多达 2 倍的性能以及提升高达 54% 的每瓦性能。 此外,AMD RX 6900 XT采用一种高性能、极高级的数据缓存技术,适用于特效全开的 4K 和 1440p 游戏。通过 128MB 的片上缓存极大地降低了延迟和功耗,从而提供比传统架构设计更高的综合游戏性能。AMD RDNA2 架构在全新 AMD 高速缓存技术(Infinity Cache)的助力下变得更为高效,能够以低功耗和低延迟提供卓越的带宽性能,带来优异的能效表现。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2020-12-09 关键词: 显卡 卡皇 AMD

  • 尺寸更小 性能更强

    尺寸更小 性能更强

    Shanghai, China, 19 November 2020 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特首次在其COM Express Compact模块上搭载AMD日前发布的AMD 锐龙™ 嵌入式 V2000处理器,显著拓宽基于AMD 锐龙™ 嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲。全新conga-TCV2采用嵌入式锐龙 V2000处理器,每瓦性能提升了2倍,CPU核心数比前几代多了2倍,而尺寸只有前代产品的76%,且具有100%针脚兼容的设计。 强大的AMD嵌入式锐龙V2000系统级芯片集成了AMD Radeon™显卡,具有7个GPU计算单元。凭借7nm制造技术,新一代”Zen 2” CPU核心的每瓦性能大大提升。架构的优化也让每个时钟周期的指令数量增加了约15%。 新的计算机模块在单个BGA载板上集成了8个核心和16个线程,尤其适用于数字化和并行处理的边缘分析工作,包括采用康佳特RTS实时虚拟机监控功能的虚拟机所实现的工作负载平衡及整合。 其它的应用领域包括各类标准嵌入式应用,例如工控机和瘦客户机,以及具有强大计算和图形性能的嵌入式计算系统。此外还包括智能机器人、电子交通和自动驾驶车辆,它们都利用深度学习技术来优化各自的情境感知功能。 康佳特产品管理总监Martin Danzer表示:“凭借16个线程,高性能边缘嵌入式系统现在可以在给定TDP范围内执行两倍的任务,这对边缘计算来说是个好消息,因为边缘设备今后要处理越来越多的并行任务。同样令人惊艳的是,集成显卡的性能足以在四个独立的4K60fps显示屏上呈现出色的3D画面。这一切都可通过该系列的可调TDP处理器实现,其功率从54W到超低的10W不等。” AMD嵌入式业务集团的产品营销总监Amey Deosthali说道:“我们很高兴与康佳特合作推出基于嵌入式锐龙V2000系列的COM Express模块。凭借我们全新的嵌入式锐龙V2000处理器,康佳特的COM Express Type 6模块拥有了先进的图形功能和出色的CPU性能。” 规格详情 新款conga-TCV2高性能COM Express Compact模块采用Type 6针脚布局,配备最新的AMD 锐龙™ 嵌入式 V2000多核处理器,提供4种不同型号: 相比上一代产品v,这些模块拥有双倍的每瓦计算性能和核心数量。得益于对称多进程处理功能,它们还具有多达16线程的并行处理能力。这些模块采用4MB L2缓存、8MB L3缓存和最大32GB的高能效快速双通道64位DDR4内存,最高可达3200 MT/s,并支持ECC,以实现最高的数据安全性。拥有7个计算单元的AMD Radeon™集成显卡持续支持需要高性能图形计算的应用。 conga-TCV2计算机模块拥有3个DisplayPort 1.4/HDMI 2.1和1个LVDS/eDP端口,可支持4个独立显示屏呈现4K60fps的超高清画面。其它高性能接口包括1个PEG 3.0 x8、8个PCIe Gen 3通道、2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0、2个SATA Gen 3、1个GbE、8个GPOIs I/O、SPI、LPC,以及载板控制器自带的2个传统UART接口。 其支持的虚拟机监控器和操作系统包括RTS Hypervisor、Windows 10、Linux/Yocto、Android Q 和Wind River VxWorks。在关键安全应用方面,集成的AMD Secure Processor能够协助RSA、SHA和AES的硬件加速加密和解密,当然还有TPM支持。

    时间:2020-11-19 关键词: 处理器 v2000 AMD

  • AMD RX 6000 系列显卡,一口气推 3 款

    AMD RX 6000 系列显卡,一口气推 3 款

    在这篇文章中,小编将为大家带来AMD RX 6000 系列显卡的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 根据 AMD 官方的消息,每一款 RX 6000 系列显卡配备了 HDMI 2.1、DP1.4 以及 USB-C 接口,对比之下英伟达在 RTX 30 系列显卡中砍掉了 USB-C 接口。 AMD 表示,AMD Radeon RX 6000 系列显卡全部搭载 HDMI 2.1 VRR 接口,最高可以支持 8K HDR 的画质体验。USB Type-C 接口的加入可以让用户只用一根线缆连接头戴式显示设备,也可连接显示器并供电,外接供电的功率暂未公布。 另外,Radeon RX 6800 可与 RTX 2080 Ti 或 RTX 3070 抗衡;Radeon RX 6800 XT 可以媲美 RTX 3080;最后是 Radeon RX 6900 XT ,对标英伟达最强显卡 RTX 3090。 RX 6000 系列三款显卡均基于 AMD 最新的 RDNA 2 技术,它们将支持下一代游戏的硬件加速光线追踪,AMD 有望在 4K 和 1440P PC 游戏中与英伟达并驾齐驱。 Radeon RX 6800XT 想要与英伟达的 RTX 3080 一争高下,它在 4K 和 1440p 游戏方面的性能很有前景,可以媲美或超过英伟达最新显卡。Radeon RX 6800XT 配备 16GB GDDR6 内存,2015Mhz Game Clock,2250Mhz Boost Clock,20.74 teraflops 的 GPU 性能和总共 72 个计算单元。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2020-11-17 关键词: 英伟达 显卡 AMD

  • AMD企业级专业卡驱动,性能可提升83%

    AMD企业级专业卡驱动,性能可提升83%

    AMD显卡包括消费级与企业专业卡。目前,对于消费级显卡,AMD最新发布了全新的6000系列显卡,其中包括Radeon RX 6800、RX 6800 XT以及RX 6900 XT显卡,针对企业级专业卡,AMD每个季度更新升级一次,推出一个又一个的驱动更新,以期提升显卡专业性能。 AMD专业卡最新的Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q4驱动本月才发布,AMD官方表示与上版驱动相比性能提升多达83%。 专业版驱动看的是稳定性,还有就是对专业应用的优化支持,目前Radeon Pro Software for Enterprise驱动已经支持了100多款工作站应用,包DassaultSystems SOLIDWORKS ,Adobe Premiere Pro,Autodesk AutoCAD等等。 与游戏卡的驱动需要时常更新以便优化游戏不同,专业显卡驱动的更新周期比较漫长,大约一个季度推出一次,毕竟专业软件的更新频率没有游戏来得多,不过由于更新时间更长,因此AMD对于专业显卡的优化也就更加出色。 专业版驱动看的是稳定性,还有就是对专业应用的优化支持,目前Radeon Pro Software for Enterprise驱动已经支持了100多款工作站应用,包DassaultSystems SOLIDWORKS ,Adobe Premiere Pro,Autodesk AutoCAD等等。 AMD在8月份发布了Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q3驱动,本月推出了Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q4驱动,3个月才升级。 其中升级内容不多,不过性能提升倒是不小。在具体的性能对比上,AMD使用了SPECviewperf 2020进行对比,在这款软件的测试中,搭载全新的驱动的显卡在某个项目上的成绩可以提升83%,十分地给力。而且专业驱动也支持7X24小时的不间断运行,从而确保显卡的稳定性,并广泛支持各个OEM平台。

    时间:2020-11-17 关键词: 驱动 显卡 AMD

  • AMD R9 5950X超频记录如何?CPU性能跑分如何?

    AMD R9 5950X超频记录如何?CPU性能跑分如何?

    在这篇文章中,小编将对AMD R9 5950X的最新消息进行报道。主要内容在于揭露AMD R9 5950X的CPU性能测评得分以及超频得分,如果这是您的兴趣点所在,不妨继续往下阅读哦。 在 CPU-Z 中,AMD 的旗舰产品 Ryzen 9 5950X 单线程基准测试中获得了 690.2 分,在多线程测试中获得了 13306.5 分。作为比较,Intel Core i9-10900K 得分分别为 584 和 7389。 在液氮的帮助下,HICOOKIE将5950X新的超频记录推高至了16核全核心6362.16MHz。 令人惊讶的是,超频后同样具备足够的稳定性,仍可通过Cinebench R20的运行测试,最终得分为15517。在不超频的默认状态下,我们的测试结果得分为10091,性能提升幅度相当之大。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2020-11-10 关键词: 超频 5950x AMD

  • AMD锐龙5000处理器首发销量位居CPU畅销榜首

    AMD锐龙5000处理器首发销量位居CPU畅销榜首

    AMD锐龙5000处理器首销:霸榜亚马逊畅销CPU TOP3。一夜之间:桌面CPU市场变天了? 据最新消息,AMD Zen3架构昨晚正式开卖,优先上市的有四款处理器。 经查,在美亚的CPU畅销榜上,前三名已经被AMD锐龙5 5600X、5800X和5900X包揽,5950X暂列第六。前十名中,仅仅留下i7-9700K这样孤单的身影。 很显然,优秀的产品力,转化为消费者的支持。 不过,遗憾的是无论是美亚还是京东,四款锐龙处理器均已售罄,美亚客服表示,下周才能补充上库存。

    时间:2020-11-06 关键词: 亚马逊 AMD

  • 5家芯片厂商获准供货,华为能否涅槃重生?

    5家芯片厂商获准供货,华为能否涅槃重生?

    据报道,索尼和豪威科技已获得美国许可,可继续向华为供应图像传感器。除了已经获准继续供货的这5家,还有多家芯片厂商申请向华为供货,外媒在报道中提到的,就有高通、联发科、SK海力士等。 从外媒的报道来看,在索尼和豪威科技获得许可之后,目前已经获准继续向华为供货的芯片厂商,就已有了5家,另外3家分别是AMD、英特尔和台积电。 AMD获准继续向华为供货的消息,在这5家芯片厂商中是最早出现的。9月19日,也就是在美国针对华为的新禁令开始实施之后的第5天,就有多家外媒报道称AMD已获得美国许可,可继续向华为供货。 在AMD之后,芯片巨头英特尔,也已获得向华为供货的许可,外媒是在9月22日开始报道英特尔获得美国许可的。 AMD和英特尔获准之后,芯片代工商台积电也获得了许可,可以继续为华为代工相关的芯片。 不过外媒在报道中表示,台积电获得许可是28nm等成熟的工艺,不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺,这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器,这一处理器采用的是台积电目前最先进的5nm工艺。 我们相信在不久,美国应该会全部放开对华为的供货,大家觉得呢?

    时间:2020-11-03 关键词: 华为 台积电 英特尔 AMD

  • AMD王炸!NVIDIA就这么被碾压了?

    AMD王炸!NVIDIA就这么被碾压了?

    昨天AMD刚刚宣布以350亿美元的全股票交易收购赛灵思,今天就又放出王炸。

    时间:2020-10-29 关键词: NVIDIA AMD

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