当前位置:首页 > AMD
  • AMD Zen4接口AM5曝光,AMD走上Intel的老路!

    AMD Zen4接口AM5曝光,AMD走上Intel的老路!

    英特尔和AMD成为两家主要的处理器公司已有50多年的历史了。尽管两者都使用x86 ISA来设计其芯片,但是在过去十年左右的时间里,它们的CPU采取了完全不同的途径。 在2000年代中期,随着Bulldozer芯片的推出,AMD开始在与英特尔的竞争中失利。低IPC和低效率的设计相结合,几乎使公司扎根。这种情况持续了将近十年。随着Zen微体系结构的到来,终于在2017年开始翻转。 美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日,AMD宣布收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。 AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。 2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式,按照 350 亿美元的价值收购 Xilinx(赛灵思),AMD 预计交易在 2021 年底完成。 AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年,AMD一直在不断地发展,2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时,所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份,AMD已经筹得所需的资金,可以开始生产,并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place,这是AMD的第一个永久性办公地点。 自从2017年推出锐龙处理器之后,AMD桌面、移动及服务器三大市场上都已经逆转劣势,7nm Zen3让他们全面领先。在AMD 50多年的历史上,现在的表现是可以说是史无前例的,哪怕是A饭津津乐道的K8大锤时代,AMD也从未有过如此的领先。 AMD终于走上Intel的老路!看到这标题,吓了我一跳,还以为AMD也开始挤牙膏了,没想到是换了封装接口,要全部改成触点式的了。其实AMD早就该换封装接口了,把风险转嫁到主板上多好。而且主板坏了触点针,相对来说好修。CPU断了脚针就很麻烦了,虽然也能修。 最近,AMD Zen4接口AM5曝光,它将会有1718个触点,叫做LGA1718,而AM4 仅有1331个针脚,处理器的封装尺寸仍然是40×40毫米,因此散热器安装孔位不变。其实,AMD皓龙、霄龙服务器处理器,早就是触点式的了。不过呢,现在显卡这么贵,大容量硬盘也涨价,以后玩DIY的人肯定是越来越少了。 日前在媒体采访中,AMD CEO苏姿丰表示,AMD的发展之路充满了考验,但AMD并不惧怕任何友商的竞争。除了友商竞争之外,对AMD“威胁”最大的实际上是现在的全球芯片大缺货,苏资丰对此也表达了自信,认为2021年台积电给AMD代工的芯片供应情况会持续改善。 AMD 的 Zen4、Zen5 架构都在研发中,此前官方已经确认 Zen4 将升级到 5nm 工艺。 同时按照 AMD 全球副总裁 Rick Bergman 的说法,Zen4 在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于 Zen3。 爆料人 mustmann 日前透露,Zen4 之于 Zen3 的提升比 Zen3 之于 Zen2 还要高。至于下下代 Zen5,那更是无情的屠杀者。 这里没有明确的数据支撑,此前我们知道 IPC 的增幅肯定是两位数,预测在 20% 以内。但进一步消息称,这个数字保守了,Zen 4 Genoa ( 热那亚 ) EPYC 处理器,在核心数和频率与 Milan 保持一致的情况下,性能高出了 29%。 即便是 5nm 工艺,这样的成绩也令人刮目相看,可见 AMD 团队在架构底层方面动了极大的手术和脑筋。 我们猜测,Zen4 CPU Die 是台积电 5nm 工艺,同时处理器封装的 I/O Die 恐怕也会升级到 6nm/7nm/8nm 等。 当代AMD锐龙处理器使用的AM4接口具备1331个针脚。据最新的爆料显示,AMD下一代ZEN4架构处理器所用的AM5接口将改为LGA1718,引脚从CPU转移至主板,类似于英特尔当前的做法。 一晃之间AM4接口已经陪伴我们走过4年时光,AMD尽了最大努力保持主板对多代锐龙处理器的兼容性。下一代AM5接口将首次支持DDR5内存,并为PCIe 5.0做好准备,换接口势在必行。最新的消息显示,AM5的针脚数量将增加29.1%,达到1718个。而英特尔下一代酷睿Alder Lake将使用LGA1700接口(相比LGA1200针脚数量增加41.7%)。 最新的爆料同时还指出,首个ZEN4架构的桌面锐龙处理器将使用PCIe 4.0规格,对PCIe 5.0的支持暂时仅限EPYC服务器CPU。这就令英特尔Alder Lake拥有了抢占先机的可能。尽管如此,现阶段桌面级的PCIe 5.0应用可能会非常罕见,无论是显卡还是固态硬盘都缺少升级PCIe 5.0的动力。 AMD和Intel具有(或曾经拥有)根本不同的处理器设计理念。这是一个令人讨厌的小学类比,可以帮助您理解差异。还有哪个水果:西瓜或一公斤苹果?一个非常大的果实。还有另一个,很多小水果。在下一节我们将对此进行深入探讨时,您需要牢记这一点。 英特尔采用所谓的单片方法进行处理器设计。从本质上讲,这意味着给定处理器的所有内核,缓存和I / O资源实际上都在同一块单片机上。这种方法有一些明显的优点。最值得注意的是减少了延迟。由于所有内容都在同一物理衬底上,因此不同的内核花费更少的时间进行通信,访问缓存和访问系统内存。延迟减少了。这导致最佳性能。 如果其他所有条件都相同,则整体方法将始终为您带来最佳性能。但是,这有一个很大的缺点。这是在成本和扩展方面。现在,我们需要快速浏览一下硅单产的经济性。束手无策:事情将会变得有些复杂。 AMD采用基于小芯片或MCM(多芯片模块)的方法进行处理器设计。在AMD看来,将每个Ryzen CPU看作是多个与Superglue-Infinity Fabric粘在一起的分立处理器是有道理的。 一台Ryzen CCX具有4核/ 8核处理器以及其L3缓存。将两个CCX(带有Zen 3的单8核CCX)粘贴在CCD上以创建小芯片,这是基于Zen的Ryzen和Epyc CPU的基本构建块。一个MCM(多芯片模块)上最多可以堆叠8个CCD,从而在Threadripper 3990X等消费类Ryzen处理器中最多可以容纳64个内核。 这种方法有两个很大的优点。对于初学者来说,成本或多或少随核心数线性增长。由于AMD的浪费率与其相对于最多能够创建一个功能性4核模块(单个CCX)有关,因此他们不必丢弃大量有缺陷的CPU。第二个优势来自于它们能够利用那些有缺陷的CPU本身的能力。英特尔只是将它们淘汰了,而AMD则在每个CCX的基础上禁用了功能内核,以实现不同的内核数量。

    时间:2021-06-10 关键词: AMD Intel 芯片

  • 令AMD颤抖的英特尔Ice Lake,背后居然还有这样的技术

    令AMD颤抖的英特尔Ice Lake,背后居然还有这样的技术

    第三代至强可扩展处理器Ice Lake终于在上个月露出庐山真面目,这款产品集结了英特尔最强的技术,相比上一代产品整体46%的提升,在人工智能、网络计算等性能更高幅度的性能提升。 另外英特尔罕见与竞争对手AMD一较高下,第三代至强在深度学习和推理方面性能相比AMD EPYC 7763提高了25倍,种种迹象无疑显示着一个“性能炸弹”的诞生。 事实上,作为英特尔“心头肉”和扩展一切成果结晶的平台,第三代至强可扩展处理器Ice Lake仍然潜藏更多技术值得发掘。 “除性能提升以外,产品更突出的是安全性和人工智能”, 英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立如是说。通过介绍来看,Ice Lake是唯一内置AI和安全解决方案的x86服务器芯片。 根据英特尔技术专家的解释,第三代至强Ice Lake内置安全解决方案,其中英特尔TME和英特尔固件恢复技术作为背后的平台支持,而英特尔软件防护扩展(英特尔SGX)、英特尔密码操作硬件加速作为安全解决方案的一环,与传统意义的ISV(独立软件开发商)、CSP(内置安全策略)关系更加紧密,因此有必要更加深入研究技术本身。 因此本文将着重从英特尔SGX、英特尔密码操作硬件加速和AI方面进行讲解。 英特尔SGX 带来的优势远超想象 根据技术专家的解释,SGX全称Intel Software Guard Extension,早在第六代酷睿上就已搭载这项技术,本次是第一次在服务器芯片上进行硬件支持。 SGX是目前被广泛测试、研究和部署的可信执行环境(TEE),实现系统中相对最小被攻击面。SGX基于硬件的安全技术实现了对敏感数据领域中硬件级别的隐私保护,同时兼顾了性能体验。内存足够大的飞地现在可以满足主流工作负载对内存的需求(最大可达1TB内存空间)。 简单解释来说,SGX是一个新的指令集扩展,方便软件开发者直接通过调用CPU指令实现安全隔离的技术。 “大家现在非常关注数据,特别是很多客户或者企业把数据放到云上,他们非常关注数据的三种状况”,技术专家介绍表示,第一种是在云端可以加密存储,第二种是在云端和本地数据间加密传输,第三种则是对服务器进行运算时服务器内存与CPU交互数据的动态加密。 为了保证数据的全生命周期的安全性,在离开各种组织的数据中心,到达云端之后,很有必要对这三种数据状态进行加密保护,SGX就是属于第三种的加密形式。 技术专家为记者解释,“飞地”指的是一个组织把数据加载到云端或是远端模块上,这样的数据是“孤悬在海外”,不受自己保护的区域,那么这种情况应该怎样进行保护?这就需要借助远端CPU的能力,即英特尔SGX,敏感数据可以被隔离使用。 他继续说,“英特尔SGX是一种基于硬件的可信执行环境,最近隐私计算联盟推荐业界都使用类似SGX这种基于硬件的可信执行环境。它就是提供了一个全新形态的安全和隐私保护,目标是能够帮助各级组织把敏感的工作负载放心地放到公有云或是远端节点上。这样可以在本地加密,传输到远端模块,在云上进行加密存储,运算时也是在内存当中由SGX提供了这种内存隔离飞地来进行必要的敏感数据运算。” 与常规的其他的一些隐私保护或者是安全技术相比,不管是在安全性、性能和可用性方面,SGX都有明显的优势。安全性上,SGX是一个硬件级的安全技术;性能上,在第三代至强可扩展处理器平台上,SGX的计算性能非常好,基本上没有太多的开销;可用性上,SGX既提供系统原生的基于SGX SDK的开发套件,也和LibOS(库操作系统)生态紧密合作,致力于不打破现有的应用方式,不需要重新构建一些通信或者是底层架构,对数据和模型进行隐私保护。 “SGX还有一个比较显著的特点,就是保护的空间可大可小”,SGX可以提供最小4K最大1TB的保护空间,因为英特尔基本上是双路服务器,所以单路512GB SGX可管理内存的情况下,双路服务器就是1TB。 “除此之外,SGX是直接由CPU来解码的,无需在安全区域提供额外的高权限软件”,技术专家告诉记者,这样为工作负载加载提供了便利。 SGX还拥有一个极佳的功能,被英特尔称之为远程认证功能。此项功能可让每一方进行互相信任,解决联邦学习当中互不信任或者是互相无法信任的过程。远程认证功能也非常利于构建联邦学习这样的应用,数据孤岛可以很好的用联邦学习的方式去解决。 SGX构建的联邦学习架构中可以看出,不同参与方都在本地训练模型,再通过安全聚集的方式到达可信第三方的联合模型。在常规的联邦学习设计中,可信第三方和本地参与方都是易受攻击的。可信第三方被攻击成功后,联邦学习的流程就不再安全了,模型数据和临时数据也会被攻破;本地方如果被攻破,相关敏感数据就被读取泄露。SGX可以帮助完整保护可信第三方和每一个参与方,与此同时不需要做太多的应用更改。 举例来看,联邦学习在构建模型或是在准备构建模型阶段时,均可使用SGX认证功能对第三方运行环境认证,检测第三方应用程序是否被攻击者篡改过。一旦发生篡改,认证流程就会失败,后面流程中也可以得知这是一个被篡改过的服务,不能建立这样的联合建模。反观之,如果参与方被攻击者攻破,攻击者会破坏整个联邦学习流程,通过可信第三方或是其他参与方认证,保证其他应用环境和执行环境都没有被篡改过。所以,SGX可以很好的助力联邦学习,帮助联邦学习更好的去实现这样一个打破数据孤岛的任务。 SGX生态最近几年也有一些新进展,较为典型的例子便是LibOS。此前,应用迁移到SGX是拥有一定成本的,现在有了LibOS这样的中间层,应用程序的系统调用会被LibOS转化为SGX SDK能够识别的调用。通过这一层转化就可使应用程序无需修改任何一行代码即可完整地放到SGX中运行,这就解决了之前提到的迁移成本和易用性的问题。 另外,LibOS继承了SGX的安全性,也是硬件级的安全标准,因此在安全性上具有保障。现在通过LibOS社区和英特尔开发人员的努力,很多项目已可通过LibOS放到SGX中运行。常见的深度学习的框架TensorFlow、PyTorch、OpenVINO、Python、Redis等都可放入LibOS,这个支持列表还在不断的拓展当中。 合作方面,早期第三代至强可扩展处理器发布一年前,阿里云硬件服务器上线前就已完成相关“安全飞地”、远程认证能力建立;最近,腾讯刚刚发布的《腾讯隐私计算白皮书》中,腾讯大数据和腾讯安全平台部已基于远程验真能力,提供这样的“安全飞地”;百度安全的MesaTEE的整体架构中,也应用了SGX安全服务,能够将数据加载到可信执行环境(TEE)。 “SGX尽管刚刚在服务器上实现实际的硬件搭载,但是从目前生态来看也得到了各个合作伙伴的支持,所以英特尔会很有信心在服务器领域继续为大家去提供全方位的数据隐私保护。另外,会让大家能够非常放心地在公有云上进行相对较为敏感的工作负载,包括代码和用户数据。” Analytics Zoo是由英特尔主导的一个GitHub开源项目,项目整合了常用的计算框架、计算库和自动化流水线,能够减少很多用户的重复操作或者是框架整合。Analytics Zoo项目可以保证在大规模数据落地过程中,端到端的AI落地不需要进行重复的代码重写,也不需要进行大规模数据的拷贝。 在此方面,英特尔和蚂蚁集团也合作了一番。蚂蚁集团主导了名为Occlum LibOS的项目, 英特尔Analytics Zoo团队和蚂蚁集团的Occlum团队合作之下,这一项目可将大数据应用、深度学习应用无需过多改动,无缝迁移到第三代至强可扩展处理器平台上,实现安全可信的机器学习和大数据分析,同时实现一定程度的架构复用。在数据推理阶段,通过英特尔DL Boost技术,可在int8的低精度下实现两倍的性能提升。 三位一体的密码操作硬件加速 技术专家强调,英特尔提供的是硬件加速,对密码操作分为对称密码操作或是非对称密码操作,对称密码操作可能是通过电子签名这种比较标准的算法实现,而从硬件方面来对这些算法进行加速处理,可以帮助实现降低算力的损耗。 实际上,随着需求提升,密码操作的安全性也随之而升。假若AES从128位上升为256位甚至更长秘钥,这时对算力的要求是呈几何级数增长的。 技术专家强调,英特尔作为硬件提供商,需要在硬件上能够帮助软件层面的密码操作进行硬件的加速,英特尔也通过三种方式实现了硬件加速。 第一种是在CPU指令集中不断添加新的指令来帮助密码操作中实现硬件加速,一个较为典型的例子就是2000年左右,英特尔发现AES这种对称加密,在使用硬件或者是密钥向量级的加速之后,实现效率可以提升多达10-25倍。自那时起,英特尔便不断持续增强新的指令集进行硬件加速。 第二种是在CPU上进行微架构的调整,英特尔在设计微架构时会充分考虑新的指令集如何在硬件中融合,这方面的硬件加速在微架构上也有很好的体现。 第三种是在软件的优化上,英特尔拥有很大的软件团队,通过软件优化,结合硬件加速指令集的扩展,就可为业界提供密码操作硬件加速。 在这种三位一体的硬件加速之下,第三代可扩展至强处理器获得了相比上一代,公钥密码拥有5.6倍的OpenSSL RSA2048位签名能力,对称加密拥有3.3倍的单线程AES-GCM模式对称加密。 在非对称方面,技术专家为记者解释,Ice Lake中,面对特定的、超大的、超长位的数字,引用了AVX-512(Advanced Vector Extensions)这样的指令集,实现了基于整数的融合乘加的操作。通过乘加操作融合IFMA,再进行近似读取,接着通过VPMADD52指令,实现多缓存并行操作的机制,就可在RSA 2048这样的电子签名操作上实现比上一代CPU高达5.6倍的提升。 在对称方面,Ice Lake中,可以实现矢量的AES和矢量的Crray-Less Multiply(CLMUL),二者可为伽罗华域性能提升做出贡献,产生新的伽罗华域指令集。通过AVX-512提供的512比特位的寄存器的,进行向量操作,对AES加解密和Carry-Less进行没有进位的乘操作。除此之外,英特尔第一次在Ice Lake中使用全新的SHA扩展指令集。 以矢量CLMUL、矢量AES、VPMADD52、SHA扩展指令集、GFNI这五个新的指令集为代表的组合,使得Ice Lake可以对多个数据进行一次操作,帮助软件开发者极大降低开发难度,使得拥有SIMD的特性。技术专家强调,之所以在性能有如此强劲的展开和ISA指令集架构的实现,得益于AVX-512的引用,Ice Lake也是唯一能够支持AVX-512指令集的方案。 内置AI是领先业界的秘密 根据英特尔技术专家的解释,通过Ice Lake整个架构的改进,AI性能比前一代Cascade Lake系统能够有74%的性能提升,图像识别性能比竞争对手AMD EPYC 7763高25倍。 在AI软件工具上面,现在的CPU架构中,会大量利用到AVX-512指令集,目前在CPU平台上,英特尔的至强是唯一能够支持AVX-512指令集的方案。得益于这样的指令集支持,至强在多种人工智能的负载上都能够有非常优秀的性能表现,无论是对标AMD EPYC的产品还是英伟达的GPU解决方案。 实际上,根据技术专家的介绍,在此这个过程中,围绕架构和AVX-512指令集上英特尔和业界一起投入了大量的资源,在软件方案上进行了深度优化。一个典型的例子就是,在AI的开发应用中,在TensorFlow上优化的ResNet的性能,相较于默认发行版可以提升10倍。而作为TensorFlow之父谷歌,已认可英特尔在TensorFlow投入的优化性能。所以从最新版本2.5版开始,默认发行版就是英特尔的优化版。技术专家戏称,“下次我们就不能和默认发行版对比了,因为默认发行版就是我们自己的版本。” 除此之外,AI的很多经典机器学习应用中,Scikit-Learn是最流行的应用开发包,英特尔的工程团队也和开源社区一起优化了针对Scikit-Learn的机器学习的软件算法性能。通过英特尔的优化,在Scikit-Learn上可以获得100倍的性能提升。 技术专家为记者举例表示,Ice Lake比较典型的合作便是与阿里云在针对Transformer自然语言的深度优化,通过VNNI int8实现了3倍的性能提升。Transformer模型如今已在阿里云平台上每天服务百万级的用户,通过这样的性能改进,用户获得了更低的响应的延时,用户体验得到了更好的提升。 值得一提的是,Ice Lake第三代至强可扩展处理器平台上,还支持独特的第二代傲腾持久内存技术PMEM。根据技术专家的介绍,第一代导入傲腾持久内存技术之后,在业界就获得了非常好的反响,众多的客户正在投入各种应用与傲腾持久内存技术来合作。其中也产生了非常多的应用领域的创新。 据介绍,传统不是用傲腾持久内存方案需要用到较为昂贵的存储系统,造成的结果就是需要购买较多的DDR4内存,且适逢内存市场涨价。而英特尔的傲腾持久内存就可降低内存密集型服务的DDR内存成本,从客户合作的实际结果来看,成本的下降差不多可以达到30%。 总结 实际上,经历多年风云变幻的数据中心市场,性能拼杀仅仅是其中一环,除了对比性能,数据中心巨头还要比拼什么?安全性、AI处理性能甚至是产品线,前两者想必在大多数据中心新品发布会都频繁可以听到,通过上文将近五千字的技术解析中,想必读者已对英特尔在此方面的优势有所了解。产品线则代表着对应CPU的加速器、软件,这方面英特尔的实力更是毋庸置疑的。 要知道,现在的英特尔不仅是IDM,还是一个以IDM 2.0为战略的公司。英特尔不仅手握芯片生产的全部技术,还拥有第三代至强可扩展处理器平台,这一平台不仅能够直接扩展英特尔强力的SSD、傲腾持久内存,还能直接扩展英特尔旗下所有加速器包括独立GPU,FPGA,eASIC,ASIC,这一切又都可以在oneAPI上,使用开发者最为熟悉的语言进行任意开发。 仅仅从英特尔SGX、英特尔密码操作硬件加速和AI三方面技术,就窥探出如此众多的奥妙,可想而知,潜藏在Ice Lake中,被英特尔“堆料”的先进技术究竟有多强。除此之外,英特尔背后的封装互连、工艺制程和一众XPU的加持之下,Ice Lake可以说“强的可怕”。

    时间:2021-06-02 关键词: 至强 AMD Intel

  • 升级款zen3来了,AMD锐龙9 5950 XT/5600XT达成5GHz

    升级款zen3来了,AMD锐龙9 5950 XT/5600XT达成5GHz

    锐龙5000之后,AMD的处理器策略有些迷,到底有没有Zen3 Refresh,消息反反复复。AMD 的 Zen3 锐龙上市已经半年多了,按照惯例此时关于下一代产品的消息已经开始陆续爆出来了,可是今年却让人完全没有头绪。 现在已经确定的是今年肯定没有 5nm 制程的 Zen4 锐龙了,先传的下一代是升级版 Zen3+,改进一下变为锐龙 6000,后来又有新消息是锐龙 6000 取消,变成锐龙 5000 XT。 此前有人就发现两颗 B2 新步进的 Zen3 架构锐龙 5000 Vermeer 处理器,疑似分别为锐龙 9 5950XT 3.4-5.0GHz、锐龙 5 5600XT 3.7-4.6GHz,与现有产品相比,区别在于加速频率提升了 100MHz。于是就有媒体就咨询了 AMD,其表示作为持续扩充产能的一部分,AMD 会在未来六个月内,逐步将锐龙 5000 系列桌面处理器转移到 B2 步进 ( 现在是 B0 ) 。新步进在功能、性能方面没有任何变化,也不需要新版 BIOS。 不过,靠谱度颇高的爆料人Patrick Schur发现了两颗B2步进(当前是B0步进)的Zen3架构Vermeer处理器。规格方面,疑似锐龙9 5950XT基频3.4GHz,加速频率5GHz,16核32线程。疑似锐龙5 5600XT的处理器6核12线程, 基频3.7GHz,加速频率4.6GHz。 可做对比的是,现款锐龙9 5950X的加速频率是4.9GHz,锐龙5 5600X则没变,同样是3.7/4.6GHz。 可能是为了配合这批处理器,X570S主板也将同步登场,由于去掉了南桥的主动散热风扇,实现被动散热压制,整体噪声减少了。 之前之所以集成南桥风扇,主要原因还是支持PCIe 4.0后的高发热量,X570上市至今,只有少数高端主板达成了被动散热。 AMD去年底推出了锐龙5000系列桌面处理器,升级了7nm Zen3架构,IPC性能大涨19%,再加上频率改进,单核性能提升26%,所以一直很受欢迎。但是锐龙5000系列发布之后,一方面是需求高,另一方面也遇到了全球性的缺芯危机,很快就开始缺货,价格也一路上涨。锐龙5000系列中涨价较多的主要是锐龙5 5600X、锐龙9 5900X,这两款最受欢迎,售价很快就远超建议价。 好消息是,这两三个月以来锐龙5000系列的价格已经稳步下降,以锐龙9 5950X为例,目前Mindfactory电商上的价格只要818欧元了,已经非常接近官方建议价799欧元了。其他锐龙5000系列处理器的价格也全数下滑,锐龙9 5900X跌到了549欧元,锐龙7 5800X只要389-399欧元,锐龙5 5600X也只要309欧元了,距离299欧元价格就差一步了。 目前来看,锐龙5000系列在海外电商上的价格逐步合理,非常接近原价了,供应情况比早前明显改善。 看了下国内的情况,锐龙9 5900X这样的热门处理依然要4899元,依然高出800元,不过现在是现货了,也算是好现象了。 此前AMD发布了锐龙9 6900H处理器的代号为“Rembrandt”,在工艺上,锐龙9 6900H处理器很有可能采用的是Zen 3+架构,此外基于的是台积电6nm制程工艺,相比较目前的7nm工艺在能耗比上有一定的提升,因此频率以及性能都有所增加。更为重要的是,AMD锐龙9 6900H处理器将会采用最新的RDNA 2架构,最高核心单元为12个CU,也就是768个流处理器,相比较目前的锐龙9 5900HS的Vega 8有很大的性能提升,考虑到老对手英特尔Xe核显在图形性能上的巨大飞跃,预计RDNA 2核显同样能够取得相当满意的图形成绩,从而满足主流电竞游戏的流畅运行。当然现在关于这些处理器的参数还没有更多的消息,而在今年的台北电脑展上,AMD很有可能推出的是基于Zen 3架构的线程撕裂者处理器,至于这颗6nm处理器什么时候能够能和大家见面,预计要到今年下半年或者明年年初了,届时Intel也将推出12代酷睿处理器,对于AMD来说也是一个不小的挑战。 总结来说,虽然大家喊AMD Yes主要是在锐龙这边,但AMD这三年来最大的奇迹实际上是在服务器CPU市场上,份额增长了10倍,几乎从零开始收复失地,而且这是利润最丰厚的市场。 8.9%的份额也是2006年之后AMD的最高水平了,不过这还不是巅峰,之前靠着皓龙处理器,AMD只用了18个月,在服务器CPU市场上的份额就从5%提升到22%,这也是AMD近期的目标——恢复皓龙时期的荣耀。

    时间:2021-05-21 关键词: 锐龙 zen3 AMD

  • AMD宣布与赛灵思达成最终协议后,英国开始进行调查

    AMD宣布与赛灵思达成最终协议后,英国开始进行调查

    美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日,AMD宣布收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。 2020年10月27日,AMD宣布与FPGA大厂Xilinx(赛灵思)达成了最终协议,AMD将斥资350亿美元(约合2250亿元)收购赛灵思。今年4月,该交易已得到双方股东批准,得以顺利推进。接下来只需获得各国反垄断部门的批准之后,该并购案即可成功。 “竞争和市场管理局(CMA)正在考虑,根据《2002年企业法》的合并规定,这项交易一旦生效,是否会导致相关合并情况的发生,以及因此,是否会导致这种情况的产生,从而大大削弱英国任何一个或多个市场内商品或服务的竞争,” CMA声明说。 去年10月,AMD同意以350亿美元收购竞争对手芯片制造商赛灵思,该交易于4月7日得到双方股东的批准。而受此消息影响,AMD股价跌2.2%,赛灵思股价跌2.5%。 从我们之前的文章可以看到,AMD收购Xilinx之后,可能会引起一系列的连锁反应。 当然,并购是一件非常复杂的事情,难度较大,且存在风险。对此,拓墣产业研究院指出,AMD与赛灵思合并后不论是产品的定位、研发资源分配、开发工具与库的整合,需要通过既有人员的沟通与讨论才能发挥作用。其中,开发工具与库等软件资源的整合相当困难,必须兼顾CPU、GPU与FPGA三者的特色,因此,要达成此目标,AMD将面临不小的挑战。 不过,总体来看,与英伟达收购Arm的情势不同,AMD并购赛灵思不存在明显的行业垄断风险,在各大市场监管机构那里获得通过的概率很大。一旦通过,将有望改变过去多年固有的IC设计厂商排名格局。 据媒体最新报道,英国竞争和市场管理局(Competition and Markets Authority)已经对该起收购案开始征集各方意见,以考虑是否会导致“竞争大幅减弱”,截至时间5月21日。 AMD需要FPGA的领先开发商Xilinx,才能更好地与拥有Altera的英特尔公司竞争,AMD和Xilinx都可以独立生存和繁荣,但是,如果双方合并的话,则会产生一加一大于二的效果。 通过收购Xilinx,AMD将能够提供数据中心中使用的三种类型的计算设备,包括CPU,GPU和FPGA。此外,它将能够开发结合通用处理器内核,计算GPU功能和现场可编程晶体管的混合产品。但是,该交易最终达成,还需要得到多个政府部门的核准。 目前,审查工作仍然在进行中,第一阶段调查的截止日期是2021年7月6日。 不同于NVIDIA收购Arm,AMD收购赛灵思并未遭到同行们的反对,情况似乎好很多。资料显示,赛灵思目前是全球第一大FPGA厂商,在全世界有7500多家客户。曾经的第二大FPGA厂商Altera已经被Intel在2015年167亿美元收购。 对于AMD收购赛灵思,业界认为,AMD将提供业界最强大的高性能处理器技术产品组合,结合CPU,GPU,FPGA,自适应SoC和深厚的软件专业知识,为云、边缘和终端设备提供领先的计算平台。合并后的公司将共同利用从数据中心到游戏、PC、通信、汽车、工业、航空航天和国防等行业最重要的增长领域的机会。根据之前AMD的预计,双方将在2021年底前完成交易,在此期间,两家公司仍将保持各自独立运营。 赛灵思是一家可编程逻辑器件(FPGA芯片等)生产商,也是全球最大的FPGA厂商,总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。而赛灵思发明研制的FPGA芯片用于无线通信、数据中心以及汽车和航空航天等行业。提到为什么AMD选择赛灵思,首先赛灵思目前是FPGA界的老大,排在第二的Altera在2015年12月就被Intel以167亿美元的价格收购了。 The Register 报道称,AMD 希望将 Xilinx 的 FPGA 技术与 x86 CPU 和 RDNA SIMD 结合起来,以打造高度可定制的高性能计算(HPC)加速器。 AMD对赛灵思的收购不仅可以推动数据中心业务的增长,亦有助于AMD在边缘计算、通信、自动驾驶和工业方面的发挥,两者产品互补,将会形成良性的协同效应。不过在新的增长策略实施之前,AMD对赛灵思的交易也将迎来不少困难。AMD 总裁苏姿丰博士表示:“通过结合世界一流的工程团队和深厚的专业知识,我们将凭借远见、才华和规模,成长为可引领定制高性能计算行业发展的未来领导者”。 现在随着人工智能、高性能数据分析等计算密集型领域对计算性能需求越来越高,传统通用的计算方式已经满足不了大家。 「 CPU + 协作处理器( GPU 、 FPGA ) 」的异构计算成为了大家发力的方向,而 FPGA 也因为前述特性,成为了不可或缺的一块拼图。所有大厂都在探索 FPGA 发展潜力,微软、亚马逊、腾讯都在发力 FPGA 驱动的云服务。再加上 FPGA 成本一降再降,编程语言也在向类高级语言发展, FPGA 的前景确实不可小觑。

    时间:2021-05-20 关键词: 半导体 赛灵思 AMD

  • AMD和赛灵思的组合,将是高性能计算的源泉

    AMD和赛灵思的组合,将是高性能计算的源泉

    2018年2月,Victor Peng正式成为赛灵思(Xilinx)的第四任CEO,彼时他提出一项转型计划,以自适应计算加速平台(ACAP)支持的新技术应对新市场。 时隔三年有余,AMD和赛灵思并购的消息愈发引起行业人士的共同关注。“很显然,AMD加上赛灵思,将为业界高性能计算提供强大的动力,成为高性能计算的动力源泉”,VictorPeng在近期的一次线上媒体沟通会上汇报了自2018年担任赛灵思CEO以来所执行的发展战略总体情况和未来的展望。 AMD与赛灵思将成为“黄金搭档” “AMD和赛灵思合并之后的组合, 将是唯一拥有如此产品技术广度的公司,涵盖了CPU、GPU、FPGA、灵活应变的SoC和 Versal ACAP,这是另外一个灵活应变的平台。我想也很少有合并的公司能够拥有如此之强劲的增长水平”,Victor Peng如是说。 除此之外,他还认为在AMD和赛灵思互补的技术和市场将使其能够支持更加广泛和多样化的市场,未来在计算领域赛灵思不仅能够成为强大的动力源泉,之前所做一切关于灵活应变的工作依然适用。 Victor Peng告诉21ic记者,通信、汽车、航天航空等是赛灵思曾经服务了几十年的市场,未来赛灵思也会持续发力几十年的核心市场。与此同时,在数据中心领域AMD和赛灵思也能够创造出强大的协同市场效应,根据估算长期总潜在市场(TAM)将达到1,100亿美元,并且这个数字还会不断上涨。 实际上,赛灵思此前一直强调在摩尔定律放缓,登纳德缩放比例定律和阿姆达尔定律接近瓶颈,现在是异构计算与加速器的“黄金时代”。而这种异构计算仍然需要依托CPU、GPU这样的通用处理器和不同类型专用处理器释放异构计算的真正潜力。 反观数据中心领域巨头均在不断吞并,势必拿下广泛多样化的市场,这样的背景下市场好似上演了一出“三英战吕布”。x86架构的英特尔曾收购Altera FPGA,x86架构的AMD看好赛灵思,Arm架构则被GPU“大王”英伟达瞄准。 对于数据中心的这种局面,Victor Peng认为,其实通过这样的组合可以看到市场这些巨头都认识到未来的计算不可能凭借单独的CPU、GPU、FPGA器件独领市场,单一架构并不能解决所有问题。在AMD与赛灵思合并后,能够提供全系列的解决方案。 英特尔在三个领域均有涉足,但实际上可以看到,英特尔在CPU领域市场份额不断被AMD侵蚀;GPU领域正在做一些尝试,但具体情况如何还需要拭目以待;并购Altera也不是特别地成功,因为赛灵思对Altera的领先优势是在不断扩大的,所以AMD和赛灵思在完全结合之后,市场份额也会不断提升。 英伟达主要在GPU领域,最近几年也进入了CPU领域,但真正要做成CPU的话,恐怕还是几年之后的事,比如最近要推出的一个CPU就需要两年之后。虽然在GPU领域英伟达是一个领先者,但仍然缺乏自适应计算的独特技术,所以赛灵思在此方面是非常有优势的。 实际上,在AMD并购赛灵思的新闻被披露之时,很多人都将这起收购案与英特尔并购Altera进行对比。Victor Peng认为,实际上两个并购案在很多层面上是不尽相同的,因为赛灵思在FPGA市场上是领先者,而Altera在被英特尔并购时并非领先者。除此之外,Altera的规模和收入与英特尔明显处于劣势,这与AMD和赛灵思之间关系是不同的。 Victor Peng透露曾和AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)进行过一个讨论,Lisa Su也非常重视赛灵思的各项业务,之前也重申过对于现有的客户市场和应用都有非常坚定的承诺。他表示全新的组合仍然会兼顾赛灵思的其他业务,不仅仅是数据中心,因此这样的并购不会有任何变化,赛灵思仍会一如既往地在市场和客户上提供支持。 三大战略正在实现更大的价值 2018年开始,Victor Peng提出赛灵思的三大战略在于“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”,这三者并不是孤立或者割裂的,而是三足鼎立的态势。Victor Peng详细介绍了目前为止,这三个战略的推进情况和未来发展战略。 1、数据中心优先:通过 Alveo, SmartNIC、计算存储不断扩大数据中心发展势头 根据Victor Peng的介绍,在数据中心上,将会是“计算+存储+网络”的三位一体的数据中心加速,包括Alveo计算加速卡、三星SmartSSD和最新推出的SN1000 SmartNIC。 赛灵思的板卡在OEM和超大规模数据中心中拥有非常多的部署,已有超过50种认证服务器,包括联想、戴尔、浪潮、HP等业界知名服务器领导厂商合作。 从数据上来看,数据中心的建设硕果累累,生态系统不断壮大。目前来说,赛灵思拥有20702名经过训练的开发者,1046名加速器计划成员,201个已公开发布应用。不久前,赛灵思还推出了赛灵思应用商店(Xilinx App Store),客户可以高效地使用、购买、开发基于赛灵思的应用。 2、加速核心市场发展:5G 基础设施、汽车、ISM、航空航天、测试测量和仿真(TME)、音视频及广电 (AVB) Victor Peng表示,通信领域是赛灵思长期以来非常核心的市场,这一市场也在不断的扩展之中。赛灵思不仅在5G上推出首款定制化自适应SoC产品RFSoCDFE,也在400G甚至更大光通信领域推出了集成了112G PAM4高速收发器的Versal Premium ACAP器件。 除此之外,赛灵思看到了5G新兴的机会分解式O-RAN,赛灵思的O-RAN是从大规模MIMO的无线电面板开始着手。一开始赛灵思仅仅是做一些参考设计,随着市场不断发展,赛灵思也能够进行一些量产化的设计,这也是今后将要着重进行的。在O-RAN上,赛灵思的带宽非常广泛,从性能和功耗上也会更强大,这是赛灵思的一个巨大的差异化优势。 据ABI Research预计,今后五年时间内大规模MIMO无线电将有15%会是O-RAN,预计在350亿美元以上。Victor Peng强调,虽然O-RAN的部署还在初期,不过赛灵思会抓住这一巨大机遇。 汽车、ISM和航空航天上,过去三年拥有非常良好的增长,均保持了两位数的增长率。在汽车领域增长了22%,面向汽车ADAS的车规级器件目前出货量已经累计超过8000万件。在ISM领域不仅取得了年增长率持续保持高个位数增长,特别是最近发布的Kria SOM仅一周时间,产品主页就产生高达12万的访问量。航空航天领域过去5年增长幅度大于45%,美国NASA最近新闻中火星毅力号探测器中也搭载了赛灵思的技术。 3、驱动自适应计算:借助平台、AIE、整体应用加速、Vitis、生态系统驱动自适应计算技术发展 在驱动自适应计算方面,此前赛灵思为不同阶层的开发者提供了一体化平台Vitis和Vitis AI。传统的硬件工程师可以继续使用Vivado开发工具进行开发,也可利用Vitis调用库提高硬件开发效率;对于擅长底层移植或底层驱动的软件工程师,可调用Vitis中预先定义好Shell、I/O和部分编程工程的硬件库进行开发;对于应用软件开发者可使用熟悉的语言,直接完成高级语言开发;对于AI科学家也可以利用高层次框架训练自己的模型。 在AI方面,Victor Peng表示,整体应用加速是赛灵思非常独特的竞争优势,业界也有专门系统可加速AI的部分,但其实仅仅是一种AI的神经网络。赛灵思可以加速多个AI,也可以加速应用当中非AI的部分,通过这样的方式客户能够真正使硬件自适应相关应用,而不是让应用来适应硬件。 AIE(人工智能引擎)是赛灵思推出的一种革命性的全新架构,目前已经量产出货。纵观AI加速产品路线,第一代AIE已布局在当前的Versal之中,搭载AIE的Versal在性能上远超于T4 GPU;第二代AIE将会提升其密度,以确保能够处理更多类型数据,并将对存储器进行分布式布置提高效率;第三代将会引进更多专用数据类型,服务于机器学习,使得基础性能能够提高2-3倍。而在下一代芯片上,赛灵思将不断推出新的芯片来大幅提升性能。 总结 赛灵思自很久前便强调自适应和异构计算两个概念,在AMD和赛灵思的有机结合之下,异构计算将发挥其真正的功效。而在三大战略驱动下的赛灵思,在并购后也将持续推进其原本的战略,继续驱动FPGA自身的低时延、低TCO、高性能和灵活性优势在市场的应用。

    时间:2021-05-14 关键词: 赛灵思 AMD

  • AMD首款Wi-Fi 6E网卡今日上市: 联发科给予授权

    AMD首款Wi-Fi 6E网卡今日上市: 联发科给予授权

    美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日,AMD宣布收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。 近日,MD最新财报显示,其数据中心市场刚刚收获15年来最高份额。 财报显示,AMD 2020年的营业额再次刷新纪录,达到97.6亿美元,全年净收入24.9亿美元,较2019年增长超过一倍。 这直接带动了之后3个月的强劲趋势。2021年第一季度,AMD营业额同比增长93%,净收入增长超300%,数据中心营业额增长超一倍。与之相比,Intel的数据中心业务(DCG)收入却持续下滑。过去几年,AMD逐渐开始威胁Intel在数据中心市场的地位。外媒The next platform认为,AMD在数据中心每多赚1美元,Intel的收入将下降5倍甚至更多。 NVIDIA收购Mellanox之后拥有了高性能的网络产品和技术,当年调侃的“NVIDIA网卡”居然成真了,AMD也找到联发科,共同开发自己的Wi-Fi网卡,还获得了后者的5G基带方案。现在,AMD的第一款网卡来了,还是最新的Wi-Fi 6E。 国内厂商雅诺(AYA)披露,正在众筹的第二批2000部掌机,将会采用从未宣布过的AMD Wi-Fi 6E网卡方案,型号“RZ608”。 AYA Neo掌机配备了AMD的锐龙5 4600U处理器,6核心6线程,频率2.3-4.0GHz,集成Vega 6 GPU,384个流处理器,同时搭载7英寸1280×800 IPS屏幕、16GB LPDDR4X内存、512GB/1TB NVMe固态盘,中低端画质下可以让多款游戏大作获得60+FPS的流畅帧率。 经过查询,AMD RZ608网卡,其实就是联发科MT7921K的马甲版。AMD买了它的授权,改了个名字,自己来卖。 规格方面,该网卡兼容支持PCIe 2.1标准规范,支持802.11ax Wi-Fi 6E,支持2.4GHz、5GHz、6GHz三频段,支持双频段双发双收、MU-MIMO收发、STBC、LDPC,以及各种安全技术,还支持蓝牙5.2,规格还是很高的。 AMD RDNA2 RX 6000系列显卡家族还没布局完毕,有关下一代RDNA3架构的曝料就接连不断,从目前迹象看有望在这一代成功的基础上再次飞跃,至少产品上非常值得期待。 Wi-Fi从最初的拨号时代到宽频互联网的采用,再到如今的智能化信息,无线网络的发展已经有二十多年的历史了,在历经五代风雨之后,Wi-Fi技术的新一代标准Wi-Fi 6也在2019年初露锋芒! 并无刻不在影响着人们的生活。 Wi-Fi 6是由无线网网络标准的WiFi联盟提出的命名规则,将802.11ax改为wifi 6,简单来说就是第6代无线技术。 Wi-Fi 6在160MHz信道宽度下,单流最快速率为1201Mbit/s,理论最大数据吞吐量9.6Gbps,与前几代相比: 第一代802.11b,最快11Mbit/s ; 第二代802.11a,最快54Mbit/s; 第三代802.11g,最快54Mbit/s; 第四代802.11n,单流带宽最快150Mbit/s; 第五代802.11ac,单流带宽最快867Mbit/s ; Wi-Fi 6在速度方面,相对Wi-Fi 5(802.11ac)提升至1.4倍;相对Wi-Fi 4(802.11n)提升至8倍……Wi-Fi 6集安全、容量、稳定、节电于一体,人们再也不用担心网络延时、互抢网速等一系列问题了! 目前已经可以99.9%确认的是,RDNA3架构将会采用类似锐龙、霄龙处理器的Chiplets小芯片设计,包含一个负责输入输出I/O Die,和至少一个负责渲染的Compute Die,部分型号应该还有两个。 其中,Compute Die将会采用5nm工艺制造,包含CU计算单元等核心模块,I/O Die则是7nm工艺制造,集成显存控制器、显示控制器等周边模块。 如此一来,RDNA3可以轻松扩大核心规模,翻一番毫无障碍,传闻可以到160个计算单元,也就是10240个流处理器。 作为无线通信领域的两大分支,5G和WiFi 6之间存在着竞争也有相互使用场景的差别。在家用领域,随着华硕发布的世界上首款Wi-Fi 6E路由器的发布,搭载在终端的无线网卡上,如今终于出现了能与之匹配连接的产品。 此前,Intel悄然推出旗下首款Wi-Fi 6E无线网卡,型号AX210,代号Typhoon Peak。AX210采用M.2 2230或M.2 1216形态设计,除了支持Wi-Fi 6E,还支持蓝牙5.2版本,以及2x2天线阵列,标称这款无线网卡的无线速度最高3000Mbps。首先就是Wi-Fi 6E独有的6GHz频段,虽然穿墙不佳,但近距离传输速度更快。当然要想用上,外围设备也得支持才行,否则就是传统Wi-Fi 6的2.4GHz和5GHz。此外,还支持160MHz频宽、WPA3加密等。目前该产品售价32.99美元。

    时间:2021-05-11 关键词: Wi-Fi 网卡 6E AMD

  • AMD 发力中端芯片Navi 33:超强性能追平旗舰显卡RX 6900XT

    AMD 发力中端芯片Navi 33:超强性能追平旗舰显卡RX 6900XT

    美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。 AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年,AMD一直在不断地发展,2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时,所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。 到当年9 月份,AMD已经筹得所需的资金,可以开始生产,并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place,这是AMD的第一个永久性办公地点。在AMD创立五周年时,AMD已经拥有1,500名员工,生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的,年销售额将近2650万美元。 5月3日消息,外媒wccftech曝光了AMD下一代显卡的相关信息,显卡将采用RNAD 3架构设计,内部集成Navi 33 GPU核心。据说中端显卡的性能可媲美目前的RX 6900XT,那么高端性能有望追赶并超越英伟达RTX40系旗舰卡。 爆料者KittyYuko透露了关于AMD RDNA 3架构显卡信息,他曾准确爆料过英伟达“安培”显卡,本次消息的可信度还是非常高的。KittyYuko表示,AMD Navi 33 GPU核心的规格与目前旗舰显卡的Navi 21 GPU核心的规格相同,拥有80个计算单元,5120个流处理器。 AMD 在去年推出了RDNA 2显卡,由台积电 7nm工艺代工,而预计2022年到2023年推出的下一代 RDNA 3 架构,或将采用 5nm 制程工艺。并且AMD为下一代RDNA 3 GPU申请了芯片桥接解决方案,具有内置缓存,可以实现多 GPU 芯片之间高速互联,其性能也将会有不小的提升。 而关于旗舰芯片Navi 31,之前的爆料称将采用 MCM 多芯片融合结构,将包含两个运算芯片,总共提供 160 个计算单元、10240 个流处理器。如果该消息属实,位于中间的型号 Navi 32 核心预计会有 120-140 个 CU,同样采用 MCM 多芯片结构。这意味着下一代中端显卡的性功能将与目前的 RX 6900XT 相近。 苹果芯片的强大,这是有目共睹的,就拿苹果iPhone、ipad芯片来说,每年推出的苹果芯片都是最强大的,这也是安卓望而却步的,当然这也是果粉疯狂追逐苹果iPhone手机的原因之一,但是苹果的强大,还在PC方面,根据最新消息,苹果全新CPU曝光,压制Intel和AMD,性能或将强大到没朋友。 根据数码达人“手机晶片达人”的最新消息,苹果第一颗双芯封装的 CPU,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度,或将于今年三季度开始量产,与之前曝光的消息,苹果公司自主设计的下一代Mac处理器本月开始量产的消息一致,而之前的消息显示,这款芯片组最早可在七月开始出货,预计将在今年下半年发售的新款MacBook设备中首次搭载。 因全球芯片短缺及加密货币疯牛,导致如今显卡市场一卡难求。在刚刚结束的AMD财报会议上,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示,AMD正在加大其Radeon GPU的生产以应对全球显卡短缺的问题,并计划同期加强移动版本Radeon GPU市场的侧重。 苏姿丰表示,AMD在显卡方面收入增长强劲,同比和环比均实现了两位数的增长,这主要归功于高端Radeon 6000 GPU的收入比上一季度增长了一倍以上以及渠道销售暴涨所致。我们预计随着产量的增加,Radeon 6000 GPU的销量将在接下来的几个季度中显着增长。 此外,AMD在三月份推出了具有领先 1440p 游戏性能的 Radeon 6700 XT 台式机 GPU,并有望在本季度晚些时候推出首款采用我们领先的移动 RDNA 2 架构的笔记本电脑。台积电产能有限,且AMD还要满足PS5等游戏主机芯片供应,这使得AMD难以拿到更多GPU。 尽管如此,苏姿丰仍旧充满信心,“我们实际上已经将相当多的产品投放市场,但需求仍然超过供应量。随着下半年的到来,我们会增加更多产量。总的来说,我认为我们在RDNA 2上取得的进步是惊人的,并且我们仍然相信游戏显卡存在长期可持续增长的潜力。

    时间:2021-05-11 关键词: RDNA 旗舰显卡 AMD

  • AMD Zen 4 2022年底再见:5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,

    AMD Zen 4 2022年底再见:5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,

    AMD Zen家族的未来似乎存在诸多变数,比我们预期得要慢不少。曾经踩爆Intel牙膏,但种种因素之下,AMD自己却有了一些“挤牙膏”的嫌疑。根据早先传闻,AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的“Warhol”(沃霍尔),6nm工艺,但最新说法是它已经取消,改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,类似锐龙3000XT系列,但依然命名为锐龙6000系列。 锐龙6000的直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake,创新的big.LITTLE大小核混合架构,最高16核、10nm SuperFin工艺,x86大核Golden Cove相较于前一代Willow Cove提升20~25%。 至于Zen4锐龙7000,得益于5nm、支持DDR5内存以及预取、缓存等继续个性,IPC较Zen2可提升40~45%。简单换算下,Zen3对比Zen2 IPC提升的官方数字是19%,Zen4对比Zen3的IPC增幅最高22%左右,仍旧是值得兴奋的数字。 根据最新曝料,Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。 其中原因不得而知:产能紧张?竞争不足?另一方面,Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm工艺,首次大小核架构,首次DDR5内存——难道,AMD认为面对这一代,Zen3就已经足矣? Intel明年还有升级版的Raptor Lake 13代酷睿,它才会真正面对Zen4。 根据目前掌握的情报,Zen4将会采用台积电5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,接口因此首次改为AM5,命名则是锐龙7000系列,各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了。AMD官方路线图上,Zen4架构对应时间轴也比较模糊,反正最迟是2022年,AMD早就留了一手。 其次,另一位内部人士表示,尽管 AMD 已经取消了基于 Zen 3+ 架构的“Warhol”CPU,但频率上有所提升的锐龙 5000 XT 系列(类似于锐龙 3000 XT 系列)仍将以 7nm 的工艺节点迎来更新。 考虑到当前的 CPU 短缺、以及台积电无法满足旺盛的 7nm 芯片生产需求,我们也不难理解 AMD 直接放弃 Zen 3+“Warhol”CPU 这管牙膏,而将经历放在初代 Zen 4 桌面 CPU 上(基于 5nm 工艺节点 / AM5 新插槽的“Raphael”产品线)。 管在AMD官方路线图中,Zen3之后就是Zen4架构,但不少民间爆料多次给出Zen3+的消息,也就是在Zen3、Zen4中间过渡一代。 不过,再次有传言声称,Zen3+(代号Warhol沃霍尔,对应所谓锐龙6000系列处理器)已被终结。尽管如此,AMD对于“过渡”仍旧有自己的看法,即锐龙5000XT处理器。在锐龙3000时代,AMD也这么做过一次。XT产品主要在频率上小做调整,工艺更加成熟,整体能耗表现更佳。 本来以为AMD的Zen 4架构要在2022年才现身,不过现在看来情况似乎比我们现象的更为乐观。在近日AMD被问及未来的路线时,苏妈给出了不少让人惊喜的回答。苏妈表示AMD正按之前的规划路线图发展,他们的CPU团队完全专注于投入Zen 4及Zen 5核心架构,而GPU团队目前正在努力开发RDNA 3的新架构。更让人意外的是,苏妈居然透露未来AMD桌面处理器最大可达到32核心,而Zen 4处理器也会在今年年底发布,而不是等到明年。 至于Zen 5处理器的发布时间,很有可能是在2024年,也就是大家将会在3年之后看到这款处理器,至于大小核的表现究竟如何,大家只要看英特尔下半年的12代酷睿处理器就行了。

    时间:2021-05-04 关键词: 锐龙6000 AMD Intel

  • 华为被制裁后苹果胃口大开,苹果独霸一半5nm产能

    华为被制裁后苹果胃口大开,苹果独霸一半5nm产能

    2020年,虽然有疫情的影响,但全球的晶圆代工市场却增长了23%,达到了820亿美元,原因在于5G产生了巨大的需求,同时芯片大缺货,代工价格上涨,5nm工艺推出,也导致单价上涨。 在华为因为制裁,无法继续从台积电拿到先进制程工艺(如5nm)芯片的供应后,这些产能并未闲置,而是迅速被友商瓜分。 据报道,华为腾让出来的5nm产能,50%被苹果接盘,其余则落在了赛灵思、AMD、联发科、博通、比特大陆和Intel手中。 而2021年机构预测,还将继续增长12%,达到920亿美元左右,原因依然是因为市场需求大增,产能供不应求,厂商们涨价、且产能增加。 但2021年芯片代工营收大涨的背后,却基本与华为无关了,因为受芯片禁令的影响,华的先进无法找到厂商来生产,原本占领的台积电的7nm、5nm产能全部被其它厂商瓜分了。 2020年到2021 年全球晶圆代工市场会有大幅增长的主因,一方面是因为整体产业环境仍然十分的热,比如新冠肺炎疫情、美中贸易摩擦等都导致下游厂商必须增加库存,这使得晶圆订单数量增加,也造成先进制程技术发展十分快速。另一方面,整个产业对于增加产能较为理性,二线代工厂对于建设新晶圆厂增加产能的意愿较低,相比之下他们更愿意提高晶圆价格。 苹果将包揽今年台积电5nm芯片产量的53%。台积电目前是世界上最大的代工厂,我们所熟知的很多科技巨头包括苹果、高通、联发科等都不具备自己制造芯片的工厂和设备,因此他们自己设计的芯片,通常都交由台积电或三星等芯片代工厂来制造。其中苹果的主力芯片就都是由台积电制造的。 而7nm的产能在2021年中,将占到12寸晶圆的11%,而这11%的产能中,智能手机吃掉其中的35%,而像电脑CPU、GPU等吃掉更多的比例。 所以在7nm的产能瓜分中,AMD吃掉27%,排名第一,紧随其后的是英伟达,吃掉21%,再是高通、联发科、intel、博通、苹果、三星等,其中华为也不见踪影。 苹果因此可以更充沛地保证iPhone、iPad以及未来Apple Silicon平台新Macbook的出货,至于其它厂商,尚无规模量产品向市场投放,所以需求较少。 有外媒预计,台积电四季度将出货的15万片晶圆的5nm芯片中,约有90%是苹果的订单。 按照台积电刚刚公布的财报,5nm在三季度为台积电带来了9.7亿美元的营收,在当季营收中所占的比例为8%。到明年,5nm将贡献台积电20%左右的营收。 另外,台积电更先进的4nm和3nm,也将在2022年开始量产。 近年来,三星在先进制程工艺上一直在努力追赶台积电。在2019年台积电选择基于DUV技术先量产7nm之后,三星则直接选择采用EUV技术来量产7nm进行追赶。在去年的5nm制程上,三星与台积电的量产进度已经几乎并驾齐驱。相比之下英特尔的7nm的持续跳票,使得英特尔在先进制程工艺的竞争上已经落后于台积电与三星。 从前面的关于2021年5nm及7nm制程晶圆各家芯片厂商的占比来看,由于苹果的5nm/7nm芯片,以及iPhone 12/13系列所搭载的高通骁龙X55/X60基带芯片均交由台积电代工,再加上AMD、联发科等客户的订单,Counterpoint的预计,2021年台积电全年营收有望较前一年成长13%~16%,超越产业平均成长水准。 至于三星的晶圆代工业务方面,得益于自家Exnosy系列处理器对于5nm/7nm晶圆需求的增长,以及高通、NVIDIA等客户的订单量的增长,Counterpoint认为三星晶圆代工业务2021年营收将会较前一年增长20%。 为方面也公开表示,将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大,但他们希望中国企业能够从根技术做起,打造新生态,大家一起团结,在核心技术上进行突围。 按照之前的制裁细节,只要半导体生产工艺上,哪怕使用了任何一点美国技术,都不能给华为来生产。对此,华为也表现的很无奈,他们也很遗憾,第一是在芯片领域探索,过去华为开拓了十几年,从严重落后到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,到现在又被封杀。 在华为看来,投资了非常巨大的研发投入,也经历了非常艰难的过程,但很遗憾的是他们在半导体制造方面,在重资产投入型的领域,这种资金密集型的产业,华为没有参与,他们只做到了芯片的设计,但没搞芯片的制造,这是华为非常大的一个损失。 随着打击力度不断加强,华为方面的态度也越发明确,将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

    时间:2021-05-04 关键词: 苹果 晶圆 AMD

  • 英特尔CPU性能榜遭碾压,AMD线程撕裂成战神!

    英特尔CPU性能榜遭碾压,AMD线程撕裂成战神!

    中央处理器(central processing unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。 中央处理器(CPU),是电子计算机的主要设备之一,电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分,即控制器、运算器,其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。 在计算机体系结构中,CPU 是对计算机的所有硬件资源(如存储器、输入输出单元) 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU 是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作,最终都将通过指令集映射为CPU的操作。 鲁大师相信基本不少人都用过,虽然有时会调侃鲁大师跑分的梗,但是不得不说鲁大师的数据还算是比较值得信任的。在2021年第一季度的CPU性能榜单中,虽然Intel的数据量比较多,但是真的架不住AMD是在能打啊。 先来看一下鲁大师的桌面级别处理器排行榜,毫无悬念,前十名中AMD直接占了六个名额,而前四名直接被AMD包圆。如果说线程撕裂者不讲武德的话,那么正常的家用CPU旗舰版本R9对战i9的数据中,与Intel的11代i911900k对标的R95900x也是直接被后者超越。而与i910980xe对标的R95900x更是反手把AMD自家的线程撕裂者系列3960x给挤出前三名。 先不讨论Intel是否委屈,反手看一波第一季度的移动端处理器性能排行,由于11代Intel的i9移动端不知名原因未发布,前十名直接被AMD占据了8个位置,前五名看不见Intel的踪迹。而AMD的5000系列移动版CPU,更是全员碾压10代Intel的移动端,前20的榜单AMD上榜12位,Intel只占据8位。 “AMD Yes!”这句口号继续有效,AMD全面霸占CPU性能排行榜,桌面端移动端服务器端全面领先! 最近几年,Intel的CPU不给力,看来能打败AMD CPU的只有它自己。 在桌面端CPU领域,AMD Ryzen Threadripper 3990X(线程撕裂者)这头怪兽依旧牢牢地把持着王座,其登上王座已经两年了,架构还是Zen 2。 AMD锐龙Threadripper(线程撕裂者)3990X处理器,采用了7nm的工艺制程,规格为64核128线程,主频2.9GHz,最高频率能达到4.3GHz。这么强大的CPU功耗也不算小,有280W。 AMD的Zen 3系列也出来了一段时间了,估计是AMD觉得没必要推出更强大的CPU,线程撕裂者3990X已经足够打了,所有才没有推出更强大的桌面端CPU。 骁龙870(7nm工艺) 骁龙870的CPU为1+3+4架构,采用了增强版Kryo 585,A77超大核主频达到了3.2GHz,三颗2.42GHz主频的A77大核+四颗1.8GHz主频的A55小核。GPU是Adreno 650,骁龙865Plus同款,也还是X55基带。 骁龙870的CPU性能比骁龙865提升了12%,GPU性能提升10%。 机型:市面上搭载骁龙870的机型是最多的,有摩托罗拉edge s、红米K40、iQOO Neo5、小米10S、黑鲨4、OPPO Find X3六款机型。价格区间也非常广,最低1999元、最高4999元。 天玑1200(6nm工艺) 天玑1200芯片基于台积电6nm制程工艺打造,集成5G基带,CPU采用1+3+4的三丛集八核架构,1个最高主频3.0GHz的A78超大核+3个2.6GHz主频的A78大核+4个2.0GHz主频的A55小核。GPU为9核的Mail-G77 MC9。 天玑1200的性能相比天玑1000+提升了22%,能效提升25%,跑分达到了71万+,达到了旗舰芯片的主流水平。 机型:目前搭载天玑1200芯片的手机,只有realme GT Neo一款。还有两款机型确认会搭载这款芯片,红米的首款游戏手机,以及已经入网的OPPO Reno6。 上述的处理器都是各大厂商最强悍的处理器,苹果依然以绝对的优势领先所有品牌,让人不得不佩服,天玑处理器也在慢慢崛起,不过我最关心的还是华为海思麒麟处理器,希望华为能够尽快解决芯片问题,发布新款华为手机。 我们看一款手机的性能,首先就是看该款手机搭载的处理器,想要换手机的朋友们可以先看看目前主流的处理器,这样更利于自己选择一款性能强悍的手机!

    时间:2021-04-19 关键词: 英特尔 AMD 芯片

  • 天津国产CPU横空出世,能否正面硬刚英特尔、AMD?

    天津国产CPU横空出世,能否正面硬刚英特尔、AMD?

    2020年9月,华为被美国切断芯片代工渠道,国内企业竟无人能伸出援助之手。此后,芯片国产化为呼声愈来愈高。在国家和企业的共同努力下,4月15日,中国芯终于迈出关键一步。 要知道,在芯片这一领域,美国企业有着长达二十余年的垄断历史,不仅技术壁垒难以攻克,中国企业还毫无议价权。以Widows的X86指令集为例,国外厂商发布指令的同时,也把控着生态,中国企业只有获得授权才能进行研制。但从华为芯片危机来看,这样的模式无疑十分被动。如今,龙芯架构成功建成自己的信息技术体系,无疑打破了这一局面,对芯片自主可控具有重要意义。 根据人民网报道,中国半导体企业龙芯中科新一代指令集已经通过国内第三方知识产权评估机构的评估。这意味着,国产CPU迎来了历史性跨越,成功打破了海外巨头的垄断。美国接连不断的打压,让我们意识到推动国内半导体行业发展的重要性,不断加码在半导体领域的布局,高调喊出“能给尽给,应给尽给”的口号!在国家的支持下,科研人员的努力下,“中国芯”不断取得新的突破。 不知道大家是否注意到,中国重庆、郑州、成都、深圳等地生产的笔记本、手机、台式电脑,以及自己用的电脑上基本使用的都是美国英特尔或者欧洲的AMD处理器,几乎看不到国产的CPU产品。其实,面对这种“缺核少芯”的局面,其实中国人也一直深感如芒在背、也在发奋图强。其实中国能够进入主流的CPU行业的企业有6家,今天我们给大家分享的就是其中的一个佼佼者。这家企业叫做天津飞腾信息技术有限公司,飞腾公司的总部设在天津,在北京设有分公司,在长沙、成都、广州等地设有子公司。 据报道,目前支持龙芯架构的龙芯3A5000芯片也已成功流片,将和龙芯架构一同于2021年信息技术应用创新论坛上正式对外发布。 值得一提的是,据胡伟武透露,搭载龙芯3A5000芯片的计算机现已能够稳定运行基于龙芯架构的国产完整版操作系统。 换言之,借助龙芯架构,我国自主信息技术体系和产业生态建设的大框架已经建设完成,可以说是中国CPU历史上的里程碑。 万事开头难,这是国产cpu第一次参与这么大规模集采而且arm也参与其中,这在世界上也是绝无仅有的。当然arm服务不是应用一天两天啦,在不同环境中都有应用,但是规模化参与商业化竞争,尤其是与I/A竞争。 众所周知,咱缺芯,除了特殊领域涉及安全的,咱有自研可用(这些领域不考虑商业化)。在商业化领域,咱的服务器cpu领域基本上是起步阶段,99%以上全是Inter/Amd的市场份额。 要知道在云大物移的大时代,尤其是我们提出的“新基建”是建立在算力资源的基础之上的,but我们的算力资源CPU部分几乎全部依靠外企(特殊领域除外),你说尴尬不尴尬。 但好在随着近今年的发展,国产cpu有啦一定起色,也达到可用的地步,当然一步追上别人,那不太可能,但是慢慢追赶还是有一定希望的。 国产处理器比较具有使用价值的包括兆芯(x86)、飞腾、申威、龙芯等移动处理器设计商包括华为海思、大唐联芯、展讯、全志、瑞芯微,还有中国台湾MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 的芯片,大陆展讯的SC8810等智能机芯片等。 从落后到比肩再到超越,麒麟芯片这几年的努力成果大家都能看到,只可惜受到美国的制裁,以后的麒麟芯片还能不能有都不好说。但国产芯片一直在努力,除了麒麟和联发科,有一家做得也不错,那就是紫光展锐的虎贲处理器。 尽管目前市场上还没有太多搭载国产cpu的电脑产品,但其背后的原因是多方面的,例如最主要的是生态,也就是使用国产cpu的电脑用来日常办公、看电影、上网是没有任何问题的,但很可能在一段时间内玩不了游戏、设计不了动画、剪辑不了视频、编写不了代码,也就是说需要建立出属于自己的生态系统,而这个这还需要时间。

    时间:2021-04-18 关键词: 英特尔 AMD 芯片

  • 350亿美元,这起重大并购案取得最新进展

    来源:全球半导体观察

    时间:2021-04-12 关键词: Xilinx AMD

  • AMD VS 英特尔?本质就是一滴水和一片海洋的差距

    AMD VS 英特尔?本质就是一滴水和一片海洋的差距

    去年,英特尔发布了4路和8路的第三代至强(Xeon)可扩展处理器,彼时预告了10nm Ice Lake的发布。时隔10个月,这一用于单路和双路系统的第三代至强可扩展处理器终于露出庐山真面目。 自从2017年,英特尔推出至强可扩展处理器,并将命名改为“铜牌”、“银牌”、“金牌”、“铂金”后,现已向全球客户交付了超过5000万颗至强可扩展处理器。按照英特尔的估计,已有超过800个云服务提供商部署了基于英特尔至强可扩展处理器的服务器。 在英特尔至强Ice Lake发布会上,英特尔向数据中心市场投下性能“炸弹”,并且不再沉默,与AMD最新发布的产品“一较高下”。 向数据中心投下性能“炸弹” 提到处理器,首要提及的便是性能,硬核的性能永远是数据中心市场绕不开的话题。从参数上来看,Ice Lake第三代英特尔至强可扩展处理器是针对单路和双路系统的新产品,采用最先进的10nm工艺,最高40核心,单插槽内存容量最大支持6TB。 根据英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman的介绍,第三代产品相比第二代至强可扩展处理器Cascade Lake核心数量从4-28个升级到8-40个;L1/L2/L3缓存从32KB/1MB/1.375MB升级到48KB/1.25MB/1.5MB;内存通道从6个升级到8个,内存速度从2933升级到3200;插槽间互连传输速度提高到11.2GT/s;I/O方面支持PCle4.0。 对比自家产品,Intel Xeon Platinum 8380比8280在IPC上拥有20%的提升,平均性能提升46%,AI推理能力增强74%。Intel Xeon Platinum 8380相比5年前的ES-2699v4性能足足提高了2.65倍之多。 既然面向的是数据中心,就少不了在细分市场的优化。根据Lisa Spelman的介绍,第三代至强可扩展处理器是首个主流双插槽并启用SGX英特尔软件防护扩展技术的数据中心处理器,内置AI加速(Intel DL Boost)进行深度学习加速,内置英特尔密码操作硬件加速。换言之,这些功能除了带来AI推力性能加速,还带来强悍的安全特性。 相比竞品性能跨越了“一个海” 提到数据中心处理器,难免会联想到友商AMD。就在上个月,AMD公布了Zen3架构的第三代EPYC宵龙处理器“Milan米兰”,彼时AMD宣称旗下EPYC与英特尔的28核Intel Xeon Platinum 8280强117%。 雷军曾说过:“生死看淡,不服就干”。实际上,将EPYC 7763与Intel Xeon Platinum 8280对比无异于“田忌赛马”,只是“跑的最快的马”和“跑的中速的马”对比。本次英特尔完善产品线的Ice Lake(Intel Xeon Platinum 8380)可谓是全面碾压友商。 根据Lisa Spelman的介绍,第三代至强在深度学习和推理方面性能相比AMD EPYC 7763提高了25倍。不过,由于大多数数据科学家并不运行单一的人工智能工作负载,因此在经过调查确定20个最常见的机器和深度学习模型中,性能上相比AMD EPYC提高1.5倍。英特尔甚至还拉出来了GPU来比一比,相比Nvidia A100 GPU提升了1.3倍。 有意思的是,为了证明这些数据并不是空口无凭,英特尔技术专家展示出了几张对比图全面展示了英特尔在架构、缓存和时延上的优势。 首先是在缓存上,Intel Xeon Platinum 8380 Processor在最为关键的L3缓存上响应速度远高于AMD EPYC 7763 Processor。至强可直接访问本层缓存,从而获得一致的响应时间、访问数据的时间。 而竞品方面,则有8个不同的计算硅芯片,每个都有各自独立的缓存,这样就会产生一些问题。假若数据在本地缓存中,也就是核心所在方位,响应时间就会很短;假若数据不在本地缓存中,实际上要请求通过I/O硅芯片到另一个计算硅芯片来检索数据,再通过I/O芯片回到发出申请的内核,所以本地缓存访问和远程访问之间响应的时间会差很多。 其次是内存上,Intel Xeon Platinum 8380 Processor可以同时以3200Mhz上运行两条DIMM,而AMD EPYC 7763 Processor宣称只有一个内存通道可以以最快速度运行,当运行第二个DIMM时,速度会有所下降,这会降低内存的吞吐量。 另外,至强的DRAM时延相比米兰最高可快30%,这要归功于至强业界领先的每个插槽的6TB内存。假若客户通过优化软件,将数据储存在靠近处理器端的插槽,响应速度会缩短很多,这样就能为关键工作负载提供一致的响应的时延。 技术专家强调,“这些好处不一定在吞吐量的性能上显示出来,因为吞吐量性能一般来说仅仅增加跨系统的内核数量罢了,而不是考虑它的实际响应时间。” 在工作负载加速方面,英特尔早在三四年前使用VNNI、AVX-512,围绕这些指令集英特尔建立了非常庞大的软件生态系统,而这一切都将延续到Ice Lake上。 技术专家强调,工作负载加速器指令就好比性能放大器甚至是“界王拳”,它提供的增益要比仅仅向处理器添加核心所能带来的增益高很多。 通过指令集优化软件的好处就是可以用更少的内核实现更好的性能。可以说优化过指令集的Intel Xeon Platinum 8380简直是云服务和AI推理的“大杀器”,尤其在图像识别性能上甚至高出了AMD EPYC 7763足足25倍之多。 技术专家强调,这些结论实际上都是在产品发布很久后通过改进客户软件来持续优化的路线,这些数据非常惊人的,在一些人工智能上提高了30倍之多的AI推力性能,10倍更低的时延。 打好产品“组合拳” 性能上“跨一座海”就够了吗?实际上,英特尔打的是产品“组合拳”,“大小搭配干活不累”,多样化的组合下能够为数据中心市场带来更多可能性。 其一,截至目前英特尔已经可以服务1、2、4、8个插槽配置,在产品组合上可让客户优化其节点大小,实现更高的虚拟机密度,减少滞留资源,节约拥有成本。 其二,英特尔至强可扩展处理器是一个可拓展且平衡的架构,通过英特尔6大技术支柱(制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件)释放器件最佳的性能。 其三,英特尔作为以IDM 2.0为主旨的公司,拥有多样化的产品组合,就像“搭积木”一样将一个又一个超越性能的器件累加便可获得不止一倍的提升。这就不得不提到这次发布会被一并发布的产品。 除了扩充了第三代至强可扩展处理器,一并被发布的还有英特尔傲腾持久内存200系列、英特尔傲腾SSD P5800X和英特尔SSD 5-P5316、英特尔以太网800系列适配器以及全新的英特尔Agilex FPGA。 上文也有介绍过Ice Lake在内存架构的优势,那么英特尔傲腾持久内存200系列无疑是充分释放这种架构的优势的“好搭档”。傲腾持久内存200是英特尔的下一代持久内存模块,内存带宽增加了32%,每个插槽内存容量最高可以达到6TB,并配备EADR增强型异步DRAM刷新技术。 在英特尔的“存储金字塔”上,拥有英特尔傲腾SSD P5800X和英特尔SSD 5-P5316两款产品。前者是世界上最快的数据中心固态盘,提升了4倍IOPS、6倍TOS,并比NAND固态盘延迟降低13倍;后者采用了最具密度的NAND截至,与上一代产品拥有5倍耐久性。 高工作负载之下,需要新的适配器加速高优先级别应用。英特尔以太网适配器800系列拥有最高200GB/s的数据吞吐量,适合高性能 vRAN、NFV转发面、存储、高性能计算、云和CDN等应用场景,能够为虚拟机的密度提供最多两倍的资源。 FPGA和至强是一对“黄金搭档”,英特尔早在2019年宣布Agilex FPGA产品,该系列不仅采用最先进的10nm SuperFin制程技术,还搭配了Quartus Prime软件,与竞争对手的7nm FPGA相比,能实现高于2倍的每瓦性能。 除此之外,“芯片荒”成为现在茶余饭后的热点话题,再强的性能缺乏供应链也无济于事,但英特尔作为半导体龙头企业似乎并没有这方面的担心。 英特尔技术专家表示,“英特尔作为一家集成设备制造商,我们可以把握自己的命运。比如说我们交付给客户产品时,可以确定什么时候交付,怎样优先排序,如何更好满足需求,履行我们的承诺。所以客户非常重视英特尔的供应链和物流的能力,因为我们能够按照时交付他们所需的产品。” 另一方面,最近英特尔新CEO帕特·基辛格在此前宣布将在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,总投资将近200亿美元,这也是交付的后备保障。 总结起来,英特尔此次发布的第三代至强可扩展处理器Ice Lake拥有三方面优势:其一,内置AI、安全性,性能强劲;其二,产品组合多样化;其三,供应链稳定。

    时间:2021-04-09 关键词: 英特尔 至强 EPYC AMD

  • 酷睿i7-10870H对比锐龙7 5800H游戏性能,英特尔仍是游戏本CPU的更优

    酷睿i7-10870H对比锐龙7 5800H游戏性能,英特尔仍是游戏本CPU的更优

    今年年初随着笔记本市场的CPU和GPU双双更新换代后,游戏性能提升到更高级别,但对于游戏玩家,可能更多不是纠结GPU选哪个,毕竟如今游戏本市场中,GPU最主要还是以NVIDIA一家独大,反而CPU才是更让大家感到选择困难症,那么在新一代游戏本上,英特尔和AMD的移动CPU哪个在游戏中表现更强,更值得选择呢? 这个问题虽然简单,看似就是把两家同级别移动CPU拿出来跑分对比一番,但实际上,因为不同于桌面平台能组出较为接近的硬件配置,笔记本电脑由于搭载GPU的不同,加上OEM厂商散热系统设计,以及功率设定都各有不同,所以两家的移动CPU一般是无法作最直接的性能对比。 不过,最近来自英特尔内部的性能分析师发现,在这次首批搭载RTX 30系笔记本GPU的游戏本中,有两部搭载了相同TGP级别GPU的机型,可以用来参考对比英特尔和AMD移动CPU的游戏性能,它们便是技嘉AORUS 15G,以及来自华硕的天选2了,两者都搭载了NVIDIA RTX 3070笔记本GPU,功耗设定同为95W。 其中AORUS 15G搭载了英特尔第十代高性能的酷睿i7-10870H,这是颗最大睿频达到5GHz、TDP设定在45W的8核16线程CPU,这是英特尔目前最主流游戏本用移动CPU,而这部作为技嘉今年面向中高端游戏本的主力,AORUS 15G搭载一块15.6英寸、240Hz刷新率、1080p的电竞屏幕,内部采用独家的风之力散热器系统,并保持了最厚处仅23mm的较薄机身,还在内存和SSD扩展上留有升级空间。 而华硕天选2则是一部面向主流级别的性价比游戏本,它搭载的是AMD今年新一代的锐龙7 5800H移动版,这也是AMD这边游戏本的力推型号,它采用Zen 3架构,同为8核16线程,默认TDP也设定在45W,而最大boost频率只有4.4GHz。 英特尔和AMD这两颗针锋相对的移动CPU,其实在一些纯跑分的CPU测试中,还互有胜负,不过在实际的1080p游戏测试中,却展示出了英特尔这边更有优势的结果,两者同样搭载95W的RTX 3070笔记本GPU,酷睿i7-10870H的组合在多个3A大作中,可以有比锐龙7 5800H组合约5-16%的领先幅度,像是《古墓丽影:暗影》要高了11%,《刺客信条:英灵殿》高了有10%,还有《孤岛惊魂:新曙光》更是差了16%,即便是有AMD优化加持的《尘埃5》,英特尔反而都有8%的领先。 另外,测试也发现了一个有意思的情况,在跑《尘埃5》的1080p、高画质设定下,AMD这边的GPU频率峰值会去到1.8GHz,大部分时间都跑到1.4GHz以上,这看似能输出更好的游戏性能,但出乎意料的是,在酷睿i7-10870H配合下的RTX 3070笔记本GPU,实际运行在相对低的核心频率,整体低于1.4GHz,却最终能提供更加好的游戏性能,可见在部分游戏中,英特尔这边CPU结合GPU的运作效率要更好一些。 此前我们测试过,天选2的散热系统是完全可以满足CPU和GPU的性能发挥,而且华硕还把那颗锐龙7 5800H设定到70W的最高功率,但在搭配相同性能的RTX 3070笔记本GPU下,却不敌英特尔这边同级别的移动CPU,这应该是酷睿i7-10870H这边能跑到更高的睿频频率,在游戏中起到更好的帮助。 由上面两个测试结果来看,游戏依然是英特尔移动CPU的强项,要知道,不同于硬件跑分党,对于大多数游戏玩家,实实在在的游戏性能表现,才是他们所需要的,而不是单纯比较CPU的跑分哪个更高一些,所以如果看重游戏性能的话,搭载英特尔酷睿i7-10870H的游戏本会是更倾向考虑的选择。

    时间:2021-03-06 关键词: CPU 英特尔 游戏本 AMD

  • 震惊!三星同一个SSD分别插在Intel和AMD平台上,性能竟然差了这么多

    震惊!三星同一个SSD分别插在Intel和AMD平台上,性能竟然差了这么多

    最近纪念,桌面处理器之争主要是在intel和AMD两者之间11代酷睿桌面处理器(Rocket Lake-S)将于3月份上市开卖,泄露的跑分显示,终极一代14nm配合Cypress Cove架构可谓炉火纯青,单核直接将AMD Zen3斩落马下。 Intel最新公布的PPT显示,11代酷睿还有一个明显优势,那就是M.2 PCIe 4.0 SSD的性能表现更佳。就目前而言,市面上最好的固态盘一定是三星980 PRO 1TB M.2 NVMe固态盘,测试中,Intel实验室使用的是三星980 PRO 1TB M.2 NVMe固态盘,这可以说市面上最好的PCIe 4.0 SSD了。因此这个很能反映出问题,在基于Intel酷睿i9-11900K和AMD锐龙9 5950X搭建的平台中,PCMark 10系统存储评估中,前者比后者跑分多出11%。 网上流出的 Rocket Lake-S 测试成绩,其单核性能反胜 AMD 最新的 Zen3 架构,令人期待。 Rocket Lake将展示一种名为Cypress Cove的新桌面架构,旨在改变硬件和软件效率并提高性能。Rocket Lake将使IPC性能(世代相传)提高两位数,并将通过Intel Xe Graphics架构提供增强的Intel UHD图形。Rocket Lake-S 由于采用新一代的Cypress Cove CPU及Xe LP GPU架构,并原生支持PCI-E 4.0等新功能。 只可惜其仍然采用 14nm 成熟制程,令最高仅有 8 核心 16 线程,在 Content Creators 表现难与 AMD Ryzen 9 5950X 的 16 核心32 线程匹敌。英特尔 Rocket Lake-S 还将采用 UHD 750 核显,256 流处理器,1.3GHz 频率,相比 UHD 630 提升 50% 左右。eTeknix 收到的评测包装中包括 英特尔 第 11 代酷睿处理器(视频中已打码),但是由于是工程样品,相对于主板和散热器,处理器部分的包装显得有点简陋。通常情况下,英特尔会给评测人员提供最好的 CPU,因此推测是旗舰酷睿i9-11900K。英特尔还发布了一张 i9-11900K 的幻灯片,可以看出该 CPU 拥有 8 核 16 线程,核心频率为 4.8GHz,最高可到 5.3GHz,支持最高 3200 MHz 的 DDR4 RAM,总共 20 条 PCIe 4.0 通道,甚至与英特尔 400 系列芯片组向后兼容。相比前代,i9-11900K 的 IPC 性能提升了 19% ,核显性能提升了 50% ,并能提供更强大的AI性能。 作为过渡性质的处理器,第11代酷睿系列处理器并不是众多发烧友关注的重点,更多人期待的是代号“Alder Lake-S”的第12代酷睿系列处理器。据了解,Alder Lake-S将采用10nm ESF工艺制程,比现有的10nm SuperFin工艺制程在功耗上再降低15%左右。推出的时间可能比预计得更早,传闻今年9月份就会发布,不过真正上市可能要到12月份了。这意味着和第11代酷睿系列处理器的发布时间也就相隔半年左右,感觉Rocket Lake-S的这个过渡也有点太敷衍了。 10月8号,AMD 发布了基于 Zen3 全新架构的 Ryzen 5000 系列 CPU,代号 Vermeer。在发布会当时所公布出的爆炸般的性能提升,让人立马感觉自己手里的CPU好像有点卡卡的,速度好慢啊。 从发布开始,Zen3的目标就有三个:一是提升单线程性能,专业名词叫IPC(每时钟周期指令数),毕竟之前几代一直追求多核心为主,是时候把单核性能提升到足够的高度了,不然始终是瘸着脚走路,缺乏长久竞争力。二是在维持8核心CCD模块的前提下,统一核心与缓存,提升彼此通信效率,降低延迟。三是继续提高能效比,性能提升的同时功耗不能失控。依托Zen架构,AMD锐龙系列处理器在推出之后就迅速摧城拔寨,市场份额出现明显增长。前两天AMD官方确认,Zen3架构已经设计完成,不得不说AMD的速度相当快。虽然AMD并未对外公布关于Zen3架构的技术信息,不过外媒爆料,Zen3架构极有可能支持四线程技术。 目前处理器市场多见的超线程技术,可以理解为双线程,即一个物理核心提供两个逻辑核心,比如16核心32线程的锐龙9 3950X。四线程技术即一个物理核心可提供四个逻辑核心,如果处理器为16核心,那么其将拥有64线程。 但是目前,AMD的最大问题就是供应问题,供应短缺。Intel此番能否抓住机会,还要拭目以待

    时间:2021-02-24 关键词: 三星 SSD AMD Intel

  • AMD发布2020年第四季度及年度财报,季度和全年净收入相较去年增加超过一倍

    季度营业额为32.4亿美元,同比增长53%;全年营业额为97.6亿美元,同比增长45%。 2021年1月26日,加利福尼亚州圣克拉拉市——AMD(NASDAQ:AMD)今日公布2020年第四季度营业额为32.4亿美元,经营收入5.7亿美元,净收入17.8亿美元,摊薄后每股收益1.45美元。非GAAP经营收入6.63亿美元,净收入6.36亿美元,摊薄后每股收益0.52美元。 2020财年营业额为97.6亿美元,经营收入13.7亿美元,净收入24.9亿美元,摊薄后每股收益2.06美元。非GAAP经营收入16.6亿美元,净收入15.8亿美元,摊薄后每股收益1.29美元。 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“2020年我们推动了业务的显著快速增长,获得创纪录的年度营业额,同时扩大了毛利润,净收入较去年增加超过一倍。2021年的财务展望重点在于我们产品组合的实力以及PC、游戏和数据中心市场对高性能计算的强大需求。由于坚持执行具有领导力的产品路线图,我们为未来的机遇感到非常兴奋,并对我们的长期战略信心十足。” 2020年第四季度业绩 • 得益于计算与图形事业部以及企业、嵌入式和半定制事业部业务,第四季度营业额为32.4亿美元,同比增长53%,环比增长16%。 • 本季度毛利润为45%,与去年持平,环比增长1个百分点。 • 相比于去年同期3.48亿美元和上季度4.49亿美元的经营收入,本季度经营收入为5.7亿美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期4.05亿美元和上季度5.25亿美元的经营收入,本季度经营收入为6.63亿美元。经营收入增长主要得益于营业额的提升。 • 相比于去年同期1.7亿美元和上季度3.9亿美元的净收入,本季度净收入为17.8亿美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期3.83亿美元和上季度5.01亿美元的净收入,本季度净收入为6.36亿美元。 • 相比于去年同期0.15美元和上季度0.32美元的摊薄后每股收益,本季度摊薄后每股收益为1.45美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期0.32美元和上季度0.41美元的摊薄后每股收益,本季度摊薄后每股收益为0.52美元。 • 本季度末现金、现金等价物和短期投资总值为22.9亿美元。 • 相比于去年同期的4.42亿美元和上季度的3.39亿美元,本季度经营现金流为5.54亿美元。相比于去年同期的4亿美元和上季度的2.65亿美元,本季度自由现金流为4.8亿美元。 季度部门财报总结 • 计算和图形事业部营业额为19.6亿美元,同比环比均增长18%,主要得益于锐龙处理器强劲的销量。 • 客户端处理器平均售价同比下降主要由于较高的锐龙移动处理器销售混合占比,环比上升则是由于锐龙台式机处理器销售的拉升。 • Radeon显卡平均售价同比环比均有提高。 • 相比于去年同期3.6亿美元和上季度3.84亿美元的经营收入,本季度经营收入为4.2亿美元。经营收入同比环比增长主要得益于锐龙处理器销量上升。 • 企业、嵌入式和半定制事业部营业额为12.8亿美元,同比增长176%,环比增长13%,得益于半定制产品和EPYC(霄龙)处理器的销量增长。 • 相较于去年同期4500万美元和上季度1.41亿美元的经营收入,本季度经营收入为2.43亿美元。经营收入增长主要得益于较高的营业额。 • 相较于去年同期5700万美元的经营损失和上季度7600万美元的经营损失,本季度所有其它经营损失为9300万美元,包括了1400万美元的收购费用。 2020年度业绩 • 2020年总营业额为97.6亿美元,同比增长45%,得益于计算和图形事业部及企业、嵌入式和半定制事业部营业额增长。 • 今年的毛利润为45%,较2019年增长2个百分点,主要得益于锐龙、EPYC(霄龙)产品的销量。 • 相比于去年同期的6.31亿美元,今年经营收入为13.7亿美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期的8.4亿美元,今年的经营收入为16.6亿美元。经营收入的增长主要得益于营业额和毛利润的提升。 • 相比于去年同期的3.41亿美元,今年净收入为24.9亿美元。基于非GAAP标准,相比于去年同期的7.56亿美元,今年净收入为15.8亿美元。 • 相比于2019年的0.3美元,今年摊薄后每股收益为2.06美元。基于非GAAP标准,相比于去年的0.64美元,今年摊薄后每股收益为1.29美元。 • 相比于2019年的4.93亿元,今年的经营现金流为10.7亿美元,而相比于2019年的2.76亿美元,今年的自由现金流为7.77亿美元。 近期公司业绩亮点 • 在CES 2021上,AMD宣布了世界领先的移动处理器,AMD锐龙5000系列移动处理器。基于“Zen 3”核心架构,AMD锐龙5000系列移动处理器能提供出众的性能和能效。同时,AMD也宣布了专为企业级用户设计的AMD锐龙PRO 5000系列移动处理器将于2021年上半年上市。 • AMD发布了为下一代PC游戏而生的AMD Radeon RX 6000系列显卡,包括了AMD Radeon RX 6900 XT——性能强大超越过往AMD游戏显卡。全新显卡基于极具突破性的AMD RDNA 2游戏架构,与基于RDNA架构的显卡相比,能提供多达两倍的性能及54%的每瓦性能提升。 • AMD在CES 2021上首次公开展示了第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan”。 • AWS扩展了其基于AMD产品的云实例,即面向图形优化工作负载的Amazon EC2 G4ad实例。基于AMD 第二代EPYC(霄龙)处理器和AMD Radeon Pro V520图形处理器的全新G4ad 实例可提供高达40%的图形性能提升。 • 微软正在使用第二代AMD EPYC(霄龙)处理器为其HBv2虚拟机(VMs)提供HPC工作负载性能,并宣布计划在HB系列HPC虚拟机上采用第三代AMD EPYC(霄龙)处理器。 • AMD宣布了基于全新CDNA架构的AMD Instinct MI100加速显卡,为科研工作负载带来了革命性的HPC性能,并获得戴尔、技嘉、HPE和Supermicro这些新加速计算平台的支持。 • IBM和AMD宣布一项为期多年的联合开发协议,将通过开源软件、开放标准和开放系统架构推动混合云环境中的机密计算(Confidential Computing)。 关于AMD 在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算,图形,以及可视化技术方面的创新,这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻,全球数百万的消费者、500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。

    时间:2021-01-27 关键词: 处理器 PC AMD

  • 三星终于发布了旗下2021年度最强旗舰——Exynos 2100

    三星终于发布了旗下2021年度最强旗舰——Exynos 2100

    此前,三星举办了全球线上发布会,正式亮相了传闻已久的自家的顶级旗舰5nm手机芯片——Exynos2100。三星也是赶在了三星Galaxy S21系列发布会之前正式亮相了这款自研处理器。 作为全球四大科技展之一,CES显然是一个很棒的展示舞台。这不,三星一把抓住了这个“推销自己”的机会。 Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移动芯片组,基于 5nm EUV 工艺。与采用 7nm 工艺的前代产品相比,Exynos 2100 功耗降低 20%,整体性能提高了 10%。作为将与麒麟9000、骁龙888和天玑2000同台竞技的顶级SoC,这颗芯片到底有多强? 内核方面,处理器采用ARM最新的高性能Cortex-X1内核,最高运行频率为2.9 GHz。以及3个A78核,加上4个高效的A55核。三星称,Exynos 2100相比Exynos 990,单核提升19%,多核提升33%,GPU提升46%。 GPU方面,Exynos 2100继承了Mali-G78 MP14,14个核心,号称性能比前提提升40%,不过这次的GPU堆核不算夸张,麒麟9000直接集成了24核的G78。 三星表示,Exynos 2100的GPU还支持AMIGO多IP调控技术,可以联合优化CPU、GPU及其他部分的功耗,高负载下也能延长续航时间。 5G方面,Exynos 2100整合的新一代5G基带也颇为不俗,它支持2G、3G、4G及5G Sub-6G、5G mmWave毫米波等诸多频段,在5G Sub-6G频段下的最高下行速率为5.1Gbps,毫米波频段下则可达到7.35Gbps,在支持1024正交幅度调制(QAM)的4G网络下也能实现高达3Gbps的下行速率。 在NPU方面,Exynos 2100使用了三颗核心,AI算力达到了26TOPS(每秒万亿次运算),这几乎与高通骁龙的Hexagon 780 NPU是一样的。不仅如此,Exynos 2100还能够支持2亿像素的拍摄,最高可以支持6颗摄像头。 此外,Exynos 2100还集成了先进的多IP调控器(AMIGO)技术,该技术可以忽略并优化CPU,GPU和其他进程的功耗,即使在进行大量的屏幕活动时也可以延长使用时间。 虽然三星的 Exynos 2100 比 Exynos 990 有了很大的进步,但在纯粹的性能方面,A14 Bionic 继续保持着领先的地位。此外,三星Exynos2100处理器是定位高端,将与高通骁龙888一起出现在三星Galaxy S21系列手机上。 虽然 Exynos 2100 在纯 CPU 测试中与骁龙 888 相媲美,但早前的速度测试显示,GPU 性能不及后者,这可能就是三星寻求 AMD 的专业技术来优化下一款芯片组的性能和效率的原因。 在网络支持方面,Exynos 2100芯片兼容sub-6和mmWave 5G(毫米波),sub-6的最高下行速度为5.1Gbps,mmWave为7.35Gbps。由于采用了1024个正交振幅调制技术,与高通最新X60基带基本接近,此外它在4G中也支持高达3.0Gbps的速度。 三星拥有1亿像素传感器,Exynos 2100还新的ISP除了能够连接最多6个独立的传感器并同时处理其中的4个传感器外,还支持最高2亿像素的相机传感器。这可以让处理器提升高变焦或广角相机拍摄的图像处理能力。它还可以以每秒120帧的速度录制4K视频。 这是一个雄心勃勃的计划。该传闻还声称,性能目标可以根据发布时间线的不同而提高。现在假设如果三星计划稍晚一点公布新的 Exynos 旗舰 SoC,那么它可以继续使用 AMD 的专业知识来优化该芯片组的功耗和散热。期待看到这款芯片在进行进一步优化后的实际表现。 从以上基本参数分析,Exynos 2100凭借更高的核心频率,其CPU性能应该略强于骁龙888,但GPU性能则略逊于麒麟9000,综合性能大概率处于两颗芯片之间。 只不过根据目前曝光的跑分数据来看,三星Exynos 2100要略微逊色高通骁龙888一些。 从早前公布的Geekbench?5跑分图来看,Exynos 2100的单核成绩1103分,多核成绩3785分,这个成绩与“师出同门”的骁龙888十分接近。 作为对比,高通骁龙888的单核成绩为1135分,多核成绩是3794分。 不过三星拥有自己的芯片工厂,真正能够实现设计生产一条龙,理论上芯片成本要更为出色一些,从而能够带来更出色的利润,这或许也是三星一直坚持自研的根本原因。但得益于代工骁龙888和Exynos1080的经验,三星在5nm工艺上也逐渐成熟,良品率也不断攀升,目前Exynos 2100已经开始大规模生产。也许在几个月后,将有一场真正的性能之战,至于具体表现如何让我们拭目以待吧。

    时间:2021-01-25 关键词: 三星 苹果 芯片组 AMD

  • 补课——关于AMD服务器

    7nm、64核心,这些高光亮点为AMD第二代EPYC带来了极高的市场关注度,而长久处于Intel统御之下的服务器市场也迫切得需要竞争的再次引入。在双重期待的加持下,AMD及其第二代EPYC处理器一时间风光无两。 但除了这些最核心的闪光点之外,AMD第二代EPYC在架构及特性上还有更多值得关注的特性。而这些特性在服务器及数据中心应用中同样有重大价值。 Chiplets设计带来的多重灵活性 在第二代EPYC的设计中,Chiplets架构绝对是一大亮点。在代表了处理器先进设计思路、降低处理器设计难度和提高良率的同时,Chiplets也能够为处理器带来更多灵活性。 首先,作为一家Fabless工厂,第二代EPYC中并非所有组件的设计都来自于AMD自己。实际上,这一代产品中,AMD就将自己设计的核心架构、内部总线与合作伙伴的PCI-E 4.0控制器IP结合在了一起。 由于不同半导体IP与工艺制程有着相当强的绑定关系,而要将TSMC的7nm工艺应用在这一IP上还需要更多的调试、优化周期及资金支持,因此,Chiplets的分体式小芯片设计使得AMD可以在一颗处理器上使用不同的工艺制程(Core部分使用7nm工艺,而包含PCI-E 4.0控制器的IO部分则使用14nm工艺)。 其次,在第二代EPYC的架构中,每8个核心配合对应的L3缓存构成一个CCD(Core Complex Die),以一个独立的DIE进行封装。如果是满配的64核产品,那么8个CCD无疑是必不可少的;但如果是32核产品,如何排布就会有很大差异:即可以由4个满配的CCD组成,也可以由8个屏蔽掉4核心的CCD构成。不过,由于每个CCD采用的是共享式的L3缓存,所以在第二种32核产品的构型中(8个CCD屏蔽掉一半的核心数量),我们就得到了L3缓存翻倍的新产品产品。这样的全新组合方式能够让AMD在核心数量和主频之外创造一个衡量性能(通过L3缓存容量的增加来提升执行效率)的新维度。 目前,在48核心产品上我们已经能够见到类似设计的产品——EPYC 7642(2.3GHz,256MB L3)和EPYC 7552(2.2GHz,192MB L3)。而这一性能分级思路未来据悉也将应用在32核心产品上。显然,这为缓存敏感型应用提供了一个全新的选择。 在互联总线上提供更多选择 第二代EPYC的一大特点便是能够在单插槽的情况下提供最高128个PCI-E 4.0通道。但目前用户普遍认为,由于处理器互联——xGMI总线与PCI-E总线共享整个外部IO带宽;因此,一般情况下,双路配置的第二代EPYC服务器所能提供的PCI-E 4.0通道数仍为128个。 但实际上,这种“普遍认知”并不完全正确。 AMD中国区商用事业部技术总监刘文卓 对此,AMD中国区商用事业部技术总监刘文卓表示:“每颗第二代EPYC处理器内部包含4条可以用于双路系统中处理器互联的xGMI总线。用户可以选择将4条xGMI全部用于处理器互联,也可以选择只使用其中的3条。” AMD xGMI互联总线示意图(图片来自STH) 在全部4条xGMI用于互联时,双路系统的确与单路系统一样可以提供128个PCI-E 4.0通道;但如果主板制造商只使用3条xGMI通道进行互联,那么每颗处理器还将释放相当于16个PCI-E 4.0通道的带宽(两颗处理器就可以多提供32个PCI-E 4.0通道),从而将双路系统的PCI-E 4.0通道数量提升至160个(加上系统提供的额外两个PCI-E 2.0通道,整个双路系统最高可以提供162个PCI-E通道)。 当然,由于双路系统xGMI互联通道的不同,需要主板在布线上进行对应调整,并且服务器PCI-E通道数量的变化需要通过物理插槽的多寡来体现。因此,第二代EPYC处理器在互联方式上所体现出来的灵活性更多是面向主板制造商和系统制造商的。 所以,在处理器之间数据交流不甚频繁的云存储、防火墙、软件定义网络等场景中,制造商可以选择使用3条xGMI通道进行互联,从而获得更多的PCI-E通道数,进而获得更好的系统扩展性;而在其他一些更需要处理器数据交换的领域,系统制造商则可以选择4条xGMI通道全部启用,以实现更好的系统整体性能。 全面发力企业生态 在产品端为用户带来全面性能提升和更多性价比选择的同时,AMD也清醒地意识到了自身在企业应用生态方面的短板。目前,由AMD中国区商用事业部技术总监刘文卓领导的庞大FAE团队已经全面开始了第二代EPYC软硬件的支持工作,其内容涵盖应用调优、Linux核心补丁、软件编译、HPC以及硬件平台开发等。而在后端,面向全球的软硬件工程团队的支持也已经全面展开。 对此,刘文卓表示:“AMD已经组织了庞大的生态系统团队来为新处理器和平台进行应用相关的适配、调优和认证工作。而且,由于x86 64位指令集是AMD公司创建的,应用程序有着几乎完整的兼容性。另一方面,AMD在行业内仍旧保持着广泛的合作关系,所以相关工作进行得亦很顺利。目前,很多用户对第二代EPYC都非常感兴趣,而从产品在用户数据中心内的测试效果来看,即便在没有进行针对性优化的前提下,第二代EPYC仍旧表现出了非常好的性能。用户满意度很高。” 当然,要构建一个从硬件到应用的完整生态,单凭AMD的一己之力是不够的,在更多情况下,应用开发商需要针对新平台进行自主调优和适配。为此,AMD已经在8月初发布了全新的AOCC 2.0版本,其中包含了对Rome架构第二代EPYC全面支持和调优。通过新的编译器,应用可以在第二代EPYC平台上获得最佳性能。 同时,使用Intel ICC的用户也无需太过担心。因为即便是在ICC上,第二代EPYC更多的物理核心和更优秀的架构也能够带来性能的大幅提升。因此,即便是Intel所主导的ICC也能够发挥出第二代EPYC的绝大部分性能。 为什么没有四路产品? 在AMD看来,目前大部分四路产品看重的并不是单机的处理器性能,而是为了追求更高的单机内存容量,以满足内存数据库等应用的需求。而通过全新的8通道内存控制器,第二代EPYC已经能够在单插槽支持高达4TB的ECC DDR4 3200,双路系统的内存支持则直接翻倍为8TB。对于绝大多数内存数据库应用来说,这个级别的内存容量支持已经完全够用。 从大型数据中心入手,将竞争带回市场 客观来讲,AMD仍旧是服务器市场中的追赶者,但好在AMD已经在产品和市场关注度上迈出了积极且成功的一大步。 以此为基础,包括大型互联网数据中心和全球各大服务器供应商在内的众多用户都已主动向AMD伸出了橄榄枝并提供了积极的反馈。 但AMD并没有被第一步的成功冲昏头脑,相反,AMD清楚地明白自身的优劣势。刘文卓表示,在本代产品中,AMD将自己的定位明确为包括企业级和HPC在内的大型数据中心市场。 明确的定位能够帮助AMD更有效地利用手上的资源和人力,把好钢用在刀刃上,取得事半功倍的效果。当然,也只有在这片出货量最大的市场站稳脚跟,AMD才能像苏姿丰博士所说的那样,将竞争带回数据中心市场。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-21 关键词: 服务器 AMD

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站