北京时间10月11日早间消息,今年早些时候,谷歌内部孵化器Area 120推出了Reply智能回复工具条。但谷歌今天宣布停止这项实验。Reply用户周三早上收到关闭服务的通知。虽然决定取消此项实验,但
百利通半导体(Pericom)日前宣布:面向移动和相关应用中最新CPU芯片组的先进连接需求,推出全新转换器和电源管理产品。新的电源管理产品系列控制借助其特有的功能为移动平
适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板,它是一种高端印制电路板,采用先进的2次积层工艺制造,线路等级为3mil(75μm),涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技
购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解,对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解,这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装
9月3日消息,近日AMD CEO在接受记者采访时透露了一些AMD公司7nm产品的新信息,在将7nm工艺转移到台积电后,AMD预计将在下半年发布多款7nm新产品,而根据CEO所透露的信息,这批产品主要应用于专业级显卡与服务器CPU。
安森美半导体(ON Semiconductor)于2006年6月5日推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品µCool™系列,新推出的首六款µCool™器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。 新推出
Microchip technology(美国微芯科技公司)宣布,该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊
在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中,其印制板尺寸通常大小不一,相差很大,板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多,各种封装类型都会碰到,特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。
7月24日消息,苹果的产品硬件替换,维修一直都是让苹果用户头疼的所在,一直以来,苹果都不提倡客户自己或者找第三方修理设备。所以苹果的设备维修都是需要专门的设备和操作方法,不懂行的人往往会把小问题整成大毛病。今日一位账户名为Arman Haji(阿尔曼·哈吉)在自己的YouTube主页上上传了11段苹果内部设备维修视频教程,这些视频是针对苹果员工更加了解相应的设备问题而制作的内部视频。
工业、科学和医疗系统射频(ISM-RF)产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”,需要特别注意这些应用的布局。这些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带,其接收机和发射机的RF功率范围
大型EMS加工企业,如手机产品制造,其产品的板尺寸不大,而且尺寸大小相差不多,没有厚板。板上阻容元件品种较多,但IC用到托盘元件品种相对于通信产品而言较少,元件封装较小,且封装间距趋于小型化,新型封装也会不