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  • 业界最小体积TD芯片 降手机成本

    为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的终端芯片,均为迄今业界体积最小的TD终端芯片,主要是为了帮助TD手机实现更小、更薄、更低功耗和更高性价比,用于TD智能手机和功能手机市场领域。 TD芯片尺寸降至新低 据悉,联芯科技的两款芯片为一款TD无线芯片LC1711和一款低成本TD手机芯片LC1710,这两款芯片均采用55nm工艺,芯片封装尺寸10mmx10mm,是TD业界目前最小尺寸的基带芯片。 基于LC1711基带芯片,联芯科技推出了无线L1711,其主要专注解决/GSM自动双模无线通信功能,通信速率达到上行2.2兆/秒,下行2.8兆/秒的高速数据吞吐率,该方案已经与业界众多主流应用处理器完成通信适配,主要面向TD/GSM双模高端智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场,同时,厂商基于该无线方案,还可以直接生产数据卡和模块等产品。 同时,基于LC1710芯片,联芯科技推出了低成本功能手机L1710FP方案及低成本无线固话L1710FWT方案。 全面覆盖智能手机市场 上述的联芯芯片LC1711正是联芯大举进军智能手机芯片市场领域再一次体现。 近日,联芯科技客户大会上曝光了联芯酝酿已久的一项大动作,即大举进军智能手机芯片领域。这将既是联芯科技的一次市场大拓展,也是联芯芯片技术耕耘多年、发展成熟的结果。 此款芯片方案继承了联芯成熟稳定的软件以及与业界多款主流AP成功适配经验,面积变得更小,吻合目前市场上对轻薄、时尚的智能机的设计需求。 据悉,联芯科技曾想推出千元Ophone手机芯片方案,并计划于去年年底上市,但后来迟迟未见推出,据悉,这是缘于Ophone的版本升级太快,导致联芯科技后来改用Android平台。 而今年2月,联芯已推出基于LC1809基带芯片的千元智能手机方案L1809。据悉,基于联芯科技的Android千元智能手机方案L1809的终端手机也将在今年上半年正式向市场推出。 在推出千元单芯片智能手机芯片与解决方案的同时,其最近发布的L1711则是联芯科技的一款新的无线解决方案。该Modem解决方案能与业界主流应用处理器(AP)厂商,如 的Tiger2 、三星g的S5PC110 、德州仪器的OMAP3630以及海思K3 Hi3615合作,推出系列联合Android智能手机方案,全面覆盖高、中、低终端产品,既可用于手机,也可用于平板电脑等智能终端。 至此,联芯科技智能手机芯片市场的发展战略布局已经清晰可见,采用其自研单芯片智能手机方案覆盖普及型中低端智能手机市场,采用无线modem芯片解决方案与业界主流智能手机芯片平台形成战略配合来覆盖传统中高端智能手机市场。 值得注意的是,联芯无线modem解决方案L1711主要与采用Android平台的应用处理器平台战略配合,其自研单芯片智能手机方案L1809也是选择Android平台,这表明联芯科技持续大力投入Android智能平台。 低成本TD手机芯片推出 根据相关信息,截止到今年3月,手机1000元以内产品数量接近100款;通过集采方式促进,TD手机价位降幅明显,目前最低价格350元左右。 但是,要想进一步普及TD,还需要进一步降低TD终端成本。联芯也仍关注TD功能手机市场,此次推出的TD功能手机芯片LC1710主要为普及TD用户,就需要进一步降低TD终端成本。 联芯已利用这种芯片同时推出了低成本功能手机解决方案L1710FP及低成本无线固话解决方案L1710FWT,其中的功能手机方案L1710FP是基于联芯自己的LARENA 3.0应用平台,提供Turkey解决方案,通信速率上行384kbps,下行2.8Mbps,可以实现CMMB手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等特色业务,大幅缩短终端产品开发周期,并从软硬件两方面系统降低终端产品成本。 其中的无线固话解决方案则已升级为完整的TurnKey解决方案,可帮助无线固话厂商缩短产品开发周期,降低客户开发成本。

    时间:2019-01-24 关键词: 芯片 最小 嵌入式处理器 体积 业界

  • TI小型模拟前端缩小测量测试、无线通信与光学网络系统体积

    2012 年 12 月 18 日,北京讯日前,德州仪器 (TI) 宣布面向测量测试、无线通信及光学网络设备推出两款支持低功耗高性能的小型模拟前端 (AFE)。其中 AFE7071 是一款完整的无线电发送器,与分立式实施方案相比,可将板级空间锐降达 80%。它集成双通道数模转换器 (DAC)、可调谐基带 (tunable baseband )、IQ 调制器以及数字正交调制 (quadrature modulation) 校正电路。而 AFE7070 增加了支持 32 位数控振荡器 (NCO) 与 输出缓冲器的直接数字合成器 (DDS)。 AFE7070 与 AFE7071 的主要特性与优势: · 高度集成:单个器件提供双通道 14 位 65MSPS DAC、可编程低通以及 RF IQ 调制器,支持 100 MHz 至 2700 MHz RF 输出范围,可简化设计,缩小电路板空间; · 小尺寸:支持多路复用 输入的 7 毫米 x 7 毫米封装,比典型分立式小 80%,可实现小型蜂窝基站与便携式测量测试设备等小型或移动设计; · 高灵活 RF 输出:上述器件可调谐范围为 100 MHz 至 2700 MHz,输出功率高达 0.3 dBm,可调节各种频率,并最大限度提高系统灵活性; · 高性能、低功耗:在2.1 GHz 下,5 MHz 时相邻通道功率比为 66 dB,而 20 MHz LTE 时则为 61 dB,功耗仅为 325 mW,比分立式低 50% 以上; · 低输出噪声水平:156 dBm/Hz 可实现高质量信号。 AFE7070 的更多特性与优势: · 小型低成本:32 位 NCO 与 输出缓冲器的直接数字合成支持频率转换,可通过减少接口线路与组件数量,实现小型设计方案,同时还可为光学时间调谐与任意波形发生提供低成本方法; · 简化设计:集成 输出可用于时钟锁相环 (PLL) 驱动前置换算器,无需独立的模拟至 LVDS 转换器; · 可配置的数字输入:可接收14 位复杂值或 16 位 NCO 相位值作为输入数据,实现不变幅度调制。 工具与支持 该两款器件的评估板已开始供货。AFE7070EVM 与 AFE7071EVM 包含 时钟抖动清除器,DC/DC 转换器与低噪声 LDO 等 TI 电源管理器件,可提供完整的比特至 RF 原型设计与参考设计。 AFE7070 与 AFE7071 的 模型也已开始提供,满足验证电路板信号完整性需求。 此外,设计人员还可将 TSW3065EVM 用作高灵活局部振荡器,驱动 AFE7070 与 AFE7071。其包含支持 300 MHz 至 4800 MHz 可调谐范围的 PLL/VCO TRF3765。 TI E2E™ 社区的高速数据转换器论坛为工程师提供技术支持与 TI 专家咨询。

    时间:2018-12-18 关键词: 无线通信 光学 测量 体积 总线与接口

  • 影响所需体积(THR体积模型)的锡膏相关因素

    简单地说,锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说,基于对黏性 的考虑,通常指定使用合金重量为90%的锡膏。对于助焊剂密度为1 g/cc、金属重量在90%的一般共晶 型63Sn/37Pb合金,需要较计算出的固态体积多沉积1.92倍(体积转换系数)的焊膏。焊膏内金属的体 积部分为52%,在回流焊接时,近一半的焊膏体积会变为助焊剂蒸发和残余物而丢失。理想焊点中焊料的体积可以用下列公式计算出来(如图1所示):①焊点顶部圆角的半径r=焊盘半径-a;②焊点头部重心位置=0.2234r;③焊点头部中心位置=0.2234r+a;④焊点头部体积Vf=o.215r2×2×3.14×(02234r+a);⑤通孔内焊料体积Vpth=3.14×h×(R2-a2);⑥焊点总的体积Vt=Vpth+2Vf。其中,R=通孔半径;h=PCB厚;;L=元件脚截面长;W=元件脚截面宽。图1 理想焊点中焊料体积计算示意图那么,焊点所需要的锡膏量可以通过如下的公式计算得到(如图2所示):①需要印刷的锡膏量Vs=bVt;②通孔内的锡膏量Vh=(3.14×R2h)K;③印刷在板表面的锡膏量Vsurf=Vs-Vh。其中,b=锡膏经回流熔化并固化后的体积转换系数;饪锡膏在通孔内的填充系数。图2 焊点所需锡膏量计算示意图体积转换系数与参数锡膏中金属含量、助焊剂密度、合金成份、印刷参数、通孔及焊盘尺寸、钢网厚度和引脚特征相关,可以通过下面计算公式获得:b=(Wm/Pm+(100—Wm)/Pf)/(Wm/Pm)式中,Wm为金属含量(重量百分比);Pm为合金密度;Pf为助焊剂密度。印刷在PCB通孔内和焊盘上的锡膏体积会在回流焊接后减少,如果将这种降低因素与具有相同成分和助焊剂类型的常见点胶级锡膏(金属重量占85%)相比,要使用比计算出的固态焊料多2.46倍的焊膏。与网板印刷的焊膏相比,这个体积的增加是必须进行折中平衡,旨为减少金属成分,以增加焊膏的润滑能力。自动点胶机虽然拥有灵活性,但也带来了由于焊膏体积增加而导致成本增加和相应残留物增加的问题。THR体积模型与合金类型、助焊剂密度以及焊膏中的金属重量百分比相关。金属体积百分比、密度,以及焊膏减少因素可以利用计算机自动计算。该模型还可以包含一个部分专门用于网板印刷工艺,向用户提供网板厚度、印刷压力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用这些参数,配合特定的孔尺寸和焊膏特性,来预测使用多少焊膏来充填PTH,(庀,锡膏在通孔内的填充系数)。稍后将介绍焊膏通孔充填的重要性。欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)来源:1次

    时间:2018-10-23 关键词: 模型 体积 所需

  • 液晶屏幕体积越小 污染越大

    液晶屏幕体积越小 污染越大

    今天电脑、电视走进越来越多人的家里,它们变得越来越美观,体积也变得越来越小,但是它们所造成的污染是否也越来越少了呢?美国一位大气化学家报告说,生产平板电视机或笔记本电脑显示屏过程中使用的三氟化氮会严重污染大气,危害甚至超过世界最大火电站产生的温室效应。 污染严重 美国加利福尼亚大学环境学院主任迈克尔•普拉瑟发现,电子工业生产平板电视机显示屏过程中使用的化学清洗剂三氟化氮是一种温室气体,现阶段年排放量为4000吨,对大气造成的污染相当于6700万吨二氧化碳。 报告说,三氟化氮一旦排入大气,会存在大约550年,影响“持续数百年才能消除”。 近年来,随着平板电视机和液晶笔记本电脑需求量增加,厂商需使用更多三氟化氮。今后两年内,对工业用三氟化氮的需求预计将增加一倍。但时下还没有人测定它在大气中的含量。 普拉瑟为政府间气候变化问题研究小组工作,他的研究报告发表在最新一期美国《地球物理通讯》杂志上。 宣传误导 普拉瑟说:“三氟化氮是工业生产中的一种人造化学物质,被称为‘缺失的温室气体’。” 普拉瑟说:“《京都议定书》规定的6种温室气体和《联合国气候变化框架公约》下的国家报告中所提温室气体都不包括三氟化氮,部分原因是因为制定条约时三氟化氮排放量还不足以对环境造成巨大破坏。” 另外,液晶电视机耗电少于等离子和背投电视机,一直被宣传成环保产品。 普拉瑟说,鉴于三氟化氮没有像其他温室气体一样受到控制,一些企业可能会忽视三氟化氮对环境造成的危害。 危害惊人 三氟化氮是一种有毒、无色、无嗅、不可燃的氧化性压缩气体。1960年,三氟化氮作为一种实验火箭燃料首次被应用。随后它被用于美国星球大战导弹防御系统的化学激光。目前,通过化学气相沉积法,三氟化氮在平板电视机和笔记本电脑的液晶显示器、半导体和人造钻石的生产过程中被大量使用。 普拉瑟估计,三氟化氮排放量2009年可能会达到8000吨。使用、运输和配制三氟化氮过程中,只有2%不会排入大气。 美国定于明年2月全部进入数字电视时代,预计包括液晶电视在内的平板电视机需求将会猛增。如何才能减少三氟化氮产生,除了制造商要采取措施外,作为消费者的我们不盲目地消费、只购买需要的东西,我们小小的克制,对环境就是大大的帮助。

    时间:2018-09-19 关键词: 电源技术解析 体积 液晶屏幕 三氟化氮

  • 满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

    长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢?层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 从MCP到PoP的发展道路 在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装(SiP)和多芯片模块(MCM)。 刚开始时移动电话中的MCP整合的芯片,比如8Mb的Flash和2Mb的SRAM,以现在的眼光来看密度较低。随着移动电话对存储器要求的提高,闪存的密度也随着NOR Flash的增多和NAND Flash的引入而增加,SRAM也被PSRAM所取代。 在体积越来越小的移动电话中提供更多功能的需求是MCP发展的主要驱动力。然而,开发既能增强性能又要保持小型尺寸的解决方案面临着艰巨的挑战。不仅尺寸是个问题,性能也存在问题,如当要与移动电话中的基带芯片组或多媒体协处理器配合工作时,要使用具有SDRAM接口和DDR接口的MCP存储器。 SoC SoC的基本概念是在同一片裸片上集成更多的器件,以达到减少体积、增强性能和降低成本的目的。但在项目生命周期非常短、成本要求非常苛刻的移动电话市场,SoC解决方案有很大的局限性。从存储器配置的角度看,不同类型的存储器需要大量逻辑,掌握不同的设计规则和技术是非常大的挑战,会影响开发时间和应用所要求的灵活性。 SiP 从裸片角度看,保持基本组件的独立并用不同技术进行制造可以解决上述问题。存储器和ASIC可以组装在同一封装中。但有两个主要问题需要考虑。 1. SiP生产成本与良品率的关系 在开发任何配置的MCP时,最终封装和制造的良品率等于MCP中所有单元的良品率的乘积。为了举例说明这一原则,我们假设每个元件的良品率是90%,当MCP由4片裸片组成时,总的良品率就是90%x90%x90%x90%=65%。很明显这么低的良品率无法实施大批量生产,特别是服务于对成本有连续压力的很大批量的消费市场时。在采用MCP配置时已知良好芯片(KGD)是一种常用的做法,可以将良品率保持在一个可接受的水平。 根据功能和规格要求,存储器和基带器件约占移动电话25%的BOM。整合了存储器和基带器件或协处理器的SiP成本较高,如果SiP内部任一器件不能满足规格要求,那么整个SiP都会被拒收和舍弃。 2. SiP的灵活性不够 SiP的推出还受限于当时组件的可用情况。为了获得有竞争力的解决方案,所有组件必须从一开始就用最具成本效益的技术进行生产。 对ASIC和存储器来说,开发资源和所需的时间有很大的区别,因此情况变得更加复杂。在许多情况下,这些器件是由不同公司生产的,也就意味着同时获得它们相当困难。只有产品种类丰富的半导体供应商才能从公司内部提供大多数器件,满足时间上的要求。 一旦SiP开发出来并开始向移动电话制造商正式供货后,如果因为有新技术可使成本降低而想修改SiP中任何一个组件时,将要求对整个SiP进行重新认证。这是一个漫长而昂贵的过程。 PoP概念介绍 PoP概念将ASIC与存储器分离开来,从而可以采用不同的途径对ASIC和存储器分别进行开发和推出。这个解决方案是通过在一个封装顶部组装另一个封装实现的。顶层封装的焊球直接绑定在底层封装上表面的连接焊盘上(如图1所示)。 图1:POP的横截面图。 底层(下层)封装一般包含ASIC形式的基带器件或多媒体处理器(如有需要时,底层封装也可以使用存储器模块,以实现存储器的多重堆叠)。顶层(上层)封装一般包含多个存储器件(Flash和RAM)。 与双封装解决方案相比,PoP解决方案可以显著节省PCB的面积。同样重要的是,两个器件的相邻意味着性能可以得到优化。在使用100MHz以上的存储器接口时,对封装设计中的信号和电源线需要使用专门的指导和技术才能确保信号完整性。封装特性在系统的总体性能中起着重要的作用。设计验证和并发仿真技术曾经是系统设计中的一部分,现在也可用于PoP开发。 PoP开发所面临的关键问题 1. 标准化 PoP解决方案允许制造商分别从不同的供应商那里获得底层和顶层封装。随着许多新技术的发展,可能会出现各种提案,比如各个封装的物理尺寸和引出球。 在JDEC标准中,针对封装有物理尺寸和电气球引出等多种可变选项。选择采用何种标准取决于顶层和底层封装的可用性。JDEC标准JC63涵盖了引出球和总线组合,而JDEC标准JC11涵盖了机械尺寸。 2. 物理尺寸 封装尺寸决定了PCB上占用的面积,封装厚度由A1+A2+A3组成的外形轮廓构成,如图1所示。 需要保持整个封装的高度,同时要考虑顶层封装的绝缘A2,从而确定底层裸片和模帽的可用空间。封装球以双排形式安排在四周。 如图2所示,尺寸D和E提供了封装体的大小,e和b定义了球间距和球直径。减少球尺寸和球间距可以在给定的参数条件下引出更多的信号,从而允许提供更多的功能。更精细的球尺寸和球间距封装正在开发中,并将被收录进JDEC标准。 图2:JDEC标准中定义的POP封装的尺寸 3. 可制造性 在表贴技术(SMT)生产线中的普通球栅阵列(BGA)封装上使用PoP时需要考虑两个主要因素:预回流和后回流的球高度,最终将由它确定图1所示的绝缘A2;在设备温度范围和回流温度曲线内顶层和底层的翘曲特性。 本文小结 PoP可以满足小体积和高性能的应用要求,其内部元件可以采用独立的开发路径。另外由于两个器件可以分离,因此比SiP或SoC解决方案有更大的灵活性。 来源:0次

    时间:2018-09-03 关键词: 需求 高性能 体积

  • 通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

    焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述,所谓理想就是完整充填的PTH,在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化,因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过,使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚,该固态体积要乘以2(顶部和底部),并与PTH中的固态焊料体积相加(减去引脚体积),从而计算出一个高质量焊点的固态金属体积。所需焊膏的体积是合金类型、体积密度以及焊膏中金属重量百分比的函数。欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)来源:0次

    时间:2018-08-17 关键词: 体积 理想 焊点

  • Actel推出用于可编程逻辑器件的小体积封装

    Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装,为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8 mm和5×5mm封装相辅相成,与其它竞争的可编程逻辑产品相比,新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O,以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小,是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。Actel公司总裁兼首席执行官 John East表示:“今天,设计人员需要小型封装的超低功耗器件、功率优化的设计工具,以及相辅相成的IP解决方案以创建成功的便携式应用。Actel将针对这些领域而继续进行研发创新,为可编程逻辑器件行业建立新的标准。随着Actel不断向前发展,我们将继续致力于解决便携式产品设计人员所面临的独特挑战,尤其是在功率效率和功率管理所需的辅助性技术方面。我们期望一提到功耗问题时,设计人员就会立即想到Actel。”4×4封装系列的首款器件是30,000门的IGLOO AGL030。较之于其它竞争产品,这款IGLOO FPGA的静态功耗只是其二百分之一,而电池寿命可延长超过10倍。此外,Actel还提供采用接脚兼容8×8 mm 及5×5 mm封装功能丰富的IGLOO系列器件,可以实现封装之间的移植。4×4mm器件支持板上 Flash内存、66个用户I/O和超过192个的等效宏单元。IGLOO支持独有的低功耗状态,比如Actel的创新Flash*Freeze模式,能够停止时钟,让I/O进入已知状态,显著降低功耗,同时保存SRAM和寄存器的现有状态。在单个引脚的控制之下,IGLOO器件能在1μs之内进入或退出Flash*Freeze模式,从而迅速及简便地实现系统的大幅节能。价格及供货采用4×4 mm封装的IGLOO AGL030器件将于12月提供样品,计划于2008年第一季投入量产。来源:小草0次

    时间:2018-06-15 关键词: 器件 可编程 体积

  • 让我们来捋一捋宇宙中行星的“家族史”吧,地球究竟是在什么地位呢?

    让我们来捋一捋宇宙中行星的“家族史”吧,地球究竟是在什么地位呢?

    今天我们来看看地球在宇宙中的地位!这是我们的地球。我们地球的体积是10832.073亿立方公里。假如你是世界首富,有用不完的钱,天天玩,甚至你可以活到200岁,你能把地球走完吗?不能!这样想想地球还是很大的嘛! 这是我们地球和月球的对比。一个地球有49个月球那么大。月球是小弟。 五兄弟,地球还是大哥,不错。 大家伙来了。海王星有58个地球大,天王星有65个地球大。 更大的家伙。土星相当于830个地球,木星有1300个地球那么大! 我的地盘、我作主!太阳系老大出面,有130万个地球那么大! 老大算什么,看我天狼星!没办法知道比太阳大多少了,天文数字,算不出来,总之大很多! 北河三,天狼星的爸爸出面,爸爸当然比儿子大。 大角星,天狼星的爷爷出面,更大! 参宿星、雄牛座一等星降临,老祖宗级别! 老祖宗算什么!看我猎户座一等星! 心有多大,宇宙就有多大!心大星出面! 可是我们比你的心还大!V382底座、麒麟座V838变星! 比大更大!V509 Cassiopeia(仙后座)、KY Cygni(天鹅座)、Mu Cephei(仙王座)! 大的我已经无法形容了!V354 Cephei(V354仙王座)、VV Cephei(VV仙王座),最大的蓝色那个,叫双子星!第三大! 2012年以前,VY Canis Majoris(大犬座VY星)一直是坐在已经最大星球的头把交椅!体积,至少是太阳的80亿倍!哈哈哈,真疯狂!不过现在沦落到第二大了! 目前已知最大星体显露真身:盾牌座UY!有多大?这颗恒星的半径约为太阳的1,708 ± 192倍,太疯狂了! 那么,你们认为就这样结束了吗? 不!这是我们“已知”最大的星体,盾牌座UY不过离地球6000光年,银河系的直径有10万光年,这连银河系的1/10都不到啊!而银河系在整个宇宙中连根毛也算不上... 看完这些,我整个人都惊呆了!你呢?

    时间:2017-08-08 关键词: 地球 宇宙 体积 疯狂史

  • 世界最小移动电源问世——小到看不见!

    世界最小移动电源问世——小到看不见!

      可以这么说,如今出门在外第一重要的是智能手机,而第二重要的就要算是移动电源了。可传统的移动电源虽然使用上比较方便,但无奈要么体积惊人要么电量供应不足,无法做到两全。而如今这款全新推出的充电器Nipper,则兼具了体积小和无限充电两大优势。与传统移动电源和充电器相比,几乎可以看不见。     这款名为Nipper的充电器,仅有17mm3的体积,小到可以挂到钥匙链上。相信这样的体积,无论是工作狂人日常携带、还是旅游达人随身充电,都不会成为负担。可以这么说,无论是放在钱包、口袋甚至在化妆包里,Nipper都能够找到容身之处。称其为世界上最小的充电器绝对不过分。     也许你会在想:这么小的体积,那些电量都存到哪里去了呢。其实这款Nipper仅仅是个充电器,不用事先充电而需要AA电池进行供电。也就是说,当你发现需要给移动设备充电时,去买两节AA电池就好了。     这样一来,Nipper的构造设计也就与传统的移动电源有些不同了。Nipper由两个电极片和内嵌导线的皮带组成,并且其电极片采用一半设计,这样整个电极片的面积只有一节AA电池的截面大小。而当Nipper与两节AA电池构成一个闭路循环时,它具有固定电池和变压器的双重功效,能够将5V的电池电压转换成普通手机适用电压。     虽然这些原理看起来稍显复杂,但在使用上却非常简单,操作堪称“傻瓜”。使用时,只需要将平时Nipper合在一起的磁片打开,连接至AA电池的正负极。同时将充电器Nipper的另一端插头与智能设备相连接即可。也就是说,在你需要充电的时候,Nipper就会临时变身成移动电源,为智能设备提供源源不绝的电量。  

    时间:2015-08-31 关键词: 移动电源 电量 体积 电源资讯

  • Ohm新型汽车蓄电池 体积小寿命长更省电

    Ohm新型汽车蓄电池 体积小寿命长更省电

    对于汽车内部的蓄电池,大部分人也许并不太了解,但是你知道吗?通常一辆普通的汽车内部的蓄电池重量足足有40磅(大约18千克),这对于汽车来说也算是一个负担。而这就是今天要介绍的这款名叫Ohm汽车电池发挥作用的地方。 Ohm汽车电池的重量只有6磅(大约2.7千克),并且体积也缩小了不少,这就意味着车主们想要更换或者拆卸电池变得更加容易。另外,Ohm电池也会让汽车整体的重量变轻,从而节省油耗。至于为何Ohm电池能够做到这一点,主要是因为开发团队使用了EDLC超级电容器以及一组体积较小的磷酸铁锂电池来为发动机提供动力。 而这就导致了Ohm电池能够拥有更轻的重量和更小的体积。不过Ohm的团队依然决定采用和普通汽车电池相同的体积外壳,虽然有些浪费空间,但是开发团队决定利用这些空间为电池增加一些额外特性,比如对电池电路以及超级电容器输出的监测等。 简单地说,Ohm电池不会让你出现由于忘记关闭汽车大灯而导致第二天电池电量耗尽无法发动汽车的问题。这对于一些老旧款没有自动大灯功能的汽车来说非常有用。同时,通过对超级电容器的监测,可以自动判断在无需耗电的情况下关闭电流输出,这就可以让 Ohm电池的使用寿命达到了普通汽车蓄电池的两倍。 不过,由于功能更强大,因此Ohm的价格也要比普通的汽车电池更贵一些,Ohm的售价大约在200美元(约合人民币1280元)左右。目前该团队正在对Ohm电池进行最后测试阶段,预计从下个月开始亮相众筹网站。

    时间:2015-08-14 关键词: 汽车蓄电池 体积 ohm

  • 小体积传感器大有可为

    传感器经过这些年来的发展,应用范围已经越来越广泛了。但是随着工业自动化的进一步推进,一般的传感器已经满足不了需求了。市场上对于精度的要求也是越来越高,但是一般大体积的传感器在这方面就会有所欠缺。因此,小体积的传感器也越来越受到青睐。除了在测量等领域受到欢迎之外,在体育领域、医疗领域、军事领域、石油开采等领域也十分需要小体积的传感器。小型传感器虽然体积小,但是该具有的功能还是齐全的,他们可以更加精确的测量,获得更加精准的数据,帮助人们更好的研究这个世界。

    时间:2014-01-11 关键词: 传感器 体积 大有可为

  • 测定单位体积水中钠离子含量的仪器——钠度计

    钠离子,是一种重要的离子,是一种质地软、轻、蜡状而极有伸展性的银白色的1A族的碱金属元素。在1807年,英国化学家戴维首先用电解熔融的氢氧化钠的方法制得钠并命名。钠的化学性质很活泼。在空气中很容易氧化生成氧化钠,燃烧发出黄色火焰。和水起爆炸反应,生成氢氧化钠,与醇反应生成醇钠。因此通常保存在煤油中。钠可以和大部分元素反应,但是很难和硼、碳、铁和镍反应。钠在高温下可以和硅酸盐反应,侵蚀玻璃和瓷器。钠 -- 构成食盐的金属元素,膳食中的钠主要存在于食盐中,它是烹饪中重要的调味品,也是保证肌体水份平衡的最重要物质,没有食盐,人的生存将受到障碍。食盐在防止食品腐败上有重要作用,钠是构成食盐的不可缺少的成份。一、 钠的主要生理功能1.钠是细胞外液中带正电的主要离子,参于水的代谢,保证体内水的平衡。2.维持体内酸和碱的平衡。3.是胰汁、胆汁、汗和泪水的组成成分。4.参于心肌肉和神经功的调节。和氯离子组成的食盐是不可少的调味品。二、 钠的盈缺对健康的影响因为几乎所有食物都含有一些钠,所以很少发生钠缺乏问题。但食用不加盐的严格素食或长期出汗过多、腹泻、呕吐及肾上腺皮质不足等情况下,会发生钠缺乏症。钠缺乏症可造成生长缓慢、食欲减退、由于失水体重减轻、哺乳期的母亲奶水减少、肌肉痉挛、恶心、腹泻和头痛。此外,过多出汗和盐量不足可同时使热能耗尽,在这种情况下,应服用盐片和补充大量水分。膳食中长期摄入过多的钠将导致高血压,如果误将食盐当作食糖给婴幼儿食用,有可能导致死亡。三、 钠的日推荐量婴儿和儿童的钠需要量估计为58毫克。每升人奶含钠161毫克,而普通瓶装奶品每升含钠161~391毫克,每升牛奶含钠483毫克。一岁以内婴儿平均每天食用钠量从出生2个月的婴儿每天约300毫克到12个月的婴儿每天约1400毫克,远远超过需要量。健康的成年人食用的钠量比幼儿最低需要量稍高便可维持钠的平衡。在高温环境下,丢失1升水需要补充2~7克氯化钠。对具有高血压家史的人,食用盐量应限制在每天1~2克。从以上可以看出钠以及钠离子是生活中不可缺少的东西。而很多溶液的钠离子该怎样测算呢?这个就需要用到钠度计了。钠度计是一种常用的仪器设备,专门用于测量各种溶液钠离子(Na+)浓(活)度的仪器。广泛应用于火电、化工化肥、冶金、环保、制药、生化、食品和自来水等溶液中钠离子的连续监测。

    时间:2013-11-14 关键词: 体积 离子 测定 含量

  • 小体积大输出 LED驱动电源“轻薄化”的未来

    2012年的LED产业跌宕起伏:生产无序,产能过剩,质量混乱,倒闭潮,企业大打价格战,消费者对LED的信任度减少……进入2013年,随着发改委等六部委联合发布《半导体照明节能产业规划》、国家相继推出多项利于行业发展的政策,LED行业迎来了发展良机。行业变革,企业如何抉择,才能紧跟行业发展,在市场中占据有力位置? 在2013新世纪LED高峰论坛上,德力普光电股份有限公司的产品经理蒲承发表题为《LED驱动电源的“革命”》的演讲,引发了业界对于驱动电源“轻薄化”的热议。轻薄化,不单意味着小体积大输出,更意味着在高性能的前提下追求低成本。 在国家发布《规划》扶持LED产业发展的东风下,在面对LED照明逐步转向民用的市场背景前,德力普是如何进行市场规划和部署的?在LED驱动电源市场激烈的竞争格局面前,德力普是如何实现驱动电源的“轻薄化”革命,又推出了哪些具体产品?新世纪LED网记者特邀请深圳德力普光电股份有限公司总经理吴杰来畅谈德力普在新形势下的企业发展大计。 “低成本”应对市场 《规划》提出到2015年,LED功能性照明产品市场占有率要达到20%以上,逐步加大财政补贴LED照明产品推广力度,也预示着节能环保的LED灯具将会降价,加快进入家庭的速度。因此,LED灯具慢慢开始从商用转为民用,追求高性能,低成本将是LED行业未来的主流。面对行业的这一趋势,德力普也在着手进行市场规范和战略调整。 作为致力于生产高性价比LED驱动的德力普来说,更加关注LED照明向民用普及过程中的电源驱动的发展动态。业内普遍认为,模块化和智能化是LED驱动电源未来的发展方向。上海照明学会副理事长、复旦大学电光源研究所教授刘木清强调,LED在功能照明应用上应实现产品兼容、可互换,实现模组化、规格化和标准化。所谓的模块化LED,就是将光源、散热部件、驱动电源合成模块,批量生产,通过模具制造出标准化的LED照明产品。对此,吴杰也表示,如果LED行业真正进入了高速发展期,LED驱动电源则肯定会向模块化和智能化发展,而德力普也已经开始朝着这两个方向探索。据悉,德力普在2013年推出了针对民用市场的见吾系列产品。吴杰说,根据民用市场价格敏感度高的特点,见吾系列争取做到“低成本”优势。对此,蒲承在接受新世纪LED网记者的视频采访中特别强调,所谓低成本并非是粗制滥造,而是依靠德力普对产业链的高度整合来实现的。 “好设计”提高质量 蒲承认为目前LED照明进一步向智能化发展,驱动电源要做到的就是高质量的完美兼容。在去电源化背景下,LED驱动厂商的未来就是从单一制造转向综合技术服务。为了应对这一市场背景,吴杰表示,德力普从电源设计、原材料和生产设备工艺三个方面来确保德力普产品的可靠性和寿命性,从而保证电源设计拥有最优配置,并且能够对市场需求产生迅速反应,从而加速产品流通。 将这三个方面具体来说,就是选用目前LED行业最成熟的方案进行电源设计,并且坚持所有原材料都来自于一线原厂。而在生产设备和工艺方面,则采用自创的双工艺,严格进行质量把关。最后,在保证品质的情况下,对产业链进行整合,从而降低成本,以满足市场需求。而在这三个方面中,德力普格外关注电源设计方案。蒲承在2013新世纪LED高峰论坛上从效率、认证和成本三个方面探讨了电源设计的核心问题。所谓效率,即关注电源的散热,从源头上讲就是要控制并减少电源发热量。随着即将出台的新国标,以及各大出口企业面临的国外检测标准,电源设计必须做到符合技术规范,迈向标准化、认证化、专业化。而低成本,则是前文提到的整合产业链。 蒲承也在论坛上提到随着LED光效的提高,未来的通用照明市场LED照明产品的设计,将向中功率电源(2835/4014/5630和COB),非隔离高转化效率电路、小电流高电压输出模式、易于生产运输的塑胶绝缘外壳和认证的低成本化快速转变。过去采用的阻容降压电路,输出电流随电压变化无法恒流,工频纹波频闪严重,导致整灯寿命短。而采用非隔离电源设计的见吾系列产品,则能有效解决以上问题,做到低电流高电压输出,保持输出电压稳定,提高整灯寿命。“因此我们的产品才能拥有性价比高,做工精致,性能稳定可靠的特点。”吴杰说。 创电商平台开拓渠道 《规划》提出到2015年,60W以上白炽灯将全部淘汰,LED照明节能产业产值年均增长30%左右,2015年达到4500亿元,其中LED照明应用产品1800亿元。对此,厦门大学中国能源经济研究中心主任林伯强表示,国家鼓励淘汰白炽灯,不仅可以节约电力资源,避免浪费,而且可以扩大LED节能灯市场。这无疑向广大照明企业预示LED家用照明市场的巨大潜力。 针对如何开拓家用照明市场,有业内人士分析指出,电商平台是家用照明市场普及的最好渠道,例如GE照明从2012年起就开始入驻各大电商平台并主推LED系列产品。记者从德力普光电的朱杰军处了解到,德力普今年已经成功收购一家网站,并正在努力将其打造成为德力普自己独特的电商网站。对此,吴杰也透露,德力普自己的电商网站,预计将在今年下半年开始正式运营。与其他企业不同,德力普选择了自行搭建电商平台,做到与电子交易客户一对一的直接交流,从而保证售出产品的货真价实,以期开拓更大的LED家用照明市场。相较于依赖第三方电商平台,自主搭建电商平台也能更好降低成本,体现了德力普在保证产品“高性能”的前提下,进一步追求“低成本”。除了将开拓电商渠道之外,在问及公司的运营企划时,吴杰也提到了德力普在2012年已经变更为深圳德力普光电股份有限公司一事,并表示这一动作就是在为公司将来上市做准备。

    时间:2013-08-12 关键词: LED 驱动电源 体积

  • 新型纳米温度计 体积更小、功能更强

    一个由美国密歇根大学等单位研究人员组成的国际小组开发出一种纳米级的“温度计”,能从原子尺度测量热散逸,并首次建立了一种框架,来解释纳米级系统的热散逸现象。这一成果为开发体积更小、功能更强的电子设备扫除了一项重要技术障碍。相关论文发表在《自然》杂志上。电流通过导电材料时会产生热,理解电子系统中热是从哪里产生的,有助于工程师设计性能可靠而高效的计算机、手机和医疗设备等。在较大线路中,人们很容易理解热是怎样产生的,但对纳米尺度的终端,经典物理学却无法描述热和电之间的关系。这些设备可能只有几个纳米大小,或由几个原子构成。原子与单分子接点代表了电路微型化的最终极限,也是测试量子传输理论的理想平台。要描述新功能纳米设备的电荷与能量传输,离不开量子传输理论。在今 后的20年,计算机科学与工程人员预期可能会在“原子”尺度开展工作。但由于实验条件限制,人们对原子设备的热散逸与传播还了解甚少,也为开发新型纳米设 备带来了很大障碍。该研究领导者、密歇根大学机械工程和材料科学与工程副教授普拉姆德·雷迪说:“目前晶体管已经达到极小量度,在20或30纳米级 别。如果该行业继续按照摩尔定律的速度发展下去,线路中晶体管体积缩小的速度是其密度的两倍,如此离原子级别已经不远。然后,最重要的事情就是要理解热量 散播和设备电子结构之间的关系,如果缺乏这方面的知识,就无法真正掌控原子级设备,我们的研究首次揭示了这一领域。”雷迪实验室博士生李宇哲等人开发出一种技术,特制了一个稳定的原子设备和一种纳米大小的温度计,将二者结合做成一种圆锥形工具。在分子样本线路中, 圆锥形工具和一片黄金薄片之间能捕获一个分子或原子,以研究其热散逸。他们通过实验显示了一个原子级系统的变热过程,以及这一过程与宏观尺度变热过程的不 同,并且设计了一个框架来解释这一过程。雷迪解释说,在可接触的宏观世界里,当电流通过导线时,整个导线都会发热,与其相连的所有电极也是如此。相比之下,当“导线”是纳米大小的分子,而且只和两个电极接合时,温度升高主要发生在二者之一中。“在原子级设备中,所有热量集中在一个地方,很少会到其他地方。”雷迪说:“我们的研究还进一步证实了物理学家列夫·朗道提出的热散逸理论的有效性,并深入理解了热散逸和原子尺度的热电现象之间的关系,这是从热到电之间的转变。”

    时间:2013-06-26 关键词: 纳米 新型 体积 温度计

  • 新型纳米温度计 体积更小、功能更强

    一个由美国密歇根大学等单位研究人员组成的国际小组开发出一种纳米级的“温度计”,能从原子尺度测量热散逸,并首次建立了一种框架,来解释纳米级系统的热散逸现象。这一成果为开发体积更小、功能更强的电子设备扫除了一项重要技术障碍。相关论文发表在《自然》杂志上。 电流通过导电材料时会产生热,理解电子系统中热是从哪里产生的,有助于工程师设计性能可靠而高效的计算机、手机和医疗设备等。在较大线路中,人们很容易理解热是怎样产生的,但对纳米尺度的终端,经典物理学却无法描述热和电之间的关系。这些设备可能只有几个纳米大小,或由几个原子构成。 原子与单分子接点代表了电路微型化的最终极限,也是测试量子传输理论的理想平台。要描述新功能纳米设备的电荷与能量传输,离不开量子传输理论。在今后的20年,计算机科学与工程人员预期可能会在“原子”尺度开展工作。但由于实验条件限制,人们对原子设备的热散逸与传播还了解甚少,也为开发新型纳米设备带来了很大障碍。 该研究领导者、密歇根大学机械工程和材料科学与工程副教授普拉姆德·雷迪说:“目前晶体管已经达到极小量度,在20或30纳米级别。如果该行业继续按照摩尔定律的速度发展下去,线路中晶体管体积缩小的速度是其密度的两倍,如此离原子级别已经不远。然后,最重要的事情就是要理解热量散播和设备电子结构之间的关系,如果缺乏这方面的知识,就无法真正掌控原子级设备,我们的研究首次揭示了这一领域。” 雷迪实验室博士生李宇哲等人开发出一种技术,特制了一个稳定的原子设备和一种纳米大小的温度计,将二者结合做成一种圆锥形工具。在分子样本线路中,圆锥形工具和一片黄金薄片之间能捕获一个分子或原子,以研究其热散逸。他们通过实验显示了一个原子级系统的变热过程,以及这一过程与宏观尺度变热过程的不同,并且设计了一个框架来解释这一过程。 雷迪解释说,在可接触的宏观世界里,当电流通过导线时,整个导线都会发热,与其相连的所有电极也是如此。相比之下,当“导线”是纳米大小的分子,而且只和两个电极接合时,温度升高主要发生在二者之一中。“在原子级设备中,所有热量集中在一个地方,很少会到其他地方。” 雷迪说:“我们的研究还进一步证实了物理学家列夫·朗道提出的热散逸理论的有效性,并深入理解了热散逸和原子尺度的热电现象之间的关系,这是从热到电之间的转变。”

    时间:2013-06-24 关键词: 纳米 体积 温度计

  • 全新设计Mac Pro亮相 体积仅旧款八分之一

    在已软件为主的WWDC 2013大会上,我们并未见到传闻的配备视网膜屏的新品,不过令人欣喜的是,苹果还是带来了Mac Pro系列更新。 今天发布的Mac Pro在美国组装生产,采用全新设计,拥有近圆柱造型的黑色外观,内部硬件架构也大幅提升。更特别的是,全新设计的Mac Pro尺寸上大为缩减,体积仅有过去Mac Pro的八分之一。另外,其顶部还有提手,十分方便携带。 硬件部分,新一代Mac Pro将搭载12核心256位的Intel Xeon处理器,配备1866MHz DDR3 ECC内存。全新Mac Pro还将放弃传统硬盘,而向MacBook看齐,采用PCIe固态盘,配备四个USB 3.0与六个Thunderbolt 2端口(后者共有 20Gbps 传输带宽),让外接采购较平价的传统硬盘也能拥有充足扩充空间与传输效能。 这款Mac Pro还将是苹果第一款搭载AMD FirePro双显卡的主机,支持最高4K显示输出。此外,新Mac Pro还将支持802.11ac新规格WiFi和蓝牙4.0,前者允许设备使用较少的传输路径,电力消耗相比现行的802.11n能节省约3成。 为了重返欧洲市场,2013版的Mac Pro将针对电磁波屏蔽部分加以改进以符合新的法规。新款Mac Pro将会在今年晚些时候到来,苹果今天并未公布其售价,我们只有坐等进一步消息了。

    时间:2013-06-13 关键词: pro mac 体积

  • 苹果发布2013款Mac Pro工作站:体积为老款1/8

    苹果公司今天在美国旧金山举办WWDC全球开发者大会。苹果公司在会上宣布推出新款Mac Pro工作站,这是完全的美国制造产品。 新款Mac Pro外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计,体积只占老款Mac Pro的1/8。 Mac Pro采用12核256位英特尔至强处理器,搭配更强大的内存、显卡。显卡方面采用AMD平台解决方案,搭配两块AMD FirePro显卡,这是第一台搭载双GPU的Mac产品。 值得一提的是,这款产品是完全的美国制造产品,在美国加州设计,在美国组装,而非中国组装。 苹果公司宣布,Mac Pro的最低售价2999美元,今年晚些时候上市销售。

    时间:2013-06-13 关键词: 发布 苹果 体积 工作站

  • 通过微电阻计直接读取体积电阻率

     自今年1月推出新品RM3544微电阻计后,获得新老客户一如既往的支持。在此,特别制作本期应用实例分享给大家,希望对今后的计测工作有所帮助。 ■ 功能解析: 微电阻计RM3544 带有温度补偿功能和缩放功能,因此可以通过提前输入测试片的长 度、横截面积,从而直接读取体积电阻率。 ■ 测量背景: 在评估金属材料和导电性材料时,并不是使用电阻值,而是使用体积电阻率。通过微电 阻计测量的电阻值来计算求得体积电阻率是一件很费工时的事情。微电阻计RM3544 因为 有缩放功能,而且可以显示各种各样的单位,所以可以直接读取体积电阻率。另外,通过使 用温度补偿功能的话, 还可以换算成标准温度中的体积电阻率来显示。 这里 P23:23[℃]时的体积电阻率[μΩm] R23:测试片的实测电阻值换算为23[℃]时的值的电阻值 L:测试片的长度[m] A:测试片的横截面积[mm2] 体积电阻率测量的详细内容请参考JIS C2525 金属电阻材料的导体电阻以及体积电阻率测试 方法。 测量测试片时请使用带护套的4 端子测试线L2104。 ● 使用仪器 ·微电阻计RM3544 ·带护套的4 端子测试线L2104 ·温度传感器Z2001 若您对以上产品感兴趣或有疑问,欢迎致电:021-63910090,让日置的专业技术团队来帮助您。 除此之外,我们常备有多种型号样机,RM3544也已最新到货,可让您切身体验,我们还有资深的维修服务中心,为您的售前售后保驾护航。

    时间:2013-03-26 关键词: 读取 体积 电阻计 电阻率

  • 全球体积最小手机亮相日本

    当大多数手机厂商都在琢磨如何将手机屏幕做得更大的时候,日本运营商Willcom却反其道而行之,在最近推出了一款名为Phone Strap 2 WX06A的手机。它被认为是目前全球体积最小质量最轻的手机。 如果数据不直观,这张图相信就很直观了(图片来自theverge) 这款手机是Phone Strap系列的第二代产品,机身三围是32*70*10.7mm(厚度上要比Phone Strap稍微大一点),重量仅仅为32克!如果拿苹果iPhone 5的机身尺寸(58.6*123.8*7.6mm)对比,我们发现这款Phone Strap 2的大小刚刚是苹果iPhone5的一半多一点点! 有黑色白色和粉色可选(图片来自theverge) 这款手机配备了1英寸大小的屏幕,可供用户连续通话至少2个小时或待机12天,其有黑色、白色以及粉色供选择,并将于今年晚些时候在日本上市。 虽然这款超迷你的手机看起来更像一个“玩具”,不过对于普通消费者而言,如果你对手机功能的需求仅仅是电话、邮件和短信的话,这款迷你手机或许是一个不错的选择。

    时间:2013-03-06 关键词: 手机 日本 体积

  • 新一代小体积被动散热式NanoPC来了!

    现在,人们购买PC当然要求主机越小越好,如果能够在小型的主机上让用户自己扩展存储、内存等等就更好了。类似这样的小型主机设备通常都会采用主动散热方式保持内部组件不会过热,对于许多用户来说,可能还是会认为这样的设备风扇噪音过大。富士康推出的新一代NanoPC就不会存在这样的问题,这款苗条的PC 主机采用被动散热方式,侧面仅有书本大小,令此设备的放置不会占据太大空间。     NanoPC的规格为7.5x5.3x1.5英寸(约19.1x13.5x3.8cm),目前Newegg已经开始出售这款型号为AT5570的设备,售价250美元(约合人民币1556元)。配置方面此产品采用双核AMD C-70 APU,集成Radeon HD 7290显示芯片。这颗处理器为主打低功耗Brazos平台的Ontario,所以马力不怎么样,但热封套仅9W的水准。不知道富士康是如何在不用风扇的情况下让整机保持凉爽的。 这款NanoPC前后面板有总计6个USB接口(4个USB 2.0,2个USB 3.0),其他接口还包括千兆以太网接口、内存读卡器插槽、2个音频接口、DVI和HDMI视频输出接口。这款PC为内存准备了单条SO-DIMM插槽、2.5'驱动器槽,在网络连接方面不支持无线Wi-Fi。 新款的NanoPC不似以前的版本那么引人注目,上一代nT-A3550采用性能更强的Zacate E-350 APU,而且也是被动散热,无噪音,在体型方面也算纤薄,并且还支持802.11n Wi-Fi,价格175美元也比新版更便宜,虽说外观看起来没有这么好看,但相较起来却更为超值,而且旧版的NanoPC现在也还在Newegg销售。

    时间:2013-01-31 关键词: 被动 散热 体积 nanopc

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