-
疫情之下，三星3nm工艺2021年量产已不太现实？
4月7日，据媒体报道，在5nm工艺即将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，三星3nm工艺已不太可能在2021年大规模量产，目前来看2022年将是更现实的时间点。
-
日韩贸易战的爆发 台积电净利下降逾7%
7月19日，随着日韩贸易战的爆发，影响了半导体产业的走势。台积电发布的2019年第二季度财报显示，其综合收入为2400亿元新台币，同比增长3.3%;净利润为667.7亿元新台币，同比下降7.6%。
-
台积电制程工艺持续领先？确认5nm今年上半年流片，明年上半年量产
日前台积电在2018年第四季度法说会上表示，除了内含 EUV 技术的加强版 7 纳米+ 制程将在 2019年量产，最先进的5纳米制程传出将于2019年上半年流片(Tape out)， 2020年上半年进入量产且已获得证实。
-
外贼易防家贼难防，苹果A系列处理器供应商机密被盗
9月4日消息，根据台湾当地媒体报道，苹果A系列出炉器芯片供应商台积电的一位员工被指控窃取最新芯片制作工艺等机密文件。据悉这位周姓员工所窃取的内容包括台积电16nm 10nm制程工艺以及部分设备的机密文件，而他此举的目的是将这些机密文件带到新公司以帮助获取苹果的制作订单。
-
中国先进制程工艺持续发力,KLA-Tencor让源头检测更简单
在描述手机芯片性能的时候，我们经常会听到22nm、14nm、10nm这些数值，其实这些数值指的就是半导体的制程工艺。一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗
-
英特尔首款10纳米FPGA计划
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
