三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
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矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
新思科技和台积公司推动芯片创新,开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
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Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
台积电高管再谈疫情:5大应用中将有4领域衰退
台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发
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密度比7nm增加18%,台积电将推出6nm制程技术,预计明年年Q1试产
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