三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
三星3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
新思科技和台积公司推动芯片创新,开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
美光率先于业界推出 1α DRAM 制程技术
Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
台积电高管再谈疫情:5大应用中将有4领域衰退
台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发
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密度比7nm增加18%,台积电将推出6nm制程技术,预计明年年Q1试产
中小规模组合逻辑设计实验报告
《自动喷水灭火系统设计规范》GB50084-2017
《自动喷水灭火系统第9部分:早期抑制快速响应(ESFR)喷头》GB5135.9-2018
《自动喷水灭火系统第7部分:水流指示器》GB5135.7-2018
《液氯使用安全技术要求》(AQ3014-2008)
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