三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
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矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
新思科技和台积公司推动芯片创新,开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
美光率先于业界推出 1α DRAM 制程技术
Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
台积电高管再谈疫情:5大应用中将有4领域衰退
台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发
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密度比7nm增加18%,台积电将推出6nm制程技术,预计明年年Q1试产
基于单片机的串行通信数据发射机系统设计与分析(研究)
单片机串行口与PC机异步串行通信协议实现(原创)
城市十字路口智能交通灯控制系统设计(研究)
基于Proteus仿真的单片机与PC机间RS-485串口通信系统研究(自制)
基于单片机的单工无线呼叫系统设计与实现(原创)
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壁挂升降桌控制系统(量产版)
Android APP开发
基于VCSEL+PD的超低功耗蓝牙光收发测试样机开发
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