半导体
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上交所：韦尔股份等9股将被调入上证380指数
9月10日，上交所今日发布公告，将于9月16日起对上证180等风险加权等指数的样本股做出相应调整，北汽蓝谷等4股被调入上证180指数，韦尔股份等9股被调入上证380指数。 根据指数规则，中证指数有限
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LED彩墙屏幕的优点与缺点
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市亮化工程、大屏幕显示系统中。
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IHS：预计2019年OEM半导体支出同比下降7%
9月9日，根据IHS Markit发布的《OEM半导体支出跟踪报告—;2019上半年》，预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元，较2018年下降7%。 预测今年半导体支出疲弱的主
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张江高科拟发起设立张江科创基金 关注集成电路等领域
9月12日消息，上交所上市公司张江高科昨晚发布公告称，拟发起设立张江科创基金，关注聚焦集成电路等领域。 张江高科公告截图 公告称，上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称“公司”）拟作为有限合伙
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半导体｜台积电今年8月营收达242亿元 同比增长16.5%
9月10日消息，台湾地区半导体制造商台积电刚刚公布了8月营收报告。 台积电 台积电称，公司8月合并营收约为新台币1,061亿1,800万元（约合人民币242亿元），较上月增加了25.2%，较去年同期
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半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20％
9月12日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布报告称，2019年第二季度，半导体制造设备的全球出货额同比减少20％，降至133亿美元，与今年第一季度相比减少3％。 分市场
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闻泰科技收购安世半导体进展告捷 股价波动提示六大风险
9月9日，近日，闻泰科技收购安世半导体又有新进展。安世半导体宣布成功筹集15亿美元贷款，这笔资金将用于对现有未偿还债务的再融资，以及为闻泰科技的收购提供部分资金。 公告披露，安世集团于2019年9月
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半导体丨环旭电子8月营收39亿元 同比增长30%
9月10日消息，上交所上市公司环旭电子股份有限公司（以下简称“环旭电子”，股票代码601231）发布了2019年8月营业收入简报，报告显示，该公司8月份的合并营业收入为39.12亿元，同比增长30.3
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华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权
9月9日，日前，华为公司通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司，这意味着华为正在布局新一代半导体技术。 在半导体材料上其实有一、二、三代的
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半导体显示丨友达光电今年8月营收达55亿元 同比下降13.2%
9月9日消息，台湾面板厂商友达光电刚刚公布了8月营收数据。 友达光电8月营收报告 友达光电今年8月营收为新台币241.4亿元（约合人民币55亿元），较上月增加9.5%，较去年同期下降13.2%。 友
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ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)，开发出6款沟槽栅结构※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品(650V/1200V耐压)，非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。
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晶方科技涨停 报于24.48元
9月10日讯 今日晶方科技开盘报22.3元，截止13:50分，该股涨10.02%报24.48元，封上涨停板。 昨日（2019-09-09）该股净流入金额6084.69万元，主力净流入5925.13万元
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LG获得重大突破 未来1-2个月将完全替代日本氟化氢
据韩媒报道，LG公司日前已经成功试用了韩国国产的高纯度氟化氢，试验结果没有发生问题，因此LG公司将在未来1-2个月里完全用国产材料替代日本公司进口的氟化氢。 韩国公司实施日本替代战略跟两国的关系有关，
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鹬蚌相争？日、韩贸易战致出口双双下滑
据韩国海关的最新数据显示，9月韩国在科技产品方面的出口情况不容乐观，半导体出口同比骤降40%，移动通信设备(在出口总额中所占份额较小)的出口则跃升58%。此外，韩国出口同比下滑22%，是2009年以来的最大降幅。其中
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集成电路产业将从汽车电子的发展中受益
如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑，但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过，而价格竞争日趋激烈，逐渐向PC市场低毛利率靠拢，加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克，让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。
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5G引擎驱动，第三代半导体已然大势所趋
传统的硅基功率半导体器件及其材料已经满足不了当下行业对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境及小型化功率半导体器件发展需求，且每取得一次突破都要付出高昂的代价。所以，业界将目光转向了以碳化硅（SiC）
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超越SOI，Soitec将优化衬底技术向GaN、SiC扩展
Soitec是全球优化衬底最大的制造商，凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计，这些创新被用于加工晶体管，从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来
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中欧“大咖”齐聚深圳，共话第三代半导体发展
9月19日，由深圳市科学技术协会、坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导，青铜剑科技、深圳第三代半导体研究院、南方科技大学深港微电子学院主办，深圳基本半导体、深圳中欧创新中心承办的第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳五洲宾馆成功举办。
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杰锐思半导体封测设备互联实例应用发布会圆满举行
苏州2019年9月20日 /美通社/ -- 9月19日，杰锐思封测设备互联实例应用发布会在苏州圆满举行，半导体行业封测设备十余家知名厂商高管齐齐出席本次发布会，见证杰锐思在智能制造领域提供智能工厂整体解决方案的重要里程碑。
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7月芯片销量仍在下滑! 分析师：半导体产业逆风未止
根据半导体工业协会（SIA）数据，继5、6月芯片销量下滑后，7月份整体半导体销量仍然不佳，与去年同期相比下滑15%，分析师认为，这说明芯片商仍然面临着需求疲弱以及库存过高问题。根据《彭博社》报导，野村
