半导体
-
Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位，2025年9月10日至12日 | 台北南港展览馆
-
Nordic 荣获 “2025 半导体市场创新表现奖” 年度双碳节能领军企业奖，以技术创新与社会责任践行绿色发展
挪威奥斯陆 – 2025年8月28日 – 在深圳会展中心(福田)举办的 elexcon2025 - 第 22 届深圳国际电子展 1 号馆 1L66 展位现场，Nordic Semiconductor (以下简称 “Nordic”) 凭借在双碳节能领域的技术突破、市场实践及可持续发展理念，正式斩获由行业媒体电子发烧友网颁发的 “2025 半导体市场创新表现奖” 之 “年度双碳节能领军企业” 奖项。该奖项由 elexcon 展会主办方联合电子发烧友网等权威电子工程师媒体共同发起，是对企业在 “AI 与双碳” 双线技术创新、供应链服务及可持续发展实践的综合认可。
-
全球TOP30半导体巨头集体亮相，湾芯展2025成产业合作新纽带
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将在深圳会展中心（福田）盛大举办。本届展会持续放大交流展示、"双招双引"、商贸交易等平台功能作用，在首届基础上进一步打破地域边界，以更宽的...
-
张汝京赴"欢芯鼓伍"常州培训会 与梅特勒托利多高层共议半导体发展
江苏常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日，国内最具影响力的半导体产业社群"欢芯鼓伍"在常州举办专题培训会，并组织产业链专家走进梅特勒托利多常州工厂。一场聚焦半导体产业未来的深度对话在全球精密仪器与称重技术领导者梅特勒托利多拉开帷幕。张...
-
特朗普 “混改” 英特尔：全球半导体格局“碎片化”风险进一步加剧
当地时间 8 月 22 日，美国芯片制造商英特尔公司宣布与美国联邦政府达成协议，后者将向英特尔普通股投资 89 亿美元，以每股 20.47 美元的价格收购 4.333 亿股英特尔普通股，相当于该公司 9.9% 的股份。
-
尼得科精密检测科技将参展Testing Expo China—Automotive 2025
尼得科精密检测科技株式会社将参展于2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
-
QFN封装工艺流程：高密度封装的精密制造之路
在半导体封装技术中，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）凭借其小型化、高密度引脚、优异散热及电性能等优势，已成为消费电子、汽车电子、航空航天等领域的核心封装形式。其工艺流程涵盖晶圆预处理、芯片分离、封装组装及后处理四大阶段，每个环节均需精密控制以确保产品可靠性。
-
WireBond打线键合：五大核心键合方式解析
在半导体封装领域，WireBond（引线键合）作为芯片与外部电路连接的"神经脉络"，其技术多样性直接影响着电子设备的性能与可靠性。当前主流的五种键合方式——标准线形（STD）、平台线形（Flat loop）、置金球线形（Ball Bump）、支座缝合键合（SSB）及反向支座缝合键合（RSSB），通过不同的工艺设计满足着从消费电子到航空航天等多元场景的需求。
-
Wire Bond打线键合中的楔形焊接工艺：精密电子封装的“隐形桥梁”
在半导体封装领域，Wire Bond（引线键合）作为芯片与外部电路连接的“神经脉络”，其技术演进直接影响着电子设备的性能与可靠性。其中，楔形焊接（Wedge Bonding）凭借其独特的工艺特性，在高频信号传输、大功率器件封装等场景中展现出不可替代的优势，成为现代电子制造中的关键技术之一。
-
BGA裂纹与微孔：半导体封装中的隐形杀手与防御策略
在半导体封装领域，BGA（球栅阵列）封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能，已成为高性能芯片的主流封装形式。然而，随着芯片集成度与功率密度的持续提升，BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问题。这些微观缺陷不仅会降低焊点机械强度，更可能引发信号传输中断、热失效甚至整机故障。本文将从缺陷成因、检测技术及工艺优化三方面，系统解析BGA裂纹与微孔的防控之道。
-
逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验
AI分布式渲染架构提升手机渲染能力 游戏性能测试实时可查帧生成指标 中国上海2025年8月20日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布， 新发布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手机搭载逐点...
-
ADC与DAC原理解析
在电子技术领域，我们经常会遇到ADC和DAC这两个术语。那么，ADC和DAC到底属于模拟电子(模电)还是数字电子(数电)呢?实际上，它们并不完全属于这两者中的任何一个，而是横跨模拟和数字两大领域的桥梁。ADC，即模数转换器，它的主要功能是将连续的模拟信号转换为离散的数字信号。而DAC，即数模转换器，则执行相反的操作，将离散的数字信号转换为连续的模拟信号。这两种转换器在电子设备中扮演着很重要的角色，尤其是在需要处理模拟信号和数字信号的系统中。
-
不只英特尔！传美国政府拟强行入股三大芯片巨头
继寻求收购英特尔10%的股份之后，近日又有消息称，特朗普政府正在考虑通过《芯片法案》资金置换股权的方式，强行收购美光、三星、台积电三大芯片巨头的股份。若此举落地，美国政府将从“政策扶持者”蜕变为“直接股东”，彻底重塑全球半导体产业格局。
-
从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮
AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。
-
0.6nm精度！首台国产商业电子束光刻设备问世
近日，我国首台自主研发的商用电子束光刻设备“羲之”在浙江余杭正式发布，标志着我国在高端半导体制造设备领域又迈出了重要一步！
-
美国再次放话：半导体关税或涨至300%
当地时间8月15日，美国总统特朗普向媒体透露，未来两周内，美国将对进口半导体征收最高300%的关税。这一极端税率远超此前预期的100%，意味着全球芯片供应链可能面临前所未有的冲击。
-
应用材料公司发布2025财年第三季度财务报告
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“第三财季公司业绩再创新高，有望在2025财年连续第六年实现营收增长。当前动态的宏观经济和政策环境导致我们近期包括中国市场在内的业务不确定性增加、能见度降低。尽管如此，我们对半导体行业及应用材料公司的长期增长机遇仍充满信心。”
-
难怪英伟达被约谈！曝美国秘密植入追踪器，以防AI芯片流入中国
据路透社8月13日独家报道，美国政府自2024年起便已秘密在出口至全球的AI芯片及相关服务器中安装追踪器，以监控这些芯片是否被转运至中国。然而，这种秘密安装追踪器的做法，引发了外界对隐私和道德的质疑。
-
Ceva达成出货200亿台设备的重大里程碑 为智能边缘创新的全新时代打稳基础
彰显Ceva技术领导地位及其与行业合作伙伴深度合作超过二十年，以应对业界对无处不在的边缘人工智能需求的加速增长
-
测试探针卡技术：半导体质量把关的精密艺术
在半导体制造的精密链条中，测试探针卡（Probe Card）犹如一座无形的桥梁，连接着待测芯片与测试系统，其性能直接决定了芯片良率检测的准确性与生产效率。从5纳米先进制程到第三代半导体材料，从消费电子芯片到航天级器件，探针卡技术始终是半导体质量把控的核心环节。本文将从技术原理、设计挑战、创新趋势三个维度，揭开这一精密艺术的神秘面纱。
