半导体
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英飞凌证照产品组合再添新成员：SECORA™ ID V2和eID-OS提高证照应用的灵活性并助力证照及鉴权项目的快速落地
【2025年7月15日, 德国慕尼黑讯】随着各国政府加速推进数字化转型，全球对电子身份证件（eID）的需求持续增长。为了更加快速、灵活地响应这一领域的高速迭代需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款新型解决方案SECORA™ ID V2和eID-OS，在帮助客户缩短平台开发时间和加快应用部署的同时，为本地安全印务及证件生产商提供项目所需的更加灵活的解决方案。
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搭载Integrity Guard安全架构的芯片交付量突破100亿，充分彰显英飞凌在安全领域的领导地位
【2025年6月27日, 德国慕尼黑讯】安全控制器是现代数字生活的重要组成部分。它们被嵌入到电子护照、身份证、支付卡和智能手机中，保护着全球数十亿人的个人数据和数字身份。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的Integrity Guard安全架构自推出以来，基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿，这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。
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负债超10亿，封装大厂宣告破产！
近日，中国台湾上市公司光罩发布公告称，其全资子公司群丰科技已向法院申请破产，负债总额高达10.58亿元新台币（约合人民币2.6亿元）。这一消息引发了业界的广泛关注，群丰科技的破产不仅反映了其自身的困境，也揭示了整个行业所面临的挑战。
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创新引领未来，是德科技年度技术盛会在上海圆满举行
2025年6月26日，中国上海 —— 创新突破边界，技术重塑未来。今日，是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演进、芯片创新层出不穷的背景下，如何以先进的设计、仿真和测试解决方案为基石，推动关键技术突破，赋能产业的升级跃迁。
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Nordic Semiconductor 收购 Memfault，推出首个用于互联产品生命周期管理的 “芯片到云”完整平台
率先将一流硬件、软件和云服务相结合，改变互联产品的构建、部署和升级方式，以应对瞬息万变的需求和日益增加的软件复杂性
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全球电子协会(Global Electronics Association)正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展
电子行业标准与认证领导者发布全新使命愿景，倡导全球供应链协同发展，并发布全球贸易流向研究报告
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半导体封装基板（Substrate）铜面粗糙度控制：电镀添加剂与脉冲反镀优化
在半导体产业蓬勃发展的当下，封装基板作为芯片与外部电路连接的关键桥梁，其性能和质量直接影响着整个半导体器件的可靠性和性能。铜面粗糙度是封装基板的重要质量指标之一，过高的铜面粗糙度会导致信号传输损耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等问题。因此，有效控制半导体封装基板铜面粗糙度至关重要。电镀添加剂和脉冲反镀技术作为控制铜面粗糙度的关键手段，近年来受到了广泛关注。
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意法半导体2025年股东大会批准所有决议
2025年6月20日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。
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大动作！蔚来成立芯片公司
近日，多家媒体报道称，蔚来（NIO）正在积极推进其芯片业务的战略布局——计划引入战略投资者，并成立一个独立项目实体，以进一步发展其自主芯片技术。
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Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新
Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。
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智联万物 · 芯创未来 | EIS 中国电子通信半导体数智创新峰会重磅启幕！！
为了进一步推动电子通信半导体产业创新发展，“EIS 2025 中国电子通信半导体数智创新峰会"， 以 “智联万物·芯创未来 ”为主题， 将于 2025 年 10月 24日在上海隆重举办。
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17.8亿元！中国芯片大厂被迫卖掉海外晶圆厂
近日，赛微电子宣布了一项重要交易，计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份，交易金额高达23.75亿瑞典克朗（约合人民币17.83亿元）。赛微电子表示，出售瑞典Selix之后，公司将集中力量深耕中国半导体市场。
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曝上海一芯片团队突然裁员：当天走人，赔偿N+3！
近日，有网友爆料称，TP-Link外销主体联洲国际位于上海张江的WiFi芯片部门宣布进行大规模裁员，赔偿方案N+3。该消息一出，便引发了外界对其业务战略调整的猜测。
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TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%
June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
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芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP 赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力。
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芯原AI-ISP芯片定制方案 助力客户智能手机量产出货
提供架构设计、软硬协同设计和量产支持，提升智能终端AI影像处理能力。
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SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办，龙头云集覆盖产业全链条
为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（以下简称“CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。
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官宣！中芯系晶圆大厂易主
中国半导体行业迎来重大资产重组！
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车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和计算的方式，将分散在各个 ECU 上的软件统一交由强大的中央计算机处理，从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性。
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英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标!
2025 ICDIA创芯展，7月11-12日，中国.苏州金鸡湖国际会议中心
