北京时间11月24日消息,据国外媒体报道,美国芯片制造商Broadcom(博通)周五表示,将请求美国加州中区联邦地方法院法官詹姆士·塞尔纳(James Selna)颁布一项禁令,即禁止竞争对手高通(Qualcomm)生产、使用及销售
高通赔偿博通1960万美元 3G手机芯片或停产
薄利多销、以量取胜”似乎是当前许多元器件分销商不得不面对的市场环境,也是每天的忙碌写照。如何跳出这个圈,获取企业更好的发展前景,是分销商们特别是中小型分销商亟待解决的问题。下面我们将分享台湾全科科技股
日前,美国芯片制造商博通(Broadcom)发布了其3G单芯片BCM21551,这种芯片最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更强调上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。据了解
10月16日消息,美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551,最高支持7.2Mbps下行速率,和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更强调上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。
据国外媒体报道,博通周一表示,已经领先于强大的竞争对手德州仪器和高通,开发出了一款完整的3G高速无线手机芯片。受此消息影响,博通的股票价格上涨了3%。该芯片整合了基带、无线接收器、FM广播及蓝牙。博通称,这
全球最快3G手机单芯片:下载7.2M,上传5.8M
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9月12日消息,继今年6月美国国际贸易委员会(ITC)由于高通在部分芯片对博通有侵权行为,下令禁止进口部分含其芯片的3G手机后,昨日博通宣布,美国联邦第三巡回区上诉法院推翻了美国新泽西州联邦地方法院对博通诉高通公
北京时间10月28日 导言:《商业周刊》网站周一发表文章称,很长时间以来,博通一直在为手机提供一些列的芯片产品,例如能确保手机与无线蓝牙耳机兼容的芯片等等。但是,博通却一直未能在手机部件中最为重要的基频芯片