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  • 台积电已获得比特大陆5nm芯片订单,即将开始大规模生产

    台积电已获得比特大陆5nm芯片订单,即将开始大规模生产

    比特大陆成立于2013年,在超高性能计算领域具有强大的研发能力。公司立足中国,以全球视野整合前沿研发资源,致力于以科技改变世界,用创新成就未来。2020年8月4日,《苏州高新区·2020胡润全球独角兽榜》发布,北京比特大陆科技有限公司排名第70位。 Bitmain 是一家专注于高速、低功耗定制芯片设计研发的科技公司,拥有低功耗高性能的16nm工艺集成电路的量产经验,成功设计量产了多款ASIC定制芯片和集成系统。重点面向世界的中小型企业及个人用户,目前销售服务网络覆盖了全球100多个国家和地区。 比特大陆拓展人工智能硬件及软件产品,研发深度学习加速卡及服务器、深度学习云平台等系列产品及服务,扩展云基础设施与人工智能计算领域。 5月6日消息,据国外媒体报道,比特币等加密货币的价格持续在高位运行,也拉升了对加密货币挖矿的需求,对芯片、显卡等的需求也明显提升。 英文媒体的报道显示,芯片代工商台积电就已获得了比特大陆的订单,将采用5nm制程工艺,为比特大陆代工用于加密货币挖矿的芯片。 英文媒体是援引产业链消息人士的透露,报道台积电已获得比特大陆的加密货币挖矿芯片订单的,预计在三季度开始生产。 比特大陆全称为比特大陆科技控股公司,成立于2013年,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用于区块链和人工智能领域。 比特大陆即将发布一款 Antminer E9 Ethereum 以太坊(ETH)矿机,这款矿机算力高达 3GH/s,能耗比 0.85J/M,功率 2556W。官方表示,这一个矿机的算力相当于 32 块 RTX 3080 显卡,或者 25 块 RTX 3090 显卡。不过,由于目前全球半导体产能紧张,因此比特大陆 Antminer E9 的芯片产能也将十分有限,如果台积电支持,将使该矿机的产量有所提高。 业内人士指出,台积电为了满足苹果、AMD、联发科等主要客户的需求将增加5nm芯片的产量,今年第二季度该公司5nm芯片的月产量将提高到14-15万片。 说起目前世界上芯片制造水平最强的三大企业,那一定是台积电、三星和英特尔了。其中台积电和三星主要生产移动处理器,即手机处理器等。而英特尔主要是自己生产电脑处理器。 当然由于英特尔制造的是桌面CPU,和手机CPU稍有不同,不能完全按照手机芯片的7nm,5nm的说法简单来衡量,但技术先进性绝对不会比台积电、三星差。 台积电透露,到2021年底,5nm芯片销售额将占其晶圆总收入的20%。另外,台积电还将今年的收入增长预期从之前的15%上调至20%。 与此同时,有消息称台积电有望在今年晚些时候开始量产其5nm工艺系列的扩展产品N4(即4nm工艺),提前于此前设定的2022年,苹果和联发科将成为4nm工艺的首批客户。 台积电是炙手可热的厂商,一方面是因为台积电的芯片制造技术最为先进,另外一方面是因为全球缺芯,而台积电的芯片产能是全球最大的。 尤其是在先进制程工艺方面,台积电能够量产7nm、5nm等制程的芯片,良品率也高于三星,很多厂商争相将订单交给台积电代工生产。 但在台积电公布的2021年第一季度财报数据中,台积电的营收和利润都增长的,唯独5nm工艺贡献的营收却降低了。 数据显示,2020年第四季度,5nm工艺给台积电贡献超20%的营收,但在2021年第一季度,5nm工艺仅贡献了14%,环比降低了6%,相当于减少了47亿元。 要知道,全球缺芯,尤其是先进工艺的产能明显不够,否则,三星也不会宣布高通5nm的芯片交付周期延迟到30周。 然而就是在这样的情况下,台积电5nm贡献率降低,突然减少47亿元,实在匪夷所思。 按照台积电官方的说法,目前已经率先完成了5nm的架构设计,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,且已经进入试产阶段。 并且相较于7nm的技术,全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度,所以面积小45%,同时速度增快15%。这一技术可能会用于苹果A13,麒麟、高通下一代旗舰芯片上。 并且这一进度比英特尔、三星还要快。当然英特尔和台积电并没有直接竞争关系,但三星可是直接的竞争关系,这也预示着三星可能在5nm制造芯片上暂时落后于台积电了。 进入2021年后,台积电几乎是开启全球建厂模式。 例如,台积电宣布在日本建设先进的芯片封测厂。随后,有消息称,台积电计划扩大在美国的投资,将投资超390亿美元建设6座5nm的芯片生产线。 另外,台积电还对外宣布,将在未来3年内投资1000亿美元,扩大芯片生产线等,以应对芯片危机。 最主要的是,台积电还称,其计划投资29亿美元,扩产南京工厂28nm的芯片生产线,将产能从2万片/月提升到4万片/月。

    时间:2021-05-06 关键词: 台积电 比特大陆 5nm芯片

  • 台积电再次推出大规模芯片投资计划:在美继续增设5座新厂

    台积电再次推出大规模芯片投资计划:在美继续增设5座新厂

    台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。 1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。 自去年底以来,芯片短缺一直是半导体行业的主旋律,如今该行业迎来大规模投资时代。 根据华尔街见闻的报道,芯片供应短缺持续困扰全球汽车业,摩根士丹利分析师Adam Jonas和Joseph Moore在最新报告中表示,这一局面或将持续到2022年。他们认为,许多汽车制造商将因此生产受阻,而福特汽车上周公布的二季度和全年产量、盈利预期,算是“芯片荒”下汽车业的第一个“盈利预警”。一季报公布后,福特CEO Jim Farley预计,由于芯片短缺可能进一步恶化,二季度计划产量将被迫减少50%,远高于一季度17%的降幅。其首席财务官John Lawler表示,2021年全年,福特将因芯片问题减产汽车约110万辆,损失25亿美元。 据香港亚洲时报网站5月2日报道,全球最大芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司董事长刘德音在接受美国哥伦比亚广播公司专访时表示,当前半导体短缺的局面可能还要持续几个月,或许到今年底或2022年初才会有改观。刘德音解释称:“汽车芯片供应链很长、很复杂……时间跨度长达7、8个月。”这意味着,芯片短缺局面可能要到今年底或2022年初才能得到缓解。 如今,美国半导体业正在走“下坡路”。2020年9月,美国颁布了一系列芯片出口新规后,在短短两个月时间里,该国芯片业就因此损失了1700万美元(约合人民币1.1万亿元)的销售额。 再加之,受疫情影响,全球芯片市场供应短缺已经持续数月,美国众多汽车巨头还被迫局部减产。在此背景下,美国正把获得芯片供应的希望寄托在全球晶片供应巨头——台积电。 作为全球第一大代工巨头,台积电刚刚传出将斥资28亿美元(约合人民币187亿元)在中国南京扩建新的芯片生产线,如今该公司或再次推出大规模芯片投资计划。 据财联社5月4日最新报道,3位消息人士透露,除了当前规划中的芯片工厂,台积电还准备在亚利桑那州额外再建5座芯片工厂。据悉,该公司4月份曾透露,未来3年内将斥资1000亿美元提高产能,而这一大规模投资计划是回应美国的要求。 在4月12日,美国曾邀请台积电、英特尔、三星等半导体巨头参加一场线上芯片会议,讨论如何解决全球芯片短缺的问题。据观察者网报道,除了希望台积电、三星等企业加速生产满足需求外,该国总统拜登还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。 台积电太精明了!最近,台积电不仅决定在美国建设6家芯片工厂,还决定扩建南京芯片工厂,投资27亿美元开始扩建28纳米芯片工厂,将南京芯片工厂的生产能力扩大到每月4万张。显然,台积电真的很精明。台积电现在是世界上最大的芯片工厂,美国现在拥有世界上最多的芯片设计公司,投资美国,大约是5纳米的芯片工厂,台积电能抓住美国芯片发展的机会,代理更多的芯片,使台积电更好。 台湾“经济部”公布去年制造业上市柜公司概况,台积电在税后净利、研发费用与固定资产投资三大项目拿下冠军,成为三冠王,其中研发费用达到新台币1086亿元(约38.85亿美元),突破千亿大关创新高。 在营收方面,去年排名前三的企业分别是,鸿海3兆609亿元、台积电1兆3148亿元、和硕1兆2468亿元。不过在获利排名方面,台积电以5179亿元,鸿海为1018亿元居第二、联发科409亿元居三。 在研发投入方面,台积电投入1086亿元居冠,年增20%,金额续创历史新高;联发科474亿元居次,年增28.5%;瑞昱153亿元排行第三,年增24.9%。 在固定资产投资方面,台积电因应先进制程需求及维持领先优势,投资4943亿元(约176.81亿美元),年增9.8%。 “美国要求这样做。在内部,台积电计划建立多达六座晶圆厂,”该人士说,并补充说不可能给出一个时间框架。 人们猜测,这一消息可能是对美国政府向在美国制造芯片的国内外企业提供的激励措施的回应。此前,英特尔、高通、美光和 AMD 都要求支持美国生产,以帮助解决全球芯片短缺的问题。台积电也曾呼吁美国政府支付美国和中国台湾地区之间的制造成本差额。该计划的另一个潜在因素是英特尔正将其部分芯片生产外包给台积电。获悉,预计苹果的 A 系列和 M 系列芯片中至少有一部分将在台积。

    时间:2021-05-05 关键词: 三星 芯片厂 台积电

  • 三星与台积电的差距在扩大,营收差距居然这么大?

    三星与台积电的差距在扩大,营收差距居然这么大?

    最近芯片稀缺成了很多行业的问题,各行各业都因为芯片短缺的问题而被迫停产,这时候大多数人都把未来芯片行业的目光都投向了光刻机。毕竟光刻机是芯片能否量产最关键的决定因素,只有光刻机的数量多了起来,芯片才能跟得上供应。 而就在最近,台积电为了增加产能,开始向阿斯麦伸出了橄榄枝,想寻求更多的光刻机,而且这个光刻机订单马上就完成了,这是为什么呢? 现在三星和台积电为了几台光刻机,那可是竞争的非常激烈,而我们只能在一旁看着,因为我们现在既没有高端光刻机的制造能力,也没有芯片量产的能力,只能借助三星和台积电两个芯片制造大厂来维持自身芯片行业的发展。而且随着5G时代的到来,各种智能设备上都会需要芯片,所以说台积电和三星也要开始加大产能,扩充自己芯片的制造能力。 在尖端半导体领域,韩国三星电子与竞争对手台积电(TSMC)的差距正在扩大。三星在作为智能手机大脑的CPU(中央处理器)等的最尖端半导体的量产方面陷入苦战,代工生产的份额降低。一方面,虽然三星4月29日发布的2021年1~3月半导体部门的营业收入同比增长8%,达到19.01万亿韩元(约合人民币1092.9亿元),不过营业利润大减16%,仅为3.37万亿韩元(约合人民币193.7亿元),1年来首次陷入利润减少。三星在5纳米产品量产方面落后被认为存在半导体设备采购上的竞争失利。三星在相关产品量产线上引进的是被称为“EUV(极紫外)光刻”的新技术。相关设备的供货由荷兰的半导体设备厂商ASML垄断,对于5纳米以下的半导体量产不可或缺。据ASML的数据,目前实际供货量累计仅为100套左右,其中超过7成被认为由台积电独揽。 当前,芯片行业只有两家厂商拥有生产5nm处理器的能力,它们分别是三星和台积电。值得一提的是,虽然两家公司芯片制程水准相差并不大,但是在芯片代工市场的地位却是相差甚远。 数据显示,2020年第四季度台积电总营收为3615.3亿新台币,折合人民币835亿。而三星电子半导体部门营收则达到165亿美元,结合以往数据可以推测出,三星芯片代工业务营收应该只有270亿,相当于台积电代工营收的三分之一。 台积电28纳米缔造黄金年代,抢苹果大战胜出 回顾过去台积电与三星在晶圆代工市场的竞争与纠葛,其实可以看到一些脉络。过去三星每每感受到压力之时,都会想要抄捷径、抢快致胜,但以最后接单的成果来看,几乎都以失败告终,其中,最经典的莫过于2014~2015年的「抢苹果大战」。 英特尔从22纳米过渡到14纳米的时间实在过漫长,这点不假,而且英特尔也意识到了,在工艺制程技术同步发展的过程中,晶体管密度的竞争相当重要。事实上,面对民间乃至业界广为谈论的误导性话题,英特尔并没有刻意的做任何回应,但当英特尔正式公布自家14纳米技术时,才真正确定了不可动摇的领先地位。 苹果采取双供应链,台积电在2011年量产28纳米制程,也创造史上称霸最久的一个制程世代,之后循序渐进推进到20纳米、16纳米,也靠着20纳米抢下iPhoneA8处理器订单;当时,感受到压力的三星为了抢回A9订单,则选择跳过20纳米、直奔14纳米,以此对战台积电的16纳米。 当时,苹果采取双供应链策略,之后市场却传出三星代工的芯片性能不如台积电的消息,而台积电则靠着良率及功耗的控制优势,尔后获得A9处理器的追加订单;在此之后,台积电成为苹果多款产品的独家供应商,反观三星却再也啃不到苹果,在市占率上更是节节败退,只能频频放话要弯道超车。 综合来看,台积电能在代工业务上领先三星并不是没有道理。技术、客户、量产能力,台积电对比三星都有不小的优势,而且三个方面都不是很容易就能补齐。短期来看,台积电将会一直压制着三星。对于这样的局面,你认为三星有能力反超台积电吗?

    时间:2021-05-05 关键词: 三星 芯片 台积电

  • 英特尔被嘲讽:代工仍是新手,难以对台积电三星构成威胁!

    英特尔被嘲讽:代工仍是新手,难以对台积电三星构成威胁!

    全球最大的半导体公司英特尔于3月23日宣布Shinyoung Young战略,这让半导体行业感到惊讶。英特尔宣布了一种新的商业模式“ IDM 2.0”,该模式发展了该公司现有的商业模式“ IDM”(集成设备制造商垂直集成半导体制造)。最重要的是,作为综合半导体公司(IDM)的统治地位摇摇欲坠的美国英特尔宣布将切实进入代工半导体生产市场。 在全球半导体供应短缺日益严重并导致汽车减产和停产的情况下,英特尔的新方向是一个值得注意的变化。让我们总结一下英特尔IDM 2.0追求的目标和方向。 从英特尔的 IDM 2.0 计划来看,他们希望自己能够在未来五年内成为最先进的制造厂,还计划与台积电和三星展开竞争。 DigiTimes 认为,虽然台积电只是一个纯粹的代工厂,但三星除代工外也会为自己生产移动 SOC,另一方面,英特尔主要还是用于生产自己的处理器。考虑到这一点,许多业内人士声称,英特尔恐很难在制造市场参与竞争。 一位消息人士称,英特尔是代工模式的 “新手”,他认为英特尔不会像台积电、三星电子、联电等现有市场领导者那样具有竞争力。 他们认为,除非英特尔能够提供比竞争对手更具吸引力的报价,否则客户不太可能去英特尔寻求服务,而由于英特尔仍在整合其供应链和生态,该公司短期内将难以削减报价,英特尔作为汽车、HPC 和人工智能芯片开发商的身份也可能与客户利益发生冲突。 消息人士认为,由于英特尔计划新建的两家晶圆厂在 2024 年之前不太可能开始大批量生产,因此新增加的产能可能难以利用,因为目前晶圆厂供应的缺口届时可能已经缓解。 众所周知,明明有好产品不愁卖,但却因为关键芯片被人“卡脖子”而不得不壮士断腕,中兴、华为等科技企业近年来遭受的境遇,在让全球无数科技企业倒抽冷气的同时,也给世界各国敲响了警钟——要想不被人“卡脖子”,那么就必须摆脱对关键芯片的依赖,打破芯片市场的垄断! 于是乎,除了痛定思痛的中国向半导体行业投入巨资以外,日本也透露将尽快研发出2nm先进制程的芯片,并且与台积电、三星等芯片代工厂建立良好合作关系,让日本科技企业也能逐渐掌握芯片制造技术。 另一方面,欧盟也发表声明,在未来十年内针对半导体芯片产业投入1450亿欧元(约合1.15万亿元人民币),不仅要突破2nm制程,而且还希望在2030年占据20%的芯片市场份额,其打造自主芯片产业链的决心可以说昭然若揭。 非常有意思的是,作为一家美国科技巨头,苹果公司却宣布将于2024年之前在德国投资超过10亿欧元(约合77亿元人民币)建立欧洲芯片研发设计中心,主要研发5G和未来无线通讯技术领域的芯片。 预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大,涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。 英特尔原本的晶圆产能主要为自家产品所用,但英特尔下一步要加大代工业务的争夺。英特尔在新战略中称,将成为代工产能的主要提供商,以满足全球用户的需求。为了实现这一愿景,英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。 据介绍,英特尔代工服务事业部由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导,他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。 技术领先、制造优越和客户信任,是台积电创始人张忠谋口中的三大看家本领,并以此与三星搏杀多年。 去年12月,欧洲媒体报道称,包括法国、德国、意大利在内的19个欧洲国家签署了一项联合声明,致力于提高芯片设计能力和建设生产共产,朝领先节点发展。 再看美国方面,2020年6月,美国议员提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》,建议美国向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元资金;今年1月,美国通过的《国防授权法案》也包括鼓励芯片制造措施;从2020年5月至今,美国先后允许台积电和三星在美建设生产线。 可见,面对两大巨头的发展势头,欧洲和美国都“坐不住”了。 手握5nm量产工艺,让两大巨头在全球占据绝对优势,但二者的市占率依然颇有差距。如今,下一场“3nm战役”蓄势待发,三星野心勃勃,能否掀翻台积电,创造奇迹?

    时间:2021-05-04 关键词: 半导体 英特尔 台积电

  • 台积电与三星虎视眈眈大陆市场,欲扼杀中国半导体?

    台积电与三星虎视眈眈大陆市场,欲扼杀中国半导体?

    台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。 1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。 台积电和三星对大陆市场提出了主意,希望配置低成本芯片破坏国内半导体企业。台积电在m国建设了6个5nm芯片加工厂,在南京投入28.87亿美元扩大了28nm的生产能力,三星也打算来华建设工厂。这似乎欣欣向荣的背后是我国芯片企业的居心。28nm是我国芯片企业的关键,已经可以批量生产,不需要三星和台积电的参加。三星和台积电产量和良品率都比我们高,用大量产品冲击我们的中低端芯片市场,给大陆芯片企业带来巨大打击。 台积电和三星都对国内市场打起了主意,想要布局低成本芯片来搞垮国内的半导体企业,台积电更是一面在美国建6个5nm芯片加工厂,一面在南京投入28.87亿美元扩充28nm产能,三星也有来华建厂的打算。而这看似一片欣欣向荣的背后是对国产芯片企业的居心叵测。 要知道28nm正是我国芯片企业的重中之重,已经可以量产,根本不需要三星和台积电的参与。而三星和台积电无论是产量还是良品率都要高于我们,一旦用大量产品冲击我们的中低端芯片市场,将对国产芯片企业造成巨大打击。 台积电在美国建厂是因为“盛情难却”,外国想要维持半导体产业的主导权才会把台积电弄去增加“安全感”,台积电去了外国后是否会步之前那些外国科技企业的后尘还不得而知,但其在国内28nm产能将对国内半导体产业造成冲击则是必然。 此时,外国人担心中国方面为了保护国内芯片企业而驱逐三星和台积电,明显想借此事写大作。但是,对我们来说,如果这两家企业采用制约手段,一定会打击其他外资企业来华投资的自信,但是如果没有制约,就会破坏我国芯片产业的成长。这也给我国芯片产业带来了新的挑战。任重而道远,中国半导体走的路还很长。 在芯片设计方面,我国已经取得重大突破,例如华为麒麟芯片就是代表。但仅芯片设计还远远不够,芯片制造作为高难度系数技术,才是当前我国急需解决的问题。 从最近两三年开始,我国上到科技巨子,下到市井小民都已经反复认识到了半导体的重要性。2020年,这场由美国挑起的半导体技术之争已经进入新的阶段,继中国在今年已经把半导体国产化提升为国家计划之后,欧盟也宣布要大力加强自身半导体产业实力,欧盟17国在本月签署并发布《处理器和半导体技术联合声明》,签署国将在未来2到3年投资1450亿欧元,建立自主可控的半导体产业链,并在技术上往2纳米制程迈进。 据悉,全世界具备芯片制造能力的企业寥寥无几,而能够实现7nm以下芯片量产的制造企业更是少之又少,当前只有韩国三星和台积电等企业。 实现7mn以下芯片量产之所以困难,主要是两方面造成的。一方面是制造技术难度系数比较高,另一方面是制造芯片必须要使用阿斯麦尔的EUV光刻机等设备。 想要生产先进制程芯片并不仅仅依靠EVU光刻机就能独立完成,还需要使用蚀刻机和MOCVD两种设备。因此,这三个设备也被视作半导体制作过程中的关键设备。 其实吧,不论是中国还是欧盟,两者之间不约而同的都有一个共同目的,客气点说是半导体技术自主,不客气地说就是半导体技术“去美化”。因此,我觉得如今由美国技术所主导的全球半导体产业链在未来十来年内,大概率会划分为中、美、欧各自独大的3个技术体系。 芯片问题长久以来就是大家最为关注的问题!并且随着美国对于华为制裁力度的加强导致,国产芯片变得岌岌可危。随着华为问题引爆世界之后,更多的芯片代工厂将会加大力度投入,以保证自身的竞争力。这其中最为优秀的两大巨头就是三星和台积电。而如今看来这场“芯片大战”避无可避。 在现阶段,我国半导体产业想要实现弯道超车实际上有一定的难度,但是前景依旧是美好的。相信在国内资金、人才和海外市场开拓的三驾马车的带动下,中国的半导体产业将会逐步摆脱桎梏,在世界上绽放属于自己的光彩。

    时间:2021-05-03 关键词: 半导体 三星 台积电

  • 台积电黑科技:使用 AMD EPYC 芯片服务器能大幅提高芯片生产效率

    台积电黑科技:使用 AMD EPYC 芯片服务器能大幅提高芯片生产效率

    台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。 当我们分析AMD的第一代EPYC时,其最大的缺点之一就是太复杂。AMD通过启用四个8核硅芯片,并将每个芯片连接到两个存储通道,构建了其32核Naples处理器,这就导致了一个不均匀的存储结构(NUMA)。由于这种“四NUMA”架构,许多应用程序中都有很多NUMA平衡问题。几乎在每一个操作系统中都存在这种问题,在某些情况下,我们看到报告称系统管理员必须做大量的优化工作,才能从EPYC 7001系列中获得最佳性能。 Rome的第二代EPYC已经解决了这个问题。中央处理器设计实现了一个中央输入输出集线器,所有芯片外的通信都通过该集线器进行。完整的设计使用了八个核心小芯片,称为核心复合芯片(CCDs),一个用于输入/输出的中心芯片,称为输入/输出芯片(IOD)。所有的CCD通过专用的高速无限光纤(IF)链路与这个中央I/O中心进行通信,通过这个核心可以与内部的DRAM和PCIe通道或其他核心进行通信。 CCD由两个四核核心复合体组成(1个CCD= 2个CCX)。每个CCX由四个内核和16mb L3缓存组成,位于Rome的中心。顶级64核Rome处理器总共有16个CCX,而那些CCX处理器只能通过中央输入输出芯片相互通信。没有片CCD通信。 5 月 2 日消息 根据外媒 wccftech 消息,台积电今日宣布,该公司正在使用搭载 AMD EPYC 霄龙处理器的服务器来控制芯片生产线,这样能够明显提高生产效率。台积电表示,每台自动化芯片生产设备都需要接入一台 x86 服务器,来控制运行速度、水流、电力系统、空气系统等。目前,台积电已经充分部署 EPYC 服务器来控制最先进的生产线,用于制造下一代消费级和服务器处理器。 台积电基础架构和通信服务总监表示,“我们首先将 EPYC 服务器引入一般的工作负载中,并和研发团队一同测试部署情况。台积电正寻找一种服务器解决方案,经过优化可以实现超融合(HCI)设计,计算、存储、网络连接均可以使用相同的硬件提供服务。”尽管台积电自己制造了 7nm 制程的 AMD EPYC、线程撕裂者等处理器,但该公司并没有率先将最先进的处理器应用于自己的服务器上。 目前,台积电使用慧与 HPE DL32G 510 服务器来处理一般工作负载,该系统搭载第二代霄龙 EPYC Rome 7702P 处理器,具有 64 核 128 线程,加速频率 3.35GHz。台积电还尝试使用 EPYC 7F72 处理器,该型号具有 24 核 48 线程,基础频率 3.2GHz。 Ryzen锐龙在桌面上完美地“卷土重来”之后,AMD Zen全新架构正在相更多领域发起冲击,包括笔记本、商用和工作站,以及服务器,尤其是在阔别服务器和数据中心多年之后,AMD今天终于杀了回来,这就是全新的“EPYC”,中文名霄龙。 Ryzen、EPYC同宗同源,都基于Zen架构,两个新名字也都很有趣:Ryzen谐音类似Risen(崛起),而将字母s换成z之后,又巧妙地包含了Zen这个架构代号。EPYC则是Epic(传奇)的谐音,同样也有i、y的变换。 EPYC和消费级的Ryzen一样基于Zen新架构,但针对服务器、数据中心等高性能计算做了很对性的加强和优化设计,尤其是注重性能(业界领先的性能/超多核心内存与IO)、优化(资源平衡适合各种计算负载)、安全(行业第一个x86芯片级淑娟前)三个方面。 EPYC 7000系列第一代是EPYC 7001系列(开发代号Naples那不勒斯),首发双路型号有九款之多,都支持八通道DDR4-2666内存(双路支持最多4TB)、128条PCI-E。 32核心64线程的有三款,旗舰型号EPYC 7601,频率2.2-3.2GHz,热设计功耗180W,次旗舰EPYC 7551频率降低到了2.0-3.0GHz,其他不变。EPYC 7501是个特殊的“低功耗”型号,规格和EPYC 7551相同,但是热设计功耗可以调低到155/170W。EPYC 7451/7401是两款24核心48线程,EPYC 7351/7301/7281都是16核心32线程,EPYC 7251则是唯一的8核心16线程,热设计功耗也只有120W。

    时间:2021-05-02 关键词: 芯片 服务器 台积电

  • 打倒台积电的背后:实际的真实情况是什么?

    台积电作为全球晶圆代工企业龙头大哥,无论在规模还是技术上都引领着行业。如今晶圆代工产能严重不足,芯片缺货潮全球蔓延,台积电的一举一动备受行业关注。台积电日前宣布于南京厂扩产的消息,就引起了通信领域专家项立刚的重视。项立刚在新浪发长文驳斥台积电的举动,认为台积电利用大陆的政策、资源、水电、低成本的人才,大量生产制程较落后的芯片,在大陆低价倾销。并强烈呼吁制止台积电南京厂扩产。大家觉得台积电在南京扩产是不是在狙击大陆芯片产业?欢迎评论区留言。原文如下:4月22日,台积电召开临时董事会,核准28.87亿美元预算,将在南京厂扩充2万片28nm的月产量。这个目标达成,将会成为打击大陆芯片产业的重要一环,极大影响大陆芯片产业的发展,必须要引起我们的警惕。一、台积电正在推行高端芯片控制、低端芯片倾销压制的策略为了维持在芯片制造领域的优势定位,台积电正在推行一个14nm以下制程的高端芯片控制的策略,配合美国的制裁,对于大陆先进制程的芯片不为其代工,并积极把先进制程的芯片工厂移至美国。从而做到在高端芯片的制造领域,通过控制,让大陆企业得不到先进制程的芯片,达到抑制大陆高科技产业的目的。在28nm以上制程的较为低端的芯片,因为大陆已经形成生产能力,正在迅速扩大产能,台积电的策略就是低价倾销,将大陆的这些芯片企业挤垮,利用自己的产能,让大陆的芯片企业无力与之竞争,达到长期压制大陆芯片企业的目的。二、南京扩产台积电将成功解决成本问题达到压制大陆芯片企业目的对台积电而言,现在要扩大产能,面临了较大的难题。在台湾本地扩产,台湾供电、供水都存在较大问题,目前面临了严重缺水,这个问题未来能否很好解决,是未知的,而缺电的问题也在政治斗争中成为一个长远的难题。把产能移到美国,台积电在美国圣利桑那州建5nm晶圆制造厂,每月也是2万片的产量,2024年量产,投资达120亿美元。同样是月产量2万片的产量,南京扩产2023年即可量产,投资28.87亿美元,美国却要120亿美元,多投入90亿美元,即使美国是新建,制程更先进,这也说明南京厂的成本远远低于美国厂,这样南京厂产品具有强大的竞争力,可以达到充分打击大陆芯片企业的效果。在南京扩产,台积电成功地避免了台湾的缺水、缺电问题,又避免了美国建厂的高成本、低效率,达到压制大陆芯片制造企业的效果,让大陆的芯片企业无法与之竞争。三、台积电南京厂扩产将直接冲击大陆芯片制造企业的生存台积电南京扩产,计划2023年完成,此时正好是大陆芯片制造企业大规模完成建设,开始面向市场,这些企业需要市场支持,要通过28nm以上芯片的订单,形成生产能力,获得收入,才能发展起来,向14nm甚至更先进制程发展。如果28nm以上的芯片生产都被台积电占领,这些企业获得不了订单,就失去了生存机会,很可能这些企业无法坚持下来,最后被台积电垄断市场。利用大陆的水、电、政策和低成本的人力,生产出低成本的芯片,在大陆进行倾销,挤垮大陆的芯片企业。这种情况出现,将会把大陆芯片制造扼杀在摇篮里。新兴的大陆芯片制造企业一开始就进入先进制程,而且成本更低,这显然不现实的。如果台积电在台湾扩产或是美国建厂,无法做到低成本而形成竞争力,唯一的可能就是在大陆扩产,既利用了大陆的资源,又起到打击大陆芯片制造企业的目的。四、支持台积电南京扩产将会是鸡飞蛋打支持台积电在南京扩产,大陆无法得到芯片制造的技术,中国企业同样得不到先进制程的芯片,依然会被卡脖子。而得到大陆的资源之后,台积电将会用低价倾销把大陆芯片制造企业都打垮。目前大陆市场贡献给台积电的营收将近20%,对台积电来说,来自大陆的营收在飞速增长,这个市场本来是大陆企业的机会,台积电会利用其规模化夺取大陆企业的机会,让大陆企业无法生存,失去生存能力,最后达成自己独占市场的目标。这种情况出现,大陆在芯片制造领域将会永远失去机会,从而被卡脖子,长期处于被动挨打的局面,甚至在国家战略上都要投鼠忌器,影响国家发展大战略。五、地方政府的利益必须要服从国家战略台积电南京扩产,一定程度上会对南京地方经济有正面影响,地方政府可能会获得一定的税收,但是对于中国的芯片产业一定是一个打击,对于还没有发展起来的芯片制造业,是在这些企业尚未发展起来之时,就有自己人帮助敌对势力打击中国芯片企业。打败大陆芯片企业的台积电后面站着地方政府。南京方面不应该为了地方经济的一点利益,置中国芯片产业发展而不顾。对于台积电的扩产,南京方面不应该批准,也不应该在土地、供电、供水方面给予优惠和支持。对于台积电的扩产,国家产业管制部门也应该强烈关注,要及时审查,制定产业政策,防止用落后的技术的重复建设,也要防止垄断和低价倾销。总之,台积电利用大陆的政策、资源、水电、低成本的人才,大量生产制程较落后的芯片,在大陆低价倾销,挤垮中国新兴的芯片制造企业,这种情况决不能出现。我强烈呼吁相关政府部门进行研究、审查,保护大陆芯片制造企业,防止台积电的市场垄断行为。有媒体认为,扩产28nm产能成为当下代工厂的重要规划之一。台积电即将准备在大陆扩产之时,大陆企业已经先行一步扩产,显然不能简单地将台积电扩产带来的竞争压力归结为:台积电利用低成本打压大陆竞争对手这样的结论。无论如何28nm和“落后工艺”联系不到一起。从性能而言,相比40nm在频率调节、功耗控制、散热管理和尺寸压缩方面具有明显优势;从成本来看,相比16nm/14nm及更先进制程更具优势。来源:满天芯免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-26 关键词: 半导体 芯片 晶圆制造 台积电

  • 台积电张忠谋:只有三星是劲敌

    台积电张忠谋:只有三星是劲敌

    4月21日,台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”,并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲,回顾半导体发展历程,发表对台湾晶圆代工产业优势的看法,并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。 张忠谋首先回顾了半导体产业发展历程。随后表示大陆还不是台湾的对手。中国大陆经过过去20年,政府资金数百亿美元补贴后,半导体制造仍落后台积电5年以上,逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年。至于韩国的竞争,张忠谋说,在晶圆制造领域,三星是台积电的强劲对手,原因在于三星在晶圆制造方面,包括人才等优势,都与中国台湾相似。 对于近期英特尔宣布重返晶圆代工市场的举措,张忠谋表示,“英特尔说他们也要做晶圆代工服务,这对我说是相当讽刺,一开始英特尔是很看不起制造,1985年台积电在募资的时候,找英特尔投资,对方都不太敢,可能当时时机不好,当时对方也是有点看不起,直到台积电成立后Andy Grove等人才说要帮一点忙。” 台积电总在计划扩大产能,台积电计划在南京厂建置月产4万片的28nm产能,预计新产能于2022年下半年开始逐步开出,2023年中将达到月产4万片规模。台积电表示,南京厂原有2万片16nm产能,利用南京厂现有厂房扩产,是提供全球客户急需的28nm产能最快速的方法。据悉,此前有市场传闻称,由于目前台湾面临缺水、缺电等问题,台积电计划将其位于台湾的大约2万片产能的12吋28nm以下成熟型制程产线,转移至台积电南京厂。台积电南京厂月产能已经达成原定的2万片目标,制程技术也以12nm及16nm为主。据外界估计,此次台积电移动的机器设备大约是2万片的产能,如此一来,南京厂产能将扩增一倍。 此前曾报道,三星韩国平泽市晶圆加工厂的第二条生产线即将建成投产,预计于 2021 年 6 月初完成建设。生产线名称为 Pyeongtaek Plant 2 (P2),紧靠早些时候建设的 P1 生产线。由于美国对芯片制造表现出强列的兴趣,极力邀请台积电赴美建厂,预计未来半导体设备市场将呈现爆炸性增长。三星多位高管将前往美国、荷兰等地拜访主要半导体供应商,确保未来半导体设备的平稳供应。在南韩,三星计划在平泽市兴建第三座、也是南韩最先进的晶圆厂。预计将在今年下半年提出这座名为P3晶圆厂的投资计画,但产业观察家认为,三星可能提前推动这项计画。P3晶圆厂的占地约70万平方公尺,可望成为举世最大的单一工厂,是耗资30兆韩元的第二座晶圆厂的1.75倍。三星还计划为这座新工厂配备最先进的极紫外光刻设备,每台价格近2,000亿韩元。产业观察家预测,P3的投资额可能高达40兆至50兆韩元。 现在全球疫情时代,半导体设备如果一旦供应不足,预计整个半导体行业将变得更糟。根据美国政府最近宣布的消息以及对芯片的需求增加,有迹象表明越来越多的半导体工厂呼之欲出。英特尔宣布了其在亚利桑那州建造两个新晶圆厂的计划;台积电也决定扩大其在亚利桑那州的晶圆厂;三星电子也正在加快基础工程的建设,并正在考虑扩大其在德克萨斯州奥斯汀的生产线,以契合美国政府的政策。未来几年内,仅在美国就有可能新建4条晶圆代工生产线。台积电赴美建厂台之路荆棘遍布,建设费用传高达预期6倍。据《日刊工业新闻》报导,台积电赴美建厂费用可能较原本预期高出数倍,原料等供应链建构也有许多问题。该则报导指出,有业界人士透露“台积电在亚利桑那州似乎相当辛苦。虽然还处在从业者取得报价的阶段,但是金额与台湾相比似乎高得吓人。光建设费用据传高达6倍。”美国的人事成本较台湾高出 3 成以上,不过劳工生产力低,劳力成本让台积电头痛。台积电首度在海外设厂遇到不少意料之外的事,例如美国的各项规定与台湾地区、日本不同,现有供应链无法在当地如法炮制。

    时间:2021-04-23 关键词: 三星 晶圆厂 台积电

  • 台积电:英特尔做晶圆代工相当讽刺

    4月21日,台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历,对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点,他从半导体分工发展轨迹来说,这点在他看来有点讽刺。 会议上,张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变,1965年快捷创办人Gordon Moore预测电晶体密度每1.5~2年会加倍,后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。 1980年代至今,半导体应用快速扩展,半导体、积体电路(IC)、芯片渐成家喻户晓。1990年代IBM及英特尔带动PC快速发展。而张忠谋1987年在台湾成立崭新商业模式的台积电。 张忠谋表示,1980年IBM带动PC逐步普及,让PC不只是玩具更进入办公室,甚至在1990年代每家都有PC,这段年代他亲自经历,也是英特尔最伟大的年代,有点时势造英雄及英雄造时势的意味。 当时PC处理器的独家制造带动了英特尔,英特尔也成为半导体业霸主数十年直到最近,2020年台积电则成为全球最高市值半导体公司。 对于英特尔决定跨足晶圆代工市场,张忠谋表示,1985年筹备要创立台积电前曾找英特尔投资,但英特尔看不起晶圆代工,加上时机不对、景气不好,英特尔拒绝投资。 没想到事隔30多年,台积电去年成为全球最高市值半导体公司,英特尔也宣布要做晶圆制造服务,这对我而言是相当讽刺的事,因为一开始英特尔看不起晶圆制造服务,而英特尔大概没想到晶圆代工这样重要,也没想到有天也要进入这个市场。 来源:满天芯

    时间:2021-04-22 关键词: 半导体 英特尔 晶圆制造 台积电

  • 台积电前采购经理跳槽大陆晶圆厂,判赔250万新台币

    台积电前采购经理跳槽大陆晶圆厂,判赔250万新台币

    钜亨网消息,晶圆代工龙头台积电采购处薛姓前经理,离职后5个月,就到大陆某半导体企业担任采购副总裁,遭指控违反竞业禁止条款,台湾地区高等法院今(20)日二审判决出炉,该男子须赔偿台积电250万元(新台币,含返还补偿金)。 台积电起诉指出,该经理自1999年进入公司,2011年7月升任采购处经理,接触许多营业秘密及商业机密,包括台积电与供应商的原物料规格、成本、数量,以及订单合约所写资讯等内容,甚至还知道生产时程、产能与新厂建置规划。 薛姓男子在任职台积电期间,曾签署竞业禁止条款,约定离职后18 个月内,不得受雇于半导体晶圆制造等相关服务的竞争对手,也不可以任何形式为竞争对手提供服务。 2016年5月间,薛男因接受厂商招待,违反从业道德规范,协商后于同年7月间自请离职,台积电给予特别补偿金117万余元新台币。不过,薛姓男子却在该年12月间,赴中国大陆某晶圆厂担任采购副总裁。 台积电主张,薛男违反竞业禁止条款,须赔偿离职前24个月内自公司内所受领的一切给付总额,总计求偿1557万946元新台币。 桃园当地法院一审判决,薛男须赔偿250 万元(含返还补偿金),案经上诉,二审高院审理后,认为18个月限制时间不长,并非漫无对象限制,补偿应属合理,双方协议合法有效,且其加入的半导体企业确实为台积电的竞争对手,因此,公司得请求返还其任职大陆半导体企业期间的竞业禁止补偿金。 违约金方面,高院认为,求偿离职前24个月受领的给付总额比例过高,由于薛男违约期间不到一年,因此予以酌减,经综合计算后,认定一审判赔金额无误,薛姓男子总计须赔偿台积电250万元新台币。全案可上诉。 近期严查陆资企业挖角 日前,有台湾地区媒体报道,中国大陆近年来不断挖角台湾地区半导体人才,竹北台元科技园区内常有“假台资、真陆资”传闻。 3月31日,台湾“经济部长”王美花表示,将加强台元科技园区实地清查,也会跨部会执行联合访视,杜绝“违法”行为,王美花并透露,近期已移送20多家公司。 报道中以 “比特大陆”(BITMAIN)为例,称该大陆半导体公司涉嫌掩饰中资身分,未经经济部投资审议委员会许可,在2017年透过子公司在台湾成立“智鈊” 、“芯道”两家公司,且高薪挖角大批台湾研发人才,为中国母公司研发AI芯片,3年就挖走200多人,不少人来自联发科、台积电等知名企业。 王美花说,陆资藉由外资或国内公司身分在台挖角,现阶段需要请调查局协助查处,2018年由“经济部”移送的家数为40家,近期透过实地查察、业界检举等方式移送了20多家公司,包括疑涉“假外资、真陆资”的芯道互联,以及核心团队被挖角至中国大陆的瀚薪科技。 “法务部检察司长”林锦村也指出,“法务部”订定「防制大陆挖角台高科技人才专案计划」,由调查局成立专组全力侦办,至今已侦办移送违反营业秘密法案件共142案。 王美花说,2013年至2021年2月底为止,"地检署"侦结营业秘密案件总计有863案、起诉及缓起诉234案,另2020年判决有罪的定罪率为81.4%,并无定罪率过低问题。

    时间:2021-04-21 关键词: 晶圆 台积电 比特大陆

  • 张忠谋:英特尔跨足晶圆代工相当讽刺

    张忠谋:英特尔跨足晶圆代工相当讽刺

    4月21日,台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历,对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点,他从半导体分工发展轨迹来说,这点在他看来有点讽刺。 会议上,张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变,1965年快捷创办人Gordon Moore预测电晶体密度每1.5~2年会加倍,后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。 1980年代至今,半导体应用快速扩展,半导体、积体电路(IC)、芯片渐成家喻户晓。1990年代IBM及英特尔带动PC快速发展。而张忠谋1987年在台湾成立崭新商业模式的台积电。 张忠谋表示,1980年IBM带动PC逐步普及,让PC不只是玩具更进入办公室,甚至在1990年代每家都有PC,这段年代他亲自经历,也是英特尔最伟大的年代,有点时势造英雄及英雄造时势的意味。 当时PC处理器的独家制造带动了英特尔,英特尔也成为半导体业霸主数十年直到最近,2020年台积电则成为全球最高市值半导体公司。 对于英特尔决定跨足晶圆代工市场,张忠谋表示,1985年筹备要创立台积电前曾找英特尔投资,但英特尔看不起晶圆代工,加上时机不对、景气不好,英特尔拒绝投资。 没想到事隔30多年,台积电去年成为全球最高市值半导体公司,英特尔也宣布要做晶圆制造服务,这对我而言是相当讽刺的事,因为一开始英特尔看不起晶圆制造服务,而英特尔大概没想到晶圆代工这样重要,也没想到有天也要进入这个市场。

    时间:2021-04-21 关键词: 英特尔 张忠谋 台积电

  • 台积电警告:中美科技战会对全球半导体设备产业链影响重大

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    时间:2021-04-20 关键词: 半导体 芯片 晶圆制造 台积电

  • 台积电产能被苹果等美国公司填上:之前承诺已经放弃!

    台积电产能被苹果等美国公司填上:之前承诺已经放弃!

    台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。 1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。 14日上午11点6分左右,台积电南科工厂邻近的三福气体进行厂区新建工程施设作业时,不慎损坏161kV地下电缆,导致线路跳脱工厂停电。 台积电证实了停电事故,并强调工厂员工安全无虞,也没有进行人员疏散。依靠柴油发电机恢复供电,正在争取尽快恢复正常供电,实际影响有待评估。 台积电14 P7厂主要生产300mm晶圆。是台积电40nm和45nm工艺的重要生产基地之一,月生产能力达4万片。 业界估计,停电可能影响台积电晶圆约3万片,损失估计约10亿台币(约2.3亿RMB)。 作为版全球晶圆代工一哥,占据过半份额的台积电实在太重要了,最近一年来又遇到了芯片缺货、涨价,台积电的业绩坐火箭一般蹿升,先进工艺如5nm、7nm更是大赚特赚。 业绩大好,公司的管理层收入也水涨船高,位列联席CEO的刘德音与魏哲家去年的薪资收入高达4.22亿新台币,约合9709万元人民币,同比大涨44%。 其他高管的收入同样也大幅上涨,欧亚业务资深副总经理何丽梅、营运资深副总经理秦永沛、研究发展资深副总经理米玉杰、资讯技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤,与研究发展资深副总经理罗唯仁,这些人去年也拿到1亿台北以上的薪资。 华为的芯片被切断来源之后,大家对芯片的关心一下多了,一直给华为代加工芯片的台积电也被人们所熟知,在制裁的初期,台积电尽全力在名单生效前给华为加工芯片,甚至将其他订单暂停,给华为挪出生产力,并且还计划建造一条没有美方技术的生产线,以此避开美方的管辖,好继续给华为代加工芯片,这样的做法着实让国人暖心,台积电作为世界上最先进的芯片代加工厂,当然不愿意放弃我国的市场,毕竟我国是世界最大的芯片市场, 2019年我国进口半导体芯片相关的支出,甚至超过了对石油进口的支出,可见市场的规模有多大,当然也是我国芯片产业薄弱,多数高端设备和产品都需要进口导致的。 此前有报道称,这家中国台湾公司第一季度利润增长了19.4%,超过市场预期,这得益于强劲的芯片需求以及全球范围内的居家工作提升电子产品需求。 台积电没有具体提到苹果,但它是苹果的主要供应商,这表明持续的芯片短缺也可能继续影响苹果。台积电为iPhone,iPad生产A系列芯片,为Mac生产苹果自研电脑芯片。 苹果的另一家供应商富士康在3月也曾表示,预计全球芯片短缺将持续到2022年第二季度。 较早的一份报告称,苹果公司的某些MacBook和iPad机型面临全球某些零部件的短缺,导致这家巨头及其供应商推迟了产品的生产。据说三星OLED显示器生产的也受到影响,而苹果在iPhone中使用了OLED显示器。 持续的芯片短缺是由于全球新冠疫情期间出现的供应链问题以及与天气相关的事件引起的(例如德克萨斯州的奥斯丁芯片工厂)。 目前市场上成熟的芯片都是硅基芯片,而这个技术是英特尔发明的,不过随着技术的发展,英特尔的芯片加工工艺逐渐被台积电赶超,虽然现在英特尔工艺不及台积电,但是很多基础的技术专利都在英特尔手中,这也让台积电无法继续给华为供货,随着华为的订单停止生产,台积电的产能被苹果等美国公司填上,在这之后台积电对自主建设没有美方技术的生产线也没有过多尝试了。 韩国的三星就是台积电的竞争对手之一,每年ASML生产的光刻机就那么多,大家都在抢,你不要可就到别人手了,最后就是光刻机没抢到,生产力比人少,订单也抢不过,啥啥都不行了。 前不久台积电总裁魏哲家亲自署名发信给客户,提及未来三年全球投资1000亿美元(约新台币2.85兆元)扩产与先进制程研发投资计划。魏哲家向客户指出,台积电预计未来三年投资千亿美元,用于增加产能支持制造业和先进半导体技术的研发。这也意味着,台积电制造与研发的国际化布局将进一步强化。此外,魏哲家在 4 月 15 日投资人会议上指出,上修今年资本支出由原本规划的250 ~ 280 亿美元至300亿美元,全球化布局强化和资本支出加码。 过去台积电主要在中国大陆布局,未来则要到美国设厂,近期也在评估日本研发中心的设立,扩产计划主要在台湾南科Fab 18、大陆南京厂以及即将兴建的亚利桑那厂,可以看到后两者的计划都是国际化布局,在主要需求市场建立基地,就近服务当地客户。我们认为台积电正放眼国际化经营,且并不排除将基地扩展到各地的可能性。 对于台积电来说,面对未来的全球化布局,以赛亚调研认为考量点在于:首先是成本,除了设厂成本外, 还有劳力成本的考虑,不过我们也看到当地政府多会提供奖励或相关补助措施,鼓励台积电前往设厂。其次,目前半导体供应链多聚集亚洲,可降低生产成本并达到规模经济,如要扩展到其他区域,需带动整个上中下游供货商一起移动。最后,还有其他种种因素,像是消费市场规模、文化差异、基础设施建设是否健全等。 如果是论高端芯片制造的话,那么台积电的可控性会比较高,毕竟美国公司都没能突破7nm量产技术,更不可能对台积电7nm,5nm技术有过多干预。所以美国技术对台积电的影响并不小,想要摆脱基本上不太可能。这也不符合台积电追求技术领先的初衷。对此,大家怎么看呢?

    时间:2021-04-18 关键词: 华为 芯片 台积电

  • 台积电停产一年,全球损失有多大?

    4月12日,美国白宫围绕半导体的供应链,与英特尔、台积电、三星电子等半导体厂商和汽车制造厂共19家企业举行了在线会议。美国总统拜登表示,“美国将再次主导世界”,对于扩大国内生产显示出积极态度,其背后是持续提高的依赖中国台湾地区的风险。 鉴于美国对中国台湾半导体代工一家独大的风险的担忧,日经中文网初略计算了如果以台积电为首的中国台湾的半导体代工厂停产1年的话,全球的电子产业的年度营收将减少4900亿美元。 美国半导体产业协会(SIA)4月1日发布了报告,将上述内容作为“极端假说”提出。这一结论反映出中国台湾企业在半导体行业强大的存在感。这确实令美国越来越担心,为此美国总统拜登在近期提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发,以便尽快缩小对中国台湾的依赖。  英国调查公司Omdia的数据显示,全球电子产品产业的市场规模2020年为2.4万亿美元。虽然无法单纯比较,但4900亿美元的营收减少相当于其中的2成。 这里的4900亿美元应该是指电子产业年度销售额的直接损失,如果考虑连带效应,比如车厂由于缺少芯片无法继续生产等,那么损失将是无法估量的。  代工领域是全球半导体供应链对亚洲依存的典型象征。集邦咨询(Trend Force)的统计显示,台积电(TSMC)等中国台湾企业在代工领域的份额达到64%。客户包括苹果等众多美国IT巨头。  美国高通等一直专注于尖端半导体的开发和设计,提高了在行业内的存在感。没有工厂的高通等“无厂”企业能够大行其道,是因为有台积电等这样的代工企业。日本企业也不例外,比如瑞萨虽然也有自己的芯片工厂,但是依然将其约3成的制造委托给中国台湾的代工企业。  免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-17 关键词: 半导体 芯片 台积电

  • 权威预测:台积电最快2024年超越Intel成为半导体一哥

    权威预测:台积电最快2024年超越Intel成为半导体一哥

    在全球半导体芯片缺货的情况下,占据晶圆代工市场多一半的台积电便显得尤其重要了。近两年,台积电的发展速度如坐火箭一般,如果按照现在的发展势头来看,最快三年后,台积电就能超越Intel成为半导体一哥了。 4月15日,台积电发布了2021年第一季度财报。财报显示,该公司当季营收为3624.1亿元新台币(约合人民币835亿元),同比增长16.7%;净利润为1397亿元新台币(约合人民币322亿元),同比增长19.4%;毛利率为50.5%-52.5%,利润率为39.5%-41.5%。 如果以此来算的话,台积电日赚超过3.57亿元人民币,吸金能力可谓爆表。同时,预计整个2021年内,台积电的营收将增长20%以上。而在去年,其营收就已经达到了455亿美元。 (资料图) 在全球半导体行业中,Intel在过去的28年里始终排名第一。只有2017-2018年,三星靠着内存、闪存涨价夺过两次第一,而2019-2020年还是Intel第一。 据花旗银行预计,台积电2024年的营收或达941亿美元,其在2024-2025年间或许就能超越Intel,成为营收最高的半导体公司了。 如果真到了那一天,这也意味着Intel保持了将近30年的王者地位就要被台积电拿下了。

    时间:2021-04-16 关键词: 半导体 英特尔 台积电

  • 台积电CEO魏哲家:全球芯片短缺或持续至2022年

    台积电CEO魏哲家:全球芯片短缺或持续至2022年

    目前,全球正处于“芯片荒”时期,并且情况仍在不断加剧。 去年年底,汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足;今年年初,PC市场处理器、显卡、内存即使疯狂涨价,也依然抢不到货。 此外,不少手机厂商高管也都纷纷通过社交平台诉苦,“抱怨”今年的芯片供货很不理想。 日前,据台湾媒体报道,作为全球最大的芯片代工厂,台积电决定上调今年的开支和营收增长目标,其主要原因是汽车制造商和PC供应商都在争夺芯片。 4月15日,台积电CEO魏哲家在电话会议上表示,一些“关键半导体”的短缺问题将至少持续至今年年底,甚至是2022年。而其所说的“关键半导体”,或为iPhone、智能电视和汽车厂商所需的芯片。 (资料图) 对于困扰全球产业的芯片短缺问题,魏哲家表示,目前公司的客户正在遭遇横跨整个行业的产能短缺问题,主要由长期需求增长和短期供应链失衡共同引发。 值得一提的是,安卓手机领域中的芯片巨头,高通此前就被指出目前全系物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙芯片交付周期已达到33周以上。 据悉,造成短缺的主要原因,除了受疫情影响外,还包括消费需求的全面回升、客户临时加单情况严重,以及智能手机厂商扩大产能等。

    时间:2021-04-16 关键词: 半导体 芯片 台积电

  • 台积电工厂突发停电,逾3万片晶圆或报废,损失将超10亿台币

    台积电工厂突发停电,逾3万片晶圆或报废,损失将超10亿台币

    4月14日上午,台积电位于南科的FAB14 P7工厂突发停电事故,传出40/45纳米等成熟制程生产受影响,至少数千至上万片晶圆面临报废,最严重影响逾3-4万片晶圆生产,损失估计将达10亿元(新台币,下同)。 台积电表示,事件发生后,厂区内员工无安全疑虑亦无人员疏散,已在当天傍晚恢复正常供电,实际影响仍待盘点后再说明。 据了解,此次意外主因纬创集团旗下网通大厂启碁在进行南科厂扩建工程中,承包商不慎挖断台电161KV地下电缆,导致南科—三福线线路跳脱。 半导体行业人士表示,台积电这次面临的是中度压降冲击,通常晶圆制程中最关键的炉管及黄光设备,都会有不断电系统,避免最核心的曝光显影受到波及;至于后续的蚀刻、研磨等都采批次作业,评估影响得看有多少机台连结不断电系统。 (资料图) 由于当下全球晶圆代工产能吃紧,台积电全球晶圆代工市占超过五成,此次事件让全球半导体行业神经紧绷。 而业界对事件影响评估程度不一,单就生产线来看,有部分人士推估影响不到1万片12吋晶圆生产,以每片晶圆均价1,600美元估算,生产线上的晶圆损失约5亿元以内。 不过,台积受到其他厂商施工影响短期电力供应,主要影响不在线上生产晶圆,而是后续排程的晶圆出货时程,因为实际恢复正常供电时间约3-4个小时,相关潜在影响排程晶圆出货片数则约3万至4万片不等,损失将逾10亿元。 另外,在产品线方面,P7厂可能主要生产图像传感器芯片,也有说法指该厂生产车用芯片;不过,无论是图像传感器,还是车用芯片,都是目前市场供给最吃紧的芯片产品。在停电导致生产受阻下,可能影响客户交期,恐使目前相关芯片缺货情况更雪上加霜。 由于芯片生产周期通常约10-20周,车用芯片产能更是要提前12个月做规划。去年受疫情影响,许多车厂大量下修订单,导致芯片库存不足,晶圆代工厂也相继将车用芯片产能转为其他消费性产品芯片。 从去年第四季度起,车用需求明显回温,加上对汽车电子需求也持续成长,导致今年第一季度起开始出现车用芯片大缺货情况,许多车厂也因无法取得足够芯片,不得不减产因应;就连英特尔也承诺拨出部分产能转做车用芯片,目标6-9个月内开始生产,显见车用芯片缺货问题短期内仍难解。 晶圆竞拍后轮到芯片竞拍 此前网通与笔电关键芯片大缺货,全球网通芯片龙头博通交期最长高达一年。如今业界传出,下游PC与代工厂全力顾料,主动要求网通与音频芯片厂以竞标方式,让出价高的客户能取得多一点芯片。 这是IC设计业首度出现“竞标制”。此前,已有晶圆代工厂破天荒将部分产能以竞标方式,让客户投标,采加价幅度无上限、价高者得方式分配,0.13微米8吋产能竞标得标价,每片高达1,000美元,不仅较已调涨后的价格高出40%,更是近十年来新高价。 如今竞标潮蔓延至IC设计业,芯片厂也出现历来首次竞标状况,凸显半导体市场供不应求盛况。

    时间:2021-04-15 关键词: 芯片 晶圆 台积电

  • 国产CPU被美国列入实体清单,台积电闪电断供

    国产CPU被美国列入实体清单,台积电闪电断供

    上周,美国新增飞腾等七家中国大陆超算公司列入管制名单,市场并点名台积电有为飞腾间接提供晶圆代工服务。 面对相关议题,台积电11日重申表示:台积电会遵循“所有法律规范”,一定会按照“出口管制”规定执行。 据悉,自美国推出最新出口管制实体清单后,台积电内部第一时间启动全面盘点机制,以符合所谓的美方法规,持续动态因应美方出口管制更新措施,停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。 供应链透露,台积电相关产能腾出后,已快速由车用芯片等急单填补,生产线仍满载运作,未受美方新措施影响。台积电内部盘点后,清点出飞腾等间接透过IC设计公司下单部分,一年投片量低于1万片。

    时间:2021-04-13 关键词: 飞腾 台积电

  • 台积电今年将砸下2000亿扩产:3nm工艺明年量产

    台积电今年将砸下2000亿扩产:3nm工艺明年量产

    尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为,但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增,今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。 台积电此前公布的2021年度资本开支是250-280亿美元,这已经是大幅增加后的结果了,毕竟2020年资本开支才170亿美元,最初预计今年也就是200亿美元。 现在台积电有可能在说法会上宣布增加投资,全年预计投资300-310亿美元,折合人民币至少2000亿,相比此前的计划增加了10-20%。 此前台积电宣布在3年内投资1000亿美元扩张半导体产能,这次调整就是新计划中的第一步。 300多亿资金中,其中大部分都是用于先进工艺产能,除了已经量产的7nm、5nm工艺之外,3nm工艺、2nm工艺也会加快,其中3nm工厂明年上半年装机,下半年量产。 2nm工艺目前还在研发阶段,进展顺利,2nm晶圆厂明年在新竹动工开建。 针对目前更为紧缺的成熟工艺,台积电预计投资至少100亿美元扩产,主要提升28nm以及40nm以上等成熟工艺。

    时间:2021-04-12 关键词: 3nm 台积电

  • 重磅!台积电宣布中止一切降价

    据报道,台积电在一份致客户的函件中公布了两项重要决定。 首先是从今年12月31日起,暂停对晶圆价格的常规性下调,为期至少四个季度。此举非常罕见,因为台积电通常在大规模量产后,按照季度的节奏对报价进行下调,以体现成本优势并招揽更多客户。台积电称得益于5G、高性能计算的带动,芯片需求遭遇了结构性乃至根本性的增长,希望客户能尝试接受更高的价格。 台积电CEO魏哲家表示,上述行动是减少供应链中断的温和举措,以便台积电能持续提供服务。 其次是,魏哲家承诺到2023年,台积电的资本支出将达到1000亿美元(约合6564亿元),增强半导体制造和新技术研发能力。 此前台积电计划,仅在2021年一年内就拿出280亿美元的支出,主要是扩产。 另外,魏哲家指出,过去12个月,台积电的产能利用率达到了100%,可仍无法满足市场需求。 据悉,台积电的对手Intel前不久同样决定扩大制造能力并开放代工服务,内容包括2024年前在美国投资200亿美元新建两座工厂。 至于三星,同样启动了1000亿美元的投资计划,但跨度长达十年。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-05 关键词: 半导体 芯片 台积电

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