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  • 台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片:或由苹果首发

    台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片:或由苹果首发

    说起台积电,大家并不陌生,台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业,在芯片制造工艺方面全球领先。 截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗7nm芯片,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。 据说,如果不出现大意外的话,短期的未来几年内,台积电的新工艺将由苹果首发,没华为什么事了。 据报道称,台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片,月产量预计5.5万片,2023年推高至10.5万片/月。从时间节点判断,或许第一款手机处理器是苹果A16。 3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后,台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺,在今年一季度和二季度的财报分析师会议上,魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。 3nm工艺是5nm工艺的自然迭代,相较于5nm工艺,3nm工艺可以减少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。目前台积电3nm芯片研发进展顺利,计划在2021年试产,2022年下半年大规模量产。台积电在台南科学园的雇员数目前为1.5万人,到3nm芯片量产时,将达到约2万人。 据国外媒体报道,在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露他们的3nm工艺进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。 此外,值得一提的是,随着量产时间的延长,3nm工艺的产能也将提升,外媒在报道中就表示,3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶圆。

    时间:2020-11-25 关键词: 台积电 3nm

  • 台积电美国建厂获批,美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持

    据路透社报道,亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议,该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。 台积电在五月份透露了其在亚利桑那州建立5纳米芯片工厂的计划,这将是其在美国的第一家先进制造工厂。本月初,台积电批准了在美国设立全资子公司。 据了解,凤凰城议会以9票对0票的投票结果允许该市加入该协议。在投票前,凤凰城市长Kate Gallego称该协议“帮助亚利桑那州成为了先进制造业的领导者。” 根据该协议,台积电将建立一个新工厂,创造1900个新的全职工作,并将在五年内分阶段进行。建设将于2021年初开始,预计于2024年开始生产。 作为回报,凤凰城将以6100万美元的价格建造三英里的街道,花费3700万美元用于改善水利基础设施,花费1.07亿美元用于废水改善。该公司将在选择地点之后与该市达成正式协议,该地点有望在今年年底之前决定。 21ic家注意到,目前,台积电拥有全球最先进的5nm生产能力,同时在积极推进下一代工艺进程,计划2022年下半年量产3nm工艺,2023年下半年试产2nm工艺。 -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 【1】华为晒凤凰引擎:或为自研GPU做准备! 【2】华为两大业务整合!余承东全盘负责 【3】京东方超高清AMQLED取得重大突破 【4】特朗普再下狠手禁31家企业!TikTok却迎来好消息? 【5】赶上业界最先进水准!中芯国际14nm立功了 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-20 关键词: 芯片 台积电

  • 台积电2nm工艺重大突破!

    ‍‍ 这几年,天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在,7nm工艺全面普及,5nm工艺一路领先,3nm工艺近在眼前,2nm工艺也进展神速。 根据最新报道,台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破,虽未披露细节,但是据此乐观预计,2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年就能步入量产阶段。 台积电还表示,2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距,同时延续摩尔定律,继续挺进1nm工艺的研发。 台积电预计,苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。 2nm工艺上,台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管),甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管),也就是纳米线(nanowire),而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet)。 从GAAFET到MBCFET,从纳米线到纳米片,可以视为从二维到三维的跃进,能够大大改进电路控制,降低漏电率。 当然,新工艺的成本越发会成为天文数字,三星已经在5nm工艺研发上已经投入了大约4.8亿美元,3nm GAAFET上会大大超过5亿美元。 台积电很少披露具体工艺节点上的投入数字,但是大家可以放开去想象了……   -END- 来源 | 快科技 | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 【1】华为晒凤凰引擎:或为自研GPU做准备! 【2】华为两大业务整合!余承东全盘负责 【3】京东方超高清AMQLED取得重大突破 【4】特朗普再下狠手禁31家企业!TikTok却迎来好消息? 【5】赶上业界最先进水准!中芯国际14nm立功了 ‍‍ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-20 关键词: 半导体 芯片 台积电

  • 台积电美国建厂获批,美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持

    台积电美国建厂获批,美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持

    据路透社报道,亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议,该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。 台积电在五月份透露了其在亚利桑那州建立5纳米芯片工厂的计划,这将是其在美国的第一家先进制造工厂。本月初,台积电批准了在美国设立全资子公司。 据了解,凤凰城议会以9票对0票的投票结果允许该市加入该协议。在投票前,凤凰城市长Kate Gallego称该协议“帮助亚利桑那州成为了先进制造业的领导者。” 根据该协议,台积电将建立一个新工厂,创造1900个新的全职工作,并将在五年内分阶段进行。建设将于2021年初开始,预计于2024年开始生产。 作为回报,凤凰城将以6100万美元的价格建造三英里的街道,花费3700万美元用于改善水利基础设施,花费1.07亿美元用于废水改善。该公司将在选择地点之后与该市达成正式协议,该地点有望在今年年底之前决定。 21ic家注意到,目前,台积电拥有全球最先进的5nm生产能力,同时在积极推进下一代工艺进程,计划2022年下半年量产3nm工艺,2023年下半年试产2nm工艺。

    时间:2020-11-19 关键词: 半导体 晶圆厂 台积电

  • 延续摩尔定律,台积电2nm芯片工艺获重大突破

    延续摩尔定律,台积电2nm芯片工艺获重大突破

    据摩尔定律延续,由14nm,7nm,再到5nm,芯片制程工艺技术一直在突破。在5nm刚刚起步实现大规模突破的时候,台积电对于2nm芯片工艺技术的研发就已经实现重大突破,并开始向1nm制程迈进。 台媒透露,台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破。根据台积电的介绍,理想状态下,2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产,如无意外,2024年就可以大规模量产。 台积电还表示,2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距,同时延续摩尔定律,继续挺进1nm工艺的研发。 预计,苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺,此前关于摩尔定律已经失效的结论或许就要被台积电再次打破了。 虽然台积电十分乐观,但是根据物理定律,当芯片的工艺下探到极点的时候,由于隧穿效应,芯片内的电子反而不能充分发挥全部的实力。与之相应的,制造商的成本也会指数级上升。 根据三星的介绍,其在5nm工艺研发上的投入就达到了4.8亿美元。 2nm工艺上,台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管),甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管),也就是纳米线(nanowire),而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet)。 从GAAFET到MBCFET,从纳米线到纳米片,可以视为从二维到三维的跃进,能够大大改进电路控制,降低漏电率。新工艺的成本越发会成为天文数字,三星已经在5nm工艺研发上已经投入了大约4.8亿美元,3nm GAAFET上会大大超过5亿美元。 因此,虽然台积电在2nm芯片研发上获重大突破,但是在量产之前还需要解决更多难题。

    时间:2020-11-17 关键词: 2nm 芯片工艺 台积电

  • 芯片产能供不应求,台积电大规模下单光刻机

    芯片产能供不应求,台积电大规模下单光刻机

    近半年来,芯片代工几乎进入行业旺季,许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单,导致产能无法赶上市场消耗,许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。 而据TOMSHARDWARE报道,台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右,这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先,台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,将在2021年全年交付,不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时,台积电明年的实际需求可能高达16 - 17台EUV光刻机。 在抢购EUV光刻机上,虽然台积电抢占先机,但是台积电也在为光刻机的事情发愁,甚至有报道声称碰过会将一部分M1芯片交给三星代工,主要还是因为台积电5nm产能不足,其实我们所讲述的产能不足,就是一个相对应的概念,要是市场上面的需求量不多的话,那么就不会出现这种供不应求的事情。 不仅仅是苹果、高通等科技巨头都需要用到这种先进的工艺技术,这里面已经不光包含了5nm工艺,就连7nm工艺也是需要用到EUV光刻机的,但是EUV光刻机的数量确实还有限,虽然我们现在说台积电斥巨资购买了55台光刻机,但是这么多台机器还不够满足市场所需吗? 台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7+以及N5节点上制造芯片,但在未来几个季度,该公司将增加N6(实际上将在2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM)以及同样具有EUV层的N5P工艺。台积电对EUV工具的需求正在增加是因为其技术越来越复杂,更多地方需要使用极紫外光刻工具处理。台积电的N7+使用EUV来处理最多4层,以减少制造高度复杂的电路时多图案技术的使用。 根据ASML的官方数据,2018年至2019年,每月产能约4.5万片晶圆(WSPM),一个EUV层需要一台Twinscan NXE光刻机。随着工具生产效率的提高,WSPM的数量也在增长。如果要为一个准备使用N3或更先进节点制造工艺的GigaFab(产能高于每月10万片)配备设备,台积电在该晶圆厂至少需要40台EUV光刻设备。 ASML最新推出的Twinscan NXE:3400B和NXE:3400C光刻系统价格相当昂贵。早在10月份,ASML就透露,其订单中的4套EUV系统价值5.95亿欧元(约合7.03亿美元),因此单台设备的成本可能高达1.4875亿欧元(1.7575亿美元)。也就是说,13套EUV设备可能要花费台积电高达22.84亿美元。 但在EUV工具方面,钱并不是唯一的考虑因素。ASML是唯一生产和安装EUV光刻机的公司,它的生产和安装能力相对有限。在对其生产工艺进行调整后,该公司认为可以将单台机器的周期缩减到20周,这样一来,每年的产能将达到45到50套系统。 今年的前三季度,ASML已经出货了23台EUV光刻机,预计全年销售量比2020年原计划的35台少一点。截至目前,ASML已累计出货83台商用EUV光刻机(其中包括2015年第一季度至2020年第三季度销售的NXE:3350B、NXE:3400B和NXE:3400C)。如果台积电官方关于拥有全球已安装和运行Twinscan NXE光刻机中约50%这个说法是正确的,那么目前可能已经拥有30至40台EUV光刻机。 台积电当然不是唯一采购大量EUV光刻机的半导体制造商。三星目前只使用EUV工艺来生产其7LPP和5LPE SoC以及一些DRAM,但随着三星晶圆厂扩大EUVL工艺在生产上的应用,三星半导体也提高了基于EUV工艺的DRAM的生产,最终将不可避免地采购更多的Twinscan NXE光刻机。预计英特尔也将在2022年开始使用其7nm节点生产芯片时,将开始部署EUVL设备,很可能在未来几年成为EUVL设备的主要采用者之一。 未来几年全球对EUV光刻机的需求只会增加,但从目前的情况来看,在未来一段时间内,台积电仍将是这些光刻设备的主要采购者,三星和英特尔将紧随其后。虽然说现在台积电在制造技术上面已经在世界稳居第一,但是台积电还是非常依赖光刻机的,要是在短时间内无法达到生产效率,即便光刻机数量增多也无法解决问题。

    时间:2020-11-14 关键词: 芯片 光刻机 台积电

  • 美国禁令后的巨头联合,华为有望脱困

    美国禁令后的巨头联合,华为有望脱困

    美国对华为实施芯片禁令后,对全球的半导体行业都产生一定的影响。比如台积电,高通,联发科,sk海力士等公司和华为一样,都是这条政策的受害者。如今,在禁令实施的两个月后,抓住美国大选这个特殊机会,正是华为等企业发展的好机会。因而,在美国众多企业的联合游说下美国商务部放宽政策,因而众多企业得到出口许可证。 根据网络上的信息来看,索尼、三星、英特尔、微软都已经获得供货华为的许可,有消息称,只要不涉及5G领域,那么一般都会取得供货华为的许可。之前还有消息称台积电也开始恢复与华为合作,但是仅限制在28nm产品以上,这还是无法满足华为手机芯片的需求。 对于台积电来讲,唯一一个能够称之为对手的大概就是三星了。只是三星方面每一次都晚台积电一步,让台积电占据优势。而台积电方面与华为之间也保持着良好的合作关系,超过了20年。 华为目前是全球第二大智能手机厂商,尽管海外销量有所下降,但是国内市场的份额还在不断上升,与华为合作对台积电只会更加有利。台积电现在面临的麻烦是,尽管仍然是全球最大的芯片代工厂,但是高通在此前已经宣布了,5nm芯片的代工订单全部被三星拿走,如果还不能拿下华为的订单,那么台积电的地位将再次受到影响。 有相关数据显示,光是在2019年,华为就为台积电贡献了超过360亿元的营收,在台积电所有零售之中占只有了14%的比例。华为早就已经成为了台积电的第二大客户。这第一大客户当然就是我们所熟悉的苹果。 但是美国方面对于华为的打压,让台积电方面也受阻。美国方面接连三次修改规则,使得台积电方面不能够实现自由出货,失去华为,台积电是万万不想的。 前面讲到过台积电每年都会拥有巨额的营收,而其中14%就来源于华为,失去华为就相当于去失去了巨大的因素,所以为了恢复与华为之间的供货,台积电一直以来也是非常的努力去寻找解决的办法。 而芯片禁令过去两个月的时间,如今新消息传来,台积电,高通,联合会,华为表态此次三家企业三管齐下,芯片的问题或许会得到解决。 美国方面表示,如果能够证明产品不是用在设备至少那么就很快能够拿到许可,即便是用在移动设备上也是可以的。这就意味着美国方面已经妥协,于是高通方面和台积电都纷纷向美国多次递交就是希望能够恢复与华为之间的供货。华为对于台积电来讲非常重要,对于高通来讲当然也是非常重要的。 11月5日高通方面发布了2020年第四季度以及全年的财报,同时高通还在当天宣布,高通已经获得华为一次性支付的18亿美元的专利和解费,而且已经提出继续供货华为的申请。 华为与高通和解的目的很明显,就是为自己的手机芯片铺平道路,目前自己的芯片无法生产,联发科芯片性能很是一般,这样的情况下高通就是一个不错的选择了。 据悉,失去华为,高通方面将会面临着80亿美元的市场营收,这对于高通来讲可是一个不好的消息。毕竟自己的老对手联发科正在伺机超越,在这样的情况下,高通如果真的失去了华为,那么联发科超越简直就是轻而易举。 所以此次高通与台积电联手希望能够向美国拿到申请,再看看华为这边,为了能够在半导体领域上有所发展,华为方面也是费尽心思。面向全球招聘了四十多位芯片,其中就涉及到芯片的测试以及封装等等,也就是说,华为逐渐向着设计制造测试封测等等转型。 任正非也就此事做出了表态,表示向上捅破天,向下扎到根。如此可见,此次华为是铁了心想要完成自主研发之路了。 而最近又有消息表示,华为已经开始着手在上海建立一条完全去美化的生产线,将会从45纳米开始。到2021年年底将制造出28纳米芯片,而在2022年年底将会制造出20纳米的芯片。 台积电,高通那边努力争取许可证递交申请,希望能够恢复出货上的自由而建设了一条自己的生产线,自主研发芯片,三管齐下,华为在芯片上所遇见的问题相信很快就能够迎刃而解。 华为和台积电和高通之间本就有着很深的联系,这一次几大企业联手上演了一场双簧戏,高通表示与华为签署了全新的长期专利许可协议,这份专利授权费可是高达18亿美元,直接令高通的营业额翻了四倍还多,这也是芯片禁令以来高通首次回归正增长。

    时间:2020-11-10 关键词: 华为 芯片 台积电

  • 5家芯片厂商获准供货,华为能否涅槃重生?

    5家芯片厂商获准供货,华为能否涅槃重生?

    据报道,索尼和豪威科技已获得美国许可,可继续向华为供应图像传感器。除了已经获准继续供货的这5家,还有多家芯片厂商申请向华为供货,外媒在报道中提到的,就有高通、联发科、SK海力士等。 从外媒的报道来看,在索尼和豪威科技获得许可之后,目前已经获准继续向华为供货的芯片厂商,就已有了5家,另外3家分别是AMD、英特尔和台积电。 AMD获准继续向华为供货的消息,在这5家芯片厂商中是最早出现的。9月19日,也就是在美国针对华为的新禁令开始实施之后的第5天,就有多家外媒报道称AMD已获得美国许可,可继续向华为供货。 在AMD之后,芯片巨头英特尔,也已获得向华为供货的许可,外媒是在9月22日开始报道英特尔获得美国许可的。 AMD和英特尔获准之后,芯片代工商台积电也获得了许可,可以继续为华为代工相关的芯片。 不过外媒在报道中表示,台积电获得许可是28nm等成熟的工艺,不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺,这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器,这一处理器采用的是台积电目前最先进的5nm工艺。 我们相信在不久,美国应该会全部放开对华为的供货,大家觉得呢?

    时间:2020-11-03 关键词: 华为 英特尔 AMD 台积电

  • 光刻机争夺中,三星落后台积电的真正原因是什么?

    光刻机争夺中,三星落后台积电的真正原因是什么?

    众所周知,ASML是全球唯一一家能够提供尖端光刻设备(EUV)的厂家,因此,半导体厂商能够购买到的EUV设备数量是近期半导体微缩化竞争的焦点所在。 三星电子李在镕副会长于10月13日紧急访问了荷兰的半导体设备厂家——ASML,并与ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin van den Brink先生进行了会谈,且媒体《Business Korea》对此进行了报道。 《Business Korea》在报道中指出,“双方就EUV设备(能否利用7纳米或者7纳米以下尖端工艺生产出尖端半导体,EUV设备是关键所在)的供给计划交换了意见”、双方还就AI芯片等未来半导体的新技术研发方面的合作、新冠肺炎之后的市场预测半导体技术战略进行了会谈”。 但是,笔者认为李副会长拜访ASML的目的不仅仅是交换意见、会谈。那么,真正的目的是什么呢?笔者认为有以下两点。 1. 希望ASML给三星电子提供更多的EUV设备。 2. 希望ASML协助三星电子更加顺利地使用已经购买的EUV设备。 在采用了EUV的半导体微缩化方面,台积电(TSMC)全球领先。作为存储半导体的“冠军”——三星电子计划在2030年之前在逻辑半导体的生产方面赶上台积电。但是,从目前的状况来看,ASML无法按照计划为三星提供EUV设备,此外,对于三星已经引进的EUV量产设备,似乎使用的也不是很顺利。结果,导致三星电子与台积电的差距愈来愈大。 因此,笔者预测,觉察到危机的三星电子的李副会长与ASML的高层会晤,就EUV的供给、已购入的EUV设备的使用,向ASML寻求帮助。 在本文中,笔者首先叙述一下当下最尖端的半导体微缩化情况。其次,再说明ASML的EUV设备供给不足的情况。此外,再论述三星电子对EUV设备的使用熟练程度不及台积电。另外,笔者再论述李副会长访问ASML是否有效。最后,笔者指出,在EUV方面,三星电子的优势不及台积电,即使李副会长访问ASML,也很难挽回现状。 一、尖端逻辑半导体的现状 下图1是逻辑半导体、Foundry微缩化加工技术的蓝图。图中的○△ x 是笔者添加的,代表的意思如下: ○:其微缩化加工技术的R&D(研究、开发)已经完成,且已经开始量产,此外,预计量产会顺利进行。 △:其微缩化加工技术的R&D(研究、开发)在某种程度上完成了,但并没有完全进入量产。 ×:其微缩化加工技术的R&D(研究、开发)并未完成,此外,虽然R&D的目标明确,但仍未确立量产体制。 台积电是全球微缩化加工技术最先进的厂家,2019年量产了7nm+(将EUV技术应用于孔中),且在2020年已经开始量产将EUV应用于排线层的5纳米。此外,已经完成3纳米的研发,计划在2021年开始风险量产。同时,台积电计划在2024年实现2纳米的量产,如今正在顺利地为之选择设备、材料。如此可以看出,新冠肺炎不仅没有对台积电的微缩化造成影响,反而促进了台积电的研发。 相比之下,三星电子的情况如何呢?三星电子在2019年7月2日公布说新款Galaxy Note上的处理器——Exynos 9825是用7纳米(采用EUV)制造的。后来,2019年下半年公布6纳米、今年公布5纳米,仅从数字来看,三星电子绝不亚于台积电。 笔者这么说的依据是三星电子的EUV技术不及台积电成熟、良率也不及台积电,因此很难说三星电子的EUV批量生产技术很顺利。其证据是三星没有成功获得NVIDIA的7纳米业务(其图像处理器GPU席卷全球)。 综上所述,我们可以得知三星电子和台积电的技术差异,而技术差异产生的原因是什么呢? 二、台积电做了什么筹备来实现EUV的量产呢? 要熟练使用新设备,需要花费相当长的时间。尤其是使用全球最尖端的设备——EUV光刻机设备进行量产半导体产品,直到避免Bug的出现,需要花费的时间极其漫长。 比方说,笔者记得,在九十年代初从事半导体技术员的时候,从水银灯的i线曝光设备切换到KrF 量体(Excited Dimer)激光光源时,花费了5年~6年的时间。也就是说要熟练使用新设备,这些时间是必须的。 此外,历经KrF、ArF干蚀、ArF液浸,2019年迎来了EUV。要熟练使用EUV设备,台积电到底做了什么准备呢?台积电应该没有5年-6年的时间去为EUV的量产做准备,那么,台积电到底做了什么? 汇合多方信息,台积电在2018年,在7~8台EUV设备上每月投入了约6万~8万颗晶圆,边处理Bug问题、边进行量产前的准备。假设每月最大投入量为8万个,台积电每年在EUV设备上投入了约100万颗晶圆,且全部报废了。基于以上这些巨量的准备工作,终于在2019年量产了7nm+工艺(仅在孔部位实施EUV),因此成功地将尖端工艺技术用在了华为的手机上。 三、三星电子的EUV情况 要量产使用EUV设备,需要花费大批量的时间和晶圆,三星电子的情况如何呢?2018年三星电子旗下华城半导体工厂(三星的Foundry据点)引进了八台EUV设备。 但是,从Foundry的规模来看,用12英寸晶圆来换算,相对台积电的月产120万个(甚至更多)而言,三星电子月产仅有30万个(虽然笔者不了解准确数字)。此外,按照这种规模来计算,如果突然要量产使用EUV设备,很有可能导致逻辑半导体全军覆灭。 此外,多位相关人士表示,三星电子为了量产使用EUV设备,已经挪用了多个DRAM的量产工厂。三星电子拥有月产能约为50万个的大型DRAM工厂。其中,将月产3000个~1万个(最大)的工厂暂时用来EUV的“量产练习”。 有多家媒体报道指出,三星电子已经将EUV应用于最尖端的DRAM生产,三星电子本身也在2020年5月20日的新闻中公布说,“用EUV生产的第四代10纳米级别的DRAM的出货数量达到了100万个”。 但是,我们不能完全相信!如今,一个12英寸晶圆可以同时生产出约1500个DRAM。因此,晶圆数量为:100万个DRAM/1500=667个,假设良率为80%,晶圆数量为:100万个DRAM/(1500*80%)=833个。也就是说,100万个DRAM是在月产为50万的大型DRAM产线上、以不足1000个的规模生产出来的。因此,三星电子提出的“已经生产了采用EUV技术的DRAM”虽然没有错,但从业界常识来看,很难得出“将EUV应用在了DRAM的量产上”这一结论。 这种情况,笔者认为“三星电子希望将EUV应用于逻辑半导体,但无法确保实验场所,于是暂时借用了大型的DRAM的产线,很偶然做出了100万个DRAM”。与台积电相比,差距还很远。 四、EUV设备数量差距持续拉大 如上所述,在使用EUV的熟练程度上,三星电子与台积电有很大的差距。然而,三星电子却提出了要在2030年之前在Foundry方面赶上台积电的目标,且在为之努力。因此,三星在存储半导体的生产据点——平泽建设了EUV专用厂房(不是在Foundry的据点——华成),据说三星电子的目标是在2025年之前引进约100台EUV设备。 然而,三星电子的这一计划却“触礁” 了。理由是ASML的EUV设备产能完全赶不上半导体厂家的订单数量。(如下图3) 全球唯一的EUV设备生产商——ASML在2015年出货了6台、2017年10台,2018年18台,2019年26台,预计2020年出货36台。然而,Open PO数量在不断增长,在2020年的第二季度已经达到了56台。 笔者认为,在ASML 2020年出货的36台设备中大部分都是出给台积电的。如果三星电子也购买了EUV设备,最多也就是1~2台(如下图4)。可以推测,在2020年年末各家厂家持有的EUV设备数量如下,台积电为61台,三星电子最多为10台左右。 后续台积电每年会引进约20-30台EUV设备,预计在2025年末会拥有约185台EUV设备(甚至更多)(注),另一方面,三星电子的目标是在2025年末拥有约100台EUV设备,从ASML的生产产能来看,相当困难。 (注):本稿发行后,笔者又进行了调查发现,2025年年末时间点,台积电所持有的EUV光刻机数量远远多于185台。 五、未来的展望 如上所述,三星电子无法熟练操作使用EUV设备、且照此发展下去,很难确保其引进的设备数量。如果三星电子维持现状,那么与台积电的差距将会越来越大。为了打破这一危机情况,如文章开头的《Business Korea》所述,三星电子的真正Top——李副会长与ASML的CEO&CTO进行了直接会谈。其会谈内容应该是“希望给三星电子提供更多的EUV设备”、“请协助三星电子熟练使用已经引进的EUV量产设备”。 但是,对于ASML而言,其重要客户是台积电。在2018年一整年,台积电花费一年的时间、投入100万个晶圆,不断试错,并反馈给ASML,并进行改善、改良,才使7nm+、5nm得以量产。未来还要量产3纳米、2纳米。苹果、AMD、高通、NVIDIA(未来也许还有英特尔)都在依赖着台积电的尖端工艺。ASML的EUV设备肯定适用于尖端工艺、且会继续进步和发展。 虽然三星电子的高层突然访问ASML,ASML也不会忽视台积电而“亲近”三星电子。但是,这世界在何时、发生何事,也都不好预测。 那么,关于未来台积电、三星电子、ASML的动向,我们会持续关注。

    时间:2020-11-02 关键词: 三星 光刻机 台积电

  • 重磅!台积电第六代CoWoS封装技术迎突破,2023年投产

    重磅!台积电第六代CoWoS封装技术迎突破,2023年投产

    10月26日,据报道,台积电在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。 除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装业务,他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。在6月份,外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂,厂房计划明年5月份全部建成。 台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的,当时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年,又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。 2015年,台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术,并在2016年下半年大规模投产,20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装,都有采用这一技术。 台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户,从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。

    时间:2020-10-28 关键词: 产业链 移动芯片 代工 台积电

  • 英特尔CEO:7nm工艺进展顺利,已部署修复程序

    英特尔CEO:7nm工艺进展顺利,已部署修复程序

    10月27日,据报道,在芯片制程工艺方面,英特尔在近几年已经落后于台积电和三星,英特尔7nm工艺取得进展,是由其CEO罗伯特·斯旺在三季度的财报分析师电话会议上透露的。 台积电的5nm工艺在今年一季度就已大规模投产,三季度带来了近10亿美元的营收,三星电子也已在利用5nm工艺为相关客户代工芯片,而英特尔的7nm还尚未投产,在研发上还遇到了困难。 在三季度的财报分析师电话会议上,罗伯特·斯旺表示,他们的7nm工艺目前进展顺利,已经部署了修复程序,在7nm工艺上也取得了进展。 由于在芯片制程工艺方面已经落后于台积电和三星,英特尔也在考虑是否将部分芯片交由其他厂商代工,在今年二季度的财报分析师电话会议上,罗伯特·斯旺交由其他厂商代工的相关事宜。 在三季度的财报分析师电话会议上,罗伯特·斯旺表示,他们仍在对第三方代工和自主生产进行评估,现在他们需要决定是购买更多的7nm工艺生产设备,还是交由第三方代工。 虽然7nm工艺此前遇到了困难,但英特尔仍在继续推进7nm工艺,目前也已有进展。

    时间:2020-10-28 关键词: 芯片 英特尔分 台积电

  • 三星寻求强化与ASML合作,加速3nm芯片制程工艺研发

    三星寻求强化与ASML合作,加速3nm芯片制程工艺研发

    近日,据外媒报道,在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子,目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研发。 2015年,由于苹果合同A9 芯片在 iPhone 6s的生存能力低于台积电制造的芯片,三星一直无法获得苹果A系列处理器的合同订单,苹果订单已移交给台积电。 尽管失去了苹果订单的三星仍收到高通等公司的订单,但三星在芯片加工处理方面也落后于台积电一段时间。台积电是第一个在同一过程中大规模投入生产的公司。 来自国外媒体的最新报道显示,在芯片加工技术上落后于台积电一段时间的三星被用来加速5nm和3nm工艺的研究和开发。 很难说三星能否超过台积电,加速5nm和3nm工艺的发展。 作为芯片加工工艺的领先制造商,台积电的5nm工艺于今年第一季度大规模投入生产,第三季度的收入约为10亿美元,预计第四季度将超过26亿美元。 在更先进的3nm工艺方面,台积电也在按计划推进,计划在2021年进行风险试产,在2022年进行大规模生产。 此外,台积电与世界上唯一的极端紫外光刻机供应商阿斯麦密切合作,他们获得了大量的极端紫外线光刻机。 在8月份的全球技术论坛上,台积电透露,世界上目前使用的极端紫外光刻机中约有一半,生产能力预计将占世界总量的60%。

    时间:2020-10-27 关键词: 三星 芯片 台积电

  • 英特尔在芯片业的制造难题无法轻易解决?

    英特尔在芯片业的制造难题无法轻易解决?

    在英特尔最近公布的2020财年第三季度业绩报告中显示,英特尔当季营收183.3亿美元,净利润为42.8亿美元。而台媒MoneyDJ援引MarketWatch的消息称,英特尔未对转型计划过多解释。 不过有分析人士称,英特尔的经营困境恐怕才刚开始,甚至美国银行分析师Vivek Arya认为,英特尔遇到的制造难题恐怕无法轻易解决,尤其是在高度竞争的芯片业。 原因在于,英特尔的庞大规模恐怕会让该公司在寻找晶圆代工伙伴时遭遇挑战。 Vivek Arya说,英特尔究竟要部份还是完全转型为IC设计商,目前仍不清楚。现在也不知道晶圆代工厂是否还有多余产能为英特尔制造晶体管,或愿不愿意在短时间内帮助竞争对手,待后者改善内部制程后撤单,最终留下一座空荡荡的晶圆厂。 另外,Jefferies分析师Mark Lipacis发表研究报告指出,若台积电同意在英特尔积极追赶时、以先进制程为英特尔打造CPU,那么台积电等于是在帮英特尔翻身,最终拱手让出AMD及Nvidia这两个高成长客户的订单。 从战略的角度来看,Mark Lipacis相信只有在英特尔放弃打造先进制程晶体管的前提下,台积电才会为英特尔代工CPU。 英特尔首席执行官鲍勃•斯旺针对延迟上市的7nm芯片指出,公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。

    时间:2020-10-27 关键词: 晶体管 英特尔 台积电

  • 台积电助华为囤大量5G基站芯片!

    “我们的芯片没办法生产了,所以很困难。最近都在缺货阶段,华为手机没有芯片了,没有供应了”,伴随着Mate40的发布,扎心的事实让人不禁唏嘘。 不过今日有消息宣称, 华为已成功备下1年以上的5G芯片,这也让台积电第三季度的营收持续增长。 但需要注意的是,此处的5G芯片不是麒麟9000,而是用户在 5G基站中的芯片, 备货在200万左右。 不过,事实上,此前就有类似的消息表示,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长。 另外,根据手机晶片达人最新爆料显示,在最后的截至日前,联发科在9月用了洪荒之力出货了将近 3亿美金 的手机芯片给华为 (自研,ODM) 有4G也有5G, 以平均售价22来看,等于出货了1300万的手机芯片给华为,够华为一个多月使用了。 而在昨夜,华为Mate40横空出世,麒麟9000作为绝唱,以超强的性能一骑绝尘。据了解, 这是全球首颗,也是唯一一颗5nm工艺的5G SoC,集成153亿个晶体管,超过苹果A14,首次突破150亿大关,是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC。 (笔者注:此处首颗指5nm 5G SoC,A14为首颗5nm芯片) -END- 【1】强悍!华为麒麟9000曝光! 【2】SK海力士收购英特尔NAND闪存业务 【3】美国将向发展中国家提供贷款,试图让他们远离华为、中兴 【4】首片国产6英寸碳化硅晶圆产品发布!在上海 【5】后摩尔定律时代的新救星?芯原戴伟民详解Chiplet新技术 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-24 关键词: 芯片 5G 台积电

  • 获得美国许可,台积电与华为合作再续

    获得美国许可,台积电与华为合作再续

    华为在近年来迅速崛起,手机业务超越三星,成为世界第一大手机厂商,通讯领域也成功打破了高通等美企垄断的局面,成为了5G通讯领域的主导者。在互联网时代,谁掌握通讯领域的主导权,谁就能成为经济发展趋势的主导者。毫无疑问,华为成为了美国眼中“科技霸权”的挑战者! 早在华为被列入实体清单之后,台积电就宣布未来将会继续为华为提供代工芯片的服务,这也让华为以及消费者感到安心。因为麒麟9000芯片采用的是最先进的5nm工艺制程,而台积电在这方面是当之无愧的巨头。但是好景不长,伴随着美国对华为芯片禁令的收缩,华为芯片面临着前所未有的危机。 虽然在得知消息之后,台积电加快生产为华为赶货,但是依旧无法满足华为对芯片的巨大需求。如今,华为芯片断供已经过去了一月之余,虽然华为启动了南泥湾计划、塔山计划等应对方案,但是很显然,想要在短期之内解决西方百年积累的技术壁垒难上加难。 虽然国产半导体可以生产28nm工艺制程的芯片,但是对于7nm、5nm盛行的当下,无疑很难解决华为的实质性问题。断供之后,包括台积电在内的多家芯片厂商表示愿意为华为供货,但是美国并未同意这项申请,华为芯片危机陷入了泥潭。 随后,中科院与中芯国际入局,帮助华为解决芯片制造的难题,但是,目前尚未完全解决。 可就在千钧一发时刻,台积电重磅官宣,根据台湾电子时报报道,台积电已经正式获得供货许可证,这意味着台积电可以继续向华为供货中低端芯片,其中囊括了14nm以及16nm的工艺制程。虽然并不能解决华为目前最高端的芯片问题,但是这个消息对于海思麒麟而言,绝对是一个好消息,有望将麒麟芯片复活。 目前,除了最新一代的麒麟9000以及麒麟970以上芯片无法代工,其余基本都可以代工。要知道,目前华为很多终端设备都是靠台积电代工,这可以解决华为的燃眉之急。 并且随着5G物联网的发展,智能家居将会是华为未来发展的重点项目,而这些设备台积电基本都可以代工芯片,这对于华为来说,无疑是一个好消息。 台积电董事长刘德音曾说过,美国肆意动用政治手段打压其他国家高新企业的行为,不但不会让本国企业在行业内获得更多的话语权,反而会激发他国的斗志,大力发展半导体领域,打造自己的半导体产业链,摆脱对美企的依赖,进而使美企失去行业话语权。

    时间:2020-10-23 关键词: 华为 麒麟芯片 台积电

  • 2024年到2025年,台积电的主要产能将集中在台南科学园区

    2024年到2025年,台积电的主要产能将集中在台南科学园区

    在芯片制程工艺方面,台积电一直走在行业前端。据报道,在今年一季度,台积电5nm工艺大规模投产,且更为先进的3nm工艺也在稳步就班地按计划推进,计划于2021年风险试产,并于2022年下半年大规模投产。 5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园区。 台积电目前在台南科学园区有3座晶圆厂,分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂,其中前两座是12英寸的超大晶圆厂,后一座是八英寸晶圆厂。 台积电官网的信息显示,晶圆十八厂是他们5nm制程工艺的主要生产基地,也就意味着他们5nm工艺的产能,主要集中在这一晶圆厂。 而除了5nm工艺,台积电3nm制程工艺的工厂,也将建在台南科学园区内,他们在2016年就公布了建厂计划,投资高达195亿美元,工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。 由于5nm和3nm是台积电未来一段时间的主要工艺,这两大工艺的生产基地同在台南科学园区,也就意味着在未来的一段时期,台积电的主要产能将集中在台南科学园区,且2024年到2025年,台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。

    时间:2020-10-23 关键词: 晶圆厂 芯片工艺 台积电

  • 台积电宣布2024及2025年产能将主要集中在台南科学园

    台积电宣布2024及2025年产能将主要集中在台南科学园

    台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。 5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园区。 台积电目前在台南科学园区有3座晶圆厂,分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂,其中前两座是12英寸的超大晶圆厂,后一座是八英寸晶圆厂。 台积电官网的信息显示,晶圆十八厂是他们5nm制程工艺的主要生产基地,也就意味着他们5nm工艺的产能,主要集中在这一晶圆厂。 而除了5nm工艺,台积电3nm制程工艺的工厂,也将建在台南科学园区内,他们在2016年就公布了建厂计划,投资高达195亿美元,工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。 外媒在报道中表示,由于5nm和3nm是台积电未来一段时间的主要工艺,这两大工艺的生产基地同在台南科学园区,也就意味着在未来的一段时期,台积电的主要产能将集中在台南科学园区。 外媒在报道中还提到,台积电CEO魏哲家在此前的一份报告中曾表示,2024年到2025年,台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。

    时间:2020-10-23 关键词: 台南科学园 台积电 3nm

  • 台积电被握住咽喉,越来越依赖ASML的EUV光刻机

    台积电被握住咽喉,越来越依赖ASML的EUV光刻机

    台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业,目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。 其中N7+即第二代7nm,EUV总计4层。即便如此,这也相较于多重曝光也节省了时间,提高了芯片的生产效率。 不过,迭代到5nm后,EUV的层数达到了14层,包括但不限于触点、过孔以及关键金属层等过程。 而最快2022年投产的3nm,为了实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麦)透露,EUV将超过20层,也就是鳍片和栅极都要引入EUV切割掩模。 阿斯麦CEO Peter Wennink表示,EUV层数增加有很多好处,比如只需要单重曝光而不是DUV设备的多重曝光,对DRAM芯片同样如此。 为此,台积电将需要确保EUV光刻机的安装数量,但他们显得非常有信心。

    时间:2020-10-23 关键词: asml euv光刻机 台积电

  • 台积电:3nm工艺按计划推进,2022年大规模投产

    台积电:3nm工艺按计划推进,2022年大规模投产

    台积电CEO魏哲家在此前的一份报告中曾表示,2024年到2025年,台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。 10月22日,据报道,台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。 5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园区。 台积电目前在台南科学园区有3座晶圆厂,分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂,其中前两座是12英寸的超大晶圆厂,后一座是八英寸晶圆厂。 台积电官网的信息显示,晶圆十八厂是他们5nm制程工艺的主要生产基地,也就意味着他们5nm工艺的产能,主要集中在这一晶圆厂。 外媒在报道中表示,由于5nm和3nm是台积电未来一段时间的主要工艺,这两大工艺的生产基地同在台南科学园区,也就意味着在未来的一段时期,台积电的主要产能将集中在台南科学园区。 而除了5nm工艺,台积电3nm制程工艺的工厂,也将建在台南科学园区内,他们在2016年就公布了建厂计划,投资高达195亿美元,工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。

    时间:2020-10-22 关键词: 晶圆 台积电

  • 三星和台积电你追我赶,决战8英寸晶圆代工

    三星和台积电你追我赶,决战8英寸晶圆代工

    据最新消息,近期,8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧,市场已经全面开启涨价模式。 据了解,为了确保拿到足够的产能,不少IC设计厂商已经开始积极预定明年的产能,有的长单甚至下到了2021年第二季度。 有IC设计厂商表示,目前的晶圆代工产能非常紧张,交期延长了很多,以往的交期大概是两个月,而现阶段则达到了四个月。即使是这样的交期,依然在被疯抢,否则到时会有交不出货的巨大风险。 这其中,尤以8英寸产能最为火爆,特别是在中国大陆市场,由于这里的IC设计企业数量众多,而大多数都是以90nm及以上的成熟制程工艺芯片为主,这些芯片主要采用8英寸晶圆代工生产,因此,虽然这些IC设计厂商个体体量不大,但由于总数量可观,因此形成了巨大的代工需求,为了抢到产能,上演着多种激烈、甚至是惨烈的竞争故事。 实际上,8英寸晶圆代工产能紧张程度已经持续了好几年,到目前形成了愈演愈烈之势。有这样的市场需求,各大晶圆代工厂,特别是全球排名靠前的那几家,也一直在扩充产能。 本周,外媒报道,针对8英寸产能供不应求的局面,全球排名第二的晶圆代工厂三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资,以提高生产效率。 据悉,三星旗下的12英寸晶圆产线为全自动化生产,也就是在无尘室中借助架设在高处的运输系统移动晶圆盒。不过,8英寸晶圆盒仍由工作人员用搬运车运送。不仅是三星,其他晶圆代工企业也是这样操作的。 据韩媒报道,三星已经在部分8英寸晶圆厂的产线测试自动化运输设备,且获得了员工的好评。 这样的自动化升级,需要投入大量的资金,据三星估计,如果要在所有8英寸晶圆厂中导入自动化运输设备,可能需要约870万美元的附加投资。而且,这样的投资也是有风险的,因为即使花费了这么一大笔资金来改造老旧产线,能否产出与之匹配的效益,现在也不能下定论。不过,由于8英寸晶圆代工业务占据三星营收的比例较高,该公司仍在积极推进这一改造项目。 你追我赶 三星不是个例,近几年,包括台积电、联电、世界先进、中芯国际和华虹半导体在内的厂商,都在想各种办法扩充8英寸晶圆代工产能。 不只是现在,三星多年前就开始了8英寸产能的扩充。除了积极对外争取先进制程订单外,其位于韩国Giheung的8英寸产线也将逐步对三星的晶圆代工营收做出贡献,以帮助该公司实现在2023年前拿下全球25%晶圆代工市场占有率之目标。 台积电于2018年12月宣布在台南厂区新建8英寸晶圆厂。这是2003年在上海松江8英寸厂成立后,台积电15年来第一次新建8英寸厂。一直以来,台积电将一些8英寸产能外包给了世界先进。 按照台积电的计划,新的8英寸厂将在2020年完工,并投入量产。该公司总裁魏哲家表示,新8英寸厂以满足客户特殊制程的需求为主,主要产品包括模拟芯片、传感器、驱动芯片及MOSFET等功率器件。而从应用层面可以看出,其生产的芯片以模拟的感测与电源、功率应用为主,这些正是目前IoT感测装置、电动车和节能设备所必需的芯片品类。 联电在今年第一季度的产能约为94万片,之后一直很紧张,与台积电类似,联电的产能也达到了极限,短时期内难以接收更多订单。最近几年,联电在大陆的产能扩充动作频频,特别是位于苏州的8英寸厂和舰,接单越来越多,据悉,和舰月产能已从前年的6.4万片,去年底达到7.7万片。 在刚刚过去的2020年第三季度,联电的运营表现非常抢眼,产能利用率逼近满载,单季营收达448.7亿元新台币,季增1.09%,略优于预期,创下历史新高。 在面板驱动IC、电源管理芯片等需求带动下,预估其第四季度8英寸晶圆代工价格将调涨5%,且这种产能吃紧情况将延续到明年。联电今天股价开高走高,盘中涨0.95元至31.6元。 世界先进2019年第四季度的8英寸晶圆产能约为63万片,今年第一季度增加到了约73万片,之后一直处于满载状态。对于世界先进来说,其8英寸晶圆代工订单中,尤以4K/8K大尺寸面板驱动IC的晶圆代工需求最为突出,电视面板PMIC晶圆代工订单也明显回温。 值得注意的是,世界先进向格芯(GlobalFoundries)买下的新加坡8英寸厂已正式投入运营,这也是该公司今年产能比去年第四季度有明显提升的重要原因。 力晶方面,虽然它既不是全球先进制程的主力,也非8英寸特种工艺的典型代表,该公司曾经是台湾地区最大的DRAM厂,过去曾大赚,也有大亏,2012年因DRAM价格下跌冲击,每股净值变成负数,那之后,该公司重新调整运营策略,转型为晶圆代工厂,除了替金士顿及晶豪科等代工DRAM外,也投入LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等晶圆代工业务。 2013年,力晶转亏为盈,连续5年维持获利。截至2018上半年,该公司的产能仍供不应求。力晶实现了完美的转身,基于其多年的DRAM技术和制造功底,转型成晶圆代工厂以后,很快就实现了扭亏为盈,这也从一个侧面说明:彼时做存储器,以及具有成熟技术的晶圆代工厂是多么的吃香。 中芯国际和华虹半导体的8英寸晶圆产能利用率也都非常高,其中,中芯国际的超过了95%,而华虹半导体的则不低于97%。 由于中芯国际和华虹半导体的工艺以40nm以上的成熟制程节点为主,所以他们12英寸晶圆产能的比例并不高,都是以8英寸为主,特别是华虹半导体,该公司以提供特色工艺代工着称,这从其营收一目了然:华虹半导体2019年总营收为9.32亿美元,其中:上海三座8英寸厂的总营收为9.25亿美元。 中芯国际的8英寸产能也是满载状态,该公司计划在今年扩充8英寸产能,按照计划,在其天津、上海、深圳三个生产基地,预计每月增加3万片产能。 综上,在过去两年内,虽然8英寸晶圆代工产能十分紧张,但随着各大代工厂产能的扩充,这一状况有所缓解。市场看到了8英寸所具有的巨大应用空间,使得一些旧产能又恢复了生产,而全球多条新的8英寸产线也在建设或已投入生产。再有,厂商面对12英寸产线的投资更加理性,不再像前些年那么的疯狂。 产能扩充的无奈 然而,随着时间的推移和应用需求的爆发,特别是CIS传感器在2019年的爆发,对8英寸晶圆代工的产能需求量有了一个跳跃式地提升,使得各大厂商产能的扩充速度远低于市场需求的增长速度。另外,受到历史发展和各种客观因素的影响和限制,这种产能扩充的步伐也呈现出一种心有余而力不足的状态。原因主要有以下这些。 首先,是模拟芯片应用需求强劲,特别是随着物联网、5G及新能源汽车的逐步落地,对功率器件(以IGBT和MOSFET为主),以及CIS传感器、OLED面板驱动IC,以及TWS耳机蓝牙芯片的需求相当强劲,给了8英寸晶圆更多的商业机遇。 其次,8英寸晶圆代工产能与交期一直都比较紧张。主要晶圆代工厂的8英寸线产能普遍紧张,而且,大部分模拟、分立器件市场由IDM大厂把持,如英飞凌、德州仪器(TI)等,但因产能有限,这些IDM通常会将订单外包给Foundry厂代工。 同时,在从6英寸转向8英寸过程中,部分IDM的主要产能专注于12英寸线,没有额外增添8英寸线,这样就不得不将8英寸产品外包。因此,大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低,外包的比例会越来越高,这样就加剧了代工厂订单供不应求的局面。 再有,相关设备供给不足(很多设备厂都已经不再出产8英寸晶圆加工设备了,因此,这些年全球、特别是中国大陆地区的二手8英寸晶圆设备很受欢迎)、8英寸硅片产量受限等,也都是形成整体市场产能吃紧的原因。 结语 需求端的火爆与强劲增长,以及供给侧(硅片、晶圆代工产能和设备供给等)的不足,共同造就了最近两年8英寸晶圆市场供不应求的局面。而从目前及可预见未来的情况来看,这种状况还难以得到缓解。 不过,从另一层面来看,这种火热的市场行情显示出半导体业积极和具有活力的一面,能引起更多的关注,增加信心,可操作的空间也会更大。 此外,这些对于中国半导体产业来说不无裨益。对此,您怎么看?

    时间:2020-10-20 关键词: 三星 台积电

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