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台积电遭受电脑病毒攻击，工具现已有80%已经恢复

台积电刚刚公布了遭受电脑病毒攻击之后的详细恢复进展，同时还警告称，该公司产品发货可能因此推迟，营收也有可能受到影响。台积电表示，在上周五晚间爆发的病毒影响的工具中，有80%都已经恢复，预计本周一将会全面恢复。此次事件刚好发生在台积电开始加大苹果下一代iPhone芯片生产速度的时候，而该公司也表示，此事可能导致产品发货推迟，但并未披露具体哪家客户会受到影响。该公司估计其第三季度营收可能下滑3%，营业利润率下滑1个百分点。但他们仍然维持2018年营收按美元计算增长接近10%的预测。该公司在声明中表示，此次病毒爆发是因为给新工具安装软件的过程中“操作不当”引发的。当该工具接入台积电的电脑网络后便扩散开来。此事凸显出科技行业供应链的全球化特性，使得苹果和高通等企业的供应商分布在世界各地。这也是台积电的生产设施第一次因为病毒而受到影响，让人想起2017年的“想哭”（WannaCry）勒索病毒，当时的网络攻击迫使世界各地的许多公司暂停运营，集中精力清除这款勒索病毒。台积电表示，机密信息并没有因为病毒攻击受到破坏，多数客户都已经收到通知。 “台积电已经采取措施解决安全问题，并进一步加强安全措施。”该公司CFO何丽梅上周日说。在全球网络攻击日益猖獗的当下，台积电也成为最近一家受到影响的企业。据世界经济论坛测算，网络犯罪未来5年可能给企业造成多达8万亿美元的破坏。目前还不清楚苹果可能受到什么影响。这家iPhone制造商的市值上周刚刚突破1万亿美元，主要源自iPhone的强劲营收。不过，台积电关于病毒将影响发货的声明恰逢苹果的敏感时期，后者是台积电的大客户，大约为其贡献了21%的营收。苹果自主设计其设备中使用的芯片，但却将台积电作为独家芯片生产伙伴。苹果以前曾经聘请其竞争对手三星旗下的晶圆厂为其代工芯片。苹果目前正在加快今年秋天发布的三款新iPhone的生产速度，希望借此继续推升销售势头。该公司还准备推出新的iPad和Apple Watch，而这些产品历来都使用台积电生产的芯片。虽然台积电并未披露哪些客户会受到影响，但这种病毒可能会拖慢苹果新设备的发布进程，从而导致销量降低。苹果为这种临时的供应链问题做好了准备，可以应对任何潜在问题。但苹果发言人尚未对此置评。虽然高通也为台积电贡献了大约6%的营收，但其生产伙伴比较多元化，因此部分芯片也会由三星代工。台积电还为华为、联发科、英伟达、德州仪器提供芯片代工服务。此事发生几周前，台积电刚刚因为对下半年智能手机市场的乐观预期而令投资者颇为欣喜。这也帮助市场忽视了经过下调的预期。作为芯片行业的领导者和iPhone需求的先行指标，该公司正在进入最繁忙的季节，但高性能数字货币挖矿芯片的市场热情却在降低。台积电CEO魏哲家曾经表示，今年以美元计价的营收将会实现较高的个位数百分比增长，而之前已经下调的预期则为10%左右。

时间：2020-07-09 关键词：病毒台积电
台积电为何会遭到勒索病毒入侵，生产线全数停摆的下场

3天前病毒入侵台积电系win7漏洞，3年前全国九成工控系统来自国外。 8月3日晚，台积电突然传出消息，营运总部和新竹科学园区的的12英寸晶圆厂的电脑，遭到勒索病毒入侵，生产线全数停摆。几个小时之内，台积电在台湾北、中、南三处重要生产基地均未能幸免。 5日下午，生产线和设备已有80%恢复正常运行。台积电称，6日所有生产线将全部恢复正常，不知今天其设备是否已经全部恢复正常。从3日晚事故发生，到6日全部设备恢复正常生产，这个速度还算可以，只是不知台积电有无交纳解锁赎金。根据台积电的实力，有几个顶尖级的网络安全工程师当是没有问题。若能自己解决问题，倒也凸显了台积电的实力。即便设备运行恢复速度很快，受此事影响，台积电股价，还是从8月3日的最高点41.81美元，降到了现在的41.07美元，最低价一度降到41.01美元。台积电表示，这一事件将影响三季度3%的营业收入，公司的毛利润率将下降一个百分点。根据台积电二季报Q3业绩展望，预计营收在84.5亿美元至85.5亿美元；毛利润率预计将达48%至50%。按照中位值85亿美元计算，这起事件约造成2.55亿美元（约合人民币17.4亿元）的营业损失。对于导致此次事故的原因，台积电4日下午发布消息称，主要是出于“新机台在安装软件的过程中操作失误”，导致病毒在新机台连接到台积电内部电脑网路时，发生病毒扩散。据台湾《自由时报》报道，业内人士研判，至于原因，很可能是Windows 7系统没有升级补丁，或者没有关闭445端口，从而导致WannaCry病毒入侵后迅速传播到其他生产线中。台积电生产车间的“天车”日系搬送设备，以及相关电脑都使用Windows 7系统。黑客利用漏洞入侵企业网络以及植入病毒的情况，近年来越发严重。而且，黑客们的目标开始向能源公司及公共组织倾斜。 2015年12月，黑客组织利用SCADA系统的漏洞入侵了乌克兰一家电力公司，远程控制了配电管理系统； 2016年4月，德国一核电站的Block B IT 网络遭到攻击，安全人员在对这套系统的安全检测中发现了远程控制木马； 2017年8月，北卡罗来纳变速器厂的计算机网络被入侵，勒索者锁定了生产线，因无法交付产品给客户，该公司损失惨重。去年开始，NotPetya勒索软件网络攻击以乌克兰为中心，卷席了全球的企业网路系统。NotPetya变种WannaCry勒索病毒爆发后，至少150个国家、30万名用户中招，其造成的损失高达80亿美元，影响到了金融、能源、医疗等众多行业，造成严重的危机管理问题。我国也有大量Windows系统用户遭到感染，校园网受害严重，大量实验室数据和毕业设计被锁定加密。还有部分大型企业应用系统和数据库文件被加密后，无法正常工作。相关统计，直到今天，我国每天仍有近千台设备受其感染，导致生产停滞或重要信息丢失。事实上，在企业安全领域，近年来制造厂商的工控安全已成黑客泛滥重灾区。据权威工业安全事件信息库RISI统计，截止到2011年10月，全球已发生200余起针对工业控制系统的攻击事件。下面，是工控领域重点安全事件的时间轴： 2007年，攻击者入侵加拿大一个水利SCADA控制系统，破坏了取水调度的控制计算机； 2008年，攻击者入侵波兰某城市地铁系统，通过电视遥控器改变轨道扳道器，致四节车厢脱轨； 2010年，西门子首次监测到专门攻击该公司工业控制系统的Stuxnet病毒，也称为震网病毒； 2010年，伊朗政府宣布布什尔核电站员工电脑感染Stuxnet病毒，严重威胁核反应堆安全运营； 2011年，黑客入侵数据采集与监控系统，使美国伊利诺伊州城市供水系统的供水泵遭到破坏； 2012年，两座美国电厂遭USB病毒攻击，感染了每个工厂的工控系统，可被窃取数据显然，2012年的攻击事件，并不在那200起之中，2012年以后的入侵事件同样不少。在近几年的入侵事件中，2015年黑客入侵德国钢厂是一个典型。黑客在入侵这家钢厂之后，操控并干扰了工厂的控制系统，不让高炉正常关闭，造成的不只是经济损失，还有设备及人身安全问题。此次事件导致该工厂损失严重，具体金额未透露。如果说制造型企业因为过于传统，对企业网络安全的重视程度不够，尚能说的过去。但根据相关调查，PC硬件制造商同样也是如此。 2016年，企业移动安全公司Duo Security对五大热门的PC制造商(惠普、戴尔、宏碁、联想和华硕)的软件更新进行了调查，结果发现均存在严重的安全问题。这些更新器至少存在一个高风险漏洞，这可能让攻击者执行远程代码实施攻击，可以远程运行任何想在系统上运行的恶意代码，并完全控制系统。着实没有想到，与互联网最亲密的PC硬件制造商都没有足够的安全意识。从上面这些事件中，能看到黑客几乎能够入侵各个行业的工控系统，只要你是跟互联网连接的。那么，中国企业的工控安全程度如何呢？ 2015年期间的一个调查结果，能够让我们感受到我国工控安全形势的严峻。调查显示，全国5000多个重要的工业控制系统中，95%以上的工控系统操作系统均采用国外产品。估计到现在，应该至少还有80%以上的工控系统来自国外，因为很多国外进口设备都是搭配系统一起引进的。如果国外系统经常被黑客入侵，也就意味着国内企业的生产系统也很容易受黑客攻击。更为严重的是，根据调查，约有80%的企业从来不对工控系统进行升级和漏洞修补，有52%的工控系统与企业的管理系统、内网甚至互联网连接，一些存在漏洞的国外工控产品依然在国内的某些重要装置上使用。上面的数据，是2015年之前的，近两年的相关数据同样不够乐观。国家工业信息安全发展研究中心的监测数据显示，2017年中心监测发现和处理研判的工控安全漏洞达到380个，与2016年相比呈现了跃升趋势，其中接近六成属于高危漏洞，对重要工业控制系统造成极大威胁。可见，我国在工控安全上的意识相当不明显。不断发生的网络安全事件：一方面，是因为利益，非法组织与黑客组织的疯狂入侵网络；另一方面，是因为企业对安全的嫉妒重视，系统及时打补丁都有可能被入侵，又何况从不对系统进行升级呢？根据台积电的说法，病毒入侵事件可能对其造成的影响不算太大。但事情的严重性在于，如果病毒能入侵台积电的工控系统，也就能入侵同类型的制造系统。当前中国正在大力发展集成电路行业，若企业不重视网络安全，将都有可能遭受病毒入侵及黑客控制。说起来，工业40、云计算、物联网等技术让制造设备实现了互联互通，效率提升并且更易管控。但若不重视网络安全，制造设备越来越精密，但是安全漏洞越来越多，遭遇入侵越来越多，企业损失越来越大，可能一次入侵让企业遭受严重损失。设备升级所带来的降本增效都被黑客掠夺，这样的升级又有有何意义？而多个入侵案例也已证明，微软等国外的操作系统虽然好用，但安全性真的不高，相关机构及公司更应该在此方面做更多的研发及创新。不搞出具备自身核心技术的硬件与操作系统，永远都无法解决潜在网络安全危机。工业和信息化部网络安全管理局副局长梁斌认为，企业应“深入理解工业互联网面临的安全风险挑战，充分认识到网络安全对保障工业互联网持续发展的重要意义。” 希望广大制造型企业，能够真正了解并吃透这句话，早日在工控安全上下功夫，防患于未然。

时间：2020-07-09 关键词：网络安全病毒台积电
外媒：亚利桑那州私募资本可能参与台积电在美建厂融资

据国外媒体报道，美国亚利桑那州私募资本（private capital）可能参与台积电在美建厂融资。▲ 台积电台积电上月宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。该晶圆厂将于 2021 年动工，于 2024 年开始量产。2021 年至 2029 年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。不过，关于建厂的一些细节，比如融资、补贴等问题，仍有不确定的地方。上月，有美国议员要求，对于台积电设厂计划，需向相关主管机关及委员会报告，包括对于融资、税惠、核发执照及其他激励措施的承诺。外媒最新消息显示，亚利桑那州私募资本可能参与台积电在美建厂融资，另外，美国国际发展金融公司 (DFC)也可能参与，但目前还无法确定。关于补贴，台积电董事长刘德音本月早些时候曾透露，公司仍在与美国政府商讨有关新晶圆厂的补贴问题，弥补在中国台湾和美国运营的成本差异。周二收盘，台积电 (NYSE:TSM)股价上涨 1.36% 至 56.76 美元，总市值约 2943.62 亿美元。

时间：2020-07-08 关键词：台积电
是谁支撑着比特大陆站在币圈食物链最顶端让它稳赚不赔？

比特大陆、嘉楠耘智一直被认为是站在币圈食物链最顶端的玩家，无论币价跌涨，他们稳赚不赔。如果说嘉楠耘智和比特大陆做的是旱涝保收的送水生意，那两大矿机厂商背后的台积电则把持着最大的水脉。台积电是台湾一家芯片代工企业，是比特大陆和嘉楠耘智最重要的代工合作伙伴，全称台湾积体电路制造公司，英文缩写TSMC。其芯片占全球56.1%市场份额，大客户包括苹果、高通、海思、AMD、比特大陆和嘉楠耘智。台积电最新财报显示，其今年二季度净利率高达31.0%，同比增长9.1%，增长的重要一部分便是来自虚拟货币矿机厂商。巴比特论坛上有人发帖戏称，“真正的矿霸不是比特大陆，而是台积电”。 3天损失10个亿 8月3日晚，台积电位于台湾新竹科学园区的12寸晶圆厂和营运总部，传出电脑遭病毒入侵、且生产线全数停摆的消息。几小时后，台积电位于台中科学园的Fab 15厂，以及台南科学园区的Fab 14厂陆续传出同样消息。一时，黑客入侵、勒索软件、竞争对手陷害等阴谋论甚嚣尘上。 8月6日下午5点，台积电总裁魏哲家称，没内贼没外鬼，存粹是内部操作失误。此次病毒事件造成台积电1.7亿美元损失，折合约10亿人民币。当日，台机电所有机器已全部恢复生产。但是作为嘉楠耘智、比特大陆等国内几大虚拟货币矿机生产商背后最大的供货商，台积电病毒事件在矿圈引起强烈关注。业内人士透露，台积电对矿机生产商们的产能供应本来就很吃紧，此次病毒事件，矿机生产商们势必遭受重创。矿机巨头们对台积电的依赖究竟有多深？今年5月，嘉楠耘智发布招股书显示，其运营依赖单个第三方晶圆代工，作为一家无晶圆IC设计公司，嘉楠耘智不拥有任何IC生产设施。台积电是嘉楠耘智的唯一第三方代工合作伙伴。 2015年、2016年及2017年，嘉楠耘智从台积电购买的集成电路价值占其有关期间的采购总额分别为75.7%、66.2%及63.5% 嘉楠耘智招股书中有关风险提示显示，假如台积电提高价格或因任何原因无法满足其所需的产能，或假如嘉楠耘智与台积电的业务关系恶化，则嘉楠耘智可能无法获得所需的产能，并且不得不寻求替代性代工厂，该代工厂可能无法以合理的商业条款获得，或根本无法获得。 “尤其是，我们ASIC芯片的生产需要先进的IC制造技术，除台积电以外的代工厂可能并无足够的生产能力来满足我们的需求。” 全球最大比特币矿机制造商比特大陆亦是如此。根据里昂证券半导体产业分析师侯明孝预计，今年加密货币挖矿芯片占台积电营收达7%，其中约8成订单来自比特大陆。从2013年至2017年，比特大陆的ASIC矿机芯片迭代7次，从最早的BM1380，到最新的16nm，台积电正渐渐成为比特大陆芯片生产的重要源头。比特大陆16nm加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）全部交付台积电量产，而7nm ASIC预计在2018年下半年完成设计定案并进入量产。被“矿霸”争夺的要地高新技术下的芯片能带来更低耗能和更高运算能力，这两点也是决定矿工挖矿成本的关键点。因此，台积电每一次芯片技术更新，都能成为各大矿机生产商的必争之地。 6月初，比特大陆CEO 詹克团曾赴台拜访台积电，寻求合作。为解决芯片问题，比特大陆包下台积电南京工厂产能，计划于今年下半年推出多款采用台积电10nm、7nm的专用芯片。但是，此举被嘉楠耘智抢先一步。 8月8日下午两点，嘉楠耘智召开发布会，宣布7nm芯片已成功量产，“是全球首款7nm芯片量产产品”。该芯片拥有业内最高的算力密度、更低的成本和更大的产能、低功耗、耐高温、高良率，将应用于阿瓦隆超级计算机A9上。据了解，嘉楠耘智的这款7nm量产芯片便是由台积电位于台湾的工厂代工。但是，知情人士透露，8月3日台积电病毒事件可能使这款7nm芯片推迟上市。芯片行业人士告诉深链财经，谁先上市，谁就能牢牢把握新科技的红利期。所以，7nm芯片现在是比特大陆和嘉楠耘智争夺的要地。但无论矿机巨头们的争夺多么激烈，币市熊市期多么惨烈，站在最顶端、手持最高技术的台积电始终保持强劲增长。 7月，台积电公布2018财年第二季度财报，台积电第二季度净营收为2332.8亿新台币（约合78.5亿美元），同比增长11.2%；净利润为722.9亿新台币（约合161.2亿人民币），同比增长9.1%。市值2000亿美元台积电创立于1987年，创始人张忠谋被尊称为台湾半导体教父。 1954年，张忠谋从麻省理工学院毕业，加入方兴未艾的半导体行业，在27岁时进去德州仪器公司工作。由于对经营方向的分歧，张忠谋辞任德州仪器的资深副总裁，返回台湾，在台湾新竹科学园创立台积电。在台积电之前，半导体行业巨头是像intel这样的IDM（集成器件制造）模式，即从设计、晶圆制造、封装及测试全产业链都由一个公司完成。半导体产业投资巨大，半导体公司害怕专利等商业机密泄漏，基本不会共享晶圆生产设施。每一家公司都需要重复投资，造成很大资源浪费，导致芯片成本居高不下。张忠谋首创了晶圆制造代工模式，即为半导体公司提供晶圆制造代工服务，大幅降低了芯片门槛，一些独立的无晶圆芯片设计公司陆续出现，如英伟达等。而今，台积电是世界最大的半导体晶圆代工厂，市值超过两千亿美金，折合人民币一万余亿元，是台湾最大的上市公司。在台湾，盛传这样一句话：“读建国高中，上台湾大学，进台积电工作，人生就圆满了。” 1997年，台积电在美国纽交所上市，当年营收13亿美元，盈利5.35亿美元。 2005年，74岁高龄的张忠谋卸任CEO，退居二线。但是三年后的全球金融危机使台积电公司濒临亏损。彼时台积电CEO菜力行推出“假PMD（绩效评估制度），真裁员”的决策，曾一度让员工情绪跌落谷底，一些员工围堵在张忠谋家门口，请求他挽救现状。台积电因此被外界认为不诚信，丢失了大量订单。内忧外患下，年近耄耋的张忠谋重新出山，此举震惊了全球半导体行业。出山后，张忠谋敏锐预计到手机等移动终端市场即将兴起，连续3年重金投入，攻克了40纳米、28纳米工艺制程，成为与英特尔、三星电子并列的巨头之一。 2018年6月5日张忠谋正式荣休，台湾半导体产业“强人时代”落下帷幕。在股东大会上，张忠谋寄语：“台积电31年来，有着奇迹性的成长，相信新领导阶层能够顺利成功接班，并再一次创造奇迹。” 从晶圆代工行业来看，台积电市场份额占全球行业的56.1%。在区块链世界里，人们一向认为比特大陆和嘉楠耘智是站在食物链最顶端的人。而事实上，台积电才是其背后隐形的“收割者”。

时间：2020-07-08 关键词：台积电区块链比特币
台积电拟120亿美元美国建厂新工厂或被命名为晶圆二十厂

6月15日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，5月15日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂，采用5nm工艺为相关客户代工芯片，从2021年到2019年，台积电计划在这一工厂投资120亿美元。从台积电现有芯片代工工厂的命名来看，他们计划在美国建设的这一工厂，很可能被命名为晶圆二十厂。台积电官网的信息显示，他们目前共有12座生产芯片的晶圆工厂，分别是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。在这12座晶圆工厂中，都是采用的数字系列命名，缺少的是晶圆四厂、晶圆七厂、晶圆九厂、晶圆十三厂、晶圆十七厂，也就是工厂的命名中不存在4、7、9、13和17。按命名顺序，台积电的芯片代工厂目前已到了晶圆十八厂，这是台积电采用5nm工艺为相关客户代工芯片的工厂，在今年上半年大规模量产。除了计划在美国亚利桑那州建设的芯片工厂，台积电目前尚未公布其他的芯片代工工厂的计划，因而在美国的这一工厂，在命名上可能就是晶圆十八厂的延续。考虑到台积电的芯片代工厂中，命名没有4、7、9、13和17，虽然并没有回避14、18，但19仍有可能被回避，因而下一座工厂很可能会被命名为晶圆二十厂。当然，台积电如果不回避19，在美国的这一工厂就有可能会被命名为晶圆十九厂。不过，这一工厂目前还只是台积电有意投资建设，还未完全确定，对这一工厂的命名，也还只是猜测，最终的命名，要在台积电确定建设、并公布正式命名之后才会揭晓。

时间：2020-07-08 关键词：台积电芯片代工商台积电台积电美国建厂台积电美国工厂
台积电拟赴美建厂汉唐帆宣等供应链企业称将跟进

6月15日消息，据台湾媒体报道，台积电上月早些时候宣布投资120亿美元在美国建厂，同属台积电大联盟的供应链企业汉唐、帆宣等等也将跟进。台积电台积电董事长刘德音上周表示，将邀请供应链成员一同赴美。对此，无尘室厂务系统大厂汉唐、帆宣及自动化厂盟立等，都表达赴美建立据点，积极努力争取订单的企图心。汉唐董事长陈朝水表示，客户要我们去哪里，汉唐都会去。目前汉唐没有美国公司，准备这次去设。帆宣董事长兼执行长高新明说，帆宣曾承接台积电美国华盛顿州WaferTech业务，对于潜在客户新设厂规划，必将努力争取。她表示，帆宣做为设备代理、制造及工程系统整合商，原本就在旧金山设有OEM（原始设备制造商）的采购据点。近年随鸿海集团进入威斯康辛州，建立驻厂服务。未来大客户台积电将赴美国亚历桑那州建12寸晶圆厂，帆宣势必将积极争取相关业务。盟立自动化总裁孙弘表示，盟立原先是台积电资讯系统供应商，近年来随着盟立跨入半导体厂工厂自动化整体解决方案领域，后者业务贡献度已超越资讯系统业绩。厂房机电及无尘室统包工程服务厂洋基工程，受惠于两大产业龙头指标客户台积电及大立光近年扩厂脚步不辍，前几年也追随台积电赴南京建厂。对于是否随台积电赴美建厂，洋基表示，积极准备中。

时间：2020-07-07 关键词：芯片台积电汉唐帆宣
前十大晶圆代工厂商营收排名：台积电一骑绝尘中芯国际第5

当下，晶圆代工厂成了香饽饽。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中，台积电稳居第一，中芯国际排名第五。报告显示，今年第二季度，台积电营收高达101亿美元，较去年同期大涨30.4%。三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增长15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，营收14.52美元，同比增长6.9%。此外，联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科跻身前十。以下为具体排名：报告称，台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过30%。针对华为禁令的影响，考量其他客户包括AMD、联发科、英伟达、高通等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度（ps. 指一台机器设备实际的生产数量与可能的生产数量的比值）。三星则受惠高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好，7nm的需求状况保持稳定，CIS（CMOS影像感测器）、DDIC（显示器驱动IC）等则预期5G手机渗透率增加而扩大供给。另外扩充EUV生产线，拓展移动业务以外的应用，预估第二季营收年成长达15.7%。报告提到，中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆，以及PMIC（电源管理IC）指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19%。然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。

时间：2020-07-07 关键词：中芯国际三星芯片晶圆台积电
5nm：产能恐要过剩

今年4月，台积电的5nm制程工艺已经领先于三星进入量产阶段。不过，在量产初期（今年第二季度和第三季度），产能还比较有限，处在绝对的供不应求状态，目前也只能满足其最大的两个客户，苹果和华为海思的需求。今年3月，有外媒报道，台积电当时正在按计划开始大规模生产5nm制程芯片，并表示工厂的产能已满，短期内无法再接受任何订单。与此同时，台积电的7nm制程工艺和产能已经进入极佳状态，一直处于满载状态，短期内还看不到有较大剩余产能的可能。而5nm是继7nm之后的新工艺，其在某种程度上分担了一部分7nm产能的压力。有分析师表示，今年台积电5nm制程产线的营收，将占整体营收的10％左右。今年，肯定可以面市的5nm芯片是苹果的A14，以及A14X应用处理器。另外就是海思的麒麟1020（也有说法是麒麟1000），而麒麟1020不一定是海思下一代麒麟芯片的名称，官方型号和相关信息或将在今年9月的IFA 2020（2020德国柏林消费电子展）上公布。另外，MyDrivers的一份报告显示，海思今年将量产两款5nm 芯片，但华为官方尚未透露具体信息。除了苹果和华为海思之外，从今年年底开始，AMD的Zen 4架构CPU，以及RDNA 3架构的GPU，高通新款5G手机芯片骁龙875及X60基带芯片，英伟达新一代Hopper架构GPU芯片，以及联发科和赛灵思等客户，也将陆续开始采用台积电5nm制程生产相应芯片。此外，业界盛传英特尔也会成为台积电5nm客户。变数然而，在新冠肺炎疫情，以及美国封锁、打压的双重作用下，华为手机在海外的销售受到了较大影响，这就直接导致该公司下调了今年下半年推出新旗舰手机的销量预期，从而连带影响了海思麒麟1020芯片的出货量。不过，台积电对于海思这个大客户一直都非常看重，也竭尽全力满足客户需求，5nm产能力保华为麒麟1020。据悉，台积电已紧急接受了华为高达7亿美元的订单，这批订单将在9月中旬美国禁令生效之前出货，主要涉及5nm和12nm制程，其中，5nm制程大约有2.5万片晶圆，每片按1.5万美元价格算的话，这批订单价值就有3.75亿美元。还有供应链消息称，海思已经下修了台积电5nm及7nm芯片约20%产能。不过，海思今年释放出的产能很快就会被苹果，以及可能于今年底出货5nm芯片的AMD等厂商分食掉。据悉，海思砍单的5nm产能被苹果全部拿下，苹果还要求台积电第四季度追加1万片5nm芯片产能。另外，台积电为AMD定制了5nm制程强化版，已被AMD提出每月超过2万片12吋晶圆的需求，计划今年第四季度到位。而苹果追加约1万片的产能需求，很可能也将采用这项制程。对于海思来说，无论是砍单，还是临时追加5nm制程芯片订单，都是无奈之举，都是应对美国打压的被动举措。台积电之前公布5nm工艺良率达到了80%，这在量产初期算是一个很高的水平了。而随着第三季度和第四季度逐步上量，良率还会稳步提升。这些对于希望尽快拿到5nm制程产能的芯片厂商来说，机会越来越大，特别是到了2021年的时候，会有更多的厂商考虑迈入5nm制程大门。就在上周，NXP（恩智浦）宣布加入了台积电的5nm制程产能争夺战。该公司新一代汽车芯片将采用台积电5 nm制程(N5P)，台积电预计在2021年交付首批5nm制程样品给恩智浦的主要客户。这似乎是一个信号，2021年，除了前文提到的那些芯片厂商会陆续跟进台积电5nm制程外，很可能会有更多的厂商加入这一行列，从而填充不断成熟和提升的5nm产能。那么，情况会完全按照这个剧本进行下去吗？答案是不一定。不确定性我们知道，台积电最赚钱的制程分别是7nm、16nm和28nm。据悉，台积电2020年第一季度逆势增长，实现净利润1190亿元新台币，创下历史新高。第一季度营收达到3106亿元新台币，同比增长42%。其中，7nm制程营收占比高达35%，10nm占比仅为0.5%，16nm则占到19%，16nm及更先进制程占到了55%。而接下来的5nm制程将会进一步巩固这一局面。在这样的背景和发展势头下，台积电还将继续对成熟的7nm工艺进行改进，以进一步提高产量，以将7nm工艺扩展到更多的中端芯片客户中。而目前台积电7nm产能就处于供不应求的状态，在进一步升级之后，其在未来几年的发展前景依然乐观。而这是否会在某种程度上与5nm产能形成一定的竞争关系呢？毕竟5nm是全球最先进的量产制程工艺，其价格非常的昂贵，能够承受的厂商毕竟是少数，7nm、6nm同样是非常先进的制程了，都是不错的选择。另外，新冠肺炎疫情和美国贸易壁垒都是重大且未来不确定性因素，对先进制程未来的应用走势会产生潜移默化的影响。在前不久召开的台积电股东会上，有股东提问，若无法承接华为海思订单，是否会对明年业绩有影响，台积电董事长刘德音回应称，若没有海思订单，无论是在产能、订单或手机市占率等层面上，有很多客户想要填补空缺，但也不知道要多久才能补上，得看产业连动性、产业敏捷性；他也坦言，希望这件事不要发生，但若发生，盼很快就能补上。从刘德音的回答也可能看出明年5nm产能利用率是存在不确定性的。在全球大局势和强大的非市场因素干扰下，即使是像台积电这样有巨大影响力的企业，也很无奈。对于先进制程工艺的进展，刘德音表示，5nm制程预计明年可实现大规模量产，强化版 5nm制程将于2022年量产，目前正在研发相当于第三版5nm制程的4nm技术，预计2023年量产。三者设备均可通用。不过，从宏观经济形势来看，刘德音认为，未来经济出现 V 型反转不太可能，可能是 U 型或 L 型。这说明经济复苏是一个相对漫长的过程，这也在一定程度上制约了先进制程的普及，因为市场需求量恐怕没那么大了。谈到5nm制程的产能和需求，上周末，摩根大通做了一个统计，具体如下图所示。该机构认为，如果贸易壁垒持续存在的话，从今年第四季度开始，台积电5nm产能可能会出现利用率下降的局面，且暂时没有除苹果以外的大客户填补缺口。从图中可以看出，华为海思的5nm芯片订单量还是很可观的，仅次于苹果。而在2021年，由于受到贸易壁垒限制，图中预测的海思每月25k-35k片晶圆的量可能不复存在（我们当然希望这种情况不发生），而后边客户对5nm产能的需求量又有限，虽然会有多家客户分食掉海思的，但似乎还不够，到那时，供需关系是否会如2020年这样，要画一个问号了。再者，为了保持技术的先进性和领导力，台积电称2020全年资本支出不会改变。特别是在发展7nm和5nm先进制程方面，该公司依然在不断下单EUV光刻机。除了ASML的光刻机之外，EUV相关的光罩、模组也在疯狂下单。与此同时，ASML官宣了全新的EUV技术，这项技术是第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，该设备适用于5nm和更先进工艺，据称可让厂商的产能暴涨600％。 HMI eScan1000是一套基于HMI多光束技术的高科技监测系统，专门对晶圆质量进行检测。HMI eScan1000能够同时产生、控制九道电子束，极大地减少了晶圆质量分析所耗费的时间成本，与单个电子束检查工具相比，吞吐量提高达600％。 600％的提升是个什么概念呢？打个比方，今年上半年，台积电的5nm工艺产能达到1万片晶圆／月，虽然前期受到疫情影响，但预计出货的高峰期会在Q3，有了新EUV设备的支持，产能将提升到7－8万片晶圆／月。当然，产能涨600%只是一个理论上的数据，在完成晶圆检测之前还有提纯、镀膜等诸多流程，每个环节都会影响最终产能效率。如果这样的产能提升效率在2021年得到释放，那么到时候5nm的产能会很可观，是否能够有足够的客户需求去填充，目前来看存在着很大的不确定性。最后，三星也是一个重要的考量因素。因为到了2021年，三星的5nm产能也会放量，这样，市场上整体5nm芯片制造能力又会提升一大块。前一段时间，三星宣布其5nm制程产线抢下了高通和英伟达的订单。不过，业界普遍认为，三星晶圆代工的5nm产能及良率在下半年仍然难以追上台积电，台积电有信心成为今年唯一能提供5nm量产的晶圆代工厂。 5月，三星宣布计划提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能，新的晶圆代工生产线将基于5nm工艺打造5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)芯片。该公司希望新的代工线能在2021年下半年全面投入使用。目前，采用三星5nm制程制造的芯片主要包括三星新款处理器Exynos 1000，这款芯片将会在今年底或明年初发布。此外，还有谷歌自研的SoC “Whitechapel”，有望在Pixel系列手机上使用。另外，高通的5G芯片订单，特别是基带芯片X60，除了由台积电代工外，可能还有一部分交由三星生产。综上，台积电5nm制程产能在今年是供不应求的，但到了2021年就不一定了，存在着诸多不确定性。视频会员活动汇总>> 爱奇艺视频会员限时优惠5折优酷视频会员年卡5折购(99元) 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元芒果TV 13个月 98元（6.16-6.22）

时间：2020-07-06 关键词：台积电 5nm
物联网时代来临，网络安全问题日益严重

本月初，台积电遭遇前所未有的重创，“WannaCry”毒如其名，着实让人“想哭”。这个从去年就席卷全球的勒索病毒，曾有过威胁三十多万用户的“辉煌战绩”，造成的资金损失更是数以十亿计。儿童玩具一面供人娱乐，一面还能充当不法者的“眼线”!一款旨在促进儿童与家长之间互动的语音玩具竟也有“天使”和“魔鬼”面，稍不留神，你的信息就可能泄露了。抢劫犯不在现场也能劫获你的汽车!两名黑客通过虚拟劫车手段成功控制了一辆正奔驰在路上的吉普，他们通过控制车上的设备迅速“占有”了这辆车，在司机失去对车子的控制下完全将车停了下来。这些案列仅是物联网安全事件中的冰山一角…… 物联网产业近年来迎来爆炸式增长，然而安全现状却令人堪忧，变种新病毒层出不穷，可预见的解决方案却迟迟不见，事发之后再弥补成为物联网安全的常态。互联网、特别是移动互联网的连接数十分庞大，但相对于随之而生的物联网而言，其数量也不过是物联网连接数量的九牛一毛。据GSMA预测，到2020年，全球物联网连接数量预计将达251亿!中国移动最新发布的中期财务报告显示，中国移动在物联网业务方面的增长显着，仅上半年物联网智能连接数就达到3.84亿，增速为155%! 诚然，在基数方面，移动互联网连接数具有相当的优势，但其背后是连续几年5%以下的缓慢增速，而物联网产业则处于“萌芽期”，在几年的沉淀之后迎来了爆发式增长，中移动2018全年的物联网连接目标为1.2亿，但仅中期成绩就已经超额完成，增长率更是突破100%，紧接着，中移动也将全年目标上调至2.4亿。不单是数量上的激增，物联网的覆盖领域也是前所未有的，其范围上至天空宇宙，下到深海五洋，大到工程制造，小到鸡毛蒜皮，都可见其影子。物联网的应用场景五花八门，如智能家居、智慧交通、智慧物流、智慧医疗、智能制造、智慧建筑等等。物联网的应用前景也极具前瞻性、未来性。试想科幻大片里的场景出现在你的生活中，每天早上醒来，窗帘自动拉开或是落地窗颜色自动调节，朦胧中醒来，带着惺忪睡眼也可以适应清晨的光线，另外，它再问您一句“主人，早上想吃什么?”一切是不是很科幻、很有诱惑力?然而，换个情况再看，当你的窗帘被黑客或者病毒侵入了，你睡着美容的子午觉时，你的窗帘自己拉开了，还对你说“起来嗨呀!”这就不是美妙了，这是灾难，用一句很时髦的话形容就是“车祸现场”。大基数、多领域的物联网设备带来的安全问题也日益棘手。细缝裂纹不足惧?残垣断壁是将来! 还记得去年登上科技全球十大突破性技术榜单的僵尸物联网吗?是否记得大半个美国的互联网被Mirai病毒支配的恐惧?这个号称“史上最严重DDoS攻击”的影响也远未结束…… 为了方便理解，我们用通俗易懂的话来解释这三个“恶名昭着”的名词：僵尸网络：顾名思义，僵尸是中国古代的一种虚构妖魔，看过林正英先生电影的人大都不会陌生。它或抓或挠或咬通过传染尸毒将人变成僵尸，成尸之后的人会失去自我控制，一些茅山术士就可以轻而易举的控制这群尸体。在此，你可以将自己的计算机和别人的计算机都看做一个单位或者一个个的“人”，而此时，其中一人的终端“不明冤死”或者你自己没有抵住诱惑，探寻“鬼屋”时被“咬伤”，这种形式可以是通过连接他人的“毒电脑”、“毒手机”、“毒移动硬盘”等，亦或是你被网络上的“美女图片”、“趣味小游戏”等吸引。不出意外，你会发现你的终端“魔怔”了!它不再“听话”，不再按部就班的等你操作，那么恭喜你，你的终端变“僵尸”了。而且它还可以像僵尸一样一传十，十传百，最终织成一张巨大的网络，这便是僵尸网络。不仅终端会任人摆布，严重的还可以丢失重要信息造成不可预计的损失。 DDoS攻击：学名为分布式拒绝服务攻击，在此我们称它为“捣蛋鬼军团”。这帮“家伙”可是串通一气的，它们总是让正常的服务没法展开。它们一旦进入一个终端，便会疯狂的禁止系统的备份和还原机制，删除一些文件并阻止其恢复，或者是写入一些无意义的数据。就像是商家卖东西碰上一群假意强买的主儿，他们人多势众赶也赶不走，产品介绍了半天，他们突然打断你说话，告诉你“我们是对面派来整你的”，最后还提供一些假信息，让你也没办法给其他人提供服务。 Mirai病毒：它主要是通过扫描网络摄像头和DVR录像机，然后操纵这些“肉鸡”来发起攻击。根据多家网络安全公司调查，近乎一半，甚至以上的物联网设备公司在实现联网后并没有修改设备的初始密码。这也为以互联网搜索物联网设备，并对使用默认密码或安全度弱的设备进行操控提供了便利。再说Mirai病毒，在此可认作“尸毒”，“肉鸡”是对被操控设备的行话表达，它包含几乎一切与智能相关的设备，如摄像头、智能路灯、智能汽车等。这些可能成为“肉鸡”的设备基数也在一定程度决定“尸毒”传播广度以及最终“僵尸物联网”的范围。 Mirai病毒一声雷，响声大但也去得快，但“恶贯满盈”的Mirai病毒只是众多病毒中的一例，其影响也远未结束。在其公布源代码之后，原本给物联网安全敲响的警钟却哑声了，其后出现了越来越多的变种病毒，其传播力和强度更甚。这些还没有完全暴露在阳光下的病毒就如一面墙上的裂缝，防患于未然，则安。放任滋生，则败。现有情怀一片，只待众人来睬在IBM发布的首份物联网研究报告——《设备民主：探索物联网的未来》中提到，物联网面临前所未有的五大方面挑战，安全问题赫然在列。物联网发展初期，市场快速增长，业务不断扩大的同时，安全问题也暴露出来。而现实问题是，互联网发展至今，形成了众多深耕网络安全的公司，像国外的IBM、微软、亚马逊、思科、雷神，国内的安天、奇虎360、安恒信息等。但专注于物联网安全方面的公司并非遍地开花，也没有形成大规模的市场或是标准组织。再者，物联网的安全防护在感知层、网络层和应用层的防护各具特点，从而也在无形中使物联网安全变得更为复杂。众多设备制造商采用的软、硬件标准具有差异化、多样化的特点，众企业也是各显神通，以己之长，固其根本。通讯协议层的安全防护同样不可忽视，互联网拥有一套基于IP的成熟的网络安全体系，TCP/IP、HTTP(物联网也会用到)、FTP、SMTP。基于低功耗、广覆盖、低成本、多连接的物联网，其传输数据多采用WI-FI、蓝牙、ZigBee、NB-IoT等，而使用大量非IP的通讯协议造成的困境也变成了横在物联网安全问题前的一座大山。另外各家企业的解决方案各有千秋，在多重因素影响下，即便在物联网应用的各环节都采取了安全策略，但因其各不相同、难以协调，其整体安全还是要受到“木桶效应”的影响，如何拔高短板也是各界值得深思的问题。同时，物联网安全又不仅仅是一方面的责任，应该在应用层、供应层、技术开发层、管理层等各方面协同作战。第一：在应用层方面，消费者应提高警惕，对于来路不明的连接、具有诱惑力的内容等要心怀戒备。同时，对于智能设备也绝不可掉以轻心，一不小心自己的秘密可能就被其窥探到了。第二：供应层方面，从企业和产品的角度来讲，如何集合上下游物联网安全产品，打造产品安全链也是十分重要的一项课题。第三：在技术开发层方面，需要大量的高端技术人才，结合民间力量打造一个从专业到民间的网络信息安全生态圈。第四：管理层面，需要政府出台相关的政策法规，与物联网的安全机制相结合，把强制性带入到物联网安全领域，建立有效的管控体系。不管哪个领域内，安全一直以来皆为重中之重的核心话题。如何打造一个成熟的物联网生态，亟待解决的必然是安全问题，当然安全问题是层出不穷，想要在这个问题上达到穷尽也许在理想状态下才可以，但预防问题出现却是可以实现的，亡羊补牢，丢一只补可以，丢两只补也可以，但科技问题是不可估量的，丢一只，其后果将不可想象!

时间：2020-07-06 关键词：物联网病毒台积电
二季度全球晶圆厂份额：台积电高居第一、中芯国际第五

今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题热议不断。来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。可以看到，中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器，内部可集成多达150亿颗晶体管，比A13的85亿多76%。不出意外的话，台积电的3nm会在2022年推出，它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出。此外，值得注意的是，据悉，7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管，5nm扩展为1.7亿颗，3nm将达到3亿颗的规模。

时间：2020-07-06 关键词：中芯国际三星台积电 5nm
为了技术竞争中击败台积电：三星芯片直接上3nm

近期，三星增加了这款芯片的产量，因此有理由相信将会运用在三星Galaxy Note20系列身上。三星更新了他们的芯片工艺线路图，其中三星在芯片工艺上将会跳过4nm制程工艺，直接从5nm制程工艺提升至3nm制程工艺。三星这样的计划，主要是为了能够与行业前列的台积电进行竞争。传三星芯片直接上3nm 为了技术竞争中击败台积电台积电近几年一直走在行业前列，除了7nm和5nm工艺都是率先量产，他们还获得了大量的其他企业的代工合同。三星现在直接进行3nm工艺研发，就是为了缩小与台积电的差距，甚至实现超越。不过，台积电此前就已经开始了3nm制程工艺的研发，因此鹿死谁手还是未知数。消息人士透露，三星已经完成了基于5nm EUV工艺的下一代Exynos SoC批量生产所需的所有准备工作。三星的芯片部门还在等待，等待有关是否要用在Galaxy Note 20系列中的决定。另外，三星从今年2月份开始就已经在批量生产用于移动设备的16GB LPDDR5 DRAM芯片。这些芯片已经用在了三星Galaxy S20 Ultra 5G版身上。按照5月份时候的计划，三星将会从8月份开始批量生产5nm Exynos芯片，同时他们还会继续改进已经推出的7nm芯片Exynos 990。

时间：2020-07-04 关键词：芯片台积电三星芯片
物联网产业近年来迎来爆炸式增长，安全现状却令人堪忧

本月初，台积电遭遇前所未有的重创，“WannaCry”毒如其名，着实让人“想哭”。这个从去年就席卷全球的勒索病毒，曾有过威胁三十多万用户的“辉煌战绩”，造成的资金损失更是数以十亿计。儿童玩具一面供人娱乐，一面还能充当不法者的“眼线”！一款旨在促进儿童与家长之间互动的语音玩具竟也有“天使”和“魔鬼”面，稍不留神，你的信息就可能泄露了。抢劫犯不在现场也能劫获你的汽车！两名黑客通过虚拟劫车手段成功控制了一辆正奔驰在路上的吉普，他们通过控制车上的设备迅速“占有”了这辆车，在司机失去对车子的控制下完全将车停了下来。这些案列仅是物联网安全事件中的冰山一角…… 物联网产业近年来迎来爆炸式增长，然而安全现状却令人堪忧，变种新病毒层出不穷，可预见的解决方案却迟迟不见，事发之后再弥补成为物联网安全的常态。百树迎春花枝笑，却忘了，春寒料峭互联网、特别是移动互联网的连接数十分庞大，但相对于随之而生的物联网而言，其数量也不过是物联网连接数量的九牛一毛。据GSMA预测，到2020年，全球物联网连接数量预计将达251亿！中国移动最新发布的中期财务报告显示，中国移动在物联网业务方面的增长显著，仅上半年物联网智能连接数就达到3.84亿，增速为155%！诚然，在基数方面，移动互联网连接数具有相当的优势，但其背后是连续几年5%以下的缓慢增速，而物联网产业则处于“萌芽期”，在几年的沉淀之后迎来了爆发式增长，中移动2018全年的物联网连接目标为1.2亿，但仅中期成绩就已经超额完成，增长率更是突破100%，紧接着，中移动也将全年目标上调至2.4亿。不单是数量上的激增，物联网的覆盖领域也是前所未有的，其范围上至天空宇宙，下到深海五洋，大到工程制造，小到鸡毛蒜皮，都可见其影子。物联网的应用场景五花八门，如智能家居、智慧交通、智慧物流、智慧医疗、智能制造、智慧建筑等等。物联网的应用前景也极具前瞻性、未来性。试想科幻大片里的场景出现在你的生活中，每天早上醒来，窗帘自动拉开或是落地窗颜色自动调节，朦胧中醒来，带着惺忪睡眼也可以适应清晨的光线，另外，它再问您一句“主人，早上想吃什么？”一切是不是很科幻、很有诱惑力？然而，换个情况再看，当你的窗帘被黑客或者病毒侵入了，你睡着美容的子午觉时，你的窗帘自己拉开了，还对你说“起来嗨呀！”这就不是美妙了，这是灾难，用一句很时髦的话形容就是“车祸现场”。大基数、多领域的物联网设备带来的安全问题也日益棘手。细缝裂纹不足惧？残垣断壁是将来！还记得去年登上科技全球十大突破性技术榜单的僵尸物联网吗？是否记得大半个美国的互联网被Mirai病毒支配的恐惧？这个号称“史上最严重DDoS攻击”的影响也远未结束…… 为了方便理解，我们用通俗易懂的话来解释这三个“恶名昭著”的名词：僵尸网络：顾名思义，僵尸是中国古代的一种虚构妖魔，看过林正英先生电影的人大都不会陌生。它或抓或挠或咬通过传染尸毒将人变成僵尸，成尸之后的人会失去自我控制，一些茅山术士就可以轻而易举的控制这群尸体。在此，你可以将自己的计算机和别人的计算机都看做一个单位或者一个个的“人”，而此时，其中一人的终端“不明冤死”或者你自己没有抵住诱惑，探寻“鬼屋”时被“咬伤”，这种形式可以是通过连接他人的“毒电脑”、“毒手机”、“毒移动硬盘”等，亦或是你被网络上的“美女图片”、“趣味小游戏”等吸引。不出意外，你会发现你的终端“魔怔”了！它不再“听话”，不再按部就班的等你操作，那么恭喜你，你的终端变“僵尸”了。而且它还可以像僵尸一样一传十，十传百，最终织成一张巨大的网络，这便是僵尸网络。不仅终端会任人摆布，严重的还可以丢失重要信息造成不可预计的损失。 DDoS攻击：学名为分布式拒绝服务攻击，在此我们称它为“捣蛋鬼军团”。这帮“家伙”可是串通一气的，它们总是让正常的服务没法展开。它们一旦进入一个终端，便会疯狂的禁止系统的备份和还原机制，删除一些文件并阻止其恢复，或者是写入一些无意义的数据。就像是商家卖东西碰上一群假意强买的主儿，他们人多势众赶也赶不走，产品介绍了半天，他们突然打断你说话，告诉你“我们是对面派来整你的”，最后还提供一些假信息，让你也没办法给其他人提供服务。 Mirai病毒：它主要是通过扫描网络摄像头和DVR录像机，然后操纵这些“肉鸡”来发起攻击。根据多家网络安全公司调查，近乎一半，甚至以上的物联网设备公司在实现联网后并没有修改设备的初始密码。这也为以互联网搜索物联网设备，并对使用默认密码或安全度弱的设备进行操控提供了便利。再说Mirai病毒，在此可认作“尸毒”，“肉鸡”是对被操控设备的行话表达，它包含几乎一切与智能相关的设备，如摄像头、智能路灯、智能汽车等。这些可能成为“肉鸡”的设备基数也在一定程度决定“尸毒”传播广度以及最终“僵尸物联网”的范围。 Mirai病毒一声雷，响声大但也去得快，但“恶贯满盈”的Mirai病毒只是众多病毒中的一例，其影响也远未结束。在其公布源代码之后，原本给物联网安全敲响的警钟却哑声了，其后出现了越来越多的变种病毒，其传播力和强度更甚。这些还没有完全暴露在阳光下的病毒就如一面墙上的裂缝，防患于未然，则安。放任滋生，则败。现有情怀一片，只待众人来睬在IBM发布的首份物联网研究报告——《设备民主：探索物联网的未来》中提到，物联网面临前所未有的五大方面挑战，安全问题赫然在列。物联网发展初期，市场快速增长，业务不断扩大的同时，安全问题也暴露出来。而现实问题是，互联网发展至今，形成了众多深耕网络安全的公司，像国外的IBM、微软、亚马逊、思科、雷神，国内的安天、奇虎360、安恒信息等。但专注于物联网安全方面的公司并非遍地开花，也没有形成大规模的市场或是标准组织。再者，物联网的安全防护在感知层、网络层和应用层的防护各具特点，从而也在无形中使物联网安全变得更为复杂。众多设备制造商采用的软、硬件标准具有差异化、多样化的特点，众企业也是各显神通，以己之长，固其根本。通讯协议层的安全防护同样不可忽视，互联网拥有一套基于IP的成熟的网络安全体系，TCP/IP、HTTP（物联网也会用到）、FTP、SMTP。基于低功耗、广覆盖、低成本、多连接的物联网，其传输数据多采用WI-FI、蓝牙、ZigBee、NB-IoT等，而使用大量非IP的通讯协议造成的困境也变成了横在物联网安全问题前的一座大山。另外各家企业的解决方案各有千秋，在多重因素影响下，即便在物联网应用的各环节都采取了安全策略，但因其各不相同、难以协调，其整体安全还是要受到“木桶效应”的影响，如何拔高短板也是各界值得深思的问题。同时，物联网安全又不仅仅是一方面的责任，应该在应用层、供应层、技术开发层、管理层等各方面协同作战。第一：在应用层方面，消费者应提高警惕，对于来路不明的连接、具有诱惑力的内容等要心怀戒备。同时，对于智能设备也绝不可掉以轻心，一不小心自己的秘密可能就被其窥探到了。第二：供应层方面，从企业和产品的角度来讲，如何集合上下游物联网安全产品，打造产品安全链也是十分重要的一项课题。第三：在技术开发层方面，需要大量的高端技术人才，结合民间力量打造一个从专业到民间的网络信息安全生态圈。第四：管理层面，需要政府出台相关的政策法规，与物联网的安全机制相结合，把强制性带入到物联网安全领域，建立有效的管控体系。不管哪个领域内，安全一直以来皆为重中之重的核心话题。如何打造一个成熟的物联网生态，亟待解决的必然是安全问题，当然安全问题是层出不穷，想要在这个问题上达到穷尽也许在理想状态下才可以，但预防问题出现却是可以实现的，亡羊补牢，丢一只补可以，丢两只补也可以，但科技问题是不可估量的，丢一只，其后果将不可想象！

时间：2020-07-04 关键词：互联网物联网网络安全台积电
外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用

6月19日消息，据国外媒体报道，目前已接近6月下旬，距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间，有关新iPhone的各种爆料，目前也层出不穷，加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone，关注度也就更高。在最新的报道中，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，芯片代工商台积电将采用5nm工艺，在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。外媒在报道中还表示，采用5nm工艺生产的骁龙X60 5G基带芯片，较X55将有更高的能效。骁龙X60支持全部的5G关键频段，搭载骁龙X60的智能手机，能够接收来自毫米波、sub-6GHz频段的数据，实现网速和低时延网络覆盖的最佳结合。苹果今年还将推出的iPhone，就是备受期待的iPhone 12系列，如果其如外媒报道的那样搭载高通骁龙X60 5G基带，在网速和能效方面就将会有更好的表现。高通骁龙X60 不过，外媒在报道中对产业链这一消息人士透露的信息的可靠性存疑虑。高通是在今年2月份推出骁龙X60 5G基带的，高通当时在官网上表示，骁龙X60的样品计划在一季度出货，但搭载这一5G基带的高端商用智能手机，预计在明年年初才会推出。另外，分析师和外媒此前预计苹果今年推出的iPhone 12系列，将搭载高通骁龙X55 5G基带，并不是骁龙X60。外媒在报道中指出，虽然高通已推出骁龙X60，苹果需要充足的时间测试来自第三方的基带芯片，量产也需要时间。外媒此前也曾披露苹果高通去年4月份和解时所达成的5G基带芯片供应协议，2020年6月1日到2021年5月31日采购骁龙X55基带芯片，骁龙X60是在2021年6月1日到2022年5月31日采购。但最先援引产业链人士透露的消息，报道台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于苹果今年推出的iPhone的外媒，同苹果的供应链，尤其是芯片代工和整机组装厂商之间的关系密切，他们此前报道的有关苹果新产品的信息，虽然有部分后来被证明是有误的，但也有很多是准确无误的。

时间：2020-07-03 关键词：台积电 5G iphone12 苹果iphone12 高通骁龙x60
华为、苹果7/5nm需求大台积电狂加EUV订单

2020年因为全球经济的问题，本来电子行业会下滑，但是晶圆代工场合不降反升，台积电Q1季度营收大涨了30%，牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大，台积电目前正在疯狂增加EUV产能。台积电2018年量产了7nm工艺，不过第一代7nm没有EUV工艺加持，2019年的7nm EUV工艺才由华为的麒麟990 5G处理器首发，而今年的5nm工艺则会全面上马EUV工艺。根据台积电之前公布的数据，7nm及7nm EUV工艺目前每月的产能达到了11万片晶圆/月，而5nm工艺的月产能也达到了5万片晶圆的水平，基本上都是满载水平。台积电7nm及5nm产能满载也跟今年的形势有关，其中华为为了应对美国的打压，这几个月追加了不少订单，包揽了台积电5nm、7nm不少产能。还有就是苹果，iPhone 12今年会用上A14处理器，iPad Pro也会有新的A14X处理器，对5nm及7nm的需求也居高不下。其他还有联发科、AMD、NVIDIA及高通，尽管不如华为、苹果的订单量那么大，但也推动了台积电的产能需求。今年台积电的EUV产能大涨，也使得台积电不断提升EUV订单，除了ASML的光刻机之外，EUV相关的光罩、模组也在疯狂下单，使得EUV整个行业的营收大涨，迫切需要在9月份之前备单满足苹果、华为等公司的需要。

时间：2020-07-01 关键词：华为苹果芯片台积电 euv
台积电宣布4nm工艺：5nm加强版、2023年量产

台积电、三星这几年在新工艺方面非常激进，但相比于Intel的“老老实实”，14nm再怎么优化加强也叫14nm，这两家就有点跳跃了，某代工艺强化一下就是新一代。台积电CEO刘德音在今天的股东大会上宣布，台积电将会推出4nm工艺“N4”，是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版，预计2023年投入量产。台积电显然在重复6nm工艺N6的老套路，它就是最强7nm工艺N7+的升级版，好处是在性能、功耗继续优化的同时，设计上彼此兼容，客户可以轻松迁移，以较低的成本获得更好的芯片，还有新工艺的光环加持。台积电这种套路是从16nm开始的，当时还严格遵从技术标准，但是三星类似的工艺叫做14nm，从纸面上看台积电就落后了，于是把16nm加强升级一下，推出了12nm，从此就一发不可收拾…… 根据规划，台积电将在今年第四季度量产初代5nm，同时已完成3nm工艺的设计工作，预计2021年上半年投入试产，还在加快推进2nm工艺。

时间：2020-07-01 关键词：工艺台积电 5nm 4nm
台积电明日召开股东会将聚焦两大主题

6月8日消息，据台湾媒体报道，台积电股东会将于明日登场，除进行2019年度营运报告之外，本次股东会将聚焦华为禁令影响，以及赴美设厂等两大主题。台积电台积电年度股东常会将由董事长刘德音及总裁魏哲家为首的经营团队主持，会中将针对2019年营运报告进行承认事项，也将对2020年营运展望作出说明。台积电董事长刘德音及总裁魏哲家的讲话，受市场高度关注。若对华为禁令没有持续延长缓冲期，台积电9月中后无法再对华为出货，届时台积电营运营将受到影响。另外，台积电先前宣布将赴美国亚利桑那州建设5纳米新厂，约120亿美元，此一投资案的客户群为谁、如何消化美国的高人力成本等问题，也受到股东们关心。台积电此前表示，评估海外设厂，必须符合规模经济、成本划算，以及人员组织和供应链完备等三大要件。

时间：2020-07-01 关键词：芯片台积电刘德音魏哲家股东会
台媒：苹果高通联发科等公司向台积电追加7纳米订单

6月8日消息，据台湾媒体报道，近日，包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。台积电台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单，第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。台媒表示，预计台积电第四季营收将与第三季持平，虽然失去华为海思订单，但对营运影响不大，全年美元营收较去年成长15%至18％的目标将可顺利达成。据供应链消息，苹果下半年iPhone 12相关芯片已在台积电投片，A14处理器第四季将吃下台积电5纳米约12至13万片产能，并有意再取得原本华为海思预订的5纳米产能。苹果近期亦计划扩大iPhone 11及iPhone SE产能来抢攻华为手机市场，所以第四季追加了A13/A12处理器产能约7至8万片，第四季对台积电7纳米总投片量拉高至17至18万片规模。另外，高通第四季除了原本为iPhone 12准备的5G数据机芯片及其它客户5G手机芯片需求，再加上OPPO、Vivo等手机厂扩大下单，第四季追加了约3.5至4万片7纳米订单。联发科同样受惠于手机厂扩大释单，第四季追加了2至2.5万片7纳米订单。至于AMD，因为Zen2／Zen3架构处理器、RDNA／RDNA2架构绘图芯片、为索尼及微软代工的客制化游戏机处理器等需求增加，第四季也多增加了1至1.5万片7纳米投片。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

时间：2020-07-01 关键词：高通联发科芯片台积电 7纳米
台积电会为华为放弃美国技术？CEO回应：短期内不会改变

台积电今天举行股东大会，这次会议上与华为、美国相关的问题会是重点，台积电此前已经表示不希望放弃华为这个客户，但也做好了最坏打算。此外，台积电CEO刘德音表示他们使用了很多美国设备，短期内不会改变。美国对华为新一轮打击政策非常霸道，任何公司只要使用了美国技术就要得到他们审批才行，这严重违反了半导体产业链全球分工的基础，之前好歹还限制25%的技术比例，现在不论比例，强压其他厂商跟华为划清界限。台积电要想保住华为甚至大陆的市场，一个可能的选择就是建立一条没有美国技术、设备的生产线，这是很多公司都在考虑的，不过实施起来很困难。对于这个问题，台积电联席CEO、董事长刘德音也做了回应，他强调大国对抗有很多产品限制，台积电会遵守相关法规法律限制。刘德音表示，台积电用很多美国设备，短期不会改变，因为台积电跟很多设备厂合作才得以保持技术领先，而台积电三位一体商业模式，技术领先是第一目标，在大国对抗时候，才能显出台积电价值。

时间：2020-07-01 关键词：华为芯片台积电美国技术
中国将是一个真正全方位端到端覆盖性地推进5G的国家

今日，2018中国芯片发展高峰论坛在南京召开，台积电中国区副总经理罗镇球出席会议并发表讲话，罗镇球在会上透露一个可喜消息，他说中国将是一个真正全方位端到端覆盖性地推进5G的国家，利用这个推进，可以实现人们一直说的软件定义网络局端。罗镇球说，其他国家的5G都是一些区域性的，靠升级等策略推进，所以分布比较零散，但中国的5G是一个全国性的端到端的推进，这样的推进有一个好处，可以实现软件定义网络局端，这也是今后网络的一种资源的分配方式和趋势。为了让5G网络真正做到端到端，众多的智能终端设备要准备好，不光是手机，今后越来越多的智能终端设备，都需要5G的解决方案，而方案离不开技术的接入，如核心网络不断核心化边缘网等，因为一个中心网已经解决不了人们的要求了。当然，5G的推进，少不了各个国家的合作。据运营商世界网了解，台积电在全球做了25个不同测试，包括国外运营商与国内运营商。同时，罗镇球还希望北美、欧洲等其他没有参与的国家积极参与到5G工作中，共同推进5G建设。罗镇球还表示，明年、后年是两个很关键的年份，这两年全世界都会推出更多5G的技术方案、5G产品、原型机、产品测试、端到端设计等出现，同时还会对5G相关标准进行制定和推进，使5G更规范化。

时间：2020-07-01 关键词：台积电 5G 智能终端设备
台积电：已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址

北京时间6月9日上午消息，据外媒消息，台积电方面表示，已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址，同时美国联邦、州政府已同意提供补贴。

时间：2020-07-01 关键词：芯片台积电亚利桑那州