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传高通将联手台积电推4nm芯片，但骁龙895可能无缘

高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片，采用三系的5nm制程工艺，带来了前所有的强大性能。但根据最新消息，高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品，其将与台积电携手打造，采用台积电的4nm制程工艺。曝高通将联手台积电推4nm骁龙芯片报道称，促使高通转投台积电怀抱的主要原因是，近期有消息称台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产，三星作为其对手相对落后了一些，而高通又急于应用新的工艺改善新品的性能。消息称，这款基于台积电4nm的骁龙芯片应该会在明年正式亮相。但如此一来，作为骁龙888继任者的骁龙895（暂定名）可能就无缘最新工艺了。据相关爆料显示，骁龙895将会在今年年底正式亮相，依然由三星为其代工，但会升级为增强改良版的5nm工艺，在制程层面的性能和功耗能得到进一步优化。不过，骁龙895有望整合高通基于4nm工艺推出的X65 5G基带，5G速率提升至10Gbps，实现了跨越式进步，同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带，具备可升级架构。骁龙895将配备X65 5G基带值得注意的是，骁龙X65还配备了高通5G PowerSave 2.0技术，这是一项基于3GPP Release 16定义的全新省电技术，比如联网状态唤醒信号，能带来更加优秀的功耗表现，大幅改善现有5G芯片功耗过高的痛点。骁龙895与骁龙X65的黄金组合势必会令5G旗舰手机的产品力进一步提升，按照惯例，骁龙895将在今年年底由小米12首发搭载，尽请期待。来源：快科技免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-26 关键词：高通台积电骁龙芯片
台积电攻破3nm技术遇瓶颈，巨头们芯片大战一触即发！

最近，台积电又传来消息，3nm芯片将于2021年内进行风险生产。风险生产对于一项新技术来说尤为重要，它可以检测出产品早期存在的问题，所谓的“风险生产”指的是原型已经完成并经过了测试，但还没有达到批量生产的程度。简单来说就是先生产几个试试，看有没有什么问题?如果没有问题的话，就可以开始批量生产了。芯片流片的费用高昂，所谓流片就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。在一项新技术定型定性之后，芯片制造厂商都会安排风险生产，测试出新工艺的良品率，从而确保大规模投产之后的风险可控。一旦风险生产过后，将进入小规模量产再到大规模量产。展望过去，芯片业的需求量与日俱增，从最早的电脑到后来的功能手机，再到智能手机，而5G时代来临之后，应用场景更加丰富，芯片的性能需要进一步提高，以应付这种激增的需求。众所周知，台积电是全球最大的芯片代工厂，为向苹果、华为这样的高科技公司制造先进的芯片。近来，在先进的5nm制造工艺之后，台积电又有了重大突破。台积电(TSMC)已确认其3nm生产节点有望在2022年下半年实现大规模生产。台积电估计，其3纳米节点的密度至少是英特尔最新的10纳米节点的两倍半。从理论上讲，台积电的3nm技术可使GPU的复杂度是AMD的新Radeon RX 6000系列芯片的三倍。台积电在近日召开的国际固态电路研讨会ISSCC 2021中，董事长刘德音表示3nm制程技术进度超前，预计会在今年下半年进入试产。台积电在先进制程领先的道路上一往无前，计划3nm技术于2021年进入风险生产、在2022年开始量产，而英特尔的7nm预计最早推出也要到2022年末。台积电冲得不仅快，良率还高。2018年有超过50款7nm芯片量产，代工方都是台积电。2019年，台积电代工的7nm芯片设计更是超过100种。苹果、高通、华为、英伟达、AMD、赛灵思、联发科等芯片巨头都是台积电7nm的客户。同时，台积电的7nm N7+工艺是全球第一个在大批量生产中采用EUV的节点，而向后兼容的N6逻辑密度又提高了18%。据台积电介绍，N6具有与N7相同的缺陷密度。刘德音指出，3nm制程技术较5nm制程，将可让电晶体密度提高70%，或令电功耗降低27%，3nm制程将于今年下半年进入试产，并且在2022年正式用于量产。“这是技术应用民主化的趋势，我们将继续稳步推进芯片级扩展、EUV增强，以及各种器件增强技术，如高迁移率沟道。”刘德音说。在去年8月，台积电表示正研发4nm及3nm制程，计划2022年量产，是次则是确定率先攻破3nm制程。此外，3nm工艺相比5nm晶体密度将提升70%，性能提升15%，功耗则降低30%。具体来说，苹果A14芯片的晶体管数量是118亿根，如果增加了70%的晶体管密度，那么这块小小的芯片将会容纳多少根晶体管呢?其性能又将会带来什么变化呢? 台积电有这样的部署并非无原因。三星电子是目前除了台积电之外，能够量产5nm制程的半导体公司，在今年7月，三星计划直接跳过4nm先进制程，转向3nm制程的量产，并预计2022年量产。这样两企业想抢占3nm制程先发者地位的意味更浓。据悉，台积电已经拿下全球超过50%的芯片代工订单，是第二名三星订单量的三倍左右。而台积电最主要的工作还是量产7nm、5nm等先进制程的芯片。其中7nm芯片的量产数量已经超过10亿颗，至于5nm芯片的表现也明显要强于三星。可以说，台积电是当之无愧的全球芯片生产制造技术最先进的厂商。至于芯片制造领域的另一大厂商三星，三星最近宣布了计划在2022年下半年缩小与台积电的差距，将在3nm工艺上大打出手。台积电已宣布将在台湾新竹建立一家晶圆厂，生产2nm芯片，但该公司尚未公布2nm制程的确切研发时间表。随着时间推移，光刻成本逐渐降低，新的晶体管结构和新材料也出现一些重大突破。高精尖技术的不断推进，在接下来的的四到五年内，就PC性能而言，前景看起来非常光明。此外，在更长远的时代，如万物联网、人机结合、生物计算等，都需要大量的新型芯片，可以说，只要台积电能长期处在这样的循环之中，不仅会让自己的财务状况越来越好，更会在经年累月中扼杀掉“竞争对手的追赶信心”。如果他们够狠，又有政策支持，台积电在芯片业的位置有可能从“天下第一”变成“天下唯一”!

时间：2021-02-26 关键词：半导体台积电芯片
外媒：台积电在美国建5nm工厂太难了！

2020年5月15日，台湾半导体制造商台积电（TSMC）宣布，计划投资120亿美元在美国亚利桑那州凤凰城建设一家晶圆代工厂。根据规划，该厂主要投产的芯片为目前需求量最高的5nm芯片，将于2021年开始施工、2023年装机试产、2024年完成建设，而投产后可创造超过1600个高科技人才工作岗位及数千个间接工作岗位。然而，台积电在美国建厂这件事并非一帆风顺。最近有外媒报道，台积电在美国5nm工厂的建设过程相当辛苦。一方面，目前台积电的这家工厂仍未动工，还在获取报价的阶段，但成本与台湾建厂已经高得吓人，光是基础建设费用就要6倍多，因为美国工人的用工成本高出三成，而且生产效率低下。（资料图）另一方面，除了建设成本之外，台积电的5nm工厂还面临着其它考验，比如有法律规定不同导致的额外成本，还有半导体供应链的配合问题。此前台积电提到已经要求合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但此事还有相当大的风险；与此同时，原料的库存、运输物流体系也不够完善，配套厂商现在陷入了两难之中。

时间：2021-02-24 关键词：半导体台积电芯片
稳居世界芯片市场第一的中国市场，但大陆公司产值竟然这么低

根据此前的消息，全球非常知名的半导体市场研究机构IC Insights发布了对中国集成电路（IC）市场的分析和预测。 IC Insights称，中国自2005年成为世界最大的IC市场后，规模一直在稳步上涨。集成电路市场，IC器件都在不同程度上的上涨。2020年，中国集成电路市场增至1434亿美元，较2019年1313亿美元的市场规模增长了9%，其中占60%的份额（约860亿美元）的IC器件被用于出口海外，而其他40%份额（约574亿美元）的IC器件则用于中国本土。在受疫情困扰的这一年中，智能手机在中国乃至全球的强劲销售以及各种计算系统的销量均有所增长，导致微处理器成为去年中国第二大IC产品领域。中国的MPU销售额（包括专用处理器的收入）在2020年增长12％，达到327亿美元。去年，DRAM以19％的份额成为中国第三大IC产品领域。2020年，DRAM和NAND闪存市场合计占中国IC总市场的30％。中国高水平的内存消耗正在创造出越来越多的本地生产的DRAM和NAND闪存设备。中国大陆成为全球最大IC市场已逾15年，据市调机构IC Insights调查，2020年中国IC市场规模为1,434亿美元，虽未回到2018年1,501亿美元市场规模，仍较2019年1,313亿美元成长约9%。在全球手机强劲销售、疫情带动各类运算系统销售成长下，2020年可见微处理器(MPU)产品别市场占比达22.8%，较过去两年持续攀升，持续稳站仅次于逻辑IC市场占比地位。2020年中国MPU整体营收达327亿美元、年增12%。但是业余相对的隐患，中国本土IC厂商贡献营收仅约83亿美元，占比仅5.9%，显示在中国本土制IC产品营收中，仍以海外半导体厂商在中国设厂贡献为大宗，包括台积电、联电、SK海力士(SK Hynix)及三星电子(Samsung Electronics)等，2020年占中国IC市场营收约10%比重。产科国际所指出，中国台湾地区去年IC设计业产值8529亿元，年增23.1%。IC测试业产值1715亿元，年增11.1%；IC封装业产值3775亿元，年增9%，为成长幅度最小的次产业。而剔除SK海力士、台积电、三星等非中国大陆厂商之后，总部位于大陆的公司产值，仅占我国市场总量的5.9%。这之间的差距十分巨大。作为集成电路载体的芯片，是我国十分棘手的一大短板。无论是在芯片制造，还是半导体设备、材料等方面，中国都不具备优势。长期以来，我国芯片依赖进口的境况十分严重。多年来，芯片是我国第一大进口产品，进口总金额远超石油、铁矿石进口额之和。此前的2月21日报道，在北极寒流天气的影响下，美国得克萨斯州出现了供电短缺的问题，致使当地芯片制造厂商不得不关闭工厂。而这些工厂关闭之后，全球半导体市场的形势将变得越来越紧张。报道称，目前得克萨斯州能源部门已下达通知，要求位于奥斯汀的所有芯片制造商停止生产，为卫生部门腾出更多的电力。截至目前，三星、恩智浦以及英飞凌3家芯片巨头已经宣布停止运行工厂。其中，有知情者透露，三星停运的工厂在其芯片总产能的占比高达28%。美国削减对中国芯片供应，对中国固然有不利影响，但它同时又加快了中国发展本国芯片生产业的步伐，而物联网相关芯片是其中的一个核心目标。与此同时，推动开源架构也会有利于中国物联网芯片的发展，并能够帮助中国尽早达到技术独立的状态。中国IC产业的公司非常多，且都在国际上赫赫有名，如中芯国际、华为海思、紫光展锐、中兴微电子等本土公司也发展迅速，涉及多个领域，布局较为全面，因此中国IC产业前景是光明的，中国IC产业发展空间十分广阔。面对现在前所未有的挑战和机遇，相信中国IC产业能够抓住机遇，做到自主研发设计等，发展前景广阔。

时间：2021-02-24 关键词：中国市场台积电芯片
3nm芯片来了？台积电拟未来车用半导体研发中心或设立在欧洲？

继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后，2月9日，台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心，由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧洲投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为，未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。欧盟由德国、法国、荷兰、西班牙、意大利及奥地利等10多个国家共同签署欧洲处理器和半导体科技计划联合声明，计划扩大投资发展半导体产业。但是欧洲也有一定得劣势，刘佩真表示，欧盟是全球第5大半导体供应地区，在车用半导体具有优势，当地有整合元件制造(IDM)厂，只是制程技术相对落后。不知道台积电去会不会改变这样得局面。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。台积电也是全球最大的芯片供货厂商之一，2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。台积电得实力不容小觑，2020年8月26日，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。据悉，在固态芯片国际会议上，台积电董事长刘德音透漏，台积电将会在今年下半年，对3nm芯片进行风险测试，并在明年实现量产。同时，台积电在3nm芯片的发展上，已经超过了预期。但根据三星公布的计划来看，2022年下半年才有3nm芯片的试产计划。这样一来，三星在3nm芯片的商用时间上，将会落后台积电一年的时间。作为芯片代工龙头企业的台积电,目前积压了大量订单,芯片产能吃紧。为此,台积电正在建设更先进的工厂,扩大生产线,以保证有足够的产能满足市场需求。据台积电官网信息显示,在最近一次召开的董事会上,董事会批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。批准拨付的资金总额高达117.95亿美元。本次批准获批的118亿美元,台积电将主要用于晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本输出。相比三星，台积电的实力更强，其一，台积电的研发、制造工艺投入了大量资金。再加上，台积电就是做晶圆代工，研发资金能够集中在一处。其二，台积电拥有更多EUV光刻机，不仅保障了生产效率也保障了生产质量。目前来看，中国市场依旧是全球最大的半导体消费级市场，在台积电和三星加速对芯片代工技术迭代之后。在高端芯片代工上，势必会出现产能过剩的现象。这也是两家公司为什么加速布局3nm芯片的主要原因。据悉，3nm GAA架构下的芯片较5nm产品性能将会提升35%，你认为这次三星能够超车台积电吗?台积电与三星分别是全球第一和第二大芯片制造商，单论技术实力的话，台积电的优势会更大。三星的优势主要体现在全供应链体系，细分领域布局广泛。至于谁能够在3nm上率先取得量产，其实不重要。重要的是3nm工艺能够给人类带来更大的科技进步，为创造人类美好生活，做出贡献。

时间：2021-02-23 关键词： 3nm 台积电芯片
继三星台积电之后，又一晶圆厂将为美国提供军用芯片

近日，全球第四大晶圆代工厂格芯（Global Foundries）宣布，将和美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。这是继三星和台积电之后，第三家与美国国防部进行合作的晶圆代工厂。格芯指出，该公司过去和美国国防部合作已久，包含在旗下美国佛州Fab 9与纽约的Fab 10生产其他地面设施所需芯片，此次合作协议扩及至国防、航太与其他敏感应用芯片所需。（资料图）事实上，早在2020年5月，台积电就和美国联邦政府及亚利桑那州共同宣布，将在美国设立第二个生产基地，今年动工后，目标2024年开始量产，2021年至2029年专案投资120亿美元，目标该厂5nm制程的月产能为2万片12英寸晶圆。据悉，台积电此举是为了是配合美国客户在当地国防工业芯片的在地制造需求。三星紧随其后，于2020年底也向德州提出了申请奥斯汀十年期投资约170亿美元，用于扩建芯片制造基地。依据三星向德州提出的文件资讯显示，新工厂会采用5nm制程工艺，终端应用是国防相关伺服器所需芯片生产。依据美国国防部声明，与格芯的协议是最近参议院多数党支持的《美国CHIPS法案》的初步进展，该法案主要是支持与加强美国国防供应链半导体芯片的制造能力。根据公开资料显示，格芯成立于2009年3月，全称为格罗方德半导体股份有限公司，是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商。该公司由AMD拆分而来，与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业。来源：快科技，作者：流云免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-18 关键词：三星台积电
台积电之后又一芯片巨头官宣170亿美元美国建厂：目标直指3nm！

芯片，可以说是现如今全球科技领域当中的热点所在。其不仅是手机、电脑等各大科技产品的核心组件，且在人工智能、新能源汽车等新兴产业中，也能够发挥重要的作用。在这种情况下，芯片也是成为了如今各大经济体在科技领域中的重点竞争版块。最近，亚洲最强芯片代工巨头台积电好事连连，例如今年Q2季度营收101亿美元，同比增长30.4%，排名世界第一;还拿下全球最大半导体公司英特尔7nm芯片代工大单，进一步壮大市场分额;其股价更是节节攀升，市值一度飙升至超4100亿美元，跻身全球前十大市值公司。如今，在芯片先进制程方面，台积电又释放了枚枚“照明弹”。据了解，这是由于台积电有3nm进入量产时，月产12英寸晶圆超60万片的目标。台积电芯片制程速度之快，令外界惊讶。在英特尔还在依仗14nm芯片时候，台积电已经制造出10亿颗良率完好的7nm芯片，同时，台积电还持续研发7nm+和6nm芯片，以及持续提升已经量产的5nm芯片产能。在此基础上，台积电又迈出了新的步伐。在2020年5月的时候，世界范围内最大芯片代工厂——台积电，就宣布了决定赴美建厂的消息，同时台积电更是透露出，准备在日本设立全资子公司的计划，并为此斥资1.86亿美元。作为如今芯片代工业的领头羊，台积电在业内的影响力是不言而喻的。三星方面还表示，该工厂预计将于今年的第二季度开始正式动工，计划在2023年第三季度的时候正式投入运营。据悉，在该工厂建立完成后，将为美国创造出多达1800个工作岗位。随着三星电子的加入，美国全球最大芯片供应国的地位无疑将得到稳固。由此可见，台积电正在想方设法提升产能，以应对接下来全球范围内愈发严重的晶圆紧缺状况。近日消息，美国得克萨斯州官方文件显示，韩国科技巨头——三星电子，正在考虑将晶圆工厂建在奥斯汀市，众所周知，三星有着世界最顶尖的屏幕，还有着顶尖的闪存，这些都是手机必不可少的，而且三星还可以自己生产研发处理器芯片，如果说谁可以实现完全自产手机，那可能就是三星! 随着国产品牌手机的崛起，国内绝大部分份额已经被国产品牌所占领，曾经三星苹果的天下已经不复存在了，甚至已经没有了三星身影，但是三星强大的实力毋庸置疑，依然保持着世界第一。而三星在美国建设的新晶圆厂，投入比台积电美国工厂多了50亿美元。据文件透露，三星电子的美国工厂计划2021年第二季度破土动工，预计2023年第三季度就能投入运营。高通、华为现在连5nm都还没研发出来，而三星直接弯道超车到了3nm，实在是令人不可思议。据了解，三星的3nm工艺采用了最新的全栅极(GAAFET)技术，对比5nm芯片面积减少了三分之一，性能也提升30%，功耗减少50%，这样的差距简直不敢让人直视，一旦3nm芯片进入量产，高通、华为的噩梦就要来临了! 为了能够实现对台积电的超越，三星此前就曾宣布：将跳过4nm芯片的研发，直接进行3nm芯片研发。早在一年前，三星开始进行3nm GAAFET工艺的研发，最初计划于2021年开始量产。与此同时，三星还曾表示要在2020年之前采用4nm GAAFET工艺，但业界对三星是否能在2020年之前将该工艺量产表示怀疑。从事实上看，三星将GAAFET芯片投入生产的时间比业界预期的还要早。但随着三星3nm芯片原型的开发，其量产的时间或许会比市场预期更早。现如今，三星为了能够推动自身芯片研发进程的加快发展，更是“效仿”台积电做出了赴美建厂的决定。美国提供的充足的资金，以及当地先进的技术、设备和原材料等因素，无疑能够为三星提供不小的助力。输了7nm的三星是否能在3nm扳回一城?对此大家认为三星能否成功在2022的时间节点上超越台积电?欢迎在下发留言评论!

时间：2021-02-17 关键词：芯片巨头台积电
传Intel将订单外包给台积电和三星，旗下GPU将使用4nm工艺

据韩国经济日报报道，三星电子获得Intel的第一笔订单。该芯片组安装在电脑主板上，起到控制计算机输入输出操作的作用。报道中还提到，Intel委托台积电生产图形处理器（GPU），后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU，计划从今年下半年开始生产。据悉，三星也将从今年下半年开始，在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂，生产Intel的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3%。一位业界相关人士表示：“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单，但是此次芯片代工订单仍然意义重大，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。” 昨天，Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上表示，7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。 Pat Gelsinger表示：“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。” Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺，而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管，从而提高效率，带来性能更强大的处理器。来源：快科技

时间：2021-01-25 关键词： Intel GPU 台积电
美国计划落空？传台积电将与日本达成重大芯片合作

据台媒联合报报道，为分散美中贸易暨科技战，以及南海地缘紧张升高等风险，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂，台积电已成为美日制中建构半导体科技新防线的要角。台积电与日方的合作案，预料将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，在日本设立先进封测厂，这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。日本政府对邀请台积电赴日设厂一直不放弃，也印证台积电创办人张忠谋先前提出「台积电将是地缘政治必争之地」的说法。据了解，日本经济产业省在美国以国安为由希望台积电赴美设厂后，担心将弱化日本在全球半导体地位，因而也立刻提出邀请台积电赴日本设立晶圆厂计划。日本经济产业省甚至邀请日本半导体设备及材料商共同参与，在去年四月中旬与台积电签订合资设立日本先进半导体研发中心（ＪＡＳＲＣ）协议，并编列高达一千九百亿日圆的经费，分年给予参与此计划的公司补助，此协议即由台积电主管欧亚业务的资深副总何丽梅与日方签定。台积电后来评估，考量日本虽然在半导体设备暨材料技术具有优势，但晶圆制造端欠缺完整供应链，且会分散台积电在先进制程研发资源，最后决定放弃在日本设立晶圆厂。日方争取台积电赴日设晶圆厂未果，目标转向说服台积电赴日本设立后段的先进封测厂。日本政府认为，台积电主宰全球半导体芯片制造核心，台积电选定在美国亚利桑那州设厂，能在有整段的时候获得高端芯片来源，不过所有芯片还是得透过后段封装才能用在各项系统和产品，而台湾在全球委外封测占比也逾五成，全球居冠。因此，日本政府近半年来转而积极争取台积电前往日本设立先进封测厂。台积电计划赴日设立先进封测厂，台积电保密到家，不愿透露任何细节。不过台积电在新的年度同时对封测事业组织做了异动，原全力推动台积电3Ｄ先进封测的研发副总余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。台积电表示，目前正处于法说会前缄默期，公司无法对赴日投资案做任何评论。台积电封测业务职掌调整，主要是因台积电封测业务已占有颇高的营收比重，但台积电制程仍持续向二纳米以上推进，余振华的专长在研发，在更先进封测技术研发角色将更吃重，才将量产的封测业务转由米玉杰管辖。余振华是当初蒋尚义极力向台积电创办人张忠谋建议全力发展先进封测的主要执行者，余振华带领的封测部门，也随着突破异质芯片封装的技术门槛，成功取得包括苹果、赛灵思、辉达、超微及联发科等多家重量级半导体大厂订单，甚至让台积电独家代工苹果好几个世代处理器，且截至目前双方合作关系屹立不摇，台积电甚至在去年特别整合各项2.5Ｄ及3Ｄ封装技术，彰显封测事业的重要地位。台积电新年度展开全新战略布局，在超越后摩尔定律，封测角色愈来愈吃重时代，取得技术持续领先优势，同时也升高封测业务职掌程度至资深副总层次，兼而施以对应的留才措施。来源：Semi insights 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-06 关键词：半导体台积电芯片
台积电选择赴日建厂，对双方各有何优势？

2020年上半年，台积电宣布赴美建设晶圆厂消息一出，瞬间引发热议，而对于日本来说，台积电赴美建厂这一行为必将会削弱日本在全球半导体的位置。但是在2021年初，台积电受日本方面多次邀请，台积电与日本经济产业省达成合作，计划在日本东京投资建厂，区别于美国晶圆代工厂，是一座先进封测厂。封测工厂是芯片生产的下游供应链，涉及芯片的封装和测试，是验证芯片可靠性的重要步骤。而据报道，该新厂双方各出资一半，这将是台积电在海外设立的第一座芯片封装厂。一、台积电赴日建厂据悉，日本还计划在未来数年里，向在日本建厂的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金。台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析称，台积电先进封测主要以智能手机与资料中心等应用为主，客户有苹果(Apple)与超微(AMD)等公司，日本有关需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。杨瑞临指出，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与影像感测器为主，台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。而分析师王兆立认为，台积电是否赴日设厂，或与日本采取何种方式合作，如何克服日本运营成本高的难题，预计将是台积电14日法人说明会的焦点。需要提及的是，2020年5月份，台积电就已宣布斥资120亿美元(约合人民币775.5亿元)前往美国建厂。随后，日本方面对台积电赴美建厂反应较为激烈，部分日媒认为台积电此举将有可能冲击日本在半导体行业的优势地位。近几年来，日本已成为全球半导体产业的“引领者”之一，而日本在半导体材料领域更是处于“无人能敌”的地位。国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据显示，在全球半导体材料市场中，日本企业所占的份额高达近52%，而来自北美和欧洲的企业则分别占15%左右。在半导体设备市场领域，美国调查公司VLSI Research发布的排名显示，2019年，全球前十五大半导体设备厂商中，来自日本的厂商数量达到了8家，占比超过一半。二、台积电在全球的战略部署对于台积电来说，与晶圆厂相比，封测厂的投资成本较低，且日本掌握着先进的封测材料及封测设备技术。除此之外，日本在封测领域的优势，将助力台积电继续保持在半导体领域的全球领先地位。据媒体报道，2021年，台积电对封测事业组织做了较大调整，最明显的便是“换帅”——主管研发的资深副总经理米玉杰接手了封测事业。市场猜测，他将成为台积电与日本政府合设先进封测厂重大投资案的“主帅”。台积电掌握的先进封装技术，可以把记忆体和处理器同时放在一颗芯片当中，这样资料交换以及传输速度可以达到10倍以上。在这方面，台积电封装业务营收保持全球第四的位置，不只是芯片生产，台积电封装，测试的业务布局同样不可小觑。台积电长期保持芯片代工行业第一的位置，2020年第一季度正式量产5nm芯片，计划在2022年量产3nm，再次领跑全球。要是再加上美国晶圆制造厂和日本封测厂，芯片行业的高度会再次被刷新。三、总结而这次台积电选择与日本合作，互惠互利。对于日本，有利于提高日本当前半导体制造业的竞争力，维护日本在全球半导体的地位。而对于台积电而言，投资封测厂的成本较低，日本掌握先进的封测材料和设备技术，有利于台积电保持全球领先地位。

时间：2021-01-05 关键词：日本封测厂台积电
台积电美国建厂计划获批，2024年量产5nm！

媒体报道显示，台积电投资35亿美元赴美建厂的计划今日获得正式批准。此前11日，台积电董事会内部通过了这一项目。台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。按照目前台积电的规划，2022年量产下一代3nm，2023年量产增强版的3nm Plus，2024年则有望量产2nm。即到2024年亚利桑那州工厂投产时，5nm就不再是最先进制程。

时间：2020-12-23 关键词： 5nm 台积电
台积电2021年的5nm产能被苹果预订一空！

据国外报道显示，芯片代工商台积电2021年的5nm产能已经被预订一空。而饶有趣味的是，其中苹果公司占据了明年产能订单的八成，这意味着台积电留给其他客户的产能只剩下20%。事实上，除了苹果公司外，高通、联发科、博通等公司也早已从台积电那获得了5nm产能。外媒称，预计于2021年发布的几款苹果产品可能也会搭载采用台积电5nm节点制造的芯片。产能虽然到位了，但iPhone可能还会涨价从苹果发布的产品来看，其中iPhone 12系列搭载的A14仿生芯片都是吃5nm产能大户。另外，苹果想要拿去与x86“硬碰硬”的ARM架构M1计算机处理器芯片也在5nm产能之中，M1实际上也是第一款基于5nm制程打造的计算机芯片。苹果iPhone 12的畅销是令人出乎意料的，虽然在发售之初众人捧出“13香”的口号，但iPhone12的火爆程度使得苹果在明年上半年提升30%的产量。实际上，目前上只有iPhone 12 mini、iPhone 12能做到现货，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max仍然最长需要3周时间才能到货。眼看时间就要临近春节了港版iPhone 12价格依然只上不下。虽然抢占到了许多5nm产能，但苹果最近经历了好几件负面消息，和硕使用学生工的丑闻、纬创印度工厂、华南债务纠纷……不仅耽误了iPhone 12整机的生产，还直接给两家工厂发了“黄牌”，iPhone 12整机产能还是会吃紧，价格只会涨不会降。晶圆代工开始涨价最近萦绕在行业最大的关键词就是“缺货”和“涨价”，台积电也在其中…… 近期，有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，涨势也超乎预期。这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能。过去五年产能成长率不到5％，但今、明两年的全球晶圆产能需求成长率却达30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。相关报道显示，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空，当然通过本次新闻也发现了产能基本都被苹果抢占了。通过几家公司的函来看，产能的缺口，也促成了下游的涨价。经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。台积电在美新建厂赶不上这波5nm了 5月时盛传美国拉拢台积电建厂，在5月15日台积电官网公示一则信息，宣布将投资35亿美元在美国建设5nm工厂。将在2021年动工，2024年左右量产，2021-2029总投资高达120亿美元（约851亿元）。（延伸阅读：《别无选择？台积电赴美建5nm工厂！分析师：千万别上当！》）此前11日，台积电董事会内部通过了这一项目。最新消息显示，这项计划今日正式获得批准。届时，将直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。随着这波5nm生产线全数到位，公司每月可提供约9万片晶圆，不过这也要等到2024年，是赶不上这波热潮了，5nm早就不是最先进制程了。按照之前台积电的规划，台积电计划明年开始冒险生产3nm芯片，2022年量产下一代3nm，2023年量产增强版的3nm Plus，2024年则有望量产2nm。外媒称，台积电的Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产。台积电2nm有望在2023年下半年试产上文也有说到2nm这一制程有望在2024年量产，根据最近消息来看，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。台积电在2nm这一工艺的态度上来看，在2023年下半年风险试产、2024年大规模投产非常乐观，风险试产的良品率预计不会低于90%，但目前还不清楚疫情是否会对他们的计划造成影响。台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。在技术工艺上，台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)，而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。该技术能够大大改进电路控制，降低漏电率。三星方面，则也从2019年开始，启动了“半导体2030计划”，将在2030年之前投资约合1160亿美元，让自己发展成为全球最大的半导体公司，其中先进逻辑工艺是重点之一，目标就是要追赶上台积电。目前，三星的计划是在2022年量产3nm工艺，而台积电的计划是2022年下半年量产3nm工艺，这样来看，两家的时间线基本是重合的。

时间：2020-12-23 关键词：苹果台积电
意外！台积电董事长这样回应蒋尚义加盟中芯国际

昨天，中芯国际发布公告，宣布委任蒋尚义为公司第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员（年薪440万元），自2020年12月15日起生效，随后网上传出了公司现任执行CEO梁孟松离职的消息。蒋尚义是前台积电营运长，也是半导体制造领域的技术大拿，对于他闪电加盟中芯国际一事，台积电董事长也进行了回应。据媒体报道称，台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。” 刘德音表示，认同蒋尚义关于 chiplet（小芯片）的想法，台积电已经发展十多年，有助于3nm工艺提升性能。蒋尚义则表示，非常热衷先进封装技术和小晶片（Chiplet），在中芯国际实现自己的理想会比较容易。作为台积电的功臣老将，蒋尚义主导了多代工艺自主研发，一路从0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米走到65纳米世代，还参与了28nm HKMG高介电金属闸极、16nm FinFET技术，稳固了台积电天字一号代工厂的地位，被台积电员工尊称为“蒋爸”，一度被认为是张忠谋的最佳接班人。

时间：2020-12-17 关键词：中芯国际台积电
变相涨价！代工或迎“涨价潮”，前台积电COO再入中芯国际

出品 21ic中国电子网付斌整理网站：21ic.com 虽然此前台积电曾明确表示不会跟进调涨报价，但仍有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。中国台湾媒体报道称，部分晶圆厂往年均会对客户的代工价进行折让，约为3-5%不等。台积电折让比例最低，往年约在3%左右，不过这一折扣明年还是或会被取消。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。通过台积电近日公布11月份业绩来看，整体营收仍然在持续增加。合并营收1248.65亿元新台币（约合289.65亿元人民币），同比增长15.7%、环比增加4.7%，营收已连续18个月同比增长。此前，台积电受到贸易清单影响，不能为华为供货了。在这样的情况下，台积电直接宣布在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。不过，没有让人想到的是，失去华为这个大客户并没有影响到台积电，刘德音还对外表示，限制台积电出货，失去了部分订单，对台积电并没有影响。另一方面，台积电董事长刘德音还表示，台积电正在研究量子运算。经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。信息显示，得益于电源管理IC及逻辑晶片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。反观中国大陆方面，信息消费联盟理事长项立刚表示：“大陆之所以没有出现台积电这样的企业，是因为后发的原因及市场规律。然而市场规律同样也会给大陆未来缔造出台积电一样的企业提供机会，因为今天无论是国家安全、产业格局还是发展机会，都到了中国在芯片制造领域有所作为的时候。我们已在芯片设计和制造领域广泛发力，在存储芯片领域取得突破，从市场占有率为0很快达到了5%以上，技术水平也居世界前列。中芯国际这样的代工企业也在高速成长，未来5年，芯片代工企业的实力会迅速增强，形成技术突破，抢占全球市场。” 而最近，据digitimes报道，此前台积电的COO将再次加盟中芯国际。业内人士透漏，蒋尚义目前已经返回上海，并将担任公司董事会执行董事、副董事长。另外，中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。再度加盟是因为2016年12月蒋尚义曾正式加入中芯国际，任职第三类独立非执行董事，但在2019年6月21日辞任。随后，蒋尚义加盟武汉弘芯，出任CEO。不过随着武汉弘芯项目烂尾逐渐被曝光，蒋尚义已经在今年11月17日发布律师函声明，已于6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务，弘芯也接受了此辞呈。根据国内媒体透露，蒋尚义曾担任台积电研发副总裁和共同首席运营官（COO）等职务。在台积电任职期间，蒋尚义牵头了0.25um，0.18um，0.15um，0.13um，90nm，65nm，40nm，28nm，20nm，以及16nm FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。据悉，蒋尚义在台积电时曾提议做先进封装，最后获得张忠谋批准。目前，台积电在3D封装领域已经取得了不错的技术突破，这为其延续摩尔定律提供了技术保障。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2020-12-16 关键词：中芯国际台积电
变相涨价！晶圆代工或迎“涨价潮”，前台积电COO再入中芯国际

虽然此前台积电曾明确表示不会跟进调涨报价，但仍有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。中国台湾媒体报道称，部分晶圆厂往年均会对客户的代工价进行折让，约为3-5%不等。台积电折让比例最低，往年约在3%左右，不过这一折扣明年还是或会被取消。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。通过台积电近日公布11月份业绩来看，整体营收仍然在持续增加。合并营收1248.65亿元新台币（约合289.65亿元人民币），同比增长15.7%、环比增加4.7%，营收已连续18个月同比增长。此前，台积电受到贸易清单影响，不能为华为供货了。在这样的情况下，台积电直接宣布在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。不过，没有让人想到的是，失去华为这个大客户并没有影响到台积电，刘德音还对外表示，限制台积电出货，失去了部分订单，对台积电并没有影响。另一方面，台积电董事长刘德音还表示，台积电正在研究量子运算。经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。信息显示，得益于电源管理IC及逻辑晶片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。反观中国大陆方面，信息消费联盟理事长项立刚表示：“大陆之所以没有出现台积电这样的企业，是因为后发的原因及市场规律。然而市场规律同样也会给大陆未来缔造出台积电一样的企业提供机会，因为今天无论是国家安全、产业格局还是发展机会，都到了中国在芯片制造领域有所作为的时候。我们已在芯片设计和制造领域广泛发力，在存储芯片领域取得突破，从市场占有率为0很快达到了5%以上，技术水平也居世界前列。中芯国际这样的代工企业也在高速成长，未来5年，芯片代工企业的实力会迅速增强，形成技术突破，抢占全球市场。” 而最近，据digitimes报道，此前台积电的COO将再次加盟中芯国际。业内人士透漏，蒋尚义目前已经返回上海，并将担任公司董事会执行董事、副董事长。另外，中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。再度加盟是因为2016年12月蒋尚义曾正式加入中芯国际，任职第三类独立非执行董事，但在2019年6月21日辞任。随后，蒋尚义加盟武汉弘芯，出任CEO。不过随着武汉弘芯项目烂尾逐渐被曝光，蒋尚义已经在今年11月17日发布律师函声明，已于6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务，弘芯也接受了此辞呈。根据国内媒体透露，蒋尚义曾担任台积电研发副总裁和共同首席运营官（COO）等职务。在台积电任职期间，蒋尚义牵头了0.25um，0.18um，0.15um，0.13um，90nm，65nm，40nm，28nm，20nm，以及16nm FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。据悉，蒋尚义在台积电时曾提议做先进封装，最后获得张忠谋批准。目前，台积电在3D封装领域已经取得了不错的技术突破，这为其延续摩尔定律提供了技术保障。

时间：2020-12-15 关键词：联电台积电
台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片：或由苹果首发

说起台积电，大家并不陌生，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，在芯片制造工艺方面全球领先。2020年8月26日，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗7nm芯片，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。据说，如果不出现大意外的话，短期的未来几年内，台积电的新工艺将由苹果首发，没华为什么事了。据报道称，台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片，月产量预计5.5万片，2023年推高至10.5万片/月。从时间节点判断，或许第一款手机处理器是苹果A16。 3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后，台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺，在今年一季度和二季度的财报分析师会议上，魏哲家都有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。 3nm工艺是5nm工艺的自然迭代，相较于5nm工艺，3nm工艺可以减少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。目前台积电3nm芯片研发进展顺利，计划在2021年试产，2022年下半年大规模量产。台积电在台南科学园的雇员数目前为1.5万人，到3nm芯片量产时，将达到约2万人。 3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后，台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺，在今年一季度和二季度的财报分析师会议上，魏哲家都有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。对于投产3nm，台积电董事长刘德音曾透露，量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，比当前增加5000人左右。回到工艺层面，3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML(阿斯麦)此前指出，3nm时代，EUV将超过20层，也就是鳍片(台积电在3nm时代仍旧是FinFET鳍式场效应晶体管)和栅极都要引入EUV切割掩模。而英文媒体最新的报道显示，台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产，消息人士透露，台积电为这一工艺在2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。据国外媒体报道，在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露他们的3nm工艺进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。此外，值得一提的是，随着量产时间的延长，3nm工艺的产能也将提升，外媒在报道中就表示，3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶圆。

时间：2020-11-25 关键词： 3nm 台积电
台积电美国建厂获批，美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持

据路透社报道，亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议，该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。台积电在五月份透露了其在亚利桑那州建立5纳米芯片工厂的计划，这将是其在美国的第一家先进制造工厂。本月初，台积电批准了在美国设立全资子公司。据了解，凤凰城议会以9票对0票的投票结果允许该市加入该协议。在投票前，凤凰城市长Kate Gallego称该协议“帮助亚利桑那州成为了先进制造业的领导者。” 根据该协议，台积电将建立一个新工厂，创造1900个新的全职工作，并将在五年内分阶段进行。建设将于2021年初开始，预计于2024年开始生产。作为回报，凤凰城将以6100万美元的价格建造三英里的街道，花费3700万美元用于改善水利基础设施，花费1.07亿美元用于废水改善。该公司将在选择地点之后与该市达成正式协议，该地点有望在今年年底之前决定。 21ic家注意到，目前，台积电拥有全球最先进的5nm生产能力，同时在积极推进下一代工艺进程，计划2022年下半年量产3nm工艺，2023年下半年试产2nm工艺。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 | | 如有侵权，请联系删除 | 【1】华为晒凤凰引擎：或为自研GPU做准备！【2】华为两大业务整合！余承东全盘负责【3】京东方超高清AMQLED取得重大突破【4】特朗普再下狠手禁31家企业！TikTok却迎来好消息？【5】赶上业界最先进水准！中芯国际14nm立功了免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2020-11-20 关键词：台积电芯片
台积电2nm工艺重大突破！

‍‍ 这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。 2nm工艺上，台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)，甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)，也就是纳米线(nanowire)，而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。从GAAFET到MBCFET，从纳米线到纳米片，可以视为从二维到三维的跃进，能够大大改进电路控制，降低漏电率。当然，新工艺的成本越发会成为天文数字，三星已经在5nm工艺研发上已经投入了大约4.8亿美元，3nm GAAFET上会大大超过5亿美元。台积电很少披露具体工艺节点上的投入数字，但是大家可以放开去想象了…… -END- 来源 | 快科技 | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 | | 如有侵权，请联系删除 | 【1】华为晒凤凰引擎：或为自研GPU做准备！【2】华为两大业务整合！余承东全盘负责【3】京东方超高清AMQLED取得重大突破【4】特朗普再下狠手禁31家企业！TikTok却迎来好消息？【5】赶上业界最先进水准！中芯国际14nm立功了 ‍‍ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2020-11-20 关键词：半导体台积电芯片
台积电美国建厂获批，美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持

据路透社报道，亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议，该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。台积电在五月份透露了其在亚利桑那州建立5纳米芯片工厂的计划，这将是其在美国的第一家先进制造工厂。本月初，台积电批准了在美国设立全资子公司。据了解，凤凰城议会以9票对0票的投票结果允许该市加入该协议。在投票前，凤凰城市长Kate Gallego称该协议“帮助亚利桑那州成为了先进制造业的领导者。” 根据该协议，台积电将建立一个新工厂，创造1900个新的全职工作，并将在五年内分阶段进行。建设将于2021年初开始，预计于2024年开始生产。作为回报，凤凰城将以6100万美元的价格建造三英里的街道，花费3700万美元用于改善水利基础设施，花费1.07亿美元用于废水改善。该公司将在选择地点之后与该市达成正式协议，该地点有望在今年年底之前决定。 21ic家注意到，目前，台积电拥有全球最先进的5nm生产能力，同时在积极推进下一代工艺进程，计划2022年下半年量产3nm工艺，2023年下半年试产2nm工艺。

时间：2020-11-19 关键词：半导体晶圆厂台积电
延续摩尔定律，台积电2nm芯片工艺获重大突破

据摩尔定律延续，由14nm，7nm，再到5nm，芯片制程工艺技术一直在突破。在5nm刚刚起步实现大规模突破的时候，台积电对于2nm芯片工艺技术的研发就已经实现重大突破，并开始向1nm制程迈进。台媒透露，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破。根据台积电的介绍，理想状态下，2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产，如无意外，2024年就可以大规模量产。台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺，此前关于摩尔定律已经失效的结论或许就要被台积电再次打破了。虽然台积电十分乐观，但是根据物理定律，当芯片的工艺下探到极点的时候，由于隧穿效应，芯片内的电子反而不能充分发挥全部的实力。与之相应的，制造商的成本也会指数级上升。根据三星的介绍，其在5nm工艺研发上的投入就达到了4.8亿美元。 2nm工艺上，台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)，甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)，也就是纳米线(nanowire)，而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。从GAAFET到MBCFET，从纳米线到纳米片，可以视为从二维到三维的跃进，能够大大改进电路控制，降低漏电率。新工艺的成本越发会成为天文数字，三星已经在5nm工艺研发上已经投入了大约4.8亿美元，3nm GAAFET上会大大超过5亿美元。因此，虽然台积电在2nm芯片研发上获重大突破，但是在量产之前还需要解决更多难题。

时间：2020-11-17 关键词： 2nm 芯片工艺台积电