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台积电笑到最后曝三星拿下英伟达7nm下一代GPU低端显卡订单

5月7日消息三星一直在努力争取其代工业务的新客户。几个月前有报道称，NVIDIA下一代GPU显卡可能选择三星的7nm工艺，但是三星公司将无法获得所有订单。外媒SamMobile报道，来自台湾产业链的一份新报告表明，NVIDIA已决定在三星和台积电之间分拆7nm GPU订单，后者可能会赢得其中的大部分订单，三星工艺似乎已被选择用于GPU的入门级型号。 IT之家获悉，NVIDIA韩国负责人Yoo Eung-joon去年在一次新闻发布会上证实，“三星电子的7nm工艺将用于制造我们的下一代产品，下一代GPU。”但是，三星所处理的代工厂生产规模并未透露。此前有报道称，三星正努力赢得NVIDIA业务，甚至在价格上大幅度降低。台积电（TSMC）长期以来一直是NVIDIA GPU的晶圆厂合作伙伴，因此三星需要全力以赴。关于NVIDIA打算增加三星订单份额的早期传闻可能已散布出去，试图促使台积电降低价格。鉴于需求超过了台积电7nm工艺的供应量，但该公司并没有因此而动摇，其客户还需要为满足生产能力而付出更多费用。现在，相信NVIDIA已经向台积电订购了重要的7nm容量订单，用于下一代基于Ampere架构的GPU。消息称，NVIDIA已与三星签约，制造入门级的Ampere图形显卡。这一拆分将使NVIDIA减轻其在台积电上的负载，同时又使两家代工厂的产量最大化。低端的Ampere GPU有望在三星的7nm EUV或8nm工艺节点上制造，三星还宣布推出5nm制造工艺，并声称两家公司正在讨论少量的NVIDIA 5nm Hopper GPU，将在明年生产。

时间：2020-05-25 关键词：三星晶圆英伟达台积电
台积电今年4月获得营收960亿新台币同比增长28.5%

5月8日消息，据国外媒体报道，今日，台积电公布2020年4月的营收约为960亿新台币，与今年3月相比，环比减少15.4%，与去年4月相比，同比增加28.5%。 2020年1月至4月，该公司获得的总营收为4066亿新台币，与去年同期的2934亿新台币相比，同比增长38.6%。今年3月份，台积电获得营收1135.2亿新台币，与去年同期的797.22亿新台币相比，同比增长42.4%；而在今年1月份和2月份，该公司获得的营收分别为1036.83亿新台币和933.94亿新台币，分别同比增长32.8%和53.4%。台积电成立于1987年，总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。该公司是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通等。本周，消息人士透露，台积电获得了英伟达的7nm和5nm GPU大单。台积电的7nm工艺是在2018年上半年投产的，7nm之后的新一代芯片工艺是5nm工艺，目前也已经量产。（小狐狸）

时间：2020-05-25 关键词：台积电台积电营收
高通骁龙875规格曝光：台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片

5月6日消息外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格：基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU 3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段 Adreno 660 GPU Adreno 665 VPU Adreno 1095 DPU 高通安全处理单元（SPU250） Spectra 580图像处理引擎骁龙Sensors Core技术外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP 四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM 低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器据IT之家了解，骁龙875将使用最新的5nm工艺制造，因此与骁龙865相比，它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。骁龙875预计将在2020年12月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到2021年初，另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。

时间：2020-05-25 关键词：高通基带芯片台积电 5G
台积电4月营收960亿新台币，同比增长28.5%

5月8日消息，据国外媒体报道，今日，台积电公布2020年4月的营收约为960亿新台币，与今年3月相比，环比减少15.4%，与去年4月相比，同比增加28.5%。2020年1月至4月，该公司获得的总营收为4066亿新台币，与去年同期的2934亿新台币相比，同比增长38.6%。今年3月份，台积电获得营收1135.2亿新台币，与去年同期的797.22亿新台币相比，同比增长42.4%；而在今年1月份和2月份，该公司获得的营收分别为1036.83亿新台币和933.94亿新台币，分别同比增长32.8%和53.4%。台积电成立于1987年，总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。该公司是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通等。本周，消息人士透露，台积电获得了英伟达的7nm和5nm GPU大单。台积电的7nm工艺是在2018年上半年投产的，7nm之后的新一代芯片工艺是5nm工艺，目前也已经量产。

时间：2020-05-25 关键词：台积电
三星Galaxy Fold改进版上市三星晶圆代工追赶台积电困难重重

9月6日，三星电子(Samsung Electronics)于在韩国国内正式推出折叠屏手机“Galaxy Fold”，这距离三星电子4月24日宣布推迟产品在美国面市时间已经过了四个多月。不过，三星电子此举显然有助于保住市场上第一款主流智能手机品牌折叠屏手机的名声。三星电子和韩国三大移动运营商将Galaxy Fold定价239.8万韩元(约合人民币1.4万元)。当三星Galaxy Fold折叠机在韩国市场正式上市时，三星取消了此前美国用户Galaxy Fold预订，如果想继续购买的用户需要重新下单预订。三星Galaxy Fold此前曝光的诸多问题是否真的得到了妥善修复？不过从诸多外媒的上手评价来说有了较大的改观。首先，Infinity Flex 柔性折叠屏的顶部保护层，已经延伸到了边框之外，使之不容易被人误以为是普通原厂贴膜撕掉而到知识设备的损坏。其次，铰链顶部和底部的防护帽，也得到了了相应的加强。因此 Galaxy Fold 能够在保证折叠体验的同时，更好地保护设备免受外部颗粒侵入造成的损害。三星晶圆代工希望超过台积电，困难重重南韩媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019 年第2 季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙，这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。根据日前根据TrendForce 旗下拓墣产业研究院的最新报告预估，2019 年第3 季的全球晶圆代工市场销售金额将高出第2 季13% 的情况下，龙头宝座仍由市占率过半、达到50.5%的台积电所拿下，三星电子则以18.5% 位居第2。虽然，三星电子位居第二，但以2019 年第1 季台积电市占率为48.1%，尚未达到50%，三星电子为市占率19.1%，第3 季预估只有18.5% 的情况来说，南韩《朝鲜日报》对此就报导表示，台积电因为市占率有望成长，三星电子则只能原地踏步，因此三星电子希望超越台积电的计划距离越来越遥远。该报导分析，2019 年上半年美中贸易战升温，虽然美国以禁售令来牵制华为，但台积电却没有遭受打击，反而持续与华为等中国企业保持合作，而且建立更加紧密的合作关系，并强调「顾客的关系更加重要」，会在合理的范围之中继续供货给华为。对此，南韩业界也普遍认为，三星电子本质上与台积电不同，三星电子旗下虽然拥有多元的事业，但也因此阻碍三星电子冲刺代工事业。另外，报导还指出，因为台积电强调纯代工的特性，但三星电子不只有代工事业，也直接进行IC 设计、生产非记忆体的半导体，并制造家电、手机等成品，这使得其他的IC设计企业容易对三星电子持有疑虑，难以将设计案委托给三星生产，转而交由台积电来代工。不过，报导也强调，三星电子了解自身弱势，因此在2017 年分割掌管设计、代工事业的系统LSI 事业部，意图将代工事业部独立出来，并取消两部门的技术交流，来降低客户的疑虑。不过，继日前成功拿下高通、NVIDA、IBM 等公司的设计案之后，在市占率上要追赶上台积电，也还有很大的努力空间。本文资料来源中关村在线和台湾technews，本文作为整理分享。

时间：2020-05-23 关键词：高通三星晶圆代工台积电
三星与台积电两虎相争，疯狂投入巨资

台积电是世界最大芯片代工厂商，该公司上周五宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的半导体工厂,明年开工建设。三星是全球最大的计算机内存、智能型手机与显示器制造商，2019年公布斥资1160亿美元的计划，以与台积电和英特尔公司竞争晶圆代工，替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客户制造芯片。该公司表示，三星电子新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区，是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线新建生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。三星表示这座工厂将于2021年下半年投产，产品主要应用于5G网络和高效能运算方面截止目前，三星在韩国国内拥有5条生产线，在美国拥有1条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung在一份声明中说：“这个新的生产设施将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力，并使我们能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。” Cape Investment&Securities分析师Park Sung-soon表示：“三星正在努力缩小与台积电之间的差距，它在合同芯片制造市场上仍落后于台积电。” 三星高管表示，在新冠肺炎疫情到来之前，三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片，并且这项工作已经开始为其增加业务收入。数据显示，韩国5月1日-20日芯片出口同比增长13.4%。此外，三星电子周四表示，将在韩国投资80亿美元，建设芯片代工生产线，生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。

时间：2020-05-22 关键词：三星人工智能台积电 5G
台积电笑到最后，曝三星拿下英伟达 7nm 下一代 GPU 低端显卡订单

5月7日消息三星一直在努力争取其代工业务的新客户。几个月前有报道称，NVIDIA下一代GPU显卡可能选择三星的7nm工艺，但是三星公司将无法获得所有订单。外媒SamMobile报道，来自台湾产业链的一份新报告表明，NVIDIA已决定在三星和台积电之间分拆7nm GPU订单，后者可能会赢得其中的大部分订单，三星工艺似乎已被选择用于GPU的入门级型号。获悉，NVIDIA韩国负责人Yoo Eung-joon去年在一次新闻发布会上证实，“三星电子的7nm工艺将用于制造我们的下一代产品，下一代GPU。”但是，三星所处理的代工厂生产规模并未透露。此前有报道称，三星正努力赢得NVIDIA业务，甚至在价格上大幅度降低。台积电（TSMC）长期以来一直是NVIDIA GPU的晶圆厂合作伙伴，因此三星需要全力以赴。关于NVIDIA打算增加三星订单份额的早期传闻可能已散布出去，试图促使台积电降低价格。鉴于需求超过了台积电7nm工艺的供应量，但该公司并没有因此而动摇，其客户还需要为满足生产能力而付出更多费用。现在，相信NVIDIA已经向台积电订购了重要的7nm容量订单，用于下一代基于Ampere架构的GPU。消息称，NVIDIA已与三星签约，制造入门级的Ampere图形显卡。这一拆分将使NVIDIA减轻其在台积电上的负载，同时又使两家代工厂的产量最大化。低端的Ampere GPU有望在三星的7nm EUV或8nm工艺节点上制造，三星还宣布推出5nm制造工艺，并声称两家公司正在讨论少量的NVIDIA 5nm Hopper GPU，将在明年生产。

时间：2020-05-22 关键词：三星英伟达台积电显卡
三星投资81亿美元建新芯片厂与台积电竞争

据报道，三星是全球最大的计算机内存、智能型手机与显示器制造商，2019年公布斥资1160亿美元的计划，以与台积电和英特尔公司竞争晶圆代工，替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客户制造芯片。三星电子5月21日表示，将在韩国投资80亿美元，建设芯片代工生产线，生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。该公司表示，三星电子新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区，是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线新建生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。三星表示这座工厂将于2021年下半年投产，产品主要应用于5G网络和高效能运算方面。 Cape Investment&Securities分析师Park Sung-soon表示：“三星正在努力缩小与台积电之间的差距，它在合同芯片制造市场上仍落后于台积电。” 据了解，台积电是世界最大芯片代工厂商，该公司上周五宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的半导体工厂,明年开工建设。三星高管表示，在新冠肺炎疫情到来之前，三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片，并且这项工作已经开始为其增加业务收入。数据显示，韩国5月1日-20日芯片出口同比增长13.4%。截止目前，三星在韩国国内拥有5条生产线，在美国拥有1条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung在一份声明中说：“这个新的生产设施将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力，并使我们能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。”

时间：2020-05-22 关键词：三星台积电 5G
外媒：阿里巴巴平头哥半导体有望成台积电主要客户

5月7日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士表示，阿里巴巴全资的平头哥半导体有限公司，有望成为台积电主要的客户。平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，成立于2018年9月，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品，平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。自2018年成立以来，平头哥半导体有限公司已推出了多款产品，包括AI芯片含光800、RISC-V处理器玄铁910、一站式芯片设计平台“无剑”，其中含光800是阿里的第一颗芯片。台积电则是目前在芯片工艺方面走在行业前列的代工商，在平头哥成立的当年就率先量产了7nm工艺，5nm工艺也已在今年量产，更先进的3nm工艺研发进展也顺利，预计2022年会大规模量产。先进的工艺和可靠的良品率，也为台积电带来了大量的芯片代工订单，台积电目前的客户包括苹果、华为、英伟达、高通等，苹果是其先进芯片工艺的主要客户，从2016年iPhone 7系列所采用的A10处理器开始，台积电已连续4年独家代工苹果的A系列处理器，今秋iPhone 12将采用的A14处理器，也是由台积电独家代工。

时间：2020-05-22 关键词：台积电阿里巴巴阿里平头哥平头哥台积电平头哥半导体
美议员要求公布台积电在美建厂相关细节

据5月20日国外媒体报道，三名美国议员周二致信，要求美国行政分支(administration)公布台积电在美国建厂相关细节，包括融资补贴等方面。上述议员表示，非常支持行政分支促使半导体工厂入驻美国的努力，但敦促提高透明度，并要求考虑“那些已经在美国建立可观业务的企业”，包括美光(Micron)、格芯(GlobalFoundries)和Cree等公司。台积电上周宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。上述议员表示，对于台积电设厂计划，如何与建立多元化美国半导体制造供应链的整体策略保持一致，有着许多的疑问。他们还表示，我们要求在进行这类协商或讨论之前，先向相关主管机关及委员会报告这些计划，包括对于融资、税惠、核发执照及其他激励措施的承诺。周二收盘，台积电(NYSE:TSM)股价下跌2.04%至50.81美元，总市值约2635.05亿美元。

时间：2020-05-21 关键词：美国台积电
台积电拿下苹果5nm处理器全部订单：三星几乎无利可图

近日,外资摩根大通发布报告称，台积电(TSM.US)确定取得苹果(AAPL.US)下半年即将推出的四款 iPhone新机处理器代工订单，摩根大通预估，台积电今年来自iPhone营收贡献比重约18%，整体苹果贡献的比重则达两成。摩根大通调查，苹果最新款iPhone SE搭载的处理器，已经由台积电100%代工，伴随台积电再取得下半年四款iPhone新机处理器代工大单，等于今年iPhone搭载的处理器全由台积电代工，三星几乎无利可图。此外，台积电是以5纳米为苹果代工下半年新iPhone处理器。

时间：2020-05-21 关键词：苹果处理器台积电
台积电公布第三季度业绩实现了营收高达2930亿元新台币环比增长21.6%

据台湾媒体报道，台湾代工巨头台积电日前公布业绩，第三季度营收高达2930亿元新台币，约合678亿元人民币，环比增长21.6%，创下历史新高。这一业绩也超出了台积电自身环比增长18%的预期。此前，台积电营收最高的一个季度是2018年第四季度，营收为2898亿新台币。今年前三季度，台积电累计营收7527亿新台币，同比增长1.5%。由于目前台积电的客户需求持续火爆，业界预计，台积电第四季度的营收将突破3000亿元新台币，再度创下历史新高。分析师表示，台积电当前的营收表现强劲，主要源于5G基础设施建设，智能手机和HPC带来的需求。对于花钱，台积电也毫不手软，据悉今年资本开支超过110亿美元，不仅7nm持续扩充产能，针对5nm工艺打造的Fab 18厂第一期已完工并试产，预计到明年上半年进入量产。来源：C114通信网

时间：2020-05-21 关键词：台积电 5G
联发科，台积电，富士康三者间有什么关系？

最近关于半导体行业信息很是受关注，因此还有朋友好奇联发科、台积电与富士康三者之前有什么联系?联发科、台积电和富士康都是来自台湾的企业，三者之间并无隶属关系。联发科是一家老牌的芯片设计企业，性质有点像美国的高通，主要业务来自于设计并销售芯片，比如最近比较火的天玑1000芯片就是联发科设计的，然后会卖给各大手机厂商来赚取利润。很多人说联发科和台积电之间关系密切，其实也没有什么特殊的关系，就是和其它芯片公司一样，设计出来的芯片也需要交给台积电代工。台积电可以说是全球最大的半导体代工厂商，主要负责芯片制造，虽说是制造，但是这个半导体芯片的制造过程可谓是非常复杂，对工艺和技术要求也都很高，所以全球也没有几家能做到，比如三星、GF和中芯国际，但是台积电的技术实力是最强的，目前已经接近量产5nm工艺芯片，相比其它公司的14nm和10nm工艺，可以带来更高的集成度和能效比。而富士康主要就是下游产品的生产组装，比如iphone手机一直以来都是在富士康完成最终的组装成型的，这三家里面富士康应该属于唯一的劳动密集型企业，在全世界各地都有工厂，虽说在核心尖端技术方面不如台积电，但是影响力方面却一点不低。总之，联发科设计SOC，台积电做SOC封装，富士康则负责生产组装。

时间：2020-05-20 关键词：富士康联发科台积电
台积电：已停止向华为提供新订单？“纯粹是市场传言”

近日有传闻称，台积电已经停止接收华为新订单。台积电方面只是回应称，已停止向华为提供新订单的报道“纯粹是市场传言”，对于消息真假不置可否。 “除了胜利，我们已经无路可走。”面对美国商务部修改直接产品规则，华为近日已经明确作出表态。根据美国修改后的规则，所有包含美国技术的产品向华为出货时都需要向美国申请许可。但美国留了120天的缓冲期，5月15日之前开始生产的华为订单产品，不受影响，但要在9月14日之前完成交付。5月15日之后的订单，则需要向美国申请许可。据集微网报道，知情人士透露，华为事先已经预判美国会进一步限制其芯片业务，因此已经提前在台积电和中芯国际等供应商追加了大量订单。这些芯片根据工艺的不同，交期大约在2.5-4个月，可以在9月14日之前完成交付，所以管控升级对该公司及其供应商的短期影响并不明显。另有消息称，华为上周向台积电下单的金额高达7亿美元，主要采用5nm和7nm工艺。9月14日前完成芯片交付，而后用来维持一个季度的产品销售。如此一来，华为的安全期可以到今年年底。事实上，从去年被列入实体清单之后，华为就已经开始大幅增加研发投和存货。据华为官方公布的数据，2019年华为销售收入8588亿，净利润627亿，非常规原因研发投入、存货大幅增加。其中，研发投入1317亿，增幅29.8%;存货1674亿，增幅73.4%。目前，华为正在对此事件进行全面评估，预计业务将不可避免地受到影响。另外，华为表示，会尽最大努力寻找解决方案，也希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。

时间：2020-05-20 关键词：华为台积电
华为去年贡献台积电361亿营收：占比高达14% 仅次于苹果

前不久，晶圆代工龙头台积电召开线上业绩说明会。据悉，该公司2020年第一季度逆势增长，实现净利润1190亿元新台币，创下历史新高。第一季度营收达到3106亿新台币，同比增长42%。其中，7nm制程营收占比高达35%，10nm占比仅为0.5%，16nm则占到19%，16nm及更先进制程占到了55%。针对国外媒体报道的美国将加大对华为的制裁，包括只有利用美国技术生产的芯片都需要向美国政府提出申请，台积电董事长刘德音表示，美国正在讨论对半导体设备的使用管制，但至今游戏规则并没有任何具体改变。刘德音强调，台积电本身也希望不要有这种限制，若一旦发生也已做好准备，会将负面影响降到最低。据媒体报道，华为在2019年给台积电贡献了361亿人民币的营收，同比增长超过80%，占到台积电整体营收比重，从8%提升至至14%。这让华为成为台积电第二大客户，仅次于苹果。苹果2019年向台积电贡献了583亿人民币的营收，占比23%，同比提升1个百分点。据悉，华为占比飙升的原因除了自身业务增长带来的需求扩大，更是因为防范美国制裁的风险，大举增加芯片库存，库存水位提升到100天以上。业界认为，如果华为遭美国进一步制裁，将是台积电未来业务发展的隐忧。

时间：2020-05-20 关键词：华为苹果台积电
台积电将发行144亿元台币公司债 10年期利率0.64%

4月27日下午消息，据外媒报道，知情人士称，台积电今年第三批的无担保普通公司债已定价完毕，将分三种年期发行144亿元台币公司债，高于原订金额130亿元台币。台积电今年累计发债，已达到先前董事会核准的600亿元台币额度。其中，5年期利率0.55%；发行金额45亿元台币，原订30亿元；7年期利率0.60%；发行金额75亿元台币，原订70亿元；10年期利率0.64%；发行金额24亿元台币，原订30亿元。此次台积电公司债定价，较上周发行、同属AAA等级的中油相同年期利率走高。

时间：2020-05-20 关键词：台积电发债
台积电，芯片制造行业龙头

最近，台积电可谓是半导体行业的热搜，引发许多行内行外人对台积电的关注。台积电实力到底有多强? 台积电，全称台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。台积电是全球规模最大、技术最先进的芯片代工厂。台积电的制造工艺更是达到了全球领先、而且产能十分庞大，市占率超过50%，也已得到了苹果、华为海思、高通、联发科、英伟达、AMD等芯片大厂客户们的信任和支持。与此同时，台积电也是半导体设备、材料产业的主力客户之一。台积电是第一个掌握7nm工艺的芯片制造厂商，目前已经全球所有7nm芯片订单，其中苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等芯片都由台积电来生产，最重要的是目前台积电的制程已经进入5nm，这样的技术在全球来说都是顶级的。台积电有多牛?它的真正实力如何?事实上，光看看台积电光刻机的拥有量就得跪了。光刻机的重要性不言而喻，光刻机就是用来制作芯片的关键设备，它是在硅晶体上转印半导体电路图案的关键设备。可以说，光刻机的存在就是衡量科学技术的高超。据媒体报道，台积电拥有超过20台光刻机，其中台积电5nmEUV工艺制程的芯片，将在2020年正式量产，这也是目前半导体制造行业，最先进的工艺制程。台积电能产出这么多台光刻机，足有见证它有多牛。如今经过30多年的发展，台积电市值已近2000亿美元，占全球超过50%的市场份额。此外据资料显示，公司现有的7nm制程技术，处于行业领跑者的位置，只有三星可与匹敌。台积电作为全球第一大芯片制造商，掌握了最先进的芯片制造工艺技术，可谓之芯片代工领域龙头，牵动着整个以至全球的行业发展。

时间：2020-05-19 关键词：台积电光刻机
台积电正在考虑在美国建厂的利弊

由于众所周知的原因，国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高，希望2025年将芯片国产率提升到70%。在这个问题上，美国政府也一样面临难题，因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的，美国现在也希望台积电等公司在美国建立晶圆厂。美国不是没有先进的晶圆厂，相反美国拥有全球最先进的半导体工艺，光Intel一家就足够了，在美国亚利桑那、俄勒冈都有最先进的14nm、10nm工厂，其X86处理器性能也是最强的。 AMD公司代工合作伙伴GlobalFoundries在美国纽约州也有14nm/12nm工艺的Fab 8晶圆厂，工艺水平比Intel差点，但总体上也是全球先进工艺。另外，美光在美国也有先进的NAND闪存、DRAM内存工厂，可以确保美国的存储芯片供应。只不过这样依然不能让美国政府放心，因为还有台积电，而它们又代工了很多美国公司的芯片，比如赛灵思的FPGA芯片，高通的移动处理器、基带芯片，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU/GPU芯片，还有一些特种行业的芯片，包括面向军用的。对于这一点，美国媒体报道称美国政府也不放心，希望台积电在美国建厂，使得美国国家安全需要的芯片能够确保在美国本土手中。台积电联席CEO刘德音最近表示已经跟美国商务部讨论过在美国建厂的事宜，但是资金是一大障碍——美国运营成本高，建晶圆厂需要大笔补贴，能否建厂一切要看何时能缩小成本差距。现在建造一座先进工艺晶圆厂，投资是百亿美元级别的，Intel在以色列水牛城建造面向10nm及7nm工艺的晶圆厂，投资高达110亿美元，为此以色列政府补贴了至少10亿美元。刘德音表示，现在台积电正在考虑美国建厂的利弊，但距离最终决定还为时尚早，即便解决了资金补贴的问题，在美国建造的晶圆厂规模也不会超过台湾，选址也要靠近台积电在美国已有的晶圆厂（在美国有小型工厂供测试用的）。来源；快科技

时间：2020-05-19 关键词：赛灵思台积电 fpga芯片
已停止接收华为新订单? 台积电：纯属市场传言

5月18日，据日经亚洲评论报道，多家消息人士表示，台积电已暂停接收华为的新订单，以应对美国进一步实施的出口管制，加强对华为关键芯片供应的限制。对此，台积电回应称不会披露订单细节，并指出日经报道“纯属市场传言”。而针对美国商务部上周五宣布华为禁令，台积电强调公司将与美国律师进行法务分析，以确保能够全面检视并且对此相关规定释义，预计在生效前会得到评估结果。 21IC注意到，华为是台积电的第二大客户，给台积电的贡献仅次于苹果，占台积电全年收入的15-20%。作为全球最大的电信设备制造商和第二大智能手机制造商，华为既是推动先进芯片设计和制造的主力，同时也高度依赖台积电这样的先进工艺代工企业。可以说，台积电和华为互相成就，共同推动着芯片设计和制造工艺的向前发展。此番美国无端的加码出口管制，人为制造割裂，对半导体行业的全球供应链构成巨大威胁，受影响的不仅仅是华为，还有全球众多相关企业乃至整个行业。

时间：2020-05-19 关键词：华为台积电
华为回应，台积电辟谣，中芯国际力挺！

5月15日，美方宣布针对华为的禁令再次延期90天，与此同时，一项新的、更加严苛的禁令出台。面对封杀升级，华为态度：回头看，崎岖坎坷;向前看，永不言弃! 华为遭全面封锁，最新回应上周五，美商务部先后出台了两项声明：第一条是美国将华为对美国企业销售通讯设备的临时许可再延长90天，但同时也暗示，这可能是最后一次延长许可; 第二条是基于保护美国国家安全的计划，限制华为采购那些采用美国技术和软件并在美国海外制造的芯片，并给予120天的缓冲期。第二条简单理解就是即使芯片本身不是美国开发设计的，但只要外国公司使用了美国的芯片制造设备，也必须在美国政府许可之后给华为提供芯片。即全面封锁华为在全球范围内采购芯片。今天5月18日，华为第十七届全球分析师大会在深圳开幕。无疑吸引了市场的目光，再美国强势的封杀下，华为如何应对突围? 在华为分析师大会上，华为发布声明：强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。另外，华为消费者业务CEO余承东今日在朋友圈对美国封杀华为升级一事评论，他表示所谓网络安全仅仅是个借口。(中国和华为)威胁到其科技霸权地位，才是关键。对此，《华盛顿邮报》的评论一针见血：“特朗普面临的最棘手问题，就是如何阻止中国的华为和中兴主导全球数字基础设施。” 台积电事件三度反转在华为事件发生后，有关台积电和华为新订单的事情三度反转。先是台湾《经济日报》消息称，华为已对台积电，紧急追加 7 亿美元大单。随后，国内媒体转发日本经济新闻援引多个消息来源称，台湾积体电路制造(简称台积电)已经停止接收来自华为的新订单，以响应美国针对华为公司的出口管制新规。再一小时后，路透社发布采访台积电新闻发言人的最新报道，台积电方面表示，“关于客户订单的消息将不会公开”，称“将遵守美国相关法律法规”，并称停止接受华为订单的相关报道“纯属市场传言”。紧接着财联社报道，台积电回应称其不会披露订单细节，并指出，日经报道“纯属市场传言”。台积电是世界上最大的合同芯片制造商，也是华为的主要供应商。据报道，华为的订单占台积电年收入的15%至20%，是排在苹果之后的第二大客户。台积电的上述声明，被国内媒体迅速解读为停止接收华为订单是假消息，至少台积电方面还没有做出相关决定。中芯国际力挺光靠别人是没有出路的，关键的技术，还得自己掌握。华为芯片，设计方面的备胎，是华为海思;而代工厂方面的备胎，可以说，是中芯国际，所以，当你看到刚刚上海传来的这个大消息，你就不会感到惊讶了! 1、5月15日晚间，也即是美国宣布限制代工厂给华为供货的同一天，位于上海的中芯国际，突然宣布大消息：国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向中芯控股旗下的中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元，以获取23.08%和11.54%的股份，总计22.5亿美元。是的，你没看错，中芯国际再次获得两大国家级基金向160亿的增资，加上此前承诺投资的215亿元，资金量已达到400亿元之巨。 2、5月15日晚间，中芯国际还发布公告称：目前，中芯国际的14纳米工艺已经实现量产，到今年(2020年)年底，产能提升到每月15000片。与此同时，华为与中芯国际则已强强联手，中芯国际14纳米给华为代工了麒麟710A芯片，良品率达到95%以上。目前，华为荣耀Play4T搭载的芯片，使用的，就是中芯国际14纳米工艺。中芯国际也是中国大陆目前唯一有望实现先进制程国产替代的晶圆代工厂。芯片国产化，是必然的大趋势，此前已有消息称，华为正逐步把自主研发芯片的代工生产，从台积电转移到中芯国际。令人担忧的是，不管台积电还是中芯国际，芯片代工都得用半导体设备。目前，中国还没有完全由国产设备组成的生产线，所以没有任何一家芯片厂商，可以绕开美国设备。华为只有挺住，利用90天的许可期，多囤货，相信，只要再坚持两三年，国产半导体设备即可获得比较大的突破。到那时，华为+中芯的市场格局，将成为中国力量一个重要标志! 华为致员工的一封信华为心声社区发文《致员工的一封信》，里面提到美国对华为的打压是长期和持续性的，华为也将长期在逆境下求生存、谋发展。我们坚信得道多助，合作共赢。只要我们坚持以客户为中心，我们一定会赢得全球客户、伙伴和消费者的信任与支持。英雄自古多磨难。崎岖坎坷，永不言弃! 这不仅仅是华为的立场，更是代表国产品牌对外立场。

时间：2020-05-18 关键词：华为中芯国际台积电