8月25日消息,据援引知情人士的话报道称,台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备,以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。
8月11日消息,在先进工艺方面,台积电的优势已经没有人能追得上了,今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺,明年就要进入2nm工艺时代了,台积电的市场份额预计将达到95%。
8月12日消息,据外媒Tweakers最新报道称,AMD将停产一代游戏神U Ryzen 7 5700X3D。
8月6日消息,据国外媒体报道称,作为目前全球最顶尖的半导体技术,台积电的2nm工艺出现了泄密。
7月16日消息,根据德国零售商Mindfactory的最新数据,AMD在德国市场的表现几乎压倒性地领先于Intel。
7月16日消息,在硬件更新换代飞速的今天,许多老款显卡早已被市场淘汰,但AMD的一些老显卡却意外地获得了新的驱动程序。
7月16日消息,AMD目前最强的掌机SoC——锐龙Z2 Extreme,终于迎来了它的Geekbench首次性能测试,无论是CPU还是GPU性能都展现出了顶级水准。
7月7日消息,据媒体报道,英飞凌宣布其在12英寸(300mm)晶圆上的可扩展氮化镓(GaN)生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。
6月29日消息,在服务器CPU市场占据主导地位数十年的英特尔,正在迅速失去其市场份额。
6月24日消息,根据Counterpoint Research的最新报告,2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元,较去年同期增长13%。
6月24日消息,据最新爆料,AMD明年推出的Zen 6桌面CPU可能拥有惊人的频率,将远超过6GHz。
有报道显示,台积电2纳米工艺研发取得关键进展,目前芯片良率已达60%的量产门槛,远超竞争对手40%的水平,技术优势显著。
6月19日消息,近日,鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义,在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。
据报道,这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%,不仅已达到稳定量产门槛,更显著领先竞争对手三星的40%良率水平,显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。
6月15日消息,AMD近日放出了最新版微代码AGESA 1.2.0.3e,主板厂商也已开始陆续发放基于它的新版BIOS,除了支持新处理器比如锐龙7 9700F,还修复了一个关键的安全漏洞。
AMD今天正式发布了新一代AI加速卡Instinct MI350系列,硬件能力再次取得飞跃,进一步强化了面对NVIDIA的竞争力。
6月11日消息,在ISC25大会上,AMD首席技术官Mark Papermaster透露,下一代 Instinct MI350 AI产品系列预计本周四推出,其推理能力将提升35倍,并且还有更多功能。
6月11日消息,据媒体报道,台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时,用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七,目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。
6月6日消息,AMD今天发布了新版显卡驱动Adrenalin 25.6.1,是一个正式版本,更新内容颇为丰富。
6月5日消息,大家知道,每一代新工艺,成本和价格都在持续飙升,比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元),而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元),又涨了多达50%!