台积电
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南部科学工业园区发生供电事故导致部分晶圆报废
据业内信息报道，上周中国台湾地区的南部科学工业园区发生了供电电压骤降事故，台积电、联电等全球晶圆大厂均受到不同程度影响，其中联电的部分晶圆被迫报废，其他具体损失有待进一步统计。
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全球首发3nm N3E工艺，Cortex-X4 CPU已完成流片
5月29日消息，Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。
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退出印度市场 苹果代工厂纬创终止iPhone合作
5月25日，苹果近年来加大了对印度的投资，不仅开设了第一家零售店，同时还要求代工厂加大在印度制造iPhone的力度，iPhone 14系列都转向印度生产了，但是也有代工厂不得不退出印度市场，比如纬创。
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库克：苹果5年投3万亿 毫不动摇扶持美国制造
5月23日讯，作为苹果2021年许下的未来5年在美国本土投资4300亿美元(约合3万亿人民币)计划的一部分，苹果进入宣布和博通签署多年期、数十亿美元的协议，即博通将开发苹果所需的5G射频等无线元器件，并在美国几个主要的制造和技术中心设计和生产。
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采用台积电 7nm 工艺，Meta 发布全新自研 AI 芯片
据业内信息，Facebook 母公司 Meta 上周发布了两款自研的 AI 芯片，官方表示将用于协助自家 AI 及影片处理任务，该芯片可能采用的是台积电 7nm 制程工艺。
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巴菲特旗下公司 Berkshire Hathaway 清空台积电持股
据业内知情人士透露，股神巴菲特将通过旗下投资公司 Berkshire Hathaway Corporation 在台积电多次减持，截止上季度末期已经将剩余的持股悉数抛出，去年第四季度曾减持台积电高达 86%。
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巴菲特Q1增持苹果2000万股 清仓台积电
据悉，伯克希尔哈撒韦公布了截至2023年一季度末的13F持仓报告。数据显示，伯克希尔一季度持仓总市值从2990.08亿美元增至3251.09亿美元。一季度该公司新进3股，增持7股，清仓4股。
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采用台积电 4nm 工艺，联发科发布全新旗舰芯片天玑 9200+
据 21ic 获悉，昨天联发科召开新品发布会，推出了全新的旗舰芯片天玑 9200+，该芯片在天玑 9200 基础上采用了台积电最新的 4nm 制程工艺打造，提升了 CPU/GPU 主频以获得更高性能。
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苹果公布最新专利：或解决折叠屏折痕问题
5月10日消息，根据USPTO(美国商标和专利局)公布的最新清单，苹果在近日获得了一项与折叠屏手机相关的专利技术。
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揭秘台积电工资真相：新人入职年底分红44个月工资！
根据台积电近日公布的《台积电致股东营业报告书》显示，受惠于去年获利创新高，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家2022年年薪均突破6亿元新台币（约合人民币1.4亿元）大关，年增六成！那么，普通技术员工的收入又是多少呢？
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功耗降低30% 台积电2nm工艺2024年试产
5月6日消息，台积电去年底推出了3nm工艺，今年会是3nm工艺大规模量产的第一年，苹果的iPhone 15系列会用上3nm的A17处理器，安卓阵营还要停留在4nm节点。
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巴菲特：芯片行业没有企业能与台积电相提并论
5月7日消息，“股神”巴菲特在周六的伯克希尔哈撒韦(Berkshire Hathaway)年会上，对台积电(TSMC)大加赞赏。
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三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电
据 21ic 近日获悉，韩国三星电子半导体事业主管庆桂显昨天表示，三星半导体的芯片制程工艺技术优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头台积电，预计在 2nm 制程将开始全面领先台积电。
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台积电第三代 3nm 明年下半年量产，2025 年量产 2nm!
据 21 ic 近日获悉，台积电于昨天在举办北美技术论坛，宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好，将如期于 2025 年量产，并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图，第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产，第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
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苹果即将商用MicroLED技术，三星和LG或为供应商
4月26日消息，据报道，苹果最快会在2024年采用MicroLED面板，首款应用MicroLED屏的设备是Apple Watch Ultra，后续苹果会将MicroLED应用到iPhone、iPad、MacBook等设备上。
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采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片
据 21ic 获悉，近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片，该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理数据基础设施中的数据流。
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三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单
据 21ic 业内获悉，近日三星的晶圆代工事业 4nm 制程工艺良率提升较为明显，韩国媒体报道其良率已经接近台积电。据称该信息已经引起苹果在内部会议中的关注，鉴于三星的的优惠价格以及目前台积电的订单垄断，苹果或将考虑将部分晶圆代工订单转单三星。
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台积电发布Q1季度财报：EUV光刻机日耗电3万度
4月21日消息，台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。
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台积电采购 200 亿度再生能源，每年减排二氧化碳 50 万吨
据 21ic 近日获悉，台积电宣布与诚新电力公司签订了总量为 200 亿度的再生能源联合采购合约，合约表示每年供应 10 亿度的长期再生能源，其中一半由台积电认购，另一半则由其供应商共同认购，预计每年将减排二氧化碳 50 万吨。
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全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
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