上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民币)。
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。
近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%。
3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。
3月19日消息,GTC 2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
业内消息,AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场,市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解,H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程,H200将于第二季上市,传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。
3月5日消息,日前,欧盟对苹果公司处以18.4亿欧元(约合140亿元人民币)的罚款,原因是其在音乐流媒体应用分发市场中滥用主导地位。
3月4日消息,AMD处理器一直在有条不紊地推进,现在第一次看到了未来APU的代号名字,非常特殊,叫做——“Sound Wave”(声波)。
2月29日消息,据国外媒体报道,有知情人士在谈及苹果公司汽车项目的起源时称,部分原因是为了防止工程师跳槽到特斯拉。
业内消息,近日有市场消息称日本政府将为台积电熊本第二工厂提供约7300亿日元(当前约合349.2亿人民币)的补贴。此前,传言台积电计划向熊本第二工厂投资高达2万亿日元,进一步扩大其在亚洲,尤其是日本的芯片制造业务。
Feb. 23, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元,占比将再向上至62%。除了营收占比居冠,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点,又以日本进度最快,完工时程甚至提前。明(24)日即将迎来台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕,也是台积电在日本的第一座工厂(Fab23),TrendForce集邦咨询表示,未来总产能将达40~50Kwpm规模,其制程将以22/28nm为主,还有少量的12/16nm,为后续的熊本二厂主力制程作准备。
2月4日消息,据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2023年全球智能手机市场收入约4100亿美元(约合29489亿元人民币),苹果独占了其中的1/2。
1月25日消息,苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。
业内消息,近日台积电1nm晶圆厂的最新计划曝光。消息人士透露,台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂,如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。
业内消息,近日行业研究机构City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜,其中苹果以3.03万亿美元市值位居榜首,台积电以5349.8亿美元市值跻身第十,入榜的还包括谷歌、亚马逊、英伟达、特斯拉以及Meta等行业巨头。
1月20日消息,据BusinessFinancing.co.uk最新调研数据显示,苹果公司负债已经达到1092.8亿美元(约7879亿人民币)。