M.2 SSD发热量越来越大,散热手段也不断升级,散热片越来越复杂、高级,有的甚至用上了热管、风扇,如今终于走到了水冷这一步。 Team Group最新发布的T-Force Cardea Liquid
PCIe 4.0 SSD已经见了不少了,但都是走的PCIe 4.0 x4通道,理论总带宽为8GB/s,这怎么够呢?高性能SSD厂商Liqid现在就发布了全球第一款基于PCIe 4.0 x16通道的SS
对于办公用户来说,他们需要的是更低的功耗、更长的续航以及程序快速启动、系统快速响应鼠标点击操作。
在这篇文章中,小编将为大家介绍一款华为旗下具备超高性价比的触摸本——荣耀MagicBook锐龙,它的具体情况和配置如何呢?看完全文你就知道了。
机械硬盘日薄西山,传统巨头希捷和西数这几年都加大了在固态存储上的投入力度,数据中心市场和桌面市场双管齐下。今年5月份,希捷就一口气发布了酷狼IronWolf 110、酷玩FireCuda 510、酷鱼
SLC、MLC、TLC、QLC……一路发展下来,存储密度和容量越来越高,成本越来越低,但是性能、可靠性、寿命却是越来越短,只能不断通过闪存、主控的各种优化来维持。 虽然很多
AMD第三代锐龙处理器、X570主板在消费级领域首发带来了PCIe 4.0,带宽再次翻番,尤其是SSD从中获益匪浅,更充足的带宽大大提升了读写速度,但同时也有一种声音称PCIe 4.0毫无用处。Tec
价格果然会左右供求关系,来自产业链的消息称,今年底,SSD的渗透率将达到60%的历史新高,这主要得益于一年多以来,强有力的闪存供给带动SSD价格下探。近期,由于618电商促销活动的进行,来自系统厂商和
一款产品要获得大众的认可,通常要在技术和性能、价格之间达到一个很好的平衡,硬盘从SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来,性能强劲并不是第一
专注于MRAM(磁阻内存)研究的Everspin最近宣布,继去年底首次提供预产样品之后,现在已经开始试产第二代STT-MRAM(自旋转移矩磁阻内存)。MRAM是一种非易失性存储,其前景被广泛看好,In
SK海力士宣布,已经全球第一家研发成功并批量生产128层堆叠的4D NAND闪存芯片,此时距离去年量产96层4D闪存只过去了八个月。SK海力士由此实现了业内最高的闪存垂直堆叠密度,单颗芯片集成超过36
我们都知道固态硬盘采用闪存颗粒NAND Flash作为存储介质,所以它是固态硬盘中最重要的构成部分,其好坏也就决定着固态硬盘质量的好坏,而我们目前常见的NAND闪存主要有四种类型:Single Level Cell(SLC),Multi Level Cell(MLC)和Triple Level Cell(TLC),还有一种尚未大规模普及的QLC。
耐高低温、耐高湿、耐冲击的工业级SSD大家应该都有所耳闻,宜鼎国际(Innodisk)今天发布的这款“Fire Shield”(火盾)却更加超乎寻常,可以承受最高800℃的温度,以及最长30分钟的火烤
不管大家多么抗拒,3D QLC闪存正成为SSD固态硬盘的绝对主流,其最大好处就是随着成本的降低,容量可以做得越来越大,正如TLC闪存淘汰了240/256GB以下容量,QLC将带领SSD进入500/51
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来,虽然容量越来越大,但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱,只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样,现在依然
固态硬盘可以有效提高计算机的速度,而固态硬盘又分为M.2、MSATA、SATA3.0接口。传输速度方面M.2>SATA3.0>MSATA,选择哪一种固态硬盘,取决设备的硬件接口。
我们都知道华为有自研的麒麟、凌霄等各种处理器芯片,但是你知道华为自研的SSD固态硬盘吗?由于仅限企业级应用,华为自研SSD非常低调,很多人根本不晓得华为还有这一套,其实牛着呢。今天,华为中国官微特意制
台北电脑展上,多家厂商都展示了自己的首款PCIe 4.0 SSD固态盘,绝大部分基于群联E16主控,容量普遍在512GB、1TB、2TB,其中技嘉的已经正式发布,但一直没有价格方面的消息。现在,法国电
月初的台北电脑展上,PCIe 4.0大放异彩,AMD第三代锐龙3000桌面处理器和X570主板首发提供支持,之后的RX 5000系列显卡也加入构成完整的新3A平台,几乎同步群联、慧荣拿出了PCIe 4
台北电脑展上,AMD带来了支持PCIe 4.0的第三代锐龙处理器、X570主板,随后发布了同样支持PCIe 4.0的新一代RX 5700显卡。而在生态方面,群联首发PCIe 4.0 SSD主控制器PS