开放移动联盟今日宣布:OMA通用开放终端API(Generic Open Terminal API, GotAPI)标准版本1.0正式发布。OMA GotAPI作为一种完善的框架,能支持基于网页的设备API在诸如安卓设备或者苹果手机等智能电话上无缝地工作。
物联网产业链可细分为标识、感知、处理和信息传送4个环节,因此物联网每个环节主要涉及的关键技术包括:射频识别技术、传感器技术、传感器网络技术、网络通信技术等。1、射频识别(RFID)技术RFID是物联网中信息采集的
领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术,为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具,迎合如今电子行业的快速发展需要。如今的物
21ic讯 ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术,为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具,迎合如今电子行业的快速发展需要。如今的物联网(IoT)、可穿戴设备
崭新开发工具包使蓝牙应用开发工作更加简单易行21ic讯 近日,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)于顶级无线产业盛会——蓝牙世界大会上发布了“Bluetooth Developer Studio&r
在移动设备、可穿戴及物联网快速发展的这个时代,芯片供应商也面临着全面的转型,单单提供一颗处理器已经远远无法满足客户的需求,客户需要的是包括硬件、软件以及云端连接等一整套完整的解决方案。同时,智能硬件、
据国外媒体报道,在收购两家致力于低功耗无线硬件公司获得人才和技术之后,英国芯片设计厂商ARM打造了以Cordio为品牌的全新物联网(IoT)组合产品。 这家英国芯片设计厂商今天宣布,已经收购两家美国公司Wicentric和
业界领先的供应方媒体营运平台FreeWheel近日宣布,已邀请业界资深人士容力(Li Rong)加入管理团队,担任工程资深副总裁。在此职务上,容力将负责带领该公司位于北京的工程团队。FreeWheel共同创办人之一暨首席技术官
21ic讯 Movidius今天宣布完成新一轮融资,募集资金4000万美元。此次融资由西桥华山资本(Summit Bridge Capital,由Atlantic Bridge Capital与华山资本WestSummit Capital——一家立足中国的全球成长期科
近日,在Google新取得的机器人个性开发系统专利中,除了机器人本体外,其关键还在于物联网(IoT)、云端及其所延伸的大数据(Big Data)应用,下面就来简单认识一下这些应用。无论是使用者透过电子装置传递个性资讯给机
Imagination 宣布,Standing Egg 公司已授权选用Imagination的MIPS Warrior M-class CPU,将开发用于移动设备、IoT(物联网)、可穿戴设备和汽车等广泛产品的下一代Sensor Hub。 性能、功率、面积与嵌入式安全性是MI
当今时代物联网发展越来越迅速,隐私权也随之受到各种威胁,尽管消费者要求隐私权得到保护,但却不愿改变习惯来保护自己。这是趋势科技最近委托第三方研究机构所做的一项调查所发现的主要结论之一。根据 Ponemon I
“物联网”是近年来媒体报道的高频词。今年政府工作报告中提出,要“制定‘互联网+’行动计划,推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业结合。”这从一定意义上,为&ld
目前,传统的汽车行业数据来源不畅、结构单一、应用较浅,无法满足企业的数据需求。而互联网、移动互联技术的快速普及,正在诸多方面改变着人们的车辆购置和使用习惯,使传
在由 B12 主办的万物互联创新大会的一个圆桌论坛上,就如何构建万物互联的生态问题上,Pingwest 创始人骆轶航与四位聚焦于物联网领域的从业者进行了一次探讨。这里我们总结了最精华的三个问答。Q:不谈产业,从消费
昨日,在瑞达路某会计事务所工作的小王收到一个短信提醒,家里卫生间的水管漏了,请她迅速处理。“自来水公司咋会知道我家水管漏水?”小王带着疑问请教身边的同事。小王的“幸福疑惑”,正是&ld
物联网和大数据作为当前IT行业十分火热的话题,已经受到全球各国的很多企业的青睐,曾经有权威调查机构的报告显示,现在全球范围内所产生的数据有将近90%的数据是在过去的几年当中产生的。然而如此庞大的数据是如何来
据市场研究公司IDC预测,亚太地区的物联网(IoT)行业将继续保持强劲增长势头;预计到2020年的时候,连网设备总量将由目前的31亿台增至86亿台。同期,亚太地区(除日本外)的物联网市场规模将由目前的2500亿美元增至5830亿
英特尔日前展示使用低价手机的新一代IntelAtomx3处理器晶片,同时宣布计划将扩大推出物联网专用处理器版本,除可支持3G和LTE连网需求,也能执行于Android与Linux系统,预计该处理器晶片,将在2015年下半年正式出货。
离开他们,每一个嵌入式系统设计的未来都将摇摇欲坠!尽管嵌入式系统的设计不是十分复杂,但是有几个趋势使他更具有挑战性。在高性能领域,嵌入式工程师必须要与多种器件打交道,如FPGA、四核CPU。并且很多SFF(sma