对策

SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。

印刷电路板的EMI噪讯对策技巧

开关式稳压电源产生EMI原因分析及抗干扰对策

开关式稳压电源的体积小、重量轻、效率高、稳压范围宽且安全可靠，在很多电子设备中被采用。但是，它像其他电路一样同样存在一些问题，如控制电路复杂，较高的工作频率会对

高频PCB设计过程中的电源噪声的分析及对策

摘　要：系统地分析了现今高频PCB板中的电源噪声干扰的各种表现形式及其成因，通过公式推导，结合工程经验，提出了若干相应的对策，最后归纳了对电源噪声的抑制应遵循的总的原则。关键词：电源；噪声；干扰；PCB在高

影响印刷电路板（PCB）的特性阻抗因素及对策

摘要：本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义，分析了影响特性阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响．最后给出了一些对策。0 引 言 我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增

EMI对策元件和电路保护元件的发展与应用一

摘要：简要介绍EMI对策元件和过电压、过电流、过热电路保护元件的一些最新进展及其应用状况。 关键词：电磁干扰；对策；电路保护元件 1前言 随着电子产品的发展，特别是在我国加入WTO后与世界经济接轨的宏观环境下，

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

高频电路在PCB设计中的特殊对策

引言 随着现代电子工业的高速发展，数字、高频电路正向高速、低耗、小体积、高抗干扰性方向发展，这样就给PCB （印制电路板、印刷线路板）设计提出了更高的要求。而Protel 99SE 设计系统完全利用了Windows XP和Windo

PCB抄板步骤和反抄板对策详解

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文