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Sekorm嵌入式以太网解决方案：集设计方案、开发工具于一体
高速小封装通用混合信号MCU和业界体积最小的 效率最高的单片以太网控制器CP220X组成的嵌入式以太网解决方案，普遍适用于工业控制，安防监控，销售终端，家电等嵌入式以太网
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Renesas RX24T系列32位MCU开发方案
RX24T系列属于32位微控制器，特别适于双逆变器控制，内置有浮点单元（FPU），使其能够轻松地对复杂的逆变器控制算法进行编程。这极大地缩短了软件开发、溢流管理和整体维护
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C语言结构体之sizeof与strlen用法详解
上面这个程序如果家能够写出正确结果，我相信不管什么笔试题。考到这类型的都不会错了。分32位系统还是64位系统。
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嵌入式系统开发实践经验分享
随着嵌入式系统不断普及，我们可以从积累的开发知识中获得巨大优势，构建更出色的系统。 工程师一刻也没忘记交付能同时满足质量、时间安排和预算目标的项目的需求。一个事
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嵌入式视觉系统基本概念以及传感器的选择
随着处理效能、内存密度和系统整合度的提升，嵌入式视觉从传统逐渐扩增到新兴应用领域，市场规模在十年内必有显着增长。而伴随着应用领域越来越多元，影像传感器系统在开发
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嵌入式软件开发语言 嵌入式C编程
在我们初学嵌入式开发的时候，总会出现一个问题。那就是C语言和嵌入式C编程有什么区别?而嵌入式工程师一般都会告诉你，其区别在于嵌入式的C语言是跑在嵌入式的开发板上的，
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嵌入式视觉系统的构建模块
传统嵌入式视觉系统采用FPGA/处理器组合来实现，也有越来越多地使用将高性能处理器与FPGA相结合的片上系统来实现。在本文中我们将会介绍嵌入式视觉系统的高级元素；如何简便
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嵌入式视觉系统中的传感器融合应用
传感器在我们的世界经历了快速的推广，事实上，传感器现在已经非常普遍，以至于我们每个人日常所使用的手机里都有好几种不同类型的传感器。这些传感器有的能检测压力、温度
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嵌入式视觉中应考虑的安全性与保密性问题
嵌入式视觉 (EV) 系统的广泛应用已经是无所不在，高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、机器视觉、医疗成像、增强现实以及众多其他应用等等， 都离不开一个搞笑的嵌入式系统平台。
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嵌入式视觉系统给制造业带来的好处
长期以来用于系统中，以通过取代传统上的人工检查来提高生产质量和产量。从拾取和放置、对象跟踪到计量、缺陷检测等应用，利用视觉数据可以通过提供简单的通过失败信息或闭
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开发高可靠性嵌入式系统 这7大技巧助你一臂之力
成为一个正式的工程师。它是一个艰辛的过程，需要开发人员维护和管理系统的每个比特和字节。从规范完善的开发周期到严格执行和系统检查，开发高可靠性嵌入式系统的技术有许
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这些技巧让高可靠性嵌入式系统的开发更简单
就像很遥远年代的人们思想还很保守，固守着自己一方净土独享着一份安逸。总认为天圆地方一直在平淡而充实的生活，又好似红楼梦中的刘姥姥走进大观园看得眼花缭乱。对于75年
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莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件
2017年5月2日，公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出全新的，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优
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基于LabView嵌入式开发模块五大技术要点
无论使用什么设计语言，不良的编程技术都会给一个应用的性能带来负面影响，对一个嵌入式应用尤其如此。尽管对于绝大部分应用来说，高效率的编程技术是重要的，但对于嵌入式
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如何开发一款该可靠性的嵌入式系统？
就像很遥远年代的人们思想还很保守，固守着自己一方净土独享着一份安逸。总认为天圆地方一直在平淡而充实的生活，又好似红楼梦中的刘姥姥走进大观园看得眼花缭乱。对于75年
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为嵌入式设计或物联网设计选择Wi-Fi模块
技术正在超出传统边界，延伸到人们日常生活的各个方面，从消费电子到医疗器械和工业控制，并不断朝着(IoT)方向发展。这意味着，开发嵌入式电子器件的工程师在设计时，越来越
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DSP很难学？一文读懂系统技术架构
前面基本已经将的典型模式、主要机制及要点都介绍了。可能有些同学会好奇系统内部的技术架构。下面截取部分系统的技术架构图供大家参考，同样对于非技术的同学对此有个感性
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LED贴片胶与滴胶基本知识
贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片
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LED芯片倒装焊技术
芯片倒装技术是目前很流行的概念，它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有两点： 第一，如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型，最终由市场才决定他的生命。 第二，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
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LED芯片技术及国内外差异分析
芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。
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