化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料,它们的表面涂覆厚度都在3
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