尽管小灵通清网退市的消息早已被炒作得沸沸扬扬,但长期以来不论是工业和信息化部(以下简称“工信部”)还是运营商,始终没有对小灵通清网相关问题作出明确回应,部分小灵通铁杆用户甚至电信专家也对小灵
记者从工业和信息化部网站获悉,工信部本月13日发布了《关于1990—1920MHz频段无线接入系统相关事宜的通知》,首次就社会各关注的“3年内小灵通退网”消息作出明确答复。工信部通知称,小灵通的使用频
针对社会各界和广大用户关注的涉及小灵通使用频段清频问题,工业和信息化部相关司局负责人13日接受了新华社记者的采访。 这位负责人表示,为配合国家对第三代移动通信的整体推进部署和安排,支持具有我国自主知识
针对社会各界和广大用户关注的涉及小灵通使用频段清频问题,工业和信息化部相关司局负责人13日接受了新华社记者的采访。近日,工信部印发了《关于1900-1920MHz频段无线接入系统相关事宜的通知》,部署在2011年底前完
2月13日消息 据报道,为做好编制工业、通信业和信息化领域“十二五”规划的前期准备工作,提高规划编制的透明度、民主参与度,广泛凝聚社会各界智慧,对重大问题形成共识,增强规划的科学性,工业和信息化
2月10日,有关人士向记者透露,中国联通WCDMA一期招标结果春节前后已揭晓,而中兴通讯获得21.4%的市场份额。另外来自工信部日前已成型的2009-2011年电子信息产业提振规划。据有关人士透露,该规划已提交国家发改委,
为进一步推动TD-SCDMA产业健康快速发展,工业和信息化部于2009年2月10日下午在京组织召开TD-SCDMA产业座谈会。部内相关司局、电信研究院、TD-SCDMA产业联盟、中国移动通信集团公司以及国内外30余家从事TD-SCDMA系统、
受国际金融危机和国内市场需求下滑影响,中国的铅酸蓄电池出口正面临困难局面,20万农民工因此失去工作。近日,这一现象已引起工业和信息化部的重视,恢复对该行业的出口退税等扶持政策正在酝酿中。“现在,广东
C114 2月10日特稿(李明)最近一周以来,社会各界针对有关部门要求小灵通于2011年前退网一事反响强烈。但至今为止,相关政府部门和各运营商还没有对现存小灵通用户制定出具体转网措施。一纸公文3年内彻底封杀小灵通北
2月5日消息,有工信部人士证实,已给运营商颁发一个14打头的移动通信子号段,独家给中国移动发展TD用户使用。这是首个批复的14打头子号段。目前我国绝大多数用户使用的是13打头的手机号码,但随着手机用户的爆发似增
在1月22日工业和信息化部召开的新闻发布会上,电信管理局局长苏金生介绍了部等几部门联合支持TD-SCDMA发展的政策措施。他说,为进一步支持自主创新,鼓励TD-SCDMA加快发展,工业和信息化部、国家发改委、财政部、国资
1月30日晚,广州发生一起手机爆炸事故,当事人颈部动脉被炸断而流血不止当场死亡。据知情人士透露,事发前手机曾放置在死者胸前衣袋,且为品牌手机,并不在充电状态,但凶源“电池”是否原装尚不清楚。也有市民怀疑死
3G牌照发放后,三大运营商紧锣密鼓地展开网络建设和市场布局,国内外设备供应商之间的竞争也日趋白热化。昨日,工业和信息化部(下称“工信部”)通信发展司副司长陈家春在该部2009年首次新闻发布会上表示,
工业和信息化部22日发布公告称,中国三家电信运营商2009年3G建设总投资预计约1700亿元,其中已启动或近期将启动的投资接近1200亿元。预计三年内3G建设将基本覆盖全国所有地市。此外,昨日工信部网站发布了15条促进TD
工信部、国家发改委、财政部、国资委、科技部等五部门22日联合发布一系列支持TD-SCDMA发展的政策,涉及财政支持、项目支持、网络建设、产品研发、业务应用、产业发展等方面。第一创业证券研究员任文杰认为,五部委此
工信部昨日发布公告称,中国三家电信运营商2009年3G建设总投资为1700亿元;预计三年内3G建设投资约为4000亿元,网络基本覆盖全国所有地市、大部分县城和发达乡镇。同时,三家运营商3G用户计划发展目标均要达到5000万
工业和信息化部昨日表示,预计2009年3G建设总投资1700亿元,其中已启动或近期将启动的投资接近1200亿元,将为我国扩大内需和经济增长做出积极贡献。 文/记者薛松如此大的投资规模超出业界预期。这标志着,在取得牌照
1月22日中午消息,工信部公布了15项支持国产3G标准TD-SCDMA的措施,其中包括财政政策和诸多的高技术产业基金支持,力度可谓空前。以下为工信部的15条具体措施。一、加大财政政策支持力度。(一)落实促进TD-SCDMA产业发
据国家工信部网站消息,为进一步支持自主创新、鼓励TD-SCDMA加快发展,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国资委、科技部等部门制定了一系列支持TD-SCDMA发展的财政支持、项目支持、网络建设、产品研发、业务
在科技部条件平台中心的主导下,由工信部科技司召集国家集成电路产业支撑平台各常务理事单位,于12月30日在北京CSIP 中心就国家集成电路产业创新支撑平台的任务实施方案举行了具体工作部署会议。 此次会议,由工信部