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热建模设计应对汽车电子散热三大挑战
散热为什么很重要？对于大多数半导体应用来说，快速转移裸片热量并使热量散发到更大的系统中去可以防止硅片上产生热量高度集中的区域。硅裸片的典型工作温度从105℃到150℃，取决于具体的应用。在较高温度时，金属扩
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MEMS 建模设计与制作
MEMS 日益增加的复杂性需要设计流程允许工程师在构造实际硅片之前模拟整个制造分布、所有环境和操作条件的整个多模系统。这使工程师能够快速、积极地优化设计，以便最大限度地提高系统准确性和可靠性，同时最大限度
