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开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375

随着通信技术的发展，特别是5G的商用，手机射频前端需要支持的频段在大幅的增加，射频子系统复杂度和功耗也在不断的提升，在手机轻薄化的有限空间内，如何更好的解决这些问题成为了一个难题。在此背景之下，射频前端器件的模组化已经成为一大趋势，这样不仅可以降低体积和尺寸，同时也能够提升性能，降低成本。

半导体
2020-08-17

射频开元通信模组芯片