随着通信技术的发展,特别是5G的商用,手机射频前端需要支持的频段在大幅的增加,射频子系统复杂度和功耗也在不断的提升,在手机轻薄化的有限空间内,如何更好的解决这些问题成为了一个难题。在此背景之下,射频前端器件的模组化已经成为一大趋势,这样不仅可以降低体积和尺寸,同时也能够提升性能,降低成本。
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