开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375

随着通信技术的发展，特别是5G的商用，手机射频前端需要支持的频段在大幅的增加，射频子系统复杂度和功耗也在不断的提升，在手机轻薄化的有限空间内，如何更好的解决这些问题成为了一个难题。在此背景之下，射频前端器件的模组化已经成为一大趋势，这样不仅可以降低体积和尺寸，同时也能够提升性能，降低成本。

一、射频前端模组化已成大趋势

目前国际厂商在接收模组方面，已经推出了DiFEM、LFEM等方案，同时在发射模组方面，也持续推出了高性能、高集成度的FEMID和PAMID方案，为5G终端带来了更高的性能和更节省的PCB面积。

从Yole development的研究报告可以看到，2017年之时，其对射频前端市场的分类是按分立器件来划分的，比如滤波器、开关、LNA、PA等，但是到了2019年的8月，它的分类已经发生了一些新的变化它现在包括PA模组、接收模组、Wi-Fi模块、AIP模组，接下来才是分立的滤波器、开关，LNA、Tuner等。显然，射频前端产业已经逐步从分立器件转化到了集成模组。

开元通信市场经理贾茹表示：“为了配合不同的系统结构，多种多样的模组产品应运而生。射频前端模组化将成为未来五年的产业重要发展方向。”

通常，射频器件模组化需要以SIP的形式集合十个以上不同工艺的高性能管芯，并且要解决晶圆级封装、互相干扰、系统优化等各方面的工程及技术挑战。比如，4G射频射频模组是由SIP的形式来整合不同之处技术的功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(Filter)、开关(Switch)等。

而5G射频模组将走向更加高度整合的模式。射频前端模块的发展趋势将逐渐由离散型的RF元件，朝向整合型模组的FEMiD与PAMiD形式。

如上图，包括在主集上、天线端的开关和数十个滤波器，可以集成到一个FEMID模组，上图中间橘色的这一块，如果再加上PA，它将会组成一个PAMID模组。但是，在集成的过程中，PAMID的复杂度要比FEMID高很多。所以在复杂射频发射模组的领域，5G射频前端最高难度，也是最高价值的金字塔尖领域。

二、开元通信“鸿雁”品牌及FEMiD模组芯片产品EM6375发布

2019年，射频模组芯片供应商开元通信就发布了BAW滤波器品牌“矽力豹”系列产品，随后又推出了SAW滤波器品牌“蜂鸟”产品系列。

在此次的论坛上，开元通信又正式推出了射频发射模组(FEMiD)芯片品牌“鸿雁”系列产品。

“鸿雁品牌的LOGO当中有很多只大雁，因为大雁都是以雁阵的形式去集体行动的，同样FEMID其实是把很多颗滤波器的管芯都放到一个芯片里面，和大雁一样，会以一种集体的形式集聚在一起。所以我们就设计了这样一款以天空为背景，蓝色的鸿雁LOGO。”开元通信市场经理贾茹解释到。

EM6375是开元通信此次推出的“鸿雁”品牌的首款射频发射模组芯片，同时也是国内首个量产的FEMiD射频发射模组产品，采用了适用于模组的先进WLP封装方式，集成了单频性能富有竞争力的各频段滤波器管芯，有效减小了射频前端在手机板上的占用面积，占用面积仅为分立方案的1/4至1/3。相比于传统分立滤波器 开关的方案，通过器件优化和集成优化，系统功耗也可以得到明显降低。

△EM6375 内部开盖图

具体性能参数方面，EM6375集成了高性能SOI射频开关及多个频段、不同工艺(BAW、SAW、LTCC)的双工器和收发滤波器芯片。同步推出的首发产品，FEMiD 5G射频模组滤波器芯片EM6375，将高线性多掷数mipi控制射频开关，及多个基于BAW / SAW / LTCC技术的双工器和收发滤波器集成至一颗发射模组芯片内部，能支持B1/3/5/7/8频段发射和接收，B34/39/41频段接收，GSM850/900/1800/1900发射通路，支持B1 B3, B3 B41 和B39 B41载波聚合，支持n41及EN-DC，同时还集成了7个AUX口，可以扩展至更多的频段。

开元通信表示：“5G对射频带来最大的挑战和最大的机遇，对于我们来说就是模组化，而模组化的核心瓶颈其实在于射频滤波器的芯片，在我们看来，开元通信经过持续的工艺开发与设计创新，已陆续在滤波器的产品化、小型化和模组化上取得了大量的突破。我们有信心与产业上下游合作伙伴密切配合，共同推进5G芯片的国产化替代。”