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  • 慧荣科技发布全球首款支持最新SD 8.0规范的SD Express控制器解决方案

    【2021/03/31,台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),今日宣布推出最新旗舰型SM2708 SD Express控制器解决方案,该解决方案支持最新SD 8.0规范并向后兼容SD 7.1规格。SM2708 SD Express控制器解决方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3规范,并支持最新一代3D NAND,搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术、数据路径保护和可编程固件,可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性,完美提供超高性能来满足各行业对数据存储性能要求严苛的应用需求。 “许多最新的高端相机及智能手机都已支持8K录制视频,因此需要更快的传输速率。”慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:“慧荣科技的SM2708主控芯片支持SD 8.0规范,该规范将数据吞吐量(Throughput)提高了三倍以上,可以轻松实现8K视频,RAW摄影,多通道IOT设备,多处理汽车存储以及其他需要超高数据速度的应用。” “如今,存储卡已在消费电子设备中广泛使用,SD Express存储卡与目前市场上数十亿的SD主机设备兼容,让消费者与SD Express存储卡真正做到无缝衔接。”Lexar雷克沙副总经理钟孟辰表示:“慧荣科技的SM2708主控芯片具有出色的读/写速率,它将引领SD存储介质进入更高速和大容量的新时代。” “随着用户对高清影像数据存储要求的不断提升,用户需要更高性能、高容量的移动存储设备来满足其需求。”ADATA威刚产品营销处长陈志玮表示:“SM2708采用PCIe Gen3×2接口,将为使用者提供一种类似迷你固态硬盘的便携式存储设备的新选项。” SM2708设计套件现已上市,其固件具有领先业界的绝佳性能,其中包括: ▪ 高性能PCIe Gen3 x2通道,NVMe1.3规格 ▪ 支持双通道/8CE ▪ 支持最新3D NAND闪存 ▪ 支持ONFI 4.1/3.0,Toggle 3.0/2.0,最高达每秒1,200MT ▪ NANDXtend® ECC技术:高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID功能 ▪ 小于1.5mW的超低功耗 关于慧荣: 慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,我们提供的SSD主控芯片数量超过世界上任何其他公司,适用于服务器、个人计算机和其他客户端装置,同时也是eMMC/UFS主控芯片Merchant市场的领导者,适用于搭载行动嵌入式存储装置的智能型手机、物联网和其他应用。我们同时提供客制化高效能超大规模数据中心和特殊工业用及车用SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关讯息请造访www.siliconmotion.com

    时间:2021-03-31 关键词: NAND 闪存 慧荣科技

  • 慧荣科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企业级SSD主控芯片解决方案

    慧荣科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企业级SSD主控芯片解决方案

    SM8266的开发平台包括Turnkey固件堆栈和参考设计套件,可加快客户产品上市脚步。 【2020/11/18,台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD主控芯片解决方案,搭载16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的开发平台,包括NVMe固件堆栈和硬件参考设计套件,让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程,抢占市场先机。 慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:“SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让我们累积更丰富的客户产品开发及销售经验。我们的宝存团队已采用SM8266为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,预计2021年进入量产。” 先进的企业级SSD主控芯片解决方案 SM8266 SSD主控芯片解决方案搭载慧荣最先进的固件和硬件技术,可提供一致性、低延迟的QoS性能。SM8266容量支持最高达16TB,具备16个NAND闪存通道,并支持最新款3D TLC和QLC NAND闪存技术。SM8266采用多项慧荣科技独有的技术,让SSD在PCIe Gen 4的性能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性,这些技术包括: • 第六代NANDXtend TM技术:结合慧荣科技专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端作业环境下也能确保更佳的数据完整性。 • 端到端数据路径保护:将ECC应用于SSD的SRAM和DRAM以及NAND闪存。在主机与SSD之间以及在缓冲存储器与NAND闪存之间传输数据时,可以确保所有数据的完整性。 • 断电保护:可消除意外断电时数据丢失的风险。 其他的特点包括: • 符合高性能PCIe Gen4 x4与NVMe 1.4规范; • 支持NVMe、独有的Open Channel及Key Value SSD的Turnkey解决方案; • 容量支持最高可达16TB; • 通过实体和逻辑隔离实现一致性的低延迟; • AES 256等级的硬件数据安全性,可支持SED、安全启动、符合TCG Opal标准。 慧荣科技将于11月17日至19日在SC20虚拟展位上展示SM8266。 关于慧荣 慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,同时也是SSD主控芯片的市场领导者。我们拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利,主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年累绩出货量超过60亿颗,居业界之冠。我们同时提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。

    时间:2020-11-18 关键词: 芯片 慧荣科技

  • 慧荣科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片,为消费级SSD带来极致的性能体验

    慧荣科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片,为消费级SSD带来极致的性能体验

    【2020/10/21,台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS:SIMO)(“Silicon Motion”)当天宣布推出一系列最新款超高性能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片解决方案,以满足全方位巿场需求,包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less主控芯片。 慧荣科技最新款SSD主控芯片解决方案符合PCIe 4.0 NVMe 1.4规范,完美展现Gen4的超高性能和低功耗特性,结合慧荣独家的错误码纠错(ECC)技术、数据路径和EMI保护,提供完整、稳定的数据保护,满足存储设备所需的高效稳定需求。全球已有10家重量级客户,包括NAND大厂和SSD OEM采用慧荣科技的Gen 4主控芯片搭载3D TLC或QLC NAND推出新品。 市调公司TrendFocus副总裁Don Jeanette表示:“众所皆知,慧荣科技长期以来一直是SSD主控芯片技术的领导者。在Gen 4规格日渐受到市场重视的同时,该公司于此时推出新品正好抓住最好的时机,而未来几年Gen 4势必成为PC、游戏机及其他消费级设备的标准规格。” 慧荣科技总经理苟嘉章表示:“PCIe Gen4将SSD的性能往上推升到另一个层次。我们最新款的PCIe 4.0 SSD主控芯片为消费级SSD应用提供一套完整的解决方案,能满足全球PC OEM和SSD模块领导厂商的长远需求。目前,多家OEM大厂客户已开始导入我们最新款的Gen 4 SSD主控芯片在他们的新品开发中,其中已搭载SM2267主控芯片的SSD已进入量产阶段。” 针对高性能和车用等级的PCIe Gen 4解决方案:SM2264支持Gen4×4通道、8个NAND通道设计 SM2264主要瞄准高性能和车用级SSD应用,搭载四核心ARM® Cortex®-R8 CPU,内含四个16Gb/s PCIe数据总线,并支持八个NAND通道,每个通道最高可达每秒1,600 MT。SM2264的先进架构采用12nm制程,能够大幅提升数据传输速率、降低功耗并提供更严密的数据保护,连续读写性能最高可达7,400MBs/6,800 MBs,随机读写速度最高达1,000K IOPS,提供使用者前所未有的超高性能体验。ARM® Cortex®-R8架构提供高速多线程处理能力,可满足新一代存储应用所需的混合工作负载作业需求。SM2264搭载慧荣科技最新第7代NANDXtend®技术,结合慧荣科技专利的最新高性能4KB LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID功能,为最新一代的3D TLC和QLC NAND提供极佳的错误纠错能力。内建SR-IOV功能的SM2264也是车用级存储装置的理想选择,最多可同时为八台虚拟机(VM)提供直接的高速PCIe接口。SM2264目前进入客户送样阶段。 针对主流和入门级PCIe Gen 4的解决方案:SM2267支持Gen4×4通道、4个NAND通道设计;SM2267XT支持Gen4×4通道、4个NAND通道、DRAM-less 慧荣科技的SM2267和SM2267XT满足主流消费级和高性价比SSD应用需求,具备四个16Gb/s通道的PCIe和四个NAND通道,每个通道的最高速度为1,200MT/s,而连续读写性能更可高达每秒3,900/3,500MB。SM2267包含DRAM接口,而SM2267XT DRAM-less主控芯片可在不影响性能的前提下,满足小尺寸的产品设计需求。两者均搭载NANDXtend® ECC技术,并支持最新一代3D TLC和QLC NAND,提供高性能、高可靠性,最符合经济效益的PCIe NVMe SSD解决方案。SM2267和SM2267XT已进入量产阶段。 更多SSD主控芯片解决方案相关信息,请登录慧荣官网:www.siliconmotion.com。 关于慧荣 慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,同时也是SSD主控芯片的市场领导者。公司拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利,主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年,累绩出货量超过60亿颗,居业界之冠。公司同时提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。更多慧荣相关讯息,请造访:www.siliconmotion.com。

    时间:2020-10-21 关键词: 芯片 闪存 慧荣科技

  • 慧荣科技推出Osprey可视化物联网平台

    慧荣科技推出Osprey可视化物联网平台

      2015年2月25日,美国加州Milpitas——专注于嵌入式存储和图形产品的领先半导体厂商慧荣科技公司(Silicon MoTIon Technology CorporaTIon, 纳斯达克交易代码: SIMO)近日宣布推出其专为工业和瘦客户端设备而设计的全新Osprey可视化物联网平台解决方案。Osprey采用多功能一体化设计,具有低功耗的优良性能,非常适用于需要连接电源的设备和物联网(IoT)组件,包括POS/自助服务机、工厂自动化、数字标牌和便携式医疗设备等要求高可靠性和高功率效率的应用。   慧荣科技图形部门产品协理Arnold Estep表示:“Osprey平台将帮助我们的客户加快新一代工业级和商业级连接产品上线的速度,实现产品功能和性能的进一步提升。” Osprey可视化物联网平台   Osprey可视化IoT平台的多功能一体化设计基于英特尔Quark SoC X1000处理器技术,107mm&TImes;115mm规格的紧凑型主板上集成了慧荣科技SM750嵌入式图形控制器和Ferri-eMMC存储解决方案。Intel® Quark X1000 SoC拥有一套完备的标准I/O接口,涵盖以太网、USB主机、USB客户端、UART、SPI、I2C和GPIO等。慧荣科技SM750嵌入式图形控制器支持多个高清显示输出,而Ferri-eMMC符合eMMC/JEDEC 4.5业界标准规格,其存储性能堪称业内一流。   SM750嵌入式图形控制器的主要特性包括:   · 双模拟CRT和双18位/单24位数字输出   · 双屏全高清或单屏1920&TImes;1200最高分辨率支持   · 16MB集成显存   · 128位2D ROP3图形引擎   · YUV到RGB色彩空间转换   · 视频覆盖和视频捕捉   · Linux驱动程序和主要操作系统支持   · 典型功耗:采用1920×1080全高清分辨率时低于1W   Ferri-eMMC嵌入式存储器解决方案的主要特性包括:   · 符合eMMC/JEDEC 4.5标准   · 备有100球或153球BGA封装选择   · 数据刷新(Data Refresh)和預先換置(Early Retirement)技术确保数据可靠性   · 针对不稳定电源的高级系统级保护   · 存储使用寿命管理   · 高级硬件 BCH纠错码   · 2至32GB容量   在于2月24至26日举办的2015德国纽伦堡嵌入式世界展览会上,慧荣科技(SMI)在2号厅2-638号展位展出其完整的嵌入式存储和图形产品系列。慧荣科技还将提供Osprey可视化IoT平台的参考设计和评估套件。   关于慧荣   慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球NAND闪存主控芯片及移动射频IC领导厂商,为OEM及其他客户提供移动存储及移动通讯解决方案。在移动存储市场,主要产品包括使用于SSD、eMMC及其他嵌入式闪存应用、移动式存储产品等固态存储装置的微控制器。在移动通讯市场方面,主要产品包括手持装置收发器及移动电视IC解决方案。我们的产品广泛使用于智能手机、平板计算机及工业级与商业级应用。慧荣于2005年6月在美国NASDAQ上市,成为亚洲第一家赴美挂牌的IC设计公司。

    时间:2020-08-31 关键词: 物联网 osprey 慧荣科技

  • PCIe NVMe SSD控制芯片,你知道吗?

    PCIe NVMe SSD控制芯片,你知道吗?

    什么是PCIe NVMe SSD控制芯片?它有什作用?2018年6月8日,台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO)于台北国际电脑展(Computex Taipei)推出一系列最新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范,并以现场实测展现验证其优越效能,为PCIe SSD定义新标准。 慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案,来满足全方位巿场需求,包括专为超高速Client SSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN,以及适用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片。全系列均采用慧荣独有的韧体技术,包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ ECC技术,支持全线最新3D TLC和QLC NAND,提供最完整及最稳定的资料保护,满足存储设备所需的高效稳定的需求。 SM2262EN适用于超高速PCIe SSD的解决方案 SM2262EN超高效能SSD控制芯片解决方案,支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和8个NAND通道设计。以最新独有的韧体技术,有效提升读写效能,最大循序读取速度高达3.5GB/s,循序写入速度达3.0GB/s,随机读写则高达420K IOPS和420K IOPS。更采用目前最先进的低功耗设计,无论是在待机还是在工作状态下,均展现超低功耗,有效减少30%的功耗,满足专业用户追求超高效能低功耗的严苛要求。 SM2263EN/SM2263XT适用于主流PCIe SSD解决方案 SM2263EN和SM2263XT支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和4个NAND通道设计,并提供完整韧体设计,满足主流市场的需求。SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片,支持主机内存缓冲(HMB)架构,有效运用系统缓存区,可提升读写速度,并可封装成适用于平板电脑11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD;SM2263XT最大循序读取速度达2.4GB/s,最大循序写入速度达1.7GB/s,符合消费级固态硬盘的经济效益需求,成为主流巿场新标配。 慧荣科技产品经理郑元顺指出:“顺应大数据时代的来临,对于存储设备的效能要求提升,PCIe SSD成为巿场主流。慧荣最新一代PCIe SSD控制芯片搭配独有的韧体技术,可发挥闪存最大效能,全面提升读写速度,并支持所有主要快闪存储器大厂的3D NAND外,还包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧荣完整的控制芯片解决方案,可满足不同巿场应用,更加速了PCIe SSD的普及率。” 此次慧荣另一展示重点为最新款的图形显示芯片: 支持 4K超高清图形显示芯片:SM768图形显示芯片 慧荣最新的SM768图形显示芯片能支持4K的超高清(UHD),同时拥有USB及PCIe接口,并支持多屏幕应用,提供性能极佳的图形及影像显示解决方案。SM768图形显示芯片内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 (Content Adaptive Technology,CAT),可降低CPU (中央处理器)20%~65%的使用率,不但解决嵌入式系统长期以来因绘图芯片资料过大,导致CPU负载过高拖慢整体系统效能的问题,同时也让显示效能大幅提升。SM768芯片本身的体积仅有19mm X 19mm,整体设备的体积设计可以更小、更易于携带,同时低耗电特色带来低热度系统,设计者可省去散热鳍片的成本与空间。 慧荣科技显示芯片产品营销协理李祥贤指出:“高分辨率、顺畅的影像播放,如今已成为消费者对嵌入式系统的基本要求,然而随着影像技术的精进,CPU所需处理的数据日渐庞大,高度的运算负荷造成影像延迟、高耗电的状况,SM768结合CAT与ARM Cortex-R5,以软硬整合的方式,有效降低主机的CPU负载,其高速、低耗电、小体积等特色,打造出新一代的图形显示芯片。” 此外,慧荣科技还展示了为高性能存储市场提供的SD 6.1控制芯片、UFS 2.1控制芯片、USB转UFS桥接芯片、USB 3.1控制芯片及专为车载及工控市场提供的单芯片SSD、eMMC及UFS解决方案。以上就是PCIe NVMe SSD控制芯片解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-09 关键词: 控制芯片 ssd 慧荣科技

  • 慧荣科技最新存储主控芯片解决方案亮相2018中国闪存峰会

    针对5G高速移动传输与 AI人工智能数据分析所设计 21IC讯 慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation),将于9月19日在深圳举办的“2018中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit)〞展示全系列最新主控芯片解决方案来满足全方位巿场需求,其包括专为数据中心、超高速Client SSD及适用于BGA SSD的PCIe SSD主控芯片为全方位存储市场带来最完整的解决方案,此外支持高速移动存储方案,慧荣将展示UFS 2.1主控芯片为移动设备提供无与伦比的高性能、大容量的嵌入式存储解决方案,将主流市场上的移动存储提高到新档次。 大数据以及云时代的来临,人们对于各种数据的应用需求也日渐增高,及手游与视频应用在移动设备上的普及,加上手机处理器性能的提升,也促使嵌入式存储设备受到的关注度日益上升。随着NAND Flash技术发展迅速,各闪存大厂相继在2018量产64层及96层的3D NAND。慧荣科技一直与全球闪存大厂紧密合作,是闪存主控芯片及对应各种闪存解决方案的技术领导者,也是巿场上唯一能同时提供SD, UFD, eMMC/UFS及SSD全方位闪存主控芯片,并提供客制化硬件与固件整合解决方案模式的主控厂商。慧荣科技全系列产品,已全面支持最新TLC, QLC及96层3D NAND,搭配慧荣最新独有专利的NANDXtend™技术,提供最完整及最稳定的资料保护,满足存储设备所需的高效稳定的需求,并将纠错功能和机器学习算法进行了整合,可以提高整个SSD的寿命周期和数据可靠性,使得数据保存更加稳定持久。 此外,现场也将展出UFS 2.1与eMMC 5.1系列移动存储主控芯片。采用慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND,提供业界领先的超高随机读/写性能以及超低的功耗,迎合了当今移动设备性能要求不断提升的趋势。慧荣的移动存储主控芯片,自2015年累计出货量超过13个亿颗,全球市占逾30%,未来也会继续为全方位的移动设备市场带来爆炸性成长。 慧荣科技总经理苟嘉章表示:“慧荣了解巿场趋势及理解客户需求,积极扩大闪存主控的产品布局,我们有长期与全球闪存大厂技术合作的经验,可以与中国合作伙伴共同合作将产品快速导入市场。我们看见中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展,面对5G时代来临,针对数据资料急速增加,慧荣最新SSD及UFS主控芯片方案,协助我们在中国的合作伙伴可快速因应大数据存储需求的来临。” 慧荣科技总经理苟嘉章先生也将以“慧荣存储核心技术与拓展新兴市场"为题进行主题演讲,与业内人士一起分享慧荣最新动态和对未来存储市场的展望。想知道慧荣如何利用NAND Flash资源,结合嵌入式存储解决方案,满足大数据存储与移动设备的需求? 欢迎亲临2018 CFMS中国闪存市场峰会。

    时间:2018-09-20 关键词: ssd 存储主控芯片 慧荣科技

  • 慧荣科技嵌入式存储及图形解决方案大盘点

    慧荣科技嵌入式存储及图形解决方案大盘点

    在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation,纳斯达克交易代码: SIMO)于2月23至25日在德国纽伦堡举行的2016嵌入式世界展会,在1号厅160号展台向业界展示其针对汽车、工业和物联网应用的各种嵌入式存储及图形解决方案。慧荣科技展台将展出如下产品:Ferri-eMMC解决方案Ferri-eMMC解决方案是一款集成了NAND闪存、嵌入式微控制器和固件的高成本效益、小尺寸产品,符合JEDEC/eMMC v4.5与v5.0接口和协议规范。经过优化设计的Ferri-eMMC适用于广泛的应用并且符合AEC-Q100汽车标准要求。该解决方案基于慧荣科技成熟的eMMC控制器和固件技术而设计,具有先进的NAND管理、纠错、坏块管理和健康监测功能。所有这些特性结合在一起,为Ferri-eMMC带来了业内前所未有的强大的数据完整性维护和数据保护功能。在当今的尖端汽车和工业嵌入式应用市场,Ferri-eMMC可谓是最先进的存储解决方案。FerriSSD解决方案经过优化设计的FerriSSD适用于需要更快速访问、尺寸小巧及可靠的SATA/PATA存储的各种嵌入式应用。它在一个球间距仅为1.0mm的单一BGA封装中成功集成了业界认可的控制器技术、NAND闪存和无源元件。FerriSSD备有先进的固件功能,例如针对突然断电的防护、即时数据恢复、纠错、坏块管理、电池健康监测和自动恢复。FerriSSD简化了设计工作、缩短了产品上市时间并提供了与NAND技术迁移问题相关的保护。Osprey可视化物联网平台Osprey可视化物联网平台的多功能一体化设计基于英特尔Quark SoC X1000处理器技术,123mm×123mm规格的紧凑型主板上集成了慧荣科技SM750嵌入式图形控制器和Ferri-eMMC存储解决方案。Intel Quark X1000 SoC拥有一套完备的标准I/O接口,涵盖以太网、USB主机、USB客户端、UART、SPI、I2C和GPIO等。慧荣科技SM750嵌入式图形控制器支持多个高清显示输出,而Ferri-eMMC符合eMMC/JEDEC 4.5业界标准规格,其存储性能堪称业内一流。Osprey可视化物联网平台非常适用于需要连接电源的设备和物联网(IoT)组件,包括POS/自助服务机、工厂自动化、数字标牌和便携式医疗设备等要求高可靠性和高功率效率的应用。

    时间:2018-06-11 关键词: 存储技术 嵌入式存储 ferri-emmc ferrissd osprey 慧荣科技

  • 慧荣科技(Silicon Motion)图形显示 SoC

    功耗和带宽: 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战 从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看,该方案比以往更具移动性和灵活性。 这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是 用户和雇主需要通过 USB 连接到便携式或共享显示器的设备。 USB(通用串行总线),名符其实,在计算设备(如笔 记本电脑、平板电脑和智能设备)中得到普遍使用。 虽然笔记本电脑或平板电脑可能不包含目前所有显示 器接口(如 HDMI、VGA、DVI 和 DisplayPort),但 它始终提供一个或多个USB 接口。因此 USB 连接至显 示器桥接设备可让任何电脑连接到任何显示器。 这使得显示器的安排变得相当灵活。原先办公室职员 的桌面有一台连接到自己的显示器的电脑,现在公司 可通过 USB 扩展坞或 USB 外置设备为移动员工将任 何笔记本电脑连接到任何可用的台式显示器。 在工厂自动设备领域,OEM 厂家可通过使用USB端口连接任何便携式 USB 显示器来更换专用的嵌入式显示器,降低尺寸和产品成本。 在零售领域,可通过一根USB线将两台USB显示器(一台面向电脑,一台面向售货员)连接到销售终端。只需一根USB线即可传输电力、数据和图形,提供更 简单和更小的方案,替代VGA、DVI 或HDMI 接口的使用,并成为各显示器的外部电源。 市场上有多种图形处理器芯片可以将USB图像输入转换成高清标准输出接口(如HDMI或DisplayPort)。但这些产品都面临相同的挑战: l 如何保持最小的图形、视频和音频内容通过USB接口进行传输而不会在运行压缩算法时使主机CPU 负荷过重; l 如何保持足够的低功耗以使USB 显示设备无需外接电源可驱动显示输出。 不同的架构以不同的方式平衡不可避免的取舍。本文介绍了 Silicon Motion 开发的新架构如何将高图形性能、低延迟、高效数据压缩和低功耗更好地结合在一起。 用户不接受妥协 USB连接至HDMI或USB连接至DisplayPort 桥接设备(如 USB 扩展坞)的可用性可让任何 USB主机(如笔记本电脑)连接到任何显示器(请参见图1、2)。 例如,这意味着用户有望与传统的单机模式相同的方式,使用笔记本电脑以及通过扩展坞连接的外接显示器。用户有望看到扩展坞支持最高达UHD的高分辨率格式,并能够支持双显示器输出、笔记本电脑操作时没有明显的降速或影响。 但在这些情况的背后,USB连接至示器桥接执行了各种复杂的功能。这些功能的实施越有效,用户体验下降的风险越小。 尤其是,连接到扩展坞的主机电脑必须实施压缩算法,减少通过 USB 接口传输的屏幕内容数据。扩展坞或显示器桥接设备在显示器端重新解压缩屏幕内容(见图 3)。此 压缩过程是必要的,因为主机笔记本电脑和扩展坞之间的单个USB通道不仅要传输屏幕内容,还可能要传输以太网流量,以及其它USB 数据,如与打印机/扫描仪之间互发的信息。降低屏幕内容数据的大小可留出更多空间用于 同时传输其它USB数据。 此压缩过程必须符合两个矛盾的要求,即将原始数据大小降至更小,同时尽可能降低主机 CPU 负荷。众所周知,过大的“CPU 负载”会影响主机的性能,使与显示器无关的其它功能的运行速度大幅降低,导致用户会看到明显的变慢。 目前片上图形系统(SoC)制造商 Silicon Motion 开创的最新压缩方法将出色的图像质量与极低的 CPU负载相结合。Silicon Motion 的内容自适应技术 (CAT™) 系统(在基于 Windows、MacOS 或 Linux 操作系统 的电脑上运行)利用了Intel 和 Nvidia 图形芯片上硬件加速功能的优势。相比之下,其他 USB 图形处理器 并没有使用硬件加速执行,因此其压缩算法必须在整个软件中运行。 通过将大量的压缩工作下放到硬件加速器,Silicon Motion 的 CAT 技术会运行得更快,CPU的负载也会 减轻。正如下文将提到的,此技术将有助于 SM768 – 采用最新的 CAT 算法的首款 Silicon Motion 图形处理器 – 实现极低的 CPU 负载。 CPU 负载取决于许多变量,包括要压缩的图形或视频信号类型、主 CPU/图形芯片、可用 RAM 量和操作系 统。但在压缩 HD 视频片段以在 Intel Core i5 芯片组 上通过 USB 传输到双 HD 显示器的测试中,SM768 的 平均负载比竞争设备低 22%-32% 左右(见图 4)。 尽管此负载较低,但由于CAT系统采用智能压缩方法,因此获得了高质量的图像:此方法能够区别不同 类型的内容,并对每种类型应用适当的压缩技术: l 图形和 3D 图像通过高压缩率 MJPEG 编解码器进 l 行处理 l 文字通过 Silicon Motion 开发且拥有专利的无 损协议进行压缩 l 视频以其原始压缩格式(如 MPEG4)传输 在 SM768 中,显示器端执行的解压缩由设备的架构 启用:它被配置为图像 SoC,而不是纯图形处理器, 因为它将 Arm® Cortex®-R5 CPU 核心与拥有专利的 图形和显示引擎结合在一起。Arm CPU 能够处理解压缩的协调以及运行 USB 协议栈,因此它 可为系统设计者提供 USB 连接至显示器桥接完整的 单芯片解决方案。 低功耗性能的重要性 SM768 集 CAT 功能的效率、低功耗 ARM Cortex-R5 核心以及精巧的图形和显示引擎于一身,运行速度快且功耗低。 高速运行对全HD帧产生 <16ms 的低延迟。此延迟对人眼而言是看不见的。与 Microsoft 的建议类似的测试设置显示了原来的显示器连接和通过 SM768 图 形 SoC 连接的显示器(见图 6):两台显示器同时显示相同的帧。 此高速运行在低功能情况下进行:当通过 USB 3.0 连接将两台全HD或单台4K 显示器桥接到主机设备时,SM768 的功耗 <2.5W。此低功耗非常重要:首先, 它可让桥接系统利用USB电源工作而无需外部电源。 其次,SM768的高效运行意味着它在运行中无需散热器,这可让OEM厂家设计出非常紧凑、易于携带的一些产品(如 USB 外置显示设备)。SM768本身是一个非常小的BGA芯片,只有 19 毫米 x 19 毫米大小。同时提供内置 256MB DDR3 DRAM 的型号,以节省甚 至更多的空间。(SM768 芯片支持最高 1GB 的外置 DRAM。) 适用于 USB 连接至显示器桥接的全面系统解决方案 与竞争设备相比,SM768 图形 SoC 提供超低的主 CPU 负载,取得完美的用户体验。这受益于CAT 压缩功能提供的杰出图像质量、双显示器模式中的低延迟、低功 耗和紧凑尺寸。 Silicon Motion 选择的架构还可让 OEM 厂家只需几个外部组件即可实现完整的扩展坞和其它产品设计。USB、CAT软件及实时操作系统可在 SM768 中运行。该设备还提供了四个USB 2.0 通道,用于连接人机接口设备(HID),如无线键盘、鼠标、加密器以及打印机。 这解释了此产品能够支持最新的扩展坞和 USB 外置设备设计的方式,为家庭、办公室、商店和工厂中各类计算设备带来更大的灵活性、易用性和便携性。 另外值得注意的是,部分 SM768 设备还提供了 PCI-e 接口以配合其它类型的主机使用,让 OEM 厂家能够为USB市场和其它应用领域开发设计。

    时间:2018-03-30 关键词: SoC 图形显示 慧荣科技

  • 慧荣科技FerriSSD 嵌入式引导加载应用

    慧荣科技FerriSSD 嵌入式引导加载应用

    Silicon Motion(慧荣科技) 的 FerriSSD® 产品家族开发满足了嵌入式应用中引导加载程序独特而苛刻的要求。在各种工作温度环境下,嵌入式引导加载 SSD 无论是低容量还是高容量,在数据完整性表现上都非常出色。由于引导 SSD 必须加载和运行操作系统和/或软件,而无法中断或出错,因此 SSD 引导加载程序的数据故障容差率很低。相较而言,大众市场 SSD 是专为成本敏感的消费领域( 消费娱乐音频/视频应用程序)而设计,可能允许一定的数据错误。     为达到严格的引导加载 SSD 性能技术规范,SMI 的 FerriSSD 家族目前采用了四项独特的技术,这些技术提高了引导加载 SSD 的数据完整性、使用寿命和性价比: •端对端数据路径保护 •NANDXtend™ •IntelligentScan 和 DataRefresh •混合区 端对端数据路径保护:数据错误不会发送到主机 传统的 SSD 可能在数据路径的远端部署了错误检测和 校正电路:在前端主机接口和后端 NAND 接口。此技术忽略了内置 SRAM 和/或 DRAM 传输缓存,与其它循环路径之间的重大间隙。在 NAND 接口和主机之间发生的数据错误(如软错误位元),往往难以识 别和复制。虽然传统的 SSD 可能有一些内部的错误检测电路,但 SMI 的 FerriSSD 结合了全面的数据恢复 引擎,为整个主机-到-NAND-到-主机数据路径提供更强的数据完整性。     FerriSSD 数据恢复算法可有效检测 SSD 数据路径中 的任何错误,包括 SRAM、DRAM 或 NAND 中出现 的硬件(如 ASIC)错误、固件错误和内存错误。最新 一代 FerriSSD 实现了冗余备份-SMI Ferri 组页 Raid-它进一步消除了不可校错的可能性。 如果 FerriSSD 确定有任何不可校错的错误,将向主机传递一个错误标志以执行适当的恢复进程。相较而言,传统的 SSD 把故障数据传递到主机,而没有 传递错误标志,因无法对主机发出需要进行错误恢 复进程的警报,而导致初始化问题的加剧。     NANDXtend:通过较低的 dPPM 延长 SSD 的寿命 传统的 SSD 使用 NAND 转换-读取-重试,采用 BCH 和 RS ECC(纠错编码)引擎,以检测错误和初始化首层较正。除首层纠错外,FerriSSD 还可使用 LDPC(低密度奇偶校验)编码和组页 RAID 算法(高效冗余备份),进行高效的第二层较正方案。与 Ferri 组页 RAID 和 SMI 的第四代 LDPC ECC 引擎 相结合,成就严格的数据完整性,同时提供比竞争方 案更好的性能。     累积使用(即P/E)周期过后,NAND 内存单元会开始退化,原始错误位元的机率和量级将上升。SMI 先进的组页 RAID 算法(由 Ferri NANDXtend 执行)可校正较大的16KB 密钥单元错误,与传统的SSD中使用的1KB密钥单元 ECC引擎相比,提供了严格的第二级保护。 SMI NANDXtend 执行的特定组页RAID算法,特别适用于引导加载应用中使用的低容量和中容量 SSD驱动器。这不仅可延长 SSD的预期寿命,还可大幅降低寿命dPPM。     IntelligentScan和DataRefresh:主动数据损失预防措施 为防止潜在的数据损失,FerriSSD“IntelligentScan”可在出现错误之前采取预防步骤,主动扫描和刷新 (DataRefresh) NAND 内存,以提高数据完整性。随着 P/E 周期总数的累积,此技术会越来越重要。     •温度对数据保存的影响 对数据保存最重要的抑制因素之一是 NAND 温度的升 高。FerriSSD 结合了待决专利的监控算法,记录累积的结点温度读数、P/E 周期数、SSD 开机时间及其它基本参照点,以动态选择和优先处理要进行 DataRefresh 的NAND 单元和时间。IntelligentScan 和 DataRefresh 进行协作可大幅提高数据无法恢复之 前的保存性能。 •读取干扰 特定单元的过度读取周期还会导致相邻单元的意外过载,并导致无法恢复的位元错误。FerriSSD 通过对处于重复读取周期的NAND 块,定期进行 IntelligentScan 和 DataRefresh来避免潜在的读取干扰错误。FerriSSD 固件-先进的第 4 代算法 (IntelligentScan)-可自动管理 DataRefresh 周期和处理时间,以使热 影响和读取干扰造成的数据丢失最小化。     混合区:集成本、可靠性和性能于一身 传统 SSD 配置板载 NAND 晶粒作为单层单元 (SLC)、多层单元 (MLC) 或最新的 3D 三层单元 (TLC)。对 SLC、MLC 和 TLC 的选择基于各单元类型 中的内存容量与访问固有延迟的权衡。FerriSSD 提供 了一个混合区,可将单个 NAND 晶粒分配到独立的 SLC 和 MLC/TLC 区。 混合区功能可对单个驱动器进行分区,在低容量至中容量 SSD中特别有用。单个 NAND 颗粒 SSD 没有上述 MLC/TLC 容量上的优势,但仍保持 SLC 的快速读写性能,是应急关机操作的理想选择。在没有内存的任何部分作为 SLC 的情况下,MLC/TLC 的关机成本和所需的电池容量会上升。SLC 内存的实现是高可靠性和快速访问的理想选择(例如将 SLC 分配给引导码),同时还将 NAND 晶粒部分保留给较高容量的MLC/TLC 使用     以嵌入式应用为目标的引导加载 SSD 有一系列独特的 要求。除经常存在的成本最小化的要求外,引导加载 SSD 必须含有较高水平的数据完整性,即使在远程和 不利环境下操作也是如此。SMI 的工程师开发了一系 列先进的技术,提高了 FerriSSD 家族的使用寿命、数 据完整性和性价比,目前采用成熟的第 4 代算法。

    时间:2017-04-19 关键词: 嵌入式 技术前沿 ferrissd 慧荣科技

  • 技术革新日新月异:3D NAND及PCIe NVMe SSD晋升巿场主流

    以相同的成本,却能达到倍增的容量,各家内存大厂对3D NAND创新技术的强力投入,预告了2017年将成为3D NAND固态硬盘(SSD)爆发成长的起点。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express(NVMe;非挥发性内存高速规格)超高传输接口的普及登场。容量更大、价格更低、寿命更长、速度更快,新世代SSD产品的卓越价格性能比,预期将大幅拉近与传统硬盘市场的规模差距,两种储存装置已逐渐接近黄金交叉点,高速大容量SSD将成为各式系统设备及消费者的优先选择。 3D NAND带动SSD市场爆炸性成长 根据研究机构Research and Markets公司,在九月底发表的调查报告指出:2016到2020年,PCIe SSD市场年均复合成长率(CAGR)将高达33.24%。市场大幅成长的关键原因之一,就是三星、美光、英特尔及东芝等大厂,对3D NAND投入总额高达180亿美元的生产研发经费。其中英特尔更计划在2015年,于中国市场投入5.5亿美元设立3D NAND厂房。主要大厂对3D NADN技术的持续加码,将能快速扩大预测期间的全球SSD市场规模。 再加上,英特尔领导制定的NVMe接口标准,得到各系统大厂的支持及导入,更让PCIe SSD产品呈现出全新的高速传输风貌。NVMe能透过高带宽、低延迟的PCIe总线传输信道,跨越SATA的6Gb/s及SAS的12Gb/s的传输带宽限制,大幅提升读写效能。NVMe PCIe SSD预估将成为主流,取代SATA/SAS SSD,同样将带动SSD市场需求。 主控技术是效能关键所在 面对3D NAND技术持续创新,以及NVMe接口标准的演进效能,SSD厂商需要更先进的控制芯片与韧体解决方案,才能开发设计出使用寿命、速度、稳定及可靠性更高的SSD产品。 全球领导IC设计公司慧荣科技(Silicon Motion Technology),日前就推出了两款专为3D TLC NAND及NVMe PCIe SSD技术设计的新一代控制芯片解决方案 - SM2258及SM2260。 6月份推出的SM2258,支持主流2D/3D TLC NAND及SATA接口;8月份发表的SM2260,则是遵循NVMe PCIe标准,支持3D MLC/TLC的SSD控制芯片。全面迎向爆发成长的3D NAND SSD市场,再加上慧荣最完整的韧体解决方案,可针对不同的NAND Flash进行量身订制,将能够协助SSD厂商,开发出最具竞争力的3D NAND SSD产品,领先推出市场抢得先机。 SM2258及SM2260提供慧荣独到Turn-Key式完整解决方案,包含完整的硬件及韧体技术,能够带来更大的容量、同类产品最佳效能、超低功耗、更长的使用寿命及卓越的数据稳定度。在展示中,SM2260的8通道设计,最高可支持2TB容量;搭配3D NAND的NVMe PCIe高速传输效能,读取及写入速率更分别可达到2370MB/1039MB惊人数字。 两款控制器都采用了慧荣兼具LDCP及RAID Data Recover功能的NANDXtend™ 三维解错修正技术。可大幅提高SSD的P/E Cycle达3倍以上,有效延长SSD使用寿命,并且提供更高效率的数据纠错与校准能力,带来最稳定的数据完整性。 先进纠错技术大幅提升SSD寿命及效能 新的3D堆栈与三层式储存(TLC)设计架构,让NAND Flash芯片容量密度激增、成本下滑。但也因此,SSD主控的纠错修正技术就显得更加重要,特别是在3D NAND更复杂的架构下,需要高效率的纠错修正技术,才可以确保SSD的稳定度,并且也能同时提升SSD寿命及效能。     图:相较于传统BCH ECC算法,LDPC拥有更高的解错效能,同时使用功率更低。 慧荣最具实力的NANDXtend三维解错修正技术,是为先进SSD产品所独家开发的先进韧体技术,结合LDPC(低密度奇偶修正码)及RAID Data Recover修正技术,能高速平行译码并精准修正错误。最新一代NANDXtend技术,更特别增强了电力效率,在SSD大量纠错修正解碼时,不会消耗更多的电力;并且还能加强解碼及纠错效率、缩短解碼及纠错时间,提供更快的SSD运行效能。     图:最新NANDXtend技术,可以提高20%的电力效能、40%的解碼效率、25%的软解碼校正能力、以及2倍的硬解碼校正效能。 SSD在全新使用状态下,因为NAND Flash的抹写次数较少,因此还不太需要启动纠错修正机制。但随着长时间使用后的抹写次数增加,将需要启动纠错修正机制,以确保数据的读写正确性 - SSD使用时间越长,需要越多的纠错修正机制,因此将会影响到SSD速度。而最新一代NANDXtend技术,大幅强化了纠错修正效能,能以更快的速度进行译码修正。让SSD即使在长期使用Dirty状态下,也不会有掉速的疑虑。     图:新一代NANDXtend拥有更高的译码效率,即使在Dirty状态也够全力发挥效能,不影响速度 稳定韧体带来稳定SSD效能 SSD产品优异的关键,除了NAND Flash及主控芯片外,更重要的是最佳的韧体搭配,才能活化加速SSD的运作。韧体稳定度,将影响SSD的整体存取稳定性。 SM2260及SM2258二款3D NAND Flash主控方案,整合了最稳定的硬件与韧体完整方案。为了确保韧体开发的稳定性,在主控产品方案上市推出时,各项韧体还必需经过严格测试,以确保符合各大OEM厂的设计标准。慧荣的多项韧体测试包括:  高温NVMe烧入测试  电力循环测试及断电回复测试  NVMe兼容测试  OS操作系统兼容测试  主机兼容测试 面向3D NAND市场的最佳主控解决方案 3D NAND大潮来袭,加上NVMe PCIe等新标准的普及支持,将进一步推动SSD市场在未来数年的快速扩张,为SSD厂商带来新的发展与挑战机会。而如何采用最优异的SSD主控方案,实现低成本高效能的产品开发目标,将是面向3D NAND SSD市场的成败关键所在。 慧荣的各项最新3D NAND主控解决方案,能全面支持3D MLC/TLC NAND开发设计,提供量身订做的硬件及韧体解决方案,满足差异化的市场需求。最新的SM2258及SM2260等多款控制芯片解决方案,已经由各大SSD开发商导入采用,相继推出由企业到消费等级的各式最新SSD产品,协助打造从数据中心到笔电、平板的多样客户应用情境,并且赢得用户最佳口碑,是市场上最值得信赖的新世代SSD主控芯片品牌。

    时间:2016-10-31 关键词: pcie nand ssd 3d nvme 慧荣科技

  • 慧荣科技携嵌入式存储和图形产品亮相2016嵌入式世界展会

    慧荣科技携嵌入式存储和图形产品亮相2016嵌入式世界展会

    21ic讯 在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)于2月23至25日在德国纽伦堡举行的2016嵌入式世界展会,在1号厅160号展台向业界展示其针对汽车、工业和物联网应用的各种嵌入式存储及图形解决方案。 慧荣科技展台将展出如下产品: Ferri-eMMC®解决方案 Ferri-eMMC解决方案是一款集成了NAND闪存、嵌入式微控制器和固件的高成本效益、小尺寸产品,符合JEDEC/eMMC v4.5与v5.0接口和协议规范。经过优化设计的Ferri-eMMC适用于广泛的应用并且符合AEC-Q100汽车标准要求。该解决方案基于慧荣科技成熟的eMMC控制器和固件技术而设计,具有先进的NAND管理、纠错、坏块管理和健康监测功能。所有这些特性结合在一起,为Ferri-eMMC带来了业内前所未有的强大的数据完整性维护和数据保护功能。在当今的尖端汽车和工业嵌入式应用市场,Ferri-eMMC可谓是最先进的存储解决方案。 FerriSSD®解决方案 经过优化设计的FerriSSD适用于需要更快速访问、尺寸小巧及可靠的SATA/PATA存储的各种嵌入式应用。它在一个球间距仅为1.0mm的单一BGA封装中成功集成了业界认可的控制器技术、NAND闪存和无源元件。FerriSSD备有先进的固件功能,例如针对突然断电的防护、即时数据恢复、纠错、坏块管理、电池健康监测和自动恢复。FerriSSD简化了设计工作、缩短了产品上市时间并提供了与NAND技术迁移问题相关的保护。 Osprey可视化物联网平台 Osprey可视化物联网平台的多功能一体化设计基于英特尔Quark SoC X1000处理器技术,123mm×123mm规格的紧凑型主板上集成了慧荣科技SM750嵌入式图形控制器和Ferri-eMMC存储解决方案。Intel® Quark X1000 SoC拥有一套完备的标准I/O接口,涵盖以太网、USB主机、USB客户端、UART、SPI、I2C和GPIO等。慧荣科技SM750嵌入式图形控制器支持多个高清显示输出,而Ferri-eMMC符合eMMC/JEDEC 4.5业界标准规格,其存储性能堪称业内一流。Osprey可视化物联网平台非常适用于需要连接电源的设备和物联网(IoT)组件,包括POS/自助服务机、工厂自动化、数字标牌和便携式医疗设备等要求高可靠性和高功率效率的应用。

    时间:2016-02-24 关键词: 图形 嵌入式存储 厂商动态 2016嵌入式世界 慧荣科技

  • 慧荣科技推出3D NAND的交钥匙式企业版SATA 6Gb/s SSD

    慧荣科技推出3D NAND的交钥匙式企业版SATA 6Gb/s SSD

    进一步加快采用商用3D NAND技术的高性能SSD产品的市场普及 在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)今日宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。这款性能增强的控制器解决方案将有助加快推进最具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。此次2016年拉斯维加斯消费电子展期间(2016 Consumer Electronics Show),慧荣科技也将展出其使用了升级版SM2246EN控制器解决方案、基于3D NAND技术的SSD产品。 现在客户端SSD市场的竞争日益激烈,使用3D NAND并结合交钥匙式控制器解决方案将可帮助SSD OEM制造商借助当今业界性价比最佳的3D NAND技术将高性能SSD产品快速推向市场。由于慧荣科技进一步扩展其功能的努力,这款业界领先的SM2246EN交钥匙式控制器解决方案现可支持多个供应商的3D MLC NAND。现在,SM2246EN增加了先进的3D功率损耗 (Power loss)保护固件技术——专门防止3D NAND架构中数据丢失突发状况——同时支持高达2TB的容量。这款带有3D NAND支持的SM2246EN产品现已开始供货,未来公司还将在2016年推出其它专门针对SATA3和PCIe SSD的、支持3D MLC 和 3D TLC NAND技术的SSD控制器解决方案,以性价比更高的解决方案为市场提供更多的SSD产品选择。 慧荣科技产品企划部资深副总裁段喜亭(Nelson Duann)表示:“在当今市场上针对客户端SSD应用的所有企业版SATA 6Gb/s控制器产品中,SM2246EN的技术处于全球领先地位。增加3D MLC NAND支持将会迎来性价比卓越的SSD产品新时代。” 威刚科技(ADATA Technology)总经理陈玲娟对此也表达了相同的看法。“可靠的交钥匙式解决方案是威刚科技得以在包括SSD在内的所有主要产品平台上高效和成功使用3D NAND的基石。慧荣科技提供的解决方案对于我们的持久成功而言不可或缺。” 金泰克董事长李创锋先生表示:“3D NAND技术将会推动客户端SSD在个人和企业用户市场的更快普及。我们很高兴能与慧荣科技合作,在我们的SSD新产品中部署搭载3D MLC NAND的SM2246EN解决方案。” 搭配IMFT 3D MLC NAND的SM2246EN解决方案拥有如下主要性能: · 超高性能,且配有3D NAND 顺序读取: 540MB/s 顺序写入: 410MB/s 4K 随机读取 (QD32): 80,000 IOPS 4K 随机写入 (QD32): 75,000 IOPS · 支持SSD密度高达2TB · 支持ONFI 3.x和Toggle 2.0标准以及异步NAND · 专利的Configurable ECC引擎能确保数据处理及效能处理能力在SSD产品使用期限内不会衰退 · 适用于针对超级本、笔记本电脑、平板电脑和HDD更换等应用的客户端SSD · 采用最新的安全协议,并遵守AES 256、可信计算组织(TCG)和Opal的全驱动加密标准 · 同时支持商业级(0°C至70°C)和工业级(-40°C至85°C)要求

    时间:2016-01-25 关键词: nand ssd sata 3d 新品发布 6gb/s 慧荣科技

  • 慧荣科技将于IIC-China 2015展出车用IVI等级单封装SSD解决方案

    慧荣科技将于IIC-China 2015展出车用IVI等级单封装SSD解决方案

    全球闪存主控领导品牌,美国那斯达克上市公司慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)将于8月31日至9月3日在深圳举办的IIC-China电子工程盛会(IIC-China 2015)秋季展会上展出最新车用信息娱乐系统IVI 级储存解决方案FerriSSD,包含符合工业级封装JEDECv5.0标准的 eMMC及单芯片封装的固态硬盘,并同时展出最新Osprey可视化物联网平台解决方案。慧荣科技一直专注于嵌入式存储和图形产品的创新, 将在本次展会中展出最完整的工业级嵌入式NAND Flash存储及显示芯片解决方案。 慧荣科技 Ferri Family系列产品分两大类:包含单芯片封装的工业级固态硬盘 (FerriSSD) 及符合工业级封装JEDECv5.0标准的Ferri-eMMC,且均符合由美国汽车电子协会(Automotive Electronics Council, AEC)所制订的车用可靠性测试标准:AEC-Q100。全系列搭载独有的增强功能固件设计,可在不同环境下的数据存取过程中,有效发挥增强功能固件,确保FerriSSD保持高效能稳定状态,并支持低温 -40摄氏度到高温85摄氏度的工业级宽温操作标准,避免由于环境影响造成存取错误,并提高SSD的寿命。 FerriSSD提供完整的嵌入式存储解决方案,包含硬件及固件完整方案,并可按照不同客户需求提供客制化服务,凭借其高效能与高可靠度的卓越表现,并搭配提供完整的技术服务,该解决方案已被欧系车商广泛采用。FerriSSD 系列中微型单芯片封装设计更有助于设计在不同终端设备上,例如: 工业计算机、POS、Kiosk、多功能打印机、车载信息娱乐系统、服务器、医疗设备及大型游戏机等。 FerriSSD系列产品特性包括: 智能检测保护功能及内建温度传感器以有效提高SSD的可靠性并延长其使用寿命。 SSDLifeGuard®健康监测软件,及远程固件更新功能,可确保每个SSD健康状况,保证其正常运行,并远程执行固件更新。 IntelligentSan and Data refresh 资料保存机制. SLC模式和智能型数据重整力功能,这两种互补的功能可保障高速持续的数据传输 快速硬件安全删除及AES-256 bit加密功能,以增强数据保护。 省电节能机制,自动启动休息模式,降低功耗可减少用电量。 系统级保护,涵盖从电压突波所导致潜在的火灾风险等。 出厂前100% 实机测试,及符合- 40至+85摄氏度工业级宽温标准。 请键入文字或网站地址,或者符合AEC-Q100标准 全新Osprey可视化物联网平台解决方案,采用多功能一体化封装设计,具有低功耗的优良性能,基于英特尔Quark SoC X1000处理器技术,107mm x 115mm的紧凑型封装内集成了慧荣科技SM750嵌入式图形控制器和Ferri-eMMC存储解决方案,非常适用于需要连接电源的设备和物联网(IoT)组件,包括POS/自助服务机、工厂自动化、数字标牌和便携式医疗设备等要求高可靠性和高功率效率的应用。 SM750嵌入式图形控制器的主要特性包括: 双模拟CRT和双18位/单24位数字输出 双屏高清或单屏1920x1200最高分辨率支持 16MB集成显存 128位2D ROP3图形引擎 YUV到RGB色彩空间转换 视频覆盖和视频捕捉 Linux驱动程序和主要操作系统支持 典型功耗:采用1920×1080全高清分辨率时低于1W Ferri-eMMC嵌入式内存解决方案的主要特性包括: 符合eMMC/JEDEC 4.5标准 备有100球或153球BGA的工业封装选择 Data refresh and early retirement资料保存机制. 电源周期保护 使用时间管理

    时间:2015-08-30 关键词: ssd 厂商动态 ivi等级 慧荣科技

  • 慧荣科技携手金泰克发布最新TLC系列固态硬盘产品

    2015年6月16日消息,慧荣科技公司凭借其优异性能及高可靠度的产品设计,一直受到众多储存厂商的亲睐。近日,该公司受国内知名SSD内存品牌金泰克(Tigo)之邀,出席了其近日于深圳举办的TLC系列的固态硬盘产品发布会。 这款命名为T-One的固态硬盘采用了慧荣科技SM2256控制芯片,并搭配海力士最新16mn 128 Gb的TLC NAND闪存,展现出非凡的性能表现:该产品的连续读取速度可高达550MB/s,连续写入速度达480MB/s。慧荣科技携手金泰克为市场带来最先进、具有高成本效益以及高可靠性的固态硬盘,满足一般消费者与狂热玩家对效能的需求与渴望。 “金泰克专注存储市场已有15年的历史了,该公司拥有精密的制造技术、完整严谨的验证实力及非常优秀的供应链整合能力”,慧荣科技产品企划部副总裁段喜亭(Nelson Duann)表示:“我们相当重视中国巿场,也看重金泰克在中国销售渠道的完整布局及品牌营销实力,我们希望藉由这款最新TLC系列的固态硬盘的推出,进一步扩展我们在固态硬盘巿场的占有率。” “慧荣科技所研发的这款SM2256控制芯片是全球第一款专门针对TLC闪存设计的固态硬盘主控,该主控拥有专利的NANDXtend ECC纠错技术,可充分保护数据完整性、增强闪存耐用性。”金泰克营销中心总经理程滨先生表示。“我们这次所推出最新产品T-ONE,是第一款搭载最先进LDPC解错能力的TLC系列固态硬盘,具有高性能、高可靠性以及高性价比等产品特点。” 慧荣科技专注于闪存控制芯片的研发与设计,其四通道设计的性能规格可媲美八通道的效能,在固态硬盘巿场上已占有一席地位。目前慧荣科技在通路SSD品牌的市场占有率已高达25%,并在去年推出SM2256控制芯片方案,可支持所有主要NAND闪存供应商的采用14nm 或16nm 工艺的TLC NAND闪存产品,这其中包括了美光最新推出的16nm 128Gb TLC NAND闪存。慧荣科技芯片方案中先进的NANDXtend ECC纠错技术,为产品提供三层纠错和数据保护,将TLC NAND的P/E循环次数提高三倍,有效延长了SSD存储器的使用寿命,提高了产品的性能、可靠性及成本效益,推动了SSD存储器巿场的发展。

    时间:2015-06-17 关键词: 固态硬盘 慧荣科技

  • 慧荣科技宣布推出SM2256 SATA 6Gb/s SSD控制器

    2015年6月4日消息,慧荣科技公司日宣布旗下SM2256 SATA(6Gb/s)客户端SSD控制器现支持Micron(镁光)新推出的16nm 128Gb TLC NAND 闪存,有助实现优异的性能和无可比拟的可靠性,成就新一代高性价比的TLC SSD产品。 SM2256是世界上首款支持Micron 16nm TLC NAND的SSD控制器,同时也是市场上性能最佳、成本最优化的4通道SATA 6Gb/s客户端SSD控制器产品。采用Micron 128Gb 16nm TLC NAND的SM2256器件可提供高达540 MB/s的顺序读取性能和460MB/s的顺序写入性能,其随机读取和随机写入性能则分别高达90,000 IOPS和80,000 IOPS。凭借着慧荣科技专有的NANDXtend™代码纠错(ECC)技术,SM2256大幅提升了TLC NAND的耐用性和数据保存能力,为TLC SSD提供了超出现有BCH ECC设计3倍以上的卓越可靠性。 Micron存储业务营销副总裁Eric Endebrock表示:“固态控制器技术对于任何一种存储解决方案而言都至关重要。Micron非常重视慧荣科技在帮助推动闪存存储革命以及拓宽其应用范围方面的领导地位与协作努力。” 慧荣科技产品企划部副总裁段喜亭(Nelson Duann)表示:“我们的SM2256解决方案与Micron 16nm TLC NAND相结合,为业界提供了最先进、价格实惠且可靠的SSD产品。现在,我们的客户得以提供新一代无需牺牲性能、性价比极高的SSD产品,实现NAND先进技术和实惠价格兼具的双重优势。” 搭配Micron 128Gb 16nm TLC NAND的SM2256解决方案拥有如下主要性能: · 具备LDPC和页面RAID技术优势的专有NANDXtend™ 代码纠错和数据保护功能 · 支持ONFI 3.x和Toggle 2.0标准以及异步NAND · 超高性能 • 顺序读取: 540MB/s • 顺序写入: 460MB/s • 4K 随机读取 (QD32): 90,000 IOPS • 4K 随机写入 (QD32): 80,000 IOPS · 适用于针对超级本、笔记本电脑、平板电脑和HDD更换等应用的客户端SSD · 采用最新的安全协议,并遵守AES 256、可信计算组织(TCG)和Opal的全驱动加密标准 · 同时支持商业级(0°C至70°C)和工业级(-40°C至85°C)要求

    时间:2015-06-04 关键词: nand ssd控制器 慧荣科技

  • 慧荣科技推出Osprey可视化物联网平台

    慧荣科技推出Osprey可视化物联网平台

    完备的高性能低功耗平台解决方案,助力物联网应用及其它连接设备,加快产品上市速度。 21ic讯 近日,美国加州Milpitas——专注于嵌入式存储和图形产品的领先半导体厂商慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)近日宣布推出其专为工业和瘦客户端设备而设计的全新Osprey可视化物联网平台解决方案。Osprey采用多功能一体化设计,具有低功耗的优良性能,非常适用于需要连接电源的设备和物联网(IoT)组件,包括POS/自助服务机、工厂自动化、数字标牌和便携式医疗设备等要求高可靠性和高功率效率的应用。   慧荣科技图形部门产品协理Arnold Estep表示:“Osprey平台将帮助我们的客户加快新一代工业级和商业级连接产品上线的速度,实现产品功能和性能的进一步提升。” Osprey可视化IoT平台的多功能一体化设计基于英特尔Quark SoC X1000处理器技术,107mm×115mm规格的紧凑型主板上集成了慧荣科技SM750嵌入式图形控制器和Ferri-eMMC存储解决方案。Intel® Quark X1000 SoC拥有一套完备的标准I/O接口,涵盖以太网、USB主机、USB客户端、UART、SPI、I2C和GPIO等。慧荣科技SM750嵌入式图形控制器支持多个高清显示输出,而Ferri-eMMC符合eMMC/JEDEC 4.5业界标准规格,其存储性能堪称业内一流。 SM750嵌入式图形控制器的主要特性包括: • 双模拟CRT和双18位/单24位数字输出 • 双屏全高清或单屏1920×1200最高分辨率支持 • 16MB集成显存 • 128位2D ROP3图形引擎 • YUV到RGB色彩空间转换 • 视频覆盖和视频捕捉 • Linux驱动程序和主要操作系统支持 • 典型功耗:采用1920×1080全高清分辨率时低于1W Ferri-eMMC嵌入式存储器解决方案的主要特性包括: • 符合eMMC/JEDEC 4.5标准 • 备有100球或153球BGA封装选择 • 数据刷新(Data Refresh)和預先換置(Early Retirement)技术确保数据可靠性 • 针对不稳定电源的高级系统级保护 • 存储使用寿命管理 • 高级硬件 BCH纠错码 • 2至32GB容量 在于2月24至26日举办的2015德国纽伦堡嵌入式世界展览会上,慧荣科技(SMI)在2号厅2-638号展位展出其完整的嵌入式存储和图形产品系列。慧荣科技还将提供Osprey可视化IoT平台的参考设计和评估套件。

    时间:2015-02-27 关键词: 嵌入式 新品发布 物联网平台 osprey 慧荣科技

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