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[导读]SM8266的开发平台包括Turnkey固件堆栈和参考设计套件,可加快客户产品上市脚步。

SM8266的开发平台包括Turnkey固件堆栈和参考设计套件,可加快客户产品上市脚步。

【2020/11/18,台北及美国加州讯全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD主控芯片解决方案,搭载16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的开发平台,包括NVMe固件堆栈和硬件参考设计套件,让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程,抢占市场先机。

慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:“SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让我们累积更丰富的客户产品开发及销售经验。我们的宝存团队已采用SM8266为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,预计2021年进入量产。

先进的企业级SSD主控芯片解决方案

SM8266 SSD主控芯片解决方案搭载慧荣最先进的固件和硬件技术,可提供一致性、低延迟的QoS性能。SM8266容量支持最高达16TB,具备16个NAND闪存通道,并支持最新款3D TLC和QLC NAND闪存技术。SM8266采用多项慧荣科技独有的技术,让SSD在PCIe Gen 4的性能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性,这些技术包括:

• 第六代NANDXtend TM技术:结合慧荣科技专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端作业环境下也能确保更佳的数据完整性。

• 端到端数据路径保护:将ECC应用于SSD的SRAM和DRAM以及NAND闪存。在主机与SSD之间以及在缓冲存储器与NAND闪存之间传输数据时,可以确保所有数据的完整性。

• 断电保护:可消除意外断电时数据丢失的风险。

其他的特点包括:

• 符合高性能PCIe Gen4 x4与NVMe 1.4规范;

• 支持NVMe、独有的Open Channel及Key Value SSD的Turnkey解决方案;

• 容量支持最高可达16TB;

• 通过实体和逻辑隔离实现一致性的低延迟;

• AES 256等级的硬件数据安全性,可支持SED、安全启动、符合TCG Opal标准。

慧荣科技将于11月17日至19日在SC20虚拟展位上展示SM8266。

关于慧荣

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,同时也是SSD主控芯片的市场领导者。我们拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利,主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年累绩出货量超过60亿颗,居业界之冠。我们同时提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。

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