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TI：FPU并非全能 DSP运算仍有其他因素待考量
回顾MCU(微控制器)的发展历程，从传统的8位元架构一路发展至今，已经进入到可以采用FPU(浮点运算单元)与DSP(数位讯号处理器)等功能。之所以会有如此的进化，主因来自于从类
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意法半导体与合作伙伴展示全球首个指纹安全架构
金雅拓、Fingerprint Cards、Precise Biometrics和意法半导体联合推出全球首个生物指纹识别端对端安全架构，让穿戴式设备和消费电子产品OEM厂商能够在新一代产品上轻松部署
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微软亚太研发首席解读科技四大新趋势
微软亚太研发集团首席营运长申元庆认为，除了大家熟知的4大科技趋势，云、行动、大资料、社交之外，现在有新的四大科技趋势值得关注。云、大资料、行动和社交近年影响IT技术
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高效能/尺寸小/成本低 HSIC接口设计受青睐
HSIC介面在硬体接线式晶片互连应用上的效能远胜于USB，因此愈来愈受欢迎。该双讯号源同步介面提供媲美USB的480Mbit/s高速资料传输能力;负责传输资料的主机驱动器与传统USB拓
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ARM投资人关系副总裁 安谋国际积极拓展服务器市场
ARM拚搏新兴领域。除了持续把握智慧手机商机之外，安谋国际(ARM)也看好网路、伺服器、物联网与微控制器，以及车联网等领域的潜力，现阶段亦展开布局。有鉴于5G前景佳，该公
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AMD第七代芯片进军NB市场 效能引发外界揣测
超微(AMD)第七代芯片Bristol Ridge即将问世，可望提高笔记型电脑(NB)的电池续航力和性能，运算速度也比2015年Carrizo大约快了18%，于是外界开始揣测搭载新一代超微NB的性能
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CIDEX2016媒体专访活动之——《嵌入式信号处理》专访凌久电子销售总监 张明杰
2016年3月，伴随着暖暖的春意，第十届中国国际国防电子展览会(CIDEX)第一期企业专访活动拉开了帷幕。对于本届展会参展的诸多优秀国内外知名企业，相信大家早已翘首以待。作
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CIDEX2016媒体专访活动之——《嵌入式计算机模块》专访康佳特中国区业务总监 林美慧
2016年3月，春意盎然、万物复苏，第十届中国国际国防电子展览会(CIDEX)第一期企业专访活动正在火热进行中。对于本届展会参展的诸 多优秀国内外知名企业，相信大家早已翘首以
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宽输入电压降压转换器为下一代设备的USB Type-C收发器供电
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出超低静态电流降压转换器MAX77596，能够为小尺寸USB Type-C™设备提供常备供电。下一代产品采用了高数据速率以及提升电源
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NVIDIA、AMD COMPUTEX对阵 绘图芯片战火3Q再起
相较英特尔(Intel)于COMPUTEX 2016期间将无重量级新平台揭露，新一代Kaby Lake家族延迟至第4季才会放量，超微(AMD)则是大动作发布代号为“Bristol Ridge”的第七
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英伟达展示黑科技：屏幕刷新率1700帧 将用于VR
日前，英伟达在今年的图形技术大会(GTC)上发布了一款刷新率达到1700HZ的显示屏。这款显示屏在虚拟现实领域将有很大的潜力。英伟达CEO黄仁勋对于虚拟现实设备的显示屏，除了
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Xilinx与IBM通过SuperVesselOpenPOWER开发云平台实现 FPGA加速
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司与IBM公司今天联合宣布将通过SuperVesselOpenPOWER开发云平台实现 FPGA加速。内置在 SuperVessel 中的赛灵思SDAccel&t
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Cortex-A32挟低成本和节能 抢攻嵌入式应用市场
低功耗处理器再添新兵。为因应嵌入式和物联网(IoT)装置日渐复杂的设计需求，安谋国际(ARM)近日推出新款Cortex-A32处理器，藉以让上述设备可更节能与低成本。据悉，该产品的
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PC日渐萎缩 但云计算巨头给英特尔送来芯片大单
智能手机兴起，个人电脑夕阳西下，英特尔错失了移动芯片商机，处于转型焦虑之中。不过据外媒报道，有一个新兴的领域正在给英特尔带来另外一个机会。到目前为止，包括亚马逊
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Nvidia新世代绘图GPU显卡、VR与AI应用发表最瞩目
Nvidia 2016年度GTC技术大会即将正式登场，今年总共吸引全球超过4千人参加，预计将有上百位的全球媒体、分析师到场，还有多达2百家厂商参展，外界预期，届时，Nvidia除了将
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DRAM及NAND市场价格下跌 美光营收下滑
不论是NAND闪存还是DRAM内存领域，韩国两家公司三星、SK Hynix总算还能保住吃香喝辣的日子，但美国的美光公司这两年就没啥舒服日子了，技术、产能都落后友商，偏偏现在又遇
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ARM、台积电扩大布局数据中心芯片市场 然软件生态系是关键
ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场，与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验，但ARM若想成功进军数据中心市场，
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三星18纳米DRAM投产 海力士、美光面临更大压力
三星电子(Samsung Electronics)开始量产18纳米DRAM，成本将可比目前的20纳米再低20~30%左右。由于SK海力士(Sk Hynix)、美光(Micron)等业者的DRAM制程都还停留在20纳米以上世
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IBM新概念芯片可将AI训练速度提高30000倍
IBM 的几位研究人员近日公布了一份论文，论文阐述了一种所谓的电阻式处理单元(Resistive Processing Unit，RPU)的新型芯片概念，据称与传统 CPU 相比，这种芯片可以将深度神
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联发科Helio X30可能导入ARM全新架构
相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下Power
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