日前,在国外网站 Kickstarter 上,出现了一款名为 Mycestro 的手指鼠标。该鼠标外型轻巧,用户只需将其固定在食指上便能实现操作电脑的目的。Mycestro 是一款3D 鼠标,内置有重力感应传感器。与传统的鼠标不同,Myc
Win 8带动大尺寸触控面板风潮,导致产能排挤效应,接口(3584)扩大承接酷派、中兴与华为等大陆智能手机品牌订单,第3季旺季业绩将回升,第4季导入黄光制程,开始承接超窄边框触控订单,与洋华一较长短。 在Win 8带
经过十多年时间的激烈较量,我们用来传输数据、接驳设备的数据传输接口已经被USB一统江湖。不过,从去年开始,USB遇到了一个强有力的挑战对手——Thunderbolt。有了英特尔和苹果两大巨头的力挺,Thunde
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)已为液晶显示器推出了一种带背光亮度控制器的MIPI-DSI至LVDS接口转换器网桥LSI(大规模集成电路),它适用于平板电脑和UltrabookTM(超级本)等移动设备。新系列可支持高达WUXGA
快速SoC原型验证解决方案提供商S2C Inc.今日宣布:为提高SoC原型开发速度,其日渐扩大的预制硬件和软件组件库,将加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。凭借这些新模块,用户可使用多种不同的接口(例如PCIe、
21ic讯 近日,北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)最新推出了一款屏蔽式I/O接线盒——PS MDU-3841 SCSI-68转接模块。该模块内置接线端子台,搭配相关转接电缆可实现与泛华68针数据采集卡间的简便连
日本Buffalo公司今日宣布将会在今年2月上旬正式发售号称全球最薄的“HD-PUS500U3”系列2.5英寸500GB移动硬盘,其厚度仅为8.8毫米。 该公司介绍称,HD-PUS500U3系列硬盘采用的是既美观又坚固的氧化铝外壳
日本Buffalo公司今日宣布将会在今年2月上旬正式发售号称全球最薄的“HD-PUS500U3”系列2.5英寸500GB移动硬盘,其厚度仅为8.8毫米。该公司介绍称,HD-PUS500U3系列硬盘采用的是既美观又坚固的氧化铝外壳,其
如果你是一个喜爱着DJ设备的人,那么一定了解关于音乐转换的麻烦,很多时候在这样的情况下,会让你变得忙忙叨叨,而且很容易出现错误,当这种情况发生时,就需要一款专业的设备来避免。 在今年的CES 20
为突破NB成长停滞的僵局,今年各式触控NB将是NB厂从泥沼翻身的关键。根据全球市场研究机构TrendForce调查数据显示,在主要NB大厂推动下,即使2012年触控NB渗透率仅0.9%,但2013年整合型触控控制IC推出,可望稍稍压低
尽管基于英特尔的主板支持Thunderbolt(雷电接口)已经有大约半年时间了,尽管Apple从2011年开始就在自己的电脑上支持Thunderbolt,但是到目前为止,配备雷电接口的外围设备仍然寥寥无几就像是处于“冰
早在今年九月份的时候,西数就曾经展示过全球最薄的5mm混合硬盘,但当时给的印象还是犹抱琵琶半遮面,并没有给出太多的消息。 在今年的CES上,西数终于发布了旗下首款SSHD混合硬盘,共有黑盘和蓝盘两种型号
早在今年九月份的时候,西数就曾经展示过全球最薄的5mm混合硬盘,但当时给的印象还是犹抱琵琶半遮面,并没有给出太多的消息。在今年的CES上,西数终于发布了旗下首款SSHD混合硬盘,共有黑盘和蓝盘两种型号,容量则分别由
华硕的玩家国度高端品牌已经涵盖了主板、显卡、声卡、整机等众多产品,但怎么能少了关键的硬盘呢?CES 2013上,华硕终于披露了自己的固态硬盘产品,而且上来就是PCI-E接口的。这款“ROG RAIDR”使用了玩家国
21ic讯 2013年1月8日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天发布全球首款专为主流移动平台所设计,支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC (Near Field Communication;近场无
近日,热设计功耗只有95W的八核心处理器AMD FX-8300在日本秋叶原抢先上市了,售价16680-16980日元,约合人民币1200元。AMD此前推出的八核心推土机、打桩机都是125W,FX-8300首次降到了95W,而且规格并不弱:原始频率
近日,3D版《泰坦尼克号》再次来袭,让人们对“泰坦尼克号” 沉船的记忆和关注又升腾起来。而为了纪念20世纪人间十大灾难之一的那场海难,很多活动也在相继开展,包括3月美国休斯顿自然科学博物馆举行纪念“泰坦尼克
联发科技发布内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605
以“融汇科技创新开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展12月20日在北京展览馆盛大开幕。展览期间,意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇接受了记者的专访,就中国金融行业的科
Intel在去年正式发布了采用20nm NAND闪存的335系列SSD,标志着旗下的SSD开始向20nm制造工艺过渡。此前就有消息称在335系列发布之后,Intel将会开始着手准备520系列的继任者530系列了,目前已经出现在市场上的525系列