晶圆切割机

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半导体行业的0到1

晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。

半导体
2020-06-29

半导体激光芯片晶圆切割机