半导体行业的0到1

晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。

有讯息称，我国第一个半导体激光隐形晶圆激光切割机现已科研开发取得成功，并且更重要的是这台新设备身上的关键技术是领先于国际水平的，半导体集成电路国产化发展是大势所趋，在国家产业政策的推动下，半导体制造设备的国产化进程将会不断加速。

摆脱外国行业垄断据悉，中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制，这一举措不但弥补了中国空缺，摆脱了外国对激光隐形切割技术工艺的行业垄断，这种激光切割大家不知道是否了解过，它采用的是非接触式的生产加工方式，这不但可以有效防止切割过程中对晶体硅表层产生损害，再有着生产加工高效率、精密度高诸多特性，这些都可以在生产集成电路时大幅度提高其质量，是一个十分有效的生产加工方式。

我国半导体芯片产业达到新高度中微半导体的主力产品就是蚀刻机，这也是半导体制造中最重要的设备之一，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高，中国半导体设备行业实现国产化，持续实现0到1。

euv光刻机的使用，意味着我国的半导体集成电路产业将会达到一个新的高度，走上一条与半导体世界同步的发展之路，共同进入半导体集成电路7nm、5nm时代。

美国限制我国购买集成电路的生产制造对于5G技术应用的发展壮大起着尤为重要的作用，我国如今手握着领先于世界的5G技术应用，这让扮演世界霸主角色的美国坐不住了，美国总是会通过各种手段来限制中国企业集成电路的使用。

据有关媒体报道美国政府不久前发表声明称会全面限制我国购买从美国相关软件和技术应用生存的半导体集成电路，不但是这样，而且只要是美国管控明细上的半导体集成电路生产线设备，都需要通过美国的准许才可以由我国企业代加工。

晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机的研制成功，填补了国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。

芯片制造的关键在于晶圆，不仅是我们熟悉的CPU，内存和固态硬盘也和晶圆关系巨大，因此一个国家有没有晶圆切割机非常重要，它是一个国家高端制造业的标志之一。我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，这标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。从此以后，我们终于可以自己切割晶圆，不用再依赖于进口外国机器了。