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最近，示波器领导厂商是德科技推出了一款具有8个模拟输入通道的8合1多功能集成示波器Infiniium MXR系列，特别创新的一点是该系列示波器首次引入故障猎人功能，让工程师查找异常信号的工作变得非常简单。……
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安森美半导体的市场份额增长极快，2019年成为了排名第五的碳化硅供应商，而这家厂商的愿景是在2025年跻身前三甲。……
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对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里所使用的蓝牙芯片就是Dialog的产品。除了低功耗蓝牙产品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些领域革蓝牙的命。……
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赛普拉斯将不仅仅关注头部客户，也会注重中小型的客户，提供更多优秀的垂直应用的参考设计，积极引导不同的开发者来将物联网边缘应用发展壮大。……
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AMD 7nm锐龙3正式出山！首次多线程、架构有玄机
日前，AMD第三代桌面锐龙家族迎来新成员，采用7nm工艺、Zen2架构的锐龙3 3300X、锐龙3 3100闪亮登场，并且首次在锐龙3家族中引入多线程技术，为入门级用户带来全新选择。现在，两款新品的架构、性能已经正式解禁，不过国内上市还要稍等几天，具体价格也要在届时公布，目前在海外售价分别为120美元、99美元。不容错过的详尽评测在此：i5-9400F与i7-7700K都不是对手！锐龙3 3100/3300X首发评测锐龙3 3300X的规格为4核心8线程，基准频率3.8GHz，最高加速4.3GHz，且不锁频，集成2MB二级缓存、16MB三级缓存，支持双通道DDR4-3200内存、24条PCIe 4.0通道，热设计功耗65W。锐龙3 3100也是4核心8线程，只是频率降低到3.6-3.9GHz，其他完全相同。二者封装接口延续AM4，兼容300/400/500系列主板，自带散热器幽灵Stealth，非常良心的是内部都是钎焊散热。至此，AMD三代桌面锐龙已经形成了从高到低的完整体系，覆盖各个价位段，从最顶级的16核心32线程到最入门的2核心4线程无所不包。当然了，虽然大家都是同一个家族的产品，但也有所区别，锐龙5 3400G、锐龙3 3200G用的都是12nm Zen+架构，速龙3000G则还是14nm Zen。需要特别注意的是，锐龙3 3300X、锐龙3 3100虽然都是4核心8线程、16MB，但内部架构划分截然不同。我们知道，AMD Zen架构采用了CCD、CCX的模块化设计。每个CCX模块包含4个物理核心、16MB三级缓存，然后两个CCX模块组成一颗CCD芯片，锐龙7 3800X/3700X这样的8核心处理器包含一颗CCD，锐龙9 3900X/3950X这样的12/16核心处理器则包含两颗CCD。同时，三代锐龙内部还集成了一颗IOD芯片，专门负责I/O输入输出，GF 12nm工艺制造。锐龙3 3300X是屏蔽了一颗CCD里的一组CCX，留下完整的另一组CCX里，也就是一体的4个核心、16MB三级缓存，可以称之为“4+0”的组合。锐龙3 3100则是屏蔽了一颗CCD里每一组CCX的一半核心、三级缓存，留下各自相对独立的2个核心、8MB三级缓存，共同组成4核心、16MB三级缓存的总体规格，可以称之为“2+2”的组合。很显然，锐龙3 3300X的结构设计更占优势，4个核心、16MB三级缓存都位于同一个CCX模块中，核心之间的通信延迟更低，而且所有核心都可以无差别访问共享的16MB三级缓存。而锐龙3 3100的最大劣势就是两组8MB三级缓存是彼此隔离的，只能供自己对应的两个核心访问，而一旦某个核心的三级缓存需求量超过8MB，就没招了，只能去访问内存了。这样的不同架构，导致二者在延迟、缓存等方面的性能有所差异，这也是AMD的产品差异化定位策略所决定的。虽然多数入门级应用对于核心、缓存延迟并不是特别敏感，一般情况下可能感觉不到差异，但是在游戏里还是会很明显的。这里我们先来看看AMD官方给出的一些性能数据，主要是对比二代锐龙3的提升，供大家参考。锐龙3 3100相比于锐龙3 2300X，除了工艺和架构进步，规格上增加了多线程，基础频率高了100MHz，加速频率低了100MHz，三级缓存容量翻番，内存频率也提高了266MHz，热设计功耗保持不变。性能上，如果以CineBench为准，锐龙3 3100单线程提升9％、多线程提升44％，而在7-Zip多线程测试中更是多达63％。内容创作类应用中，提升幅度更加喜人，少则46％多则可达85％。游戏方面也进步明显，普遍在20-30％左右，《鬼泣5》甚至达到了惊人的62％。 锐龙3 3300X相比于锐龙3 2300X基础、加速频率都高了300MHz，优势更加明显：CineBench单线程提升15％、多线程提升58％，内容创作性能提升70-100％左右，游戏性能普遍提升40％左右。
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AMD下代计算卡配备7680个流处理器：两倍于游戏卡Radeon VII
3月初，AMD宣布了全新的CDNA GPU架构，专为数据中心计算进行优化，和游戏卡上的RDNA架构分道扬镳。现在，CDNA架构的第一款产品看起来不远了。 其实在2月初的时候，我们就听说过一款新的计算卡Radeon Instinct MI100，核心代号Arcturus(大角星)，大概率配备128个计算单元、8192个流处理器，搭配32GB HBM2显存，核心加速频率1334MHz，SoC频率1091MHz，显存频率1000MHz，热设计功耗仅为200W。 现在，著名曝料推主@_rogame发现了一款Arcturus计算卡的测试样品，拥有120个计算单元，也就是7680个流处理器，核心加速频率878MHz，SoC频率750MHz，显存频率1200MHz。 Arcturus的具体架构暂时不详，但没有理由不是最新的RDNA，这时候不可能再去折腾老旧的Vega，再说当时肯定也没设计这么大规模的芯片。 120个单元、7680个流处理器，已经是7nm Radeon VII游戏卡的整整两倍，相比于14nm RX Vega 64也多了将近九成，而按照AMD GPU的设计规律，完整版应该是128个单元、8192个流处理器才更符合逻辑，毕竟现在的只是测试样品，不完整也是正常的。 同时，更低的频率自然也是样品的缘故，但奇怪的是显存频率反而更高了。 CDNA、RDNA架构虽然已经走上两条路，但底层架构肯定也是有很多相通之处的，自然也可以期待未来的Radeon游戏卡在核心规模上也会大大提升，翻个一倍什么的。
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RDNA 2架构雄起！AMD首次展示光线追踪效果图
NVIDIA图灵架构的RTX 20系列显卡带来了革命性的光线追踪技术，AMD则将在下一代的RNDA 2架构上加入硬件光追，而且凭借后发优势，可能会有更突出的表现。 RDNA 2架构将在现有RDNA的基础上全面改进，包括增强微架构以提升IPC性能、物理优化以提高运行频率、逻辑电路增强以降低复杂度和功耗，官方号称能效可提升多达50％，并支持光线追踪、可变着色率等技术。 RDNA 2仍将使用7nm工艺制造，但可能会是增强版的台积电N7P，再往后还有RDNA 3，会有更先进的工艺。 那么，AMD的光追效果到底如何呢？ AMD官方今天披露了第一张效果图，基于RDNA 2架构芯片，以及微软DXR 1.1 API接口。 这样的画面实时渲染出来，是不是足够惊艳？ AMD还强调，RDNA 2架构的光追技术是PC、主机通用架构，索尼PS5、微软Xbox Series X的光追方案用的都是它，基于底层API可以获得最佳性能，而且开发简单、游戏部署非常方便。 RDNA 2架构显卡最快预计今年底诞生，拭目以待吧！
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锐龙3 1200也要升级12nm Zen+：升级不加价 高频更稳
AMD的7nm锐龙3000系列目前主要覆盖千元以上的市场，以7nm工艺的成本，做低端CPU是不太划算的，这就使得AMD低端CPU还得靠之前的14/12nm锐龙处理器。 在这方面，AMD之前已经悄悄升级过锐龙5 1600，从14nm Zen升级到了12nm Zen+架构，规格及售价没变，甚至会便宜一些。 现在又轮到锐龙3 1200了，Videocardz网站爆料称AMD即将推出新版锐龙3 1200处理器，编号为YD1200BBM4KAF，而之前的14nm锐龙3 1200编号是YD1200BBM4KAE。 新版锐龙3 1200的规格还没100%确定，不过跟锐龙3 1200应该是一样的，4核4线程，基础频率3.1GHz，加速频率3.4GHz，TDP 65W。 升级12nm Zen+之后，即便规格没提升，但性能还是有可能增加的，因为新工艺新架构能效更高，使得CPU工作在高频状态的时间更长，这样也会提升性能，之前锐龙5 1600也是这样，总体性能是增加的。 目前锐龙3 1200处理器售价只要300出头，非常适合搭建入门级平台，新版锐龙3 1200升级之后，功耗应该会更低，散热也可以简化一些，搭建办公机、HTPC倒是很合适。
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分布式恒流架构概述
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。LED显示屏及LED显示屏灯区别于白炽灯等，有它的应用灵活性，在设计中会出现多种的电源规格。为了避免日后量产带来诸多障碍，深圳LED显示屏厂家认为应该禁止出现过多的电源规格，分布式恒流架构就是在本着在不限制设计灵活性同时，还能兼顾尽量少的电源设计规格的思路。 分布式恒流的原理在于，在各并联支路点均设立独立恒流源，以管理、维持、控制支路与支路、支路与整体线路的稳定。分布式恒流电路在使用上可视为一个完整的线路结构，而实际应用是分布在线路各节点的，是一个可以通过恒流控制并能相互通讯的电路结构。分布式恒流设计LED产品，有着非常高的产品稳定性以及独有的设计优势。 在当前，LED产品宣称与实际使用寿命有较大的差距。在驱动线路设计技术积累有限的情况下，用评估产品寿命的方法来衡量实际使用寿命，容易造成误差。而驱动线路的稳定性将直接影响产品整体稳定。分布式恒流技术有高可靠性的原因在于，让AC电源部分继续沿用传统开关电源，采用恒压的供电模式。开关电源技术积累会给LED电源设计创造品质条件。在同一功率电源规格下，不用再开发新的电源型号，功率可向下兼容，大大减少电源规格，提高电源统一性。 提到LED驱动精准度通常会想到恒流误差，其实驱动精度并不仅仅限于电流精度一项。LED是一款典型的电流驱动型器件，精准控制LED驱动电流，可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度等在内的许多参数。驱动LED主要在于控制它的电流。无论是直接增、缩驱动电流，还是占空比(PWM)减小开关时间比，均是控制电流方式，但达到的目的却不相同。虽然LED在生活中处处可见，但是LED也还有一些不足需要我们的设计人员拥有更加专业的知识储备，这样才能设计出更加符合生活所需的产品。
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Gworg内侧架构调整Sectigo SSL证书
12月23日消息，据爆料，Gworg内测独立的Sectigo认证平台，采取前缀CA二级域名作为链接，并且拥有其官方公开相同的My业务机制，这种经典界面完全相同，细心的网友还发现这是独立的Sectigo而且在层次上更加直观的三大类型：DV、OV、EV三种，每个类型视乎故意做了调整，只拥有常见的几个主要规格，猜测可能对此类产品的单独区分将不掺杂任何人工服务。但单独发售是否与之前的My是否冲突或者是否有关联，续订与新购是否有相关规则，对此Gworg官方并没有发布公告。有网友猜测新一轮认证平台有望在2020年实现投入。 业界评论：Gworg在国内主要运营的Comodo/Sectigo占据了注册数量达到90%，其重视独立运行是出乎意料的，单列改进其实对部分Sectigo用户来说算是更为便捷，也说明更加考虑的是数字证书业务认证过程及操作界面的美观度。希望官方尽快公布上线使用！
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阿里巴巴宣布架构调整：集中发力推进三大战略 程立任集团CTO
12月19日消息，阿里巴巴集团董事局主席兼CEO张勇今天发布全员信宣布新一轮组织升级，集中发力推进全球化、内需、大数据和云计算三大战略。淘宝、天猫将和阿里妈妈合力推进用户产品和商业产品统一策略下的创新，蒋凡在淘宝天猫总裁的职责基础上，将代表集团分管阿里妈妈事业群。 张勇在全员信中指出，张建锋（行癫）将卸任阿里集团CTO工作，继续担任阿里巴巴技术委员会主席、达摩院院长、阿里云智能事业群总裁，领导阿里巴巴未来的技术总战略，达摩院的建设，以及致力于阿里云智能业务的进一步突破。程立（鲁肃）将担任阿里集团CTO，向我汇报。 阿里集团新零售技术事业群总裁吴泽明（范禹）向程立汇报，阿里搜索及广告技术事业部负责人周靖人（靖人）向程立和淘宝天猫总裁蒋凡双实线汇报。程立并将兼任阿里巴巴技术委员会副主席，负责阿里数字经济体内各业务的全面技术打通。 蒋凡在现有淘宝天猫总裁的职责基础上，将代表集团分管阿里妈妈事业群，总裁张忆芬（赵敏）向蒋凡汇报。阿里妈妈和淘宝、天猫将合力推进用户产品和商业产品统一策略下的创新，并且更坚定地建设好阿里妈妈广告业务中台，为集团其他业务场景服务。 集团B2B事业群总裁戴珊（苏荃）在负责ICBU、1688、村淘、零售通、速卖通业务基础上，将代表集团分管盒马事业群，全面负责打通盒马、村淘、智慧农业等业务。盒马总裁侯毅（老菜）向戴珊汇报。 赵颖（芷雪）担任蚂蚁金服国际事业群总裁的同时，继续兼任飞猪总裁。 张勇表示，在这一张关乎阿里未来二十年基本走向的战略布局中，我们必须体现阿里人的管理创新和担当。一个篱笆三个桩，一个好汉三个帮。现在，我们的每个战略板块，可以清晰地看到多个业务事业群携手作战的场景。我们不是一个人在战斗，我们是一群人为同一个目标在战斗。十指相扣，指指连心。
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Intel称已找到方法解决CPU研发难题 将重回领导者地位
在2017年重返高性能CPU市场上之后，AMD凭借锐龙、霄龙处理器在桌面、笔记本及服务器市场给友商Intel带来很大压力，尤其是今年推出7nm Zen2架构的处理器之后，AMD在性能、工艺上首次双双领先。 与AMD相比，Intel这边就让很多I饭看不懂了，14nm处理器推出了一代又一代，今年虽然量产了10nm工艺，但主要是给低功耗的笔记本用的，依然没有高性能处理器，这还等到明年才能发布，届时AMD又要推出7nm EUV工艺的Zen3处理器了？ Intel拥有地球上最先进的CPU工艺，为何在应对AMD竞争上反应缓慢？这个问题恐怕是所有人都想知道的，Intel高级副总、首席工程师Murthy Renduchintala日前在参加瑞银TMT技术大会时给出了解释。 根据Murthy Renduchintala所说，Intel在开发原生单芯片的处理器时，面临的最大挑战之一就是—;—;不仅要集成逻辑核心IP，还得考虑信号及模拟IP的问题，还有把这些IP单元连接起来的单元电路。 问题不止于此，这些信号、模拟及连接单元并不能从先进工艺中受益，所以Intel一年的预算中有50%都是花费在移植这些技术上的。 从Murthy Renduchintala的解释来看，大家应该明白为什么Intel每一代CPU架构都要跟固定的工艺结合起来的原因了，因为Intel的模式就是针对不同的工艺定制不同的架构，好处是每代处理器都可以发挥最好的性能，缺点就是这样做太不灵活了，一旦工艺延期，那就影响整个处理器的升级换代计划。 好在这个问题Intel已经解决了，Murthy Renduchintala表示他们已经找到方法让CPU架构与制程工艺脱钩，能够按照不同的节奏去做，这样产品路线图升级就快多了。 不过Murthy Renduchintala并没有透露详细的计划，具体怎样脱钩、何时发布新一代高性能处理器还没有确切信息。 有了Intel的描述，大家现在更应该能理解为什么AMD在7nm Zen2处理器中将CPU核心与IO核心分离了吧，Intel所说的困难也是AMD的困难，IO部分是非常难处理的，AMD的做法就是将二者分开，让CPU使用先进的7nm工艺，IO核心使用14/12nm工艺即可，而Intel迟早也会走向这条路。
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AMD副总：Zen3为全新架构 IPC性能值得期待
按照AMD的路线图，今年的7nm Zen2架构完成之后，新一代就是Zen3架构了，现在已经完成了架构设计，也流片成功了，预计会在2020年发布，使用升级版的7nm+工艺。 从之前的信息来看，AMD的Zen3架构应该是在Zen2基础上改进的，类似当年Zen升级到Zen+架构那样，但是AMD高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。 Forrest Norrod在回答有关Milan（米兰，第三代EPYC霄龙处理器的代号）所用的Zen3架构IPC性能时指出，Zen3架构是全新的架构设计，而不是像第一代EPYC升级到Zen2架构的二代EPYC那样。 Forrest Norrod称AMD的Zen2架构提供的IPC性能提升已经远超了正常水平—;—;IPC平均提升有15%之多，这是因为Zen2架构中原本有一些是最初的Zen架构应该使用的想法，但是最后没能用在Zen上，这导致Zen2的IPC性能超过预期。 至于Zen3架构，Forrest Norrod则是信心十足，称它对得起大家对全新一代架构的期待，总之他是在强烈暗示Zen3的IPC性能提升很可观，至少也能达到Zen到Zen2那样。 此外，Milan处理器的频率也会更高，毕竟使用的7nm+工艺是增强版，比现在的7nm Zen2工艺更先进。 在回应处理器性能预期时，Forrest Norrod表示AMD有强烈的信心使得每代CPU架构都有明显的IPC性能提升。
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龙芯官宣：将于12月24日推出新一代处理器架构产品
11月29日 讯 - 昨日，龙芯中科官方宣布，将于12月24日在国家会议中心召开龙芯中科2019产品发布暨用户大会，推出龙芯新一代处理器架构产品。 据了解， 此次大会将发布的产品或将是全新架构处理器产品——龙芯3A4000处理器。 此前资料显示，龙芯3A4000处理器依然是28nm工艺；在频率方面相较于龙芯3A30001.5GHz，将提升到了2.0GHz；架构方面将升级为GS464V。 虽然工艺未变，但有消息称，龙芯3A4000单靠提高设计能力就能达到同主频下性能提升一倍，这让人不禁期待龙芯未来升级制程工艺后所能到达的高度。 另外，本次大会也将进行与行业领袖、技术专家、合作伙伴、业界权威媒体机构探讨热点问题讨论。
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7nm EUV工艺强力 AMD Zen3架构处理器L3缓存或翻倍到64MB
AMD今年推出了7nm Zen2架构，目前除了APU及笔记本版之外，已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是Zen3架构，会使用7nm EUV工艺，目前架构设计已经完成。 与现在的Zen2架构相比，Zen3架构到底改了什么？目前还没有官方的明确说法，比较靠谱的爆料称Zen3架构的IPC性能会提升8%，核心频率增加200MHz左右，即便不超过5GHz也是无限接近了。 Zen 2处理器已经实现了桌面最多16核32线程的设计，预计Zen3处理器的核心数不会变动了，缓存架构会是改进的重点，此前AMD官方表示不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核提供32MB共享三缓。 不过最新泄露称，AMD不仅是改变L3缓存的结构，还会进一步增加L3缓存的容量，达到48MB甚至64MB的水平，比现在的Zen2增加了50-100%。 增加L3缓存有助于解决AMD的CCX架构设计的延迟问题，这样更多的数据可以存储在L3缓存内，减少对DRAM内存的调用，毕竟分离式的IO核心天然上的延迟就比原生核心要高，AMD只能用这样的方式尽可能降低延迟。 当然，AMD能够做到L3缓存增加一半或者一半的前提也跟新的工艺有关，因为7nm EUV工艺在现有7nm基础上进一步增加了晶体管密度，这给L3缓存增加奠定了基础。 根据TMSC的说法，7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能，能效提升15%，晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代工艺的水平，就是改良优化版。
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AMD将适时推出5nm工艺处理器 Zen4架构比工艺更重要
AMD今年推出了7nm工艺的锐龙、霄龙及Radeon显卡，三大业务全线升级新工艺了，这是Q3季度AMD业绩大涨的关键。 AMD CEO苏姿丰在今天的财报会议中也谈到了这一点，表示现在7nm工艺是个很好的节点，AMD也从中受益很多。 不过问题来了，台积电的7nm工艺代工是公开的，其他厂商也完全可以选择台积电7nm，那AMD在处理器研发中还有什么优势呢？ 对此，苏姿丰表示，在CPU处理器研发过程中，AMD做了一些选择，包括使用哪种工艺技术，使用哪种芯片架构，（7nm Zen2处理器中）AMD选择了小芯片（chiplets，就是锐龙/霄龙现在的CPU/IO分离设计）结构，苏姿丰认为他们做出了不错的选择。 展望未来，苏姿丰强调制程工艺技术依然很重要，AMD也必须要处于先进工艺前沿，为此AMD会在适当时候过渡到5nm节点，也会从新工艺中获得更多的收益。 不过，苏姿丰强调，制程工艺虽然很重要，但是架构设计更重要，在未来的产品组合中，CPU架构设计的作用其实要比工艺升级发挥的作用更大。 根据之前的路线图，AMD明年的Zen3架构已经完成设计，还是7nm工艺的，只不过是升级版的7nm EUV工艺，而5nm工艺的指的是Zen4架构了，目前还在开发中，CTO此前还提到Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发，这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。 目前桌面版的锐龙Zen4还没多少信息，但霄龙版Zen4代号为“Genoa”(热那亚)，要到2022年才会发布，但等待是值得的，届时会看到一个全新的SP5平台，而具体规格虽然还在定义中，但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线，而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。
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AMD处于50年来最好时机：CPU发展要靠自研先进架构
2019年还有不到两个月就过完了，对AMD来说，今年是个极其重要的年份，一是50年几年，二是他们推出了7nm工艺的锐龙、霄龙处理器及Navi显卡，性能、工艺同时追上甚至超过了竞争对手，Q3季度业绩也创造了15年来最佳纪录。 与A饭津津乐道的K8辉煌相比，现在的AMD有过之而无不及，因为K8时代虽然AMD在单核性能上占优了，但实际上只是赢了一场战斗，对AMD的格局并没有根本性影响，那时候的AMD产能还是问题，也没有攻下友商最核心的OEM市场。 现在的AMD不一样了，不仅DIY市场有了优势，笔记本、OEM市场也节节开花，更重要的是AMD的Zen路线图很稳定，没有后顾之忧。 还有个关键性因素—;—;那时候的对手与现在的对手状态也不一样了，P4之后Intel的反击很迅速，调整了架构，上马新工艺立刻就扭转了颓势，现在则是AMD在工艺上保持领先了。 不仅如此，AMD在谈及未来的产品时也更自信了，CEO苏姿丰之前在财报会议上提到，AMD称7nm是个很好的节点，未来还会适时升级到5nm工艺，这个工艺也会给AMD带来很多技术优势。 但是，苏姿丰强调，制程虽好，更关键的还是架构设计，AMD未来的产品不会只是依靠工艺领先，更多地还是从架构角度挖掘潜力。 AMD苏姿丰的这番表态并不让人意外，实际上在更早之前就有过类似的表述，她强调摩尔定律虽然还会继续有效，但已经放慢了，未来CPU发展更需要创新性的CPU架构。 AMD之前就提过，Zen2架构的IPC性能提升了至少15%，这部分提升中有60%的作用是来自Zen2的微内核架构，40%的作用才是靠7nmn制程及频率提升。
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国内第一家！阿里平头哥正式开源RISC-V架构MCU芯片平台
10月21日，第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴平头哥官方宣布，正式开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台。 这在国内尚属首次，也是平头哥接连发布玄铁910、无剑SoC、含光800之后的又一壮举。 平头哥表示，此次开源的MCU芯片平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校、科研院所等。 全世界的开发者都能基于该平台，设计面向细分领域的定制化芯片，IP供应商可以研发原生于该平台的核心IP，高校和科研院所则可开展芯片相关的教学及科研活动。 有了开源芯片设计平台，用户就不再需要前期投入巨资设计基础组件IP，只需完成碎片化场景和需求定义，并设计验证好面向领域的功能IP，就能快速完成芯片量产。 据悉，平头哥开源MCU平台包含处理器、基础接口IP、操作系统、软件驱动、开发工具等全套模块，搭载玄铁902处理器，提供多种IP以及驱动，能让用户快速集成、快速验证，减少基础模块开发成本。 其中，玄铁902处理器基于开源的RISC-V CPU架构，兼容RV32EMC指令集，采用两级极简流水线，适用于对功耗和成本极其敏感的IoT应用。 源代码则包括基础硬件代码、配套软件代码两部分，已经公布在GitHub开源社区。 平头哥透露，后续还将开放更多IP和玄铁处理器。 据了解，MCU(Micro Controller Unit)又叫单片机、微控制器，是将CPU、RAM、ROM、定时计数器、多种I/O接口集成于一颗芯片的芯片级计算机。 作为嵌入式设备的核心部件，MCU在通信、消费电子、汽车电子、工业控制有广泛应用，是市场需求最大的芯片类型。 AIoT时代，绝大部分IoT设备都需搭载下一代MCU芯片，实现传感、通信、信息处理、计算、下达控制指令等复杂任务。具备AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片与传统MCU芯片最大的不同。 调研机构IC Insights预测，2019年全球MCU芯片出货量为269亿颗，2023年将增至382亿颗，销售额预计可达213亿美元。
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英特尔将发布新一代低功耗架构Tremont GPU性能或大幅提升
英特尔面向移动设备的第10代Core处理器既包括4.5瓦的Comet Lake处理器，也包括28瓦的Ice Lake处理器。不过，该公司还有另一系列低功耗处理器，按照去年公布的路线图，该公司将在今年和明年分别推出新品，今年的新品或将在下周发布。 有消息表示，英特尔将在10月24日的一次会议上公布其下一代Atom系列处理器的新型“ Tremont”微体系结构的详细信息。这种新的架构可能会用于即将推出的赛扬和奔腾处理器。但它也有望用于英特尔酷睿和基于Atom的CPU内核整合的混合处理器。 尽管还没有关于新Tremont架构的具体细节，但有传言称表它将采用英特尔Gen11显卡，这将极大地提高GPU性能。 关于英特尔的低功耗系列处理器，英特尔可能不再出售“ Atom”名称的消费类处理器，但Atom架构仍是其低功耗处理器的核心，包括Celeron和奔腾Silver“ Apollo Lake”处理器。这些处理器广泛用于各种设备中，包括廉价的笔记本电脑、平板电脑以及工业或商业设备，例如IoT产品、数字标牌或销售点机器。 在去年底的英特尔首届架构日活动中，英特尔透露了新的CPU内核微架构路线图，其中高性能CPU核心是Sunny Cove，首发于10nm Ice Lake处理器，而Atom低功耗产品中有Tremont架构，首发于Lakefield处理器中。不过，Atom的更新速度比Core慢，低功耗的重大更新每两年一次。 据悉，Tremont可以改善CPU的单线程性能、电池寿命和网络服务器性能。在2021年，将看到“ Gracemont”架构，单线程性能将进一步提高，CPU频率会提高，矢量性能也会更好。然后在2023年，英特尔将推出“ Next Mont”（这似乎是一个占位符名称），它将进一步提高CPU频率，单线程性能和其他功能。 回到即将推出的英特尔Lakefield处理器，预计这将是具有单个英特尔“ Sunny Lake” CPU内核和四个低功耗“ Tremont”内核的5核处理器，这将允许即将推出的Microsoft Surface Neo Dual等设备屏幕计算机可以平衡性能和电池寿命。 下周，英特尔的Stephen Robinson）在下周的Linley Fall Processor Conference上发表“英特尔Tremont微体系结构介绍”演讲后，我们应该了解更多。
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Intel将于24日发布Tremont CPU架构 单核性能提速
根据最新爆料，Intel将在10月24日发布全新一代CPU架构—;—;Tremont，主要用于低功耗处理器中。 在去年底的Intel首届架构日活动中，Intel推出了新的CPU内核微架构路线图，其中高性能CPU核心是Sunny Cove，首发于10nm Ice Lake处理器，而Atom低功耗产品中有Tremont架构，首发于Lakefield处理器中。 Tremont架构的具体设计还没有公布，但它是用于Atom产品线的，官方给出的三大关键指标是—;—;ST单核性能提升、网络服务性能及电池续航性能，其中ST单核性能是个重点，之前有爆料称Tremont将增加L3缓存，这样可以提高CPU性能及内存性能。 Tremont CPU架构会首先用于Intel的Lakefield处理器，这是一款低功耗处理器，首次采用大小核设计，大核是1个Sunny Cove高性能核心，小核是4个Tremont核心，但它的GPU又很强大，之前透露是Gen11核显，最多64个EU单元，相当于现在十代酷睿笔记本的水平。 按照规划，Lakefield芯片还没一枚硬币大，待机功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超过7W，不需风扇，可用于11寸以下便携式小型设备。
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Intel架构师：Sunny Cove的继承者面积将会显著增大
Intel的技术、系统架构和客户部分副总裁、硅工程部门总经理，著名CPU架构Jim Keller前阵子在加利福尼亚大学伯克利分校的一次演讲中表示，Intel接下来的CPU核心相较于Sunny Cove将会显著增大。 Sunny Cove是Ice Lake处理器的CPU部分的微架构代号，而它相对于Skylake已经有平均约18~20%的IPC提升，而在Intel的路线图上面，我们已知Sunny Cove的下一任是Willow Cove，将会在Tiger Lake处理器上面使用。而这之前Tiger Lake处理器的曝光显示Willow Cove会在三级缓存上面进行增大，而Intel自己公开的设计草图也暗示了将会通过设计更快的缓存和处理级优化来逐渐加强Sunny Cove。 而Jim Keller所提到的CPU微架构可能并不是Willow Cove，而是它的继任者Golden Cove。就目前的情况看来，Golden Cove应该是正在设计过程中，比较符合目前的时间点。 在他的演讲中形容新架构将有800指令宽度的窗口，巨大的数据-分支预测器，用这样的设计让Intel重回线性性能增长的轨迹中。他还提到了Intel的理念转变，在过去的十年中，Intel处理器代与代之间的IPC进步并不明显，而是专注于如效率等领域。而回首20世纪90年代和21世纪初，Intel在代与代之间的IPC是飞跃式进步的，比如从Netburst（P4）到Conroe（Core）架构再到Nehalem（Core ix）。而随着Intel接近10nm制程，一切都放缓了。 Jim Keller是于2018年4月份加入Intel的，此前在2012年8月份的时候他回到AMD领导开发了Zen架构，再往前他在苹果参与设计了A4和A5处理器，再再往前是他在AMD领导开发了当时非常成功，直到今天仍为一段传奇的K8架构，并且是x86-64指令集和前瞻性的HyperTransport总线的开发者之一，可谓是传奇人物。
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Intel 10nm Snow Ridge架构公布：12核心Atom？
Intel 10nm工艺虽然上不了桌面，但在轻薄本、服务器、FPGA、5G等领域还是大有可为，比如针对5G基础设施尤其是5G基站，Intel就设计了一款全新的“Snow Ridge”。 该处理器早在今年初的CES 2019大会上就已公布，但一直没有透露详情，而在Intel退出5G基带业务之后，它如何推动Intel 5G业务发展也成了一个焦点。 最近在Intel的一份技术文档中，Snow Ridge悄然现身，基本架构图终于公开： 可以看到一字排开的六个Atom核心区块(Core Tile)，各有各的末级缓存(LLC)，同时集成DDR4内存控制器(两条)、以太网I/O、PCIe 3.0 I/O、PCH I/O。 据了解，Snow Ridge不会采用传统的环形总线架构，而是新的网格架构，2016年代号Knights Landing的至强Phi首次引入，2017年进入代号Skylake-SP的可扩展至强，可以灵活高效地支持更多核心。 这暗示Snow Ridge的核心数不会少。虽然只看到六个核心区块，但是考虑到至强Phi每个区块由两个Atom核心组成，这里很可能也是如此，那就是说Snow Ridge有望提供12个核心，甚至不排除每个区块4个、总计24个核心。 不过，Intel在文档中也特意解释说，上述架构图只是一种可能的配置，不同型号的核心数、缓存容量不同。 而在架构上，Snow Ridge也有望采用新的Trement。这是Atom未来三代新架构的开端，重点提升单线程性能、网络服务器性能和续航能力。 根据此前公布的信息，Snow Ridge可以处理100Gbps的流量，同时解码多个H.265格式视频，同时CPU占用率非常低。 Snow Ridge最初计划今年下半年出货，不过已经推迟到明年第一季度。
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Intel第二代10nm Tiger Lake-U跑分曝光：超越锐龙9 3900X
Intel已经推出了10nm Ice Lake第十代酷睿处理器，基于新的Sunny Cove CPU架构、11代GPU核显架构，而按照规划，明年将是Tiger Lake，采用改进版第二代10nm(Canon Lake都忘了吧)，采用更新的Willow Cove CPU架构、12代Xe GPU核显架构(并用于独立显卡)。 从目前的规划看，Ice Lake、Tiger Lake都仅用于笔记本移动端(桌面上未来两年继续14nm)，但是凭借新工艺新架构，性能潜力还是不容小觑的。 UserBechmark数据库内近日出现了两款Tiger Lake-U系列低压低功耗新品(或者一款的两个成绩)，按惯例覆盖15-25W热设计功耗范围，规格检测为4核心8线程，频率非常低基准仅1.3GHz，加速也不过3.6GHz，但毕竟距离发布还有至少一年，目前只是初期样品而已。 尽管频率如此之低，性能却相当彪悍，CPU得分单核146、双核286、四核551，基本成线性翻倍增长，而用上全部八个线程可以得到701分。 这是什么级别呢？八代酷睿桌面旗舰i7-8700K也不过单核140、双核274、四核544，而它可是6核心12线程、3.7-4.7GHz频率、95W热设计功耗。 AMD当前旗舰、平均加速4.25GHz的锐龙9 3900X也被完全压制，单核140、双核277、四核553。 GPU方面，Tiger Lake-U集成了12代核显的LP低功耗版本，不过两个测试成绩波动很大。DX9测试一个得到30.2FPS，略微超过Intel UHD 630，另一个得到58FPS，超过了AMD Vega 10。 DX10测试一个得到了28.8FPS，而另一个只得到26.5FPS，显然调校还很不完善。 虽然这些只是UserBenchmark一家的测试数据，并不能反应前面性能，但至少可以看出，Intel的新架构的确值得期待。 只可惜，都是移动版，没有桌面版……
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9月6日首发！麒麟990大曝光：7nm+全新架构、内置5G基带
日前，华为在深圳总部发布了目前算力最强的AI芯片昇腾910，同时推出了全场景AI计算框架MindSpore。 华为轮值董事长徐直军在介绍以达芬奇为核心架构的华为全栈AI解决方案时，现场PPT中出现了一些芯片应用案例，其中确认，麒麟990将在德国IFA 2019大展（9月6日）首发。 昨天下午，@华为终端官方微博 也放出预热视频称：“全新麒麟芯片，全新未来体验。#重构芯片想象#5G已来，你准备好了吗？” 视频透露三个关键词：Rethink（重新考虑）、Evolution（进化）、5G。 据外媒爆料，麒麟990有望采用全新架构（有望基于Cortex-A77 CPU内核和ARM的Mali-G77 GPU，7nm+EUV工艺），此外，华为达芬奇架构NPU将等到应用，同时内置5G基带。 今年5月份的Computex 2019上，ARM正式宣布了新一代移动CPU架构Cortex-A77以及新一代Mali-G77 GPU芯片方案。而它们将成为2019年下半年到2020年新一代旗舰手机CPU、GPU应用的主流。 另据外媒报道，除了华为Mate 30系列之外，尚在优化过程中的的Mate X也将装备麒麟990芯片，与此同时，还配备了全新的面板以及屏幕铰链。此外，明年上半年发布的P40系列也将采用这款新U。 外媒表示，目前尚不清楚麒麟990集成的5G基带知否同时支持超高频毫米波和6GHz以下5G网络。目前，我国主要采用后者。
