在电子制造领域,焊接是实现电子元器件电气连接与机械固定的关键工艺。通孔焊接与标贴焊接作为主流焊接方式,在应对虚焊这一常见且棘手问题时,各自呈现出独特特性。虚焊会导致电气连接不稳定、信号传输异常,严重影响电子产品性能与可靠性,甚至引发设备故障。而通孔焊接凭借其自身工艺特点,在解决虚焊问题上展现出诸多显著优势。
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