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  • 突发!格芯这家晶圆厂将实施出口管制!

    突发!格芯这家晶圆厂将实施出口管制!

    21ic家了解到,美国当地时间5月20日,著名顶尖晶圆代工厂之一格芯(格罗方德半导体股份有限公司,即Globalfoundries)发布消息表示,计划对其位于美国纽约州马耳他的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。 根据其官网信息,格芯称本次安全管控为符合美国《国际武器贸易条例》(ITAR)和《外国产品受出口管理条例》(EAR)。 格芯强调,通过采取这一措施,加强了与美国国防部(DoD)和美国国防工业基地的合作。 新措施将于今年晚些生效,可保证Fab 8工厂生产的美国国防相关应用、设备、零件的保密性、完整性。 迄今为止,格芯在其纽约晶圆厂投资已超过130亿美元,也是格芯目前在全球仅存的最先进晶圆厂。该厂拥有3000多名员工,业务之一就是和美国国防部共同研究下一代技术。 值得一提的是,近日成都格芯裁撤最后74名员工,成都格芯将正式停工、停业。

    时间:2020-05-22 关键词: 晶圆代工 格芯

  • 格芯纽约州晶圆厂Fab 8将被实施出口管制

    格芯纽约州晶圆厂Fab 8将被实施出口管制

    作为全球顶尖的晶圆代工厂之一,也就是当年AMD的制造业务,格芯(GlobalFoundries)官方宣布,计划对其位于美国纽约州马耳他的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。格芯称,Fab 8工厂将同时执行美国的《国际武器贸易条例》(ITAR)、《出口管理条例》(EAR),它也将成为美国境内符合ITAR规定的、最先进的晶圆厂。 格芯表示,通过此举将加强与美国国防部、美国国防工业的合作,进一步巩固美国国家安全,更好地服务美国政府,及其在未来数十年需要的技术。 上述措施将在今年晚些时候生效,可保证Fab 8工厂生产的美国国防相关应用、设备、零件的保密性、完整性。 迄今为止,格芯已经在Fab 8工厂累计投资超过130亿美元,这也是其最先进的晶圆厂,拥有3000多名员工,业务之一就是和美国国防部共同研究下一代技术。 格芯还在纽约州东菲什基尔(East Fishkill)拥有一座Fab 10,在佛蒙特州伯灵顿拥有一座Fab 9,在德国德累斯顿拥有一座Fab 1。

    时间:2020-05-22 关键词: 晶圆厂 格芯

  • AMD“前女友”格芯中国晶圆厂倒闭,员工获补偿

    AMD“前女友”格芯中国晶圆厂倒闭,员工获补偿

    两年前与重庆谈判不成之后,格芯(Globalfoundries)宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难,搁置了19个月之后,格芯成都工厂这下真倒闭,最后的74名员工最多N+1补偿之后将正式停业。 根据网络流传的三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》,格芯成都工厂表示“鉴于公司运营现状,公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。 格芯成都工厂实际上已经停摆了19个月,这期间已经有大量员工离职走人,目前成都工厂只剩下74名员工,这份通知也做了具体的安排: 在2020年6月14日及以前离职的,格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。 6月15日及以后,按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费。目前,成都市高新区执行的最低工资标准为1780元。 对于处于哺乳期等保护期的员工,在保护期到期后,也将不再续签劳动合同,停工、停业期间,除产假女员工在产假期间可以获得正常工资外,其余保护期内的员工一律执行上述工资/基本生活费发放标准。 对于7月18日及以前合同到期的员工,格芯也将不再续签劳动合同,并支付经济补偿(N),7月19日及以后合同到期的员工则能获得N+1的经济补偿。 如果在2020年5月19日下午5:30以前签订解除劳动合同协议书,格芯还将额外支付1个月工资作为签约奖励。 这也意味着格芯彻底凉了,不过对员工的补偿也算是安慰了。

    时间:2020-05-17 关键词: AMD 格芯

  • 格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片

    格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片

    日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。 环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆,这次合作为双方合作开发、供应12英寸SOI晶圆铺平了道路,格芯有望获得稳定的12英寸SOI晶圆。 SOI是什么?它的全称是Silicon-On-Insulator,也就是绝缘体上硅,在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层,隔离开来,最早是IBM开发的,也是IBM的特色工艺技术之一。 SOI的原理很复杂,大家只要知道SOI工艺具备性能更高、功耗更低等优点就行了,此前业内有个说法就是具备SOI技术的工艺相当于提升了半代水平。 在AMD自己制造CPU的年代里,他们也是SOI工艺的拥趸,32nm SOI工艺时代AMD的推土机处理器就实现了8核5GHz的记录,SOI工艺也是有功劳的。 格芯从AMD分离出来之后,32nm SOI工艺也用了很长时间,但是种种问题导致产能不行,AMD最终在28nm节点放弃了SOI工艺,转向传统的Bulk工艺了。 时至今日,在高性能CPU代工上,格芯依然有少量SOI工艺生产,比如IBM的Power 9及改进型处理器,使用的就是14nm SOI工艺,最新的Z15大型机上实现了12核5.2GHz的提升,说明SOI工艺还是有潜力的。 不过在格芯2018年宣布无限期搁置7nm及以下节点之后,他们的SOI工艺应该没可能在用于AMD的处理器了,这次与环球晶圆的合作也主要是用于RF射频芯片,应该是用于他们的22nm、12nm FD-SOI工艺生产线中。 根据格芯所说,他们打算将其领先的RF SOI技术,应用于环球晶圆扩产供应的12吋的SOI晶圆上,经由技术优化,为目前以及下一世代的移动设备和5G应用,提供低功耗、高效能和易整合的解决方案。

    时间:2020-04-20 关键词: 晶圆 AMD soi 格芯 环球晶圆 12英寸

  • 格芯完成22FDX技术开发 将批量生产eMRAM芯片

    据外媒报道称,GlobalFoundries(格芯)宣布已经完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技术开发,而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器(eMRAM)。 eMRAM这种综合了RAM内存、NAND闪存的新型非易失性存储介质断电后不会丢失数据,写入速度则数千倍于闪存,可以兼做内存和硬盘,甚至统一两者。同时很关键的是,它对制造工艺要求低,良品率也高得多,可以更好地控制成本,成品价格自然不会太离谱。 事实上,除了GlobalFoundries外,Intel、IBM、TDK、三星、希捷等行业巨头多年来一直都在研究eMRAM。 GlobalFoundries表示,使用其22FDX和eMRAM工艺技术生产的测试芯片,在ECC关闭模式下,在-40°C到125°C的工作温度下,具有10万个周期的耐久性和10年的数据保持能力。 此外,GlobalFoundries的eMRAM测试产品还可以通过标准可靠性测试,包括LTOL(168小时)、HTOL(500小时)和5x焊料回流,故障率

    时间:2020-04-20 关键词: 芯片 格芯 emram芯片

  • 格芯与环球晶圆签署合作备忘录:扩大合作12英寸SOI晶圆

    格芯与环球晶圆签署合作备忘录:扩大合作12英寸SOI晶圆

    2月27日消息,据国外媒体报道,晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)与全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)宣布,双方已签署合作备忘录(MOU),以扩大双方在晶圆研发方面的合作。 环球晶圆表示,根据这份谅解备忘录,双方将达成一项长期协议,该公司将为格芯供应12英寸的SOI晶圆。 环球晶圆是8英寸和12英寸SOI晶圆的主要制造商之一,该公司在台湾、日本、美国、韩国、意大利、丹麦、马来西亚和中国大陆拥有15个生产基地。 该公司是格芯8英寸SOI晶圆的长期供货商。未来,环球晶圆与格芯将密切合作,以显著扩大12英寸SOI晶圆的产能。 环球晶圆表示,与格芯在12英寸SOI晶圆供应方面的合作,预计将有助于该公司扩大其产品组合,提高全球竞争力,并增加其利润。 此前,该公司曾表示,它计划扩大其在台湾的现有研发中心,并将更多资金用于绿色能源开发,以减少硅晶圆生产过程中因电力消耗而产生的二氧化碳排放。 格芯打算利用新增的12英寸SOI晶圆供应,来满足业界对其领先的射频SOI技术不断增长的需求。射频SOI技术经过优化,为当前和下一代移动设备和5G应用提供低功耗、高性能、易整合的解决方案。 格芯移动和无线基础设施高级副总裁巴米·巴斯塔尼(Bami Bastani)表示:“对格芯来说,移动、无线和5G是一个重要的机遇。当今市场上,超过85%的智能手机都采用了我们至关重要的RF技术。” 格芯的高级副总裁兼首席采购官汤姆•韦伯(Tom Weber)表示:“考虑到我们的市场地位,使12英寸SOI晶圆供应链多样化符合我们的最大利益,也符合我们客户的最大利益。环球晶圆是我们实现这一目标的合适合作伙伴。”(小狐狸)

    时间:2020-04-20 关键词: 半导体 格芯 环球晶圆 gf格芯

  • 全球疫情严峻,格芯全力保护员工、客户、社区的安全、健康和福祉

    全球疫情严峻,格芯全力保护员工、客户、社区的安全、健康和福祉

    全球遭受疫情影响,各家公司的业务运营陷入剧变。全球COVID-19危机对工业、政府、社区乃至人们的日常生活都产生了前所未有的影响。 为平稳度过这场危机,格芯毫不动摇地坚持以下两大指导原则:保护全球团队及其家庭和社区的安全和健康;履行对客户的承诺。格芯公司将这两项任务作为头等大事,采取有力措施,既保护员工的安全健康,又维持制造业务运营。 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯在全球供应链中扮演着独特的角色。格芯的半导体技术对于很多行业至关重要,包括医疗保健、通信、基础设施和安防等。有鉴于此,格芯被纽约州和佛蒙特州以及美国联邦政府和新加坡政府指定为“必需的制造商”。 为了在全球疫情期间保持生产,格芯动态调整了公司规程、安全和健康措施以及业务流程,以保护公司团队,维持精良制造工艺,从而顺应目前的形势。 保护员工 格芯采取了一系列全面的措施来保护员工。在全球各地,格芯针对所有非晶圆厂员工和非运营员工启动了居家远程工作政策,这其中包括众多职能部门的员工,从人力资源和财务部门到法务和采购部门。甚至很多工程师也能够远程监控生产工具和开展分析工作。 为了保护那些坚守在晶圆厂现场的生产岗位员工,格芯实施了严格的现场控制。这些措施包括对进入格芯工厂的所有访客进行严格筛查,每天对所有员工进行体温筛查。从4月6日开始,在现场工作的所有员工必须佩戴口罩,预防病毒传播。 在晶圆厂内部,格芯颁布了强制性的社交距离要求。其他措施还包括限制现场会议的人数、减少餐厅的座位容量、在某些区域的地板上划出2米间隔线、让进入晶圆厂洁净室的员工错开使用更衣室等。 在近期接受《IEEE Spectrum》杂志采访时,格芯高级副总裁兼美国晶圆厂运营总经理Ron Sampson表示,公司做出的另一项改变是尽可能将运营员工的会议地点转移到晶圆厂洁净室,从污染的角度来看,这是全世界最清洁的地方之一。采访内容: 一旦员工更衣完毕,进入洁净室,他们就可以充分利用这个工作空间。Sampson说:“这是世界上最清洁的地方之一。我们将所有运营会议转移到车间内进行”,而不是在会议室内让团队成员保持距离。 通过晶圆厂的轮班制度和公司的居家远程办公政策,格芯大幅减少了任何特定时间在现场工作的员工人数。社交距离和其他政策也有助于尽可能确保这些员工的安全。 对于所有员工,格芯提供了新的加强福利,旨在帮助团队成员保持健康,照顾家人,应对由于疫情产生的其他挑战。这些福利包括紧急带薪假期,适用于无法现场或远程工作的员工;还包括隔离带薪假期,适用于被医生或医疗机构要求隔离的员工。 此外,为了鼓励继续在晶圆厂内进行生产工作的员工,格芯新增了嘉许奖。此奖金将于五月底发放,适用于高管团队之外的需要在现场工作并已经完成相关安排的员工。 保护社区 格芯知道,在工作场所之外,疫情已经影响到了员工的日常生活。这场危机还影响到了员工的家人、朋友和社区。 格芯客户设计工程高级副总裁Mike Cadigan近期表示:“我们必须作为一个社区团结在一起——不仅是格芯社区,更是全球社区,这比以往任何时候都更加重要。全球就是一个休戚与共的大社区,需要彼此互助。”Cadigan也是格芯GlobalGives社区影响计划的共同发起人。 格芯认识到这种需求,已承诺捐赠逾100万美元,为本地社区提供支持。其中一半资金将捐给格芯晶圆厂和办事处所在地的地区性非盈利机构。此前,我们为格芯工厂附近的食品银行提供了10,000美元的疫情相关捐款,捐助对象包括德克萨斯州中部食品银行、佛蒙特州食品银行、哈德逊谷食品银行、萨拉托加县商机理事会、硅谷第二丰收食品银行,以及新加坡的英勇基金。 另一半资金将用于扩大格芯的GlobalGives配捐计划。在2020年余下时间内,格芯将为所有符合条件的员工捐款提供2:1的配捐(最高2,500美元)。此前,格芯为联合国基金会捐款25,000美元,用于资助世界卫生组织的COVID-19应对举措,还为美国灾难慈善中心捐款,用于为全世界疫情最严重地区的一线医疗人员提供物资和救济。 另外,格芯高层领导团队成员还为全球各地的非盈利性组织进行了总计超过100,000美元的个人捐款,旨在帮助受全球疫情影响的人们。 格芯还主动为COVID-19感染风险最高的人员提供个人防护装备(PPE)。公司捐赠了大量装备,包括医用口罩、手套和防护服,支援所在地区的本地医院和应急响应组织,我们还在积极寻求更多的个人防护物资,为有需要的人们提供帮助。 保护和连通世界 在全球各国,半导体都是家庭、个人、社区、政府以及企业高度依赖的技术,不可或缺。半导体还是很多医疗设备中电子元件的关键技术,包括那些对抗击全球疫情至关重要的设备。 例如,很多先进的移动诊断设备都采用了格芯技术,医护人员使用这些设备来监测患者,诊断其是否患有肺炎,是否存在与COVID-19相关的肺部症状。这些设备为抗击疫情一线的医生和护士所用,可以更有效地诊治感染病毒的患者。 此外,格芯半导体技术还在IBM超级计算机中得到应用,这些超级计算机是COVID-19高性能计算联盟的核心设备。通过这种合作,政府、工业界和学术界可以齐心协力,提供全世界最强大的高性能计算资源,支持抗击疫情。 在远离抗疫一线的地方,数以百万计的个人和家庭的日常生活也受到了影响,他们需要居家工作,或者参与在线学习。无线设备在人们的生活中扮演着前所未有的重要角色,而格芯技术帮助人们实现了远程办公和远程学习。当今85%以上的智能手机都采用了格芯RF技术,这些技术也应用于其他无线设备,例如笔记本电脑、智能扬声器、Wi-Fi路由器、基站塔,以及其他无数应用场合。 保护客户 在3月23日致客户和合作伙伴的公开信中,格芯公司首席执行官Tom Caulfield报告说,格芯晶圆厂达到了90%至100%的生产目标。 这一成功部分归功于格芯的危机管理团队,包括公司层面和下属各家工厂的团队成员,他们不断为员工提供实时指导,根据公共健康指南来持续更新政策。危机管理团队每天召开会议,一旦在某个工厂或地区出现新问题,都能快速发现、上报和解决。 但是,成功保持业务连续性的主要原因要归于格芯员工,他们尽心尽力,为公司和客户付出了巨大的努力。 Caulfield重点提到了一个例子,由于马来西亚与新加坡的边境关闭,公司将450名马来西亚团队成员临时转移到新加坡,目的是保持格芯在新加坡的正常运营。很多马来西亚员工无法进行这次临时转移,但他们收到了新设备,可以很方便地居家远程办公,格芯IT团队在数小时之内采购好这些设备,并且针对格芯安全和远程访问政策进行了设置。 战略性采购计划也增强了格芯制造业务的连续性。即使是在正常运营条件下,公司也可在数天内维持关键物资的供应,以防出现潜在或无法预测的供应中断。随着COVID-19危机继续恶化,公司进一步加强了供应工作,格芯采购团队加倍努力,确保格芯晶圆厂的原材料供应。 格芯的一大关键优势是与客户的密切协作和合作。这些关系有赖于频繁的面对面互动。和众多公司一样,格芯已将大多数此类互动转为虚拟会议的方式。这需要对格芯的IT基础设施进行一些调整,实际上,远程协作进展顺利,当前项目没有中断,刚启动的新项目也没有受到损害。 展望 格芯预测这场全球性的危机将会持续多久?格芯高级副总裁兼美国晶圆厂运营总经理Sampson表示,没有人可以给出确切的答案。 他说:“这场疫情不可能一夜之间就恢复正常。就性质而言,这将是一场持久的危机。我们认识到了这一点,正在相应地进行规划。” Sampson表示,作为全世界重要的半导体技术制造商,格芯及其员工正全力以赴,共克时艰。他说,没有人知道疫情危机过后的“新常态”是什么样的,但格芯及其员工团队处于非常有利的地位,能够从容面对和克服可能出现的任何障碍。 格芯公司首席执行官Caulfield表示,无论这场危机如何演进,公司最关注的问题仍然是员工的健康和安全,以及履行对客户的承诺。 Caulfield告诉员工:“半导体行业是推动世界经济发展的燃料,格芯在这个行业中的地位举足轻重。我们将携手度过这场危机,打造更优秀的公司和更优秀的团队,对全世界发挥更关键的作用。” 在疫情面前,格芯愿意携手员工,度过危机,体现非同寻常的其格局。

    时间:2020-04-12 关键词: 格芯 covid-19 抗疫

  • 格芯量产eMRAM,基于22nm FD-SOI平台

    格芯量产eMRAM,基于22nm FD-SOI平台

    格芯的eMRAM是一款可靠的多功能嵌入式非易失性存储器(eNVM),已通过了5次严格的回流焊实测,在-40℃至125℃温度范围内具有100,000次使用寿命和10年数据保存期限。FDX eMRAM解决方案支持AEC-Q100 2级设计,且还在开发工艺,预计明年将支持AEC-Q100 1级解决方案。 格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁和总经理Mike Hogan表示:“我们将继续通过功能丰富的可靠解决方案实现差异化FDX平台,客户可利用这些解决方案来构建适用于高性能和低功耗应用的创新产品。我们的差异化eMRAM部署在业界先进的FDX平台之上,可在易于集成的eMRAM解决方案中实现高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的独特组合,帮助客户提供新一代超低功耗MCU和物联网应用。” 格芯携手设计合作伙伴,即日起提供定制设计套件,包括通过芯片验证的插入式MRAM模块(4至48MB),以及MRAM内置自检功能支持。 eMRAM是新一代存储技术,拥有RAM内存读写速度、能够与NAND闪存一样具有非易失性的新型存储介质,断电不会出现丢失数据,而写入速度是闪存的数千倍。

    时间:2020-03-22 关键词: 格芯 emram

  • 格芯推出基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

    格芯推出基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

    格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑,表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash),帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构,以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯的eMRAM是一款可靠的多功能嵌入式非易失性存储器(eNVM),已通过了5次严格的回流焊实测,在-40℃至125℃温度范围内具有100,000次使用寿命和10年数据保存期限。FDX eMRAM解决方案支持AEC-Q100 2级设计,且还在开发工艺,预计明年将支持AEC-Q100 1级解决方案。 格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁和总经理Mike Hogan表示:“我们将继续通过功能丰富的可靠解决方案实现差异化FDX平台,客户可利用这些解决方案来构建适用于高性能和低功耗应用的创新产品。我们的差异化eMRAM部署在业界先进的FDX平台之上,可在易于集成的eMRAM解决方案中实现高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的独特组合,帮助客户提供新一代超低功耗MCU和物联网应用。” 格芯携手设计合作伙伴,即日起提供定制设计套件,包括通过芯片验证的插入式MRAM模块(4至48MB),以及MRAM内置自检功能支持。 eMRAM是一种可扩展功能,预计将在FinFET和未来的FDX平台上推出,作为公司先进eNVM路线图的组成部分。格芯位于德国德累斯顿1号晶圆厂的先进300mm产品线将为MRAM22FDX的量产提供支持。

    时间:2020-03-03 关键词: 存储 格芯 emram

  • 世界先进宣布该交易完成交割

    世界先进宣布该交易完成交割

    今年,晶圆代工厂世界先进宣布将斥资 2.36 亿美元购买格芯位于新加坡 Tampines 的 Fab 3E 8 英寸晶圆厂相关资产。2020 年 1 月 2 日,世界先进宣布该交易完成交割。 世界先进官网消息表示,公司于 2019 年 1 月 31 日签约向格芯公司购入位于新加坡 Tampines 的 8 英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及 MEMS 知识产权与业务,已依协议于 2019 年 12 月 31 日完成交割,世界先进正式接手该厂营运,成为世界先进的新加坡子公司,目前员工约 700 人,95%留任,预计为公司增加逾 15%产能。     据了解,格芯位于新加坡的 Fab 3E 厂主要业务为微机电系统(MEMS)代工,世界先进于今年 1 月宣布,斥资 2.36 亿美元收购格芯 Fab 3E 厂,具体包括厂房、厂务设施、机器设备与 MEMS 知识产权与业务。世界先进将顺势跨入 MEMS 代工业务,并持续投资布局氮化镓等新材料领域。 世界先进董事长方略表示,除驱动 IC、电源管理 IC、分离式元件与传感器等原油业务外,加入新加坡厂后,也将积极开发微机电系统市场。 方略进一步指出,世界先进在氮化镓材料上的投资已经超过 4 年,未来将持续开发。不过,由于氮化镓属于新材料,能效、可靠性等方面还需要经过长时间验证,目前氮化镓晶圆量产时间仍无法确定,其最大变数在于材料开发的难度,预计明年将小量样品送样。 格芯新加坡厂 8 英寸芯片厂月产能 3.5 万片,法人预估,世界先进明年在这座新厂加入,产能将增加 10%至 15%。 世界先进表示,新加坡厂目前员工约 700 人,其中 95% 为原格芯公司员工留任,预计 2020 年能为公司带来超过 15% 的产能增幅,展现世界先进对于扩充产能的决心与承诺。 展望后市研发、扩产规划,方略指出,收购 8 英寸晶圆厂后,2020 年资本支出回归正常水位,约 20-30 亿元,主要用于设备维护。研发方面,因看好氮化镓(GaN)在 5G、车联网等领域需求强劲,未来在半导体产业将扮演关键角色,近年来持续开发,目前仍在调整性能、可靠度等。

    时间:2020-01-05 关键词: mems 8 格芯 世界先进 行业资讯 英寸晶圆

  • AMD回应是否采用三星7nm工艺代工:台积电、GF两家目前足够了

    AMD回应是否采用三星7nm工艺代工:台积电、GF两家目前足够了

    高通今年发布的骁龙765系列处理器使用了三星的7nm EUV,这意味着三星的7nm工艺也可以量产了,这对其他半导体公司来说也是一个机遇,因为台积电的7nm产能现在要抢,AMD的锐龙3000高端型号也遭遇了供不应求的问题,那AMD会使用三星代工吗? AMD在今年的锐龙3000及EPYC霄龙7002系列处理器上使用了台积电的7nm及Globalfoundries(简称GF)的14/12nm工艺,前者负责代工AMD的CPU核心,后者负责代工AMD处理器的IO核心及芯片组。 实际上GF最初也是有打算参与AMD的7nm CPU代工的,但是去年8月份他们宣布停止14/12nm以下工艺代工,理论上AMD也是有更多7nm代工需求的,虽然台积电工艺比GF靠谱,但是多一个总是更好的。 对于三星是否能够参与AMD的芯片代工这个问题,AMD高级副总Ruth Cotter日前在接受分析师提问时也做了表态,答案也很简单,那就是—;—;AMD目前的业务规模决定了并不需要跟三星达成代工合作,台积电及GF两家公司足以满足AMD当前及未来一段时间的代工需求。随着时间的推移,AMD可能会考虑不同的代工厂组合,但是目前为止GF和台积电代工就能完全满足需求了。 看起来AMD并没有把话说死,其实不能轻易换代工厂也是有原因的,因为AMD跟GF的WSA晶圆采购协议是5年一签,今年才签订了新的代工协议,2024年之前都要保证一定量的采购,在这段时间里AMD不太可能更换代工厂。

    时间:2020-01-01 关键词: 三星 AMD 工艺 台积电 7nm 代工 格芯

  • 英特尔为招揽人才,不惜挖格芯的墙脚

    英特尔为招揽人才,不惜挖格芯的墙脚

    近年来,科技人才是各大公司的“香饽饽”,英特尔在业内批量揽才,先后挖来了 Jim Keller、Raja Koduri 和 Murthy Renduchintala 等技术大牛,这让英特尔的技术实力如虎添翼。近日英特尔(Intel)聘请了前格芯(GlobalFoundries)CTO、前 IBM 微电子业务主管 Gary Patton 博士。 Gary Patton 博士在半导体工艺方面造诣深厚,早些年就在 IBM 挑大梁,2015 年 GF 收购了 IBM 晶圆制造业务,他也随即进了 GF,担任 CTO,一直负责尖端工艺的研发。但格芯去年宣布放弃 10nm 以下工艺研发,并专注于利润更高的 14/12nm 工艺和其他特色工艺,公司的战略改变直接导致了一批传统高层技术人员外流,Gary Patton 也是其中之一。 获悉,此次 Gary Patton 在英特尔将担任企业副总裁、设计实现总经理,负责建设生态系统、部署特定工艺,以及处理器设计套件开发(PDK)、IP、工具等,促成新工艺满足预设的性能、成本、上市时间需求。 目前来说,在晶圆厂之战已变为“三分天下”的格局,这三家分别是英特尔、台积电、三星。 英特尔方面,日前报道中爆料的 2 年一更新的制程之路来说,虽然这是一个乌龙事件,但这是第一个被 ASML 爆料出的 1.4nm 工艺。当然,英特尔还强调了在每个流程节点之间,将会有迭代的+和++版本,以便从每个流程节点提取性能。但在 EUV 方面,仍然需要至 2021 年才会上 EUV 设备。 台积电方面,众所周知在 EUV 工艺上属于“熟练掌握”的玩家,诚然晶圆厂在标注制程方面通常也会使用一些技巧导致台积电 7nm 工艺与英特尔 10nm 工艺性能并无二异。但单纯从数字上面来看,目前台积电已在 5nm 方面进入量产倒计时,3nm 与 2nm 已提上了日程并且远比英特尔要早。不过有了之前的经验,或许性能方面仍然不会有差别。 三星方面,则稳扎稳打,从 14nm、10nm、7nm、3nm 四个主要节点进行规划,而在 3nm 节点以后,三星要放弃 FinFET 转向 GAA 晶体管,3GAE 工艺和 3GAP 工艺的优化改良之路还远矣。 半导体行业对顶尖人才的要求非常高,往往是一个领头人带着一个大团队披襟斩棘最终取得成功。正是因为如此,英特尔对于顶尖人才的追求才会如此积极。而且摩尔定律的 2 年一更新仍然在持续之中,而如若走在在 1nm 制程以下,摩尔定律该如何继续延续,这将成为一个严肃的问题。

    时间:2019-12-13 关键词: 英特尔 格芯 行业资讯

  • 英特尔挖角格芯CTO:“三分天下”的晶圆之战开始发力

    英特尔挖角格芯CTO:“三分天下”的晶圆之战开始发力

    12月13日 讯 - 前几日,英特尔的制造工艺路线被披露,虽然ASML擅自在路线图中增加了7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm的标注,但总体2年一次更替的摩尔定律仍在进行之中。 而在目前最新的消息显示,英特尔(Intel)最近招揽了前格芯(GlobalFoundries)CTO、前IBM微电子业务主管Gary Patton博士。当然,为了做好新的CPU/GPU架构,Intel还批量挖走了Raja Koduri、Jim Keller等一大批业界牛人。 目前来说,格芯已经改变了投资策略,取消了7nm、5nm的工艺研发,专注进行14/12nm方面工艺和专用性的22FDX、12FDX。所以Gary Patton这样的人才仍然可以再一线研发对他来说是一件好事。 目前来说,在晶圆厂之战已变为“三分天下”的格局,这三家分别是英特尔、台积电、三星。 英特尔方面,日前报道中爆料的2年一更新的制程之路来说,虽然这是一个乌龙事件,但这是第一个被ASML爆料出的1.4nm工艺。当然,英特尔还强调了在每个流程节点之间,将会有迭代的+和++版本,以便从每个流程节点提取性能。但在EUV方面,仍然需要至2021年才会上EUV设备。 台积电方面,众所周知在EUV工艺上属于“熟练掌握”的玩家,诚然晶圆厂在标注制程方面通常也会使用一些技巧导致台积电7nm工艺与英特尔10nm工艺性能并无二异。但单纯从数字上面来看,目前台积电已在5nm方面进入量产倒计时,3nm与2nm已提上了日程并且远比英特尔要早。不过有了之前的经验,或许性能方面仍然不会有差别。 三星方面,则稳扎稳打,从14nm、10nm、7nm、3nm四个主要节点进行规划,而在3nm节点以后,三星要放弃FinFET转向GAA晶体管,3GAE工艺和3GAP工艺的优化改良之路还远矣。 摩尔定律的2年一更新仍然在持续之中,而如若走在在1nm制程以下,摩尔定律该如何继续延续,这将成为一个严肃的问题。

    时间:2019-12-13 关键词: 三星 英特尔 台积电 格芯

  • GF格芯回应台积电专利诉讼:希望尽快解决这件事

    GF格芯回应台积电专利诉讼:希望尽快解决这件事

    在全球晶圆代工市场上,台积电是第一,全球份额的50%左右,从AMD拆分出来的格芯(GlobalFoundries,简称GF)是第二大晶圆代工厂。两家虽然是对手,但2月份格芯还把新加坡的8英寸晶圆厂以2.4亿美元的低价卖给了台积电旗下的世界先进。 不过在今年8月底,GF就跟台积电撕破脸了,在美国及德国法院、美国ITC国际贸委员会起诉台积电,宣称后者侵犯了其16项专利,其中13项在美国,另外3项在德国,包括台积电7nm工艺在内的技术都会受到波及。 不仅如此,GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告,其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商,一旦GF获得胜诉,拿下了对台积电的禁令,全球半导体产业势必都要地震了。 对于这次专利大战,台积电方面也多次发表声明,否认侵犯专利,台积电企业信息处资深处长孙又文称,台积电所有技术都是自行研发,也尊重所有知识产权,不会侵犯别人的专利。对于GF的指控,而且已经进入了司法程序,台积电也会积极提出有力证据捍卫自己的权益。 最终在10月1日,台积电也宣布起诉GF格芯,宣称于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。 台积电在公告中表示,要求格芯停止生产、销售侵权产品,同时提出损害赔偿,但未透露具体赔偿金额。 现在的情况就是双方互相起诉,官司一时半会间停不下来,等到最终判决估计要几年时间。 对于这场诉讼,GF格芯战略与业务转型执行副总裁Tim Breen日前在采访中表示,“IP知识产权在半导体行业至关重要,我们会严肃对待此次诉讼,希望台积电能够作出相应的反应。” Tim Breen表示案件还在进行中,所以不方便透露案件的细节,但他表示格芯非常希望尽快解决这件事,对整个行业来说,尽快解决(双方之间的专利诉讼)也是一件大事。

    时间:2019-11-11 关键词: 芯片 晶圆代工 台积电 专利 格芯

  • GF格芯:摩尔定律未死 将聚焦于如何让芯片越来越好

    在半导体行业,任何大腕及重要公司都无法绕开一个话题—;—;摩尔定律,作为半导体产业的金科玉律,它已经指导了芯片发展50多年。摩尔定律未来还能不能继续下去?这个问题上业界分成了两派,坚信摩尔定律与认为摩尔定律已死的阵营各执一词。 摩尔定律是Intel创始人戈登·摩尔提出的,Intel自然是坚定的挺摩派,NVIDIA则是坚定的反摩派,AMD公司的立场比较中庸,不认为摩尔定律已死,但也认为摩尔定律正在放缓。 日前在上海,Globalfoundries格芯(简称GF)举行了GTC 2019大会的第三站会议,格芯财务、战略与业务转型执行副总裁Tim Breen发表了题为「共同成长」的主题演讲,强调了半导体在日常生活和创新发展中扮演着越来越重要的角色。 格芯副总Tim Breen也谈到了摩尔定律,他认为未来所要讨论的并不是摩尔定律是否还有效,而是能持续多长时间。「摩尔定律并不会死去,只是其意义发生了变化。以往的摩尔定律聚焦于如何让芯片变得越来越小,而未来,摩尔定律将聚焦于如何让芯片变得越来越好。」 Tim Breen强调,要想要实现这一目标,除了进行制程的微缩之外,还存在很多方法。格芯的目标不是如何保证摩尔定律继续持续下去,而是让芯片更好的适用于产品,为产品服务。格芯战略的转变也在于,如何为客户提供更好的定制化的产品。 格芯公司在2018年放弃了7nm及以下工艺的研发,专注14/12nm FinFET及22nm、12nm FD-SOI工艺创新。目前AMD的7nm锐龙、骁龙处理器中的IO核心使用的就是GF的14/12nm工艺代工制造。

    时间:2019-11-05 关键词: 芯片 摩尔定律 格芯

  • 台积电专利诉讼案:厂家希望尽快解决这一案件

     我们知道芯片也叫集成电路(IC)或半导体,它的主要原材料就是硅,美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步,因此才有了“硅谷”的称号。 众所周知,对于和全球最大晶圆厂台积电的专利诉讼案,格芯(GlobalFoundries)战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在接受采访时表示,“IP(知识产权)在我们这行是至关重要,我们认真对待此事,并且保护我们公司的知识产权。 我们也希望台积电会做出相应的反应。因为这还是一个正在进行的诉讼案,因此我们不方便披露相关的一些细节,但是我们非常希望能够尽快解决这个事情。 对于整个行业来讲,尽快解决这一案件也是一件大事。

    时间:2019-10-24 关键词: 台积电 专利诉讼 格芯

  • 格芯:出售成都工厂,市场谣言风声四起

    格芯:出售成都工厂,市场谣言风声四起

    “我们目前没有参与洽谈出售成都工厂,这只是市场谣言。“我们成都厂最初的战略是关注成熟工艺,但成熟工艺在中国已经有很多了,所以现在我们和合作伙伴一起,希望带来新的技术,成都工厂将会发挥重要作用。 ” ”格芯(GlobalFoundries)战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在接受第一财经记者采访时表示,格芯一开始与成都合作,但现在持续引进更多的合作伙伴,旨在把合适的科技带到市场当中去。  

    时间:2019-10-24 关键词: 工厂 格芯 出售

  • 第二大晶圆厂格芯寻求上市 最快2022年实现

    第二大晶圆厂格芯寻求上市 最快2022年实现

    2009年AMD将半导体制造业务拆分出来成立了GlobalFoundries(格芯,简称GF)公司,自此AMD变成了Fabless无晶圆公司,芯片生产主要交给GF代工,随后AMD不断减持股份,已经跟GF没有持股关系了,后者现在是穆巴达拉投资下属的全资子公司。 由于这段历史关系,GF公司一直被玩家称为AMD的“女友”,不过二者的名分早就没了,变成了纯粹的金钱关系,去年GF宣布退出7nm工艺研发生产之后,AMD也把7nm订单转给了台积电,现在的7nm锐龙及Navi显卡都是台积电代工的,GF只保留14nm、12nm合作。 没了AMD这个大树之后,GF也要寻求新的发展方向,成立十年来GF几乎就没盈利过,这样的烧钱方式让石油土豪也承受不起了,这两年来GF在母公司穆巴达拉的压力下,GF开展了一系列的改革措施,核心目标就是精简瘦身,提高盈利。 为此GF公司先后卖掉了多座晶圆厂及业务,2019年1月份GF以2.4亿美元的价格将新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂出售给了台积电旗下的世界先进半导体。今年2月份,传出了GF在中国成都投资100亿美元的晶圆厂计划生变,目前这个项目基本上是停摆了。 4月份GF公司宣布与安森美达成了协议,将美国纽约州的Fab 10 12英寸晶圆厂出售给安森美,价格是4.3亿美元。 卖掉部分晶圆厂之后, GF又在5月份宣布将旗下的ASIC业务Avera半导体出售给了Marvell公司,后者在未来15个月里将向GF支付6.5亿美元现金,达到某些条件之后还有额外的9000万美元,总计7.4亿美元,预计在2020年财年完成交易。 GF这么做的背后是为了上市?其实业界很早就有过分析了,要么是分拆之后卖身,之前一度传闻称GF会被三星收购,不过官方已经否认出售,话说回来即便穆巴达拉想要出手甩掉GF,有能力有需要收购GF的公司也没几家—;—;中国公司收购不差钱也有需求,但是现在的局势下是最不可能的。 不能卖掉,那就得准备另一条路了—;—;IPO上市,日前GF公司CEO Thomas Caulfield在采访中表露了上市的想法,最快在2022年上市。 对GF来说,上市的好处多多,一方面可以获得巨额的资金融资,另一方面还可以提高公司价值,毕竟GF公司是全球第二大晶圆代工厂,实力还是有的。

    时间:2019-10-18 关键词: 半导体 globalfoundries 晶圆厂 格芯 格芯上市

  • 美启动两起半导体337调查,源自格芯台积电专利纠纷

    美启动两起半导体337调查,源自格芯台积电专利纠纷

    27日美国国际贸易委员会(ITC)宣布决定对半导体及下游产品启动两项337调查(调查编码337-TA-1176、337-TA-1177),调查涉及了台积电、博通、联发科、赛灵思、高通、安富利、一加、华硕、联想集团、TCL集团、海信集团、深圳市万普拉斯科技有限公司等多家公司。事实上,这两起调查起因是上个月格芯对台积电提起的专利指控。8月26日,格芯宣布在美国与德国多座法院递状控告台积电侵犯16项芯片及制造技术专利,同时向ITC投诉。诉状列举众多台积电合作伙伴,包括苹果、谷歌、高通及思科等公司,除了提出巨额索赔要求,格芯还向ITC主张,对美出口、在美进口和在美销售的相关产品侵犯了其两组专利权(美国注册专利号8,823,178、9,105,643、7,378,357、9,082,877)、(美国注册专利号8,912,603、7,750,418、8,936,986)请求ITC发布有限排除令、禁止令。在格芯的诉讼请求中,被告除了台积电,还包括芯片设计公司苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思,元器件分销商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser,以及Arista,华硕,BLU,思科,谷歌,HiSense,联想,摩托罗拉,TCL,OnePlus等消费电子厂商。此次格芯诉讼请求提交给了包括ITC、特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。法律界人士对集微网表示,格芯在多个地区法院提出诉讼,应该是因为涉及的被告公司主体所属地区不同,格芯也会根据各个地区对专利侵权的认定原则而选择对自己更有利的法庭。凡是337调查认定侵权行为存在的外国出口产品,将通过颁发禁止进口令的方法直接禁止该涉案产品的进口和在美国市场的销售,而且无法规避。根据“337”调查普遍排除令规定,一家败诉,连同该国其他生产该产品的企业同样也要退出美国市场。ITC将于立案后45天确定调查结束期,除了美国贸易代表基于政策原因否决的情况外,ITC在337案件中发布的救济令自发布之日后的第60日起具有终局效力。据悉,目前调查结果尚未出炉。ITC首席行政法官会把该案分配给指定行政法官,并进入听证程序。行政法官也将决定这些厂商是否有违反337节规定,其结果也会交付ITC检视。27日晚间,海信电器一名高管回应称,正在评估,初步看影响不大。TCL集团表示,涉案的是公司终端产品,该系列产品业务已从上市公司剥离,不会对上市公司造成影响,集团正在和相关业务公司沟通,具体情况将作进一步正式回复。两起调查涉及的完整企业名单如下:337-TA-1176

    时间:2019-10-14 关键词: 台积电 格芯

  • 直追7nm水平 格芯推出12LP+工艺:性能提升20%

    在今天开始的全球技术大会GTC上,Globalfoundries(格芯,简称GF)宣布推出12LP+工艺,这是12nm LP工艺的改进版,性能提升20%,功耗降低40%。 从AMD拆分出来的GF公司去年8月份突然宣布放弃7nm及以下工艺,专注14/12nm及特种工艺,为此AMD也不得不将7nm订单完全转交给台积电。GF这边,14/12nm工艺依然会给AMD代工,现在的7nm锐龙及霄龙处理器的IO核心还是GF代工的。 虽然不追求更尖端的的工艺了,但是GF并不会停止技术升级,这次推出的12LP+工艺是在12nm LP(它又是在14nm工艺上改良的)基础上改良优化的,与后者相比性能提升了20%,功耗降低了40%,面积缩小了15%。 该工艺的一大特点是高速,SARM单元电压低至0.5V,支持处理器、内存之间的高速低功耗数据传输,这是计算及AI应用中的重要要求。 与此同时,GF还同步推出了适用于AI应用及程序/技术联合开发(DTCO)服务的设计参考套件,这两者都能从整体上提高AI电路的设计,实现低功耗、低成本的开发。 另外一个关键功能就是2.5D封装,该技术有助于将高带宽内存HBM与处理器集成在一起,以便进行高速、低功耗的数据传输。 GF表示12LP+工艺可以在AI应用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心,同时这两种IP方案也适用于原始的12nm工艺。 对于12LP+工艺,GF官方表示他们的12LP+解决方案可以给客户提供他们希望从7nm工艺中获得的性能、功耗优势,但NRE成本只有7nm工艺的一半,可以节约很多。此外,12nm工艺已经足够成熟,客户流片速度也会很快,有助于快速满足不断增长的AI市场需求。 根据GF的消息,12LP+工艺的PDK现在已经可用,正在跟多个客户合作,预计在2020下半年流片,2021年开始在纽约的Fab 8工厂量产。

    时间:2019-10-10 关键词: 芯片 7nm 格芯

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