GlobalFoundries 正规划建立印度芯片工厂

援引经济时报的消息，美国半导体公司格芯(GlobalFoundries)正在寻找印度当地的合作伙伴来建立芯片制造部门。

此前有知情人士透露，GlobalFoundries 已经和印度的几家公司进行了洽谈，但由于这些公司缺乏制造电子产品的专业知识和经验，所以最后均不了了之。

但是该消息人士补充说，GlobalFoundries 对在印度投资非常感兴趣，因为印度拥有丰富的人才，但是客观原因可能需要几年时间才能最终确定具体计划。

之前，Vedanta 和富士康合资企业已与格芯和欧洲芯片制造商意法半导体就半导体芯片制造技术签署了一份谅解备忘录，但是上述谈判均破裂，而且富士康已经退出了合作关系。

因为印度政府为印度的半导体使命提供了百亿美金的激励措施，该计划旨在为成功建立半导体制造单位以及外包组装和测试单位(OSAT)的成功公司提供 50% 的固定奖励。

截至目前，美光公司印度在古吉拉特邦的萨南德建立组装、测试、标记和包装(ATMP)部门将得到来自政府的部分激励措施，使工厂的累计投资达到 27.5 亿美元。

格芯/格罗方德半导体(GlobalFoundries)是一家位于美国硅谷的半导体晶圆代工厂商，成立于 2009 年 3 月。目前为世界第四大专业晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子及联电。

格芯最初是从超微半导体的制造部门独立而出，与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

格芯旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约18000人，首席执行官为 Dr. Thomas·Caulfield，在北京、上海设有研发中心。

2021 年 10 月 5 日，格罗方德半导体宣布已向美国证券交易委员会提交了首次公开募股(IPO)申请，同年 10 月 28 日格芯在纳斯达克上市。